JPWO2013133225A1 - マイクロレンズアレイおよび撮像素子パッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
ここで、「ガラス基板の線膨張率と、画素アレイが形成されている撮像素子基板または撮像素子基板と接合されるパッケージの部材が有する線膨張率との差が8×10−6(/K)以内である」とは、ガラス基板の線膨張率と、画素アレイが形成されている撮像素子基板または撮像素子基板と接合されるパッケージの部材が有する線膨張率との差の絶対値が8×10−6(/K)以下であることを意味する。また、線膨張率は温度の上昇に対応して長さが変化する割合をいう。線膨張率をα、物体の長さをL、温度をTとすると、α=1/L・(dL/dT)となる。
以下、比較例として、樹脂基板を用いて作製されるマイクロレンズアレイおよび該マイクロレンズアレイを一体型のパッケージとして備える撮像素子パッケージを説明する。
本出願は、2012年3月7日付けで出願された日本特許出願(特願2012−050641)に基づいており、その全体が引用により援用される。
1 マイクロレンズアレイ基板
11 (ガラス製)マイクロレンズ
12 (ガラス製)マイクロレンズアレイ構造
2 樹脂層
21 (樹脂製)マイクロレンズ
22 (樹脂製)マイクロレンズアレイ構造
3 カバー層
4 撮像素子基板
41 受光素子アレイ(画素アレイ)
5 接着剤
6 パッケージ
201 レジスト
202 マスク
301 モールド
302 インプリント材料
Claims (8)
- 撮像素子の画素アレイと組み合わせて用いられるマイクロレンズアレイであって、
ガラス基板と、
前記ガラス基板の少なくとも一方の面に設けられ、アレイ状に並ぶ複数のマイクロレンズとを備え、
前記複数のマイクロレンズは各々、当該マイクロレンズに入射した光が前記撮像素子の複数の画素に受光されるよう構成されており、
前記ガラス基板の線膨張率と、前記画素アレイが形成されている撮像素子基板または前記撮像素子基板と接合されるパッケージの部材が有する線膨張率との差が8×10−6(/K)以内である
ことを特徴とするマイクロレンズアレイ。 - 前記ガラス基板のα線放出量が、0.01c/cm2・hr以下である
請求項1に記載のマイクロレンズアレイ。 - ガラス基板に積層される樹脂層をさらに備え、
前記複数のマイクロレンズが、前記樹脂層に形成されている
請求項1または請求項2に記載のマイクロレンズアレイ。 - 少なくともマイクロレンズが形成されている領域を覆うカバー層をさらに備える
請求項1から請求項3のうちのいずれか1項に記載のマイクロレンズアレイ。 - 撮像素子基板であるシリコン基板と貼り合わされるマイクロレンズアレイであって、
前記ガラス基板の線膨張率は、0.3×10−6(/K)〜11×10−6(/K)の範囲内である
請求項1から請求項4のうちのいずれか1項に記載のマイクロレンズアレイ。 - 撮像素子基板であるゲルマニウム基板と貼り合わされるマイクロレンズアレイであって、
前記ガラス基板の線膨張率は、0.3×10−6(/K)〜14×10−6(/K)の範囲内である。
請求項1から請求項4のうちのいずれか1項に記載のマイクロレンズアレイ。 - 撮像素子基板のパッケージであるセラミックスパッケージと貼り合わされるマイクロレンズアレイであって、
前記ガラス基板の線膨張率は、0.3×10−6(/K)〜15×10−6(/K)の範囲内である
請求項1から請求項4のうちのいずれか1項に記載のマイクロレンズアレイ。 - 所定の画素ピッチに対応して受光素子が形成されている撮像素子基板と、
ガラス基板の少なくとも一方の面に複数のマイクロレンズがアレイ状に配されたマイクロレンズアレイとを備え、
前記マイクロレンズアレイを構成する前記複数のマイクロレンズは各々、当該マイクロレンズに入射した光を前記撮像素子基板上の複数の画素に対応する受光素子に受光させ、
前記マイクロレンズアレイのガラス基板が有する線膨張率と、前記撮像素子基板または前記撮像素子基板と接合されるパッケージの部材が有する線膨張率との差が8×10−6(/K)以内であり、
前記マイクロレンズアレイのガラス基板と、前記撮像素子基板または前記撮像素子基板と接合されるパッケージとが、樹脂系材料を介して貼り合わされている
ことを特徴とする撮像素子パッケージ。
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