JPWO2013080260A1 - 半導体装置及び表示装置 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、図1を参照して、本発明の実施の形態1に係る半導体装置を有機EL表示装置に適用した例について説明する。図1は、実施の形態1に係る有機EL表示装置の一部切り欠き斜視図である。
図8は、実施の形態1の変形例1に係る半導体装置100Aの図4に対応する断面図である。図4において、第1導電層に形成されているゲート電極141は、コンタクトホール152、171を通じて、第3導電層に形成されている第1中継電極181に接続されている。これに対して、図8に示される半導体装置100Aは、さらに、第2導電層のゲート電極141及び第1中継電極181に重畳する位置に第3中継電極166を備える。そして、第3中継電極166は、コンタクトホール152を通じて、半導体層120Aのチャネル領域121に重畳する位置でゲート電極141に接続される。また、第1中継電極181は、コンタクトホール171を通じて、チャネル領域121及びゲート電極141に重畳する位置で第3中継電極166に接続される。これにより、ゲート配線18とゲート電極141とが電気的に接続される。
図9は、実施の形態1の変形例2に係る半導体装置100Bの図8に対応する断面図である。図9に示される半導体装置100Bにおいては、図8の第1中継電極181を省略し、第3中継電極166を第2導電層に形成されたゲート配線18(図9では図示省略)に接続する。また、第3導電層に形成されたソース配線17を、第3絶縁層170のソース電極161に重畳する位置に形成されたコンタクトホール173を通じて、ソース電極161に接続させる。
図10は、実施の形態1の変形例3に係る半導体装置100Cの図9に対応する断面図である。図10に示される半導体装置100Cには、第3導電層にソース電極183(図9のソース電極161に対応する)及びドレイン電極184(図9のドレイン電極162に対応する)が形成され、第3絶縁層170のコンタクトホール131、151に連通する位置にコンタクトホール174が形成され、第3絶縁層170のコンタクトホール132、153に連通する位置にコンタクトホール175が形成されている。
図11は、実施の形態1の変形例4に係る半導体装置100Dの図5Aに対応する断面図である。図11に示される半導体装置100Dには、第3導電層にドレイン電極185(図5Aのドレイン電極163に対応する)及びソース電極186(図5Aのソース電極164に対応する)が形成され、第3絶縁層170のコンタクトホール133、154に連通する位置にコンタクトホール176が形成され、第3絶縁層170のコンタクトホール134、155に連通する位置にコンタクトホール177が形成されている。
図12は、実施の形態1の変形例5に係る半導体装置100Eの図5Aに対応する断面図である。図12に示される半導体装置100Dは、図5Aの構成に加えて、第1導電層のコンタクトホール191に重畳する位置に高さ調整層143を備える。上記構成とすることにより、第2絶縁層150及び第3絶縁層170において、高さ調整層143に重畳する領域が他の領域より押し上げられる。その結果、コンタクトホール191の深さD2が、図5Aと比較して浅くなる。
図13は、実施の形態1の変形例6に係る半導体装置100Fの図3に対応する平面図である。図13に示される半導体装置100Fは、ゲート配線18をゲート電極141に重畳する位置に配置した点で、図3と相違する。これにより、図3の第1中継電極181を省略して、ゲート配線18とゲート電極141とを、コンタクトホール152、171を通じて直接接続することができる。
図14及び図15は、実施の形態1の変形例7に係る半導体装置100Gの図2及び図3に対応する図である。図14及び図15に係る半導体装置100Gは、共通配線20を省略し、コンデンサ23の第2容量電極165を電源配線19に接続させた点で、図2及び図3と相違する。
図16は、実施の形態1の変形例8に係る半導体装置100Hの図15に対応する平面図である。図16に示される半導体装置100Hは、ゲート配線18をゲート電極141に重畳する位置に配置した点で、図15と相違する。
次に、図17及び図18を参照して、本発明の実施の形態2に係る半導体装置を説明する。図17は、液晶表示装置の画素回路の回路構成を示す図である。図18は、実施の形態2に係る半導体装置200の平面図である。
図19は、実施の形態2の変形例1に係る半導体装置200Aの図18に対応する平面図である。図19に示される半導体装置200Aは、ゲート配線33をゲート電極241に重畳する位置に配置した点で、図18と相違する。
11 アクティブマトリクス基板
12 画素
13 画素回路
14 陽極
15 有機EL層
16 陰極
17,34 ソース配線
18,33 ゲート配線
19 電源配線
20,35 共通配線
21 駆動トランジスタ
22 スイッチングトランジスタ
23,32 コンデンサ
31 トランジスタ
100,100A,100B,100C,100D,100E,100F,100G,100H,200,200A 半導体装置
110 基板
120A,120B,220A 半導体層
121,124 チャネル領域
122,123,125,126 コンタクト領域
130 ゲート絶縁膜
131,132,133,134,151,152,153,154,155,171,172,173,174,175,176,177,191,231,232,251,252,253,271,291 コンタクトホール
141,142,241 ゲート電極
143 高さ調整層
150 第2絶縁層
161,164,183,186,261 ソース電極
162,163,184,185,262 ドレイン電極
165,265 第2容量電極
166 第3中継電極
170 第3絶縁層
181 第1中継電極
182 第2中継電極
190 第4絶縁層
242 第1容量電極
それぞれに適した特性の材料で形成し、ゲート配線とソース配線との間の寄生容量を低減した半導体装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0018]
本発明の一形態に係る半導体装置は、基板と、前記基板上に形成される半導体層と、前記半導体層上に形成される第1絶縁層と、前記第1絶縁層上に形成される第1導電層と、前記第1導電層上に形成される第2絶縁層と、前記第2絶縁層上に形成される第2導電層と、前記第2導電層上に形成される第3絶縁層と、前記第3絶縁層上に形成された第3導電層と、ゲート線と、前記ゲート線と交差するように配置されるソース線とを有する。前記半導体層は、少なくともチャネル領域とコンタクト領域とを有する。前記第1絶縁層は、前記コンタクト領域に重畳する位置に、前記第2導電層のパターンもしくは前記第3導電層のパターンと前記半導体層のコンタクト領域とを接続する第1コンタクトホールを有する。前記第1導電層のパターンは、少なくとも前記チャネル領域に重畳する位置に配置される。前記第2絶縁層は、前記第1コンタクトホールに連通するように形成され、前記第2導電層のパターンもしくは前記第3導電層のパターンと前記半導体層のコンタクト領域とを接続する第2コンタクトホールと、前記第1導電層のパターンに重畳する位置に、前記第2導電層のパターンもしくは前記第3導電層のパターンと前記第1導電層のパターンとを接続する第3コンタクトホールとを有する。前記第3絶縁層は、第4コンタクトホールを有する。前記ゲート線は、前記第2導電層及び前記第3導電層の一方で形成され、少なくとも前記第3コンタクトホールを通じて前記第1導電層のパターンに接続される。前記ソース線は、前記第2導電層及び前記第3導電層の他方で形成され、前記第1〜4コンタクトホールのいずれかを通じて前記コンタクト領域に接続される。前記半導体装置は、さらに、前記第1導電層で形成される第1容量電極と、前記第2絶縁層の前記第1容量電極に重畳する位置に形成された誘電体と、前記第2導電層の前記誘電体に重畳する位置に形成された第2容量電極とで構成される容量部を備える。前記ゲート線と前記ソース線とが交差する領域は、前記第3絶縁層で絶縁される。前記第2絶縁層の単位面積あたりの静電容量は、前記第3絶縁層の単位面積あたりの静電容量よりも大きい。
発明の効果
[0019]
本発明によれば、第1導電層のパターン及びゲート配線をそれぞれに適した特性の材料で形成し、ゲート配線とソース配線との間の寄生容量を低減した半導体装置を得ることができる。
Claims (29)
- 基板と、
前記基板上に形成される半導体層と、
前記半導体層上に形成される第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に形成される第1導電層と、
前記第1導電層上に形成される第2絶縁層と、
前記第2絶縁層上に形成される第2導電層と、
前記第2導電層上に形成される第3絶縁層と、
前記第3絶縁層上に形成される第3導電層と、
ゲート線と、
前記ゲート線と交差するように配置されるソース線と、
を有する半導体装置であって、
前記半導体層は、少なくともチャネル領域とコンタクト領域とを有し、
前記第1絶縁層は、前記コンタクト領域に重畳する位置に、前記第2導電層のパターンもしくは前記第3導電層のパターンと前記半導体層のコンタクト領域とを接続する第1コンタクトホールを有し、
前記第1導電層のパターンは、少なくとも前記チャネル領域に重畳する位置に配置され、
前記第2絶縁層は、
前記第1コンタクトホールに連通するように形成され、前記第2導電層のパターンもしくは前記第3導電層のパターンと前記半導体層のコンタクト領域とを接続する第2コンタクトホールと、
前記第1導電層のパターンに重畳する位置に、前記第2導電層のパターンもしくは前記第3導電層のパターンと前記第1導電層のパターンとを接続する第3コンタクトホールとを有し、
前記第3絶縁層は、第4コンタクトホールを有し、
前記ゲート線は、前記第2導電層及び前記第3導電層の一方で形成され、少なくとも前記第3コンタクトホールを通じて前記第1導電層のパターンに接続され、
前記ソース線は、前記第2導電層及び前記第3導電層の他方で形成され、前記第1〜4コンタクトホールのいずれかを通じて前記コンタクト領域に接続される、
半導体装置。 - 該半導体装置は、さらに、前記第1導電層で形成される第1容量電極と、前記第2絶縁層の前記第1容量電極に重畳する位置に形成された誘電体と、前記第2導電層の前記誘電体に重畳する位置に形成された第2容量電極とで構成される容量部を備える、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第2絶縁層の単位面積あたりの静電容量は、前記第3絶縁層の単位面積あたりの静電容量よりも大きい、
請求項2に記載の半導体装置。 - 前記ゲート線と前記ソース線とが交差する領域は、前記第3絶縁層で絶縁される、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記第3コンタクトホールは、前記チャネル領域に重畳する位置に形成される、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記ゲート線は、少なくとも第3コンタクトホールを通じて、前記チャネル領域に重畳する位置に配置された前記第1導電層のパターンに接続される、
請求項5に記載の半導体装置。 - 前記ゲート線は、前記第3導電層で形成され、
前記ソース線は、前記第2導電層で形成される、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記第4コンタクトホールは、前記第3コンタクトホールに連通するように形成され、
前記第3導電層のパターンは、前記第3及び第4コンタクトホールを通じて、前記チャネル領域に重畳する位置に配置された前記第1導電層のパターンと直接接続される、
請求項7に記載の半導体装置。 - 前記第4コンタクトホールは、前記第2導電層のパターンに重畳する位置に形成され、
前記第3導電層のパターンは、前記チャネル領域に重畳する位置に配置された前記第1導電層のパターンと、前記第2導電層のパターンを介して接続される、
請求項7に記載の半導体装置。 - 前記ゲート線は、前記第2導電層で形成され、
前記ソース線は、前記第3導電層で形成される、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記第3導電層のシート抵抗は、前記第2導電層のシート抵抗より小さい、
請求項1〜10のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記第3導電層の厚みは、前記第2導電層の厚みより厚い、
請求項1〜10のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記ゲート線は、前記第3導電層で形成される、
請求項1〜12のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 該半導体装置は、さらに、
前記第3導電層上に形成される第4絶縁層と、
前記第4絶縁層上に形成される第4導電層とを有し、
前記第4絶縁層は、少なくとも前記第3導電層のパターンに重畳する位置に、第5コンタクトホールを有する、
請求項1〜13のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記第5コンタクトホールは、前記第4コンタクトホールに連通するように形成され、
前記第4コンタクトホールは、前記第2コンタクトホールに連通するように形成され、
前記第4導電層のパターンは、前記第1、第2、第4、及び第5コンタクトホールを通じて、前記半導体層の前記コンタクト領域に直接接続される、
請求項14に記載の半導体装置。 - 前記第5コンタクトホールは、前記第3導電層のパターンに重畳する位置に形成され、
前記第4導電層のパターンは、前記第5コンタクトホールを通じて、前記第3導電層のパターンと直接接続される、
請求項14に記載の半導体装置。 - 前記第4コンタクトホールは、前記第2コンタクトホールに連通するように形成され、
前記第4導電層のパターンは、前記第3導電層のパターンを介して、前記半導体層の前記コンタクト領域に接続される、
請求項16に記載の半導体装置。 - 前記第4コンタクトホールは、前記第2導電層のパターンに重畳する位置に形成され、
前記第4導電層のパターンは、前記第3導電層のパターンを介して、前記第2導電層のパターンに接続される、
請求項16に記載の半導体装置。 - 前記第2コンタクトホールは、前記第1コンタクトホールに連通するように形成され、
前記第2導電層のパターンは、前記第2コンタクトホールに重畳する位置に形成され、
前記第4導電層のパターンは、前記第2導電層のパターンおよび前記第3導電層のパターンを介して、前記半導体層の前記コンタクト領域に接続される、
請求項18に記載の半導体装置。 - 前記第5コンタクトホールは、前記第4コンタクトホールに連通するように形成され、
前記第4コンタクトホールは、前記第2導電層のパターンに重畳する位置に形成され、
前記第4導電層のパターンは、前記第4及び第5コンタクトホールを通じて、前記第2導電層のパターンと直接接続される、
請求項14に記載の半導体装置。 - 前記第2コンタクトホールは、前記第1コンタクトホールに連通するように形成され、
前記第2導電層のパターンは、前記第2コンタクトホールに重畳する位置に形成され、
前記第4導電層のパターンは、前記第2導電層のパターンを介して、前記半導体層の前記コンタクト領域に接続される、
請求項20に記載の半導体装置。 - 前記第1導電層又は前記半導体層は、前記第4コンタクトホールに重畳する位置に、高さ調整層を有する、
請求項1〜21のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記第1導電層又は前記半導体層は、前記第5コンタクトホールに重畳する位置に、高さ調整層を有する、
請求項13〜22のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記第2導電層は、前記第5コンタクトホールに重畳する位置に、高さ調整層を有する、
請求項23に記載の半導体装置。 - 前記ゲート線及び前記ゲート線に平行に配置される線は、前記第3導電層に形成され、
前記ソース線に平行に配置される線は、第1導電層及び第2導電層の一方に形成される、
請求項1〜24のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記ゲート線は、第2導電層に形成され、
前記ゲート線に平行に配置される線は、第1導電層及び第2導電層の一方に形成され、
前記ソース線に平行に配置される線は、前記第3導電層に形成される、
請求項1〜24のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 複数の画素をマトリクス状に配置して構成される表示装置であって、
各々が平行に配置される複数のゲート線と、
各々が平行に配置され、且つ前記ゲート線と交差する複数のソース線と、
前記複数のゲート線及び前記複数のソース線の交点毎に形成される前記画素を駆動する請求項1〜26のいずれか1項に記載の複数の半導体装置とを備える、
表示装置。 - 前記半導体装置は、さらに、
前記第3導電層上に形成される第4絶縁層と、
前記第4絶縁層上に形成される第4導電層とを有し、
前記第4導電層のパターンは、前記画素毎に孤立して配置される、
請求項27に記載の半導体装置。 - 前記半導体装置は、さらに、
前記第3導電層上に形成される第4絶縁層と、
前記第4絶縁層上に形成される第4導電層とを有し、
前記第4導電層のパターンは、複数の前記画素にわたって配置される、
請求項27に記載の半導体装置。
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WO2017213175A1 (ja) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | シャープ株式会社 | タッチパネル付き表示装置及びタッチパネル付き表示装置の製造方法 |
KR102465376B1 (ko) * | 2017-06-16 | 2022-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR102638296B1 (ko) * | 2018-03-19 | 2024-02-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
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KR102591811B1 (ko) * | 2018-05-18 | 2023-10-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR20200105565A (ko) * | 2019-02-28 | 2020-09-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210009486A (ko) * | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210087612A (ko) * | 2020-01-02 | 2021-07-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
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CN111128080B (zh) * | 2020-03-30 | 2020-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
CN114255703B (zh) | 2020-09-21 | 2023-06-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58106860A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置 |
JPH06167722A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板及びその製造方法 |
JP2003241687A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Fujitsu Display Technologies Corp | 薄膜トランジスタ装置及びその製造方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58106860A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置 |
JPH06167722A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板及びその製造方法 |
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