JPWO2013065666A1 - ガスノズル、これを用いたプラズマ装置およびガスノズルの製造方法 - Google Patents

ガスノズル、これを用いたプラズマ装置およびガスノズルの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】
本発明は、パーティクルの脱落を低減する要求に応えるガスノズルを提供するものである。
【解決手段】
本発明の一態様に係るガスノズル4は、ガスが流れる貫通孔12が形成されたセラミック焼結体からなる柱状の本体13を備え、本体13の一端面S1には、貫通孔12におけるガスの排出口15が形成されており、一端面S1における輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)は、セラミック焼結体における平均結晶粒径の5倍以上であることを特徴とするものである。

Description

本発明は、例えば半導体製造用もしくは液晶製造用の成膜装置またはエッチング装置などのプラズマ装置に用いられるガスノズル、これを用いたプラズマ装置およびガスノズルの製造方法に関するものである。
従来、半導体製造工程または液晶製造工程において、半導体ウエハまたはガラス基板などの基板に薄膜を成膜するための成膜装置、および基板に微細加工を施すためのエッチング装置などのプラズマ装置が用いられている。成膜装置では、原料ガスが反応室内に定常的に供給導入され、この原料ガスを化学反応させることによって、基板上に薄膜を形成する。また、エッチング装置では、原料ガスとしてハロゲン系腐食性ガスが導入され、この原料ガスをプラズマ化してエッチングガスとして用いることにより、基板に微細加工を施す。
特開2000−195807号公報に開示されているように、これらの装置は、原料ガスを導入するためのガスノズルを有している。このようなガスノズルとしては、セラミック焼結体を用いることができる。しかし、ガスノズルにセラミック焼結体を用いる場合には、所望の形状を得るために研削加工や研磨加工が必要となるが、このような加工を行うと、表面に損傷を受けて表面から粒子(パーティクル)が脱落しやすい状態となる。
そして、成膜装置やエッチング装置を用いる際に、ガスノズルの原料ガス排出口を有する端面が、反応室内のガスに晒されて損傷を受けて、パーティクルが脱落しやすくなる。このパーティクルが基板に付着すると、基板に不良が生じやすくなる。
本発明は、パーティクルの脱落を低減する要求に応えるガスノズルを提供するものである。
本発明の一態様に係るガスノズルは、ガスが流れる貫通孔が形成されたセラミック焼結体からなる柱状の本体を備える。前記本体の一端面には、前記貫通孔における前記ガスの排出口が形成されている。前記一端面における輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)は、前記セラミック焼結体における平均結晶粒径の5倍以上である。
本発明の一態様に係るガスノズルの製造方法は、貫通孔が形成されたセラミック焼結体からなる柱状の本体用焼結体を準備する工程と、前記本体用焼結体の一端面に、第1研磨材を用いて第1ラップ加工を行なう工程と、該第1ラップ加工を行なった前記本体用焼結体の前記一端面に、前記第1研磨材よりも硬度が小さい第2研磨材を用いて第2ラップ加工を行なうことによって、ガスが流れる前記貫通孔が形成された前記セラミック焼結体からなる柱状の本体を作製する工程とを備える。
本発明の一態様に係るガスノズルによれば、パーティクルの脱落を低減することができる。
本発明の一態様に係るガスノズルの製造方法によれば、パーティクルの脱落を低減したガスノズルを作製することができる。
本発明の一実施形態によるガスノズルを用いた成膜装置の構成例を示す断面図である。 (a)は、図1に示したガスノズルの構成例を示す斜視図であり、(b)は、(a)のA1−A1線における断面図である。 (a)は、従来のガスノズルの本体の一端面の表面状態を示す拡大断面図であり、(b)は、図1に示したガスノズルの本体の一端面の表面状態を示す拡大断面図である。 (a)は、本発明の一実施形態によるガスノズルの構成例を示す斜視図であり、(b)は、(a)のB1−B1線における断面図である。 本発明の一実施形態によるガスノズルの製造方法を示し、本体の一端面(反応室内のガスに接する面)を仕上げ加工する方法を示した模式的な図である。 図4に示したガスノズルの製造方法を示し、一端面に接続した側面を仕上げ加工する方法を示した模式的な図である。
<ガスノズル>
以下に、本発明の一実施形態によるガスノズルについて、図1および2を参照して詳細に説明する。
図1に示すように、本実施形態によるガスノズルを用いた成膜装置1は、例えばプラズマCVD法によって半導体ウェハまたはガラス基板などの基板5に薄膜を成膜する装置である。成膜装置1は、薄膜を成膜するための反応室2と、反応室2内に原料ガスを導入するガス導入管3と、反応室2内においてガス導入管3に接続されたガスノズル4と、反応室2内において基板5が載置される、内部電極7を備えた静電チャックなどの基板保持部6と、内部電極7が接続される反応室2外部のバイアス電源8と、反応室2内にプラズマを生成するために反応室2外部に設けられたコイル9および電源10とを備えている。このコイル9および電源10は、反応室内に供給された原料ガスに放電を行なう放電手段を構成している。
このような成膜装置1において、基板5の上方では、ガスノズル4から供給された原料ガスが、コイル9および電源10からの放電によってプラズマ化され、基板5上に薄膜が堆積形成される。例えば、基板5上に酸化ケイ素(SiO)絶縁薄膜を形成するときは、シラン(SiH)ガス、アルゴン(Ar)ガス、および酸素(O)ガス等の原料ガスが供給され、不要堆積物をクリーニングするときは三フッ化窒素(NF)ガス、またはオクタフルオロプロパン(C)ガス等のクリーニングガスが供給される。
次に、成膜装置1に使用されるガスノズル4について説明する。図2に示すように、本実施形態によるガスノズル4は、ガスが流れる貫通孔12を備えた本体13を有する。本体13は、柱状に形成されており、例えば、下面(一端面S1)と上面(他端面S2)と一端面S1および他端面S2に接続する側面S3とからなる円柱状である。貫通孔12は、ガスが流れる流路であり、ガスが供給される供給口14とガスが排出される排出口15とを有する。図2に示したガスノズル4では、供給口14および排出口15が、円柱の上面(他端面S2)および下面(一端面S1)にそれぞれ設けられている。
上述したガスノズルの本体13は、一端面S1および側面S3が反応室2内のプラズマに晒されるため、耐プラズマ性の観点からセラミック焼結体を用いることが望ましく、さらには、酸化アルミニウム(Al)、すなわちアルミナよりも耐プラズマ性の高いセラミック材料を主成分とするセラミック焼結体を用いることが望ましい。このように耐プラズマ性の高いセラミック焼結体としては、イットリア(Y)もしくはイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)等の希土類を含むセラミック材料を主成分とするセラミック焼結体、または、アルミン酸マグネシウム(MgAl)、すなわちスピネルを主成分とするセラミック焼結体を用いることができる。
ここで、本体13がイットリア焼結体からなる場合には、耐プラズマ性が向上するため、ガスノズル4が腐食性ガスのプラズマに曝される環境下またはプラズマ密度の高い環境下で用いられたとしても、長い寿命を保持することができる。この場合、本体13は、イットリアを主成分として例えば99体積%以上99.99体積%以下含んでおり、例えば焼結助剤としてジルコニウム(Zr)またはシリコン(Si)を0.01体積%以上1体積%以下含んでいる。
また、本体13がスピネル焼結体からなる場合には、耐プラズマ性が一定以上あり、且つイットリアなど希土類を含むセラミック焼結体よりも、機械的特性および熱的特性に優れている。この場合、本体13は、スピネルを主成分として例えば90体積%以上99.9体積%以下含んでおり、例えば焼結助剤としてカルシウム(Ca)、ジルコニウムまたはマグネシウム(Mg)を5体積%以上10体積%以下含んでいる。特に、スピネル焼結体の焼結助剤としては、カルシウムまたはジルコニウムを用いることが望ましい。その結果、耐プラズマ性を高めることができる。
ところで、本体の一端面は、排出口が形成されており、反応室内のプラズマ化された腐食性ガスに直接触れるため、腐食性ガスにアタックされやすい。特に、一端面に凹部が形成されていると、該凹部が腐食性ガスにアタックされることで、パーティクルが脱落しやすくなる。一般的に、表面状態を表すものとして算術平均粗さ(Ra)が知られているが、この算術平均粗さ(Ra)は輪郭曲線の算術平均高さを示すものであるため、凹部の高さに影響される。したがって、算術平均粗さ(Ra)が小さくても、本体の一端面における凹部の数を低減するものとは限らない。そして、従来の研磨加工では、焼成や研削加工による凹凸の高さを小さくして算術平均粗さ(Ra)を小さくしたとしても、研磨加工時の応力で結晶粒子が破砕して微小な凹部が新たに形成されるため、図3(a)に示すように、本体13´の一端面S1´における凹部の数を低減できない。すなわち、隣接する凹部間の距離を示す輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)を平均結晶粒径に対して大きくすることができない。それゆえ、凹部が腐食性ガスにアタックされることで、パーティクルが脱落しやすくなる。
一方、本実施形態においては、本体13の一端面S1における凹部の数に着目し、後述する本実施形態の研磨加工を用いて加工時における結晶粒子の破砕を抑制することによって、図3(b)に示すように、本体13の一端面S1における凹部の数を低減し、本体13の一端面S1における輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)をセラミック焼結体の平均結晶粒径の5倍以上とした。その結果、本体13の一端面S1における凹部の数を低減することによって、反応室2内のプラズマ化された腐食性ガスに直接触れたとしても、パーティクルの脱落を低減することができ、ひいてはウェハの不良を低減することができる。
特に、本体13としてイットリア焼結体やスピネル焼結体を用いる場合は、アルミナ焼結体などと比較して材料強度が低く、通常の研磨加工では加工時に結晶粒子の破砕が起きやすいが、上述したように後述する本実施形態の研磨加工を用いて加工時における結晶粒子の破砕を抑制しているため、本体13の一端面S1における輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)をセラミック焼結体の平均結晶粒径の5倍以上とすることができる。
ここで、輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)は、JISB0601:2001に準拠しており、表面粗さ計を用いて測定する粗さ曲線の横方向のパラメーターであって、基準長さにおける凹凸間の距離の平均値である。輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)によって粒子脱落の程度を判定することが可能となり、輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)が大きい程、研磨加工による結晶粒子の破砕が少ないことを表す。
また、本体13の一端面S1における輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)は、例えばセラミック焼結体の平均結晶粒径の100倍以下に設定されている。また、本体13の一端面S1における算術平均粗さ(Ra)は、例えば0.05μm以下に設定されている。なお、算術平均粗さ(Ra)の定義は、JISB0601:2001に準拠している。
また、図4に示すように、本体13の側面S3においても、輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)がセラミック焼結体の平均結晶粒径の5倍以上であることが望ましい。その結果、反応室内のプラズマ化された腐食性ガスに直接触れる本体13の側面S3においても、パーティクルの脱粒を抑制できる。また、図4においては、側面S3は、一端面S1側の一領域Rのみにおける輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)がセラミック焼結体の平均結晶粒径の5倍以上となっている。その結果、腐食性ガスに触れやすい一領域Rにおける耐プラズマ性を高めることができる。なお、図4に示す本体13は、一領域Rを側面とする部分の幅が、他の部分の幅よりも小さくなっている。
本体13の他端面S2は、加工工程を簡略化するため、上述した本実施形態の研磨加工を行わなくても構わない。この場合、輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)がセラミック焼結体の平均結晶粒径の例えば2倍以上4倍以下となる。
<ガスノズルの製造方法>
次に、本実施形態によるガスノズルの製造方法の一例を説明する。このガスノズルの製造方法は、本体13となるセラミック焼結体を作製する工程と、所望の形状の本体13を得るため、セラミック焼結体を加工する工程とを備えている。
(セラミック焼結体の作製)
まず、本体13をイットリア焼結体で形成する場合について以下に説明する。
まず、イットリア粉末に純水と有機バインダーを加えた後、ボールミルで湿式混合してスラリーを作製する。その後、スラリーをスプレードライにて造粒する。造粒したイットリア粉末を用いて、金型プレス法または冷間静水圧プレス成形法(CIP成形法)などの任意の成形法を用いて所定の形状に成形して成形体を得る。そして、成形体を必要に応じ400℃以上600℃以下で脱脂して有機バインダーを分解した後、大気雰囲気中または酸素雰囲気中のいずれかにて1400℃以上1700℃以下で焼成することにより、イットリア焼結体を得ることができる。
次に、本体13をスピネル焼結体で形成する場合について以下に説明する。
まず、出発原料である高純度の水酸化マグネシウム(Mg(OH))および酸化アルミニウム(Al)を準備し、所定の割合となるよう秤量後、ボールミルで湿式混合して1次原料を得る。そして、1次原料を乾燥後、1100℃以上1300℃以下の温度で仮焼して仮焼体を得る。次に、仮焼体をボールミル等により平均粒径が2μm以下、好ましくは平均粒径が1.5μm以下となるまで湿式粉砕してスラリーを得る。そして、スラリーを容器に移し、乾燥機内で乾燥した後、メッシュを通過させることにより、仮焼粉体を得る。なお、カルシウムおよびジルコニウムについては、1次原料を得るための混合・粉砕時から添加してもよいが、この仮焼粉体に添加してもよい。
次に、仮焼粉体に所定量の純水およびバインダーを加えた後、ボールミル等により所定時間湿式混合した後、スプレードライヤーで噴霧造粒して2次原料を得る。そして、この2次原料を用いて、金型プレス法または冷間静水圧プレス成形法などの任意の成形法を用いて所定の形状に成形して成形体を得る。その後、成形体を大気雰囲気中1550℃以上1750℃以下の温度で焼成することにより、本実施形態のスピネル焼結体を得ることができる。なお、緻密化を促進させるために熱間静水圧プレス法を用いても構わない。
以上のようにして得られるイットリア焼結体およびスピネル焼結体は、本体13の貫通孔12が形成される前の焼結体であり、以下では、「本体用焼結体13」という。
(セラミック焼結体の加工)
本体用焼結体13の形状を所望のものとするための加工について、以下に説明する。
まず、研削加工を用いて、本体用焼結体13に貫通孔12や外形形状を形成する。次に、研磨加工を用いて、本体用焼結体13の一端面S1を研磨する。
ここで、イットリア焼結体またはスピネル焼結体からなる本体用焼結体13の一端面S1の研磨加工について、以下に詳細に説明する。
まず、ダイヤモンド研磨材と鋳鉄系ラップ盤とを用いた第1ラップ加工を行う。次に、図5に示すように、ダイヤモンド研磨材よりも硬度が小さい軟質材料からなる研磨材17と軟質系研磨パッドなどのラップ盤18とを用いた第2ラップ加工(仕上げ加工)を行う。この仕上げ加工に使用する研磨材は、例えば、モース硬度が9であるアルミナ研磨材や、モース硬度が2.5であるセリア研磨材を用いることができる。研磨材の硬度は、加工対象となるセラミック焼結体に応じて適宜選択される。具体的には、例えばイットリア焼結体の場合であれば、平均粒径が1μmのアルミナ研磨材を使用し、ポリウレタンパッド上で2〜10時間程度仕上げ加工を行えばよい。
これにより、ダイヤモンド研磨材を用いた第1ラップ加工で、材料強度が小さいイットリア焼結体やスピネル焼結体は、加工時の応力によって結晶粒子が破砕して破砕層が形成されるが、軟質材料からなる研磨材を用いた仕上げ加工を追加することにより、結晶粒子の破砕を抑制しつつ研磨することができるため、第1ラップ加工で発生した結晶粒子の破砕層を除去することができる。また、第2ラップ加工の前に第1ラップ加工を行って一端面S1の算術平均粗さ(Ra)を小さくしておくことによって、加工時間を短縮することができる。
ここで、図4に示すガスノズルを作製する場合は、本体用焼結体13の側面S3における一領域Rの研磨加工については、以下のように行うことができる。
まず、固定砥石を用いた円筒研削を行う。次に、図6に示すように、軟質系研磨パッドを貼り付けた治具19とダイヤモンド研磨材よりも硬度が小さい軟質材料からなる研磨材とを用いた第2ラップ加工(仕上げ加工)を行う。この仕上げ加工に使用する研磨材は、上述した一端面S1の仕上げ加工と同様のものを用いることができる。また、具体的には、例えばイットリア焼結体の場合には、1μmサイズのアルミナ研磨材を使用し、ポリウレタンパッドを貼り付けた治具を用いて2〜10時間程度仕上げ加工を行えばよい。
以上のようにして、ガスノズル4を作製することができる。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良、組み合わせ等が可能である。
例えば、上述した実施形態において、ガスノズルを成膜装置に用いた構成を例に説明したが、ガスノズルは他の半導体製造装置や液晶製造装置に用いてもよく、例えばエッチング装置に用いても構わない。
また、上述した実施形態において、排出口は、柱状である本体の一端面に形成した構成を例に説明したが、排出口は、本体の反応室内に露出した面に形成すればよく、例えば、本体の側面に形成しても構わない。この場合、本体の側面における輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)をセラミック焼結体の平均結晶粒径の5倍以上とすることが望ましい。
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明は、下記実施例によって限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の変更、実施の態様は、いずれも本発明の範囲内に含まれる。
(評価方法)
表1に示すように、各種セラミック焼結体および加工方法を用いて試料1〜15のガスノズルを作製し、各ガスノズルについて、キーエンス社製のデジタルマイクロスコープ装置を用いて、表面観察することによって、本体の一端面における平均結晶粒径(D)を測定した。また、各ガスノズルについて、小坂研究所社製の表面粗さ装置を用いて、表面状態を測定することによって、本体の一端面における輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)および算術平均粗さ(Ra)を測定した。また、各ガスノズルについて、アネルバ社製のプラズマエッチング装置を用いて、プラズマエッチング評価することによって、耐プラズマ性を評価した。なお、耐プラズマ性は、試料1を基準とした相対値を用いており、数値が小さいと耐プラズマ性が高い。
(ガスノズルの作製条件)
まず、イットリア焼結体(試料1〜6)およびスピネル焼結体(試料7〜12)を作製した。
イットリア焼結体は以下のように作製した。まず、イットリア粉末に純水およびバインダーを加え、ボールミルで湿式混合してスラリーを作製する。次に、スラリーをスプレードライにて造粒した後、CIP成形法を用いて成形体を作製し、成形体を大気雰囲気中にて1400℃以上1700℃以下で焼成した。
スピネル焼結体は以下のように作製した。まず、水酸化マグネシウムおよび酸化アルミニウムを1:1の割合となるように混合し、ボールミルで湿式混合して1次原料を作製した。そして、1次原料を1100℃以上1300℃以下の温度で仮焼して仮焼体を作製した後、仮焼体をボールミル等により平均粒径が2μmとなるまで湿式粉砕してスラリーを得た。そして、スラリーを乾燥した後、メッシュを通過させることにより、平均粒径が1.5μmの仮焼粉体を作製した。次に、仮焼粉体に純水およびバインダーを加え、ボールミルで湿式混合してスラリーを作製した。次に、スラリーをスプレードライヤーにて造粒した後、CIP成形法等を用いて成形体を作製し、成形体を大気雰囲気中1550℃以上1750℃以下の温度で焼成した。
次に、セラミック焼結体に研削加工で貫通孔を形成した後、一端面を研磨加工した。研磨加工においては、各焼結体に対し、第1ラップ加工のみを行ったもの(試料1〜3、7〜9)と、第1ラップ加工の後に第2ラップ加工を行ったもの(試料4〜6、10〜12)を作製した。
第1ラップ加工は、平均粒径が2μmのダイヤモンド研磨材を使用し、鋳鉄系ラップ盤上で所定の時間ラップ加工を行った。第2ラップ加工は、平均粒径が1μmのアルミナ研磨材を使用し、ポリウレタンパッド上で2時間ラップ加工を行った。
Figure 2013065666
(結果)
表1に示すように、第1ラップ加工のみを行った試料1〜3、7〜9では、Rsm/Dが2倍以上4倍以下と小さくなっているのに対し、第1ラップ加工に加えて第2ラップ加工を行った試料4〜6、10〜12は、Rsm/Dが7倍以上20倍以下と大きくなっていた。そして、セラミック焼結体としてイットリア焼結体を用いた試料において、第1ラップ加工に加えて第2ラップ加工を行った試料4は、第1ラップ加工のみを行った試料1と比較して、耐プラズマ性が向上していた。また、セラミック焼結体としてスピネル焼結体を用いた試料において、第1ラップ加工に加えて第2ラップ加工を行った試料10は、第1ラップ加工のみを行った試料7と比較して、耐プラズマ性が向上していた。
以上の結果より、本発明のガスノズルによれば、本体の一端面における輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)をセラミック焼結体における平均結晶粒径(D)の5倍以上とすることによって、耐プラズマ性を向上させることができるため、本体の一端面がプラズマ化したガスに晒された際にパーティクルの脱落を低減できることが確かめられた。
1 成膜装置
2 反応室
3 ガス導入管
4 ガスノズル
5 基板
6 基板保持部
7 内部電極
8 バイアス電源
9 コイル
10 電源
12 貫通孔
13 本体
14 供給口
15 排出口
17 研磨材
18 ラップ盤
19 治具

Claims (11)

  1. ガスが流れる貫通孔が形成されたセラミック焼結体からなる柱状の本体を備え、
    前記本体の一端面には、前記貫通孔における前記ガスの排出口が形成されており、
    前記一端面における輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)は、前記セラミック焼結体における平均結晶粒径の5倍以上であることを特徴とするガスノズル。
  2. 請求項1に記載のガスノズルにおいて、
    前記一端面における算術平均粗さ(Ra)は、0.05μm以下であることを特徴とするガスノズル。
  3. 請求項1に記載のガスノズルにおいて、
    前記一端面における輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)は、前記セラミック焼結体における平均結晶粒径の100倍以下であることを特徴とするガスノズル。
  4. 請求項1に記載のガスノズルにおいて、
    前記本体の前記一端面に接続した側面における輪郭曲線要素の平均長さ(Rsm)は、前記セラミック焼結体における平均結晶粒径の5倍以上であることを特徴とするガスノズル。
  5. 請求項4に記載のガスノズルにおいて、
    前記排出口は、前記本体に複数形成されており、且つ前記側面にも形成されていることを特徴とするガスノズル。
  6. 請求項1に記載のガスノズルにおいて、
    前記セラミック焼結体の主成分は、イットリアであることを特徴とするガスノズル。
  7. 請求項1に記載のガスノズルにおいて、
    前記セラミック焼結体の主成分は、スピネルであることを特徴とするガスノズル。
  8. 請求項7に記載のガスノズルにおいて、
    前記セラミック焼結体は、カルシウムおよびジルコニウムの少なくとも一方を含むことを特徴とするガスノズル。
  9. 反応室と、
    該反応室内にガスを供給する請求項1に記載のガスノズルと、
    前記ガスを放電によってプラズマ化させる放電手段とを備えたことを特徴とするプラズマ装置。
  10. 貫通孔が形成されたセラミック焼結体からなる柱状の本体用焼結体を準備する工程と、
    前記本体用焼結体の一端面に、第1研磨材を用いて第1ラップ加工を行なう工程と、
    該第1ラップ加工を行なった前記本体用焼結体の前記一端面に、前記第1研磨材よりも硬度が小さい第2研磨材を用いて第2ラップ加工を行なうことによって、ガスが流れる前記貫通孔が形成された前記セラミック焼結体からなる柱状の本体を作製する工程とを備えたことを特徴とするガスノズルの製造方法。
  11. 請求項10に記載のガスノズルの製造方法において、
    前記本体用焼結体を準備する工程では、
    前記本体用焼結体としてイットリアまたはスピネルを主成分とするセラミック焼結体からなるものを用いて、
    前記第1ラップ加工を行なう工程では前記第1研磨材としてダイヤモンド研磨材を用いて、
    前記本体を作製する工程では前記第2研磨材としてアルミナ研磨材を用いることを特徴とするガスノズルの製造方法。
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