JPWO2013058169A1 - 絶縁基板に貫通孔を形成する方法およびインターポーザ用の絶縁基板を製造する方法 - Google Patents
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Abstract
(a)絶縁基板を準備する工程と、(b)1000個/cm2から20000個/cm2の範囲の貫通孔密度、およびピッチP(20μmから300μm)で、前記絶縁基板にn個(ただしnは、9以上の整数)の貫通孔を形成する工程とを有し、前記(b)の工程は、前記絶縁基板の表面において、(b1)第1の対象位置に、第1番目の貫通孔を形成する工程と、(b2)第2の対象位置に、第2番目の貫通孔を形成する工程であって、前記第1の対象位置と前記第2の対象位置の距離は、ピッチPよりも大きい、工程と、...(bn)第nの対象位置に、第n番目の最後の貫通孔を形成する工程であって、第(n−1)の対象位置と第nの対象位置の距離は、ピッチPよりも大きい、工程とを含む方法。
Description
本発明は、インターポーザ等を製作する際等に利用される、絶縁基板に貫通孔を形成する方法に関する。
従来より、絶縁基板にレーザ光を照射することにより、複数の貫通孔(ビア)を形成して、インターポーザ用絶縁基板を製造する方法が開示されている(例えば特許文献1)。
また、最近では、放電加工技術(レーザ誘導式放電加工技術)を利用して、絶縁基板に貫通孔を開ける技術が開示されている(例えば特許文献2)。この方法では、レーザ光を用いて絶縁基板の所望の位置を加熱した後、誘導式放電によりこの加熱位置を溶融させるとともに、溶融材料の除去が行われる。この方法では、レーザ光のみを利用する方法に比べて、より迅速に絶縁基板に貫通孔を形成できることが開示されている。
前述のように、レーザ誘導式放電加工技術では、迅速に絶縁基板に貫通孔を形成できる。
しかしながら、この方法では、第1の貫通孔を形成した後に、隣接する第2の貫通孔を形成しようとすると、蓄積された熱応力により、絶縁基板にクラックが発生する場合がある。
本発明は、このような問題に鑑みなされたものであり、本発明では、レーザ誘導式放電加工技術を用いて、絶縁基板に貫通孔を形成する際に、クラックの生じ難い方法を提供することを目的とする。
本発明の一の特徴では、レーザ誘導式放電技術を利用して、絶縁基板に貫通孔を形成する方法であって、
(a)絶縁基板を準備する工程と、
(b)1000個/cm2から20000個/cm2の範囲の貫通孔密度、およびピッチP(μm)で、前記絶縁基板にn個(ただしnは、9以上の整数)の貫通孔を形成する工程と、
を有し、前記ピッチPは、20μmから300μmの範囲にあり、
前記(b)の工程は、前記絶縁基板の表面において、
(b1)第1の対象位置に、第1番目の貫通孔を形成する工程と、
(b2)第2の対象位置に、第2番目の貫通孔を形成する工程であって、前記第1の対象位置と前記第2の対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
...
(bn)第nの対象位置に、第n番目の最後の貫通孔を形成する工程であって、第(n−1)の対象位置と第nの対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
を含むことを特徴とする方法が提供される。
(a)絶縁基板を準備する工程と、
(b)1000個/cm2から20000個/cm2の範囲の貫通孔密度、およびピッチP(μm)で、前記絶縁基板にn個(ただしnは、9以上の整数)の貫通孔を形成する工程と、
を有し、前記ピッチPは、20μmから300μmの範囲にあり、
前記(b)の工程は、前記絶縁基板の表面において、
(b1)第1の対象位置に、第1番目の貫通孔を形成する工程と、
(b2)第2の対象位置に、第2番目の貫通孔を形成する工程であって、前記第1の対象位置と前記第2の対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
...
(bn)第nの対象位置に、第n番目の最後の貫通孔を形成する工程であって、第(n−1)の対象位置と第nの対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
を含むことを特徴とする方法が提供される。
ここで、本発明の他の特徴では、
前記絶縁基板の表面において、第jの対象位置(ただしjは、1からn−1の整数)に、第j番目の貫通孔を形成した後、
前記第jの対象位置から、上下左右に2P(μm)の距離にある4つの対象位置を頂点とする正方形の各辺および頂点上にある複数の対象位置の中から、第(j+1)番目の貫通孔を形成する対象位置が選定されても良い。
前記絶縁基板の表面において、第jの対象位置(ただしjは、1からn−1の整数)に、第j番目の貫通孔を形成した後、
前記第jの対象位置から、上下左右に2P(μm)の距離にある4つの対象位置を頂点とする正方形の各辺および頂点上にある複数の対象位置の中から、第(j+1)番目の貫通孔を形成する対象位置が選定されても良い。
さらに、本発明の他の特徴では、レーザ誘導式放電技術を利用して、複数の貫通孔を有するインターポーザ用の絶縁基板を製造する方法であって、
(a)絶縁基板を準備する工程と、
(b)1000個/cm2から20000個/cm2の範囲の貫通孔密度、およびピッチP(μm)で、前記絶縁基板にn個(ただしnは、9以上の整数)の貫通孔を形成する工程と、
を有し、前記ピッチPは、20μmから300μmの範囲にあり、
前記(b)の工程は、前記絶縁基板の表面において、
(b1)第1の対象位置に、第1番目の貫通孔を形成する工程と、
(b2)第2の対象位置に、第2番目の貫通孔を形成する工程であって、前記第1の対象位置と前記第2の対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
...
(bn)第nの対象位置に、第n番目の最後の貫通孔を形成する工程であって、第(n−1)の対象位置と第nの対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
を含むことを特徴とする方法が提供される。
(a)絶縁基板を準備する工程と、
(b)1000個/cm2から20000個/cm2の範囲の貫通孔密度、およびピッチP(μm)で、前記絶縁基板にn個(ただしnは、9以上の整数)の貫通孔を形成する工程と、
を有し、前記ピッチPは、20μmから300μmの範囲にあり、
前記(b)の工程は、前記絶縁基板の表面において、
(b1)第1の対象位置に、第1番目の貫通孔を形成する工程と、
(b2)第2の対象位置に、第2番目の貫通孔を形成する工程であって、前記第1の対象位置と前記第2の対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
...
(bn)第nの対象位置に、第n番目の最後の貫通孔を形成する工程であって、第(n−1)の対象位置と第nの対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
を含むことを特徴とする方法が提供される。
本願の他の目的、特徴、長所は下記の発明の詳細な説明を図面を参照し読むことでより明らかになるであろう。
本発明では、レーザ誘導式放電加工技術を用いて、絶縁基板に貫通孔を形成する際に、クラックの生じ難い方法を提供できる。
以下、図面を参照して、本発明について説明する。
(レーザ誘導式放電加工技術)
まず初めに、本発明に利用されるレーザ誘導式放電加工技術について、簡単に説明する。
まず初めに、本発明に利用されるレーザ誘導式放電加工技術について、簡単に説明する。
なお、本願において、「レーザ誘導式放電加工技術」とは、以下に示すような、被加工対象に対するレーザ光照射と、電極間放電現象とを組み合わせて、被加工対象に貫通孔を形成する技術の総称を意味する。
図1には、レーザ誘導式放電加工技術に利用されるレーザ誘導式放電加工装置の構成の一例を概略的に示す。
図1に示すように、レーザ誘導式放電加工装置100は、レーザ光源110と、高周波高電圧電源(HF)130と、直流高圧電源(DC)140と、切り替えユニット150と、一組の電極160A、160Bとを有する。
レーザ光源110は、これに限られるものではないが、例えば1W〜100Wの出力を有する二酸化炭素レーザであり、被照射対称に対して、例えば10μm〜50μmの範囲の焦点スポットを形成できる。
電極160Aおよび160Bは、それぞれ、導体162Aおよび162Bと電気的に接続されており、これらの導体162A、162Bは、切り替えユニット150を介して、高周波高電圧電源(HF)130および直流高圧電源(DC)140と接続されている。
切り替えユニット150は、導体162Aおよび162Bの接続先を、高周波高電圧電源(HF)130と直流高圧電源(DC)140との間で切り替える役割を有する。
このようなレーザ誘導式放電加工装置100を用いて貫通孔を形成する際には、被加工対象となる絶縁基板180が、電極160A、160Bの間に配置される。電極間距離は、通常の場合、1mm程度である。さらに、ステージ(図示されていない)を水平方向に移動させることにより、絶縁基板180が電極160A、160Bに対して所定の位置に配置される。
次に、レーザ光源110から、対象位置(貫通孔形成位置)に、レーザ光113が照射される。これにより、絶縁基板180のレーザ光113の照射位置183の温度が上昇する。
レーザ光113の照射後、短時間の内に、切り替えユニット150により、導体162Aおよび162Bが高周波高電圧電源(HF)130に接続され、これにより、電極160Aと電極160Bとの間で、高周波高電圧の放電が生じる。放電は、丁度、レーザ光113の照射位置183において生じる。これは、この位置では、レーザ光113の照射により温度が局部的に上昇しており、絶縁基板の抵抗が他の部分よりも低くなっているためである。
電極160Aと電極160Bとの間での放電により、絶縁基板180の照射位置183には、大きなエネルギーが印加され、絶縁基板180が局部的に溶融する。
次に、切り替えユニット150により、導体162Aおよび導体162Bが直流高圧電源(DC)140に接続され、電極160Aと電極160Bとの間に、直流の高圧電圧が印加される。これにより、絶縁基板180の照射位置183の溶融物が除去され、絶縁基板180の所望の位置に、貫通孔185が形成される。
なお、図1に示したレーザ誘導式放電加工装置100は、一例であって、その他の構成のレーザ誘導式放電加工装置を使用しても良いことは、当業者には明らかである。
図2には、図1に示したレーザ誘導式放電加工装置100を用いて、絶縁基板180に、複数の貫通孔185A、185Bを形成する際の様子を模式的に示した。
図2に示すように、絶縁基板180に複数の貫通孔を形成する場合、最初に、前述の操作により、絶縁基板180に第1の貫通孔185Aが形成される。
次に、貫通孔の形成ピッチPに合わせて、絶縁基板180に対する電極160Aと電極160Bの位置がずらされる。そして、第1の貫通孔185Aの形成の際の操作と同様の操作が行われ、第2の貫通孔185Bが形成される。なお、通常の場合、貫通孔185Aと貫通孔185Bとの間のピッチPは、比較的狭く、例えば、最大でも100μm〜300μm程度である。
ここで、このようなピッチPで、絶縁基板180内に貫通孔185A、185B、...185Nを順次開口していくと、しばしば、絶縁基板180にクラックが生じることが観測されている。このようなクラックが生じると、貫通孔を有する絶縁基板を、例えばインターポーザとして使用することが難しくなってしまう。
本願発明者らは、このクラックの発生が、加工中の熱応力の蓄積によるものであると考え、このような問題を軽減するための方策を検討してきた。その結果、貫通孔の形成の順番を所定の順番とすることにより、絶縁基板にクラックが生じる危険性が有意に抑制されることを見出し、本願発明に至った。
すなわち、本発明では、レーザ誘導式放電技術を利用して、絶縁基板に貫通孔を形成する方法であって、
(a)絶縁基板を準備する工程と、
(b)1000個/cm2〜20000個/cm2の範囲の貫通孔密度、および実質的に100μmのピッチで、前記絶縁基板にn個(ただしnは、9以上の整数)の貫通孔を形成する工程と、
を有し、前記ピッチPは、20μm〜300μmの範囲にあり、
前記(b)の工程は、前記絶縁基板の表面において、
(b1)第1の対象位置に、第1番目の貫通孔を形成する工程と、
(b2)第2の対象位置に、第2番目の貫通孔を形成する工程であって、前記第1の対象位置と前記第2の対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
...
(bn)第nの対象位置に、第n番目の最後の貫通孔を形成する工程であって、第(n−1)の対象位置と第nの対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
を含むことを特徴とする方法が提供される。
(a)絶縁基板を準備する工程と、
(b)1000個/cm2〜20000個/cm2の範囲の貫通孔密度、および実質的に100μmのピッチで、前記絶縁基板にn個(ただしnは、9以上の整数)の貫通孔を形成する工程と、
を有し、前記ピッチPは、20μm〜300μmの範囲にあり、
前記(b)の工程は、前記絶縁基板の表面において、
(b1)第1の対象位置に、第1番目の貫通孔を形成する工程と、
(b2)第2の対象位置に、第2番目の貫通孔を形成する工程であって、前記第1の対象位置と前記第2の対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
...
(bn)第nの対象位置に、第n番目の最後の貫通孔を形成する工程であって、第(n−1)の対象位置と第nの対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
を含むことを特徴とする方法が提供される。
以下、本発明による効果を、図3〜図4を参照して説明する。
図3は、被処理体となる絶縁基板180の部分上面図である。図3において、○で記した位置(1,1)〜(3,3)は、貫通孔が形成される位置を示している。各位置(1,1)〜(3,3)は、例えば、ピッチPが100μmとなるようにして、XY平面に配列されている。
ここで、貫通孔を形成する際に、図3のように、位置(1,1)を開始位置として、右上に記載した丸枠内の矢印に沿って、順次、位置(1,1)、位置(2,1)、位置(3,1)に貫通孔を形成し、次に位置(3,2)、位置(2,2)、位置(1,2)に貫通孔を形成し、次に、位置(1,3)、位置(2,3)、位置(3,3)に貫通孔を形成する場合を考える。
この場合、貫通孔が形成される順番は、図3に示すように、位置(1,1)が第1番目(185−1)となり、位置(2,1)が第2番目(185−2)となり...位置(3,3)が第9番目(185−9)となる。
前述のように、このような順番で貫通孔185を形成する場合、直前の貫通孔形成位置と「隣接」する位置で貫通孔を形成した際に、熱応力により、クラックが生じる危険性が高くなる。例えば、第2番目(185−2)の位置(2,1)は、直前に貫通孔が形成された第1番目(185−1)の位置(1,1)と隣接しており、クラックが生じる危険性が高くなる。また、第3番目(185−3)の位置(3,1)は、直前に貫通孔が形成された第2番目(185−2)の位置(2,1)と隣接しており、クラックが生じる危険性が高くなる。以下同様に、第n番目(185−n)の位置は、直前に貫通孔が形成された第n−1番目(185−(n−1))の位置と隣接しており、クラックが生じる危険性が高くなる。
なお、本願において、「隣接」(する)位置とは、XY平面において、対象とする一つの貫通孔形成位置から、上下左右の各方向に最も近い貫通孔形成位置のことを意味するものとする。例えば、図3において、位置(2,1)、位置(1,2)、位置(3,2)、および位置(2,3)は、位置(2,2)に対して「隣接」する位置にあるが、位置(1,1)、位置(3,1)、位置(1,3)、および位置(3,3)は、位置(2,2)に対して「隣接」する位置にない。
図4には、図3と同様の、絶縁基板180の部分上面図を示す。図4において、○の位置(1,1)〜(3,3)は、貫通孔が形成される位置を示している。各位置(1,1)〜(3,3)は、例えば、ピッチPが150μmとなるようにして、XY平面に配列されている。
ここで、図4の場合は、貫通孔が形成される順番が図3とは異なっている。すなわち、貫通孔は、位置(1,1)が第1番目(185−1)となり、位置(3,1)が第2番目(185−2)となり、位置(2,2)が第3番目(185−3)となり、位置(1,3)が第4番目(185−4)となり、位置(3,3)が第5番目(185−5)となり、位置(2,1)が第6番目(185−6)となり、位置(3,2)が第7番目(185−7)となり、位置(1,2)が第8番目(185−8)となり、位置(2,3)が第9番目(185−9)となるようにして、形成される。
この場合、貫通孔を形成する際の各位置は、直前の貫通孔形成位置と「隣接」していない。別の言い方をすれば、貫通孔を形成する際の各位置は、直前の貫通孔形成位置から、少なくとも150μmより大きな距離だけ離れている。このため、図4に示す順番で貫通孔を形成した場合、絶縁基板180に、クラックが生じる危険性が有意に抑制される。
なお、図4に示した貫通孔の形成順番は、単なる一例に過ぎず、貫通孔を形成する際の各位置が、直前の貫通孔形成位置と「隣接」していない限り、その他の順番でも、絶縁基板180に、クラックが生じる危険性を抑制できることは、当業者には明らかである。
次に、図5を参照して、本発明の別の実施例について説明する。
図5には、図3および図4と同様の、絶縁基板180の部分上面図を示す。
図5に示すように、この実施例では、貫通孔の形成位置を示す○は、25個示されている。すなわち、この例では、貫通孔の形成位置(1,1)〜(5,5)は、XY平面上に、5行×5列で配列されている。各ピッチPは、例えば、80μmである。
各貫通孔を形成する際には、前述のように、直前の貫通孔形成位置と「隣接」しない位置から、貫通孔形成対象位置が選定される。
ここで、位置(3,3)に第j番目の貫通孔(185−j)を形成する場合を考える(ただしjは、1〜nの間の整数)。
前述のように、この場合、次の第(j+1)番目の貫通孔形成位置は、位置(3,3)と隣接する位置、すなわち位置(3,2)、位置(2,3)、位置(4,3)、および位置(3,4)を除く位置から選定される。
ただし、第(j+1)番目の貫通孔形成位置を、第j番目の貫通孔(185−j)の形成位置(3,3)から極端に離れた位置から選定した場合、第(j+1)番目の貫通孔形成処理のため、装置の電極位置を絶縁基板に対して、比較的大きく移動させる必要が生じる。このため、このような選定方法では、加工効率が悪くなる。
そこで、この問題に対処するため、第(j+1)番目の貫通孔形成位置は、以下の手順で選定されることが好ましい。
まず、第j番目の貫通孔(185−j)を形成した位置(3,3)から、上下左右方向に、ピッチPの2倍である160μmだけ離れた距離にある位置を4つ選定する。図5の例では、これにより、位置(3,1)、位置(1,3)、位置(3,5)、および位置(5,3)が選定される。
次に、選定された4つの位置を頂点とする正方形510を描く。
この正方形510の各辺510A〜510D上の位置および各頂点上の位置をまとめて、選択群を構成する。例えば、図5の例では、選択群には、辺上の4つの位置、すなわち位置(2,2)、位置(2,4)、位置(4,4)、および位置(4,2)と、各頂点、すなわち位置(3,1)、位置(1,3)、位置(3,5)、および位置(5,3)が含まれる。
次に、構成された選択群の中から、第(j+1)番目の貫通孔形成位置を一つ選択する。
さらに、第(j+1)番目の貫通孔形成位置に貫通孔を形成した後も、同様の手順で貫通孔を形成する。
このような手順で各貫通孔形成位置を選択した場合、絶縁基板に対する装置の電極位置の移動が最小限に抑制される。このため、貫通孔の形成効率を高めることが可能になる。
(インターポーザ用の絶縁基板を製造する方法)
次に、図6を参照して、本発明によるインターポーザ用の絶縁基板を製造する方法について、説明する。
次に、図6を参照して、本発明によるインターポーザ用の絶縁基板を製造する方法について、説明する。
図6には、本発明によるインターポーザ用の絶縁基板を製造する方法の概略的なフロー図の一例を示す。
図6に示すように、本発明によるインターポーザ用の絶縁基板を製造する方法は、
(a)絶縁基板を準備する工程(ステップS110)と、
(b)1000個/cm2〜20000個/cm2の範囲の貫通孔密度、およびピッチP(μm)で、前記絶縁基板にn個(ただしnは、9以上の整数)の貫通孔を形成する工程(ステップS120)と、
を有し、前記ピッチPは、20μm〜300μmの範囲にある。
(a)絶縁基板を準備する工程(ステップS110)と、
(b)1000個/cm2〜20000個/cm2の範囲の貫通孔密度、およびピッチP(μm)で、前記絶縁基板にn個(ただしnは、9以上の整数)の貫通孔を形成する工程(ステップS120)と、
を有し、前記ピッチPは、20μm〜300μmの範囲にある。
以下、各工程について、詳しく説明する。
(ステップS110)
まず、インターポーザ用の絶縁基板が準備される。
まず、インターポーザ用の絶縁基板が準備される。
絶縁基板の材質は、特に限られない。絶縁基板は、例えば、ソーダライムガラスのようなガラス基板であっても良い。
また、絶縁基板の厚さは、特に限られない。絶縁基板の厚さは、例えば、0.03mm〜0.5mmの範囲であっても良い。絶縁基板の厚さが薄くなるほど、貫通孔の形成時間が短縮できるが、ハンドリングが煩雑となる。
(ステップS120)
次に、レーザ誘導式放電技術を用いて、ステップS110で準備した絶縁基板に、複数の貫通孔が形成される。
次に、レーザ誘導式放電技術を用いて、ステップS110で準備した絶縁基板に、複数の貫通孔が形成される。
適用されるレーザ誘導式放電技術は、特に限られないが、例えば図1に示したような装置を用いて、絶縁基板に複数の貫通孔を形成しても良い。
使用されるレーザ光は、二酸化炭素レーザであっても良い。また、レーザ光の出力は、例えば、1W〜100Wの範囲であっても良い。さらに、レーザ光のスポット直径は、例えば、10μm〜50μmの範囲であっても良い。ただし、レーザ光のスポットの形状は、円形状以外の形状、例えば楕円形状であっても良い。なお、レーザ光は、絶縁基板の両面側から照射しても良い。
使用される高周波高電圧電源は、周波数1MHz〜100MHzであっても良い。使用される直流高圧電源は、電極間に、1kV〜250kVの範囲の直流電圧を印加できる電源であっても良い。なお、電極間距離は、例えば、1mm〜10mmの範囲である。
前述のように、絶縁基板に貫通孔を形成する際には、絶縁基板の上下に電極を配置する。次に、絶縁基板にレーザ光を照射し、目標位置(貫通孔形成位置)を加熱した状態で、高周波高電圧電源から電極に高周波電圧を印加することにより、同位置に放電を発生させる。これにより、絶縁基板が局部的に溶融する。次に、電極間に、直流高電圧を印加することにより、溶融物が除去され、絶縁基板に貫通孔が形成される。
貫通孔が形成される度に、電極を絶縁基板に対して移動させる。そして、新たな対象位置で同様の操作を行い、絶縁基板に貫通孔を連続的に形成する。一つの貫通孔が形成されてから、次の貫通孔が形成されるまでの時間は、例えば1msec〜2msecの範囲である。
貫通孔の開口部の直径は、例えば、10μm〜70μmの範囲である。貫通孔の形成密度は、1000個/cm2〜20000個/cm2の範囲である。また、貫通孔間のピッチP(μm)は、例えば、20μm〜300μmの範囲である。ここで、ピッチP(μm)の最大値が300μmであるのは、ピッチPが300μmを超えると、隣接する位置に貫通孔を形成しても、熱的な影響が及ばないからである。また、ピッチPの最初値が20μmであるのは、孔の直径の最小値が10μm程度であることにより決まる数値である。ピッチPの最大値は、絶縁基板の厚さ、孔径や放電条件などによっては、200μmでも熱的な影響が及ばないこともあり、さらに、150μmでも熱的な影響が及ばないこともある。
ここで、本発明の実施形態では、このステップS120は、
(b1)第1の対象位置に、第1番目の貫通孔を形成する工程と、
(b2)第2の対象位置に、第2番目の貫通孔を形成する工程であって、前記第1の対象位置と前記第2の対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
...
(bn)第nの対象位置に、第n番目の最後の貫通孔を形成する工程であって、第(n−1)の対象位置と第nの対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
を含む。
(b1)第1の対象位置に、第1番目の貫通孔を形成する工程と、
(b2)第2の対象位置に、第2番目の貫通孔を形成する工程であって、前記第1の対象位置と前記第2の対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
...
(bn)第nの対象位置に、第n番目の最後の貫通孔を形成する工程であって、第(n−1)の対象位置と第nの対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
を含む。
従って、本発明の実施形態では、貫通孔を形成する際の位置が、直前の貫通孔形成位置と「隣接」することがなく、貫通孔の形成中に、絶縁基板にクラックが生じる危険性が有意に抑制される。
以上本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明はこのような特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
本国際出願は、2011年10月20日に出願した日本国特許出願2011−231101号に基づく優先権を主張するものであり、日本国特許出願2011−231101号の全内容をここに本国際出願に援用する。
本発明は、インターポーザ等の製造に利用できる。
100 レーザ誘導式放電加工装置
110 レーザ光源
113 レーザ光
130 高周波高電圧電源
140 直流高圧電源
150 切り替えユニット
160A、160B 電極
162A、162B 導体
180 絶縁基板
183 照射位置
185、185A、185B 貫通孔
510 正方形
510A〜510D 正方形の辺。
110 レーザ光源
113 レーザ光
130 高周波高電圧電源
140 直流高圧電源
150 切り替えユニット
160A、160B 電極
162A、162B 導体
180 絶縁基板
183 照射位置
185、185A、185B 貫通孔
510 正方形
510A〜510D 正方形の辺。
Claims (7)
- レーザ誘導式放電技術を利用して、絶縁基板に貫通孔を形成する方法であって、
(a)絶縁基板を準備する工程と、
(b)1000個/cm2から20000個/cm2の範囲の貫通孔密度、およびピッチP(μm)で、前記絶縁基板にn個(ただしnは、9以上の整数)の貫通孔を形成する工程と、
を有し、前記ピッチPは、20μmから300μmの範囲にあり、
前記(b)の工程は、前記絶縁基板の表面において、
(b1)第1の対象位置に、第1番目の貫通孔を形成する工程と、
(b2)第2の対象位置に、第2番目の貫通孔を形成する工程であって、前記第1の対象位置と前記第2の対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
...
(bn)第nの対象位置に、第n番目の最後の貫通孔を形成する工程であって、第(n−1)の対象位置と第nの対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記絶縁基板の表面において、第jの対象位置(ただしjは、1からn−1の整数)に、第j番目の貫通孔を形成した後、
前記第jの対象位置から、上下左右に2P(μm)の距離にある4つの対象位置を頂点とする正方形の各辺および頂点上にある複数の対象位置の中から、第(j+1)番目の貫通孔を形成する対象位置が選定される、請求項1に記載の方法。 - 第1の対象位置に、第1番目の貫通孔を形成してから、第2の対象位置に、第2番目の貫通孔を形成するまでの時間は、1msecから2msecの範囲である、請求項1または2に記載の方法。
- 貫通孔の直径は、5μmから100μmの範囲である、請求項1乃至3のいずれか一つに記載の方法。
- 前記絶縁基板は、厚さが0.03mmから1.0mmの範囲である、請求項1乃至4のいずれか一つに記載の方法。
- レーザ誘導式放電技術を利用して、複数の貫通孔を有するインターポーザ用の絶縁基板を製造する方法であって、
(a)絶縁基板を準備する工程と、
(b)1000個/cm2から20000個/cm2の範囲の貫通孔密度、およびピッチP(μm)で、前記絶縁基板にn個(ただしnは、9以上の整数)の貫通孔を形成する工程と、
を有し、前記ピッチPは、20μmから300μmの範囲にあり、
前記(b)の工程は、前記絶縁基板の表面において、
(b1)第1の対象位置に、第1番目の貫通孔を形成する工程と、
(b2)第2の対象位置に、第2番目の貫通孔を形成する工程であって、前記第1の対象位置と前記第2の対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
...
(bn)第nの対象位置に、第n番目の最後の貫通孔を形成する工程であって、第(n−1)の対象位置と第nの対象位置の距離は、ピッチP(μm)よりも大きい、工程と、
を含むことを特徴とする方法。 - レーザ誘導式放電技術を利用して、絶縁基板に貫通孔を形成する方法であって、
(a)絶縁基板を準備する工程と、
(b)1000個/cm2から20000個/cm2の範囲の貫通孔密度、およびピッチP(μm)で、前記絶縁基板にn個(ただしnは、9以上の整数)の貫通孔を所定の対象位置に形成する工程と、を有し、
前記ピッチPは、20μmから300μmの範囲にあり、
前記(b)の工程は、前記絶縁基板の表面において、
第1の対象位置に、対応する貫通孔を形成した後、
第2の対象位置から最後の対象位置にそれぞれ対応する貫通孔を形成する際には、直前の対象位置からピッチPの距離を超え、かつ、ピッチPの2倍以内の距離にある前記所定の対象位置の中から選択した対象位置に対応する貫通孔を形成する方法。
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