JPWO2013014821A1 - 照明用光源および照明装置 - Google Patents

Abstract

透光性の部材から成る中空のグローブ１０を備え、外部からの無線信号を受けて半導体発光素子を点灯制御する照明用光源１であって、前記半導体発光素子が、前記グローブ１０内部において支持部材４０により支持されており、前記無線信号を受信するアンテナ９０が、前記グローブ１０内に配されている。

Description

本発明は、半導体発光素子を利用した照明用光源および照明装置に関し、特に、外部からの無線信号を受けて点灯制御する照明用光源および照明装置に関する。

近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した電球形の照明用光源が普及しつつある。また、照明用光源には、外部からの無線信号を受けて点灯制御する機能を備えたものがある（例えば、特許文献１）。

特開２０１１−９７１７号公報

ところで、このような照明用光源においては、無線信号を送受信するためのアンテナを照明用光源内に備えているが、無線信号を感度良く送受信できる位置にアンテナが配されていることが望ましい。特に、天井に設けられた開口に埋め込んで取り付ける照明器具、所謂ダウンライト用照明器具の光源として使用する場合には、照明用光源自体が天井に設けられた開口内の奥まった領域に位置することとなるため、天井等により無線信号の電波の送受信が阻害され、当該開口内の照明用光源に無線信号が届きにくくなる。かかる場合には、無線信号の送受信をより確実に実行できるようにすることが望まれる。これと同時に、照明用光源の配光特性も可能な限り良好であることが望ましい。

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、無線信号の送受信をより確実に行うことができるとともに、良好な配光特性を実現する照明用光源および照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る照明用光源は、透光性の部材から成る中空のグローブを備え、外部からの無線信号を受けて半導体発光素子を点灯制御する照明用光源であって、前記半導体発光素子が、前記グローブ内部において支持部材により支持されており、前記無線信号を受信するアンテナが、前記グローブ内に配されていることを特徴とする。

また、本発明に係る照明装置は、上記照明用光源を備えることを特徴とする。

本発明に係る照明用光源の構成によれば、光源としての発光部が支持部材によりグローブ内部において支持されているため、光源の配置位置が白熱電球の光源位置により近い位置となり、白熱電球の配光特性により近い良好な配光特性を得ることができるとともに、照明用光源が照明装置に装着された際に外部に対して比較的露出しているグローブの内部にアンテナ配されているため、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

以上説明したように、本発明によれば、無線信号の祖受信をより確実に行うことができるとともに、良好な配光特性を実現する照明用光源を提供することができる。

第１の実施形態に係る照明用光源の構造を示す外観斜視図である。 第１の実施形態に係る照明用光源の分解斜視図である。 第１の実施形態に係る照明用光源の図１に示すＡ−Ａ’線に沿った矢視断面図である。 第１の実施形態に係る発光部の概略構成を示す図であり、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＢ−Ｂ’線に沿った矢視断面図である。 第１の実施形態に係る発光部が支持部材に支持される構成を示す断面図である。 回路ユニットの平面図であり、（ａ）は回路基板の表面側から見た平面図であり、（ｂ）は裏面側から見た平面図である。 回路ユニットの回路構成を示す回路図である。 第２の実施形態に係る照明用光源の概略構造を示す断面図である。 第３の実施形態に係る照明用光源の発光部の概略構成を示す図であり、（ａ）は、照明用光源の外観斜視図であり、（ｂ）は、発光部の平面図である。 第４の実施形態に係る照明用光源の発光部の概略構成を示す図であり、（ａ）は、照明用光源の外観斜視図であり、（ｂ）は、発光部の平面図である。 変形例１に係る照明用光源の概略構成を示す外観斜視図である。 変形例２に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例３に係る照明用光源の概略構成を示す外観斜視図である。 変形例４に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例５に係る照明用光源の概略構成を示す外観斜視図である。 変形例６に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例７に係る照明用光源の概略構成を示す外観斜視図である。 変形例７に係る照明用光源の概略構成を示す断面図である。 変形例８に係る照明用光源の概略構成を示す外観斜視図である。 変形例８に係る照明用光源の概略構成を示す断面図である。 変形例９に係る照明用光源の概略構成を示す外観斜視図である。 変形例１３に係る照明用光源の概略構成を示す断面図である。 変形例１４に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例１４に係る照明用光源の分解斜視図である。 変形例１４に係る照明用光源の図２３に示すＣ−Ｃ’線に沿った矢視断面図である。 変形例１４に係る照明用光源の図２３に示すＤ−Ｄ’線に沿った矢視断面図である。 変形例１４に係る照明用光源の製造方法を説明するための図であって、グローブ封着前のステムの製造方法を説明する図である。（ａ）および（ｂ）は図２３におけるＤ−Ｄ’線に相当する線に沿った矢視断面図であり、（ａ）はフレア形成前の状態を示し、（ｂ）はフレア形成後の状態を示し、（ａ’），（ｂ’）は、それぞれ（ａ），（ｂ）におけるＥ−Ｅ’線に沿った矢視断面図である。 図２７の続きを示す図であって、フレアにジョイント部を形成する方法を示すである。（ａ），（ｂ），（ｃ）は図２３におけるＤ−Ｄ’線に相当する線に沿った矢視断面図であり、（ａ’），（ｂ’），（ｃ’）は、それぞれ（ａ），（ｂ），（ｃ）におけるＥ−Ｅ’線に沿った矢視断面図である。 図２８の続きを示す図であって、排気孔を形成する方法を示す図である。（ａ），（ｂ）は図２３におけるＤ−Ｄ’線に相当する線に沿った矢視断面図であり、（ａ’），（ｂ’）は、それぞれ（ａ），（ｂ）におけるＥ−Ｅ’線に沿った矢視断面図である。 図２９の続きを示す図であって、（ａ），（ｂ），（ｃ）はフレアに対して発光部を取着する工程を示す図であって、（ｄ）はドロップシール方式によるグローブ封止工程を示す図である。 図３０の続きを示す図であって、（ａ）はドロップシール方式によるグローブ封止工程を示す図であり、（ｂ），（ｃ）はグローブ内の空気を廃棄し、ヘリウムを充填する工程を示す図である。 図３１の続きを示す図であって、（ａ）は排気管を封止する工程を示す図であり、（ｂ），（ｃ）は回路ユニット、筐体、および口金を取着する工程を示す図である。 バットシール方式によるグローブ封止工程を示す図である。 変形例１５に係る照明用光源の断面図である。 変形例１６に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例１７に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例１８に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例１９に係る照明用光源の概略構成を示す一部断面図である。 変形例２０に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例２１に係る照明用光源の概略構成を示す一部断面図である。 変形例２２に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例２３に係る照明用光源の断面図である。 変形例２４に係る照明用光源の断面図である。 変形例２５に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例２６に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例２８に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例２９に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例３０に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断側面図である。 変形例３１に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例３２に係る照明用光源の製造方法について主要な製造工程を示す図である。 変形例３３に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例３３に係る照明用光源の概略構成を示す断面図である。 変形例３３に係る照明用光源の製造方法について主要な製造工程を示す図である。 変形例３３に係る照明用光源の製造方法について主要な製造工程を示す図である。 変形例５７に係る照明装置の概略構成を示す図である。

本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照して詳細に説明する。なお、各図は、模式図であり、図面に示された部品等の核構成要素の形状や寸法および比等については、必ずしも厳密に図示したものではない。

≪第１の実施形態≫
まず、本発明の第１の実施形態に係る照明用光源の全体構成について、図１〜図３を参照しながら説明する。

［１．全体構成］
図１は、第１の実施形態に係る照明用光源１の概略構成を示す外観斜視図である。図２は、照明用光源１の分解斜視図である。図３は、図１に示すＡ−Ａ’線に沿った照明用光源１の矢視断面図である。図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源１のランプ軸Ｊ１を示しており、同図において、ランプ軸Ｊ１に沿って紙面上方が照明用光源１から出射される光の主出射方向である。照明用光源１から出射される光の主出射方向を「上方」とし、主出射方向とは逆の方向を「下方」とする。以下、各実施形態および各変形例においても特に断りが無い限り同様である。

図１〜図３に示すように、本発明の第１の実施形態に係る照明用光源１は、白熱電球を代替する電球型のランプであって、光源としての半導体発光素子にＬＥＤを用いたＬＥＤランプである。照明用光源１は、その主な構成要素として、透光性のグローブ１０と、光源である半導体発光素子２２（図４参照）を備えた発光部２０と、外部より電力を受電する口金３０と、発光部２０をグローブ１０内に支持する支持部材４０とを備える。グローブ１０の開口１１側の端部である開口側端部１１ａには、ケース６０が取着されている。ケース６０は筒状の形状を有している。ケース６０の一端（図１〜３における下方側の端部）には口金３０が取着されている。また、ケース６０の他端側（図１〜３における上方側）の開口は、基台５０により塞がれている。ケース６０の内部には回路ユニット８０が格納されている。基台５０上には、グローブ１０内へと延伸する方向に支持部材４０が立設されており、支持部材４０の延伸する方向の先端に発光部２０が取着されている。

［２．各部構成］
以下、本発明の第１の実施形態に係る照明用光源１の各構成要素について、図１〜図７を参照しながら詳細に説明する。

（２−１．グローブ）
グローブ１０は、白熱電球のバルブ（ガラスバルブとも言う。）と同じような形状をしている。グローブ１０は、ここでは、一般白熱電球（フィラメントを有する電球）と似た形状をした、いわゆるＡタイプである。

図１〜図３に示すように、グローブ１０は、中空の球状をした球状部１０ａと、筒状をした筒状部１０ｂとから構成されている。筒状部１０ｂは、球状部１０ａから離れるに従って縮径している。なお、筒状部１０ｂにおける球状部１０ａと反対側の端部に開口１１が存在し、この端部を開口側端部１１ａとする。

グローブ１０は、透光性材料により構成される。透光性材料としては、ガラス材料やアクリル等の樹脂材料などがある。ここでは、グローブ１０は例えばガラス材料により構成されている。

なお、グローブ１０の形状は、必ずしもＡ形である必要はない。例えば、グローブ１０の形状は、Ｇ形またはＥ形等であってもよい。また、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、例えば、シリカを塗布して乳白色の拡散膜を形成する等によって拡散処理が施されていてもよい。また、赤色や黄色等の有色に着色されていてもよいし、模様や絵が施されていてもよい。さらには、レフ電球のように光源よりも口金側に反射膜等が設けられていてもよい。また、グローブ１０の複数個所の厚みを不均一に形成することで、発光部２０からの光が厚みの不均一箇所に当たり、光のきらめき感を高めることができる。

（２−２．発光部）
図４（ａ）は、照明用光源１における発光部２０の平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿った当該発光部２０の断面図である。発光部２０は、実装基板２１と、実装基板２１の上方側の主面である表（おもて）面に実装された複数の半導体発光素子２２とを備える。なお、本実施の形態では、半導体発光素子２２はＬＥＤ素子であり、発光部２０は、上記実装基板２１、半導体発光素子２２以外に、半導体発光素子２２を被覆する封止体２３等を備える。

また、本実施形態においては、半導体発光素子２２がＬＥＤである場合を例に説明するが、半導体発光素子２２は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。

本実施形態においては、実装基板２１は、透光性材料により構成されている。これにより、実装基板２１の表面に実装された半導体発光素子２２から発せられた光のうち、下方へ発せられた光は、実装基板２１を透過してグローブ１０から外部へと出射する。実装基板２１に用いられる透光性材料としては、例えば、サファイア基板、ガラス基板、セラミック基板、透光性を有する樹脂基板等が用いられる。

また、本実施形態においては、実装基板２１は、平面視形状が矩形状をしており、材料としては、例えば、ガラスやアルミナ等が用いられている。なお、実装基板２１上には、半導体発光素子２２を電気的に接続（直列接続又は／及び並列接続である。）したり、回路ユニット８０と接続したりするための配線パターン２７が形成されている。図４（ａ）には、配線パターン２７の一部が示されている。半導体発光素子２２から下方へ発せられた光の利用を考慮すると、配線パターン２７も透光性の材料で構成されるのが好ましく、このような透光性の材料として、ＩＴＯ等を用いてもよい。

図４（ａ），（ｂ）に示すように、複数の半導体発光素子２２が、間隔（例えば、等間隔）をおいて、矩形状の実装基板２１の長手方向に沿って直線状に、実装基板２１の表面に実装されている。本実施の形態においては、１０個の半導体発光素子２２が略等間隔に並べられた列が２列配置されている。

なお、一つの列に並べられる半導体発光素子２２の個数および配列等は、上記に限られず、照明用光源１に要求される輝度等により適宜決定される。即ち、１列に配置される半導体発光素子２２の個数は、１０個に限られず、用途に応じて適宜変更することができる。また、半導体発光素子２２が実装基板２１上に配置される列の数は２列に限られず、１列でもよく、あるいは、３列以上の複数列で実装してもよい。

封止体２３は、主に、透光性材料からなる。封止体２３は、半導体発光素子２２への空気・水分の侵入を防止する機能を有する。ここでは、複数の半導体発光素子２２が直線状に配されている列単位で、当該列を構成する半導体発光素子２２を被覆している。

封止体２３は、上述した空気等の侵入防止機能の他、半導体発光素子２２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、半導体発光素子２２からの光の波長を変換する波長変換機能も有する。なお、波長変換機能は、例えば、所定の光の波長を変換する波長変換材料を透光性材料に混入することにより実施することができる。

透光性材料としては、例えば、シリコーン樹脂を利用することができる。また、波長変換機能を持たせる場合には、波長変換材料としては、例えば、蛍光体粒子を利用することができる。

本実施形態においては、半導体発光素子２２は青色光を発光色とするものであり、波長変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、半導体発光素子２２から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光が発光部２０（照明用光源１）から発せられることとなる。

図４（ａ），（ｂ）に示すように、矩形状の実装基板２１の長手方向両端部には、一端が回路ユニット８０と電気的に接続された後述のリード線７１，７２から半導体発光素子２２を発光させるための電力の供給を受けるための給電端子２４ａ、２４ｂが形成されている。

また、実装基板２１の給電端子２４ａ，２４ｂが形成された部分のそれぞれには、実装基板２１および給電端子２４ａ，２４ｂを貫通する第２貫通孔２６が設けられている。なお、図４（ａ），（ｂ）には図示されていないが、第２貫通孔２６のそれぞれにはリード線７１，７２のそれぞれの一端が挿通され、半田等から成る導電性接合部材７３によって給電端子２４ａとリード線７１とが電気的に接続されるとともに、給電端子２４ｂとリード線７２とが電気的に接続される。

次に、第１貫通孔２５について説明する。第１貫通孔２５は、実装基板２１を貫通するように設けられており、後述する支持部材４０の凸部４３と嵌合するように構成されており、第１貫通孔２５の上面視形状は、凸部４３の上面視形状と一致する。第１貫通孔２５の上面視形状は、具体的には、例えば、図４（ａ）に示すように、長手方向が実装基板２１の長手方向と一致するとともに、短手方向が実装基板２１の短手方向（幅方向）と一致する長方形である。

なお、第１貫通孔２５は、実装基板２１のほぼ中央に設けられている。すなわち、第１貫通孔２５は、実装基板２１の長手方向および短手方向の中央部に設けられており、本実施形態では、２本の封止体２３の間に設けられている。

（２−３．ケース）
図１〜３に戻って、ケース６０は、白熱電球のバルブの口金３０側に近い部分と同様の形状をしている。本実施形態では、ケース６０は、その中心軸方向におけるグローブ１０側半分に大径部６１を、口金側半分に小径部６２をそれぞれ有し、大径部６１と小径部６２との間には段差部６３が存在する。

ケース６０の大径部６１の端部は、上述したように基台５０により塞がれている。ケース６０の大径部６１と基台５０との間の溝５４に樹脂等の接着剤５５を充填し、そこにグローブ１０の開口側端部１１ａを挿入して接着剤を固化させることによりグローブ１０が基台５０およびケース６０に対して固定される。

ケース６０の小径部６２には口金３０が螺着されている。本実施形態においては、口金３０は、エジソンタイプである。このため、小径部６２の外周が雄ネジとなっており、口金３０内にねじ込まれている。これにより、口金３０とケース６０とが螺合される。詳しくは、後述する。

また、ケース６０の小径部６２には、ケース６０の中心軸が延伸する方向と平行に延伸する溝６４が形成されている。この溝６４は、後述する口金３０と回路ユニット８０とを接続するリード線７５を固定する（リード線７５の移動を規制する）ものである。

ケース６０は、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により構成されている。なお、ケース６０の熱伝導性を調整するために、樹脂材料に、例えばガラス繊維等を混入させたものを用いてもよい。

ケース６０は、上述のように、上方側端部にグローブ１０が装着され、且つ、下方側端部に口金３０が装着された状態で、全体形状として白熱電球と類似するように、大径部６１の形状は口金３０側からグローブ１０側に移るに従って曲線的に拡径している。

ケース６０は、内部に収納する回路ユニット８０が点灯時に発生する熱を外部に放出する機能を有する。放熱は、ケース６０から外気への熱伝導、外気の対流、輻射等により行われる。

ケース６０は、その上端側の開口が上述のように基台５０により塞がれ、下端側の開口が口金３０により塞がれることで、内部に略密閉された空間を有する。この空間には回路ユニット８０が収納される。なお、回路ユニット８０の収納方法については、詳しくは、後述する。

（２−４．口金）
口金３０は、照明用光源１が照明器具に装着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。

口金３０の種類は、特に限定するものではないが、本実施形態においては、エジソンタイプが使用されている。口金３０は、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部３３と、シェル部３３に絶縁部材３４を介して装着されたアイレット部３５とからなる。

シェル部３３はリード線７５を介して、アイレット部３５はリード線７４を介して、それぞれ回路ユニット８０と接続されている。なお、リード線７５は、ケース６０の小径部６２の内側から下端の開口を経由して外側へと引き出されてケース６０の溝６４に嵌められた状態で、シェル部３３に覆われている。これにより、ケース６０の外周とシェル部３３の内周との間にリード線７５が挟まれ、リード線７５が口金３０に対して固定されるとともに、リード線７５と口金３０とが電気的に接続される。

（２−５．基台）
基台５０は、ケース６０の大径部６１に挿入される。基台５０は、ケース６０の内部に挿入されるため、ケース６０の大径部６１の内面に対応した外面（周面）を有する。ここでは、ケース６０の内周面と基台５０の外周面とが対応しており、大径部６１の内周面の横断面形状が円形状をしているため、基台５０も横断面形状が円形状をした円盤状の形状を有している。

基台５０は、小径部５０ａと、小径部５０ａよりも径の大きな大径部５０ｂとを有する。大径部５０ｂの外周面がケース６０の大径部６１の内周面に対応（当接）する。基台５０がケース６０に挿入されると、小径部５０ａとケース６０の内周面との間に、ケース６０の内周面に沿った溝５４が形成される。

溝５４には、図３に示すように、グローブ１０の開口側端部１１ａが挿入され、接着剤５５により固着されている。

ここでは、基台５０は、ケース６０の大径部６１に挿入された状態で、接着剤５５によってケース６０及びグローブ１０に接合されている。

基台５０は、上述のように、ケース６０の大径部６１の上方側開口を塞ぐ機能を有する。また、半導体発光素子２２が発光する際に半導体発光素子２２において熱が発生するのであるが、実装基板２１から支持部材４０を伝わって基台５０へと伝導してきた半導体発光素子２２の熱を、グローブ１０およびケース６０へと伝える機能を、基台５０はさらに有する。このため、基台５０は、良好な熱伝導性を有する材料で構成されている。具体的には、例えば、アルミ等の金属や、樹脂、セラミック等である。

（２−６．支持部材）
支持部材４０は、発光部２０をグローブ１０内部の中央位置で支持する。ここで、前記中央位置とは、白熱電球における光源（フィラメント）位置に対応した位置であり、例えば、白熱電球においてフィラメントが配置される位置と略同じ位置である。支持部材４０は、棒状の形状を有し、上端部は発光部２０に結合され、下端部は基台５０に取着されている。つまり、支持部材４０は、基台５０からグローブ１０の内部へと延伸する状態で基台５０に立設されている。

支持部材４０の上端部と発光部２０との結合は、例えば、係合構造を利用している。支持部材４０の上面４１の略中央には、凸部４３が形成されている。発光部２０の実装基板２１の略中央には、第１貫通孔２５が形成されている。すなわち、第１貫通孔２５は、実装基板２１の長手方向および短手方向の中央部に設けられており、本実施形態では、２本の封止体２３の間に設けられている。凸部４３の形状と第１貫通孔２５の形状とは互いに対応しており、支持部材４０の上面４１の凸部４３が、発光部２０の実装基板２１の第１貫通孔２５に挿入（嵌合）するように実装基板２１が支持部材４０の上面４１に載置される。

また、発光部２０は、複数の半導体発光素子２２が実装された面をグローブ１０の頂部に向けて配置される。即ち、半導体発光素子２２は、その主出斜方向を照明用光源１の上方に向けた状態で平面配置されている。

ここで、発光部２０を支持部材４０に配置するときの様子について図５を用いて説明する。図５は、本実施形態に係る照明用光源１の発光部２０および支持部材４０の要部拡大断面図である。なお、図５においては、不図示の給電端子２４ａ（２４ｂ）およびリード線７１（７２）が半田接続される前の状態を示している。

図５に示すように、支持部材４０の凸部４３に発光部２０の第１貫通孔２５を嵌合させるようにして発光部２０を支持部材４０の上面４１に載置する。このとき、発光部２０の姿勢は凸部４３により規制され、凸部４３に従って発光部２０の向きが決定付けられる。このように、本実施形態においては、凸部４３に第１貫通孔２５を嵌合させることにより、発光部２０と支持部材４０とが結合され、発光部２０が支持部材４０により固定的に支持される。これに加えて、凸部４３に第１貫通孔２５を嵌合させることにより、発光部２０を支持部材４０に固定する際に、発光部２０と支持部材４０との位置合わせを容易に行うことができる。

支持部材４０の下端部と基台５０との結合は、例えば接着構造を利用している。支持部材４０の下面は平坦となっている。支持部材４０の平坦な下面が基台５０の平坦な上面に接着剤（図示省略）により固着（結合）されている。

支持部材４０は、グローブ１０内部において発光部２０を支持する機能を有するほか、発光時に半導体発光素子２２において発生する熱を、基台５０に伝える機能を有する。この伝熱機能は、熱伝導性の高い材料を用いることで実施できる。熱伝導性の高い材料としては、金属やセラミック等が挙げられる。本実施形態においては、支持部材４０は、例えば、アルミから成る。

発光部２０は、実装基板２１を透光性材料により構成することで、下方へも発光部２０からの光を出射させることが可能である。このため、支持部材４０は、半導体発光素子２２（発光部２０）から下方へ発せられた光を遮らないように、なるべく棒状に近い形状をしている。

つまり、支持部材４０の中間領域は、断面が円形状をした円柱部４７となっている。支持部材４０の上側領域は、矩形状の実装基板２１の短手方向に偏平な（短手方向に厚みが薄い）形状をした偏平部４８となっている。支持部材４０の下側領域は、基台５０に近づくに従って拡径する裁頭円錐状をした円錐部４２となっている。これにより、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光であって支持部材４０の下端部に達した光は反射され易くなる。

支持部材４０は、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光を遮らないように、透光性の材料（例えば、ガラス材料）により構成されてもよいし、支持部材４０の表面に光反射性を高める加工を施してもよい。

なお、支持部材４０には、回路ユニット８０と発光部２０とを電気的に接続するリード線７１，７２をそれぞれ挿通させるための貫通孔４４，４５が形成されており、基台５０にもリード線７１，７２をそれぞれ挿通させるための貫通孔５１，５２が形成されている。

なお、貫通孔４４，４５、および５１，５２は、図３に示すような支持部材４０の中心軸に対して略対称な位置に設けられる代わりに、別の位置に形成されていてもよいし、リード線７１，７２それぞれに対して一つずつが形成される代わりに、２本のリード線７１，７２が挿通できる大きさの貫通孔が、円錐部４２および基台５０にそれぞれ１個ずつ形成されていてもよい。

また、図１においては陰になって見えないが、支持部材４０には、アンテナ線９１を挿通させるための貫通孔が、円錐部４２の図１における紙面奥側に設けられている。

支持部材４０の長さは、例えば、２０〜４０〔ｍｍ〕であり、支持部材４０の円柱部４７の直径は、例えば、５〜３０〔ｍｍ〕である。

実装基板２１の長手方向と短手方向は基板対角で５〜３０〔ｍｍ〕であり、厚さは、例えば、１〜１．６〔ｍｍ〕である。

（２−７．アンテナ）
アンテナ９０は、外部からの無線信号を送受信するためのものであり、アンテナ線９１を介して回路ユニット８０に接続されている。本実施形態においては、図１〜３に示すように、アンテナ９０は、ヘリカルアンテナであって、支持部材４０の周囲に螺旋状に巻回されている。アンテナ９０の口金３０側の端部にはアンテナ線９１の一端が取着されており、アンテナ線９１の他端は、回路ユニット８０のアンテナ端子８９ｅに接続されている。

アンテナ９０は、例えば、２．４ＧＨｚ帯域で使用されるものであるが、これに限られず、使用される所望の帯域に適合したアンテナを用いてもよい。アンテナ９０の長さ（支持部材４０に取着された状態における上下方向の長さ）は、例えば、２０〜３１．２５〔ｍｍ〕であるが、支持部材４０のサイズおよびデザインや、リード線７１，７２、およびアンテナ線９１の配線方法によって、所望の無線信号の送受信性能を満たす限り、適宜変更してもよい。
例えば、９００ＭＨｚ帯域で使用するときは、例えば、８０〜８３．３〔ｍｍ〕としてもよい。

なお、アンテナ９０の指向性は無指向性であることが好ましい。また、アンテナ９０とアンテナ線９１とが、一本の金属線を用いて一体的に形成されてもよい。

アンテナ９０は、上述したように、グローブ１０内において支持部材４０の周囲に螺旋状に巻回されている。このような構成によると、アンテナ９０がケース６０内に収容されている場合と比較して、例えば、照明用光源１がダウンライト用照明器具の光源として使用された場合（図５５参照）等であっても、アンテナ９０がグローブ内に配置されていることにより、天井等による無線信号送受信に対する阻害をより受けにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

なお、本実施形態においては、支持部材４０は導電性のアルミから成るため、支持部材４０をアンテナとして利用することもできる。この場合、ヘリカルアンテナ９０よりも支持部材４０は径が大きいため、送受信できる電波の周波数の幅がより広くなるという効果がある。以下、支持部材にアルミ等の導電性の部材を用いる場合、各実施形態および各変形例においても、同様に支持部材にアンテナとしての役割を担わせてもよい。

（２−８．回路ユニット）
回路ユニット８０は、外部からの無線信号を送受信するとともに、当該無線信号を基に半導体発光素子２２を点灯制御するためのものである。ここでの「点灯制御」には、例えば、点灯、消灯、調光、照明色変更等が含まれる。

回路ユニット８０は、詳しくは、後述するが、回路基板８１と、当該回路基板８１に実装された各種の電子部品とから構成されている。

回路基板８１は、円盤状であり、その主面がランプ軸Ｊ１と略直交する姿勢で、ケース６０内に固定的に収容されている。

回路基板８１は、ケース６０の内部に係止構造を利用して固定される。具体的には、ケース６０内部の段差部６３に回路基板８１の裏面（口金３０側の面）の周縁部分が当接し、大径部６１の内面に設けられた係止部６５により回路基板８１の表面（基台５０側の面）が係止されている。

係止部６５は、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて複数個（例えば、４個である。）形成されている。係止部６５は、段差部６３に近づくに従ってケース６０の中心軸側に張り出す形状をしており、係止部６５と段差部６３との距離は、回路基板８１の厚みに相当する。

なお、回路基板８１を装着する際には、回路ユニット８０をケース６０の上方（大径部６１側）から挿入し、回路基板８１の裏面が係止部６５に到達すると、回路基板８１をさらに下方に押し込んで係止部６５を通過させる。これにより、回路基板８１が係止部６５により係止され、回路ユニット８０がケース６０に固定される。

図３に示すように、回路ユニット８０と口金３０とは、リード線７４，７５によって電気的に接続されている。

また、図示していないが、回路基板８１には、例えば銅箔等をパターニングすることにより配線パターンが形成されており、この配線パターンの一部が、後述するアンテナ９０との間の信号伝達路となっている。

続いて、回路ユニット８０の回路構成について、図６（ａ），（ｂ）、および図７を参照しながら以下に説明する。

図６（ａ）は、回路基板８１を、その上方側主面である表面８１ａ側から見た平面図であり、図６（ｂ）は、回路基板８１を、その下方側主面である裏面８１ｂ側から見た平面図である。図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、回路ユニット８０は、回路基板８１と、当該回路基板８１上に配された整流回路８５，平滑コンデンサ８６，無線制御部８２０，発光素子制御部８７，無線制御部用電源８４，無線制御部８２０および発光素子制御部８７等を制御するためのクロック信号を生成する発振子８３、および、その他の各種電子部品８８等を有している。

本実施形態においては、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）タイプの電子部品は回路基板８１の表面８１ａ側に、リード線により実装されるタイプの電子部品は裏面８１ｂ側に実装されている。リード線７１，７２は、裏面８１ｂ上に設けられた出力端子８９ｃ，８９ｄにそれぞれ接続されており、アンテナ線９１は、裏面８１ｂ上に設けられたアンテナ端子８９ｅに接続されている。リード線７４，７５は、裏面８１ｂ上に設けられた入力端子８９ａ，８９ｂにそれぞれ接続されている。リード線７１，７２およびアンテナ線９１は、出力端子８９ｃ，８９ｄおよびアンテナ端子８９ｅから回路基板８１に設けられた切欠き部８１ｃを通って表面８１ａ側へと配線されている。

本実施形態においては、表面８１ａに実装されるＳＭＤタイプの電子部品は、発振子８３，無線制御部用電源８４，発光素子制御部８７等であり、裏面８１ｂに実装されるリード線により実装されるタイプの電子部品は、整流回路８５，平滑コンデンサ８６，無線制御部８２０等である。

図７は、第１の実施形態に係る回路ユニット８０の回路構成を示す回路図である。

図１〜３に示すように、照明用光源１は、発光部２０と、無線信号を送受信するとともに当該無線信号を基に半導体発光素子２２（ここでは、ＬＥＤ）を点灯制御する回路ユニット８０と、を有する。

発光部２０は、例えば、１０個のＬＥＤを直列に接続した直列接続体を２組並列に接続したものである。発光部２０は、交流電源１９からスイッチング回路８１０を介して電力の供給を受け、ＬＥＤを点灯させる。

回路ユニット８０は、その主な構成として、整流回路８５，平滑コンデンサ８６（Ｃ１），スイッチング回路８１０，制御回路８７１，無線制御部８２０，無線制御部用電源８４，点灯制御信号検出部８３０を備える。回路ユニット８０の入力側は、入力端子８９ａ，８９ｂを介して交流電源１９に、出力側は、出力端子８９ｃ，８９ｄを介して発光部２０にそれぞれ接続されている。

回路ユニット８０の機能を概説すると、整流回路８５，平滑コンデンサ８６（Ｃ１），スイッチング回路８１０，制御回路８７１，点灯制御信号検出部８３０から成る点灯用回路により、交流電源１９から供給される交流電力の半導体発光素子２２を点灯させるための電力への変換、および、変換された電力の半導体発光素子２２への出力が行われる。アンテナ９０，無線制御部８２０，無線制御部用電源８４から成る無線信号用回路により、無線信号の送受信、無線信号の電気信号への変換、および当該電気信号の入出力が行われる。

整流回路８５は、交流電源１９から供給される交流電圧を全波整流し、それを平滑コンデンサ８６（Ｃ１）が直流電流に平滑化する。

スイッチング回路８１０は、平滑コンデンサ８６（Ｃ１）から供給される直流電力を、半導体発光素子２２を点灯させるための電力に変換する、いわゆる降圧式のＤＣ−ＤＣコンバータであり、スイッチング素子８１１，ダイオードＤ１，インダクタＬ１，コンデンサＣ２を備える。スイッチング回路８１０からの電力供給により、発光部２０が点灯する。

なお、ＤＣ−ＤＣコンバータには、シングルフォワード方式，フライバック方式，プッシュプル方式，ハーフブリッジ方式，フルブリッジ方式，マグアンプ方式，降圧チョッパー方式，昇圧チョッパー方式，昇降圧チョッパー方式等がある。本実施形態では、降圧チョッパー方式が採用されているが、これ以外の方式を採用しても構わない。

制御回路８７１は、スイッチング素子８１１の制御端子８１１ｇに接続される。制御回路８７１は、制御端子８１１ｇに信号を与えることでスイッチング素子８１１のオンオフ制御を行い、平滑コンデンサ８６（Ｃ１）から供給される直流電圧を所望の電圧に降圧する。本実施形態においては、スイッチング素子８１１として電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が用いられており、制御端子８１１ｇはＦＥＴのゲートに、制御端子８１１ｇに与えられる信号はゲート電圧にそれぞれ相当する。

アンテナ９０は、使用する無線信号に対応した規格のものが採用されている。無線信号には、照明用光源１を点灯制御するための命令が含まれるが、無線信号として用いる信号の周波数は特に限定されない。例えば、ＩＥＥＥ（Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ）８０２．１５．４規格に準拠した通信装置で使用されている世界共通で使用可能な２．４［ＧＨｚ］の周波数帯域の無線信号を用いることができる。また、地域別に周波数帯域があり、欧州では４３３．０５〜４３４．７９[ＭＨｚ]、８６３〜８７０[ＭＨｚ]、日本では４２６〜４２９[ＭＨｚ]、９１５〜９５６[ＭＨｚ]、米国では２６０〜４７０[ＭＨｚ]、９０２〜９２８[ＭＨｚ]などの使用帯域を別途確保している。ＩＥＥＥ８０２．１５．４とは、ＰＡＮ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、またはＷ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ）ＰＡＮと呼ばれる短距離無線ネットワーク規格の名称である。

上記のような周波数帯域の無線信号を用いた無線通信は、従来からある赤外通信と比較して波長が短い。したがって、無線信号の送信機側と送受信機側（アンテナ部側）間の見通しが悪い場合であっても良好な通信が行える。

さらに、上記規格においては、同じアドレスを有するグループであって、無線信号の送信機とペアリングされたグループに属する照明用光源同士で、送信機を介さずに相互通信を行うことができる。よって、送信機から無線信号を送受信できなくても、同じグループにおける送受信済みの照明用光源が、送信機からの無線信号と同じ命令を未送受信の照明用光源に対して送信することができる。その結果、送信機とペアリングされたグループ内の照明用光源はもれなく制御される。このような機能は、シャンデリアのような嵩高い照明器具を点灯制御する場合のような、非常に広範囲に亘って設けられた照明用光源を一律に点灯制御させたい場合等に有効である。

無線制御部８２０は、アンテナ９０で送受信した無線信号を基に、半導体発光素子２２への給電を制御するための点灯制御信号を生成し、発光素子制御部８７の制御回路８７１に出力する。無線制御部８２０としては、例えば、ＮＸＰ社のＪＮ５１４２またはＪＮ５１４８を利用することができる。無線制御部８２０は、無線制御部用電源８４から電力の供給を受ける。

無線制御部８２０の１番ピンには、アンテナ９０で送受信した無線信号が入力される。無線制御部８２０の１番ピンに入力された無線信号は、無線制御部８２０内で増幅された後、電気信号に変換され、最終的に４番ピンから点灯制御信号として出力される。また、無線制御部８２０の２番ピンはアンテナ９０のグランド端子，３番ピンはグランド端子，５番ピンはＶＤＤ入力端子，６番ピンは高電圧入力端子，７番ピンおよび８番ピンはインダクタＬ２の入出力端子である。

点灯制御信号検出部８３０は、無線制御部８２０から出力された点灯制御信号のレベルを検出し、検出されたレベルに応じた信号を、発光素子制御部８７の３番ピンに出力する。

なお、制御回路８７１とスイッチング素子８１１とが一つのパッケージに封止されたＬＥＤドライバ（発光素子制御部８７に相当する。）を利用することもできる。このようなＬＥＤドライバとして、例えば、パナソニック株式会社のＭＩＰ５５１やＮＸＰ社のＳＳＬ２１０８を用いることができる。

発光素子制御部８７の１番ピンは電源入力端子である。発光素子制御部８７の２番ピンはＶＤＤ供給端子であり、無線制御部８２０や周辺素子等の動作電圧に使用している。発光素子制御部８７の３番ピンには、点灯制御信号検出部８３０で検出されたレベルに応じた信号が入力される。発光素子制御部８７は、当該レベルが低下するほど内部の発振回路のＬＥＤ電流を低下させる仕様となっている。

発光素子制御部８７の４番ピンはスイッチング素子８１１のソース、およびグランドに接続されている。発光素子制御部８７の５番ピン，６番ピンは、それぞれ、スイッチング素子８１１のソース，ドレインである。

［３．配光特性］
本実施形態に係る照明用光源１では、グローブ１０内であって、白熱電球の光源（フィラメント）位置に対応した位置（例えば略同じ位置である。）に発光部２０が設けられている。これにより、照明用光源１を従来の白熱電球用の照明器具に装着しても、フィラメントの位置に発光部２０が配されることとなり、白熱電球を装着した際の配光特性と近い特性を得ることができる。

また、発光部２０は透光性の実装基板２１を用いて構成されているため、半導体発光素子２２から下方に発せられた光は実装基板２１を通過してグローブ１０から外部へと出射される。

さらに、半導体発光素子２２を支持している支持部材４０の形状を細長い棒状にすることにより、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光のうち支持部材４０により遮られる割合を少なくすることができる。

支持部材４０を透光性の材料により構成することで、支持部材４０に達した光は、そのまま通過し、グローブ１０の内面にまで達した光はグローブ１０を透過して外部へと出射される。

［４．第１の実施形態のまとめ］
以上説明したように、第１の実施形態に係る照明用光源１の構成によると、光源としての半導体発光素子２２を有する発光部２０が支持部材４０によりグローブ１０内の中央位置で支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができる。

さらに、支持部材４０にアンテナ９０が取着されており、照明用光源１が照明装置に装着された場合に、比較的露出しているグローブ１０の内部にアンテナ９０が位置することになるため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、半導体発光素子２２が実装されている実装基板２１に透光性の部材が用いられているため、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光が、実装基板２１を透過してグローブ１０に到達し、そこからさらにグローブ１０を透過して外部へと出射される。これにより、照明用光源１の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

加えて、支持部材４０を細長い棒状の形状とすることにより、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光のうち支持部材４０により遮られる割合を少なくすることができる。これにより、照明用光源１の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

≪第２の実施形態≫
上記第１の実施形態においては、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０が支持部材４０の周囲に螺旋状に巻回されて取着されている構成を例に説明した。

しかし、アンテナが支持部材４０に備えられる態様は、これに限られない。第２の実施形態においては、ロッドアンテナが支持部材４０に備えられた構成について説明する。なお、説明の重複を避けるため、第１および第２の実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。以下、各実施形態および各変形例においても同様である。

図８は、第２の実施形態に係る照明用光源１００の図１のＡ−Ａ’直線に相当する直線に沿った矢視断面図である。

第２の実施形態に係る照明用光源１００は、支持部材１４０が内部に空間１４０ａを有する中空構造となっており、空間１４０ａの内部に棒状（円柱状）の長尺な形状を有するロッドアンテナ（ポールアンテナ）であるアンテナ１９０が収容されており、アンテナ１９０の下端部に接続されたアンテナ線９１が、支持部材１４０の空間１４０ａから支持部材１４０の下端面へと連通する連通孔１４６および、基台１５０に設けられた貫通孔１５３に挿通されている点において、第１の実施形態に係る照明用光源１と異なっている。

アンテナ１９０は、例えば、２．４ＧＨｚ帯域で使用されるものであるが、これに限られず、使用される所望の帯域に適合したアンテナを用いてもよい。アンテナ１９０の長さは、例えば、２０〜３１．２５〔ｍｍ〕であり、直径は、１〜３０〔ｍｍ〕であるが、支持部材１４０のサイズおよびデザインや、リード線７１，７２、およびアンテナ線９１の配線方法によって、所望の無線信号の送受信性能を満たす限り、適宜変更してもよい。

なお、アンテナ１９０の指向性は無指向性であることが好ましい。

支持部材１４０の上端部には、発光部２０が取着されており、発光部２０と回路基板８１とは、リード線７１，７２により電気的に接続されている。リード線７１は、支持部材１４０の円錐部１４２に設けられた貫通孔１４４および、基台１５０に設けられた貫通孔１５１に挿通されている。リード線７２は、支持部材１４０の円錐部１４２に設けられた貫通孔１４５および、基台１５０に設けられた貫通孔１５２に挿通されている。なお、貫通孔１４４，１４５、および１５１，１５２は、リード線７１，７２を通すためのものであり、２本のリード線７１，７２が挿通できる大きさの貫通孔が、円錐部１４２および基台１５０にそれぞれ１個ずつ形成されていても良い。また、図８に示すような、支持部材４４０を挟んだ位置でない別の位置に形成されていてもよい。

以上説明したように、第２の実施形態に係る照明用光源１００の構成においても、アンテナ１９０が支持部材内部に収容された状態でグローブ１０の内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる
また、本実施形態においては、アンテナ１９０が支持部材１４０内部に収容されているため、支持部材１４０は、非導電性の部材で構成されている。非導電性の部材としては、ガラスやセラミック等が挙げられるが、本実施形態においては、ガラスを用いている。これにより、発光部２０の半導体発光素子２２から実装基板２１の下方側へと発せられた光が、支持部材１４０を透過してグローブ１０の下方側へと到達し、そこから外部へと出射することができるため、より良好な配光特性を実現することができる。

なお、支持部材１４０がガラスやセラミック等の非導電性の部材から成る場合、アンテナ１９０を内包した状態で一体的に形成されてもよい。このような場合、支持部材１４０の内部において、支持部材１４０とアンテナ１９０との間に、特に隙間としての空間１４０ａが設けられることなく、アンテナ１９０が支持部材１４０内に密に収容される構成としてもよい。以下、後述する変形例２，４，６においても、同様である。

≪第３の実施形態≫
上記第１の実施形態においては、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０が支持部材４０の周囲に螺旋状に巻回されて取着されている構成について説明し、第２の実施形態においては、ロッドアンテナであるアンテナ１９０が支持部材１４０の内部に収容されている構成について説明した。

しかし、アンテナがグローブ１０内部に設けられる態様は、これらに限られない。

図９（ａ）は、第３の実施形態に係る照明用光源２００の概略構成を示す外観斜視図である。図９（ｂ）は、照明用光源２００における発光部２２０の平面図である。

本実施形態に係る照明用光源２００は、発光部２２０の実装基板２１の表面上に、アンテナ２９０が形成されている。アンテナ２９０は、ＰＣＢアンテナ（プリントアンテナ）であり、実装基板上にアルミ薄膜等を用いて矩形波様の形状に形成されている。図９（ｂ）に示すように、本実施形態においては、アンテナ２９０は、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向において一端側であって、実装基板２１の短手方向の中央部、即ち、２本の封止体２３の間に設けられている。アンテナ２９０の給電端子２４ｂに近い方の端部には、アンテナ線９１の一端が接続されるアンテナ端子２９２が形成されており、アンテナ端子２９２の中央部には、実装基板２１およびアンテナ端子２９２を貫通する貫通孔２９３が形成されている。図９（ｂ）には図示されていないが、貫通孔２９３にアンテナ線９１の回路ユニット８０と接続されている側とは反対側の一端が挿通され、半田等から成る導電性接合部材７３によってアンテナ端子２９２とアンテナ線９１とが接続される。アンテナ線９１は、支持部材２４０の円錐部２４２に形成された貫通孔２４６および基台２５０に形成された不図示の挿通孔に挿通され、回路ユニット８０（図３参照）に接続される。

アンテナ２９０は、例えば、２．４ＧＨｚ帯域で使用されるものであるが、これに限られず、使用される所望の帯域に適合したアンテナを用いてもよい。アンテナ２９０の長さ（実装基板２１の長手方向の長さ）は、例えば、２０〜３１．２５〔ｍｍ〕程度であるが、実装基板２１のサイズ、半導体発光素子２２の配列態様、封止体２３の配置態様、および、アンテナ２９０が形成される実装基板２１上の位置に応じて、所望の無線信号の送受信性能を満たす限り、適宜変更してもよい。

また、アンテナ９０の指向性は無指向性であることが好ましい。

なお、支持部材２４０は、ガラス等の透光性の部材により構成されている点において、第１の実施形態に係る照明用光源１における支持部材４０と異なっているが、支持部材４０と同一の形状を有する。アンテナ線９１を挿通するための貫通孔２４６が、図９（ａ）に示す支持部材２４０においては、紙面手前側に描かれているが、図１に示す支持部材４０においては、紙面奥側に形成されており、円錐部４２に隠れて見えないため、図１では図示されていない。

また、貫通孔２４４，２４５は、図９に示すような支持部材２４０の中心軸に対して略対称な位置に設けられる代わりに、別の位置に形成されていてもよいし、リード線７１，７２それぞれに対して一つずつ形成される代わりに、２本のリード線７１，７２が挿通できる大きさの貫通孔が、円錐部２４２に１個形成されていてもよい。

以上説明したように、第３の実施形態に係る照明用光源２００の構成においても、第１および第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。即ち、アンテナ２９０が、ＰＣＢアンテナとして発光部２２０の実装基板２１上に形成されており、グローブ１０内部に配置されている。これにより、照明用光源２００が照明装置に装着された場合に、比較的露出しているグローブ１０の内部にアンテナ２９０が位置することになるため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

加えて、光源としての半導体発光素子２２を有する発光部２２０が支持部材２４０によりグローブ１０内の中央位置で支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができる。

また、半導体発光素子２２が実装されている実装基板２１に透光性の部材が用いられているため、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光が、実装基板２１を透過してグローブ１０に到達し、そこからさらにグローブ１０を透過して外部へと出射される。これにより、照明用光源２００の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

加えて、支持部材２４０が透光性の部材を用いて構成されていることにより、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光が、支持部材２４０により遮られることなく支持部材３４０を透過してグローブ１０へと到達し、そこから外部へと出射される。これにより、照明用光源２００の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

なお、本実施形態においては、アンテナ２９０は、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向において一端側に形成されているが、これに限られない。例えば、アンテナ２９０が、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向における両端側に設けられていてもよい。この場合、一対のアンテナ２９０が上記一端側と他端側にそれぞれひとつずつ設けられていてもよく、両端側のアンテナ２９０が一体的に形成されていてもよい。また、アンテナ２９０が形成されるのは、実装基板２１の表面に限られず、実装基板２１の裏面に形成されていてもよく、さらには、実装基板２１の側面に形成されていてもよい。上記両端側にそれぞれひとつずつアンテナ２９０が設けられる場合には、それぞれの長手方向端部にそれぞれアンテナ端子２９２を設けて、それぞれにアンテナ線９１が接続されてもよい。この場合、双方のアンテナ端子２９２にそれぞれ接続された２本のアンテナ線９１は、一つに統合されて回路ユニット８０に接続されてもよい。

≪第４の実施形態≫
上記第３の実施形態に係る照明用光源２００においては、発光部２２０の実装基板２１にＰＣＢアンテナ２９０が形成されている構成について説明したが、実装基板２１に設けられるアンテナは、ＰＣＢアンテナに限られない。

図１０（ａ）は、第４の実施形態に係る照明用光源３００の概略構成を示す外観斜視図である。図１０（ｂ）は、照明用光源３００における発光部３２０の平面図である。

本実施形態に係る照明用光源３００は、発光部３２０の実装基板２１の表面上に、アンテナ３９０が形成されており、アンテナ３９０が、ＳＭＤであるチップアンテナである点が、第３の実施形態に係る照明用光源２００と異なっている。

また、図１０（ｂ）に示すように、本実施形態においては、アンテナ３９０は、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向において一端側であって、実装基板２１の短手方向の中央部、即ち、２本の封止体２３の間に設けられている。実装基板２１の表面上にはアンテナ線９１の一端が接続されるアンテナ端子３９２が形成されており、アンテナ３９０は、半田等によりアンテナ端子３９２に接続されている。アンテナ端子３９２の中央部には、実装基板２１およびアンテナ端子３９２を貫通する貫通孔３９３が形成されている。図１０（ｂ）には図示されていないが、貫通孔３９３にアンテナ線９１の回路ユニット８０と接続されている側とは反対側の一端が挿通され、半田等から成る導電性接合部材７３によってアンテナ端子３９２とアンテナ線９１とが接続される。

アンテナ２９０は、例えば、２．４ＧＨｚ帯域で使用されるものであるが、これに限られず、使用される所望の帯域に適合したアンテナを用いてもよい。アンテナ３９０としては、例えば、Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ製のＡＮ０４８等を用いてもよく、この場合、アンテナ３９０のサイズとしては、縦（実装基板２１の短手方向に対応）２〔ｍｍ〕、横（実装基板２１の長手方向に対応）７〔ｍｍ〕、高さ（上下方向に対応）３〔ｍｍ〕である。

なお、アンテナ３９０に用いられるチップアンテナは、上記のものに限られず、そのサイズは、実装基板２１のサイズ、半導体発光素子２２の配列態様、封止体２３の配置態様、および、アンテナ２９０が形成される実装基板２１上の位置に応じて、所望の無線信号の送受信性能を満たす限り、適宜変更してもよい。

また、アンテナ９０の指向性は無指向性であることが好ましい。

以上説明したように、第４の実施形態に係る照明用光源３００の構成においても、第１、第２、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。即ち、アンテナ３９０が、チップアンテナとして発光部３２０の実装基板２１上に実装されており、グローブ１０内部に配置されている。これにより、照明用光源３００が照明装置に装着された場合に、比較的露出しているグローブ１０の内部にアンテナ３９０が位置することになるため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

加えて、光源としての半導体発光素子２２を有する発光部３２０が支持部材２４０によりグローブ１０内の中央位置で支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができる。

また、半導体発光素子２２が実装されている実装基板２１に透光性の部材が用いられているため、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光が、実装基板２１を透過してグローブ１０に到達し、そこからさらにグローブ１０を透過して外部へと出射される。これにより、照明用光源３００の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

加えて、支持部材２４０が透光性の部材を用いて構成されていることにより、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光が、支持部材２４０により遮られることなく支持部材２４０を透過してグローブ１０へと到達し、そこから外部へと出射される。これにより、照明用光源３００の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

なお、本実施形態においては、アンテナ３９０は、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向において一端側に実装されているが、これに限られない。例えば、アンテナ３９０が、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向における両端側に設けられていてもよい。また、アンテナ３９０が実装されるのは、実装基板２１の表面に限られず、実装基板２１の裏面に実装されていてもよい。上記両端側にそれぞれひとつずつアンテナ３９０が設けられる場合には、それぞれの長手方向端部にそれぞれアンテナ端子３９２を設けて、それぞれにアンテナ線９１が接続されてもよい。この場合、双方のアンテナ端子３９２にそれぞれ接続された２本のアンテナ線９１は、一つに統合されて回路ユニット８０に接続されてもよい。

また、貫通孔２４４，２４５は、図１０に示すような支持部材２４０の中心軸に対して略対称な位置に設けられる代わりに、別の位置に形成されていてもよいし、リード線７１，７２それぞれに対して一つずつ形成される代わりに、２本のリード線７１，７２が挿通できる大きさの貫通孔が、円錐部２４２に１個形成されていてもよい。

≪変形例≫
以上、本発明の構成を第１、第２、第３、および第４の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られず、以下のような変形例を実施することができる。なお、説明の重複を避けるため、第１、第２、第３、および第４の実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。

（変形例１）
上記第１の実施形態においては、発光部２０の実装基板２１は平面視形状が矩形状をしていたが、これに限られない。

図１１は、変形例１に係る照明用光源４００の概略構成を示す外観斜視図である。照明用光源４００は、その主な構成要素として、グローブ１０、発光部４２０、支持部材４４０、基台４５０、ケース６０、口金３０、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０、リード線７１，７２等を備える。また図１１においては図示されていないが、ケース６０内部に回路ユニット８０（図３参照）が収容されており、アンテナ９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１（図３参照）により接続されている。

照明用光源４００においては、発光部４２０の実装基板４２１は、円盤状の形状を有しており、円盤状の実装基板４２１の表面上に円環状に複数の半導体発光素子４２２が実装され、これら全ての半導体発光素子４２２を覆うように、封止体４２３が円環状に形成されている。実装基板４２１は、透光性の部材を用いて構成されている。前記透光性の部材としては、例えば、サファイア基板、ガラス基板、セラミック基板、透光性を有する樹脂基板等が用いられる。なお、ここでは、複数の半導体発光素子４２２は、第１の実施の形態で説明した半導体発光素子２２と同じ構成であるが、別の構成、例えば、発光色、出力（輝度）が異なるようなものでもよい。

封止体４２３は透光性材料からなる。半導体発光素子４２２が第１の実施形態の半導体発光素子２２と同じ色の光を発するため、第１の実施形態と同様に、半導体発光素子４２２からの光の波長を所望（黄色）に変換する波長変換材料が上記透光性材料に混入されている。なお、封止体４２３は、平面視した場合に円環状をしているが、例えば、ドーム状（平面視した場合に円形状）に形成されてもよい。

基台４５０は、第１の実施形態の基台５０と同様に、円盤状をしている。基台４５０は、平面視において、その表面中央部に支持部材４４０が立設されており、支持部材４４０を挟んだ位置に回路ユニット（８０）と発光部４２０とを電気的に接続するリード線７１，７２が挿通される貫通孔４５１，４５２を備える。

リード線７１，７２が基台４５０に設けられた貫通孔４５１，４５２に挿通されるため、支持部材４４０にはリード線７１，７２を挿通するための貫通孔は設けられておらず、アンテナ線（９１）を挿通するための貫通孔（不図示）のみが形成されている。ただし、当該アンテナ線用の貫通孔は支持部材４４０に設けられる代わりに、基台４５０に設けられてもよい。支持部材４４０は、上記リード線用の貫通孔が設けられていないということ以外には、第１の実施形態に係る照明用光源１の支持部材４０と基本的な構成は同じであり、支持部材４０と同様の部材（この場合、アルミ）を用いて、同様の細長い棒状の形状となっている。

なお、貫通孔４５１，４５２は、リード線７１，７２を通すためのものであり、２本のリード線７１，７２が挿通できる大きさの貫通孔が１個形成されていても良いし、支持部材４４０を挟んだ位置でない別の位置に形成されていてもよい。

リード線７１，７２における発光部４２０側の端部は、実装基板４２１に設けられた貫通孔に下から上へと挿通され、実装基板４２１の上面において半田等の導電性接合部材７３により固定されると共に電気的に配線パターンと接続される。

変形例１に係る照明用光源４００の構成によっても、第１の実施形態に係る照明用光源１と同様の効果を得ることができる。即ち、発光部４２０がグローブ１０内の中央位置で支持部材４４０により支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができるとともに、アンテナ９０が支持部材４４０に取着されてグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

さらに、実装基板４２１に透光性の部材が用いられ、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光が、実装基板４２１を透過してグローブ１０の下方側に出射されるとともに、支持部材４４０を細長い棒状の形状とすることにより、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光のうち支持部材４４０により遮られる割合を少なくすることができ、これにより、照明用光源４００の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、実装基板４２１は円盤状（平面視形状が円形）の形状を有しているが、これに限られず、平面視形状が六角形や八角形等の多角形やハート形等の不定形であってもよい。

（変形例２）
上記変形例１に係る照明用光源４００は、円盤状の実装基板４２１を有する発光部４２０を、第１の実施形態に係る照明用光源１の発光部２０に代えて構成に適用した例であった。

しかし、変形例１の発光部４２０は、上記に限られず、第２の実施形態に係る照明用光源１００に適用することも可能である。

図１２は、変形例２に係る照明用光源５００の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。照明用光源５００は、その主な構成要素として、グローブ１０、発光部４２０、支持部材５４０、基台５５０、ケース６０、口金３０、ロッドアンテナであるアンテナ１９０、リード線７１，７２等を備える。図１２においては、ケース６０の一部および口金３０以外の部分は、断面図として示されている。また、ケース６０内部に回路ユニット８０が収容されており、図１２においては、ケース６０の切欠き部分から回路ユニット８０の一部のみが見えている。

変形例２に係る照明用光源５００においては、支持部材５４０内部の空間５４０ａに棒状（円柱状）の長尺な形状を有するロッドアンテナ（ポールアンテナ）であるアンテナ１９０が収容されている。支持部材５４０の下端部には、空間５４０ａの底面と支持部材５４０の下端面とを連通する連通孔５４６が形成されている。基台５５０の連通孔５４６に対向する位置には貫通孔５５３が形成されている。アンテナ１９０の下端部にはアンテナ線９１が接続されており、アンテナ線９１は、連通孔５４６および貫通孔５５３に挿通され、回路ユニット８０に接続されている。

基台５５０は、第２の実施形態の基台１５０と同様に、円盤状をしている。基台５５０は、平面視において、その表面中央部に支持部材５４０が立設されており、支持部材５４０を挟んだ位置に回路ユニット８０と発光部４２０とを電気的に接続するリード線７１，７２が挿通される貫通孔５５１，５５２を備える。

リード線７１，７２が基台５５０に設けられた貫通孔５５１，５５２に挿通されるため、支持部材５４０にはリード線７１，７２を挿通するための貫通孔は設けられておらず、アンテナ線９１を挿通するための連通孔５４６のみが形成されている。支持部材５４０は、前記貫通孔が設けられていない点において、第２の実施形態に係る照明用光源１００の支持部材１４０と異なる以外は、支持部材１４０と基本的な構成は同じであり、支持部材１４０と同様の部材（この場合、ガラス）を用いて、同様の細長い棒状の形状となっている。

なお、貫通孔５５１，５５２は、リード線７１，７２を通すためのものであり、２本のリード線７１，７２が挿通できる大きさの貫通孔が１個形成されていても良いし、図１２に示すような支持部材５４０を挟んだ位置ではなく、別の位置に形成されていてもよい。

変形例２に係る照明用光源５００の構成によっても、第２の実施形態に係る照明用光源１００と同様の効果を得ることができる。即ち、発光部４２０がグローブ１０内の中央位置で支持部材５４０により支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができるとともに、アンテナ１９０が支持部材５４０内部に収容された状態でグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

さらに、変形例１と同様に、実装基板４２１に透光性の部材が用いられ、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光が、実装基板４２１を透過してグローブ１０の下方側に出射されるとともに、支持部材４４０を細長い棒状の形状とすることにより、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光のうち支持部材４４０により遮られる割合を少なくすることができ、これにより、照明用光源４００の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

（変形例３）
上記第１〜３の実施形態および、変形例１，２に係る各照明用光源おいては、光源としての半導体発光素子２２が１枚の板状の実装基板上に実装されて成る発光部を備える構成について説明した。しかし、発光部の構造はこれらに限られず、より立体的な構造を有する発光部を備える構成としてもよい。

図１３は、変形例３に係る照明用光源６００の概略構成を示す外観斜視図である。照明用光源６００は、その主な構成要素として、グローブ１０、発光部６２０、支持部材４４０、基台４５０、ケース６０、口金３０、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０、リード線７１，７２等を備える。また図１３においては図示されていないが、ケース６０内部に回路ユニット８０（図３参照）が収容されており、アンテナ９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１（図３参照）により接続されている。

照明用光源６００においては、発光部６２０は、ＳＭＤタイプの半導体発光素子６２２が複数実装された正方形の実装基板６２１が６枚組み合わされて直方体様の形状に構成されている。各実装基板６２１は、接着剤等を用いて互いに固定されており、これにより、直方体様の形状が維持されている。発光部６２０は、支持部材４４０に直方体の角のひとつが突き刺さっているような態様で支持部材４４０によりグローブ１０内部に支持されている。発光部６２０の実装基板６２１と支持部材４４０との接合部分には接着剤等が用いられ、これにより、発光部６２０は、支持部材４４０により固定的に支持されている。発光部６２０の支持部材４４０への固定方法は接着剤に限られず、係合構造や止め具等を用いてもよい。

半導体発光素子６２２は、半導体発光素子２２に相当する発光素子とそれを覆う封止体とが一つのチップとしてパッケージングされたものである。上記発光素子の発光色および封止体の材料構成や波長変換特性については、それぞれ半導体発光素子２２および封止体２３と同様である。

なお、本変形例においては、ＳＭＤタイプの半導体発光素子６２２が用いられているが、これに限られず、実施の形態１〜４および変形例１，２における半導体発光素子２２のように、実装基板上に直接形成されるタイプの半導体発光素子の上に封止体２３を形成したものを用いてもよい。

リード線７１，７２の一端は、それぞれ異なる実装基板６２１に接続され、他端は、それぞれ基台４５０の貫通孔４５１，４５２を通ってケース６０内に収容されている回路ユニット８０に接続されている。

図１３においては図示していないが、発光部６２０の内部において、各実装基板６２１はリード線により電気的に接続されており、これにより、各実装基板６２１は回路ユニット８０と電気的に接続されている。

変形例３に係る照明用光源６００は、直方体様の構造を有する発光部６２０が用いられている点以外は、図１１に示す変形例１に係る照明用光源４００と基本的な構成は同じである。

本変形例に係る照明用光源６００においても、アンテナ９０が支持部材４４０に取着されてグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、発光部６２０は、直方体様の形状となるように立体的に構成されており、各実装基板６２１がランプ軸に対してそれぞれ異なる角度で取着されている。そのため、それぞれの実装基板６２１上に実装されている半導体発光素子６２２の光の主出射方向が異なっている。さらに、発光部６２０が支持部材４４０によりグローブ１０内の中央位置で支持されているため、半導体発光素子６２２から発せられた光が略全方向に出射され、良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、上記のように発光部６２０が立体的な構造を有し、半導体発光素子６２２から発せられた光が略全方向に出射されるため、実装基板６２１および、半導体発光素子６２２のサブマウント基板については、透光性の部材により構成されていることを特に想定してはいないが、双方の基板に透光性の部材が用いられてもよい。その場合は、両方の基板に透光性の部材が用いられるのが好ましい。

（変形例４）
上記変形例３においては、立体的な構造を有する発光部６２０が、変形例１に係る照明用光源４００に適用された場合の構成について説明した。

しかし、変形例３の発光部６２０は、上記に限られず、変形例２に係る照明用光源５００に適用することも可能である。

図１４は、変形例４に係る照明用光源７００の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。照明用光源７００は、その主な構成要素として、グローブ１０、発光部６２０、支持部材５４０、基台５５０、ケース６０、口金３０、ロッドアンテナであるアンテナ１９０、リード線７１，７２等を備える。図１４においては、発光部６２０、ケース６０の一部、および口金３０以外の部分は、断面図として示されている。また、ケース６０内部に回路ユニット８０が収容されており、図１４においては、ケース６０の切欠き部分から回路ユニット８０の一部のみが見えている。アンテナ１９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１により接続されている。

変形例４に係る照明用光源７００は、直方体様の構造を有する発光部６２０が用いられている点以外は、図１２に示す変形例２に係る照明用光源５００と基本的な構成は同じである。

また、本変形例に係る照明用光源７００の発光部６２０は、同じ符号が用いられていることからもわかるように、図１３に示す変形例３に係る照明用光源６００の発光部６２０と同じ構成を有する。

本変形例に係る照明用光源７００においても、変形例３の照明用光源６００と同様の効果を得ることができる。即ち、アンテナ１９０が支持部材５４０内部に収容された状態でグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、グローブ１０内の中央位置で支持され、直方体様の形状を有する発光部６２０から発せられる光は、略全方向に出射されるため、良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においても、実装基板６２１および、半導体発光素子６２２のサブマウント基板については、透光性の部材により構成されていてもよく、その場合は、実装基板６２１と半導体発光素子６２２のサブマウント基板の両方に透光性の部材が用いられるのが好ましい。

（変形例５）
良好な配光特性が得られる発光部の立体形状は、変形例３および４に示したような立方体様の形状に限られない。

図１５は、変形例５に係る照明用光源９００の概略構成を示す外観斜視図である。照明用光源９００は、その主な構成要素として、グローブ１０、発光部９２０、支持部材４４０、基台４５０、ケース６０、口金３０、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０、リード線７１，７２等を備える。また図１５においては図示されていないが、ケース６０内部に回路ユニット８０（図３参照）が収容されており、アンテナ９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１（図３参照）により接続されている。

照明用光源９００においては、発光部９２０は、ＳＭＤタイプの半導体発光素子６２２が複数実装された三角形の実装基板９２１が４枚組み合わされて三角錐様の形状に構成されている。各実装基板９２１は、接着剤等を用いて互いに固定されており、これにより、三角錐様の形状が維持されている。発光部９２０は、支持部材４４０に三角錐の角のひとつが突き刺さっているような態様で支持部材４４０によりグローブ１０内部に支持されている。発光部９２０の実装基板９２１と支持部材４４０との接合部分には接着剤等が用いられ、これにより、発光部６２０は、支持部材４４０により固定的に支持されている。発光部９２０の支持部材４４０への固定方法は接着剤に限られず、係合構造や止め具等を用いてもよい。

なお、本変形例においては、ＳＭＤタイプの半導体発光素子６２２が用いられているが、これに限られず、実施の形態１〜４および変形例１，２における半導体発光素子２２のように、実装基板上に直接形成されるタイプの半導体発光素子の上に封止体２３を形成したものを用いてもよい。

リード線７１，７２の一端は、それぞれ異なる実装基板９２１に接続され、他端は、それぞれ基台４５０の貫通孔４５１，４５２を通ってケース６０内に収容されている回路ユニット８０に接続されている。

図１５においては図示していないが、発光部９２０の内部において、各実装基板９２１はリード線により電気的に接続されており、これにより、各実装基板９２１は回路ユニット８０と電気的に接続されている。

変形例５に係る照明用光源９００は、直方体様の構造を有する発光部６２０の代わりに三角錐様の構造を有する発光部９２０が用いられている点以外は、図１３に示す変形例３に係る照明用光源６００と基本的な構成は同じである。

本変形例に係る照明用光源９００においても、アンテナ１９０が支持部材５４０内部に収容された状態でグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、発光部９２０は三角錐様の形状となるように立体的に構成されており、図１５から窺えるように、各実装基板９２１のうちの一つに実装されている半導体発光素子６２２の光の主出射方向が上方となり（ランプ軸と平行となり）、他の実装基板９２１上の半導体発光素子２２の光の主出射方向が照明用光源９００の斜め下方となるように支持部材４４０により支持されている。さらに、発光部６２０が支持部材４４０によりグローブ１０内の中央位置で支持されているため、半導体発光素子６２２から発せられた光が略全方向に出射され、良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においても、上記のように発光部９２０が立体的な構造を有し、半導体発光素子６２２から発せられた光が略全方向に出射されるため、実装基板９２１および、半導体発光素子６２２のサブマウント基板については、透光性の部材により構成されていることを特に想定してはいないが、双方に透光性の部材が使用されてもよい。その場合は、両方の基板に透光性の部材が用いられるのが好ましい。

（変形例６）
上記変形例５における発光部９２０は、変形例４に係る照明用光源７００に適用することもできる。

図１６は、変形例６に係る照明用光源１０００の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。照明用光源１０００は、その主な構成要素として、グローブ１０、発光部９２０、支持部材５４０、基台５５０、ケース６０、口金３０、ロッドアンテナであるアンテナ１９０、リード線７１，７２等を備える。図１６においては、発光部９２０、ケース６０の一部、および口金３０以外の部分は、断面図として示されている。また、ケース６０内部に回路ユニット８０が収容されており、図１６においては、ケース６０の切欠き部分から回路ユニット８０の一部のみが見えている。アンテナ１９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１により接続されている。

変形例６に係る照明用光源１０００は、三角錐様の構造を有する発光部９２０が用いられている点以外は、図１４に示す変形例４に係る照明用光源７００と基本的な構成は同じである。

また、本変形例に係る照明用光源１０００の発光部９２０は、同じ符号が用いられていることからもわかるように、図１５に示す変形例５に係る照明用光源９００の発光部９２０と同じ構成を有する。

本変形例に係る照明用光源１０００においても、変形例５の照明用光源９００と同様の効果を得ることができる。即ち、アンテナ１９０が支持部材５４０に取着されてグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、グローブ１０内の中央位置で支持され、三角錐様の形状を有する発光部９２０から発せられる光は、略全方向に出射されるため、良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においても、実装基板９２１および、半導体発光素子６２２のサブマウント基板については、透光性の部材により構成されていてもよく、その場合は、実装基板９２１と半導体発光素子６２２のサブマウント基板の両方に透光性の部材が用いられるのが好ましい。

（変形例７）
半導体発光素子がグローブ内で支持される構成は、上記各実施形態および各変形例のように、半導体発光素子を備えた発光部が棒状の支持部材により支持される構成に限られない。例えば、以下のような変形例が考えられる。

図１７は、変形例７に係る照明用光源１１００の概略構成を示す外観斜視図であり、図１８は、照明用光源１１００のランプ軸Ｊ３を含む平面による断面図である。

図１７，１８に示すように、照明用光源１１００は、主な構成要素として、グローブ１１１０、発光部１１２０、支持部材１１４０ｂおよび１１４０ｃ、基台１１５０、ケース１１６０、口金３０、ロッドアンテナであるアンテナ１９０、リード線７１，７２等を備える。ケース１１６０内部には、回路ユニット８０が収容されている。アンテナ１９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１により接続されている。

変形例７に係る照明用光源１１００は、ＳＭＤタイプの半導体発光素子１１２２が複数個円環状に実装された円環状の形状を有する実装基板１１２１ａが基台１１５０の上面の周縁部に載置され、実装基板１１２１ａ上に実装されている半導体発光素子１１２２の円環の内側に円筒状の支持部材１１４０ｂが載置されている。そして、半導体発光素子１１２２が複数個円環状に実装され、支持部材１１４０ｂの外径よりも若干小さい外径の円環状の形状を有する実装基板１１２１ｂが支持部材１１４０ｂの上面に載置されている。そしてさらに、実装基板１１２１ｂ上に実装されている半導体発光素子１１２２の円環の内側に、円筒状の支持部材１１４０ｃが載置され、半導体発光素子１１２２が実装され、支持部材１１４０ｃの外径よりも若干小さい直径の円盤状の形状を有する実装基板１１２１ｃが支持部材１１４０ｃの上面に載置されている。実装基板１１２１ａは、基台１１５０上に接着剤等により固定されている。実装基板１１２１ｂは、支持部材１１４０ｂ上に接着剤等により固定されている。実装基板１１２１ｃも、支持部材１１４０ｃ上に接着剤等により固定されている。なお、上記各実装基板の固定は接着剤に限られず、係合やねじ止め等により行われてもよい。

支持部材１１４０ｂの上面には、実装基板１１２１ｂがちょうど嵌る大きさで凹部が形成されており、支持部材１１４０ｃの上面委は、実装基板１１２１ｃがちょうど嵌る大きさで凹部が形成されている。これにより、支持部材１１４０ｂおよび１１４０ｃ上に実装基板１１２１ｂおよび１１２１ｃをそれぞれ載置する際に位置決めを容易に行うことができる。

実装基板１１２１ａと実装基板１１２１ｂとは、支持部材１１４０ｂの円筒の内側において２本のリード線７６により電気的に接続されている。実装基板１１２１ｂと実装基板１１２１ｃとは、支持部材１１４０ｃの円筒の内側において２本のリード線７７により電気的に接続されている。支持部材１１４０ｂの円筒の内側において、２本のリード線７８のそれぞれの一端が実装基板１１２１ａに接続されている。リード線７８は、それぞれ基台１１５０に設けられた貫通孔１１５１，１１５２に挿通されており、それぞれの他端が回路ユニット８０に接続されている。これにより、実装基板１１２１ａ，１１２１ｂ，１１２１ｃが回路ユニット８０と電気的に接続される。

ＳＭＤタイプの半導体発光素子１１２２は、変形例３〜６におけるＳＭＤタイプの半導体発光素子６２２と、パッケージの形状が異なる（６２２は、平面視した場合に正方形または長方形であるのに対して、１１２１は平面視した場合に円形である）点以外には、基本的な構成は同じである。

基台１１５０の中央部であり、実装基板１１２１ａの円環の内側に相当する箇所には、凹部１１５４が形成されており、当該凹部１１５４にアンテナ１９０の下端が嵌合されることによりアンテナ１９０が支持部材１１４０ｂ、１１４０ｃ，実装基板１１２１ａ，１１２１ｂ，１１２１ｃおよび、基台１１５０により形成される空間１１４０ａ内に固定的に保持される。アンテナ１９０の下端には、アンテナ線９１の一端が接続されており、アンテナ線９１は、凹部１１５４に連通して基台１１５０に設けられた連通孔１１５３に挿通され、アンテナ線９１の他端は回路ユニット８０に接続されている。

なお、基台１１５０とアンテナ１９０との間に接着剤等を塗布してより安定的にアンテナ１９０を基台１１５０に対して固定してもよい。さらには、上記嵌合や接着剤に代えて、係合構造やねじ止め等によりアンテナ１９０を基台１１５０に対して固定的に保持してもよい。

本変形例７に係る照明用光源１１００の発光部１１２０は、いわば、ウェディングケーキのような段構造を有しており、下段側の実装基板上に実装されている半導体発光素子１１２２から発せられた光は、その主出射方向に向かって配置されている上段側の支持部材および実装基板に遮られるため、支持部材１１４０ｂおよび１１４０ｃの高さをあまり高くすると良好な配光特性が得られない。そのため、照明用光源１１００においては、白熱電球のバルブを模した形状のグローブに代えて、より上下方向の長さの短いグローブ１１１０が用いられている。これに伴い、上下方向の長さがより長いケース１１６０が用いられている。グローブ１１１０およびケース１１６０は、上記のように上下方向の長さが異なる（即ち形状が異なる）以外は、その構成材料など、基本的な構成は、照明用光源１におけるグローブ１０およびケース６０とそれぞれ同じである。

本変形例に係る照明用光源１１００の構成によっても、アンテナ１９０が空間１１４０ａに収容された状態でグローブ１１１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、配光特性についても、支持部材１１４０ｂ，１１４０ｃ、実装基板１１２１ｂ，１１２１ｃ、および半導体発光素子１１２２のサブマウント基板に透光性の部材を用いることにより、実装基板１１２１ｂおよび１１２１ｃに実装されている半導体発光素子１１２２から発せられる光のうち下方側に発せられる光が上記サブマウント基板、各支持部材、および各実装基板を透過して、グローブ１１１０の下方側へと到達し、そこから外部へと出射されるため、ある程度良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、ロッドアンテナであるアンテナ１９０が空間１１４０ａ内に収容された状態でグローブ１１１０内部に配置されていたが、これに限られない。例えば、支持部材１１４０ｂ，１１４０ｃの円筒の外周面にそれぞれヘリカルアンテナが螺旋状に巻回されて取着されてもよい。

（変形例８）
図１９は、変形例８に係る照明用光源１２００の概略構成を示す外観斜視図であり、図２０は、照明用光源１２００のランプ軸Ｊ４を含む平面による断面図である。

図１９，２０に示すように、照明用光源１２００は、主な構成要素として、グローブ１０、発光部１２２０、基台１２５０、ケース６０、口金３０、ロッドアンテナであるアンテナ１９０、リード線７１，７２等を備える。ケース６０内部には、回路ユニット８０が収容されている。アンテナ１９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１により接続されている。

変形例８に係る照明用光源１２００は、砲弾型ＬＥＤである半導体発光素子１２２２が列状に複数（本変形例の場合、８枚）実装された長方形の実装基板１２２１が、その長手方向を上下方向と一致する態様で複数組み合わされて中空の多角柱（本変形例の場合、八角柱）様の形状を成すように構成された発光部１２２０を備える。多角柱を構成する各実装基板１２２１の下端部は、基台１２５０の上面委設けられた凹部１２５５に嵌め込まれることにより、基台１２５０に対して固定される。多角柱の上端は、円盤状の形状をした蓋部１２４３により覆われている。

上記複数の実装基板１２２１のうちのひとつにリード線７１の一端が接続され、他の一つにリード線７２の一端が接続されている。リード線７１，７２は、基台１２５０に設けられた貫通孔１２５１，１２５２にそれぞれ挿通され、リード線７１，７２それぞれの他端は、回路ユニット８０に接続されている。リード線７１，７２が接続されている実装基板以外の実装基板１２２１は、隣り合う実装基板間が不図示のリード線により接続されており、これにより、各実装基板１２２１が、回路ユニット８０と電気的に接続される。

基台１２５０の上面の中央部には凹部１２５４が形成されており、当該凹部１２５４にアンテナ１９０の下端部が嵌合されることにより、アンテナ１９０が基台１２５０に対して固定され、多角柱の内側の空間１２２１ａ内に保持される。アンテナ１９０の下端には、アンテナ線９１の一端が接続されており、アンテナ線９１は、凹部１２５４に連通して基台１２５０に設けられた連通孔１２５３に挿通され、アンテナ線９１の他端は回路ユニット８０に接続されている。

なお、基台１２５０とアンテナ１９０との間に接着剤等を塗布してより安定的にアンテナ１９０を基台１２５０に対して固定してもよい。さらには、上記嵌合や接着剤に代えて、係合構造やねじ止め等によりアンテナ１９０を基台１２５０に対して固定的に保持してもよい。

変形例８に係る照明用光源１２００においては、実装基板１２２１が光源である半導体発光素子１２２２をグローブ内部において支持する支持部材の役割を兼ねている。

本変形例に係る照明用光源１２００の構成によっても、アンテナ１９０が空間１２２１ａに収容された状態でグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、各実装基板１２２１において上方側に実装されている半導体発光素子１２２２は、グローブ１０内部の中央位置に近い位置にあるため、ある程度良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、ロッドアンテナであるアンテナ１９０が空間１２２１ａ内に収容された状態でグローブ１０内部に配置されていたが、これに限られない。例えば、実装基板１２２１の多角柱の外周面に半導体発光素子２２を避けた態様でヘリカルアンテナが螺旋状に巻回されて取着されてもよい。この場合、アンテナは金属等の導電体から成るため、各実装基板１２２１の内側（多角柱の内側を形成する側）の面上に配線が形成されるのが望ましい。

（変形例９）
上記各実施形態および各変形例においては、ロッドアンテナの全体が支持部材の内部に収容されていたが、これに限られない。例えば、次のような変形例を考えることができる。

図２１は、変形例９に係る照明用光源１３００の概略構成を示す外観斜視図である。照明用光源１３００においては、２本のロッドアンテナ１３９０の一端がそれぞれ支持部材１３４０の円錐部に設けられた凹部１３４９（図２１においては、紙面手前側に位置する一方のみが図示されている。）に嵌合され、残りの部分は支持部材１３４０から外側に向かって延出している。

本変形例に係る照明用光源１３００の構成によっても、アンテナ１３９０が支持部材１３４０に取着された状態でグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、発光部２０は支持部材１３４０によりグローブ１０内部の中央位置に支持されているため、良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例に係る照明用光源１３００においては、アンテナ１３９０が第１の実施形態に係る照明用光源１に適用された例について説明したが、これに限られない。例えば、第２，３，４の実施形態や上記および下記各変形例に係る照明用光源がアンテナ１３９０を備える構成としてもよい。

（変形例１０）
上記各実施形態および各変形例においては、アンテナにヘリカルアンテナまたはロッドアンテナが用いられた場合を例に説明したが、使用されるアンテナとしては、これらに限られない。例えば、上記に示したほかに、単一型，ダイポール型，ループ型，ダイバーシティー，フィルムアンテナ等の、グローブ１０内に収納可能なサイズのアンテナを用いてもよい。ダイバーシティーアンテナを用いる場合には、複数のダイバーシティーアンテナを設けてそれぞれが受信した信号を合成して使用してもよい。さらには、アンテナが配置される位置は、支持部材の周面および内部、並びに、発光部の実装基板上に限られず、基台上やグローブ内面等、配光特性に著しい悪影響を及ぼさない限り、グローブ内部のいずれの位置に配置してもよい。透光性の部材を用いて構成されたフィルムアンテナを用いる場合、グローブ内部に貼付することができ、特に、グローブのうち照明装置に装着した場合に最も外部に露出している領域の内面にフィルムアンテナを貼付することにより、無線信号の送受信が最も阻害されにくくなるため、無線信号の送受信を確実に行うことができるという本発明の効果が最も期待できる。

（変形例１１）
上記第２の実施形態および、変形例２，４，６，７，８，９におけるアンテナ１９０の形状は、円柱状であったが、これに限られない。例えば、四角柱（直方体）や六角柱等の多角柱であってもよいし、さらには断面が不定形（例えば、ハート形等）の柱状体であってもよい。また、アンテナ１９０の径の大きさは、長手方向全幅にわたって一定である必要はなく、一端側から他端側に行くにしたがって縮径した形状であってもよいし、一端側から他端側に行くにしたがって径の増減が１回または複数回繰り返されるような形状であってもよい。さらには、アンテナ１９０は、単一の棒状の部材で構成されている必要はなく、複数のパーツが組み合わされて棒状の形状を形作る構成でもよいし、棒状の部材の周囲に金属線等がコイル状に巻きつけられたもの（ヘリカルアンテナが螺旋状に巻回されたもの）であってもよい。

（変形例１２）
第３の実施形態におけるアンテナ２９０（ＰＣＢアンテナ）や、第４の実施形態におけるアンテナ３９０（チップアンテナ）が、変形例１および２における円盤状の実装基板４２１や、変形例３および４における実装基板６２１、変形例５および６における実装基板９２１、変形例７における実装基板１１２１ａ，１１２１ｂ，１１２１ｃ、変形例８における実装基板１２２１に実装されてもよい。

（変形例１３）
上記各実施形態および各変形例においては、発光部において発生した熱の一部は、支持部材を通って基台へと伝わり、基台からケース、そして口金へとさらに伝達され、口金から照明装置や天井等へと放熱される。その際に、ケースへと伝わった熱がそこから回路基板８１へと伝導し、回路ユニット８０の熱負荷を増大させる。さらには、回路ユニット８０は、ケース内部の略密閉された狭い空間内に収容されているため、ケースへと伝わった熱によりケース内部の空気が暖められると熱がこもりやすくなり、加えて、回路ユニット８０の電子部品自身が発する熱も放熱されにくくなるため、回路ユニット８０が受ける熱負荷はさらに増大することとなる。

回路ユニット８０を構成する電子部品の中には、熱の影響により寿命が大きく左右されるものがある。そのため、回路ユニットの長寿命を確保するには、回路ユニット８０への熱負荷を抑制することが重要である。

図２２は、変形例１３に係る照明用光源１４００の概略構成を示す断面図である。

照明用光源１４００は、その主な構成要素として、グローブ１４１０、発光部２０、支持部材４０、基台５０、ケース６０、口金３０、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０、リード線７１，７２等を備える。また、ケース６０内部に回路ユニット８０が収容されており、アンテナ９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１により接続されている。

グローブ１４１０は、その開口側端部１４１０ｃの上下方向の長さが、基台１４５０の厚み（上下方向の長さ）よりも長い点において第１の実施形態に係る照明用光源１のグローブ１０と異なっている以外は、グローブ１０と基本的な構成は同じである。

基台１４５０は、その周縁部に段差が形成されておらず、上下方向の全幅に亘って直径が略等しく、当該直径は、グローブ１４１０の開口側端部１４１０ｃの内径に対応している（即ち、開口側端部１４１０ｃの内径よりも若干小さいが略等しい。）点において照明用光源１の基台５０と異なっている以外は、基台５０と基本的な構成は同じである。

グローブ１４１０の開口側端部１４１０ｃの径は、筒状部１４１０ｂの径よりも若干小さく設定されており、双方の接合部には段差１４１０ｄが形成されている。また、開口側端部１４１０ｃの外径は、ケース６０の大径部６１の上端側開口の内径に対応している。

基台１４５０は、グローブ１４１０の開口側端部１４１０ｃ内に挿入された状態で接着剤５６により開口側端部１４１０ｃに固定されている。

グローブ１４１０の開口側端部１４１０ｃは、ケース６０の大径部６１の上端側開口内に挿入された状態で接着剤５７により大径部６１に固定されている。このとき、大径部６１の上端面が段差１４１０ｄに当接して、グローブ１４１０の下方向への動きが係止される。

接着剤５６には、熱伝導性の高い接着剤が用いられ、接着剤５７には熱伝導性の低い接着剤が用いられる。上記熱伝導性の低い接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂系接着剤やエポキシ樹脂系接着剤等を用いてもよい。熱伝導性の高い接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂系接着剤やエポキシ樹脂系接着剤等に金属紛体（例えば、アルミフィラー）等の熱伝導性の高い微粒子を混入して熱伝導性を高めたものを用いてもよい。

本変形例に係る照明用光源１４００の構成によると、支持部材４０を伝わって基台１４５０へと伝導された発光部２０からの熱が、熱伝導性の高い接着剤５６を介してグローブ１４１０の開口側端部１４１０ｃへと伝わりやすい。そして、開口側端部１４１０ｃとケース６０の大径部６１との間に介在する接着剤５７は熱伝導性の低い接着剤であるため、開口側端部１４１０ｃへと伝わった熱は、そこからケース６０へと伝わりにくい。その結果、ケース６０から回路ユニット８０への熱伝導が抑制され、さらには、回路ユニット８０が収容されているケース６０内部の空気が暖められにくくなるため、回路ユニット８０が受ける熱負荷を抑制することができる。

また、第１の実施形態に係る照明用光源１と同様に、発光部２０が支持部材４０によりグローブ１４１０内部で支持されており、支持部材の周囲にアンテナ９０が螺旋状に巻回されて取着されているため、無線信号の送受信をより確実に行うことができる効果および良好な配光特性が得られる効果が同様に期待できる。

（変形例１４）
無線信号を受けて点灯制御する機能を備えた照明用光源においては、半導体発光素子を点灯させるための回路に加えて、無線信号を送受信するための回路を有しており、これらの回路を構成する電子部品には、熱負荷に弱い部品が含まれている。特に、無線信号の制御を行うドライバ（無線制御部）は、熱に弱い。

ところが、ＬＥＤ発光モジュールからの熱を口金に伝導させて口金から放熱させる構成においては、ＬＥＤ発光モジュールからの熱が口金へと伝えられる際に、ＬＥＤ発光モジュールと口金との間に位置する筐体にも熱が伝わるために、筐体および筐体内部空間の温度が上昇し、筐体内部に収納されている回路ユニットへの熱負荷が増大する。

さらに、近年、より明るい照明用光源の開発が進められており、照明用光源の高輝度化に伴って、ＬＥＤから発せられる熱量が増大し、回路ユニットが受ける熱負荷増大の問題が大きくなっている。また、ＬＥＤは寿命が長く、このようなＬＥＤを点灯させる回路（電子部品）にも長寿命性が要求される。

そこで、次のよう変形例を実施することも可能である。

本発明の変形例１４に係る照明用光源の全体構成について、図２３〜図２６を参照しながら説明する。

［１．全体構成］
図２３は、変形例１４に係る照明用光源１５００の概略構成を示す外観斜視図である。図２４は、照明用光源１５００の分解斜視図である。図２５は、図２３に示すＣ−Ｃ’線に沿った照明用光源１５００の矢視断面図である。図２６は、図２３に示すＤ−Ｄ’線に沿った照明用光源１５００の矢視断面図である。図２５および図２６において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源１５００のランプ軸Ｊ５を示している。

図２３〜図２６に示すように、本発明の変形例１４に係る照明用光源１５００は、白熱電球を代替する電球型のランプであって、光源としての半導体発光素子にＬＥＤを用いたＬＥＤランプである。照明用光源１５００は、その主な構成要素として、透光性のグローブ１５１０と、光源である半導体発光素子２２（図５参照）を備えた発光部２０と、外部より電力を受電する口金３０と、発光部２０をグローブ１５１０内に支持する支持部材１５４０とを備える。グローブ１５１０の開口側の端部はステム１５５０と一体的に接続されており、当該端部に筐体であるケース１５６０が取着されている。ケース１５６０は筒状の形状を有している。ケース１５６０の一端（図２３〜２７における後方側の端部）には口金３０が取着されている。また、ケース１５６０の他端側（図２３〜２７における前方側）の開口は、ステム１５５０により塞がれている。ケース１５６０の内部には回路ユニット８０が格納されている。ステム１５５０にはグローブ１５１０内へと延伸する方向に支持部材１５４０が取着されている。ステム１５５０のジョイント部１５５３の上端には凸部分１５５３ａが形成されており、支持部材１５４０の下端に形成された凹部１５４４と係合することにより、ジョイント部１５５３に支持部材１５４０が取着される。いわば、ステム１５５０は、支持部材１５４０が立設される基台となっている。支持部材１５４０の延伸する方向（上方）の先端に発光部２０が取着されている。なお、グローブとステムとが一体となったものをバルブと呼ぶ場合もある。

［２．各部構成］
以下、本発明の変形例１４に係る照明用光源１５００の各構成要素について、図２３〜図２６を参照しながら詳細に説明する。

（２−１．グローブ）
グローブ１５１０は、白熱電球（フィラメントを有する電球）のバルブ（ガラスバルブとも言う。）と似た形状をしており、いわゆるＡタイプである。

図２４に示すように、グローブ１５１０は、中空の球状をした球状部１５１０ａと、筒状をした筒状部１５１０ｂとから構成されている。筒状部１５１０ｂは、球状部１５１０ａからランプ軸方向に離れるに従って縮径している。なお、筒状部１５１０ｂにおける球状部１５１０ａと反対側の端部に開口が存在し、この開口はステム１５５０により塞がれている。なお、この開口が存在する側の端部を開口側端部とする。

グローブ１５１０は、透光性材料により構成される。透光性材料としては、ガラス材料やアクリル等の樹脂材料などがある。ここでは、グローブ１５１０は、例えばガラス材料により構成されている。

（２−２．ケース）
ケース１５６０は、白熱電球のバルブの口金３０側に近い部分と同様の形状をしている。本実施形態では、ケース１５６０は、その中心軸（ランプ軸Ｊ５）方向におけるグローブ１５１０側半分に大径部１５６１を、口金側半分に小径部１５６２をそれぞれ有し、大径部１５６１と小径部１５６２との間には段差部６３が存在する。

ケース１５６０の大径部１５６１の前方側（上端側）内周面には周方向に段差部１５６６が環状に設けられており、グローブ１５１０と一体的に接続されたステム１５５０がケース１５６０に取着される際にステム１５５０の鍔部１５５１ｂの鍔下端部１５５１ｂ１が段差部１５６６上に載置され、鍔部１５５１ｂおよびグローブ１５１０の筒状部１５１０ｂと、ケース１５６０の大径部１５６１の大径上端部１５６１ａの内周面との間の隙間に樹脂等の接着剤１５５６を充填して、一体化したグローブ１５１０およびステム１５５０と、ケース１５６０とを互いに固定している。これにより、ケース１５６０の上端側開口は、上述したようにステム１５５０により塞がれている。

ケース１５６０の小径部１５６２には口金３０が螺着されている。本変形例においては、口金３０は、エジソンタイプである。このため、小径部１５６２の外周が雄ネジとなっており、口金３０内にねじ込まれている。これにより、口金３０とケース１５６０とが螺合される。

また、ケース１５６０の小径部１５６２には、ケース１５６０の中心軸が延伸する方向と平行に延伸する溝１５６４が形成されている。この溝１５６４は、口金３０と回路ユニット８０とを接続するリード線７５を固定する（リード線７５の移動を規制する）ものである。

ケース１５６０は、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により構成されている。なお、ケース１５６０の熱伝導性を調整するために、樹脂材料に、例えばガラス繊維等を混入させたものを用いてもよい。

ケース１５６０は、上述のように、上端部にグローブ１５１０が装着され、且つ、下端部に口金３０が装着された状態で、全体形状として白熱電球と類似するように、大径部１５６１の形状は口金３０側からグローブ１５１０側に移るに従って曲線的に拡径している。

ケース１５６０は、照明用光源１５００点灯時に当該ケース１５６０内部に収納する回路ユニット８０が発生する熱を外部に放出する機能を有する。放熱は、ケース１５６０から外気への熱伝導、外気の対流、輻射等により行われる。

ケース１５６０は、その上端側の開口が上述のようにステム１５５０により塞がれ、下端側の開口が口金３０により塞がれることで、内部に略密閉された空間を有する。この空間には回路ユニット８０が収納される。

（２−３．ステム）
ステム１５５０は、グローブ１５１０と一体的に接続されてケース１５６０の大径部１５６１に挿入される。ステム１５５０は、ドーム状のフレア１５５１と、排気管１５５２と、ジョイント部１５５３とから構成される。排気管１５５２は、詳しくは後述するが、グローブ１５１０内部の空気を排気し、代わりに充填流体１２を充填するための細管である。ジョイント部１５５３は、フレア１５５１のドームの頂部に設けられ、その上端には後述する支持部材１５４０を取着するための凸部分１５５３ａが形成されている。

ステム１５５０は、ケース１５６０の内部に挿入されるため、ケース１５６０の大径部１５６１の内面に対応した外径を有する。ここでは、ケース１５６０の内周面とステム１５５０の外径とが対応しており、大径部１５６１の内周面の横断面形状が円形状をしているため、フレア１５５１のドームの下端部も平面視形状が円形状である。

フレア１５５１は、ドームの頂部を含むフレアヘッド１５５１ａ（図２７参照）とその下側に鍔状に延設された鍔部１５５１ｂ（図２７参照）とから構成される。ステム１５５０がケース１５６０の大径部１５６１に挿入される際に、鍔部１５５１ｂの下端が大径部１５６１内周面に設けられた段差部１５６６の上面に当接する。これにより、ステム１５５０の位置決めを容易に行うことができる。

ここでは、上述のように、ステム１５５０は、ケース１５６０の大径部１５６１に挿入された状態で、接着剤１５５６によってケース１５６０に接合されている。

また、ステム１５５０には、リード線７１，７２、および後述するアンテナ線９１が封着されている。

（２−４．支持部材）
支持部材１５４０は、発光部２０をグローブ１５１０内部の中央位置で支持する。ここで、前記中央位置とは、白熱電球における光源（フィラメント）位置に対応した位置であり、例えば、白熱電球においてフィラメントが配置される位置と略同じ位置である。支持部材１５４０は、棒状の形状を有し、上端部は発光部２０に結合され、下端部はステム１５５０のジョイント部１５５３に取着されている。つまり、支持部材１５４０は、ステム１５５０からグローブ１５１０の内部へと延伸する状態でステム１５５０に設けられている。

支持部材１５４０の上端部と発光部２０との結合は、例えば、係合構造を利用している。支持部材１５４０の上面１５４１の略中央には、凸部１５４３が形成されている。発光部２０の実装基板２１の略中央には、第１貫通孔２５が形成されている。すなわち、第１貫通孔２５は、実装基板２１の長手方向および短手方向の中央部に設けられており、本実施形態では、２本の封止体２３の間に設けられている。凸部１５４３の形状と第１貫通孔２５の形状とは互いに対応しており、支持部材１５４０の上面１５４１の凸部１５４３が、発光部２０の実装基板２１の第１貫通孔２５に挿入（嵌合）するように実装基板２１が支持部材１５４０の上面１５４１に載置される。

なお、支持部材１５４０と発光部２０との結合は、係合構造に限られず、例えば、接着剤等を用いてもよい。

また、発光部２０は、複数の半導体発光素子２２が実装された面をグローブ１５１０の頂部に向けて配置される。即ち、半導体発光素子２２は、その主出斜方向を照明用光源１５００の前方に向けた状態で平面配置されている。

支持部材１５４０の下端部には凹部１５４４（図２５参照）が形成されており、当該凹部１５４４にジョイント部１５５３の凸部分１５５３ａ嵌合することにより支持部材１５４０がステム１５５０に取着（結合）されている。なお、支持部材１５４０とステム１５５０との結合は上記嵌合に限られず、接着剤等を用いてもよい。接着剤を用いる場合、ジョイント部１５５３を備えない構成とすることができる。即ち、接着剤を用いてフレア１５５１の頂部に支持部材を直接取着してもよい。

支持部材１５４０を構成する材料としては、熱伝導性（放熱性）の高い材料が用いられる。熱伝導性の高い材料としては、例えば、金属やセラミック等が挙げられる。本実施形態においては、支持部材１５４０は、例えば、アルミから成る。詳しくは、後述する。

発光部２０は、実装基板２１を透光性材料により構成することで、後方へも発光部２０からの光を出射させることが可能である。このため、支持部材１５４０は、半導体発光素子２２（発光部２０）から後方へ発せられた光を遮らないように、なるべく棒状に近い形状をしている。

つまり、支持部材１５４０の後方側領域は、断面が円形状をした円柱部１５４７となっている。支持部材１５４０の前方側領域は、矩形状の実装基板２１の短手方向に偏平な（短手方向に厚みが薄い）形状をした偏平部４８となっている。

支持部材１５４０は、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光を遮らないように、透光性の材料（例えば、ガラス材料）により構成されてもよいし、支持部材１５４０の表面に光反射性を高める加工を施してもよい。

支持部材１５４０の長さは、例えば、２０〜４０〔ｍｍ〕であり、支持部材１５４０の円柱部１５４７の直径は、例えば、５〜３０〔ｍｍ〕である。

実装基板２１の長手方向と短手方向は基板対角で５〜３０〔ｍｍ〕であり、厚さは、例えば、１〜１．６〔ｍｍ〕である。

［３．放熱性および熱負荷］
上述のように、回路ユニット８０を構成する電子部品のなかには、熱負荷に弱い部品が含まれており、特に、無線信号の制御を行う無線制御部８２０は熱に弱い。発光部２０の半導体発光素子２２において発生した熱がケース１５６０へと伝わると、ケース１５６０内部の温度を上昇させ、無線制御部８２０が受ける熱負荷を増大させる。そこで、半導体発光素子２２において発生した熱のうちグローブ１５１０へと伝わる熱の割合を増大させてグローブ１５１０から放熱させることにより、半導体発光素子２２からケース１５６０へと伝わる熱の割合を減じて、無線制御部８２０が受ける熱負荷の増大を抑制させることができる。

図２３，２６，２７に示すように、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が充填されている。充填流体１２は、発光部２０の半導体発光素子２２において発生した熱をグローブ１５１０へと熱伝導させるための媒体および熱伝導路として機能する。充填流体１２として用いられるものとしては、気体と液体があり、いずれの場合も、空気よりも熱伝導性が高く透光性を有するものが用いられる。本実施形態においては、充填流体１２は気体であり、具体的には、例えば、ヘリウム（Ｈｅ）ガスである。ヘリウムガスを用いる利点としては、不活性であること、安価であること、枯渇の心配がないこと等が挙げられる。

また、グローブ１５１０内に封入するヘリウムガスの体積や充填比率（グローブ１５１０内部の容量に占めるヘリウムガスの体積の割合）は特に限定されない。ステム１５５０により閉塞されたグローブ１５１０内が全てヘリウムガスで満たされていない場合であっても、グローブ１５１０内にヘリウムガスを全く封入しない場合と比較して、発光部２０からグローブ１５１０への伝熱を促進させることが可能である。

なお、充填流体１２として用いる気体は、ヘリウムガスに限られず、空気よりも高い熱伝導性を有する気体としては他に、ネオン（Ｎｅ）ガスを用いてもよいし、グローブ１５１０内部に酸素が存在しなければ水素（Ｈ）ガスを用いてもよい。充填流体１２に用いる液体としては、具体的には、例えば、水やシリコーンオイル等が考えられる。水を使用する場合には、錆による劣化やショート等の発生による不具合を防止するため、リード線７１，７２、アンテナ線９１、実装基板２１上の給電端子２４ａ，２４ｂ，配線パターン２７、導電性接合部材７３、アンテナ９０、支持部材１５４０等、グローブ１５１０内部に配置される部材のうち、水により腐食される恐れのあるものおよび電気的に不具合を起こす恐れのあるものは全て樹脂等でコーティングしておくとよい。

また、支持部材１５４０は、グローブ１５１０内部において発光部２０を支持する機能を有するほか、半導体発光素子２２において発生する熱を、充填流体１２を介してグローブ１５１０へと伝える際の充填流体１２との接触面積（包絡体積）を大きくして伝熱効率を高める機能も果たす。即ち、発光時に半導体発光素子２２において発生する熱の一部は、実装基板２１を介して支持部材１５４０へと伝わるのであるが、このとき、発光部２０から直接充填流体を介してグローブ１５１０へと熱が伝わるのに加えて、支持部材１５４０からも充填流体１２を介してグローブ１５１０へと熱が伝わる。従って、支持部材１５４０に放熱性の高い（熱伝導性の高い）材料を用いると、半導体発光素子２２において発生した熱をより効率よくグローブ１５１０へと伝導させることができる。上記熱伝導性の高い材料としては、例えば、金属やセラミック等が挙げられる。本実施形態においては、支持部材１５４０は、例えば、アルミから成る。

以上説明したように、本実施形態に係る照明用光源１５００は、グローブ１５１０内部に空気よりも熱伝導性の高い充填流体１２が充填されているため、グローブ内に空気が封止されている従来の照明用光源と比較して、半導体発光素子２２において発生した熱がグローブ１５１０へと伝わりやすい。その結果、半導体発光素子２２において発生した熱のうちグローブ１５１０から放熱される割合を増加させて支持部材１５４０からケース１５６０へと伝わる熱の割合を減少させることができ、これにより、ケース１５６０内部空間の温度上昇を抑制して回路ユニット８０が受ける熱負荷、特に、無線制御部８２０が受ける熱負荷を抑制することができる。そして、無線制御部の長寿命化を実現し、長期にわたって安定的に良好な品質を確保することができる。

なお、接着剤１５５６として熱伝導性の低い接着剤を用いた場合、ケース１５６０への熱伝導をより効率よく抑制することができる。

［４．配光特性］
本変形例に係る照明用光源１５００においても、グローブ１５１０内であって、白熱電球の光源（フィラメント）位置に対応した位置（例えば略同じ位置である。）に発光部２０が設けられている。これにより、照明用光源１５００を従来の白熱電球用の照明器具に装着しても、フィラメントの位置に発光部２０が配されることとなり、白熱電球を装着した際の配光特性と近い特性を得ることができる。

また、発光部２０は透光性の実装基板２１を用いて構成されているため、半導体発光素子２２から後方に発せられた光は実装基板２１を通過してグローブ１５１０から外部へと出射される。

さらに、半導体発光素子２２を支持している支持部材１５４０の形状を細長い棒状にすることにより、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光のうち支持部材１５４０により遮られる割合を少なくすることができる。

支持部材１５４０を透光性の材料により構成することで、支持部材１５４０に達した光は、そのまま通過し、グローブ１５１０の内面にまで達した光はグローブ１５１０を透過して外部へと出射される。

［５．照明用光源の製造方法］
照明用光源１５００の製造方法を、図２７〜３３に基づいて説明する。

（５−１．フレア形成工程）
先ず、フレアの形成方法について、図２７〜３０を参照しながら以下に説明する。

図２７は、照明用光源１５００の製造工程のうち、フレア１５５１を形成する工程を説明する図であって、（ａ），（ａ’）はフレア形成前の状態を示す図であり、（ｂ），（ｂ’）はフレア形成後の状態を示す図である。なお、（ａ），（ｂ）は図２３におけるＤ−Ｄ’線に相当する線に沿った矢視断面図であり、（ａ’），（ｂ’）は、それぞれ（ａ），（ｂ）におけるＥ−Ｅ’線に沿った矢視断面図である。

図２７（ｂ），（ｂ’）に示すように、フレア１５５１は、本実施形態においては、例えば、ガラスから成り、フレア１５５１には、リード線７１，７２およびアンテナ線９１が封着され、排気管１５５２が融着されている。フレア１５５１は、リード線７１，７２が封着されたフレアヘッド１５５１ａと、当該フレアヘッド１５５１ａから下方（照明用光源１５００として最終的に組み付けられた場合における下方。以下、照明用光源の製造方法の説明においては、「上」、「下」は、照明用光源１５００として組み付けられた場合の「上」、「下」をそれぞれ示す。）に延出する鍔部１５５１ｂとからなる。

図２７（ａ），（ａ’）に示すように、フレア１５５１は、フレア管１５５１’が加工されたものであって、フレア管１５５１’のストレート部１５５１’ａは、バーナー９により加熱されてその一部が溶融し、図２７（ｂ），（ｂ’）に示すように、ガラス製の細管１５５２’の上端部と合わさってフレアヘッド１５５１ａを形成する。また、フレア部１５５１’ｂは、溶融・変形しないまま鍔部１５５１ｂとなる。鍔部１５５１ｂは、グローブ封止工程において、その一部がグローブ１５１０の筒状部１５１０ｂの下端部分と溶融接合される。

細管１５５２’は、加工されて排気管１５５２となる。排気管１５５２は、グローブ１５１０内部の空気を排気するため、またグローブ１５１０内部に充填流体１２を充填するために使用される。細管１５５２’の上端部は、フレア１５５１のフレアヘッド１５５１ａに融着されている。一方、細管１５５２’の下端部は、グローブ１５１０内に充填流体１２を充填した後、封止される。これらについては、詳しくは、後述する。

（５−２．ジョイント部形成工程）
次に、フレア１５５１に支持部材１５４０を取着（接続）するためのジョイント部を形成する工程について説明する。

図２８は、図２７の続きの工程を示す図であって、（ａ），（ａ’）はジョイント部形成前の状態を示す図であり、（ｃ），（ｃ’）はジョイント部形成後の状態を示す図であり、（ｂ），（ｂ’）はその途中の状態を示す図である。なお、（ａ），（ｂ），（ｃ）は図２３におけるＤ−Ｄ’線に相当する線に沿った矢視断面図であり、（ａ’），（ｂ’），（ｃ’）は、それぞれ（ａ），（ｂ），（ｃ）におけるＥ−Ｅ’線に沿った矢視断面図である。

図２８（ａ），（ａ’）に示すように、まず、ジョイント部材１５５３’の下端面をバーナー９により加熱して軟化させる。ジョイント部材１５５３’は、ここでは、例えば、ガラスから成る。そして、図２８（ｂ），（ｂ’）に示すように軟化したジョイント部材１５５３’の下端部をフレア１５５１のフレアヘッド１５５１ａの頂部上に載置する。そして、ジョイント部材１５５３’の下端部とフレアヘッド１５５１ａとの接触部分の周囲をバーナー９により加熱して溶融させ、ジョイント部材１５５３’の下端部とフレアヘッド１５５１ａとを一体化し、図２８（ｃ），（ｃ’）に示すように、フレア１５５１と一体化されたジョイント部１５５３を形成する。

なお、ジョイント部材１５５３’をフレアヘッド１５５１ａに載置する際に、ジョイント部材１５５３’の下端部をバーナー９により加熱して軟化させることにより、ジョイント部材１５５３’の下端部がフレアヘッド１５５１ａの形状に合わせて変形することができるため、載置した時にジョイント部材１５５３’がより安定するとともに、ジョイント部材１５５３’の下端面とフレアヘッド１５５１ａとの間に隙間が出来にくくなるため、溶融させて一体化する際に内部に気泡が生じにくいという効果がある。

また、ジョイント部材１５５３’は、円柱形状を有するジョイントベース１５５３’ｂと、その上に設けられた凸部１５５３’ａとから成る。凸部１５５３’ａは、平面視形状が矩形状をした四角柱の形状を有しており、前記矩形の対角線の長さは、ジョイントベース１５５３’ｂの円柱の直径よりも小さく設定されている。ジョイント部材１５５３’は、予め所定の形状に形成されている。

（５−３．排気孔形成工程）
続いて、フレア１５５１および細管１５５２’に排気孔を形成する工程について説明する。

図２９は、図２８の続きの工程を示す図であって、（ａ），（ａ’）は排気孔形成前の状態を示す図であり、（ｂ），（ｂ’）は排気孔形成後の状態を示す図である。なお、（ａ），（ｂ）は図２３におけるＤ−Ｄ’線に相当する線に沿った矢視断面図であり、（ａ’），（ｂ’）は、それぞれ（ａ），（ｂ）におけるＥ−Ｅ’線に沿った矢視断面図である。なお、図２９（ｂ’）においては、排気孔１５５２ａをわかりやすく示すために、排気孔１５５２ａの周囲については、断面としていない。

図２９（ａ），（ａ’）に示すように、ジョイント部１５５３を形成した後、フレア１５５１により封着されている細管１５５２’の上端部周辺を、フレア１５５１の外側からバーナー９により加熱する。このとき、排気管１５５２内部には、当該排気管１５５２の下端側から空気が送り込まれており、圧力が高い状態となっている。従って、細管１５５２’の上端部周辺がバーナー９により加熱されて軟化すると、細管１５５２’内部の空気圧により、図２９（ｂ），（ｂ’）に示すように、細管１５５２’の上端部の封着が破れて排気孔１５５２ａが形成され、排気管１５５２が形成される。そして、以上説明した工程により、フレア１５５１、排気管１５５２、ジョイント部１５５３を備え、リード線７１，７２，アンテナ線９１が封着されたステム１５５０が形成される。

（５−４．マウント形成工程）
続いて、マウントを形成する工程について説明する。なお、マウントとは、ステム１５５０，支持部材１５４０，および発光部２０が組み付けられた状態を一体的に表すものである。

図３０は、図２９の続きの工程を示す図である。図３０（ａ）に示すように、ジョイント部１５５３の凸部分１５５３ａに支持部材１５４０の下端に形成された凹部１５４４を嵌合させて、支持部材１５４０をジョイント部１５５３に接合（取着）ずる。このとき、図３０（ａ）に示すように、支持部材１５４０に巻回された状態のアンテナ９０と一緒に支持部材１５４０をジョイント部１５５３に取着してもよいし、支持部材１５４０をジョイント部１５５３に接合した後に支持部材１５４０の周囲にアンテナ９０を巻回して取着するか、もしくは、予めコイル状に巻かれたアンテナ９０を支持部材１５４０にかぶせるようにして取着してもよい。そして、アンテナ９０の下端部とアンテナ線９１の上端部とをコネクタ９２により接続し、図３０（ｂ）に示す状態となる。

なお、支持部材１５４０の下端部に形成された凹部１５４４は、凸部分１５５３ａに対応した形状を有している。即ち、凸部分１５５３ａと同様に平面視形状が矩形状をしており、その辺および対角線の長さや角度等は、凸部分１５５３ａと一致している。このように、凹部１５４４を凸部分１５５３ａと一致した形状とすることにより、支持部材１５４０がジョイント部１５５３に取着された際に、凹部１５４４と凸部分１５５３ａとが嵌合するため、支持部材１５４０はジョイント部１５５３から容易に離脱しない。また、凸部分１５５３ａおよび凹部１５４４の平面視形状を矩形状とすることにより、支持部材１５４０を取着する際の位置決め（ランプ軸Ｊ５を中心とした回転方向の位置決め）が容易となり、リード線７１，７２と給電端子２４ａ，２４ｂとをそれぞれ接続する際の作業が容易となる。

なお、ステム１５５０に支持部材１５４０を取着する方法としては、上記嵌合に限られず、接着や係合構造、ねじ止め等を用いて取着してもよい。

また、凸部分１５５３ａおよび凹部１５４４の平面視形状は、矩形に限られず、三角形や五角形以上の多角形でもよい。その場合、正多角形ではない多角形とすると、支持部材１５４０の位置決めをより容易に行うことができる。

さらには、上記平面視形状が、多角形の代わりに、例えば、ハート形等の不定形であってもよいし、位置決めを容易にするために円の周の一部に突出部もしくは凹入部を設けた形状であってもよい。

次に、上述と同様の方法により、支持部材１５４０の上面１５４１に発光部２０の実装基板２１が載置され、リード線７１および７２が給電端子２４ａ，２４ｂにそれぞれ接続される。

以上説明した工程により、図３０（ｃ）に示すように、マウント１３が形成される。

（５−５．グローブ封着工程：ドロップシール方式）
続いて、ステム１５５０にグローブ１５１０を封着する代表的な方法として、ドロップシール方式について説明する。

図３０（ｄ）に示すように、グローブ用部材１５１０’の下端部に設けられた開口からマウント１３をグローブ用部材１５１０’内部に挿入する。このとき、グローブ用部材１５１０’の下端部には円筒状の筒状部１５１０’ｂが設けられており、筒状部１５１０’ｂの内径は、鍔部１５５１ｂの周縁部分の外径よりも若干大きく設定されている。これにより、マウント１３をグローブ用部材１５１０’内部にスムーズに挿入することができる。また、鍔部１５５１ｂの周縁部分が筒状部１５１０’ｂの上下方向における中間付近に位置するようにグローブ用部材１５１０’内部にマウント１３が挿入される。そして、図３０（ｄ）に示すように、鍔部１５５１ｂの周縁部分周辺を筒状部１５１０’ｂの外側から全周に亘ってバーナー９により加熱して、鍔部１５５１ｂとグローブ用部材１５１０’とを融着させる。このとき、図３１（ａ）に示すように、筒状部１５１０’ｂの余分な部分１５１０’ｃは、自重により落下して切り離され、ステム１５５０に一体的に融着されたグローブ１５１０が形成される。

（５−６．充填流体封入工程）
続いて、グローブ１５１０内部に充填流体１２を封入する工程について説明する。

図３１（ｂ）に示すように、排気孔１５５２ａを介して排気管１５５２よりグローブ１５１０内部の空気を排気し、図３１（ｃ）に示すように、排気孔１５５２ａを介して排気管１５５２より充填流体１２（この場合、ヘリウム（Ｈｅ））を充填する。そして、図３２（ａ）に示すように、排気管１５５２をバーナー９により加熱して封止する。これにより、グローブ１５１０内部が閉じられた空間となる。即ち、排気管１５５２は、排気孔１５５２ａを介してグローブ１５１０内部とは連通しているが、封止端部１５５２ｂにより外部に対しては閉じられているため、グローブ１５１０内部の空間は、外部に対して閉じられた空間となる。その結果、グローブ１５１０内部に充填された充填流体１２が外部に漏れだすことはなく、また、外部から空気や湿気が侵入することもないため、充填流体１２による放熱効果を長期に亘って持続させることができる。

なお、排気管１５５２において封止する位置、即ち、封止端部１５５２ｂを形成する位置は、排気孔１５５２ａよりも下方であって、照明用光源１５００として組み付けられたときにケース１５６０内部において回路基板８１に当接しないような位置であれば、特に位置は限られない。

上記の工程によりグローブ１５１０内部に充填流体１２を封止した後、図３２（ｂ）に示すように、回路ユニット８０、ケース１５６０、および口金３０をさらに組み付けて、図３２（ｃ）に示す、照明用光源１５００が完成する。

（５−７．グローブ封着工程：バットシール方式）
ステム１５５０にグローブ１５１０を封着する代表的な方法としては、上記ドロップシール方式の他に、バットシール方式がある。そこで、バットシール方式について以下に説明する。

図３０（ｃ）に示す状態において、バットシール方式では、先ず、図３３（ａ）に示すように、グローブ１５１０の開口側端部をバーナー９により加熱して軟化させるとともに当該開口が狭くなるよう加工する。そして、マウント１３を当該軟化して狭くなったグローブ１５１０の開口からグローブ１５１０内部に挿入し、軟化して狭くなったグローブ１５１０の開口側端部をステム１５５０の鍔部１５５１ｂに接触させる。続いて、図３３（ｂ）に示すように、バーナー９で、鍔部１５５１ｂとその付近のグローブ１５１０とを加熱し、図３３（ｃ）に示すように、鍔部１５５１ｂとグローブ１５１０とを融着させる。その後は、図３２（ｂ），（ｃ）と同様にして、回路ユニット８０、ケース１５６０、および口金３０をさらに組み付けて照明用光源が完成する。

なお、一般に、鉛を含有するガラスは、加工するとガラス中の鉛が酸化物として析出し加工部分が黒くなってしまう。そのため、鉛を含有するガラスで形成したフレアは黒っぽい色になる。従って、グローブ１５１０に透明な素材を用いる場合は、フレア１５５１が外部から見えるため、美観を損ねる虞がある。このような場合には、フレア１５５１に鉛を含有しないガラスを用いるとよい。また、フレア１５５１を外部から見えにくくするために、グローブ１５１０の筒状部１５１０ｂの内面に乳白色の拡散膜を形成する等によって拡散処理を施してもよいし、反射膜等を設けてもよい。

［６．変形例１４のまとめ］
以上説明したように、変形例１４に係る照明用光源１５００の構成によると、半導体発光素子２２を備える発光部２０が、支持部材１５４０によりグローブ１５１０内部に支持されており、グローブ１５１０内部には空気よりも高い熱伝導性を有する充填流体１２が封止されている。これにより、グローブ内部に空気が封入されている従来のＬＥＤランプと比較して、半導体発光素子２２において発生した熱のうちグローブ１５１０へと伝導させてグローブ１５１０から放熱させる熱の割合を増大させることができる。その結果、筐体であるケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０自体およびケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された回路ユニット８０、特に、回路ユニット８０を構成する電子部品の一つである無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。これにより、無線制御部８２０およびその他の電子部品の長期に亘る安定的な動作を確保し、照明用光源１５００の長寿命化を実現することができる。

また、光源としての半導体発光素子２２を有する発光部２０が支持部材１５４０によりグローブ１５１０内の中央位置で支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができる。

さらには、支持部材１５４０にアンテナ９０が取着されており、照明用光源１５００が照明装置に装着された場合に、比較的露出しているグローブ１５１０の内部にアンテナ９０が位置することになるため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、半導体発光素子２２が実装されている実装基板２１に透光性の部材が用いられているため、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、実装基板２１を透過してグローブ１５１０に到達し、そこからさらにグローブ１５１０を透過して外部へと出射される。これにより、照明用光源１５００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

加えて、支持部材１５４０を細長い棒状の形状とすることにより、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光のうち支持部材１５４０により遮られる割合を少なくすることができる。これにより、照明用光源１５００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

さらには、本変形例では、発光部２０をグローブ１５１０内に配置し、グローブ１５１０を白熱電球と同等な大きさにしているため、照明用光源１５００の全体形状が白熱電球に類似する形状となっている。これにより、白熱電球を利用していた従来の照明器具への照明用光源１５００の装着適合率を略１００［％］にすることができる。

（変形例１５）
上記変形例１４においては、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０が支持部材１５４０の周囲に螺旋状に巻回されて取着されている構成を例に説明した。

しかし、アンテナが支持部材１５４０に備えられる態様は、これに限られない。変形例１５においては、ロッドアンテナが支持部材１５４０に備えられた構成について説明する。

図３４は、変形例１５に係る照明用光源１５００の図２３のＣ−Ｃ’直線に相当する直線に沿った矢視断面図である。

本変形例に係る照明用光源１６００は、支持部材１６４０の内部に棒状（円柱状）の長尺な形状を有するロッドアンテナ（ポールアンテナ）であるアンテナ１６９０が収容されており、アンテナ１６９０の下端部は金属線となっており、支持部材１６４０を貫通して円柱部１６４７の周面から外部へと導出されており、コネクタ９２（図２６参照）を介してアンテナ線９１に接続されている点において、変形例１４に係る照明用光源１５００と異なっている。それ以外の構成については、変形例１４に係る照明用光源１５００と基本的な構成は同じであり、照明用光源１６００においても、グローブ１５１０内部には充填流体１２が封止されている。

また、本変形例においては、アンテナ１６９０が支持部材１６４０内部に収容されているため、支持部材１６４０は、非導電性の部材で構成されている。非導電性の部材としては、ガラスやセラミック等が挙げられるが、本変形例においては、ガラスを用いている。支持部材１６４０をガラスを用いて構成することにより、支持部材１６４０内部にアンテナ１６９０が収容され、アンテナ１６９０の下端部である金属線が円柱部１６４７の周面から外部に導出された態様で容易に一体的に形成することができる。さらには、発光部２０の半導体発光素子２２から実装基板２１の後方側へと発せられた光が、支持部材１６４０を透過してグローブ１５１０の後方側へと到達し、そこから外部へと出射することができるため、より良好な配光特性を実現することができる。

アンテナ１６９０は、例えば、２．４ＧＨｚ帯域で使用されるものであるが、これに限られず、使用される所望の帯域に適合したアンテナを用いてもよい。アンテナ１６９０の長さは、例えば、２０〜３１．２５〔ｍｍ〕であり、直径は、１〜３０〔ｍｍ〕であるが、支持部材１６４０のサイズおよびデザインや、リード線７１，７２、およびアンテナ線９１の配線方法によって、所望の無線信号の送受信性能を満たす限り、適宜変更してもよい。

なお、アンテナ１６９０の指向性は無指向性であることが好ましい。

支持部材１６４０の上端部には、発光部２０が取着されており、発光部２０と回路基板８１とは、リード線７１，７２により電気的に接続されている。

以上説明したように、変形例１５に係る照明用光源１６００の構成においても、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子２２からの熱を充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、アンテナ１６９０が支持部材内部に収容された状態でグローブ１５１０の内部に配置されているため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる
また、本変形例においては、支持部材１６４０がガラスにより構成されているため、発光部２０の半導体発光素子２２から実装基板２１の後方側へと発せられた光が、支持部材１６４０を透過してグローブ１５１０の後方側へと到達し、そこから外部へと出射することができるため、より良好な配光特性を実現することができる。

（変形例１６）
上記変形例１４においては、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０が支持部材１５４０の周囲に螺旋状に巻回されて取着されている構成について説明し、変形例１５においては、ロッドアンテナであるアンテナ１６９０が支持部材１６４０の内部に収容されている構成について説明した。

しかし、アンテナがグローブ１５１０内部に設けられる態様は、これらに限られない。

図３５は、変形例１６に係る照明用光源１７００の概略構成を示す外観斜視図である。

本変形例に係る照明用光源１７００は、発光部２２０の実装基板２１の表面上に、アンテナ２９０が形成されている。アンテナ２９０は、ＰＣＢアンテナ（プリントアンテナ）であり、実装基板上にアルミ薄膜等を用いて矩形波様の形状に形成されている。

本変形例に係る照明用光源１７００においても、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が封止されている。

以上説明したように、本変形例に係る照明用光源１７００の構成においても、変形例１４に係る照明用光源１５００および変形例１５に係る照明用光源１６００と同様の効果を得ることができる。即ち、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子２２からの熱を充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、アンテナ２９０が、ＰＣＢアンテナとして発光部２２０の実装基板２１上に形成されており、グローブ１５１０内部に配置されている。これにより、照明用光源１７００が照明装置に装着された場合に、比較的露出しているグローブ１５１０の内部にアンテナ２９０が位置することになるため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

さらに、光源としての半導体発光素子２２を有する発光部２２０が支持部材２４０によりグローブ１５１０内の中央位置で支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができる。

また、半導体発光素子２２が実装されている実装基板２１に透光性の部材が用いられているため、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、実装基板２１を透過してグローブ１５１０に到達し、そこからさらにグローブ１５１０を透過して外部へと出射される。これにより、照明用光源１７００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、支持部材１５４０は、変形例１４に係る照明用光源１５００における支持部材１５４０と同様の構成であり、ここでは、アルミから成るが、支持部材１５４０に透光性の部材を用いてもよい。その場合、支持部材１５４０からの放熱性はアルミの場合と比較すると低下するものの、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、支持部材２４０により遮られることなく支持部材３４０を透過してグローブ１５１０へと到達し、そこから外部へと出射されるため、照明用光源１７００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

また、本変形例においては、アンテナ２９０は、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向において一端側に形成されているが、これに限られない。例えば、アンテナ２９０が、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向における両端側に設けられていてもよい。この場合、一対のアンテナ２９０が上記一端側と他端側にそれぞれひとつずつ設けられていてもよく、両端側のアンテナ２９０が一体的に形成されていてもよい。また、アンテナ２９０が形成されるのは、実装基板２１の表面に限られず、実装基板２１の裏面に形成されていてもよく、さらには、実装基板２１の側面に形成されていてもよい。上記両端側にそれぞれひとつずつアンテナ２９０が設けられる場合には、それぞれの長手方向端部にそれぞれアンテナ端子２９２を設けて、それぞれにアンテナ線９１が接続されてもよい。この場合、双方のアンテナ端子２９２にそれぞれ接続された２本のアンテナ線９１は、一つに統合されて回路ユニット８０に接続されてもよい。

（変形例１７）
上記変形例１６に係る照明用光源１７００においては、発光部２２０の実装基板２１にＰＣＢアンテナ２９０が形成されている構成について説明したが、実装基板２１に設けられるアンテナは、ＰＣＢアンテナに限られない。

図３６は、変形例１７に係る照明用光源１８００の概略構成を示す外観斜視図である。

本変形例に係る照明用光源１８００は、発光部３２０の実装基板２１の表面上に、アンテナ３９０が形成されており、アンテナ３９０が、ＳＭＤであるチップアンテナである点が、変形例１６に係る照明用光源１７００と異なっている。

本変形例に係る照明用光源１８００においても、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が封止されている。

以上説明したように、本変形例に係る照明用光源１８００の構成においても、変形例１４に係る照明用光源１５００および上記各変形例に係る照明用光源と同様の効果を得ることができる。即ち、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子２２からの熱を充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、アンテナ３９０が、チップアンテナとして発光部３２０の実装基板２１上に実装されており、グローブ１５１０内部に配置されている。これにより、照明用光源１８００が照明装置に装着された場合に、比較的露出しているグローブ１５１０の内部にアンテナ３９０が位置することになるため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

さらに、光源としての半導体発光素子２２を有する発光部３２０が支持部材２４０によりグローブ１５１０内の中央位置で支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができる。

また、半導体発光素子２２が実装されている実装基板２１に透光性の部材が用いられているため、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、実装基板２１を透過してグローブ１５１０に到達し、そこからさらにグローブ１５１０を透過して外部へと出射される。これにより、照明用光源１８００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、支持部材１５４０は、変形例１４に係る照明用光源１５００における支持部材１５４０と同様の構成であり、ここでは、アルミから成るが、支持部材１５４０に透光性の部材を用いてもよい。その場合、支持部材１５４０からの放熱性はアルミの場合と比較すると低下するものの、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、支持部材２４０により遮られることなく支持部材２４０を透過してグローブ１５１０へと到達し、そこから外部へと出射される。これにより、照明用光源１８００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

また、本変形例においては、アンテナ３９０は、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向において一端側に実装されているが、これに限られない。例えば、アンテナ３９０が、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向における両端側に設けられていてもよい。また、アンテナ３９０が実装されるのは、実装基板２１の表面に限られず、実装基板２１の裏面に実装されていてもよい。上記両端側にそれぞれひとつずつアンテナ３９０が設けられる場合には、それぞれの長手方向端部にそれぞれアンテナ端子３９２を設けて、それぞれにアンテナ線９１が接続されてもよい。この場合、双方のアンテナ端子３９２にそれぞれ接続された２本のアンテナ線９１は、一つに統合されて回路ユニット８０に接続されてもよい。

（変形例１８）
上記変形例１４および各変形例においては、発光部の実装基板２１は平面視形状が矩形状をしていたが、これに限られない。

図３７は、変形例１８に係る照明用光源１９００の概略構成を示す外観斜視図である。照明用光源１９００は、その主な構成要素として、グローブ１５１０、発光部４２０、支持部材１５４０、ステム１５５０、ケース１５６０、口金３０、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０、リード線７１，７２等を備える。また図３７においては図示されていないが、ケース１５６０内部に回路ユニット８０（図２５参照）が収容されており、アンテナ９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１（図２５参照）により接続されている。

照明用光源１９００においては、発光部４２０の実装基板４２１は、円盤状の形状を有しており、円盤状の実装基板４２１の表面上に円環状に複数の半導体発光素子４２２が実装され、これら全ての半導体発光素子４２２を覆うように、封止体４２３が円環状に形成されている。実装基板４２１は、透光性の部材を用いて構成されている。前記透光性の部材としては、例えば、サファイア基板、ガラス基板、セラミック基板、透光性を有する樹脂基板等が用いられる。なお、ここでは、複数の半導体発光素子４２２は、第１の実施の形態で説明した半導体発光素子２２と同じ構成であるが、別の構成、例えば、発光色、出力（輝度）が異なるようなものでもよい。

封止体４２３は透光性材料からなる。半導体発光素子４２２が変形例１４の半導体発光素子２２と同じ色の光を発するため、変形例１４と同様に、半導体発光素子４２２からの光の波長を所望（黄色）に変換する波長変換材料が上記透光性材料に混入されている。なお、封止体４２３は、平面視した場合に円環状をしているが、例えば、ドーム状（平面視した場合に円形状）に形成されてもよい。

リード線７１，７２における発光部４２０側の端部は、実装基板４２１に設けられた貫通孔に下から上へと挿通され、実装基板４２１の上面において半田等の導電性接合部材７３により固定されると共に電気的に配線パターンと接続される。

本変形例に係る照明用光源１９００においても、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が封止されている。

本変形例に係る照明用光源１９００の構成によっても、変形例１４および上記各変形例に照明用光源と同様の効果を得ることができる。即ち、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子２２からの熱を充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、発光部４２０がグローブ１５１０内の中央位置で支持部材４４０により支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができるとともに、アンテナ９０が支持部材４４０に取着されてグローブ１５１０内部に配置されているため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

さらに、実装基板４２１に透光性の部材が用いられ、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、実装基板４２１を透過してグローブ１５１０の後方側に出射されるとともに、支持部材４４０を細長い棒状の形状とすることにより、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光のうち支持部材４４０により遮られる割合を少なくすることができ、これにより、照明用光源１９００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、支持部材１５４０は、変形例１４に係る照明用光源１５００における支持部材１５４０と同様の構成であり、ここでは、アルミから成るが、支持部材１５４０に透光性の部材を用いてもよい。その場合、支持部材１５４０からの放熱性はアルミの場合と比較すると低下するものの、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、支持部材２４０により遮られることなく支持部材２４０を透過してグローブ１５１０へと到達し、そこから外部へと出射される。これにより、照明用光源１８００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

また、本変形例においては、実装基板４２１は円盤状（平面視形状が円形）の形状を有しているが、これに限られず、平面視形状が六角形や八角形等の多角形やハート形等の不定形であってもよい。

（変形例１９）
上記変形例１８に係る照明用光源１９００は、円盤状の実装基板４２１を有する発光部４２０を、変形例１４に係る照明用光源１５００の発光部２０に代えて構成に適用した例であった。

しかし、変形例１８の発光部４２０は、上記に限られず、変形例１５に係る照明用光源１６００に適用することも可能である。

図３８は、変形例１９に係る照明用光源２０００の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。照明用光源２０００は、その主な構成要素として、グローブ１５１０、発光部４２０、支持部材１６４０、ステム１５５０、ケース１５６０、口金３０、ロッドアンテナであるアンテナ１６９０、リード線７１，７２等を備える。図３８においては、ケース１５６０の一部および口金３０以外の部分は、断面図として示されている。また、ケース１５６０内部に回路ユニット８０が収容されており、同図においては、ケース１５６０の切欠き部分から回路ユニット８０の一部のみが見えている。

変形例１９に係る照明用光源２０００においては、支持部材１６４０は、変形例１５に係る照明用光源の支持部材１６４０と同じ符号が付されていることからもわかるように、同様の構成を有しており、内部に棒状（円柱状）の長尺な形状を有するロッドアンテナ（ポールアンテナ）であるアンテナ１６９０が収容されている。

本変形例に係る照明用光源２０００においても、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が封止されている。

以上説明したように、本変形例に係る照明用光源２０００の構成においても、変形例１４および上記各変形例に係る照明用光源と同様の効果を得ることができる。即ち、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子２２からの熱を充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、発光部４２０がグローブ１５１０内の中央位置で支持部材１６４０により支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができるとともに、アンテナ１６９０が支持部材１６４０内部に収容された状態でグローブ１５１０内部に配置されているため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

さらに、実装基板４２１に透光性の部材が用いられ、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、実装基板４２１を透過してグローブ１５１０の後方側に出射されるとともに、支持部材４４０を細長い棒状の形状とすることにより、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光のうち支持部材４４０により遮られる割合を少なくすることができ、これにより、照明用光源１９００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

（変形例２０）
上記変形例１４および各変形例に係る各照明用光源おいては、光源としての半導体発光素子２２が１枚の板状の実装基板上に実装されて成る発光部を備える構成について説明した。しかし、発光部の構造はこれらに限られず、より立体的な構造を有する発光部を備える構成としてもよい。

図３９は、変形例２０に係る照明用光源２１００の概略構成を示す外観斜視図である。照明用光源２１００は、その主な構成要素として、グローブ１５１０、発光部６２０、支持部材１５４０、ステム１５５０、ケース１５６０、口金３０、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０、リード線７１，７２等を備える。また同図においては図示されていないが、ケース１５６０内部に回路ユニット８０（図２５参照）が収容されており、アンテナ９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１（図２５参照）により接続されている。

照明用光源２１００においては、発光部６２０は、ＳＭＤタイプ（表面実装タイプ）の半導体発光素子６２２が複数実装された正五角形の実装基板６２１が１２枚組み合わされて正１２面体様の形状に構成されている。各実装基板６２１は、接着剤等を用いて互いに固定されており、これにより、正１２面体様の形状が維持されている。発光部６２０の正１２面体の一つの面を構成する実装基板６２１に貫通孔が設けられており、当該貫通孔に支持部材１５４０の上面１５４１に設けられた凸部１５４３が嵌合することにより、発光部６２０は支持部材４４０によりグローブ１５１０内部に支持されている。なお、発光部６２０と支持部材１５４０との接合は、上記嵌合に限られず、接着剤や係合構造、ねじ止めや他の止め具等を用いてもよい。

半導体発光素子６２２は、半導体発光素子２２に相当する発光素子とそれを覆う封止体とが一つのチップとしてパッケージングされたものである。上記発光素子の発光色および封止体の材料構成や波長変換特性については、それぞれ半導体発光素子２２および封止体２３と同様である。

なお、本変形例においては、ＳＭＤタイプの半導体発光素子６２２が用いられているが、これに限られず、実施の形態１における半導体発光素子２２のように、実装基板上に直接形成されるタイプの半導体発光素子の上に封止体２３を形成したものを用いてもよい。

リード線７１，７２の一端は、それぞれ異なる実装基板６２１に接続され、他端は、それぞれケース１５６０内に収容されている回路ユニット８０に接続されている。

図３９においては図示していないが、発光部６２０の内部において、各実装基板６２１はリード線により電気的に接続されており、これにより、各実装基板６２１は回路ユニット８０と電気的に接続されている。

変形例２０に係る照明用光源２１００は、正１２面体様の構造を有する発光部６２０が用いられている点以外は、図２３に示す変形例１４に係る照明用光源１５００と基本的な構成は同じであり、本変形例に係る照明用光源２１００においても、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が封止されている。

本変形例に係る照明用光源２１００の構成によっても、変形例１４および上記各変形例に係る照明用光源と同様の効果を得ることができる。即ち、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子６２２からの熱を充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、アンテナ９０が支持部材１５４０に取着されてグローブ１５１０内部に配置されているため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、発光部６２０は、正１２面体様の形状となるように立体的に構成されており、各実装基板６２１がランプ軸に対してそれぞれ異なる角度で取着されている。そのため、それぞれの実装基板６２１上に実装されている半導体発光素子６２２の光の主出射方向が異なっている。さらに、発光部６２０が支持部材４４０によりグローブ１５１０内の中央位置で支持されているため、半導体発光素子６２２から発せられた光が略全方向に出射され、良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、上記のように発光部６２０が立体的な構造を有し、半導体発光素子６２２から発せられた光が略全方向に出射されるため、実装基板６２１および、半導体発光素子６２２のサブマウント基板については、透光性の部材により構成されていることを特に想定してはいないが、双方の基板に透光性の部材が用いられてもよい。その場合は、両方の基板に透光性の部材が用いられるのが好ましい。

（変形例２１）
上記変形例２０においては、立体的な構造を有する発光部６２０が、変形例１４に係る照明用光源１５００に適用された場合の構成について説明した。

しかし、変形例２０の発光部６２０は、上記に限られず、変形例１５に係る照明用光源１６００に適用することも可能である。

図４０は、変形例２１に係る照明用光源２２００の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。照明用光源２２００は、その主な構成要素として、グローブ１５１０、発光部６２０、支持部材１６４０、ステム１５５０、ケース１５６０、口金３０、ロッドアンテナであるアンテナ１６９０、リード線７１，７２等を備える。同図においては、発光部６２０、ケース１５６０の一部、および口金３０以外の部分は、断面図として示されている。また、ケース１５６０内部に回路ユニット８０が収容されており、同図においては、ケース１５６０の切欠き部分から回路ユニット８０の一部のみが見えている。アンテナ１６９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１により接続されている。

本変形例に係る照明用光源２２００は、正１２面体様の構造を有する発光部６２０が用いられている点以外は、図３４に示す変形例１５に係る照明用光源１６００と基本的な構成は同じである。

また、本変形例に係る照明用光源２２００の発光部６２０は、同じ符号が用いられていることからもわかるように、図３９に示す変形例２０に係る照明用光源２１００の発光部６２０と同じ構成を有しており、本変形例に係る照明用光源２２００においても、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が封止されている。

本変形例に係る照明用光源２２００の構成によっても、変形例１４および上記各変形例に係る照明用光源と同様の効果を得ることができる。即ち、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子６２２からの熱を、充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、アンテナ１６９０が支持部材５４０内部に収容された状態でグローブ１５１０内部に配置されているため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、グローブ１５１０内の中央位置で支持され、直方体様の形状を有する発光部６２０から発せられる光は、略全方向に出射されるため、良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においても、実装基板６２１および、半導体発光素子６２２のサブマウント基板については、透光性の部材により構成されていてもよく、その場合は、実装基板６２１と半導体発光素子６２２のサブマウント基板の両方に透光性の部材が用いられるのが好ましい。

なお、本変形例においても、ＳＭＤタイプの半導体発光素子６２２が用いられているが、これに限られず、実施の形態１における半導体発光素子２２のように、実装基板上に直接形成されるタイプの半導体発光素子の上に封止体２３を形成したものを用いてもよい。

（変形例２２）
上記変形例１５，２１，２３においては、ロッドアンテナの全体が支持部材の内部に収容されていたが、これに限られない。例えば、次のような変形例を考えることができる。

図４１は、変形例２２に係る照明用光源２３００の概略構成を示す外観斜視図である。照明用光源２３００においては、２本のロッドアンテナ１３９０の一端がそれぞれ支持部材２３４０の円柱部９４７に設けられた凹部２３４９（図４１においては、紙面手前側に位置する一方のみが図示されている。）に嵌合され、残りの部分は支持部材２３４０の円柱部９４７から外側に向かって延出している。

また、本変形例に係る照明用光源２３００においても、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が封止されている。

本変形例に係る照明用光源２３００の構成によっても、変形例１４および上記各変形例に係る照明用光源と同様の効果を得ることができる。即ち、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子６２２からの熱を、充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、アンテナ１３９０が支持部材２３４０に取着された状態でグローブ１５１０内部に配置されているため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、発光部２０は支持部材２３４０によりグローブ１５１０内部の中央位置に支持されているため、良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例に係る照明用光源２３００におけるアンテナ１３９０が、変形例１４に係る照明用光源１５００においてアンテナ９０に代えて適用された場合を例に説明したが、これに限られない。例えば、各変形例に係る照明用光源のアンテナに代えてアンテナ１３９０が適用された構成でもよいし、変形例１４および各変形例に係る照明用光源のアンテナに加えてアンテナ１３９０を備える構成としてもよい。

（変形例２３）
上記変形例１４および各変形例に係る照明用光源においては、グローブ１５１０と一体化されたステム１５５０を、接着剤１５５６を用いてケース１５６０に固定する場合について説明した。しかし、ステム（およびグローブ）とケースとの固定はこれに限られない。

図４２は、変形例２３に係る照明用光源２４００の概略構成を示す断面図である。照明用光源２４００においては、グローブ２４１０の筒状部２４１０ｂの下端部とフレア２４５１の鍔部２４５１ｂの鍔下端部２４５１ｂ１との接合部分が、径の大きさが一定の筒状となっており、当該接合部分とケース１５６０の大径部１５６１の大径上端部１５６１ａの内周面との間には接着テープ２４５７が貼付されており、これにより、一体となったグローブ２４１０およびステム２４５０が、ケース１５６０に接着され固定される。

なお、半導体発光素子２２において発生した熱の、グローブ２４１０およびステム２４５０からケース１５６０への伝導を抑制するために、接着テープ２４５７に、断熱性を有するものを用いてもよい。

（変形例２４）
さらには、次のような変形例を考えることも可能である。図４３は、変形例２４に係る照明用光源２５００の概略構成を示す断面図である。照明用光源２５００においては、グローブ２５１０とステム２５５０とは一体化されておらず、分離している。ケース２５６０の大径部２５６１の上端側内周面には、支持溝部２５６７が形成されている。支持溝部の溝の内径は、フレア２５５１の鍔部２５５１ｂの鍔下端部２５５１ｂ１の外径と略一致しており、鍔下端部２５５１ｂ１が支持溝部２５６７の溝に嵌るように載置され、さらにその外側にグローブ２５１０の筒状部２５１０ｂの下端部が支持溝部２５６７の溝に嵌るように載置される。鍔部２５５１ｂと筒状部２５１０ｂとの間の隙間には接着剤２５５８が施され、筒状部２５１０ｂとケース２５６０の大径上端部２５６１ａとの間の隙間には接着剤２５５９が施され、これにより、ステム２５５０とグローブ２５１０とケース２５６０とが、互いに接着固定されている。

なお、このとき、接着剤２５５８および２５５９にガス透過性の低い接着剤を用い、且つ、ランプ軸を中心とした周方向において全周に亘って切れ目なく接着剤を塗布することにより、グローブ２５１０内部の密閉性を確保し、充填流体１２による放熱効果を持続的に保持することができる。

さらに、接着剤２５５８に熱伝導性の高い接着剤を用い、接着剤２５５９に熱伝導性の低い接着剤を用いてもよい。これにより、支持部材１５４０を介してステム２５５０の鍔部２５５１ｂへと伝わってきた半導体発光素子２２からの熱が、鍔部２５５１ｂから接着剤２５５８を介してグローブ２５１０の筒状部２５１０ｂへとは伝わりやすいが、筒状部２５１０ｂから接着剤２５５９を介してケース２５６０の大径上端部２５６１ａへとは伝わりにくいため、鍔部２５５１ｂへと伝わってきた半導体発光素子２２からの熱の多くはグローブ２５１０側へと伝導されてそこから放熱され、ケース２５６０への熱伝導をより効果的に抑制することができる。そして、無線制御部８２０（および回路ユニット８０）への熱負荷をより効果的に抑制することができる。

なお、接着剤２５５９に、接着テープ２４５７を用いてもよい。この場合も、断熱性の接着テープを用いることにより、無線制御部８２０（および回路ユニット８０）への熱負荷をより効果的に抑制することができる。

（変形例２５）
図４４に示す変形例２５に係る照明用光源２６００のように、グローブ２６１０内周面において、発光部２２０よりも下方側に機能層２６１４を形成することもできる。機能層２６１４は金属薄膜から成り、具体的には、例えば、アルミ蒸着により形成される。照明用光源２６００は、アンテナ２９０としてＰＣＢアンテナが用いられている。照明用光源２６００が機能層２６１４を備えることにより、アンテナの指向性をより向上させることができる。

（変形例２６）
図４５に示す変形例２６に係る照明用光源２７００のように、アンテナ３９０として小型のＳＭＤであるチップアンテナが用いられている場合にも、グローブ２６１０内周面において、発光部３２０よりも下方側に機能層２６１４を形成してもよい。この場合においても、アンテナの指向性をより向上させることができる。

（変形例２７）
外部アンテナ接続のための接続端子を設けて、外部アンテナを利用可能としてもよい。外部アンテナの接続端子としては、例えば、速結端子等を用いることができる。また、外部アンテナ接続端子は、照明用光源が照明器具に装着された際に、外部に露出している部位に設けられている必要があるため、例えば、ケースやグローブに設けてもよい。グローブに設ける場合には、出射された光を遮らないように、発光部よりも下方に設けてもよい。

（変形例２８）
図４６に示す変形例２８に係る照明用光源２８００のように、支持部材２８４０の上方側の端部が、グローブ１０内における情報側（グローブ１０内における口金３０とは反対側）において、接着剤１５によりグローブ１０と固着されていてもよい。このような構成により、発光部２０で発生した熱を、グローブ１０の上方側へ伝導させることができる。なお、照明用光源２８００においては、半導体発光素子２２は実装基板２１における下方側（口金３０側）の主面である裏面に実装されている。また、実装基板２１は、透光性を有する材料により構成されている。よって、半導体発光素子２２から発せられた光は、照明用光源２８００の下方側へ出射されるだけでなく、実装基板２１を透過して上方側へも出射させることができる。実装基板２１として用いることが可能な材料としては、例えば、ガラス、アルミナ、サファイア、樹脂等が挙げられる。

照明用光源２８００では、２本のロッドアンテナ１３９０を備えている。アンテナ１３９０は、それぞれ一端側が基台２８５０の凹部２８５３に嵌合され、他端側がグローブ１０内部に突出する態様で設けられている。なお、図示していないが、凹部２８５３の中央部にはそれぞれ貫通孔が設けられており、アンテナ１３９０の一端にそれぞれ接続されたアンテナ線９１が当該貫通孔を通され、それぞれの他端が回路ユニット８０に接続されている。

（変形例２９）
図４７に示す変形例２９に係る照明用光源２９００のように、第１発光部２９２０ａおよび第２発光部２９２０ｂとが、互いに平行に間隔を開けて２段に構成された発光部２９２０を備えてもよい。第１発光部２９２０ａは、支持部材２９４０の第１ステム部２９４３ａによりグローブ１０内部において空中支持されており、第２発光部２９２０ｂは、第２ステム部２９４３ｂにより第１発光部２９２０ａの上方側にほぼ平行に所定の間隔で保持されている。

第１発光部２９２０ａは、リード線２９７１により、回路ユニット（不図示）と電気的に接続されており、第２発光部２９２０ｂは、リード線２９７２により第１発光部２９２０ａと電気的に接続されている。

第１ステム部２９４３ｂには、２本のロッドアンテナ１３９０のそれぞれ一端が固定されており、アンテナ１３９０の他端は、互いに遠ざかる方向に、第１発光部２９２０ａおよび第２発光部２９２０ｂと略簿平行に伸びている。

第１発光部２９２０ａ，第２発光部２９２０ｂは、実装基板に平板状の四角形状を有したものを用いた。しかしながら、これに限らず、五角形や八角形等の実装基板や、形状の異なる平板状の実装基板を複数組み合わせて使用しても良い。また、実装基板は透光性であっても不透光性のものでも良いが、透光性の実装基板を用いれば照射方向（口金の反対側）の明るさを向上できるので好ましい。この場合、透光性のＬＥＤモジュールに用いられている基台（図示せず）は、透光率の高い（例えば９０％以上）材料で構成することが好ましい。また、使用する発光部の発光色を異ならせても良い。

（変形例３０）
図４８に示す変形例３０に係る照明用光源３０００のように、発光部３０２０が支持部材の代わりに剛性を有する２本のリード線７１，７２によりグローブ内において空中支持される構成としてもよい。照明用光源３０００においては、ステム３０４０がグローブ内部に突出し、ステム３０４０の周面上にヘリカルアンテナ９０が取着されている。

発光部３０２０の実装基板３０２１の裏面には、放熱体３０７０が熱伝導性の接着剤等により固定されている。放熱体３０７０は、実装基板３０２１の裏面に固定された平板状の第１放熱体部３０７１と、第１放熱体部３０７１の中央部から下方に延びる方向に立設された円柱形状の第２放熱体部３０７２とから成る。第２放熱体部３０７２の形状は、例えば、直径が５［ｍｍ］で高さが４０［ｍｍ］の円柱である。

また、グローブ３０１０内部には、充填流体１２が充填されている。

（変形例３１）
図４９に示す変形例３１に係る照明用光源３１００のように、グローブ１５１０内部にピエゾファン３１７１を備えてもよい。グローブ１５１０の内壁には、給電線３１７２，３１７３が設けられており、給電線３１７２，３１７３を介してピエゾファン３１７１に電力が供給される。照明用光源３１００のように、グローブ１５１０内にピエゾファン３１７１を設けてグローブ１５１０内のヘリウムガス等の充填流体１２の対流を促進させることにより発光部２０の温度の更なる低下が望めると考えられる。

なお、この給電線３１７２，３１７３は、金属により形成してもよいが、ランプの配光特性を考慮すれば、ＩＴＯ等の透明な導電性材料により形成するのが好ましい。

また、本変形例においては、ピエゾファン３１７１は、グローブ１５１０内壁の頂部近傍に設けられている。このようにすると、ピエゾファン３１７１により充填流体１２の対流を効率よく起こさせることができる。

また、本変形例においては、支持部材３１４０の下端は、接着剤３１５３によりステム３１５０の頂部に固定されている。

（変形例３２）
図５０は、本変形例に係る照明用光源３２００の製造方法の製造工程の主要な一部を示す図である。

照明用光源３２００は、図５０（ｃ）に示すように、充填流体１２が内部に封入されたグローブ３２１０と、グローブ３２１０の下端に装着されたケース１５６０と、ケース１５６０に設けられた口金３０と、ステム３２５０を貫通してグローブ３２１０内へ延出する棒状部材３２７１ｃ，３２７１ｄおよびアンテナ３２９０ａ，３２９０ｂと、これらの棒状部材およびアンテナのグローブ３２１０内側端に設けられた発光部３２２０とを備える。棒状部材３２７１ｃ，３２７１ｄおよびアンテナ３２９０ａ，３２９０ｂは、剛性を有する金属材料、例えばジュメット材料により構成されている。発光部３２２０は、棒状部材３２７１ｃ，３２７１ｄおよびアンテナ３２９０ａ，３２９０ｂによりグローブ３２１０内部において空中支持されている。アンテナ３２９０ａ，３２９０ｂは、棒状部材３２７１ｃ，３２７１ｄと素材や形状等の基本構成は同一であるが、アンテナとしての機能を兼ねている。棒状部材３２７１ｃ，３２７１ｄおよびアンテナ３２９０ａ，３２９０ｂのケース１５６０内側端が伝熱板３２７４に接触している。

照明用光源３２００は、口金３０を介して受電して発光部３２２０を発光させるための回路ユニット８０をケース１５６０内に格納し、全体形状が従来の白熱電球に似た形状をしている。

次に、照明用光源３２００の製造方法の主要な工程について説明する。ステム３２５０は、変形例１４に係る照明用光源１５００のステム１５５０と同様の方法により形成される。

図５０（ａ）に示すように、ステム３２５０を貫通して下側へ延出する排気管３２５２と２本のリード線７１，７２と４本の棒状部材３２７１ａ，３２７１ｂ，３２７１ｃ，３２７１ｄとを平板上の金属から成る伝熱板３２７４の対応する貫通孔３２７４ａ，３２７４ｂ，３２７４ｃに通し、伝熱板３２７４をグローブ３２１０に近づけて、ステム３２５０の下端部の内周面と伝熱板３２７４の外周とを接着剤で固着させる。

そして、回路ユニット８０をケース１５６０に格納し、リード線７１，７２および、棒状部材３２７１ａ，３２７１ｂの下端にそれぞれ接続されたアンテナ線９１を回路基板８１に接続した後、ケース１５６０を一体化されたグローブ３２１０およびステム３２５０の下端部に接着剤にて固着させる。なお、棒状部材３２７１ａ，３２７１ｂは、アンテナ線９１が回路基板８１に接続されると、それぞれアンテナ３２９０ａ，３２９０ｂとなる。アンテナ３２９０ａ，３２９０ｂおよび、棒状部材３２７１ｃ，３２７１ｄは、ケース１５６０と伝熱板３２７４とが接続されると、発光部３２２０（図５０（ｂ）に示す状態では、まだ点灯されない）の熱をケース１５６０に伝達できる状態になる。

次に、ケース１５６０に口金３０を螺着して、回路ユニット８０に接続されているリード線７４，７５を口金３０に接続する。これで、照明用光源３２００が完成する。

本変形例に係る照明用光源３２００の構成によると、棒状部材３２７１ａ，３２７１ｂおよび、アンテナ３２９０ａ，３２９０ｂを介して発光部３２２０からの熱を伝熱板３２７４へと伝え、そこからさらにケース１５６０および口金３０へと伝熱することにより、放熱効果を高めることができる。

（変形例３３）
図５１は、本変形例に係る照明用光源３３００の概略構成を示す一部破断斜視図である。図５２は、照明用光源３３００の断面図である。照明用光源３３００においては、グローブ３３１０内部に筒状部３３１２を備え、筒状部３３１２内部に支持部材１４０、発光部２０、およびリード線７１，７２が収容されている。筒状部３３１２は、有底円筒形状を有し、ステム３３５０により開口が塞がれている。筒状部３３１２内壁とステム３３５０の上面とで囲まれた空間である第１領域Ｓ１には、透光性の熱伝導性樹脂３３１３が充填されている。また、グローブ３３１０の内壁と筒状部３３１２の外壁とで囲まれた空間である第２領域Ｓ２には、ヘリウムガス等の充填流体１２が充填されている。

本変形例に係る照明用光源３３００の製造方法について、その主要工程を図５３および図５４に基づいて説明する。

まず、図５３（ａ）に示すように、グローブ３３１０の基となるグローブ用部材３３１０’の内側に、透光性材料により形成された有底円筒状の円筒状部材３３１２’を挿入する。この円筒状部材３３１２’は、側壁に形成された排気口３３１４に連通する排気管３３１４ａが溶着されている。

次に、円筒状部材３３１２’がグローブ用部材３３１０’の内側に配置された状態で、円筒状部材３３１２’の開口側端部３３１１の外周部とグローブ用部材３３１０’の開口側端部の内周部とが互いに当接する部位を加熱することにより、円筒状部材３３１２’とグローブ用部材３３１０’とを溶着して、図５３（ｂ）に示すように、グローブ３３１０の内側に筒状部３３１２が設けられてなる構造体が形成される。ここで、筒状部３３１２の内部が第１領域Ｓ１に相当し、グローブ３３１０の内壁と筒状部３３１２の外壁とで囲まれた領域が第２領域Ｓ２に相当する。

その後、排気管３３１４ａを介して、第２領域Ｓ２に存在する空気を外部に排気した後（図５３（ｂ）参照）、排気管３３１４ａを介して第２領域Ｓ２に充填流体１２（本変形例においては、例えばヘリウムガスである。）を封入する（図５３（ｃ）参照）。このとき、第２領域Ｓ２に充填されるヘリウムガスの圧力は、大気圧と略同じか、若しくは、大気圧に比べて若干高圧となる。

次に、排気管３３１４ａの一部を加熱することにより排気管３３１４ａを封じ切ることにより、細管部３３１４ｂが形成される（図５４（ａ）参照）。

続いて、図５４（ｂ）に示すように、第１領域Ｓ１に、発光部２０、ステム３３５０および支持部材１４０から構成される構造体を挿入し、ステム３３５０が筒状部３３１２の開口側端部３３１１に嵌合した状態で、ステム３３５０の周面と筒状部３３１２の開口側端部３３１１の内壁との間にシリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂からなる接着剤を流し込むことで、ステム３３５０をグローブ３３１０の下端部に固着させる。

その後、ステム３３５０の一部に形成された貫通孔３３５０ａから、第１領域Ｓ１に、シリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂を封入する（図５４（ｃ）参照）。

そして、リード線７１，７２それぞれにおける発光部２０の給電端子２４ａ，２４ｂに接続される一端部とは反対側の他端部を回路ユニット８０の電力出力部に接続する。その後、リード線等の配線を行ってケース６０および口金３０を取着し、照明用光源３３００の
組み立てが完了する。

本変形例に係る照明用光源３３００の構成によると、発光部２０で発生した熱が、熱伝導性樹脂３３１３を介して筒状部３３１２の周壁に伝導した後、第２領域Ｓ２に充填されたヘリウムガスに伝導する。そして、ヘリウムガスに伝導した熱が、グローブ３３１０に伝導し、グローブ３３１０外表面から外部へ放出される。このように、発光部２０で発生した熱が、ヘリウムガスおよびグローブ３３１０を介して外部へ放出され易くなるので、輝度向上のために発光部への供給電力を増加させても発光部の温度上昇を十分に抑制することができる。

（変形例３４）
変形例３〜６，２０，２１においては、多面体形状の発光部が支持部材によりグローブ内部で支持されていたが、これに限られない。例えば、上記多面体形状の発光部が基台またはステムに直接取着されてもよい。この場合は、多面体形状を構成している実装基板が支持部材を兼ねることになり、アンテナは、多面体の内部に収容される。

（変形例３５）
変形例３〜６，２０，２１における発光部は、実装基板が複数組み合わされて多面体または多角柱を構成しており、当該多面体または多角柱の内部は中空となっている場合について説明したが、これに限られない。例えば、非電導性の部材から成る多面体形状または多角柱形状のコアの外周面上に実装基板を貼付して、多面体または多角柱形状の発光部を形成してもよい。このような場合、各実装基板を電気的に接続する配線をコアの内部に形成してもよい。

（変形例３６）
回路ユニット８０は、上記各実施形態および各変形例において説明した構成に限られず、以下のような変形例を実施することができる。例えば、回路基板８１がケース内部に固定的に収容される姿勢については、回路基板８１の主面がランプ軸と略直交する姿勢に限られない。例えば、回路基板８１が、ランプ軸と略平行になるような姿勢で収容されてもよいし、ランプ軸に対して所定の傾斜角を有する姿勢で収容されてもよい。

また、回路基板８１は、円盤状に限られず、平面視形状が矩形や多角形、さらにはハート形等の不定形であってもよいし、フレキシブル基板等の可撓性の部材により形成され、曲げられた状態でケース内部に収容されてもよい。

また、回路基板８１がケース内部に固定される方法は、係止部による係止構造に限られず、例えば、ねじ止め、接着などにより回路基板がケース内部に固定されてもよい。

（変形例３７）
上記各実施形態および各変形例においては、半導体発光素子２２としてのＬＥＤの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであっても良い。他の組み合わせの一例として、白色を発光させる場合、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。

さらに、ＬＥＤの発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤ素子を用いて、混色させて白色光としても良い。なお、発光部から発せられる光色は、いうまでもなく、白色に限定されるものでなく、用途によって種々のＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）や蛍光体粒子を利用することができる。

（変形例３８）
上記各実施形態および各変形例においては、平面視形状が矩形または円形をした実装基板を例にして説明したが、基板の平面視形状は特に上記の形状に限定されない。

また、各実施形態および各変形例においては、薄い板（上面の面積に比べて側面の面積が小さいもの）を例にして説明したが、例えば、厚肉の板を利用しても良いし、ブロック状のものを利用しても良い。

なお、本明細書での実装基板は、形状、厚み、形態に関係なく、半導体発光素子（素子、表面実装タイプを含む）を実装すると共に半導体発光素子と電気的に接続するパターンを有したものを指している。従って、基板が、ブロック状をしていても良い。

また、各実施形態および各変形例においては、実装基板は透光性材料により構成していたが、下方に光を取り出す必要がない場合は、透光性材料以外の材料で構成しても良い。

（変形例３９）
上記各実施形態および各変形例における発光部は、実装基板を透光性材料により構成し、後方にも光を照射するようにしていたが、他の方法により後方へ光を照射するようにしても良い。

他の方法としては、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板の表裏両面に半導体発光素子を実装しても良い。また、反射部材やハーフミラー等を用いて後方へ光を照射するようにしてもよい。

（変形例４０）
変形例３〜６，２０，２１においては、発光部が多面体形状を有していたが、これに限られず、球状や不定形の立体構造を有する実装基板またはコアの表面に半導体発光素子（砲弾やＳＭＤを含む）を実装しても良い。

（変形例４１）
上記各実施形態および各変形例においては、半導体発光素子としてＬＥＤを用いた場合について説明したが、これに限られず、ＬＥＤ以外の発光素子を用いても良い。他の発光素子としては、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）やＥＬ（エレクトリックルミネッセンス）発光素子（有機及び無機を含む。）等があり、ＬＥＤを含めて、これらを組合せて使用しても良い。

（変形例４２）
上記各実施形態および各変形例においては、Ａタイプ、Ｒタイプのグローブを利用したが、これに限られない。例えば、Ｂ、Ｇタイプであっても良く、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。

また、グローブは、内部が見えるように透明であっても良いし、内部が見えないように半透明であっても良い。半透明にする方法としては、例えば、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を凹凸状にする処理（例えばブラスト処理）を施したりする方法がある。

また、グローブはガラス材料により構成されていたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、透光性の樹脂やセラミック等を用いてもよい。

（変形例４３）
上記各実施形態および各変形例においては、ケースは樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として金属材料を利用する場合には、口金との間の絶縁性を確保する必要がある。口金との間の絶縁性は、例えば、ケースの小径部の外周面に絶縁層を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる。さらには、ケースのグローブ側を金属材料により構成し、ケースの口金側を樹脂材料により構成して、双方を結合することによっても確保できる。

また、上記各実施形態および各変形例においては、ケースの表面については特に説明しなかったが、例えば、放熱フィンを設けても良いし、輻射率を向上させるための処理を施してもよい。

さらに、ケースは１つの部材から構成されていたが、複数の部材で構成することもできる。例えば、変形例１４に係る照明用光源１５００における大径部１５６１に相当する大径部材と、小径部１５６２に相当する小径部材とを接着剤により接合したものであっても良い。この際、大径部材を金属で、小径部材を樹脂でそれぞれ構成しても良い。

また、各実施形態および各変形例においては、ケース内部に空間があり、当該空間内部に回路ユニット８０が格納されていたが、例えば、前記空間に樹脂材料が充填されていてもよい。この場合、絶縁性および高い熱伝導性を有する樹脂を充填することにより、回路ユニット８０で発生した熱をケースにより効率よく伝熱することができ、回路ユニット８０に作用する熱負荷を低減することができる。

（変形例４４）
上記各実施形態および各変形例においては、口金３０としてエジソンタイプの口金を利用した場合について説明したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。

また、口金３０は、シェル部３３の雌ねじを利用してケースのネジ部分（小径部）に螺合させることで、ケースに装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されても良い。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せても良い。

また、シェル部３３の半分以上がケースの筒状をした小径部のネジ部分に螺合していたが、小径部が実施形態よりも短いケースに装着されても良い。この場合、シェル部３３の内側に回路ユニット８０の電子部品が位置する場合もある。このような場合、シェル部３３内に絶縁性を有する樹脂が充填されてもよい。これにより、電子部品と口金との間の絶縁が確保されると共に、高い熱伝導性を有する樹脂を用いることにより電子部品で発生した熱を口金により効率よく伝熱することができる。

（変形例４５）
上記各実施形態および各変形例においては、基台およびステムと支持部材とが別部材で構成されていたが、これに限定されない。例えば、支持部材が、基台と一体的に形成されていてもよいし、ステムと一体的に成形されていてもよい。

（変形例４６）
変形例４５のように、基台と支持部材、ステムと支持部材とが一体的に成形されている場合、リード線７１，７２が支持部材の内部を通って配線されるように基台（またはステム）と支持部材と共に一体成形されてもよい。この場合、給電端子２４ａ，２４ｂを実装基板の中央部に設けてもよい。

また、アンテナが支持部材の内部に収納されている場合は、支持部材内部に収容されたアンテナに接続されたアンテナ線が支持部材内部を通って配線されるように、アンテナおよびアンテナ線が基台（またはステム）と支持部材と共に一体成形されてもよい。さらには、リード線７１，７２、アンテナ、およびアンテナ線が、基台（またはステム）および支持部材と共に一体成形されてもよい。

（変形例４７）
上記の変形例１４〜３２においては、製造工程においてステムで閉塞されたグローブ内の排気およびヘリウムガスの封入を行う排気孔および排気管が、ステムに形成されている構成とした（変形例３３においては、筒状部３３１２に形成）。しかしながら、本発明はこれに限定されず、例えば、グローブに形成されてもよい。

（変形例４８）
発光部からグローブへの熱伝導性を増加させてグローブからの放熱を促進するために、グローブの内壁に高熱伝導層を設けてもよい。具体的に説明すると、グローブの内壁前面に、グローブを構成している材料よりも熱伝導性の高い材料で構成された高熱伝導層が形成されていてもよい。これにより、空気または充填流体１２とグローブとの間の熱の受け渡しがより効率よく行われ、その結果、発光部からグローブへの熱伝導性を高めることができる。高熱伝導層は、透光性を有する樹脂材料、金属材料等により構成されている。透光性を有する金属材料としては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ２）、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等がある。

（変形例４９）
変形例２４に係る照明用光源２５００（図４３参照）において大径部２５６１内周面に段差部１５６６や支持溝部２５６７を備えない構成としてもよい。この場合、グローブの最頂部とアイレット部の最下端部との間のランプ軸に沿った長さ、即ち、照明用光源の全長が所定の長さとなるような位置において、接着剤等を用いてグローブとケースとが固着される。

（変形例５０）
変形例１４〜２４，３０〜３２においては、ステムがガラス材料で形成されていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、樹脂材料でステムを形成してもよい。

ステムで閉塞されたグローブ内を密に封止するためには、グローブと樹脂材料で形成されたステムとを接合する必要があるが、これには例えば、接着剤を用いることもできる。接着剤を用いる方法以外でも、グローブとステムとを封止膜で覆うことにより、ステムで閉塞されたグローブ内を封止することが可能である。前記封止膜はグローブの外側から覆ってもよいし、内側から覆ってもよい。

さらには、グローブおよびステムを構成する樹脂材料が熱可塑性材料である場合には、ガラス材料の場合と同様の成形方法（図２７〜３３）を採用することも可能である。

（変形例５１）
上記各実施形態および各変形例においては、封止体内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、グローブの内面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体とは別に、半導体発光素子における光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。ここで、蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層をグローブの内面に形成することにより、半導体発光素子を封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合より、半導体発光素子発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。

（変形例５２）
上記各実施形態および変形例９〜１７，２２〜２８，３０〜３３においては、ひとつの封止体は、実装基板上に直線状に実装された複数の半導体発光素子の一列を被覆していたが、本発明はこれに限定されない。例えば、１つの半導体発光素子を１つの封止体で被覆しても良いし、変形例１，２，１８，１９，２９のように、全ての半導体発光素子を１つの封止体で被覆してもよい。

（変形例５３）
上記各変形例においては、ステムは所謂ドーム状の形状を有していたがこれに限られない。例えば、ボタンステムや中央が窪んだ形状としてもよい。

（変形例５４）
上記各実施形態および各変形例において、支持部材内部にアンテナを収容しない場合には支持部材を金属等の導電性部材により形成することができる。この場合、支持部材そのものがアンテナとして機能してもよい。支持部材そのものがアンテナとして機能する場合、ヘリカルアンテナやロッドアンテナよりも支持部材は径が大きいため、送受信できる電波の周波数の幅がより広くなるという効果がある。

（変形例５５）
上記各実施形態および各変形例においては、支持部材は棒状の形状を有していたが、これに限定されない。例えば、円錐形状や台形であってもよい。また、支持部材は、単一の部材に限られず、複数の部材が組み合わされてひとつの支持部材を構成してもよい。さらには、支持部材は、ひとつに限られず、例えば、複数の支持部材が発光部を支持する構成であってもよい。

（変形例５６）
上記第２の実施形態、変形例２，４，６，７，８，１５，１９，２１，３３においては、ロッドアンテナ全体が支持部材の内部または発光部の内部に収容されている場合について説明したが、これに限られない。例えば、アンテナの一部が支持部材および発光部を貫通してグローブ内部に露出するような構成とすることも可能である。この場合、照明用光源が照明装置に装着されたときに外部に対して最も露出しているグローブの領域に近づく方向にアンテナを露出させるのが好ましい。そのようにすることにより、アンテナの露出している部分が、外部に対してより露出した箇所に位置することになるため、無線信号の送受信がより阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。例えば、変形例１４における照明装置２に装着される場合には、グローブの頂部に近づく方向にアンテナを露出させるのが好ましい。即ち、ランプ軸に沿って、そのままロッドアンテナを上方に延伸させて支持部材および発光部の実装基板を突き抜けるようにアンテナを露出させるのが好ましい。

（変形例５７）
以上、本発明に係る照明用光源について、実施形態およびその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態および変形例に限定されるものではない。

例えば、本発明は、このような照明用光源を備える照明装置としても実現することができる。以下、本変形例に係る照明装置について、第１の実施形態に係る照明用光源１を用いた場合を例に説明する。

図５５は、本変形例に係る照明装置の概略図である。

照明装置２は、例えば、天井３に装着されて使用される。

照明装置２は、図５５に示すように、照明用光源１と、照明用光源１を装着して点灯・消灯をさせる照明器具７とを備える。

照明器具７は、例えば、天井３に取着される器具本体４と、器具本体４に装着され、且つ照明用光源１を覆うランプカバー５とを備える。ランプカバー５は、ここでは開口型であり、照明用光源１から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜８を内面に有している。

器具本体４には、照明用光源１の口金３０が取着（螺着）されるソケット６を備え、このソケット６を介して照明用光源１に給電される。

本変形例では、照明器具７に装着される照明用光源１の半導体発光素子２２（発光部２０）の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、照明用光源１における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。

このため、白熱電球が装着されていた照明器具に照明用光源１を装着しても、ランプとしての発光中心の位置が近似しているため、被照射面に円環状の影が発生する等の問題が生じ難くなる。

なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のランプカバー５を有さずに、閉塞型のランプカバーを有するものであっても良いし、照明用光源が横を向くような姿勢（ランプ軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプ軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で装着・点灯されるような照明器具でもよい。

また、本変形例においては、照明装置２は、天井や壁に接触する状態で照明器具７が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良いし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であってもよい。

さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つの照明用光源を点灯させているが、複数個（例えば、３個）の照明用光源が装着・点灯されるようなものであってもよい。

また、本変形例においては、第１の実施形態に係る照明用光源１が照明装置２に装着された場合を例に説明したが、これに限られず、上記各実施形態および各変形例に係るいずれの照明用光源が照明装置２に装着されるとしてもよい。

（変形例５８）
変形例５７に係る照明装置２においては、第１の実施形態に係る照明用光源１が照明器具７に装着された場合を例に説明したが、これに限られず、上記各実施形態および各変形例に係るいずれの照明用光源が照明器具７に装着された照明装置としてもよい。

以上、本発明に係る照明用光源および照明装置について、上記各実施形態および各変形例に基づいて図面を参照しながら説明した。なお、上記各実施形態に係る照明用光源の部分的な構成、および上記各変形例に係る構成を、適宜組み合わせて成る照明用光源であっても良い。また、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。上記各実施形態および各変形例における説明に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、各図面における各部材の寸法および比は、一例として挙げたものであり、必ずしも実在の照明用光源の寸法および比と一致するとは限らない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、照明用光源の構成に適宜変更を加えることは可能である。

また、上記各実施形態および各変形例において述べたアンテナの指向性は、無指向性であることが望ましい。

本発明は、無線信号の送受信を行う照明一般に広く利用することができる。

１，１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，９００，１０００，１１００，１２００，１３００ 照明用光源
２ 照明装置
４ 器具本体
５ ランプカバー
６ ソケット
７ 照明器具
１０，１１１０ グローブ
２０，２２０，３２０，４２０，６２０，９２０，１１２０，１２２０ 発光部
２１，４２１，６２１，９２１，１１２１ａ，１１２１ｂ，１１２１ｃ，１２２１ 実装基板
２２，４２２，６２２，１１２２，１２２２ 半導体発光素子
２３，４２３ 封止体
３０ 口金
４０，１４０，２４０，３４０，４４０，５４０，１１４０ｂ，１１４０ｃ，１３４０ 支持部材
５０，１５０，２５０，４５０，５５０，１１５０，１２５０ 基台
５０ａ 大径部
５０ｂ 小径部
６０，１１６０ ケース
６１ 大径部
６２ 小径部
７１，７２，７４，７５，７６，７７，７８ リード線
８０ 回路ユニット
８１ 回路基板
８１ａ 表面
８１ｂ 裏面
８３ 発振子
８４ 無線制御部用電源
８５ 清流回路
８６ 平滑コンデンサ
８７ 発光素子制御部
８８ 電子部品
８９ａ，８９ｂ 入力端子
８９ｃ，８９ｄ 出力端子
８９ｅ，２９２，３９２ アンテナ端子
９０，１９０，２９０，３９０，１３９０ アンテナ
９１ アンテナ線

本発明は、半導体発光素子を利用した照明用光源および照明装置に関し、特に、外部からの無線信号を受けて点灯制御する照明用光源および照明装置に関する。

近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した電球形の照明用光源が普及しつつある。また、照明用光源には、外部からの無線信号を受けて点灯制御する機能を備えたものがある（例えば、特許文献１）。

特開２０１１−９７１７号公報

ところで、このような照明用光源においては、無線信号を送受信するためのアンテナを照明用光源内に備えているが、無線信号を感度良く送受信できる位置にアンテナが配されていることが望ましい。特に、天井に設けられた開口に埋め込んで取り付ける照明器具、所謂ダウンライト用照明器具の光源として使用する場合には、照明用光源自体が天井に設けられた開口内の奥まった領域に位置することとなるため、天井等により無線信号の電波の送受信が阻害され、当該開口内の照明用光源に無線信号が届きにくくなる。かかる場合には、無線信号の送受信をより確実に実行できるようにすることが望まれる。これと同時に、照明用光源の配光特性も可能な限り良好であることが望ましい。

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、無線信号の送受信をより確実に行うことができるとともに、良好な配光特性を実現する照明用光源および照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る照明用光源は、透光性の部材から成る中空のグローブを備え、外部からの無線信号を受けて半導体発光素子を点灯制御する照明用光源であって、前記半導体発光素子が、前記グローブ内部において支持部材により支持されており、前記無線信号を受信するアンテナが、前記グローブ内に配されていることを特徴とする。

また、本発明に係る照明装置は、上記照明用光源を備えることを特徴とする。

本発明に係る照明用光源の構成によれば、光源としての発光部が支持部材によりグローブ内部において支持されているため、光源の配置位置が白熱電球の光源位置により近い位置となり、白熱電球の配光特性により近い良好な配光特性を得ることができるとともに、照明用光源が照明装置に装着された際に外部に対して比較的露出しているグローブの内部にアンテナ配されているため、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

以上説明したように、本発明によれば、無線信号の祖受信をより確実に行うことができるとともに、良好な配光特性を実現する照明用光源を提供することができる。

第１の実施形態に係る照明用光源の構造を示す外観斜視図である。 第１の実施形態に係る照明用光源の分解斜視図である。 第１の実施形態に係る照明用光源の図１に示すＡ−Ａ’線に沿った矢視断面図である。 第１の実施形態に係る発光部の概略構成を示す図であり、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＢ−Ｂ’線に沿った矢視断面図である。 第１の実施形態に係る発光部が支持部材に支持される構成を示す断面図である。 回路ユニットの平面図であり、（ａ）は回路基板の表面側から見た平面図であり、（ｂ）は裏面側から見た平面図である。 回路ユニットの回路構成を示す回路図である。 第２の実施形態に係る照明用光源の概略構造を示す断面図である。 第３の実施形態に係る照明用光源の発光部の概略構成を示す図であり、（ａ）は、照明用光源の外観斜視図であり、（ｂ）は、発光部の平面図である。 第４の実施形態に係る照明用光源の発光部の概略構成を示す図であり、（ａ）は、照明用光源の外観斜視図であり、（ｂ）は、発光部の平面図である。 変形例１に係る照明用光源の概略構成を示す外観斜視図である。 変形例２に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例３に係る照明用光源の概略構成を示す外観斜視図である。 変形例４に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例５に係る照明用光源の概略構成を示す外観斜視図である。 変形例６に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例７に係る照明用光源の概略構成を示す外観斜視図である。 変形例７に係る照明用光源の概略構成を示す断面図である。 変形例８に係る照明用光源の概略構成を示す外観斜視図である。 変形例８に係る照明用光源の概略構成を示す断面図である。 変形例９に係る照明用光源の概略構成を示す外観斜視図である。 変形例１３に係る照明用光源の概略構成を示す断面図である。 変形例１４に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例１４に係る照明用光源の分解斜視図である。 変形例１４に係る照明用光源の図２３に示すＣ−Ｃ’線に沿った矢視断面図である。 変形例１４に係る照明用光源の図２３に示すＤ−Ｄ’線に沿った矢視断面図である。 変形例１４に係る照明用光源の製造方法を説明するための図であって、グローブ封着前のステムの製造方法を説明する図である。（ａ）および（ｂ）は図２３におけるＤ−Ｄ’線に相当する線に沿った矢視断面図であり、（ａ）はフレア形成前の状態を示し、（ｂ）はフレア形成後の状態を示し、（ａ’），（ｂ’）は、それぞれ（ａ），（ｂ）におけるＥ−Ｅ’線に沿った矢視断面図である。 図２７の続きを示す図であって、フレアにジョイント部を形成する方法を示すである。（ａ），（ｂ），（ｃ）は図２３におけるＤ−Ｄ’線に相当する線に沿った矢視断面図であり、（ａ’），（ｂ’），（ｃ’）は、それぞれ（ａ），（ｂ），（ｃ）におけるＥ−Ｅ’線に沿った矢視断面図である。 図２８の続きを示す図であって、排気孔を形成する方法を示す図である。（ａ），（ｂ）は図２３におけるＤ−Ｄ’線に相当する線に沿った矢視断面図であり、（ａ’），（ｂ’）は、それぞれ（ａ），（ｂ）におけるＥ−Ｅ’線に沿った矢視断面図である。 図２９の続きを示す図であって、（ａ），（ｂ），（ｃ）はフレアに対して発光部を取着する工程を示す図であって、（ｄ）はドロップシール方式によるグローブ封止工程を示す図である。 図３０の続きを示す図であって、（ａ）はドロップシール方式によるグローブ封止工程を示す図であり、（ｂ），（ｃ）はグローブ内の空気を廃棄し、ヘリウムを充填する工程を示す図である。 図３１の続きを示す図であって、（ａ）は排気管を封止する工程を示す図であり、（ｂ），（ｃ）は回路ユニット、筐体、および口金を取着する工程を示す図である。 バットシール方式によるグローブ封止工程を示す図である。 変形例１５に係る照明用光源の断面図である。 変形例１６に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例１７に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例１８に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例１９に係る照明用光源の概略構成を示す一部断面図である。 変形例２０に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例２１に係る照明用光源の概略構成を示す一部断面図である。 変形例２２に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例２３に係る照明用光源の断面図である。 変形例２４に係る照明用光源の断面図である。 変形例２５に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例２６に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例２８に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例２９に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例３０に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断側面図である。 変形例３１に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例３２に係る照明用光源の製造方法について主要な製造工程を示す図である。 変形例３３に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図である。 変形例３３に係る照明用光源の概略構成を示す断面図である。 変形例３３に係る照明用光源の製造方法について主要な製造工程を示す図である。 変形例３３に係る照明用光源の製造方法について主要な製造工程を示す図である。 変形例５７に係る照明装置の概略構成を示す図である。

本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照して詳細に説明する。なお、各図は、模式図であり、図面に示された部品等の核構成要素の形状や寸法および比等については、必ずしも厳密に図示したものではない。
≪第１の実施形態≫
まず、本発明の第１の実施形態に係る照明用光源の全体構成について、図１〜図３を参照しながら説明する。

［１．全体構成］
図１は、第１の実施形態に係る照明用光源１の概略構成を示す外観斜視図である。図２は、照明用光源１の分解斜視図である。図３は、図１に示すＡ−Ａ’線に沿った照明用光源１の矢視断面図である。図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源１のランプ軸Ｊ１を示しており、同図において、ランプ軸Ｊ１に沿って紙面上方が照明用光源１から出射される光の主出射方向である。照明用光源１から出射される光の主出射方向を「上方」とし、主出射方向とは逆の方向を「下方」とする。以下、各実施形態および各変形例においても特に断りが無い限り同様である。

図１〜図３に示すように、本発明の第１の実施形態に係る照明用光源１は、白熱電球を代替する電球型のランプであって、光源としての半導体発光素子にＬＥＤを用いたＬＥＤランプである。照明用光源１は、その主な構成要素として、透光性のグローブ１０と、光源である半導体発光素子２２（図４参照）を備えた発光部２０と、外部より電力を受電する口金３０と、発光部２０をグローブ１０内に支持する支持部材４０とを備える。グローブ１０の開口１１側の端部である開口側端部１１ａには、ケース６０が取着されている。ケース６０は筒状の形状を有している。ケース６０の一端（図１〜３における下方側の端部）には口金３０が取着されている。また、ケース６０の他端側（図１〜３における上方側）の開口は、基台５０により塞がれている。ケース６０の内部には回路ユニット８０が格納されている。基台５０上には、グローブ１０内へと延伸する方向に支持部材４０が立設されており、支持部材４０の延伸する方向の先端に発光部２０が取着されている。

［２．各部構成］
以下、本発明の第１の実施形態に係る照明用光源１の各構成要素について、図１〜図７を参照しながら詳細に説明する。
（２−１．グローブ）
グローブ１０は、白熱電球のバルブ（ガラスバルブとも言う。）と同じような形状をしている。グローブ１０は、ここでは、一般白熱電球（フィラメントを有する電球）と似た形状をした、いわゆるＡタイプである。

図１〜図３に示すように、グローブ１０は、中空の球状をした球状部１０ａと、筒状をした筒状部１０ｂとから構成されている。筒状部１０ｂは、球状部１０ａから離れるに従って縮径している。なお、筒状部１０ｂにおける球状部１０ａと反対側の端部に開口１１が存在し、この端部を開口側端部１１ａとする。
グローブ１０は、透光性材料により構成される。透光性材料としては、ガラス材料やアクリル等の樹脂材料などがある。ここでは、グローブ１０は例えばガラス材料により構成されている。

なお、グローブ１０の形状は、必ずしもＡ形である必要はない。例えば、グローブ１０の形状は、Ｇ形またはＥ形等であってもよい。また、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、例えば、シリカを塗布して乳白色の拡散膜を形成する等によって拡散処理が施されていてもよい。また、赤色や黄色等の有色に着色されていてもよいし、模様や絵が施されていてもよい。さらには、レフ電球のように光源よりも口金側に反射膜等が設けられていてもよい。また、グローブ１０の複数個所の厚みを不均一に形成することで、発光部２０からの光が厚みの不均一箇所に当たり、光のきらめき感を高めることができる。

（２−２．発光部）
図４（ａ）は、照明用光源１における発光部２０の平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿った当該発光部２０の断面図である。発光部２０は、実装基板２１と、実装基板２１の上方側の主面である表（おもて）面に実装された複数の半導体発光素子２２とを備える。なお、本実施の形態では、半導体発光素子２２はＬＥＤ素子であり、発光部２０は、上記実装基板２１、半導体発光素子２２以外に、半導体発光素子２２を被覆する封止体２３等を備える。

また、本実施形態においては、半導体発光素子２２がＬＥＤである場合を例に説明するが、半導体発光素子２２は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
本実施形態においては、実装基板２１は、透光性材料により構成されている。これにより、実装基板２１の表面に実装された半導体発光素子２２から発せられた光のうち、下方へ発せられた光は、実装基板２１を透過してグローブ１０から外部へと出射する。実装基板２１に用いられる透光性材料としては、例えば、サファイア基板、ガラス基板、セラミック基板、透光性を有する樹脂基板等が用いられる。

また、本実施形態においては、実装基板２１は、平面視形状が矩形状をしており、材料としては、例えば、ガラスやアルミナ等が用いられている。なお、実装基板２１上には、半導体発光素子２２を電気的に接続（直列接続又は／及び並列接続である。）したり、回路ユニット８０と接続したりするための配線パターン２７が形成されている。図４（ａ）には、配線パターン２７の一部が示されている。半導体発光素子２２から下方へ発せられた光の利用を考慮すると、配線パターン２７も透光性の材料で構成されるのが好ましく、このような透光性の材料として、ＩＴＯ等を用いてもよい。

図４（ａ），（ｂ）に示すように、複数の半導体発光素子２２が、間隔（例えば、等間隔）をおいて、矩形状の実装基板２１の長手方向に沿って直線状に、実装基板２１の表面に実装されている。本実施の形態においては、１０個の半導体発光素子２２が略等間隔に並べられた列が２列配置されている。
なお、一つの列に並べられる半導体発光素子２２の個数および配列等は、上記に限られず、照明用光源１に要求される輝度等により適宜決定される。即ち、１列に配置される半導体発光素子２２の個数は、１０個に限られず、用途に応じて適宜変更することができる。また、半導体発光素子２２が実装基板２１上に配置される列の数は２列に限られず、１列でもよく、あるいは、３列以上の複数列で実装してもよい。

封止体２３は、主に、透光性材料からなる。封止体２３は、半導体発光素子２２への空気・水分の侵入を防止する機能を有する。ここでは、複数の半導体発光素子２２が直線状に配されている列単位で、当該列を構成する半導体発光素子２２を被覆している。
封止体２３は、上述した空気等の侵入防止機能の他、半導体発光素子２２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、半導体発光素子２２からの光の波長を変換する波長変換機能も有する。なお、波長変換機能は、例えば、所定の光の波長を変換する波長変換材料を透光性材料に混入することにより実施することができる。

透光性材料としては、例えば、シリコーン樹脂を利用することができる。また、波長変換機能を持たせる場合には、波長変換材料としては、例えば、蛍光体粒子を利用することができる。
本実施形態においては、半導体発光素子２２は青色光を発光色とするものであり、波長変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、半導体発光素子２２から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光が発光部２０（照明用光源１）から発せられることとなる。

図４（ａ），（ｂ）に示すように、矩形状の実装基板２１の長手方向両端部には、一端が回路ユニット８０と電気的に接続された後述のリード線７１，７２から半導体発光素子２２を発光させるための電力の供給を受けるための給電端子２４ａ、２４ｂが形成されている。
また、実装基板２１の給電端子２４ａ，２４ｂが形成された部分のそれぞれには、実装基板２１および給電端子２４ａ，２４ｂを貫通する第２貫通孔２６が設けられている。なお、図４（ａ），（ｂ）には図示されていないが、第２貫通孔２６のそれぞれにはリード線７１，７２のそれぞれの一端が挿通され、半田等から成る導電性接合部材７３によって給電端子２４ａとリード線７１とが電気的に接続されるとともに、給電端子２４ｂとリード線７２とが電気的に接続される。

次に、第１貫通孔２５について説明する。第１貫通孔２５は、実装基板２１を貫通するように設けられており、後述する支持部材４０の凸部４３と嵌合するように構成されており、第１貫通孔２５の上面視形状は、凸部４３の上面視形状と一致する。第１貫通孔２５の上面視形状は、具体的には、例えば、図４（ａ）に示すように、長手方向が実装基板２１の長手方向と一致するとともに、短手方向が実装基板２１の短手方向（幅方向）と一致する長方形である。

なお、第１貫通孔２５は、実装基板２１のほぼ中央に設けられている。すなわち、第１貫通孔２５は、実装基板２１の長手方向および短手方向の中央部に設けられており、本実施形態では、２本の封止体２３の間に設けられている。
（２−３．ケース）
図１〜３に戻って、ケース６０は、白熱電球のバルブの口金３０側に近い部分と同様の形状をしている。本実施形態では、ケース６０は、その中心軸方向におけるグローブ１０側半分に大径部６１を、口金側半分に小径部６２をそれぞれ有し、大径部６１と小径部６２との間には段差部６３が存在する。

ケース６０の大径部６１の端部は、上述したように基台５０により塞がれている。ケース６０の大径部６１と基台５０との間の溝５４に樹脂等の接着剤５５を充填し、そこにグローブ１０の開口側端部１１ａを挿入して接着剤を固化させることによりグローブ１０が基台５０およびケース６０に対して固定される。
ケース６０の小径部６２には口金３０が螺着されている。本実施形態においては、口金３０は、エジソンタイプである。このため、小径部６２の外周が雄ネジとなっており、口金３０内にねじ込まれている。これにより、口金３０とケース６０とが螺合される。詳しくは、後述する。

また、ケース６０の小径部６２には、ケース６０の中心軸が延伸する方向と平行に延伸する溝６４が形成されている。この溝６４は、後述する口金３０と回路ユニット８０とを接続するリード線７５を固定する（リード線７５の移動を規制する）ものである。
ケース６０は、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により構成されている。なお、ケース６０の熱伝導性を調整するために、樹脂材料に、例えばガラス繊維等を混入させたものを用いてもよい。

ケース６０は、上述のように、上方側端部にグローブ１０が装着され、且つ、下方側端部に口金３０が装着された状態で、全体形状として白熱電球と類似するように、大径部６１の形状は口金３０側からグローブ１０側に移るに従って曲線的に拡径している。
ケース６０は、内部に収納する回路ユニット８０が点灯時に発生する熱を外部に放出する機能を有する。放熱は、ケース６０から外気への熱伝導、外気の対流、輻射等により行われる。

ケース６０は、その上端側の開口が上述のように基台５０により塞がれ、下端側の開口が口金３０により塞がれることで、内部に略密閉された空間を有する。この空間には回路ユニット８０が収納される。なお、回路ユニット８０の収納方法については、詳しくは、後述する。
（２−４．口金）
口金３０は、照明用光源１が照明器具に装着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。

口金３０の種類は、特に限定するものではないが、本実施形態においては、エジソンタイプが使用されている。口金３０は、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部３３と、シェル部３３に絶縁部材３４を介して装着されたアイレット部３５とからなる。
シェル部３３はリード線７５を介して、アイレット部３５はリード線７４を介して、それぞれ回路ユニット８０と接続されている。なお、リード線７５は、ケース６０の小径部６２の内側から下端の開口を経由して外側へと引き出されてケース６０の溝６４に嵌められた状態で、シェル部３３に覆われている。これにより、ケース６０の外周とシェル部３３の内周との間にリード線７５が挟まれ、リード線７５が口金３０に対して固定されるとともに、リード線７５と口金３０とが電気的に接続される。

（２−５．基台）
基台５０は、ケース６０の大径部６１に挿入される。基台５０は、ケース６０の内部に挿入されるため、ケース６０の大径部６１の内面に対応した外面（周面）を有する。ここでは、ケース６０の内周面と基台５０の外周面とが対応しており、大径部６１の内周面の横断面形状が円形状をしているため、基台５０も横断面形状が円形状をした円盤状の形状を有している。

基台５０は、小径部５０ａと、小径部５０ａよりも径の大きな大径部５０ｂとを有する。大径部５０ｂの外周面がケース６０の大径部６１の内周面に対応（当接）する。基台５０がケース６０に挿入されると、小径部５０ａとケース６０の内周面との間に、ケース６０の内周面に沿った溝５４が形成される。
溝５４には、図３に示すように、グローブ１０の開口側端部１１ａが挿入され、接着剤５５により固着されている。

ここでは、基台５０は、ケース６０の大径部６１に挿入された状態で、接着剤５５によってケース６０及びグローブ１０に接合されている。
基台５０は、上述のように、ケース６０の大径部６１の上方側開口を塞ぐ機能を有する。また、半導体発光素子２２が発光する際に半導体発光素子２２において熱が発生するのであるが、実装基板２１から支持部材４０を伝わって基台５０へと伝導してきた半導体発光素子２２の熱を、グローブ１０およびケース６０へと伝える機能を、基台５０はさらに有する。このため、基台５０は、良好な熱伝導性を有する材料で構成されている。具体的には、例えば、アルミ等の金属や、樹脂、セラミック等である。

（２−６．支持部材）
支持部材４０は、発光部２０をグローブ１０内部の中央位置で支持する。ここで、前記中央位置とは、白熱電球における光源（フィラメント）位置に対応した位置であり、例えば、白熱電球においてフィラメントが配置される位置と略同じ位置である。支持部材４０は、棒状の形状を有し、上端部は発光部２０に結合され、下端部は基台５０に取着されている。つまり、支持部材４０は、基台５０からグローブ１０の内部へと延伸する状態で基台５０に立設されている。

支持部材４０の上端部と発光部２０との結合は、例えば、係合構造を利用している。支持部材４０の上面４１の略中央には、凸部４３が形成されている。発光部２０の実装基板２１の略中央には、第１貫通孔２５が形成されている。すなわち、第１貫通孔２５は、実装基板２１の長手方向および短手方向の中央部に設けられており、本実施形態では、２本の封止体２３の間に設けられている。凸部４３の形状と第１貫通孔２５の形状とは互いに対応しており、支持部材４０の上面４１の凸部４３が、発光部２０の実装基板２１の第１貫通孔２５に挿入（嵌合）するように実装基板２１が支持部材４０の上面４１に載置される。

また、発光部２０は、複数の半導体発光素子２２が実装された面をグローブ１０の頂部に向けて配置される。即ち、半導体発光素子２２は、その主出斜方向を照明用光源１の上方に向けた状態で平面配置されている。
ここで、発光部２０を支持部材４０に配置するときの様子について図５を用いて説明する。図５は、本実施形態に係る照明用光源１の発光部２０および支持部材４０の要部拡大断面図である。なお、図５においては、不図示の給電端子２４ａ（２４ｂ）およびリード線７１（７２）が半田接続される前の状態を示している。

図５に示すように、支持部材４０の凸部４３に発光部２０の第１貫通孔２５を嵌合させるようにして発光部２０を支持部材４０の上面４１に載置する。このとき、発光部２０の姿勢は凸部４３により規制され、凸部４３に従って発光部２０の向きが決定付けられる。このように、本実施形態においては、凸部４３に第１貫通孔２５を嵌合させることにより、発光部２０と支持部材４０とが結合され、発光部２０が支持部材４０により固定的に支持される。これに加えて、凸部４３に第１貫通孔２５を嵌合させることにより、発光部２０を支持部材４０に固定する際に、発光部２０と支持部材４０との位置合わせを容易に行うことができる。

支持部材４０の下端部と基台５０との結合は、例えば接着構造を利用している。支持部材４０の下面は平坦となっている。支持部材４０の平坦な下面が基台５０の平坦な上面に接着剤（図示省略）により固着（結合）されている。
支持部材４０は、グローブ１０内部において発光部２０を支持する機能を有するほか、発光時に半導体発光素子２２において発生する熱を、基台５０に伝える機能を有する。この伝熱機能は、熱伝導性の高い材料を用いることで実施できる。熱伝導性の高い材料としては、金属やセラミック等が挙げられる。本実施形態においては、支持部材４０は、例えば、アルミから成る。

発光部２０は、実装基板２１を透光性材料により構成することで、下方へも発光部２０からの光を出射させることが可能である。このため、支持部材４０は、半導体発光素子２２（発光部２０）から下方へ発せられた光を遮らないように、なるべく棒状に近い形状をしている。
つまり、支持部材４０の中間領域は、断面が円形状をした円柱部４７となっている。支持部材４０の上側領域は、矩形状の実装基板２１の短手方向に偏平な（短手方向に厚みが薄い）形状をした偏平部４８となっている。支持部材４０の下側領域は、基台５０に近づくに従って拡径する裁頭円錐状をした円錐部４２となっている。これにより、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光であって支持部材４０の下端部に達した光は反射され易くなる。

支持部材４０は、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光を遮らないように、透光性の材料（例えば、ガラス材料）により構成されてもよいし、支持部材４０の表面に光反射性を高める加工を施してもよい。
なお、支持部材４０には、回路ユニット８０と発光部２０とを電気的に接続するリード線７１，７２をそれぞれ挿通させるための貫通孔４４，４５が形成されており、基台５０にもリード線７１，７２をそれぞれ挿通させるための貫通孔５１，５２が形成されている。

なお、貫通孔４４，４５、および５１，５２は、図３に示すような支持部材４０の中心軸に対して略対称な位置に設けられる代わりに、別の位置に形成されていてもよいし、リード線７１，７２それぞれに対して一つずつが形成される代わりに、２本のリード線７１，７２が挿通できる大きさの貫通孔が、円錐部４２および基台５０にそれぞれ１個ずつ形成されていてもよい。

また、図１においては陰になって見えないが、支持部材４０には、アンテナ線９１を挿通させるための貫通孔が、円錐部４２の図１における紙面奥側に設けられている。
支持部材４０の長さは、例えば、２０〜４０〔ｍｍ〕であり、支持部材４０の円柱部４７の直径は、例えば、５〜３０〔ｍｍ〕である。
実装基板２１の長手方向と短手方向は基板対角で５〜３０〔ｍｍ〕であり、厚さは、例えば、１〜１．６〔ｍｍ〕である。

（２−７．アンテナ）
アンテナ９０は、外部からの無線信号を送受信するためのものであり、アンテナ線９１を介して回路ユニット８０に接続されている。本実施形態においては、図１〜３に示すように、アンテナ９０は、ヘリカルアンテナであって、支持部材４０の周囲に螺旋状に巻回されている。アンテナ９０の口金３０側の端部にはアンテナ線９１の一端が取着されており、アンテナ線９１の他端は、回路ユニット８０のアンテナ端子８９ｅに接続されている。

アンテナ９０は、例えば、２．４ＧＨｚ帯域で使用されるものであるが、これに限られず、使用される所望の帯域に適合したアンテナを用いてもよい。アンテナ９０の長さ（支持部材４０に取着された状態における上下方向の長さ）は、例えば、２０〜３１．２５〔ｍｍ〕であるが、支持部材４０のサイズおよびデザインや、リード線７１，７２、およびアンテナ線９１の配線方法によって、所望の無線信号の送受信性能を満たす限り、適宜変更してもよい。
例えば、９００ＭＨｚ帯域で使用するときは、例えば、８０〜８３．３〔ｍｍ〕としてもよい。

なお、アンテナ９０の指向性は無指向性であることが好ましい。また、アンテナ９０とアンテナ線９１とが、一本の金属線を用いて一体的に形成されてもよい。
アンテナ９０は、上述したように、グローブ１０内において支持部材４０の周囲に螺旋状に巻回されている。このような構成によると、アンテナ９０がケース６０内に収容されている場合と比較して、例えば、照明用光源１がダウンライト用照明器具の光源として使用された場合（図５５参照）等であっても、アンテナ９０がグローブ内に配置されていることにより、天井等による無線信号送受信に対する阻害をより受けにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

なお、本実施形態においては、支持部材４０は導電性のアルミから成るため、支持部材４０をアンテナとして利用することもできる。この場合、ヘリカルアンテナ９０よりも支持部材４０は径が大きいため、送受信できる電波の周波数の幅がより広くなるという効果がある。以下、支持部材にアルミ等の導電性の部材を用いる場合、各実施形態および各変形例においても、同様に支持部材にアンテナとしての役割を担わせてもよい。

（２−８．回路ユニット）
回路ユニット８０は、外部からの無線信号を送受信するとともに、当該無線信号を基に半導体発光素子２２を点灯制御するためのものである。ここでの「点灯制御」には、例えば、点灯、消灯、調光、照明色変更等が含まれる。
回路ユニット８０は、詳しくは、後述するが、回路基板８１と、当該回路基板８１に実装された各種の電子部品とから構成されている。

回路基板８１は、円盤状であり、その主面がランプ軸Ｊ１と略直交する姿勢で、ケース６０内に固定的に収容されている。
回路基板８１は、ケース６０の内部に係止構造を利用して固定される。具体的には、ケース６０内部の段差部６３に回路基板８１の裏面（口金３０側の面）の周縁部分が当接し、大径部６１の内面に設けられた係止部６５により回路基板８１の表面（基台５０側の面）が係止されている。

係止部６５は、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて複数個（例えば、４個である。）形成されている。係止部６５は、段差部６３に近づくに従ってケース６０の中心軸側に張り出す形状をしており、係止部６５と段差部６３との距離は、回路基板８１の厚みに相当する。
なお、回路基板８１を装着する際には、回路ユニット８０をケース６０の上方（大径部６１側）から挿入し、回路基板８１の裏面が係止部６５に到達すると、回路基板８１をさらに下方に押し込んで係止部６５を通過させる。これにより、回路基板８１が係止部６５により係止され、回路ユニット８０がケース６０に固定される。

図３に示すように、回路ユニット８０と口金３０とは、リード線７４，７５によって電気的に接続されている。
また、図示していないが、回路基板８１には、例えば銅箔等をパターニングすることにより配線パターンが形成されており、この配線パターンの一部が、後述するアンテナ９０との間の信号伝達路となっている。

続いて、回路ユニット８０の回路構成について、図６（ａ），（ｂ）、および図７を参照しながら以下に説明する。
図６（ａ）は、回路基板８１を、その上方側主面である表面８１ａ側から見た平面図であり、図６（ｂ）は、回路基板８１を、その下方側主面である裏面８１ｂ側から見た平面図である。図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、回路ユニット８０は、回路基板８１と、当該回路基板８１上に配された整流回路８５，平滑コンデンサ８６，無線制御部８２０，発光素子制御部８７，無線制御部用電源８４，無線制御部８２０および発光素子制御部８７等を制御するためのクロック信号を生成する発振子８３、および、その他の各種電子部品８８等を有している。

本実施形態においては、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）タイプの電子部品は回路基板８１の表面８１ａ側に、リード線により実装されるタイプの電子部品は裏面８１ｂ側に実装されている。リード線７１，７２は、裏面８１ｂ上に設けられた出力端子８９ｃ，８９ｄにそれぞれ接続されており、アンテナ線９１は、裏面８１ｂ上に設けられたアンテナ端子８９ｅに接続されている。リード線７４，７５は、裏面８１ｂ上に設けられた入力端子８９ａ，８９ｂにそれぞれ接続されている。リード線７１，７２およびアンテナ線９１は、出力端子８９ｃ，８９ｄおよびアンテナ端子８９ｅから回路基板８１に設けられた切欠き部８１ｃを通って表面８１ａ側へと配線されている。

本実施形態においては、表面８１ａに実装されるＳＭＤタイプの電子部品は、発振子８３，無線制御部用電源８４，発光素子制御部８７等であり、裏面８１ｂに実装されるリード線により実装されるタイプの電子部品は、整流回路８５，平滑コンデンサ８６，無線制御部８２０等である。
図７は、第１の実施形態に係る回路ユニット８０の回路構成を示す回路図である。

図１〜３に示すように、照明用光源１は、発光部２０と、無線信号を送受信するとともに当該無線信号を基に半導体発光素子２２（ここでは、ＬＥＤ）を点灯制御する回路ユニット８０と、を有する。
発光部２０は、例えば、１０個のＬＥＤを直列に接続した直列接続体を２組並列に接続したものである。発光部２０は、交流電源１９からスイッチング回路８１０を介して電力の供給を受け、ＬＥＤを点灯させる。

回路ユニット８０は、その主な構成として、整流回路８５，平滑コンデンサ８６（Ｃ１），スイッチング回路８１０，制御回路８７１，無線制御部８２０，無線制御部用電源８４，点灯制御信号検出部８３０を備える。回路ユニット８０の入力側は、入力端子８９ａ，８９ｂを介して交流電源１９に、出力側は、出力端子８９ｃ，８９ｄを介して発光部２０にそれぞれ接続されている。

回路ユニット８０の機能を概説すると、整流回路８５，平滑コンデンサ８６（Ｃ１），スイッチング回路８１０，制御回路８７１，点灯制御信号検出部８３０から成る点灯用回路により、交流電源１９から供給される交流電力の半導体発光素子２２を点灯させるための電力への変換、および、変換された電力の半導体発光素子２２への出力が行われる。アンテナ９０，無線制御部８２０，無線制御部用電源８４から成る無線信号用回路により、無線信号の送受信、無線信号の電気信号への変換、および当該電気信号の入出力が行われる。

整流回路８５は、交流電源１９から供給される交流電圧を全波整流し、それを平滑コンデンサ８６（Ｃ１）が直流電流に平滑化する。
スイッチング回路８１０は、平滑コンデンサ８６（Ｃ１）から供給される直流電力を、半導体発光素子２２を点灯させるための電力に変換する、いわゆる降圧式のＤＣ−ＤＣコンバータであり、スイッチング素子８１１，ダイオードＤ１，インダクタＬ１，コンデンサＣ２を備える。スイッチング回路８１０からの電力供給により、発光部２０が点灯する。

なお、ＤＣ−ＤＣコンバータには、シングルフォワード方式，フライバック方式，プッシュプル方式，ハーフブリッジ方式，フルブリッジ方式，マグアンプ方式，降圧チョッパー方式，昇圧チョッパー方式，昇降圧チョッパー方式等がある。本実施形態では、降圧チョッパー方式が採用されているが、これ以外の方式を採用しても構わない。
制御回路８７１は、スイッチング素子８１１の制御端子８１１ｇに接続される。制御回路８７１は、制御端子８１１ｇに信号を与えることでスイッチング素子８１１のオンオフ制御を行い、平滑コンデンサ８６（Ｃ１）から供給される直流電圧を所望の電圧に降圧する。本実施形態においては、スイッチング素子８１１として電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が用いられており、制御端子８１１ｇはＦＥＴのゲートに、制御端子８１１ｇに与えられる信号はゲート電圧にそれぞれ相当する。

アンテナ９０は、使用する無線信号に対応した規格のものが採用されている。無線信号には、照明用光源１を点灯制御するための命令が含まれるが、無線信号として用いる信号の周波数は特に限定されない。例えば、ＩＥＥＥ（Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ）８０２．１５．４規格に準拠した通信装置で使用されている世界共通で使用可能な２．４［ＧＨｚ］の周波数帯域の無線信号を用いることができる。また、地域別に周波数帯域があり、欧州では４３３．０５〜４３４．７９[ＭＨｚ]、８６３〜８７０[ＭＨｚ]、日本では４２６〜４２９[ＭＨｚ]、９１５〜９５６[ＭＨｚ]、米国では２６０〜４７０[ＭＨｚ]、９０２〜９２８[ＭＨｚ]などの使用帯域を別途確保している。ＩＥＥＥ８０２．１５．４とは、ＰＡＮ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、またはＷ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ）ＰＡＮと呼ばれる短距離無線ネットワーク規格の名称である。

上記のような周波数帯域の無線信号を用いた無線通信は、従来からある赤外通信と比較して波長が短い。したがって、無線信号の送信機側と送受信機側（アンテナ部側）間の見通しが悪い場合であっても良好な通信が行える。
さらに、上記規格においては、同じアドレスを有するグループであって、無線信号の送信機とペアリングされたグループに属する照明用光源同士で、送信機を介さずに相互通信を行うことができる。よって、送信機から無線信号を送受信できなくても、同じグループにおける送受信済みの照明用光源が、送信機からの無線信号と同じ命令を未送受信の照明用光源に対して送信することができる。その結果、送信機とペアリングされたグループ内の照明用光源はもれなく制御される。このような機能は、シャンデリアのような嵩高い照明器具を点灯制御する場合のような、非常に広範囲に亘って設けられた照明用光源を一律に点灯制御させたい場合等に有効である。

無線制御部８２０は、アンテナ９０で送受信した無線信号を基に、半導体発光素子２２への給電を制御するための点灯制御信号を生成し、発光素子制御部８７の制御回路８７１に出力する。無線制御部８２０としては、例えば、ＮＸＰ社のＪＮ５１４２またはＪＮ５１４８を利用することができる。無線制御部８２０は、無線制御部用電源８４から電力の供給を受ける。

無線制御部８２０の１番ピンには、アンテナ９０で送受信した無線信号が入力される。無線制御部８２０の１番ピンに入力された無線信号は、無線制御部８２０内で増幅された後、電気信号に変換され、最終的に４番ピンから点灯制御信号として出力される。また、無線制御部８２０の２番ピンはアンテナ９０のグランド端子，３番ピンはグランド端子，５番ピンはＶＤＤ入力端子，６番ピンは高電圧入力端子，７番ピンおよび８番ピンはインダクタＬ２の入出力端子である。

点灯制御信号検出部８３０は、無線制御部８２０から出力された点灯制御信号のレベルを検出し、検出されたレベルに応じた信号を、発光素子制御部８７の３番ピンに出力する。
なお、制御回路８７１とスイッチング素子８１１とが一つのパッケージに封止されたＬＥＤドライバ（発光素子制御部８７に相当する。）を利用することもできる。このようなＬＥＤドライバとして、例えば、パナソニック株式会社のＭＩＰ５５１やＮＸＰ社のＳＳＬ２１０８を用いることができる。

発光素子制御部８７の１番ピンは電源入力端子である。発光素子制御部８７の２番ピンはＶＤＤ供給端子であり、無線制御部８２０や周辺素子等の動作電圧に使用している。発光素子制御部８７の３番ピンには、点灯制御信号検出部８３０で検出されたレベルに応じた信号が入力される。発光素子制御部８７は、当該レベルが低下するほど内部の発振回路のＬＥＤ電流を低下させる仕様となっている。

発光素子制御部８７の４番ピンはスイッチング素子８１１のソース、およびグランドに接続されている。発光素子制御部８７の５番ピン，６番ピンは、それぞれ、スイッチング素子８１１のソース，ドレインである。
［３．配光特性］
本実施形態に係る照明用光源１では、グローブ１０内であって、白熱電球の光源（フィラメント）位置に対応した位置（例えば略同じ位置である。）に発光部２０が設けられている。これにより、照明用光源１を従来の白熱電球用の照明器具に装着しても、フィラメントの位置に発光部２０が配されることとなり、白熱電球を装着した際の配光特性と近い特性を得ることができる。

また、発光部２０は透光性の実装基板２１を用いて構成されているため、半導体発光素子２２から下方に発せられた光は実装基板２１を通過してグローブ１０から外部へと出射される。
さらに、半導体発光素子２２を支持している支持部材４０の形状を細長い棒状にすることにより、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光のうち支持部材４０により遮られる割合を少なくすることができる。

支持部材４０を透光性の材料により構成することで、支持部材４０に達した光は、そのまま通過し、グローブ１０の内面にまで達した光はグローブ１０を透過して外部へと出射される。
［４．第１の実施形態のまとめ］
以上説明したように、第１の実施形態に係る照明用光源１の構成によると、光源としての半導体発光素子２２を有する発光部２０が支持部材４０によりグローブ１０内の中央位置で支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができる。

さらに、支持部材４０にアンテナ９０が取着されており、照明用光源１が照明装置に装着された場合に、比較的露出しているグローブ１０の内部にアンテナ９０が位置することになるため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。
また、半導体発光素子２２が実装されている実装基板２１に透光性の部材が用いられているため、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光が、実装基板２１を透過してグローブ１０に到達し、そこからさらにグローブ１０を透過して外部へと出射される。これにより、照明用光源１の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

加えて、支持部材４０を細長い棒状の形状とすることにより、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光のうち支持部材４０により遮られる割合を少なくすることができる。これにより、照明用光源１の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。
≪第２の実施形態≫
上記第１の実施形態においては、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０が支持部材４０の周囲に螺旋状に巻回されて取着されている構成を例に説明した。

しかし、アンテナが支持部材４０に備えられる態様は、これに限られない。第２の実施形態においては、ロッドアンテナが支持部材４０に備えられた構成について説明する。なお、説明の重複を避けるため、第１および第２の実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。以下、各実施形態および各変形例においても同様である。

図８は、第２の実施形態に係る照明用光源１００の図１のＡ−Ａ’直線に相当する直線に沿った矢視断面図である。
第２の実施形態に係る照明用光源１００は、支持部材１４０が内部に空間１４０ａを有する中空構造となっており、空間１４０ａの内部に棒状（円柱状）の長尺な形状を有するロッドアンテナ（ポールアンテナ）であるアンテナ１９０が収容されており、アンテナ１９０の下端部に接続されたアンテナ線９１が、支持部材１４０の空間１４０ａから支持部材１４０の下端面へと連通する連通孔１４６および、基台１５０に設けられた貫通孔１５３に挿通されている点において、第１の実施形態に係る照明用光源１と異なっている。

アンテナ１９０は、例えば、２．４ＧＨｚ帯域で使用されるものであるが、これに限られず、使用される所望の帯域に適合したアンテナを用いてもよい。アンテナ１９０の長さは、例えば、２０〜３１．２５〔ｍｍ〕であり、直径は、１〜３０〔ｍｍ〕であるが、支持部材１４０のサイズおよびデザインや、リード線７１，７２、およびアンテナ線９１の配線方法によって、所望の無線信号の送受信性能を満たす限り、適宜変更してもよい。

なお、アンテナ１９０の指向性は無指向性であることが好ましい。
支持部材１４０の上端部には、発光部２０が取着されており、発光部２０と回路基板８１とは、リード線７１，７２により電気的に接続されている。リード線７１は、支持部材１４０の円錐部１４２に設けられた貫通孔１４４および、基台１５０に設けられた貫通孔１５１に挿通されている。リード線７２は、支持部材１４０の円錐部１４２に設けられた貫通孔１４５および、基台１５０に設けられた貫通孔１５２に挿通されている。なお、貫通孔１４４，１４５、および１５１，１５２は、リード線７１，７２を通すためのものであり、２本のリード線７１，７２が挿通できる大きさの貫通孔が、円錐部１４２および基台１５０にそれぞれ１個ずつ形成されていても良い。また、図８に示すような、支持部材４４０を挟んだ位置でない別の位置に形成されていてもよい。

以上説明したように、第２の実施形態に係る照明用光源１００の構成においても、アンテナ１９０が支持部材内部に収容された状態でグローブ１０の内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる
また、本実施形態においては、アンテナ１９０が支持部材１４０内部に収容されているため、支持部材１４０は、非導電性の部材で構成されている。非導電性の部材としては、ガラスやセラミック等が挙げられるが、本実施形態においては、ガラスを用いている。これにより、発光部２０の半導体発光素子２２から実装基板２１の下方側へと発せられた光が、支持部材１４０を透過してグローブ１０の下方側へと到達し、そこから外部へと出射することができるため、より良好な配光特性を実現することができる。

なお、支持部材１４０がガラスやセラミック等の非導電性の部材から成る場合、アンテナ１９０を内包した状態で一体的に形成されてもよい。このような場合、支持部材１４０の内部において、支持部材１４０とアンテナ１９０との間に、特に隙間としての空間１４０ａが設けられることなく、アンテナ１９０が支持部材１４０内に密に収容される構成としてもよい。以下、後述する変形例２，４，６においても、同様である。

≪第３の実施形態≫
上記第１の実施形態においては、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０が支持部材４０の周囲に螺旋状に巻回されて取着されている構成について説明し、第２の実施形態においては、ロッドアンテナであるアンテナ１９０が支持部材１４０の内部に収容されている構成について説明した。

しかし、アンテナがグローブ１０内部に設けられる態様は、これらに限られない。
図９（ａ）は、第３の実施形態に係る照明用光源２００の概略構成を示す外観斜視図である。図９（ｂ）は、照明用光源２００における発光部２２０の平面図である。
本実施形態に係る照明用光源２００は、発光部２２０の実装基板２１の表面上に、アンテナ２９０が形成されている。アンテナ２９０は、ＰＣＢアンテナ（プリントアンテナ）であり、実装基板上にアルミ薄膜等を用いて矩形波様の形状に形成されている。図９（ｂ）に示すように、本実施形態においては、アンテナ２９０は、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向において一端側であって、実装基板２１の短手方向の中央部、即ち、２本の封止体２３の間に設けられている。アンテナ２９０の給電端子２４ｂに近い方の端部には、アンテナ線９１の一端が接続されるアンテナ端子２９２が形成されており、アンテナ端子２９２の中央部には、実装基板２１およびアンテナ端子２９２を貫通する貫通孔２９３が形成されている。図９（ｂ）には図示されていないが、貫通孔２９３にアンテナ線９１の回路ユニット８０と接続されている側とは反対側の一端が挿通され、半田等から成る導電性接合部材７３によってアンテナ端子２９２とアンテナ線９１とが接続される。アンテナ線９１は、支持部材２４０の円錐部２４２に形成された貫通孔２４６および基台２５０に形成された不図示の挿通孔に挿通され、回路ユニット８０（図３参照）に接続される。

アンテナ２９０は、例えば、２．４ＧＨｚ帯域で使用されるものであるが、これに限られず、使用される所望の帯域に適合したアンテナを用いてもよい。アンテナ２９０の長さ（実装基板２１の長手方向の長さ）は、例えば、２０〜３１．２５〔ｍｍ〕程度であるが、実装基板２１のサイズ、半導体発光素子２２の配列態様、封止体２３の配置態様、および、アンテナ２９０が形成される実装基板２１上の位置に応じて、所望の無線信号の送受信性能を満たす限り、適宜変更してもよい。

また、アンテナ９０の指向性は無指向性であることが好ましい。
なお、支持部材２４０は、ガラス等の透光性の部材により構成されている点において、第１の実施形態に係る照明用光源１における支持部材４０と異なっているが、支持部材４０と同一の形状を有する。アンテナ線９１を挿通するための貫通孔２４６が、図９（ａ）に示す支持部材２４０においては、紙面手前側に描かれているが、図１に示す支持部材４０においては、紙面奥側に形成されており、円錐部４２に隠れて見えないため、図１では図示されていない。

また、貫通孔２４４，２４５は、図９に示すような支持部材２４０の中心軸に対して略対称な位置に設けられる代わりに、別の位置に形成されていてもよいし、リード線７１，７２それぞれに対して一つずつ形成される代わりに、２本のリード線７１，７２が挿通できる大きさの貫通孔が、円錐部２４２に１個形成されていてもよい。
以上説明したように、第３の実施形態に係る照明用光源２００の構成においても、第１および第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。即ち、アンテナ２９０が、ＰＣＢアンテナとして発光部２２０の実装基板２１上に形成されており、グローブ１０内部に配置されている。これにより、照明用光源２００が照明装置に装着された場合に、比較的露出しているグローブ１０の内部にアンテナ２９０が位置することになるため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

加えて、光源としての半導体発光素子２２を有する発光部２２０が支持部材２４０によりグローブ１０内の中央位置で支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができる。
また、半導体発光素子２２が実装されている実装基板２１に透光性の部材が用いられているため、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光が、実装基板２１を透過してグローブ１０に到達し、そこからさらにグローブ１０を透過して外部へと出射される。これにより、照明用光源２００の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

加えて、支持部材２４０が透光性の部材を用いて構成されていることにより、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光が、支持部材２４０により遮られることなく支持部材３４０を透過してグローブ１０へと到達し、そこから外部へと出射される。これにより、照明用光源２００の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

なお、本実施形態においては、アンテナ２９０は、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向において一端側に形成されているが、これに限られない。例えば、アンテナ２９０が、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向における両端側に設けられていてもよい。この場合、一対のアンテナ２９０が上記一端側と他端側にそれぞれひとつずつ設けられていてもよく、両端側のアンテナ２９０が一体的に形成されていてもよい。また、アンテナ２９０が形成されるのは、実装基板２１の表面に限られず、実装基板２１の裏面に形成されていてもよく、さらには、実装基板２１の側面に形成されていてもよい。上記両端側にそれぞれひとつずつアンテナ２９０が設けられる場合には、それぞれの長手方向端部にそれぞれアンテナ端子２９２を設けて、それぞれにアンテナ線９１が接続されてもよい。この場合、双方のアンテナ端子２９２にそれぞれ接続された２本のアンテナ線９１は、一つに統合されて回路ユニット８０に接続されてもよい。

≪第４の実施形態≫
上記第３の実施形態に係る照明用光源２００においては、発光部２２０の実装基板２１にＰＣＢアンテナ２９０が形成されている構成について説明したが、実装基板２１に設けられるアンテナは、ＰＣＢアンテナに限られない。
図１０（ａ）は、第４の実施形態に係る照明用光源３００の概略構成を示す外観斜視図である。図１０（ｂ）は、照明用光源３００における発光部３２０の平面図である。

本実施形態に係る照明用光源３００は、発光部３２０の実装基板２１の表面上に、アンテナ３９０が形成されており、アンテナ３９０が、ＳＭＤであるチップアンテナである点が、第３の実施形態に係る照明用光源２００と異なっている。
また、図１０（ｂ）に示すように、本実施形態においては、アンテナ３９０は、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向において一端側であって、実装基板２１の短手方向の中央部、即ち、２本の封止体２３の間に設けられている。実装基板２１の表面上にはアンテナ線９１の一端が接続されるアンテナ端子３９２が形成されており、アンテナ３９０は、半田等によりアンテナ端子３９２に接続されている。アンテナ端子３９２の中央部には、実装基板２１およびアンテナ端子３９２を貫通する貫通孔３９３が形成されている。図１０（ｂ）には図示されていないが、貫通孔３９３にアンテナ線９１の回路ユニット８０と接続されている側とは反対側の一端が挿通され、半田等から成る導電性接合部材７３によってアンテナ端子３９２とアンテナ線９１とが接続される。

アンテナ２９０は、例えば、２．４ＧＨｚ帯域で使用されるものであるが、これに限られず、使用される所望の帯域に適合したアンテナを用いてもよい。アンテナ３９０としては、例えば、Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ製のＡＮ０４８等を用いてもよく、この場合、アンテナ３９０のサイズとしては、縦（実装基板２１の短手方向に対応）２〔ｍｍ〕、横（実装基板２１の長手方向に対応）７〔ｍｍ〕、高さ（上下方向に対応）３〔ｍｍ〕である。

なお、アンテナ３９０に用いられるチップアンテナは、上記のものに限られず、そのサイズは、実装基板２１のサイズ、半導体発光素子２２の配列態様、封止体２３の配置態様、および、アンテナ２９０が形成される実装基板２１上の位置に応じて、所望の無線信号の送受信性能を満たす限り、適宜変更してもよい。
また、アンテナ９０の指向性は無指向性であることが好ましい。

以上説明したように、第４の実施形態に係る照明用光源３００の構成においても、第１、第２、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。即ち、アンテナ３９０が、チップアンテナとして発光部３２０の実装基板２１上に実装されており、グローブ１０内部に配置されている。これにより、照明用光源３００が照明装置に装着された場合に、比較的露出しているグローブ１０の内部にアンテナ３９０が位置することになるため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

加えて、光源としての半導体発光素子２２を有する発光部３２０が支持部材２４０によりグローブ１０内の中央位置で支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができる。
また、半導体発光素子２２が実装されている実装基板２１に透光性の部材が用いられているため、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光が、実装基板２１を透過してグローブ１０に到達し、そこからさらにグローブ１０を透過して外部へと出射される。これにより、照明用光源３００の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

加えて、支持部材２４０が透光性の部材を用いて構成されていることにより、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光が、支持部材２４０により遮られることなく支持部材２４０を透過してグローブ１０へと到達し、そこから外部へと出射される。これにより、照明用光源３００の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

なお、本実施形態においては、アンテナ３９０は、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向において一端側に実装されているが、これに限られない。例えば、アンテナ３９０が、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向における両端側に設けられていてもよい。また、アンテナ３９０が実装されるのは、実装基板２１の表面に限られず、実装基板２１の裏面に実装されていてもよい。上記両端側にそれぞれひとつずつアンテナ３９０が設けられる場合には、それぞれの長手方向端部にそれぞれアンテナ端子３９２を設けて、それぞれにアンテナ線９１が接続されてもよい。この場合、双方のアンテナ端子３９２にそれぞれ接続された２本のアンテナ線９１は、一つに統合されて回路ユニット８０に接続されてもよい。

また、貫通孔２４４，２４５は、図１０に示すような支持部材２４０の中心軸に対して略対称な位置に設けられる代わりに、別の位置に形成されていてもよいし、リード線７１，７２それぞれに対して一つずつ形成される代わりに、２本のリード線７１，７２が挿通できる大きさの貫通孔が、円錐部２４２に１個形成されていてもよい。
≪変形例≫
以上、本発明の構成を第１、第２、第３、および第４の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られず、以下のような変形例を実施することができる。なお、説明の重複を避けるため、第１、第２、第３、および第４の実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。

（変形例１）
上記第１の実施形態においては、発光部２０の実装基板２１は平面視形状が矩形状をしていたが、これに限られない。
図１１は、変形例１に係る照明用光源４００の概略構成を示す外観斜視図である。照明用光源４００は、その主な構成要素として、グローブ１０、発光部４２０、支持部材４４０、基台４５０、ケース６０、口金３０、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０、リード線７１，７２等を備える。また図１１においては図示されていないが、ケース６０内部に回路ユニット８０（図３参照）が収容されており、アンテナ９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１（図３参照）により接続されている。

照明用光源４００においては、発光部４２０の実装基板４２１は、円盤状の形状を有しており、円盤状の実装基板４２１の表面上に円環状に複数の半導体発光素子４２２が実装され、これら全ての半導体発光素子４２２を覆うように、封止体４２３が円環状に形成されている。実装基板４２１は、透光性の部材を用いて構成されている。前記透光性の部材としては、例えば、サファイア基板、ガラス基板、セラミック基板、透光性を有する樹脂基板等が用いられる。なお、ここでは、複数の半導体発光素子４２２は、第１の実施の形態で説明した半導体発光素子２２と同じ構成であるが、別の構成、例えば、発光色、出力（輝度）が異なるようなものでもよい。

封止体４２３は透光性材料からなる。半導体発光素子４２２が第１の実施形態の半導体発光素子２２と同じ色の光を発するため、第１の実施形態と同様に、半導体発光素子４２２からの光の波長を所望（黄色）に変換する波長変換材料が上記透光性材料に混入されている。なお、封止体４２３は、平面視した場合に円環状をしているが、例えば、ドーム状（平面視した場合に円形状）に形成されてもよい。

基台４５０は、第１の実施形態の基台５０と同様に、円盤状をしている。基台４５０は、平面視において、その表面中央部に支持部材４４０が立設されており、支持部材４４０を挟んだ位置に回路ユニット（８０）と発光部４２０とを電気的に接続するリード線７１，７２が挿通される貫通孔４５１，４５２を備える。
リード線７１，７２が基台４５０に設けられた貫通孔４５１，４５２に挿通されるため、支持部材４４０にはリード線７１，７２を挿通するための貫通孔は設けられておらず、アンテナ線（９１）を挿通するための貫通孔（不図示）のみが形成されている。ただし、当該アンテナ線用の貫通孔は支持部材４４０に設けられる代わりに、基台４５０に設けられてもよい。支持部材４４０は、上記リード線用の貫通孔が設けられていないということ以外には、第１の実施形態に係る照明用光源１の支持部材４０と基本的な構成は同じであり、支持部材４０と同様の部材（この場合、アルミ）を用いて、同様の細長い棒状の形状となっている。

なお、貫通孔４５１，４５２は、リード線７１，７２を通すためのものであり、２本のリード線７１，７２が挿通できる大きさの貫通孔が１個形成されていても良いし、支持部材４４０を挟んだ位置でない別の位置に形成されていてもよい。
リード線７１，７２における発光部４２０側の端部は、実装基板４２１に設けられた貫通孔に下から上へと挿通され、実装基板４２１の上面において半田等の導電性接合部材７３により固定されると共に電気的に配線パターンと接続される。

変形例１に係る照明用光源４００の構成によっても、第１の実施形態に係る照明用光源１と同様の効果を得ることができる。即ち、発光部４２０がグローブ１０内の中央位置で支持部材４４０により支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができるとともに、アンテナ９０が支持部材４４０に取着されてグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

さらに、実装基板４２１に透光性の部材が用いられ、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光が、実装基板４２１を透過してグローブ１０の下方側に出射されるとともに、支持部材４４０を細長い棒状の形状とすることにより、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光のうち支持部材４４０により遮られる割合を少なくすることができ、これにより、照明用光源４００の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、実装基板４２１は円盤状（平面視形状が円形）の形状を有しているが、これに限られず、平面視形状が六角形や八角形等の多角形やハート形等の不定形であってもよい。
（変形例２）
上記変形例１に係る照明用光源４００は、円盤状の実装基板４２１を有する発光部４２０を、第１の実施形態に係る照明用光源１の発光部２０に代えて構成に適用した例であった。

しかし、変形例１の発光部４２０は、上記に限られず、第２の実施形態に係る照明用光源１００に適用することも可能である。
図１２は、変形例２に係る照明用光源５００の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。照明用光源５００は、その主な構成要素として、グローブ１０、発光部４２０、支持部材５４０、基台５５０、ケース６０、口金３０、ロッドアンテナであるアンテナ１９０、リード線７１，７２等を備える。図１２においては、ケース６０の一部および口金３０以外の部分は、断面図として示されている。また、ケース６０内部に回路ユニット８０が収容されており、図１２においては、ケース６０の切欠き部分から回路ユニット８０の一部のみが見えている。

変形例２に係る照明用光源５００においては、支持部材５４０内部の空間５４０ａに棒状（円柱状）の長尺な形状を有するロッドアンテナ（ポールアンテナ）であるアンテナ１９０が収容されている。支持部材５４０の下端部には、空間５４０ａの底面と支持部材５４０の下端面とを連通する連通孔５４６が形成されている。基台５５０の連通孔５４６に対向する位置には貫通孔５５３が形成されている。アンテナ１９０の下端部にはアンテナ線９１が接続されており、アンテナ線９１は、連通孔５４６および貫通孔５５３に挿通され、回路ユニット８０に接続されている。

基台５５０は、第２の実施形態の基台１５０と同様に、円盤状をしている。基台５５０は、平面視において、その表面中央部に支持部材５４０が立設されており、支持部材５４０を挟んだ位置に回路ユニット８０と発光部４２０とを電気的に接続するリード線７１，７２が挿通される貫通孔５５１，５５２を備える。
リード線７１，７２が基台５５０に設けられた貫通孔５５１，５５２に挿通されるため、支持部材５４０にはリード線７１，７２を挿通するための貫通孔は設けられておらず、アンテナ線９１を挿通するための連通孔５４６のみが形成されている。支持部材５４０は、前記貫通孔が設けられていない点において、第２の実施形態に係る照明用光源１００の支持部材１４０と異なる以外は、支持部材１４０と基本的な構成は同じであり、支持部材１４０と同様の部材（この場合、ガラス）を用いて、同様の細長い棒状の形状となっている。

なお、貫通孔５５１，５５２は、リード線７１，７２を通すためのものであり、２本のリード線７１，７２が挿通できる大きさの貫通孔が１個形成されていても良いし、図１２に示すような支持部材５４０を挟んだ位置ではなく、別の位置に形成されていてもよい。
変形例２に係る照明用光源５００の構成によっても、第２の実施形態に係る照明用光源１００と同様の効果を得ることができる。即ち、発光部４２０がグローブ１０内の中央位置で支持部材５４０により支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができるとともに、アンテナ１９０が支持部材５４０内部に収容された状態でグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

さらに、変形例１と同様に、実装基板４２１に透光性の部材が用いられ、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光が、実装基板４２１を透過してグローブ１０の下方側に出射されるとともに、支持部材４４０を細長い棒状の形状とすることにより、半導体発光素子２２から下方へと発せられた光のうち支持部材４４０により遮られる割合を少なくすることができ、これにより、照明用光源４００の下方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

（変形例３）
上記第１〜３の実施形態および、変形例１，２に係る各照明用光源おいては、光源としての半導体発光素子２２が１枚の板状の実装基板上に実装されて成る発光部を備える構成について説明した。しかし、発光部の構造はこれらに限られず、より立体的な構造を有する発光部を備える構成としてもよい。

図１３は、変形例３に係る照明用光源６００の概略構成を示す外観斜視図である。照明用光源６００は、その主な構成要素として、グローブ１０、発光部６２０、支持部材４４０、基台４５０、ケース６０、口金３０、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０、リード線７１，７２等を備える。また図１３においては図示されていないが、ケース６０内部に回路ユニット８０（図３参照）が収容されており、アンテナ９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１（図３参照）により接続されている。

照明用光源６００においては、発光部６２０は、ＳＭＤタイプの半導体発光素子６２２が複数実装された正方形の実装基板６２１が６枚組み合わされて直方体様の形状に構成されている。各実装基板６２１は、接着剤等を用いて互いに固定されており、これにより、直方体様の形状が維持されている。発光部６２０は、支持部材４４０に直方体の角のひとつが突き刺さっているような態様で支持部材４４０によりグローブ１０内部に支持されている。発光部６２０の実装基板６２１と支持部材４４０との接合部分には接着剤等が用いられ、これにより、発光部６２０は、支持部材４４０により固定的に支持されている。発光部６２０の支持部材４４０への固定方法は接着剤に限られず、係合構造や止め具等を用いてもよい。

半導体発光素子６２２は、半導体発光素子２２に相当する発光素子とそれを覆う封止体とが一つのチップとしてパッケージングされたものである。上記発光素子の発光色および封止体の材料構成や波長変換特性については、それぞれ半導体発光素子２２および封止体２３と同様である。
なお、本変形例においては、ＳＭＤタイプの半導体発光素子６２２が用いられているが、これに限られず、実施の形態１〜４および変形例１，２における半導体発光素子２２のように、実装基板上に直接形成されるタイプの半導体発光素子の上に封止体２３を形成したものを用いてもよい。

リード線７１，７２の一端は、それぞれ異なる実装基板６２１に接続され、他端は、それぞれ基台４５０の貫通孔４５１，４５２を通ってケース６０内に収容されている回路ユニット８０に接続されている。
図１３においては図示していないが、発光部６２０の内部において、各実装基板６２１はリード線により電気的に接続されており、これにより、各実装基板６２１は回路ユニット８０と電気的に接続されている。

変形例３に係る照明用光源６００は、直方体様の構造を有する発光部６２０が用いられている点以外は、図１１に示す変形例１に係る照明用光源４００と基本的な構成は同じである。
本変形例に係る照明用光源６００においても、アンテナ９０が支持部材４４０に取着されてグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、発光部６２０は、直方体様の形状となるように立体的に構成されており、各実装基板６２１がランプ軸に対してそれぞれ異なる角度で取着されている。そのため、それぞれの実装基板６２１上に実装されている半導体発光素子６２２の光の主出射方向が異なっている。さらに、発光部６２０が支持部材４４０によりグローブ１０内の中央位置で支持されているため、半導体発光素子６２２から発せられた光が略全方向に出射され、良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、上記のように発光部６２０が立体的な構造を有し、半導体発光素子６２２から発せられた光が略全方向に出射されるため、実装基板６２１および、半導体発光素子６２２のサブマウント基板については、透光性の部材により構成されていることを特に想定してはいないが、双方の基板に透光性の部材が用いられてもよい。その場合は、両方の基板に透光性の部材が用いられるのが好ましい。

（変形例４）
上記変形例３においては、立体的な構造を有する発光部６２０が、変形例１に係る照明用光源４００に適用された場合の構成について説明した。
しかし、変形例３の発光部６２０は、上記に限られず、変形例２に係る照明用光源５００に適用することも可能である。

図１４は、変形例４に係る照明用光源７００の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。照明用光源７００は、その主な構成要素として、グローブ１０、発光部６２０、支持部材５４０、基台５５０、ケース６０、口金３０、ロッドアンテナであるアンテナ１９０、リード線７１，７２等を備える。図１４においては、発光部６２０、ケース６０の一部、および口金３０以外の部分は、断面図として示されている。また、ケース６０内部に回路ユニット８０が収容されており、図１４においては、ケース６０の切欠き部分から回路ユニット８０の一部のみが見えている。アンテナ１９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１により接続されている。

変形例４に係る照明用光源７００は、直方体様の構造を有する発光部６２０が用いられている点以外は、図１２に示す変形例２に係る照明用光源５００と基本的な構成は同じである。
また、本変形例に係る照明用光源７００の発光部６２０は、同じ符号が用いられていることからもわかるように、図１３に示す変形例３に係る照明用光源６００の発光部６２０と同じ構成を有する。

本変形例に係る照明用光源７００においても、変形例３の照明用光源６００と同様の効果を得ることができる。即ち、アンテナ１９０が支持部材５４０内部に収容された状態でグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、グローブ１０内の中央位置で支持され、直方体様の形状を有する発光部６２０から発せられる光は、略全方向に出射されるため、良好な配光特性を得ることができる。
なお、本変形例においても、実装基板６２１および、半導体発光素子６２２のサブマウント基板については、透光性の部材により構成されていてもよく、その場合は、実装基板６２１と半導体発光素子６２２のサブマウント基板の両方に透光性の部材が用いられるのが好ましい。

（変形例５）
良好な配光特性が得られる発光部の立体形状は、変形例３および４に示したような立方体様の形状に限られない。
図１５は、変形例５に係る照明用光源９００の概略構成を示す外観斜視図である。照明用光源９００は、その主な構成要素として、グローブ１０、発光部９２０、支持部材４４０、基台４５０、ケース６０、口金３０、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０、リード線７１，７２等を備える。また図１５においては図示されていないが、ケース６０内部に回路ユニット８０（図３参照）が収容されており、アンテナ９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１（図３参照）により接続されている。

照明用光源９００においては、発光部９２０は、ＳＭＤタイプの半導体発光素子６２２が複数実装された三角形の実装基板９２１が４枚組み合わされて三角錐様の形状に構成されている。各実装基板９２１は、接着剤等を用いて互いに固定されており、これにより、三角錐様の形状が維持されている。発光部９２０は、支持部材４４０に三角錐の角のひとつが突き刺さっているような態様で支持部材４４０によりグローブ１０内部に支持されている。発光部９２０の実装基板９２１と支持部材４４０との接合部分には接着剤等が用いられ、これにより、発光部６２０は、支持部材４４０により固定的に支持されている。発光部９２０の支持部材４４０への固定方法は接着剤に限られず、係合構造や止め具等を用いてもよい。

なお、本変形例においては、ＳＭＤタイプの半導体発光素子６２２が用いられているが、これに限られず、実施の形態１〜４および変形例１，２における半導体発光素子２２のように、実装基板上に直接形成されるタイプの半導体発光素子の上に封止体２３を形成したものを用いてもよい。
リード線７１，７２の一端は、それぞれ異なる実装基板９２１に接続され、他端は、それぞれ基台４５０の貫通孔４５１，４５２を通ってケース６０内に収容されている回路ユニット８０に接続されている。

図１５においては図示していないが、発光部９２０の内部において、各実装基板９２１はリード線により電気的に接続されており、これにより、各実装基板９２１は回路ユニット８０と電気的に接続されている。
変形例５に係る照明用光源９００は、直方体様の構造を有する発光部６２０の代わりに三角錐様の構造を有する発光部９２０が用いられている点以外は、図１３に示す変形例３に係る照明用光源６００と基本的な構成は同じである。

本変形例に係る照明用光源９００においても、アンテナ１９０が支持部材５４０内部に収容された状態でグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。
また、発光部９２０は三角錐様の形状となるように立体的に構成されており、図１５から窺えるように、各実装基板９２１のうちの一つに実装されている半導体発光素子６２２の光の主出射方向が上方となり（ランプ軸と平行となり）、他の実装基板９２１上の半導体発光素子２２の光の主出射方向が照明用光源９００の斜め下方となるように支持部材４４０により支持されている。さらに、発光部６２０が支持部材４４０によりグローブ１０内の中央位置で支持されているため、半導体発光素子６２２から発せられた光が略全方向に出射され、良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においても、上記のように発光部９２０が立体的な構造を有し、半導体発光素子６２２から発せられた光が略全方向に出射されるため、実装基板９２１および、半導体発光素子６２２のサブマウント基板については、透光性の部材により構成されていることを特に想定してはいないが、双方に透光性の部材が使用されてもよい。その場合は、両方の基板に透光性の部材が用いられるのが好ましい。

（変形例６）
上記変形例５における発光部９２０は、変形例４に係る照明用光源７００に適用することもできる。
図１６は、変形例６に係る照明用光源１０００の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。照明用光源１０００は、その主な構成要素として、グローブ１０、発光部９２０、支持部材５４０、基台５５０、ケース６０、口金３０、ロッドアンテナであるアンテナ１９０、リード線７１，７２等を備える。図１６においては、発光部９２０、ケース６０の一部、および口金３０以外の部分は、断面図として示されている。また、ケース６０内部に回路ユニット８０が収容されており、図１６においては、ケース６０の切欠き部分から回路ユニット８０の一部のみが見えている。アンテナ１９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１により接続されている。

変形例６に係る照明用光源１０００は、三角錐様の構造を有する発光部９２０が用いられている点以外は、図１４に示す変形例４に係る照明用光源７００と基本的な構成は同じである。
また、本変形例に係る照明用光源１０００の発光部９２０は、同じ符号が用いられていることからもわかるように、図１５に示す変形例５に係る照明用光源９００の発光部９２０と同じ構成を有する。

本変形例に係る照明用光源１０００においても、変形例５の照明用光源９００と同様の効果を得ることができる。即ち、アンテナ１９０が支持部材５４０に取着されてグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、グローブ１０内の中央位置で支持され、三角錐様の形状を有する発光部９２０から発せられる光は、略全方向に出射されるため、良好な配光特性を得ることができる。
なお、本変形例においても、実装基板９２１および、半導体発光素子６２２のサブマウント基板については、透光性の部材により構成されていてもよく、その場合は、実装基板９２１と半導体発光素子６２２のサブマウント基板の両方に透光性の部材が用いられるのが好ましい。

（変形例７）
半導体発光素子がグローブ内で支持される構成は、上記各実施形態および各変形例のように、半導体発光素子を備えた発光部が棒状の支持部材により支持される構成に限られない。例えば、以下のような変形例が考えられる。
図１７は、変形例７に係る照明用光源１１００の概略構成を示す外観斜視図であり、図１８は、照明用光源１１００のランプ軸Ｊ３を含む平面による断面図である。

図１７，１８に示すように、照明用光源１１００は、主な構成要素として、グローブ１１１０、発光部１１２０、支持部材１１４０ｂおよび１１４０ｃ、基台１１５０、ケース１１６０、口金３０、ロッドアンテナであるアンテナ１９０、リード線７１，７２等を備える。ケース１１６０内部には、回路ユニット８０が収容されている。アンテナ１９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１により接続されている。

変形例７に係る照明用光源１１００は、ＳＭＤタイプの半導体発光素子１１２２が複数個円環状に実装された円環状の形状を有する実装基板１１２１ａが基台１１５０の上面の周縁部に載置され、実装基板１１２１ａ上に実装されている半導体発光素子１１２２の円環の内側に円筒状の支持部材１１４０ｂが載置されている。そして、半導体発光素子１１２２が複数個円環状に実装され、支持部材１１４０ｂの外径よりも若干小さい外径の円環状の形状を有する実装基板１１２１ｂが支持部材１１４０ｂの上面に載置されている。そしてさらに、実装基板１１２１ｂ上に実装されている半導体発光素子１１２２の円環の内側に、円筒状の支持部材１１４０ｃが載置され、半導体発光素子１１２２が実装され、支持部材１１４０ｃの外径よりも若干小さい直径の円盤状の形状を有する実装基板１１２１ｃが支持部材１１４０ｃの上面に載置されている。実装基板１１２１ａは、基台１１５０上に接着剤等により固定されている。実装基板１１２１ｂは、支持部材１１４０ｂ上に接着剤等により固定されている。実装基板１１２１ｃも、支持部材１１４０ｃ上に接着剤等により固定されている。なお、上記各実装基板の固定は接着剤に限られず、係合やねじ止め等により行われてもよい。

支持部材１１４０ｂの上面には、実装基板１１２１ｂがちょうど嵌る大きさで凹部が形成されており、支持部材１１４０ｃの上面委は、実装基板１１２１ｃがちょうど嵌る大きさで凹部が形成されている。これにより、支持部材１１４０ｂおよび１１４０ｃ上に実装基板１１２１ｂおよび１１２１ｃをそれぞれ載置する際に位置決めを容易に行うことができる。

実装基板１１２１ａと実装基板１１２１ｂとは、支持部材１１４０ｂの円筒の内側において２本のリード線７６により電気的に接続されている。実装基板１１２１ｂと実装基板１１２１ｃとは、支持部材１１４０ｃの円筒の内側において２本のリード線７７により電気的に接続されている。支持部材１１４０ｂの円筒の内側において、２本のリード線７８のそれぞれの一端が実装基板１１２１ａに接続されている。リード線７８は、それぞれ基台１１５０に設けられた貫通孔１１５１，１１５２に挿通されており、それぞれの他端が回路ユニット８０に接続されている。これにより、実装基板１１２１ａ，１１２１ｂ，１１２１ｃが回路ユニット８０と電気的に接続される。

ＳＭＤタイプの半導体発光素子１１２２は、変形例３〜６におけるＳＭＤタイプの半導体発光素子６２２と、パッケージの形状が異なる（６２２は、平面視した場合に正方形または長方形であるのに対して、１１２１は平面視した場合に円形である）点以外には、基本的な構成は同じである。
基台１１５０の中央部であり、実装基板１１２１ａの円環の内側に相当する箇所には、凹部１１５４が形成されており、当該凹部１１５４にアンテナ１９０の下端が嵌合されることによりアンテナ１９０が支持部材１１４０ｂ、１１４０ｃ，実装基板１１２１ａ，１１２１ｂ，１１２１ｃおよび、基台１１５０により形成される空間１１４０ａ内に固定的に保持される。アンテナ１９０の下端には、アンテナ線９１の一端が接続されており、アンテナ線９１は、凹部１１５４に連通して基台１１５０に設けられた連通孔１１５３に挿通され、アンテナ線９１の他端は回路ユニット８０に接続されている。

なお、基台１１５０とアンテナ１９０との間に接着剤等を塗布してより安定的にアンテナ１９０を基台１１５０に対して固定してもよい。さらには、上記嵌合や接着剤に代えて、係合構造やねじ止め等によりアンテナ１９０を基台１１５０に対して固定的に保持してもよい。
本変形例７に係る照明用光源１１００の発光部１１２０は、いわば、ウェディングケーキのような段構造を有しており、下段側の実装基板上に実装されている半導体発光素子１１２２から発せられた光は、その主出射方向に向かって配置されている上段側の支持部材および実装基板に遮られるため、支持部材１１４０ｂおよび１１４０ｃの高さをあまり高くすると良好な配光特性が得られない。そのため、照明用光源１１００においては、白熱電球のバルブを模した形状のグローブに代えて、より上下方向の長さの短いグローブ１１１０が用いられている。これに伴い、上下方向の長さがより長いケース１１６０が用いられている。グローブ１１１０およびケース１１６０は、上記のように上下方向の長さが異なる（即ち形状が異なる）以外は、その構成材料など、基本的な構成は、照明用光源１におけるグローブ１０およびケース６０とそれぞれ同じである。

本変形例に係る照明用光源１１００の構成によっても、アンテナ１９０が空間１１４０ａに収容された状態でグローブ１１１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。
また、配光特性についても、支持部材１１４０ｂ，１１４０ｃ、実装基板１１２１ｂ，１１２１ｃ、および半導体発光素子１１２２のサブマウント基板に透光性の部材を用いることにより、実装基板１１２１ｂおよび１１２１ｃに実装されている半導体発光素子１１２２から発せられる光のうち下方側に発せられる光が上記サブマウント基板、各支持部材、および各実装基板を透過して、グローブ１１１０の下方側へと到達し、そこから外部へと出射されるため、ある程度良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、ロッドアンテナであるアンテナ１９０が空間１１４０ａ内に収容された状態でグローブ１１１０内部に配置されていたが、これに限られない。例えば、支持部材１１４０ｂ，１１４０ｃの円筒の外周面にそれぞれヘリカルアンテナが螺旋状に巻回されて取着されてもよい。
（変形例８）
図１９は、変形例８に係る照明用光源１２００の概略構成を示す外観斜視図であり、図２０は、照明用光源１２００のランプ軸Ｊ４を含む平面による断面図である。

図１９，２０に示すように、照明用光源１２００は、主な構成要素として、グローブ１０、発光部１２２０、基台１２５０、ケース６０、口金３０、ロッドアンテナであるアンテナ１９０、リード線７１，７２等を備える。ケース６０内部には、回路ユニット８０が収容されている。アンテナ１９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１により接続されている。

変形例８に係る照明用光源１２００は、砲弾型ＬＥＤである半導体発光素子１２２２が列状に複数（本変形例の場合、８枚）実装された長方形の実装基板１２２１が、その長手方向を上下方向と一致する態様で複数組み合わされて中空の多角柱（本変形例の場合、八角柱）様の形状を成すように構成された発光部１２２０を備える。多角柱を構成する各実装基板１２２１の下端部は、基台１２５０の上面委設けられた凹部１２５５に嵌め込まれることにより、基台１２５０に対して固定される。多角柱の上端は、円盤状の形状をした蓋部１２４３により覆われている。

上記複数の実装基板１２２１のうちのひとつにリード線７１の一端が接続され、他の一つにリード線７２の一端が接続されている。リード線７１，７２は、基台１２５０に設けられた貫通孔１２５１，１２５２にそれぞれ挿通され、リード線７１，７２それぞれの他端は、回路ユニット８０に接続されている。リード線７１，７２が接続されている実装基板以外の実装基板１２２１は、隣り合う実装基板間が不図示のリード線により接続されており、これにより、各実装基板１２２１が、回路ユニット８０と電気的に接続される。

基台１２５０の上面の中央部には凹部１２５４が形成されており、当該凹部１２５４にアンテナ１９０の下端部が嵌合されることにより、アンテナ１９０が基台１２５０に対して固定され、多角柱の内側の空間１２２１ａ内に保持される。アンテナ１９０の下端には、アンテナ線９１の一端が接続されており、アンテナ線９１は、凹部１２５４に連通して基台１２５０に設けられた連通孔１２５３に挿通され、アンテナ線９１の他端は回路ユニット８０に接続されている。

なお、基台１２５０とアンテナ１９０との間に接着剤等を塗布してより安定的にアンテナ１９０を基台１２５０に対して固定してもよい。さらには、上記嵌合や接着剤に代えて、係合構造やねじ止め等によりアンテナ１９０を基台１２５０に対して固定的に保持してもよい。
変形例８に係る照明用光源１２００においては、実装基板１２２１が光源である半導体発光素子１２２２をグローブ内部において支持する支持部材の役割を兼ねている。

本変形例に係る照明用光源１２００の構成によっても、アンテナ１９０が空間１２２１ａに収容された状態でグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。
また、各実装基板１２２１において上方側に実装されている半導体発光素子１２２２は、グローブ１０内部の中央位置に近い位置にあるため、ある程度良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、ロッドアンテナであるアンテナ１９０が空間１２２１ａ内に収容された状態でグローブ１０内部に配置されていたが、これに限られない。例えば、実装基板１２２１の多角柱の外周面に半導体発光素子２２を避けた態様でヘリカルアンテナが螺旋状に巻回されて取着されてもよい。この場合、アンテナは金属等の導電体から成るため、各実装基板１２２１の内側（多角柱の内側を形成する側）の面上に配線が形成されるのが望ましい。

（変形例９）
上記各実施形態および各変形例においては、ロッドアンテナの全体が支持部材の内部に収容されていたが、これに限られない。例えば、次のような変形例を考えることができる。
図２１は、変形例９に係る照明用光源１３００の概略構成を示す外観斜視図である。照明用光源１３００においては、２本のロッドアンテナ１３９０の一端がそれぞれ支持部材１３４０の円錐部に設けられた凹部１３４９（図２１においては、紙面手前側に位置する一方のみが図示されている。）に嵌合され、残りの部分は支持部材１３４０から外側に向かって延出している。

本変形例に係る照明用光源１３００の構成によっても、アンテナ１３９０が支持部材１３４０に取着された状態でグローブ１０内部に配置されているため、アンテナがケース６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。
また、発光部２０は支持部材１３４０によりグローブ１０内部の中央位置に支持されているため、良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例に係る照明用光源１３００においては、アンテナ１３９０が第１の実施形態に係る照明用光源１に適用された例について説明したが、これに限られない。例えば、第２，３，４の実施形態や上記および下記各変形例に係る照明用光源がアンテナ１３９０を備える構成としてもよい。
（変形例１０）
上記各実施形態および各変形例においては、アンテナにヘリカルアンテナまたはロッドアンテナが用いられた場合を例に説明したが、使用されるアンテナとしては、これらに限られない。例えば、上記に示したほかに、単一型，ダイポール型，ループ型，ダイバーシティー，フィルムアンテナ等の、グローブ１０内に収納可能なサイズのアンテナを用いてもよい。ダイバーシティーアンテナを用いる場合には、複数のダイバーシティーアンテナを設けてそれぞれが受信した信号を合成して使用してもよい。さらには、アンテナが配置される位置は、支持部材の周面および内部、並びに、発光部の実装基板上に限られず、基台上やグローブ内面等、配光特性に著しい悪影響を及ぼさない限り、グローブ内部のいずれの位置に配置してもよい。透光性の部材を用いて構成されたフィルムアンテナを用いる場合、グローブ内部に貼付することができ、特に、グローブのうち照明装置に装着した場合に最も外部に露出している領域の内面にフィルムアンテナを貼付することにより、無線信号の送受信が最も阻害されにくくなるため、無線信号の送受信を確実に行うことができるという本発明の効果が最も期待できる。

（変形例１１）
上記第２の実施形態および、変形例２，４，６，７，８，９におけるアンテナ１９０の形状は、円柱状であったが、これに限られない。例えば、四角柱（直方体）や六角柱等の多角柱であってもよいし、さらには断面が不定形（例えば、ハート形等）の柱状体であってもよい。また、アンテナ１９０の径の大きさは、長手方向全幅にわたって一定である必要はなく、一端側から他端側に行くにしたがって縮径した形状であってもよいし、一端側から他端側に行くにしたがって径の増減が１回または複数回繰り返されるような形状であってもよい。さらには、アンテナ１９０は、単一の棒状の部材で構成されている必要はなく、複数のパーツが組み合わされて棒状の形状を形作る構成でもよいし、棒状の部材の周囲に金属線等がコイル状に巻きつけられたもの（ヘリカルアンテナが螺旋状に巻回されたもの）であってもよい。

（変形例１２）
第３の実施形態におけるアンテナ２９０（ＰＣＢアンテナ）や、第４の実施形態におけるアンテナ３９０（チップアンテナ）が、変形例１および２における円盤状の実装基板４２１や、変形例３および４における実装基板６２１、変形例５および６における実装基板９２１、変形例７における実装基板１１２１ａ，１１２１ｂ，１１２１ｃ、変形例８における実装基板１２２１に実装されてもよい。

（変形例１３）
上記各実施形態および各変形例においては、発光部において発生した熱の一部は、支持部材を通って基台へと伝わり、基台からケース、そして口金へとさらに伝達され、口金から照明装置や天井等へと放熱される。その際に、ケースへと伝わった熱がそこから回路基板８１へと伝導し、回路ユニット８０の熱負荷を増大させる。さらには、回路ユニット８０は、ケース内部の略密閉された狭い空間内に収容されているため、ケースへと伝わった熱によりケース内部の空気が暖められると熱がこもりやすくなり、加えて、回路ユニット８０の電子部品自身が発する熱も放熱されにくくなるため、回路ユニット８０が受ける熱負荷はさらに増大することとなる。

回路ユニット８０を構成する電子部品の中には、熱の影響により寿命が大きく左右されるものがある。そのため、回路ユニットの長寿命を確保するには、回路ユニット８０への熱負荷を抑制することが重要である。
図２２は、変形例１３に係る照明用光源１４００の概略構成を示す断面図である。
照明用光源１４００は、その主な構成要素として、グローブ１４１０、発光部２０、支持部材４０、基台５０、ケース６０、口金３０、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０、リード線７１，７２等を備える。また、ケース６０内部に回路ユニット８０が収容されており、アンテナ９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１により接続されている。

グローブ１４１０は、その開口側端部１４１０ｃの上下方向の長さが、基台１４５０の厚み（上下方向の長さ）よりも長い点において第１の実施形態に係る照明用光源１のグローブ１０と異なっている以外は、グローブ１０と基本的な構成は同じである。
基台１４５０は、その周縁部に段差が形成されておらず、上下方向の全幅に亘って直径が略等しく、当該直径は、グローブ１４１０の開口側端部１４１０ｃの内径に対応している（即ち、開口側端部１４１０ｃの内径よりも若干小さいが略等しい。）点において照明用光源１の基台５０と異なっている以外は、基台５０と基本的な構成は同じである。

グローブ１４１０の開口側端部１４１０ｃの径は、筒状部１４１０ｂの径よりも若干小さく設定されており、双方の接合部には段差１４１０ｄが形成されている。また、開口側端部１４１０ｃの外径は、ケース６０の大径部６１の上端側開口の内径に対応している。
基台１４５０は、グローブ１４１０の開口側端部１４１０ｃ内に挿入された状態で接着剤５６により開口側端部１４１０ｃに固定されている。

グローブ１４１０の開口側端部１４１０ｃは、ケース６０の大径部６１の上端側開口内に挿入された状態で接着剤５７により大径部６１に固定されている。このとき、大径部６１の上端面が段差１４１０ｄに当接して、グローブ１４１０の下方向への動きが係止される。
接着剤５６には、熱伝導性の高い接着剤が用いられ、接着剤５７には熱伝導性の低い接着剤が用いられる。上記熱伝導性の低い接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂系接着剤やエポキシ樹脂系接着剤等を用いてもよい。熱伝導性の高い接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂系接着剤やエポキシ樹脂系接着剤等に金属紛体（例えば、アルミフィラー）等の熱伝導性の高い微粒子を混入して熱伝導性を高めたものを用いてもよい。

本変形例に係る照明用光源１４００の構成によると、支持部材４０を伝わって基台１４５０へと伝導された発光部２０からの熱が、熱伝導性の高い接着剤５６を介してグローブ１４１０の開口側端部１４１０ｃへと伝わりやすい。そして、開口側端部１４１０ｃとケース６０の大径部６１との間に介在する接着剤５７は熱伝導性の低い接着剤であるため、開口側端部１４１０ｃへと伝わった熱は、そこからケース６０へと伝わりにくい。その結果、ケース６０から回路ユニット８０への熱伝導が抑制され、さらには、回路ユニット８０が収容されているケース６０内部の空気が暖められにくくなるため、回路ユニット８０が受ける熱負荷を抑制することができる。

また、第１の実施形態に係る照明用光源１と同様に、発光部２０が支持部材４０によりグローブ１４１０内部で支持されており、支持部材の周囲にアンテナ９０が螺旋状に巻回されて取着されているため、無線信号の送受信をより確実に行うことができる効果および良好な配光特性が得られる効果が同様に期待できる。
（変形例１４）
無線信号を受けて点灯制御する機能を備えた照明用光源においては、半導体発光素子を点灯させるための回路に加えて、無線信号を送受信するための回路を有しており、これらの回路を構成する電子部品には、熱負荷に弱い部品が含まれている。特に、無線信号の制御を行うドライバ（無線制御部）は、熱に弱い。

ところが、ＬＥＤ発光モジュールからの熱を口金に伝導させて口金から放熱させる構成においては、ＬＥＤ発光モジュールからの熱が口金へと伝えられる際に、ＬＥＤ発光モジュールと口金との間に位置する筐体にも熱が伝わるために、筐体および筐体内部空間の温度が上昇し、筐体内部に収納されている回路ユニットへの熱負荷が増大する。
さらに、近年、より明るい照明用光源の開発が進められており、照明用光源の高輝度化に伴って、ＬＥＤから発せられる熱量が増大し、回路ユニットが受ける熱負荷増大の問題が大きくなっている。また、ＬＥＤは寿命が長く、このようなＬＥＤを点灯させる回路（電子部品）にも長寿命性が要求される。

そこで、次のよう変形例を実施することも可能である。
本発明の変形例１４に係る照明用光源の全体構成について、図２３〜図２６を参照しながら説明する。
［１．全体構成］
図２３は、変形例１４に係る照明用光源１５００の概略構成を示す外観斜視図である。図２４は、照明用光源１５００の分解斜視図である。図２５は、図２３に示すＣ−Ｃ’線に沿った照明用光源１５００の矢視断面図である。図２６は、図２３に示すＤ−Ｄ’線に沿った照明用光源１５００の矢視断面図である。図２５および図２６において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源１５００のランプ軸Ｊ５を示している。

図２３〜図２６に示すように、本発明の変形例１４に係る照明用光源１５００は、白熱電球を代替する電球型のランプであって、光源としての半導体発光素子にＬＥＤを用いたＬＥＤランプである。照明用光源１５００は、その主な構成要素として、透光性のグローブ１５１０と、光源である半導体発光素子２２（図５参照）を備えた発光部２０と、外部より電力を受電する口金３０と、発光部２０をグローブ１５１０内に支持する支持部材１５４０とを備える。グローブ１５１０の開口側の端部はステム１５５０と一体的に接続されており、当該端部に筐体であるケース１５６０が取着されている。ケース１５６０は筒状の形状を有している。ケース１５６０の一端（図２３〜２７における後方側の端部）には口金３０が取着されている。また、ケース１５６０の他端側（図２３〜２７における前方側）の開口は、ステム１５５０により塞がれている。ケース１５６０の内部には回路ユニット８０が格納されている。ステム１５５０にはグローブ１５１０内へと延伸する方向に支持部材１５４０が取着されている。ステム１５５０のジョイント部１５５３の上端には凸部分１５５３ａが形成されており、支持部材１５４０の下端に形成された凹部１５４４と係合することにより、ジョイント部１５５３に支持部材１５４０が取着される。いわば、ステム１５５０は、支持部材１５４０が立設される基台となっている。支持部材１５４０の延伸する方向（上方）の先端に発光部２０が取着されている。なお、グローブとステムとが一体となったものをバルブと呼ぶ場合もある。

［２．各部構成］
以下、本発明の変形例１４に係る照明用光源１５００の各構成要素について、図２３〜図２６を参照しながら詳細に説明する。
（２−１．グローブ）
グローブ１５１０は、白熱電球（フィラメントを有する電球）のバルブ（ガラスバルブとも言う。）と似た形状をしており、いわゆるＡタイプである。

図２４に示すように、グローブ１５１０は、中空の球状をした球状部１５１０ａと、筒状をした筒状部１５１０ｂとから構成されている。筒状部１５１０ｂは、球状部１５１０ａからランプ軸方向に離れるに従って縮径している。なお、筒状部１５１０ｂにおける球状部１５１０ａと反対側の端部に開口が存在し、この開口はステム１５５０により塞がれている。なお、この開口が存在する側の端部を開口側端部とする。

グローブ１５１０は、透光性材料により構成される。透光性材料としては、ガラス材料やアクリル等の樹脂材料などがある。ここでは、グローブ１５１０は、例えばガラス材料により構成されている。
（２−２．ケース）
ケース１５６０は、白熱電球のバルブの口金３０側に近い部分と同様の形状をしている。本実施形態では、ケース１５６０は、その中心軸（ランプ軸Ｊ５）方向におけるグローブ１５１０側半分に大径部１５６１を、口金側半分に小径部１５６２をそれぞれ有し、大径部１５６１と小径部１５６２との間には段差部６３が存在する。

ケース１５６０の大径部１５６１の前方側（上端側）内周面には周方向に段差部１５６６が環状に設けられており、グローブ１５１０と一体的に接続されたステム１５５０がケース１５６０に取着される際にステム１５５０の鍔部１５５１ｂの鍔下端部１５５１ｂ１が段差部１５６６上に載置され、鍔部１５５１ｂおよびグローブ１５１０の筒状部１５１０ｂと、ケース１５６０の大径部１５６１の大径上端部１５６１ａの内周面との間の隙間に樹脂等の接着剤１５５６を充填して、一体化したグローブ１５１０およびステム１５５０と、ケース１５６０とを互いに固定している。これにより、ケース１５６０の上端側開口は、上述したようにステム１５５０により塞がれている。

ケース１５６０の小径部１５６２には口金３０が螺着されている。本変形例においては、口金３０は、エジソンタイプである。このため、小径部１５６２の外周が雄ネジとなっており、口金３０内にねじ込まれている。これにより、口金３０とケース１５６０とが螺合される。
また、ケース１５６０の小径部１５６２には、ケース１５６０の中心軸が延伸する方向と平行に延伸する溝１５６４が形成されている。この溝１５６４は、口金３０と回路ユニット８０とを接続するリード線７５を固定する（リード線７５の移動を規制する）ものである。

ケース１５６０は、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により構成されている。なお、ケース１５６０の熱伝導性を調整するために、樹脂材料に、例えばガラス繊維等を混入させたものを用いてもよい。
ケース１５６０は、上述のように、上端部にグローブ１５１０が装着され、且つ、下端部に口金３０が装着された状態で、全体形状として白熱電球と類似するように、大径部１５６１の形状は口金３０側からグローブ１５１０側に移るに従って曲線的に拡径している。

ケース１５６０は、照明用光源１５００点灯時に当該ケース１５６０内部に収納する回路ユニット８０が発生する熱を外部に放出する機能を有する。放熱は、ケース１５６０から外気への熱伝導、外気の対流、輻射等により行われる。
ケース１５６０は、その上端側の開口が上述のようにステム１５５０により塞がれ、下端側の開口が口金３０により塞がれることで、内部に略密閉された空間を有する。この空間には回路ユニット８０が収納される。

（２−３．ステム）
ステム１５５０は、グローブ１５１０と一体的に接続されてケース１５６０の大径部１５６１に挿入される。ステム１５５０は、ドーム状のフレア１５５１と、排気管１５５２と、ジョイント部１５５３とから構成される。排気管１５５２は、詳しくは後述するが、グローブ１５１０内部の空気を排気し、代わりに充填流体１２を充填するための細管である。ジョイント部１５５３は、フレア１５５１のドームの頂部に設けられ、その上端には後述する支持部材１５４０を取着するための凸部分１５５３ａが形成されている。

ステム１５５０は、ケース１５６０の内部に挿入されるため、ケース１５６０の大径部１５６１の内面に対応した外径を有する。ここでは、ケース１５６０の内周面とステム１５５０の外径とが対応しており、大径部１５６１の内周面の横断面形状が円形状をしているため、フレア１５５１のドームの下端部も平面視形状が円形状である。
フレア１５５１は、ドームの頂部を含むフレアヘッド１５５１ａ（図２７参照）とその下側に鍔状に延設された鍔部１５５１ｂ（図２７参照）とから構成される。ステム１５５０がケース１５６０の大径部１５６１に挿入される際に、鍔部１５５１ｂの下端が大径部１５６１内周面に設けられた段差部１５６６の上面に当接する。これにより、ステム１５５０の位置決めを容易に行うことができる。

ここでは、上述のように、ステム１５５０は、ケース１５６０の大径部１５６１に挿入された状態で、接着剤１５５６によってケース１５６０に接合されている。
また、ステム１５５０には、リード線７１，７２、および後述するアンテナ線９１が封着されている。
（２−４．支持部材）
支持部材１５４０は、発光部２０をグローブ１５１０内部の中央位置で支持する。ここで、前記中央位置とは、白熱電球における光源（フィラメント）位置に対応した位置であり、例えば、白熱電球においてフィラメントが配置される位置と略同じ位置である。支持部材１５４０は、棒状の形状を有し、上端部は発光部２０に結合され、下端部はステム１５５０のジョイント部１５５３に取着されている。つまり、支持部材１５４０は、ステム１５５０からグローブ１５１０の内部へと延伸する状態でステム１５５０に設けられている。

支持部材１５４０の上端部と発光部２０との結合は、例えば、係合構造を利用している。支持部材１５４０の上面１５４１の略中央には、凸部１５４３が形成されている。発光部２０の実装基板２１の略中央には、第１貫通孔２５が形成されている。すなわち、第１貫通孔２５は、実装基板２１の長手方向および短手方向の中央部に設けられており、本実施形態では、２本の封止体２３の間に設けられている。凸部１５４３の形状と第１貫通孔２５の形状とは互いに対応しており、支持部材１５４０の上面１５４１の凸部１５４３が、発光部２０の実装基板２１の第１貫通孔２５に挿入（嵌合）するように実装基板２１が支持部材１５４０の上面１５４１に載置される。

なお、支持部材１５４０と発光部２０との結合は、係合構造に限られず、例えば、接着剤等を用いてもよい。
また、発光部２０は、複数の半導体発光素子２２が実装された面をグローブ１５１０の頂部に向けて配置される。即ち、半導体発光素子２２は、その主出斜方向を照明用光源１５００の前方に向けた状態で平面配置されている。

支持部材１５４０の下端部には凹部１５４４（図２５参照）が形成されており、当該凹部１５４４にジョイント部１５５３の凸部分１５５３ａ嵌合することにより支持部材１５４０がステム１５５０に取着（結合）されている。なお、支持部材１５４０とステム１５５０との結合は上記嵌合に限られず、接着剤等を用いてもよい。接着剤を用いる場合、ジョイント部１５５３を備えない構成とすることができる。即ち、接着剤を用いてフレア１５５１の頂部に支持部材を直接取着してもよい。

支持部材１５４０を構成する材料としては、熱伝導性（放熱性）の高い材料が用いられる。熱伝導性の高い材料としては、例えば、金属やセラミック等が挙げられる。本実施形態においては、支持部材１５４０は、例えば、アルミから成る。詳しくは、後述する。
発光部２０は、実装基板２１を透光性材料により構成することで、後方へも発光部２０からの光を出射させることが可能である。このため、支持部材１５４０は、半導体発光素子２２（発光部２０）から後方へ発せられた光を遮らないように、なるべく棒状に近い形状をしている。

つまり、支持部材１５４０の後方側領域は、断面が円形状をした円柱部１５４７となっている。支持部材１５４０の前方側領域は、矩形状の実装基板２１の短手方向に偏平な（短手方向に厚みが薄い）形状をした偏平部４８となっている。
支持部材１５４０は、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光を遮らないように、透光性の材料（例えば、ガラス材料）により構成されてもよいし、支持部材１５４０の表面に光反射性を高める加工を施してもよい。

支持部材１５４０の長さは、例えば、２０〜４０〔ｍｍ〕であり、支持部材１５４０の円柱部１５４７の直径は、例えば、５〜３０〔ｍｍ〕である。
実装基板２１の長手方向と短手方向は基板対角で５〜３０〔ｍｍ〕であり、厚さは、例えば、１〜１．６〔ｍｍ〕である。
［３．放熱性および熱負荷］
上述のように、回路ユニット８０を構成する電子部品のなかには、熱負荷に弱い部品が含まれており、特に、無線信号の制御を行う無線制御部８２０は熱に弱い。発光部２０の半導体発光素子２２において発生した熱がケース１５６０へと伝わると、ケース１５６０内部の温度を上昇させ、無線制御部８２０が受ける熱負荷を増大させる。そこで、半導体発光素子２２において発生した熱のうちグローブ１５１０へと伝わる熱の割合を増大させてグローブ１５１０から放熱させることにより、半導体発光素子２２からケース１５６０へと伝わる熱の割合を減じて、無線制御部８２０が受ける熱負荷の増大を抑制させることができる。

図２３，２６，２７に示すように、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が充填されている。充填流体１２は、発光部２０の半導体発光素子２２において発生した熱をグローブ１５１０へと熱伝導させるための媒体および熱伝導路として機能する。充填流体１２として用いられるものとしては、気体と液体があり、いずれの場合も、空気よりも熱伝導性が高く透光性を有するものが用いられる。本実施形態においては、充填流体１２は気体であり、具体的には、例えば、ヘリウム（Ｈｅ）ガスである。ヘリウムガスを用いる利点としては、不活性であること、安価であること、枯渇の心配がないこと等が挙げられる。

また、グローブ１５１０内に封入するヘリウムガスの体積や充填比率（グローブ１５１０内部の容量に占めるヘリウムガスの体積の割合）は特に限定されない。ステム１５５０により閉塞されたグローブ１５１０内が全てヘリウムガスで満たされていない場合であっても、グローブ１５１０内にヘリウムガスを全く封入しない場合と比較して、発光部２０からグローブ１５１０への伝熱を促進させることが可能である。

なお、充填流体１２として用いる気体は、ヘリウムガスに限られず、空気よりも高い熱伝導性を有する気体としては他に、ネオン（Ｎｅ）ガスを用いてもよいし、グローブ１５１０内部に酸素が存在しなければ水素（Ｈ）ガスを用いてもよい。充填流体１２に用いる液体としては、具体的には、例えば、水やシリコーンオイル等が考えられる。水を使用する場合には、錆による劣化やショート等の発生による不具合を防止するため、リード線７１，７２、アンテナ線９１、実装基板２１上の給電端子２４ａ，２４ｂ，配線パターン２７、導電性接合部材７３、アンテナ９０、支持部材１５４０等、グローブ１５１０内部に配置される部材のうち、水により腐食される恐れのあるものおよび電気的に不具合を起こす恐れのあるものは全て樹脂等でコーティングしておくとよい。

また、支持部材１５４０は、グローブ１５１０内部において発光部２０を支持する機能を有するほか、半導体発光素子２２において発生する熱を、充填流体１２を介してグローブ１５１０へと伝える際の充填流体１２との接触面積（包絡体積）を大きくして伝熱効率を高める機能も果たす。即ち、発光時に半導体発光素子２２において発生する熱の一部は、実装基板２１を介して支持部材１５４０へと伝わるのであるが、このとき、発光部２０から直接充填流体を介してグローブ１５１０へと熱が伝わるのに加えて、支持部材１５４０からも充填流体１２を介してグローブ１５１０へと熱が伝わる。従って、支持部材１５４０に放熱性の高い（熱伝導性の高い）材料を用いると、半導体発光素子２２において発生した熱をより効率よくグローブ１５１０へと伝導させることができる。上記熱伝導性の高い材料としては、例えば、金属やセラミック等が挙げられる。本実施形態においては、支持部材１５４０は、例えば、アルミから成る。

以上説明したように、本実施形態に係る照明用光源１５００は、グローブ１５１０内部に空気よりも熱伝導性の高い充填流体１２が充填されているため、グローブ内に空気が封止されている従来の照明用光源と比較して、半導体発光素子２２において発生した熱がグローブ１５１０へと伝わりやすい。その結果、半導体発光素子２２において発生した熱のうちグローブ１５１０から放熱される割合を増加させて支持部材１５４０からケース１５６０へと伝わる熱の割合を減少させることができ、これにより、ケース１５６０内部空間の温度上昇を抑制して回路ユニット８０が受ける熱負荷、特に、無線制御部８２０が受ける熱負荷を抑制することができる。そして、無線制御部の長寿命化を実現し、長期にわたって安定的に良好な品質を確保することができる。

なお、接着剤１５５６として熱伝導性の低い接着剤を用いた場合、ケース１５６０への熱伝導をより効率よく抑制することができる。
［４．配光特性］
本変形例に係る照明用光源１５００においても、グローブ１５１０内であって、白熱電球の光源（フィラメント）位置に対応した位置（例えば略同じ位置である。）に発光部２０が設けられている。これにより、照明用光源１５００を従来の白熱電球用の照明器具に装着しても、フィラメントの位置に発光部２０が配されることとなり、白熱電球を装着した際の配光特性と近い特性を得ることができる。

また、発光部２０は透光性の実装基板２１を用いて構成されているため、半導体発光素子２２から後方に発せられた光は実装基板２１を通過してグローブ１５１０から外部へと出射される。
さらに、半導体発光素子２２を支持している支持部材１５４０の形状を細長い棒状にすることにより、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光のうち支持部材１５４０により遮られる割合を少なくすることができる。

支持部材１５４０を透光性の材料により構成することで、支持部材１５４０に達した光は、そのまま通過し、グローブ１５１０の内面にまで達した光はグローブ１５１０を透過して外部へと出射される。
［５．照明用光源の製造方法］
照明用光源１５００の製造方法を、図２７〜３３に基づいて説明する。

（５−１．フレア形成工程）
先ず、フレアの形成方法について、図２７〜３０を参照しながら以下に説明する。
図２７は、照明用光源１５００の製造工程のうち、フレア１５５１を形成する工程を説明する図であって、（ａ），（ａ’）はフレア形成前の状態を示す図であり、（ｂ），（ｂ’）はフレア形成後の状態を示す図である。なお、（ａ），（ｂ）は図２３におけるＤ−Ｄ’線に相当する線に沿った矢視断面図であり、（ａ’），（ｂ’）は、それぞれ（ａ），（ｂ）におけるＥ−Ｅ’線に沿った矢視断面図である。

図２７（ｂ），（ｂ’）に示すように、フレア１５５１は、本実施形態においては、例えば、ガラスから成り、フレア１５５１には、リード線７１，７２およびアンテナ線９１が封着され、排気管１５５２が融着されている。フレア１５５１は、リード線７１，７２が封着されたフレアヘッド１５５１ａと、当該フレアヘッド１５５１ａから下方（照明用光源１５００として最終的に組み付けられた場合における下方。以下、照明用光源の製造方法の説明においては、「上」、「下」は、照明用光源１５００として組み付けられた場合の「上」、「下」をそれぞれ示す。）に延出する鍔部１５５１ｂとからなる。

図２７（ａ），（ａ’）に示すように、フレア１５５１は、フレア管１５５１’が加工されたものであって、フレア管１５５１’のストレート部１５５１’ａは、バーナー９により加熱されてその一部が溶融し、図２７（ｂ），（ｂ’）に示すように、ガラス製の細管１５５２’の上端部と合わさってフレアヘッド１５５１ａを形成する。また、フレア部１５５１’ｂは、溶融・変形しないまま鍔部１５５１ｂとなる。鍔部１５５１ｂは、グローブ封止工程において、その一部がグローブ１５１０の筒状部１５１０ｂの下端部分と溶融接合される。

細管１５５２’は、加工されて排気管１５５２となる。排気管１５５２は、グローブ１５１０内部の空気を排気するため、またグローブ１５１０内部に充填流体１２を充填するために使用される。細管１５５２’の上端部は、フレア１５５１のフレアヘッド１５５１ａに融着されている。一方、細管１５５２’の下端部は、グローブ１５１０内に充填流体１２を充填した後、封止される。これらについては、詳しくは、後述する。

（５−２．ジョイント部形成工程）
次に、フレア１５５１に支持部材１５４０を取着（接続）するためのジョイント部を形成する工程について説明する。
図２８は、図２７の続きの工程を示す図であって、（ａ），（ａ’）はジョイント部形成前の状態を示す図であり、（ｃ），（ｃ’）はジョイント部形成後の状態を示す図であり、（ｂ），（ｂ’）はその途中の状態を示す図である。なお、（ａ），（ｂ），（ｃ）は図２３におけるＤ−Ｄ’線に相当する線に沿った矢視断面図であり、（ａ’），（ｂ’），（ｃ’）は、それぞれ（ａ），（ｂ），（ｃ）におけるＥ−Ｅ’線に沿った矢視断面図である。

図２８（ａ），（ａ’）に示すように、まず、ジョイント部材１５５３’の下端面をバーナー９により加熱して軟化させる。ジョイント部材１５５３’は、ここでは、例えば、ガラスから成る。そして、図２８（ｂ），（ｂ’）に示すように軟化したジョイント部材１５５３’の下端部をフレア１５５１のフレアヘッド１５５１ａの頂部上に載置する。そして、ジョイント部材１５５３’の下端部とフレアヘッド１５５１ａとの接触部分の周囲をバーナー９により加熱して溶融させ、ジョイント部材１５５３’の下端部とフレアヘッド１５５１ａとを一体化し、図２８（ｃ），（ｃ’）に示すように、フレア１５５１と一体化されたジョイント部１５５３を形成する。

なお、ジョイント部材１５５３’をフレアヘッド１５５１ａに載置する際に、ジョイント部材１５５３’の下端部をバーナー９により加熱して軟化させることにより、ジョイント部材１５５３’の下端部がフレアヘッド１５５１ａの形状に合わせて変形することができるため、載置した時にジョイント部材１５５３’がより安定するとともに、ジョイント部材１５５３’の下端面とフレアヘッド１５５１ａとの間に隙間が出来にくくなるため、溶融させて一体化する際に内部に気泡が生じにくいという効果がある。

また、ジョイント部材１５５３’は、円柱形状を有するジョイントベース１５５３’ｂと、その上に設けられた凸部１５５３’ａとから成る。凸部１５５３’ａは、平面視形状が矩形状をした四角柱の形状を有しており、前記矩形の対角線の長さは、ジョイントベース１５５３’ｂの円柱の直径よりも小さく設定されている。ジョイント部材１５５３’は、予め所定の形状に形成されている。

（５−３．排気孔形成工程）
続いて、フレア１５５１および細管１５５２’に排気孔を形成する工程について説明する。
図２９は、図２８の続きの工程を示す図であって、（ａ），（ａ’）は排気孔形成前の状態を示す図であり、（ｂ），（ｂ’）は排気孔形成後の状態を示す図である。なお、（ａ），（ｂ）は図２３におけるＤ−Ｄ’線に相当する線に沿った矢視断面図であり、（ａ’），（ｂ’）は、それぞれ（ａ），（ｂ）におけるＥ−Ｅ’線に沿った矢視断面図である。なお、図２９（ｂ’）においては、排気孔１５５２ａをわかりやすく示すために、排気孔１５５２ａの周囲については、断面としていない。

図２９（ａ），（ａ’）に示すように、ジョイント部１５５３を形成した後、フレア１５５１により封着されている細管１５５２’の上端部周辺を、フレア１５５１の外側からバーナー９により加熱する。このとき、排気管１５５２内部には、当該排気管１５５２の下端側から空気が送り込まれており、圧力が高い状態となっている。従って、細管１５５２’の上端部周辺がバーナー９により加熱されて軟化すると、細管１５５２’内部の空気圧により、図２９（ｂ），（ｂ’）に示すように、細管１５５２’の上端部の封着が破れて排気孔１５５２ａが形成され、排気管１５５２が形成される。そして、以上説明した工程により、フレア１５５１、排気管１５５２、ジョイント部１５５３を備え、リード線７１，７２，アンテナ線９１が封着されたステム１５５０が形成される。

（５−４．マウント形成工程）
続いて、マウントを形成する工程について説明する。なお、マウントとは、ステム１５５０，支持部材１５４０，および発光部２０が組み付けられた状態を一体的に表すものである。
図３０は、図２９の続きの工程を示す図である。図３０（ａ）に示すように、ジョイント部１５５３の凸部分１５５３ａに支持部材１５４０の下端に形成された凹部１５４４を嵌合させて、支持部材１５４０をジョイント部１５５３に接合（取着）ずる。このとき、図３０（ａ）に示すように、支持部材１５４０に巻回された状態のアンテナ９０と一緒に支持部材１５４０をジョイント部１５５３に取着してもよいし、支持部材１５４０をジョイント部１５５３に接合した後に支持部材１５４０の周囲にアンテナ９０を巻回して取着するか、もしくは、予めコイル状に巻かれたアンテナ９０を支持部材１５４０にかぶせるようにして取着してもよい。そして、アンテナ９０の下端部とアンテナ線９１の上端部とをコネクタ９２により接続し、図３０（ｂ）に示す状態となる。

なお、支持部材１５４０の下端部に形成された凹部１５４４は、凸部分１５５３ａに対応した形状を有している。即ち、凸部分１５５３ａと同様に平面視形状が矩形状をしており、その辺および対角線の長さや角度等は、凸部分１５５３ａと一致している。このように、凹部１５４４を凸部分１５５３ａと一致した形状とすることにより、支持部材１５４０がジョイント部１５５３に取着された際に、凹部１５４４と凸部分１５５３ａとが嵌合するため、支持部材１５４０はジョイント部１５５３から容易に離脱しない。また、凸部分１５５３ａおよび凹部１５４４の平面視形状を矩形状とすることにより、支持部材１５４０を取着する際の位置決め（ランプ軸Ｊ５を中心とした回転方向の位置決め）が容易となり、リード線７１，７２と給電端子２４ａ，２４ｂとをそれぞれ接続する際の作業が容易となる。

なお、ステム１５５０に支持部材１５４０を取着する方法としては、上記嵌合に限られず、接着や係合構造、ねじ止め等を用いて取着してもよい。
また、凸部分１５５３ａおよび凹部１５４４の平面視形状は、矩形に限られず、三角形や五角形以上の多角形でもよい。その場合、正多角形ではない多角形とすると、支持部材１５４０の位置決めをより容易に行うことができる。

さらには、上記平面視形状が、多角形の代わりに、例えば、ハート形等の不定形であってもよいし、位置決めを容易にするために円の周の一部に突出部もしくは凹入部を設けた形状であってもよい。
次に、上述と同様の方法により、支持部材１５４０の上面１５４１に発光部２０の実装基板２１が載置され、リード線７１および７２が給電端子２４ａ，２４ｂにそれぞれ接続される。

以上説明した工程により、図３０（ｃ）に示すように、マウント１３が形成される。
（５−５．グローブ封着工程：ドロップシール方式）
続いて、ステム１５５０にグローブ１５１０を封着する代表的な方法として、ドロップシール方式について説明する。
図３０（ｄ）に示すように、グローブ用部材１５１０’の下端部に設けられた開口からマウント１３をグローブ用部材１５１０’内部に挿入する。このとき、グローブ用部材１５１０’の下端部には円筒状の筒状部１５１０’ｂが設けられており、筒状部１５１０’ｂの内径は、鍔部１５５１ｂの周縁部分の外径よりも若干大きく設定されている。これにより、マウント１３をグローブ用部材１５１０’内部にスムーズに挿入することができる。また、鍔部１５５１ｂの周縁部分が筒状部１５１０’ｂの上下方向における中間付近に位置するようにグローブ用部材１５１０’内部にマウント１３が挿入される。そして、図３０（ｄ）に示すように、鍔部１５５１ｂの周縁部分周辺を筒状部１５１０’ｂの外側から全周に亘ってバーナー９により加熱して、鍔部１５５１ｂとグローブ用部材１５１０’とを融着させる。このとき、図３１（ａ）に示すように、筒状部１５１０’ｂの余分な部分１５１０’ｃは、自重により落下して切り離され、ステム１５５０に一体的に融着されたグローブ１５１０が形成される。

（５−６．充填流体封入工程）
続いて、グローブ１５１０内部に充填流体１２を封入する工程について説明する。
図３１（ｂ）に示すように、排気孔１５５２ａを介して排気管１５５２よりグローブ１５１０内部の空気を排気し、図３１（ｃ）に示すように、排気孔１５５２ａを介して排気管１５５２より充填流体１２（この場合、ヘリウム（Ｈｅ））を充填する。そして、図３２（ａ）に示すように、排気管１５５２をバーナー９により加熱して封止する。これにより、グローブ１５１０内部が閉じられた空間となる。即ち、排気管１５５２は、排気孔１５５２ａを介してグローブ１５１０内部とは連通しているが、封止端部１５５２ｂにより外部に対しては閉じられているため、グローブ１５１０内部の空間は、外部に対して閉じられた空間となる。その結果、グローブ１５１０内部に充填された充填流体１２が外部に漏れだすことはなく、また、外部から空気や湿気が侵入することもないため、充填流体１２による放熱効果を長期に亘って持続させることができる。

なお、排気管１５５２において封止する位置、即ち、封止端部１５５２ｂを形成する位置は、排気孔１５５２ａよりも下方であって、照明用光源１５００として組み付けられたときにケース１５６０内部において回路基板８１に当接しないような位置であれば、特に位置は限られない。
上記の工程によりグローブ１５１０内部に充填流体１２を封止した後、図３２（ｂ）に示すように、回路ユニット８０、ケース１５６０、および口金３０をさらに組み付けて、図３２（ｃ）に示す、照明用光源１５００が完成する。

（５−７．グローブ封着工程：バットシール方式）
ステム１５５０にグローブ１５１０を封着する代表的な方法としては、上記ドロップシール方式の他に、バットシール方式がある。そこで、バットシール方式について以下に説明する。
図３０（ｃ）に示す状態において、バットシール方式では、先ず、図３３（ａ）に示すように、グローブ１５１０の開口側端部をバーナー９により加熱して軟化させるとともに当該開口が狭くなるよう加工する。そして、マウント１３を当該軟化して狭くなったグローブ１５１０の開口からグローブ１５１０内部に挿入し、軟化して狭くなったグローブ１５１０の開口側端部をステム１５５０の鍔部１５５１ｂに接触させる。続いて、図３３（ｂ）に示すように、バーナー９で、鍔部１５５１ｂとその付近のグローブ１５１０とを加熱し、図３３（ｃ）に示すように、鍔部１５５１ｂとグローブ１５１０とを融着させる。その後は、図３２（ｂ），（ｃ）と同様にして、回路ユニット８０、ケース１５６０、および口金３０をさらに組み付けて照明用光源が完成する。

なお、一般に、鉛を含有するガラスは、加工するとガラス中の鉛が酸化物として析出し加工部分が黒くなってしまう。そのため、鉛を含有するガラスで形成したフレアは黒っぽい色になる。従って、グローブ１５１０に透明な素材を用いる場合は、フレア１５５１が外部から見えるため、美観を損ねる虞がある。このような場合には、フレア１５５１に鉛を含有しないガラスを用いるとよい。また、フレア１５５１を外部から見えにくくするために、グローブ１５１０の筒状部１５１０ｂの内面に乳白色の拡散膜を形成する等によって拡散処理を施してもよいし、反射膜等を設けてもよい。

［６．変形例１４のまとめ］
以上説明したように、変形例１４に係る照明用光源１５００の構成によると、半導体発光素子２２を備える発光部２０が、支持部材１５４０によりグローブ１５１０内部に支持されており、グローブ１５１０内部には空気よりも高い熱伝導性を有する充填流体１２が封止されている。これにより、グローブ内部に空気が封入されている従来のＬＥＤランプと比較して、半導体発光素子２２において発生した熱のうちグローブ１５１０へと伝導させてグローブ１５１０から放熱させる熱の割合を増大させることができる。その結果、筐体であるケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０自体およびケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された回路ユニット８０、特に、回路ユニット８０を構成する電子部品の一つである無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。これにより、無線制御部８２０およびその他の電子部品の長期に亘る安定的な動作を確保し、照明用光源１５００の長寿命化を実現することができる。

また、光源としての半導体発光素子２２を有する発光部２０が支持部材１５４０によりグローブ１５１０内の中央位置で支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができる。
さらには、支持部材１５４０にアンテナ９０が取着されており、照明用光源１５００が照明装置に装着された場合に、比較的露出しているグローブ１５１０の内部にアンテナ９０が位置することになるため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

また、半導体発光素子２２が実装されている実装基板２１に透光性の部材が用いられているため、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、実装基板２１を透過してグローブ１５１０に到達し、そこからさらにグローブ１５１０を透過して外部へと出射される。これにより、照明用光源１５００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

加えて、支持部材１５４０を細長い棒状の形状とすることにより、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光のうち支持部材１５４０により遮られる割合を少なくすることができる。これにより、照明用光源１５００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。
さらには、本変形例では、発光部２０をグローブ１５１０内に配置し、グローブ１５１０を白熱電球と同等な大きさにしているため、照明用光源１５００の全体形状が白熱電球に類似する形状となっている。これにより、白熱電球を利用していた従来の照明器具への照明用光源１５００の装着適合率を略１００［％］にすることができる。

（変形例１５）
上記変形例１４においては、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０が支持部材１５４０の周囲に螺旋状に巻回されて取着されている構成を例に説明した。
しかし、アンテナが支持部材１５４０に備えられる態様は、これに限られない。変形例１５においては、ロッドアンテナが支持部材１５４０に備えられた構成について説明する。

図３４は、変形例１５に係る照明用光源１５００の図２３のＣ−Ｃ’直線に相当する直線に沿った矢視断面図である。
本変形例に係る照明用光源１６００は、支持部材１６４０の内部に棒状（円柱状）の長尺な形状を有するロッドアンテナ（ポールアンテナ）であるアンテナ１６９０が収容されており、アンテナ１６９０の下端部は金属線となっており、支持部材１６４０を貫通して円柱部１６４７の周面から外部へと導出されており、コネクタ９２（図２６参照）を介してアンテナ線９１に接続されている点において、変形例１４に係る照明用光源１５００と異なっている。それ以外の構成については、変形例１４に係る照明用光源１５００と基本的な構成は同じであり、照明用光源１６００においても、グローブ１５１０内部には充填流体１２が封止されている。

また、本変形例においては、アンテナ１６９０が支持部材１６４０内部に収容されているため、支持部材１６４０は、非導電性の部材で構成されている。非導電性の部材としては、ガラスやセラミック等が挙げられるが、本変形例においては、ガラスを用いている。支持部材１６４０をガラスを用いて構成することにより、支持部材１６４０内部にアンテナ１６９０が収容され、アンテナ１６９０の下端部である金属線が円柱部１６４７の周面から外部に導出された態様で容易に一体的に形成することができる。さらには、発光部２０の半導体発光素子２２から実装基板２１の後方側へと発せられた光が、支持部材１６４０を透過してグローブ１５１０の後方側へと到達し、そこから外部へと出射することができるため、より良好な配光特性を実現することができる。

アンテナ１６９０は、例えば、２．４ＧＨｚ帯域で使用されるものであるが、これに限られず、使用される所望の帯域に適合したアンテナを用いてもよい。アンテナ１６９０の長さは、例えば、２０〜３１．２５〔ｍｍ〕であり、直径は、１〜３０〔ｍｍ〕であるが、支持部材１６４０のサイズおよびデザインや、リード線７１，７２、およびアンテナ線９１の配線方法によって、所望の無線信号の送受信性能を満たす限り、適宜変更してもよい。

なお、アンテナ１６９０の指向性は無指向性であることが好ましい。
支持部材１６４０の上端部には、発光部２０が取着されており、発光部２０と回路基板８１とは、リード線７１，７２により電気的に接続されている。
以上説明したように、変形例１５に係る照明用光源１６００の構成においても、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子２２からの熱を充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、アンテナ１６９０が支持部材内部に収容された状態でグローブ１５１０の内部に配置されているため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる
また、本変形例においては、支持部材１６４０がガラスにより構成されているため、発光部２０の半導体発光素子２２から実装基板２１の後方側へと発せられた光が、支持部材１６４０を透過してグローブ１５１０の後方側へと到達し、そこから外部へと出射することができるため、より良好な配光特性を実現することができる。

（変形例１６）
上記変形例１４においては、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０が支持部材１５４０の周囲に螺旋状に巻回されて取着されている構成について説明し、変形例１５においては、ロッドアンテナであるアンテナ１６９０が支持部材１６４０の内部に収容されている構成について説明した。

しかし、アンテナがグローブ１５１０内部に設けられる態様は、これらに限られない。
図３５は、変形例１６に係る照明用光源１７００の概略構成を示す外観斜視図である。
本変形例に係る照明用光源１７００は、発光部２２０の実装基板２１の表面上に、アンテナ２９０が形成されている。アンテナ２９０は、ＰＣＢアンテナ（プリントアンテナ）であり、実装基板上にアルミ薄膜等を用いて矩形波様の形状に形成されている。

本変形例に係る照明用光源１７００においても、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が封止されている。
以上説明したように、本変形例に係る照明用光源１７００の構成においても、変形例１４に係る照明用光源１５００および変形例１５に係る照明用光源１６００と同様の効果を得ることができる。即ち、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子２２からの熱を充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、アンテナ２９０が、ＰＣＢアンテナとして発光部２２０の実装基板２１上に形成されており、グローブ１５１０内部に配置されている。これにより、照明用光源１７００が照明装置に装着された場合に、比較的露出しているグローブ１５１０の内部にアンテナ２９０が位置することになるため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

さらに、光源としての半導体発光素子２２を有する発光部２２０が支持部材２４０によりグローブ１５１０内の中央位置で支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができる。
また、半導体発光素子２２が実装されている実装基板２１に透光性の部材が用いられているため、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、実装基板２１を透過してグローブ１５１０に到達し、そこからさらにグローブ１５１０を透過して外部へと出射される。これにより、照明用光源１７００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、支持部材１５４０は、変形例１４に係る照明用光源１５００における支持部材１５４０と同様の構成であり、ここでは、アルミから成るが、支持部材１５４０に透光性の部材を用いてもよい。その場合、支持部材１５４０からの放熱性はアルミの場合と比較すると低下するものの、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、支持部材２４０により遮られることなく支持部材３４０を透過してグローブ１５１０へと到達し、そこから外部へと出射されるため、照明用光源１７００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

また、本変形例においては、アンテナ２９０は、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向において一端側に形成されているが、これに限られない。例えば、アンテナ２９０が、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向における両端側に設けられていてもよい。この場合、一対のアンテナ２９０が上記一端側と他端側にそれぞれひとつずつ設けられていてもよく、両端側のアンテナ２９０が一体的に形成されていてもよい。また、アンテナ２９０が形成されるのは、実装基板２１の表面に限られず、実装基板２１の裏面に形成されていてもよく、さらには、実装基板２１の側面に形成されていてもよい。上記両端側にそれぞれひとつずつアンテナ２９０が設けられる場合には、それぞれの長手方向端部にそれぞれアンテナ端子２９２を設けて、それぞれにアンテナ線９１が接続されてもよい。この場合、双方のアンテナ端子２９２にそれぞれ接続された２本のアンテナ線９１は、一つに統合されて回路ユニット８０に接続されてもよい。

（変形例１７）
上記変形例１６に係る照明用光源１７００においては、発光部２２０の実装基板２１にＰＣＢアンテナ２９０が形成されている構成について説明したが、実装基板２１に設けられるアンテナは、ＰＣＢアンテナに限られない。
図３６は、変形例１７に係る照明用光源１８００の概略構成を示す外観斜視図である。

本変形例に係る照明用光源１８００は、発光部３２０の実装基板２１の表面上に、アンテナ３９０が形成されており、アンテナ３９０が、ＳＭＤであるチップアンテナである点が、変形例１６に係る照明用光源１７００と異なっている。
本変形例に係る照明用光源１８００においても、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が封止されている。

以上説明したように、本変形例に係る照明用光源１８００の構成においても、変形例１４に係る照明用光源１５００および上記各変形例に係る照明用光源と同様の効果を得ることができる。即ち、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子２２からの熱を充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、アンテナ３９０が、チップアンテナとして発光部３２０の実装基板２１上に実装されており、グローブ１５１０内部に配置されている。これにより、照明用光源１８００が照明装置に装着された場合に、比較的露出しているグローブ１５１０の内部にアンテナ３９０が位置することになるため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

さらに、光源としての半導体発光素子２２を有する発光部３２０が支持部材２４０によりグローブ１５１０内の中央位置で支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができる。
また、半導体発光素子２２が実装されている実装基板２１に透光性の部材が用いられているため、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、実装基板２１を透過してグローブ１５１０に到達し、そこからさらにグローブ１５１０を透過して外部へと出射される。これにより、照明用光源１８００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、支持部材１５４０は、変形例１４に係る照明用光源１５００における支持部材１５４０と同様の構成であり、ここでは、アルミから成るが、支持部材１５４０に透光性の部材を用いてもよい。その場合、支持部材１５４０からの放熱性はアルミの場合と比較すると低下するものの、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、支持部材２４０により遮られることなく支持部材２４０を透過してグローブ１５１０へと到達し、そこから外部へと出射される。これにより、照明用光源１８００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

また、本変形例においては、アンテナ３９０は、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向において一端側に実装されているが、これに限られない。例えば、アンテナ３９０が、第１貫通孔２５から実装基板２１の長手方向における両端側に設けられていてもよい。また、アンテナ３９０が実装されるのは、実装基板２１の表面に限られず、実装基板２１の裏面に実装されていてもよい。上記両端側にそれぞれひとつずつアンテナ３９０が設けられる場合には、それぞれの長手方向端部にそれぞれアンテナ端子３９２を設けて、それぞれにアンテナ線９１が接続されてもよい。この場合、双方のアンテナ端子３９２にそれぞれ接続された２本のアンテナ線９１は、一つに統合されて回路ユニット８０に接続されてもよい。

（変形例１８）
上記変形例１４および各変形例においては、発光部の実装基板２１は平面視形状が矩形状をしていたが、これに限られない。
図３７は、変形例１８に係る照明用光源１９００の概略構成を示す外観斜視図である。照明用光源１９００は、その主な構成要素として、グローブ１５１０、発光部４２０、支持部材１５４０、ステム１５５０、ケース１５６０、口金３０、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０、リード線７１，７２等を備える。また図３７においては図示されていないが、ケース１５６０内部に回路ユニット８０（図２５参照）が収容されており、アンテナ９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１（図２５参照）により接続されている。

照明用光源１９００においては、発光部４２０の実装基板４２１は、円盤状の形状を有しており、円盤状の実装基板４２１の表面上に円環状に複数の半導体発光素子４２２が実装され、これら全ての半導体発光素子４２２を覆うように、封止体４２３が円環状に形成されている。実装基板４２１は、透光性の部材を用いて構成されている。前記透光性の部材としては、例えば、サファイア基板、ガラス基板、セラミック基板、透光性を有する樹脂基板等が用いられる。なお、ここでは、複数の半導体発光素子４２２は、第１の実施の形態で説明した半導体発光素子２２と同じ構成であるが、別の構成、例えば、発光色、出力（輝度）が異なるようなものでもよい。

封止体４２３は透光性材料からなる。半導体発光素子４２２が変形例１４の半導体発光素子２２と同じ色の光を発するため、変形例１４と同様に、半導体発光素子４２２からの光の波長を所望（黄色）に変換する波長変換材料が上記透光性材料に混入されている。なお、封止体４２３は、平面視した場合に円環状をしているが、例えば、ドーム状（平面視した場合に円形状）に形成されてもよい。

リード線７１，７２における発光部４２０側の端部は、実装基板４２１に設けられた貫通孔に下から上へと挿通され、実装基板４２１の上面において半田等の導電性接合部材７３により固定されると共に電気的に配線パターンと接続される。
本変形例に係る照明用光源１９００においても、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が封止されている。

本変形例に係る照明用光源１９００の構成によっても、変形例１４および上記各変形例に照明用光源と同様の効果を得ることができる。即ち、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子２２からの熱を充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、発光部４２０がグローブ１５１０内の中央位置で支持部材４４０により支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができるとともに、アンテナ９０が支持部材４４０に取着されてグローブ１５１０内部に配置されているため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

さらに、実装基板４２１に透光性の部材が用いられ、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、実装基板４２１を透過してグローブ１５１０の後方側に出射されるとともに、支持部材４４０を細長い棒状の形状とすることにより、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光のうち支持部材４４０により遮られる割合を少なくすることができ、これにより、照明用光源１９００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、支持部材１５４０は、変形例１４に係る照明用光源１５００における支持部材１５４０と同様の構成であり、ここでは、アルミから成るが、支持部材１５４０に透光性の部材を用いてもよい。その場合、支持部材１５４０からの放熱性はアルミの場合と比較すると低下するものの、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、支持部材２４０により遮られることなく支持部材２４０を透過してグローブ１５１０へと到達し、そこから外部へと出射される。これにより、照明用光源１８００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

また、本変形例においては、実装基板４２１は円盤状（平面視形状が円形）の形状を有しているが、これに限られず、平面視形状が六角形や八角形等の多角形やハート形等の不定形であってもよい。
（変形例１９）
上記変形例１８に係る照明用光源１９００は、円盤状の実装基板４２１を有する発光部４２０を、変形例１４に係る照明用光源１５００の発光部２０に代えて構成に適用した例であった。

しかし、変形例１８の発光部４２０は、上記に限られず、変形例１５に係る照明用光源１６００に適用することも可能である。
図３８は、変形例１９に係る照明用光源２０００の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。照明用光源２０００は、その主な構成要素として、グローブ１５１０、発光部４２０、支持部材１６４０、ステム１５５０、ケース１５６０、口金３０、ロッドアンテナであるアンテナ１６９０、リード線７１，７２等を備える。図３８においては、ケース１５６０の一部および口金３０以外の部分は、断面図として示されている。また、ケース１５６０内部に回路ユニット８０が収容されており、同図においては、ケース１５６０の切欠き部分から回路ユニット８０の一部のみが見えている。

変形例１９に係る照明用光源２０００においては、支持部材１６４０は、変形例１５に係る照明用光源の支持部材１６４０と同じ符号が付されていることからもわかるように、同様の構成を有しており、内部に棒状（円柱状）の長尺な形状を有するロッドアンテナ（ポールアンテナ）であるアンテナ１６９０が収容されている。
本変形例に係る照明用光源２０００においても、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が封止されている。

以上説明したように、本変形例に係る照明用光源２０００の構成においても、変形例１４および上記各変形例に係る照明用光源と同様の効果を得ることができる。即ち、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子２２からの熱を充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、発光部４２０がグローブ１５１０内の中央位置で支持部材１６４０により支持されており、これにより、白熱電球の配光特性に近い良好な配光特性を得ることができるとともに、アンテナ１６９０が支持部材１６４０内部に収容された状態でグローブ１５１０内部に配置されているため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。

さらに、実装基板４２１に透光性の部材が用いられ、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光が、実装基板４２１を透過してグローブ１５１０の後方側に出射されるとともに、支持部材４４０を細長い棒状の形状とすることにより、半導体発光素子２２から後方へと発せられた光のうち支持部材４４０により遮られる割合を少なくすることができ、これにより、照明用光源１９００の後方側へと出射される光量を増加させて、より良好な配光特性を得ることができる。

（変形例２０）
上記変形例１４および各変形例に係る各照明用光源おいては、光源としての半導体発光素子２２が１枚の板状の実装基板上に実装されて成る発光部を備える構成について説明した。しかし、発光部の構造はこれらに限られず、より立体的な構造を有する発光部を備える構成としてもよい。

図３９は、変形例２０に係る照明用光源２１００の概略構成を示す外観斜視図である。照明用光源２１００は、その主な構成要素として、グローブ１５１０、発光部６２０、支持部材１５４０、ステム１５５０、ケース１５６０、口金３０、ヘリカルアンテナであるアンテナ９０、リード線７１，７２等を備える。また同図においては図示されていないが、ケース１５６０内部に回路ユニット８０（図２５参照）が収容されており、アンテナ９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１（図２５参照）により接続されている。

照明用光源２１００においては、発光部６２０は、ＳＭＤタイプ（表面実装タイプ）の半導体発光素子６２２が複数実装された正五角形の実装基板６２１が１２枚組み合わされて正１２面体様の形状に構成されている。各実装基板６２１は、接着剤等を用いて互いに固定されており、これにより、正１２面体様の形状が維持されている。発光部６２０の正１２面体の一つの面を構成する実装基板６２１に貫通孔が設けられており、当該貫通孔に支持部材１５４０の上面１５４１に設けられた凸部１５４３が嵌合することにより、発光部６２０は支持部材４４０によりグローブ１５１０内部に支持されている。なお、発光部６２０と支持部材１５４０との接合は、上記嵌合に限られず、接着剤や係合構造、ねじ止めや他の止め具等を用いてもよい。

半導体発光素子６２２は、半導体発光素子２２に相当する発光素子とそれを覆う封止体とが一つのチップとしてパッケージングされたものである。上記発光素子の発光色および封止体の材料構成や波長変換特性については、それぞれ半導体発光素子２２および封止体２３と同様である。
なお、本変形例においては、ＳＭＤタイプの半導体発光素子６２２が用いられているが、これに限られず、実施の形態１における半導体発光素子２２のように、実装基板上に直接形成されるタイプの半導体発光素子の上に封止体２３を形成したものを用いてもよい。

リード線７１，７２の一端は、それぞれ異なる実装基板６２１に接続され、他端は、それぞれケース１５６０内に収容されている回路ユニット８０に接続されている。
図３９においては図示していないが、発光部６２０の内部において、各実装基板６２１はリード線により電気的に接続されており、これにより、各実装基板６２１は回路ユニット８０と電気的に接続されている。

変形例２０に係る照明用光源２１００は、正１２面体様の構造を有する発光部６２０が用いられている点以外は、図２３に示す変形例１４に係る照明用光源１５００と基本的な構成は同じであり、本変形例に係る照明用光源２１００においても、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が封止されている。
本変形例に係る照明用光源２１００の構成によっても、変形例１４および上記各変形例に係る照明用光源と同様の効果を得ることができる。即ち、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子６２２からの熱を充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、アンテナ９０が支持部材１５４０に取着されてグローブ１５１０内部に配置されているため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。
また、発光部６２０は、正１２面体様の形状となるように立体的に構成されており、各実装基板６２１がランプ軸に対してそれぞれ異なる角度で取着されている。そのため、それぞれの実装基板６２１上に実装されている半導体発光素子６２２の光の主出射方向が異なっている。さらに、発光部６２０が支持部材４４０によりグローブ１５１０内の中央位置で支持されているため、半導体発光素子６２２から発せられた光が略全方向に出射され、良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においては、上記のように発光部６２０が立体的な構造を有し、半導体発光素子６２２から発せられた光が略全方向に出射されるため、実装基板６２１および、半導体発光素子６２２のサブマウント基板については、透光性の部材により構成されていることを特に想定してはいないが、双方の基板に透光性の部材が用いられてもよい。その場合は、両方の基板に透光性の部材が用いられるのが好ましい。

（変形例２１）
上記変形例２０においては、立体的な構造を有する発光部６２０が、変形例１４に係る照明用光源１５００に適用された場合の構成について説明した。
しかし、変形例２０の発光部６２０は、上記に限られず、変形例１５に係る照明用光源１６００に適用することも可能である。

図４０は、変形例２１に係る照明用光源２２００の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。照明用光源２２００は、その主な構成要素として、グローブ１５１０、発光部６２０、支持部材１６４０、ステム１５５０、ケース１５６０、口金３０、ロッドアンテナであるアンテナ１６９０、リード線７１，７２等を備える。同図においては、発光部６２０、ケース１５６０の一部、および口金３０以外の部分は、断面図として示されている。また、ケース１５６０内部に回路ユニット８０が収容されており、同図においては、ケース１５６０の切欠き部分から回路ユニット８０の一部のみが見えている。アンテナ１６９０と回路ユニット８０とは、アンテナ線９１により接続されている。

本変形例に係る照明用光源２２００は、正１２面体様の構造を有する発光部６２０が用いられている点以外は、図３４に示す変形例１５に係る照明用光源１６００と基本的な構成は同じである。
また、本変形例に係る照明用光源２２００の発光部６２０は、同じ符号が用いられていることからもわかるように、図３９に示す変形例２０に係る照明用光源２１００の発光部６２０と同じ構成を有しており、本変形例に係る照明用光源２２００においても、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が封止されている。

本変形例に係る照明用光源２２００の構成によっても、変形例１４および上記各変形例に係る照明用光源と同様の効果を得ることができる。即ち、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子６２２からの熱を、充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、アンテナ１６９０が支持部材５４０内部に収容された状態でグローブ１５１０内部に配置されているため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。
また、グローブ１５１０内の中央位置で支持され、直方体様の形状を有する発光部６２０から発せられる光は、略全方向に出射されるため、良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例においても、実装基板６２１および、半導体発光素子６２２のサブマウント基板については、透光性の部材により構成されていてもよく、その場合は、実装基板６２１と半導体発光素子６２２のサブマウント基板の両方に透光性の部材が用いられるのが好ましい。
なお、本変形例においても、ＳＭＤタイプの半導体発光素子６２２が用いられているが、これに限られず、実施の形態１における半導体発光素子２２のように、実装基板上に直接形成されるタイプの半導体発光素子の上に封止体２３を形成したものを用いてもよい。

（変形例２２）
上記変形例１５，２１，２３においては、ロッドアンテナの全体が支持部材の内部に収容されていたが、これに限られない。例えば、次のような変形例を考えることができる。
図４１は、変形例２２に係る照明用光源２３００の概略構成を示す外観斜視図である。照明用光源２３００においては、２本のロッドアンテナ１３９０の一端がそれぞれ支持部材２３４０の円柱部９４７に設けられた凹部２３４９（図４１においては、紙面手前側に位置する一方のみが図示されている。）に嵌合され、残りの部分は支持部材２３４０の円柱部９４７から外側に向かって延出している。

また、本変形例に係る照明用光源２３００においても、グローブ１５１０内部には、充填流体１２が封止されている。
本変形例に係る照明用光源２３００の構成によっても、変形例１４および上記各変形例に係る照明用光源と同様の効果を得ることができる。即ち、グローブ１５１０内部に充填流体１２が封止されているので、半導体発光素子６２２からの熱を、充填流体１２を介してグローブ１５１０に伝導させてグローブ１５１０から放熱させ、ケース１５６０側に伝わる熱の割合を減じて、ケース１５６０内部の温度上昇を抑制し、ケース１５６０内部に収納された無線制御部８２０への熱負荷を抑制することができる。

加えて、アンテナ１３９０が支持部材２３４０に取着された状態でグローブ１５１０内部に配置されているため、アンテナがケース１５６０内部に収納されている場合と比較して、無線信号の送受信が阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。
また、発光部２０は支持部材２３４０によりグローブ１５１０内部の中央位置に支持されているため、良好な配光特性を得ることができる。

なお、本変形例に係る照明用光源２３００におけるアンテナ１３９０が、変形例１４に係る照明用光源１５００においてアンテナ９０に代えて適用された場合を例に説明したが、これに限られない。例えば、各変形例に係る照明用光源のアンテナに代えてアンテナ１３９０が適用された構成でもよいし、変形例１４および各変形例に係る照明用光源のアンテナに加えてアンテナ１３９０を備える構成としてもよい。

（変形例２３）
上記変形例１４および各変形例に係る照明用光源においては、グローブ１５１０と一体化されたステム１５５０を、接着剤１５５６を用いてケース１５６０に固定する場合について説明した。しかし、ステム（およびグローブ）とケースとの固定はこれに限られない。

図４２は、変形例２３に係る照明用光源２４００の概略構成を示す断面図である。照明用光源２４００においては、グローブ２４１０の筒状部２４１０ｂの下端部とフレア２４５１の鍔部２４５１ｂの鍔下端部２４５１ｂ１との接合部分が、径の大きさが一定の筒状となっており、当該接合部分とケース１５６０の大径部１５６１の大径上端部１５６１ａの内周面との間には接着テープ２４５７が貼付されており、これにより、一体となったグローブ２４１０およびステム２４５０が、ケース１５６０に接着され固定される。

なお、半導体発光素子２２において発生した熱の、グローブ２４１０およびステム２４５０からケース１５６０への伝導を抑制するために、接着テープ２４５７に、断熱性を有するものを用いてもよい。
（変形例２４）
さらには、次のような変形例を考えることも可能である。図４３は、変形例２４に係る照明用光源２５００の概略構成を示す断面図である。照明用光源２５００においては、グローブ２５１０とステム２５５０とは一体化されておらず、分離している。ケース２５６０の大径部２５６１の上端側内周面には、支持溝部２５６７が形成されている。支持溝部の溝の内径は、フレア２５５１の鍔部２５５１ｂの鍔下端部２５５１ｂ１の外径と略一致しており、鍔下端部２５５１ｂ１が支持溝部２５６７の溝に嵌るように載置され、さらにその外側にグローブ２５１０の筒状部２５１０ｂの下端部が支持溝部２５６７の溝に嵌るように載置される。鍔部２５５１ｂと筒状部２５１０ｂとの間の隙間には接着剤２５５８が施され、筒状部２５１０ｂとケース２５６０の大径上端部２５６１ａとの間の隙間には接着剤２５５９が施され、これにより、ステム２５５０とグローブ２５１０とケース２５６０とが、互いに接着固定されている。

なお、このとき、接着剤２５５８および２５５９にガス透過性の低い接着剤を用い、且つ、ランプ軸を中心とした周方向において全周に亘って切れ目なく接着剤を塗布することにより、グローブ２５１０内部の密閉性を確保し、充填流体１２による放熱効果を持続的に保持することができる。
さらに、接着剤２５５８に熱伝導性の高い接着剤を用い、接着剤２５５９に熱伝導性の低い接着剤を用いてもよい。これにより、支持部材１５４０を介してステム２５５０の鍔部２５５１ｂへと伝わってきた半導体発光素子２２からの熱が、鍔部２５５１ｂから接着剤２５５８を介してグローブ２５１０の筒状部２５１０ｂへとは伝わりやすいが、筒状部２５１０ｂから接着剤２５５９を介してケース２５６０の大径上端部２５６１ａへとは伝わりにくいため、鍔部２５５１ｂへと伝わってきた半導体発光素子２２からの熱の多くはグローブ２５１０側へと伝導されてそこから放熱され、ケース２５６０への熱伝導をより効果的に抑制することができる。そして、無線制御部８２０（および回路ユニット８０）への熱負荷をより効果的に抑制することができる。

なお、接着剤２５５９に、接着テープ２４５７を用いてもよい。この場合も、断熱性の接着テープを用いることにより、無線制御部８２０（および回路ユニット８０）への熱負荷をより効果的に抑制することができる。
（変形例２５）
図４４に示す変形例２５に係る照明用光源２６００のように、グローブ２６１０内周面において、発光部２２０よりも下方側に機能層２６１４を形成することもできる。機能層２６１４は金属薄膜から成り、具体的には、例えば、アルミ蒸着により形成される。照明用光源２６００は、アンテナ２９０としてＰＣＢアンテナが用いられている。照明用光源２６００が機能層２６１４を備えることにより、アンテナの指向性をより向上させることができる。

（変形例２６）
図４５に示す変形例２６に係る照明用光源２７００のように、アンテナ３９０として小型のＳＭＤであるチップアンテナが用いられている場合にも、グローブ２６１０内周面において、発光部３２０よりも下方側に機能層２６１４を形成してもよい。この場合においても、アンテナの指向性をより向上させることができる。

（変形例２７）
外部アンテナ接続のための接続端子を設けて、外部アンテナを利用可能としてもよい。外部アンテナの接続端子としては、例えば、速結端子等を用いることができる。また、外部アンテナ接続端子は、照明用光源が照明器具に装着された際に、外部に露出している部位に設けられている必要があるため、例えば、ケースやグローブに設けてもよい。グローブに設ける場合には、出射された光を遮らないように、発光部よりも下方に設けてもよい。

（変形例２８）
図４６に示す変形例２８に係る照明用光源２８００のように、支持部材２８４０の上方側の端部が、グローブ１０内における情報側（グローブ１０内における口金３０とは反対側）において、接着剤１５によりグローブ１０と固着されていてもよい。このような構成により、発光部２０で発生した熱を、グローブ１０の上方側へ伝導させることができる。なお、照明用光源２８００においては、半導体発光素子２２は実装基板２１における下方側（口金３０側）の主面である裏面に実装されている。また、実装基板２１は、透光性を有する材料により構成されている。よって、半導体発光素子２２から発せられた光は、照明用光源２８００の下方側へ出射されるだけでなく、実装基板２１を透過して上方側へも出射させることができる。実装基板２１として用いることが可能な材料としては、例えば、ガラス、アルミナ、サファイア、樹脂等が挙げられる。

照明用光源２８００では、２本のロッドアンテナ１３９０を備えている。アンテナ１３９０は、それぞれ一端側が基台２８５０の凹部２８５３に嵌合され、他端側がグローブ１０内部に突出する態様で設けられている。なお、図示していないが、凹部２８５３の中央部にはそれぞれ貫通孔が設けられており、アンテナ１３９０の一端にそれぞれ接続されたアンテナ線９１が当該貫通孔を通され、それぞれの他端が回路ユニット８０に接続されている。

（変形例２９）
図４７に示す変形例２９に係る照明用光源２９００のように、第１発光部２９２０ａおよび第２発光部２９２０ｂとが、互いに平行に間隔を開けて２段に構成された発光部２９２０を備えてもよい。第１発光部２９２０ａは、支持部材２９４０の第１ステム部２９４３ａによりグローブ１０内部において空中支持されており、第２発光部２９２０ｂは、第２ステム部２９４３ｂにより第１発光部２９２０ａの上方側にほぼ平行に所定の間隔で保持されている。

第１発光部２９２０ａは、リード線２９７１により、回路ユニット（不図示）と電気的に接続されており、第２発光部２９２０ｂは、リード線２９７２により第１発光部２９２０ａと電気的に接続されている。
第１ステム部２９４３ｂには、２本のロッドアンテナ１３９０のそれぞれ一端が固定されており、アンテナ１３９０の他端は、互いに遠ざかる方向に、第１発光部２９２０ａおよび第２発光部２９２０ｂと略簿平行に伸びている。

第１発光部２９２０ａ，第２発光部２９２０ｂは、実装基板に平板状の四角形状を有したものを用いた。しかしながら、これに限らず、五角形や八角形等の実装基板や、形状の異なる平板状の実装基板を複数組み合わせて使用しても良い。また、実装基板は透光性であっても不透光性のものでも良いが、透光性の実装基板を用いれば照射方向（口金の反対側）の明るさを向上できるので好ましい。この場合、透光性のＬＥＤモジュールに用いられている基台（図示せず）は、透光率の高い（例えば９０％以上）材料で構成することが好ましい。また、使用する発光部の発光色を異ならせても良い。

（変形例３０）
図４８に示す変形例３０に係る照明用光源３０００のように、発光部３０２０が支持部材の代わりに剛性を有する２本のリード線７１，７２によりグローブ内において空中支持される構成としてもよい。照明用光源３０００においては、ステム３０４０がグローブ内部に突出し、ステム３０４０の周面上にヘリカルアンテナ９０が取着されている。

発光部３０２０の実装基板３０２１の裏面には、放熱体３０７０が熱伝導性の接着剤等により固定されている。放熱体３０７０は、実装基板３０２１の裏面に固定された平板状の第１放熱体部３０７１と、第１放熱体部３０７１の中央部から下方に延びる方向に立設された円柱形状の第２放熱体部３０７２とから成る。第２放熱体部３０７２の形状は、例えば、直径が５［ｍｍ］で高さが４０［ｍｍ］の円柱である。

また、グローブ３０１０内部には、充填流体１２が充填されている。
（変形例３１）
図４９に示す変形例３１に係る照明用光源３１００のように、グローブ１５１０内部にピエゾファン３１７１を備えてもよい。グローブ１５１０の内壁には、給電線３１７２，３１７３が設けられており、給電線３１７２，３１７３を介してピエゾファン３１７１に電力が供給される。照明用光源３１００のように、グローブ１５１０内にピエゾファン３１７１を設けてグローブ１５１０内のヘリウムガス等の充填流体１２の対流を促進させることにより発光部２０の温度の更なる低下が望めると考えられる。

なお、この給電線３１７２，３１７３は、金属により形成してもよいが、ランプの配光特性を考慮すれば、ＩＴＯ等の透明な導電性材料により形成するのが好ましい。
また、本変形例においては、ピエゾファン３１７１は、グローブ１５１０内壁の頂部近傍に設けられている。このようにすると、ピエゾファン３１７１により充填流体１２の対流を効率よく起こさせることができる。

また、本変形例においては、支持部材３１４０の下端は、接着剤３１５３によりステム３１５０の頂部に固定されている。
（変形例３２）
図５０は、本変形例に係る照明用光源３２００の製造方法の製造工程の主要な一部を示す図である。

照明用光源３２００は、図５０（ｃ）に示すように、充填流体１２が内部に封入されたグローブ３２１０と、グローブ３２１０の下端に装着されたケース１５６０と、ケース１５６０に設けられた口金３０と、ステム３２５０を貫通してグローブ３２１０内へ延出する棒状部材３２７１ｃ，３２７１ｄおよびアンテナ３２９０ａ，３２９０ｂと、これらの棒状部材およびアンテナのグローブ３２１０内側端に設けられた発光部３２２０とを備える。棒状部材３２７１ｃ，３２７１ｄおよびアンテナ３２９０ａ，３２９０ｂは、剛性を有する金属材料、例えばジュメット材料により構成されている。発光部３２２０は、棒状部材３２７１ｃ，３２７１ｄおよびアンテナ３２９０ａ，３２９０ｂによりグローブ３２１０内部において空中支持されている。アンテナ３２９０ａ，３２９０ｂは、棒状部材３２７１ｃ，３２７１ｄと素材や形状等の基本構成は同一であるが、アンテナとしての機能を兼ねている。棒状部材３２７１ｃ，３２７１ｄおよびアンテナ３２９０ａ，３２９０ｂのケース１５６０内側端が伝熱板３２７４に接触している。

照明用光源３２００は、口金３０を介して受電して発光部３２２０を発光させるための回路ユニット８０をケース１５６０内に格納し、全体形状が従来の白熱電球に似た形状をしている。
次に、照明用光源３２００の製造方法の主要な工程について説明する。ステム３２５０は、変形例１４に係る照明用光源１５００のステム１５５０と同様の方法により形成される。

図５０（ａ）に示すように、ステム３２５０を貫通して下側へ延出する排気管３２５２と２本のリード線７１，７２と４本の棒状部材３２７１ａ，３２７１ｂ，３２７１ｃ，３２７１ｄとを平板上の金属から成る伝熱板３２７４の対応する貫通孔３２７４ａ，３２７４ｂ，３２７４ｃに通し、伝熱板３２７４をグローブ３２１０に近づけて、ステム３２５０の下端部の内周面と伝熱板３２７４の外周とを接着剤で固着させる。

そして、回路ユニット８０をケース１５６０に格納し、リード線７１，７２および、棒状部材３２７１ａ，３２７１ｂの下端にそれぞれ接続されたアンテナ線９１を回路基板８１に接続した後、ケース１５６０を一体化されたグローブ３２１０およびステム３２５０の下端部に接着剤にて固着させる。なお、棒状部材３２７１ａ，３２７１ｂは、アンテナ線９１が回路基板８１に接続されると、それぞれアンテナ３２９０ａ，３２９０ｂとなる。アンテナ３２９０ａ，３２９０ｂおよび、棒状部材３２７１ｃ，３２７１ｄは、ケース１５６０と伝熱板３２７４とが接続されると、発光部３２２０（図５０（ｂ）に示す状態では、まだ点灯されない）の熱をケース１５６０に伝達できる状態になる。

次に、ケース１５６０に口金３０を螺着して、回路ユニット８０に接続されているリード線７４，７５を口金３０に接続する。これで、照明用光源３２００が完成する。
本変形例に係る照明用光源３２００の構成によると、棒状部材３２７１ａ，３２７１ｂおよび、アンテナ３２９０ａ，３２９０ｂを介して発光部３２２０からの熱を伝熱板３２７４へと伝え、そこからさらにケース１５６０および口金３０へと伝熱することにより、放熱効果を高めることができる。

（変形例３３）
図５１は、本変形例に係る照明用光源３３００の概略構成を示す一部破断斜視図である。図５２は、照明用光源３３００の断面図である。照明用光源３３００においては、グローブ３３１０内部に筒状部３３１２を備え、筒状部３３１２内部に支持部材１４０、発光部２０、およびリード線７１，７２が収容されている。筒状部３３１２は、有底円筒形状を有し、ステム３３５０により開口が塞がれている。筒状部３３１２内壁とステム３３５０の上面とで囲まれた空間である第１領域Ｓ１には、透光性の熱伝導性樹脂３３１３が充填されている。また、グローブ３３１０の内壁と筒状部３３１２の外壁とで囲まれた空間である第２領域Ｓ２には、ヘリウムガス等の充填流体１２が充填されている。

本変形例に係る照明用光源３３００の製造方法について、その主要工程を図５３および図５４に基づいて説明する。
まず、図５３（ａ）に示すように、グローブ３３１０の基となるグローブ用部材３３１０’の内側に、透光性材料により形成された有底円筒状の円筒状部材３３１２’を挿入する。この円筒状部材３３１２’は、側壁に形成された排気口３３１４に連通する排気管３３１４ａが溶着されている。

次に、円筒状部材３３１２’がグローブ用部材３３１０’の内側に配置された状態で、円筒状部材３３１２’の開口側端部３３１１の外周部とグローブ用部材３３１０’の開口側端部の内周部とが互いに当接する部位を加熱することにより、円筒状部材３３１２’とグローブ用部材３３１０’とを溶着して、図５３（ｂ）に示すように、グローブ３３１０の内側に筒状部３３１２が設けられてなる構造体が形成される。ここで、筒状部３３１２の内部が第１領域Ｓ１に相当し、グローブ３３１０の内壁と筒状部３３１２の外壁とで囲まれた領域が第２領域Ｓ２に相当する。

その後、排気管３３１４ａを介して、第２領域Ｓ２に存在する空気を外部に排気した後（図５３（ｂ）参照）、排気管３３１４ａを介して第２領域Ｓ２に充填流体１２（本変形例においては、例えばヘリウムガスである。）を封入する（図５３（ｃ）参照）。このとき、第２領域Ｓ２に充填されるヘリウムガスの圧力は、大気圧と略同じか、若しくは、大気圧に比べて若干高圧となる。

次に、排気管３３１４ａの一部を加熱することにより排気管３３１４ａを封じ切ることにより、細管部３３１４ｂが形成される（図５４（ａ）参照）。
続いて、図５４（ｂ）に示すように、第１領域Ｓ１に、発光部２０、ステム３３５０および支持部材１４０から構成される構造体を挿入し、ステム３３５０が筒状部３３１２の開口側端部３３１１に嵌合した状態で、ステム３３５０の周面と筒状部３３１２の開口側端部３３１１の内壁との間にシリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂からなる接着剤を流し込むことで、ステム３３５０をグローブ３３１０の下端部に固着させる。

その後、ステム３３５０の一部に形成された貫通孔３３５０ａから、第１領域Ｓ１に、シリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂を封入する（図５４（ｃ）参照）。
そして、リード線７１，７２それぞれにおける発光部２０の給電端子２４ａ，２４ｂに接続される一端部とは反対側の他端部を回路ユニット８０の電力出力部に接続する。その後、リード線等の配線を行ってケース６０および口金３０を取着し、照明用光源３３００の
組み立てが完了する。

本変形例に係る照明用光源３３００の構成によると、発光部２０で発生した熱が、熱伝導性樹脂３３１３を介して筒状部３３１２の周壁に伝導した後、第２領域Ｓ２に充填されたヘリウムガスに伝導する。そして、ヘリウムガスに伝導した熱が、グローブ３３１０に伝導し、グローブ３３１０外表面から外部へ放出される。このように、発光部２０で発生した熱が、ヘリウムガスおよびグローブ３３１０を介して外部へ放出され易くなるので、輝度向上のために発光部への供給電力を増加させても発光部の温度上昇を十分に抑制することができる。

（変形例３４）
変形例３〜６，２０，２１においては、多面体形状の発光部が支持部材によりグローブ内部で支持されていたが、これに限られない。例えば、上記多面体形状の発光部が基台またはステムに直接取着されてもよい。この場合は、多面体形状を構成している実装基板が支持部材を兼ねることになり、アンテナは、多面体の内部に収容される。

（変形例３５）
変形例３〜６，２０，２１における発光部は、実装基板が複数組み合わされて多面体または多角柱を構成しており、当該多面体または多角柱の内部は中空となっている場合について説明したが、これに限られない。例えば、非電導性の部材から成る多面体形状または多角柱形状のコアの外周面上に実装基板を貼付して、多面体または多角柱形状の発光部を形成してもよい。このような場合、各実装基板を電気的に接続する配線をコアの内部に形成してもよい。

（変形例３６）
回路ユニット８０は、上記各実施形態および各変形例において説明した構成に限られず、以下のような変形例を実施することができる。例えば、回路基板８１がケース内部に固定的に収容される姿勢については、回路基板８１の主面がランプ軸と略直交する姿勢に限られない。例えば、回路基板８１が、ランプ軸と略平行になるような姿勢で収容されてもよいし、ランプ軸に対して所定の傾斜角を有する姿勢で収容されてもよい。

また、回路基板８１は、円盤状に限られず、平面視形状が矩形や多角形、さらにはハート形等の不定形であってもよいし、フレキシブル基板等の可撓性の部材により形成され、曲げられた状態でケース内部に収容されてもよい。
また、回路基板８１がケース内部に固定される方法は、係止部による係止構造に限られず、例えば、ねじ止め、接着などにより回路基板がケース内部に固定されてもよい。

（変形例３７）
上記各実施形態および各変形例においては、半導体発光素子２２としてのＬＥＤの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであっても良い。他の組み合わせの一例として、白色を発光させる場合、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。

さらに、ＬＥＤの発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤ素子を用いて、混色させて白色光としても良い。なお、発光部から発せられる光色は、いうまでもなく、白色に限定されるものでなく、用途によって種々のＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）や蛍光体粒子を利用することができる。
（変形例３８）
上記各実施形態および各変形例においては、平面視形状が矩形または円形をした実装基板を例にして説明したが、基板の平面視形状は特に上記の形状に限定されない。

また、各実施形態および各変形例においては、薄い板（上面の面積に比べて側面の面積が小さいもの）を例にして説明したが、例えば、厚肉の板を利用しても良いし、ブロック状のものを利用しても良い。
なお、本明細書での実装基板は、形状、厚み、形態に関係なく、半導体発光素子（素子、表面実装タイプを含む）を実装すると共に半導体発光素子と電気的に接続するパターンを有したものを指している。従って、基板が、ブロック状をしていても良い。

また、各実施形態および各変形例においては、実装基板は透光性材料により構成していたが、下方に光を取り出す必要がない場合は、透光性材料以外の材料で構成しても良い。
（変形例３９）
上記各実施形態および各変形例における発光部は、実装基板を透光性材料により構成し、後方にも光を照射するようにしていたが、他の方法により後方へ光を照射するようにしても良い。

他の方法としては、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板の表裏両面に半導体発光素子を実装しても良い。また、反射部材やハーフミラー等を用いて後方へ光を照射するようにしてもよい。
（変形例４０）
変形例３〜６，２０，２１においては、発光部が多面体形状を有していたが、これに限られず、球状や不定形の立体構造を有する実装基板またはコアの表面に半導体発光素子（砲弾やＳＭＤを含む）を実装しても良い。

（変形例４１）
上記各実施形態および各変形例においては、半導体発光素子としてＬＥＤを用いた場合について説明したが、これに限られず、ＬＥＤ以外の発光素子を用いても良い。他の発光素子としては、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）やＥＬ（エレクトリックルミネッセンス）発光素子（有機及び無機を含む。）等があり、ＬＥＤを含めて、これらを組合せて使用しても良い。

（変形例４２）
上記各実施形態および各変形例においては、Ａタイプ、Ｒタイプのグローブを利用したが、これに限られない。例えば、Ｂ、Ｇタイプであっても良く、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。
また、グローブは、内部が見えるように透明であっても良いし、内部が見えないように半透明であっても良い。半透明にする方法としては、例えば、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を凹凸状にする処理（例えばブラスト処理）を施したりする方法がある。

また、グローブはガラス材料により構成されていたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、透光性の樹脂やセラミック等を用いてもよい。
（変形例４３）
上記各実施形態および各変形例においては、ケースは樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として金属材料を利用する場合には、口金との間の絶縁性を確保する必要がある。口金との間の絶縁性は、例えば、ケースの小径部の外周面に絶縁層を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる。さらには、ケースのグローブ側を金属材料により構成し、ケースの口金側を樹脂材料により構成して、双方を結合することによっても確保できる。

また、上記各実施形態および各変形例においては、ケースの表面については特に説明しなかったが、例えば、放熱フィンを設けても良いし、輻射率を向上させるための処理を施してもよい。
さらに、ケースは１つの部材から構成されていたが、複数の部材で構成することもできる。例えば、変形例１４に係る照明用光源１５００における大径部１５６１に相当する大径部材と、小径部１５６２に相当する小径部材とを接着剤により接合したものであっても良い。この際、大径部材を金属で、小径部材を樹脂でそれぞれ構成しても良い。

また、各実施形態および各変形例においては、ケース内部に空間があり、当該空間内部に回路ユニット８０が格納されていたが、例えば、前記空間に樹脂材料が充填されていてもよい。この場合、絶縁性および高い熱伝導性を有する樹脂を充填することにより、回路ユニット８０で発生した熱をケースにより効率よく伝熱することができ、回路ユニット８０に作用する熱負荷を低減することができる。

（変形例４４）
上記各実施形態および各変形例においては、口金３０としてエジソンタイプの口金を利用した場合について説明したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。
また、口金３０は、シェル部３３の雌ねじを利用してケースのネジ部分（小径部）に螺合させることで、ケースに装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されても良い。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せても良い。

また、シェル部３３の半分以上がケースの筒状をした小径部のネジ部分に螺合していたが、小径部が実施形態よりも短いケースに装着されても良い。この場合、シェル部３３の内側に回路ユニット８０の電子部品が位置する場合もある。このような場合、シェル部３３内に絶縁性を有する樹脂が充填されてもよい。これにより、電子部品と口金との間の絶縁が確保されると共に、高い熱伝導性を有する樹脂を用いることにより電子部品で発生した熱を口金により効率よく伝熱することができる。

（変形例４５）
上記各実施形態および各変形例においては、基台およびステムと支持部材とが別部材で構成されていたが、これに限定されない。例えば、支持部材が、基台と一体的に形成されていてもよいし、ステムと一体的に成形されていてもよい。
（変形例４６）
変形例４５のように、基台と支持部材、ステムと支持部材とが一体的に成形されている場合、リード線７１，７２が支持部材の内部を通って配線されるように基台（またはステム）と支持部材と共に一体成形されてもよい。この場合、給電端子２４ａ，２４ｂを実装基板の中央部に設けてもよい。

また、アンテナが支持部材の内部に収納されている場合は、支持部材内部に収容されたアンテナに接続されたアンテナ線が支持部材内部を通って配線されるように、アンテナおよびアンテナ線が基台（またはステム）と支持部材と共に一体成形されてもよい。さらには、リード線７１，７２、アンテナ、およびアンテナ線が、基台（またはステム）および支持部材と共に一体成形されてもよい。

（変形例４７）
上記の変形例１４〜３２においては、製造工程においてステムで閉塞されたグローブ内の排気およびヘリウムガスの封入を行う排気孔および排気管が、ステムに形成されている構成とした（変形例３３においては、筒状部３３１２に形成）。しかしながら、本発明はこれに限定されず、例えば、グローブに形成されてもよい。

（変形例４８）
発光部からグローブへの熱伝導性を増加させてグローブからの放熱を促進するために、グローブの内壁に高熱伝導層を設けてもよい。具体的に説明すると、グローブの内壁前面に、グローブを構成している材料よりも熱伝導性の高い材料で構成された高熱伝導層が形成されていてもよい。これにより、空気または充填流体１２とグローブとの間の熱の受け渡しがより効率よく行われ、その結果、発光部からグローブへの熱伝導性を高めることができる。高熱伝導層は、透光性を有する樹脂材料、金属材料等により構成されている。透光性を有する金属材料としては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ２）、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等がある。

（変形例４９）
変形例２４に係る照明用光源２５００（図４３参照）において大径部２５６１内周面に段差部１５６６や支持溝部２５６７を備えない構成としてもよい。この場合、グローブの最頂部とアイレット部の最下端部との間のランプ軸に沿った長さ、即ち、照明用光源の全長が所定の長さとなるような位置において、接着剤等を用いてグローブとケースとが固着される。

（変形例５０）
変形例１４〜２４，３０〜３２においては、ステムがガラス材料で形成されていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、樹脂材料でステムを形成してもよい。
ステムで閉塞されたグローブ内を密に封止するためには、グローブと樹脂材料で形成されたステムとを接合する必要があるが、これには例えば、接着剤を用いることもできる。接着剤を用いる方法以外でも、グローブとステムとを封止膜で覆うことにより、ステムで閉塞されたグローブ内を封止することが可能である。前記封止膜はグローブの外側から覆ってもよいし、内側から覆ってもよい。

さらには、グローブおよびステムを構成する樹脂材料が熱可塑性材料である場合には、ガラス材料の場合と同様の成形方法（図２７〜３３）を採用することも可能である。
（変形例５１）
上記各実施形態および各変形例においては、封止体内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、グローブの内面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体とは別に、半導体発光素子における光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。ここで、蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層をグローブの内面に形成することにより、半導体発光素子を封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合より、半導体発光素子発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。

（変形例５２）
上記各実施形態および変形例９〜１７，２２〜２８，３０〜３３においては、ひとつの封止体は、実装基板上に直線状に実装された複数の半導体発光素子の一列を被覆していたが、本発明はこれに限定されない。例えば、１つの半導体発光素子を１つの封止体で被覆しても良いし、変形例１，２，１８，１９，２９のように、全ての半導体発光素子を１つの封止体で被覆してもよい。

（変形例５３）
上記各変形例においては、ステムは所謂ドーム状の形状を有していたがこれに限られない。例えば、ボタンステムや中央が窪んだ形状としてもよい。
（変形例５４）
上記各実施形態および各変形例において、支持部材内部にアンテナを収容しない場合には支持部材を金属等の導電性部材により形成することができる。この場合、支持部材そのものがアンテナとして機能してもよい。支持部材そのものがアンテナとして機能する場合、ヘリカルアンテナやロッドアンテナよりも支持部材は径が大きいため、送受信できる電波の周波数の幅がより広くなるという効果がある。

（変形例５５）
上記各実施形態および各変形例においては、支持部材は棒状の形状を有していたが、これに限定されない。例えば、円錐形状や台形であってもよい。また、支持部材は、単一の部材に限られず、複数の部材が組み合わされてひとつの支持部材を構成してもよい。さらには、支持部材は、ひとつに限られず、例えば、複数の支持部材が発光部を支持する構成であってもよい。

（変形例５６）
上記第２の実施形態、変形例２，４，６，７，８，１５，１９，２１，３３においては、ロッドアンテナ全体が支持部材の内部または発光部の内部に収容されている場合について説明したが、これに限られない。例えば、アンテナの一部が支持部材および発光部を貫通してグローブ内部に露出するような構成とすることも可能である。この場合、照明用光源が照明装置に装着されたときに外部に対して最も露出しているグローブの領域に近づく方向にアンテナを露出させるのが好ましい。そのようにすることにより、アンテナの露出している部分が、外部に対してより露出した箇所に位置することになるため、無線信号の送受信がより阻害されにくくなり、無線信号の送受信をより確実に行うことができる。例えば、変形例１４における照明装置２に装着される場合には、グローブの頂部に近づく方向にアンテナを露出させるのが好ましい。即ち、ランプ軸に沿って、そのままロッドアンテナを上方に延伸させて支持部材および発光部の実装基板を突き抜けるようにアンテナを露出させるのが好ましい。

（変形例５７）
以上、本発明に係る照明用光源について、実施形態およびその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態および変形例に限定されるものではない。
例えば、本発明は、このような照明用光源を備える照明装置としても実現することができる。以下、本変形例に係る照明装置について、第１の実施形態に係る照明用光源１を用いた場合を例に説明する。

図５５は、本変形例に係る照明装置の概略図である。
照明装置２は、例えば、天井３に装着されて使用される。
照明装置２は、図５５に示すように、照明用光源１と、照明用光源１を装着して点灯・消灯をさせる照明器具７とを備える。
照明器具７は、例えば、天井３に取着される器具本体４と、器具本体４に装着され、且つ照明用光源１を覆うランプカバー５とを備える。ランプカバー５は、ここでは開口型であり、照明用光源１から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜８を内面に有している。

器具本体４には、照明用光源１の口金３０が取着（螺着）されるソケット６を備え、このソケット６を介して照明用光源１に給電される。
本変形例では、照明器具７に装着される照明用光源１の半導体発光素子２２（発光部２０）の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、照明用光源１における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。

このため、白熱電球が装着されていた照明器具に照明用光源１を装着しても、ランプとしての発光中心の位置が近似しているため、被照射面に円環状の影が発生する等の問題が生じ難くなる。
なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のランプカバー５を有さずに、閉塞型のランプカバーを有するものであっても良いし、照明用光源が横を向くような姿勢（ランプ軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプ軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で装着・点灯されるような照明器具でもよい。

また、本変形例においては、照明装置２は、天井や壁に接触する状態で照明器具７が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良いし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であってもよい。
さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つの照明用光源を点灯させているが、複数個（例えば、３個）の照明用光源が装着・点灯されるようなものであってもよい。

また、本変形例においては、第１の実施形態に係る照明用光源１が照明装置２に装着された場合を例に説明したが、これに限られず、上記各実施形態および各変形例に係るいずれの照明用光源が照明装置２に装着されるとしてもよい。
（変形例５８）
変形例５７に係る照明装置２においては、第１の実施形態に係る照明用光源１が照明器具７に装着された場合を例に説明したが、これに限られず、上記各実施形態および各変形例に係るいずれの照明用光源が照明器具７に装着された照明装置としてもよい。

以上、本発明に係る照明用光源および照明装置について、上記各実施形態および各変形例に基づいて図面を参照しながら説明した。なお、上記各実施形態に係る照明用光源の部分的な構成、および上記各変形例に係る構成を、適宜組み合わせて成る照明用光源であっても良い。また、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。上記各実施形態および各変形例における説明に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、各図面における各部材の寸法および比は、一例として挙げたものであり、必ずしも実在の照明用光源の寸法および比と一致するとは限らない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、照明用光源の構成に適宜変更を加えることは可能である。

また、上記各実施形態および各変形例において述べたアンテナの指向性は、無指向性であることが望ましい。

本発明は、無線信号の送受信を行う照明一般に広く利用することができる。

１，１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，９００，１０００，１１００，１２００，１３００ 照明用光源
２ 照明装置
４ 器具本体
５ ランプカバー
６ ソケット
７ 照明器具
１０，１１１０ グローブ
２０，２２０，３２０，４２０，６２０，９２０，１１２０，１２２０ 発光部
２１，４２１，６２１，９２１，１１２１ａ，１１２１ｂ，１１２１ｃ，１２２１ 実装基板
２２，４２２，６２２，１１２２，１２２２ 半導体発光素子
２３，４２３ 封止体
３０ 口金
４０，１４０，２４０，３４０，４４０，５４０，１１４０ｂ，１１４０ｃ，１３４０ 支持部材
５０，１５０，２５０，４５０，５５０，１１５０，１２５０ 基台
５０ａ 大径部
５０ｂ 小径部
６０，１１６０ ケース
６１ 大径部
６２ 小径部
７１，７２，７４，７５，７６，７７，７８ リード線
８０ 回路ユニット
８１ 回路基板
８１ａ 表面
８１ｂ 裏面
８３ 発振子
８４ 無線制御部用電源
８５ 清流回路
８６ 平滑コンデンサ
８７ 発光素子制御部
８８ 電子部品
８９ａ，８９ｂ 入力端子
８９ｃ，８９ｄ 出力端子
８９ｅ，２９２，３９２ アンテナ端子
９０，１９０，２９０，３９０，１３９０ アンテナ
９１ アンテナ線

Claims (22)

1. 透光性の部材から成る中空のグローブを備え、外部からの無線信号を受けて半導体発光素子を点灯制御する照明用光源であって、
   前記半導体発光素子が、前記グローブ内部において支持部材により支持されており、
   前記無線信号を受信するアンテナが、前記グローブ内に配されている
   ことを特徴とする照明用光源。
2. 前記アンテナは、前記支持部材の外面に取着されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記支持部材は、非導電性の部材から成り、
   前記アンテナは、前記支持部材内部に収容されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
4. 前記アンテナは、ヘリカルアンテナであって、少なくとも一部が前記支持部材の周囲に螺旋状に巻回されることにより取着されている
   ことを特徴とする請求項２に記載の照明用光源。
5. 前記アンテナは、棒状の外観を有するアンテナであって、その全体が前記支持部材内部に収容されている
   ことを特徴とする請求項３に記載の照明用光源。
6. 前記アンテナは、棒状の外観を有するアンテナであって、その一部は、前記支持部材の外面に固定されており、残りの部分は、前記前記支持部材の外側に突出している
   ことを特徴とする請求項２に記載の照明用光源。
7. 前記半導体発光素子を発光させるための電力を外部から受電する口金を、さらに有し、
   前記グローブは、前記口金側に開口を有し、
   前記支持部材は、前記グローブの開口を塞ぐように設けられた基台から前記グローブ内部に延伸する方向に前記基台上に立設されており、
   前記半導体発光素子は、前記支持部材の延伸する方向の端部に取着されている
   ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の照明用光源。
8. 前記半導体発光素子は、実装基板上に実装されている
   ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の照明用光源。
9. 前記実装基板は、透光性を有する部材から成る
   ことを特徴とする請求項８に記載の照明用光源。
10. 前記支持部材は、透光性を有する部材から成る
    ことを特徴とする請求項９に記載の照明用光源。
11. 前記アンテナは、前記実装基板上の前記半導体発光素子が実装されている箇所を避けた位置に配置されている
    ことを特徴とする請求項８から１０のいずれか１項に記載の照明用光源。
12. 前記アンテナは、前記実装基板上にプリント配線の態様で形成されている
    ことを特徴とする請求項１１に記載の照明用光源。
13. 前記アンテナは、ＳＭＤである
    ことを特徴とする請求項１１に記載の照明用光源。
14. 前記実装基板は、複数組み合わされて多面体を構成し、
    前記半導体発光素子は、前記多面体の外面上に実装されている
    ことを特徴とする請求項８から１３のいずれか１項に記載の照明用光源。
15. 前記実装基板は、前記支持部材を兼ねる
    ことを特徴とする請求項８から１４のいずれか１項に記載の照明用光源。
16. 前記半導体発光素子が実装された前記実装基板は、前記基台上面の前記支持部材が設けられている領域以外の領域にさらに取着されている
    ことを特徴とする請求項８から１５のいずれか１項に記載の照明用光源。
17. 前記支持部材は、前記延伸する方向に２層以上の層構造を有し、
    前記層構造を構成する各層のうち、前記延伸する方向における最端層以外の層に、前記半導体発光素子がさらに取着されている
    ことを特徴とする請求項８から１６のいずれか１項に記載の照明用光源。
18. 前記グローブ内には、透光性を有し空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入されている
    ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
19. 前記透光性を有し空気よりも高い熱伝導性を有する流体は、気体である
    ことを特徴とする請求項１８に記載の照明用光源。
20. 前記透光性を有し空気よりも高い熱伝導性を有する流体は、ヘリウムガスである
    ことを特徴とする請求項１８に記載の照明用光源。
21. 前記基台は、前記グローブと一体的に形成されることにより、前記透光性を有し空気よりも高い熱伝導性を有する流体を前記グローブ内に密封している
    ことを特徴とする請求項１８に記載の照明用光源。
22. 請求項１から２１のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
    ことを特徴とする照明装置。

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