JPWO2012127952A1 - 電子部品 - Google Patents

Abstract

所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性の劣化を抑制できる電子部品を提供することである。積層体（１２ａ）は、複数の絶縁体層（１６）が積層されて構成され、複数の絶縁体層（１６）の外縁が連なることにより構成されている実装面を有している。ＬＣ並列共振器は、積層体（１２ａ）に内蔵され、コイル（Ｌ１）及びコンデンサ（Ｃ１）を含んでおり、かつ、不平衡信号が入力する。コイル（Ｌ２）は、積層体（１２ａ）に内蔵され、コイル（Ｌ１）と電磁気的に結合しており、かつ、平衡信号を出力する。外部電極は、実装面に設けられ、かつ、接地される。コンデンサ（Ｃ１）のグランド導体層（２２）は、実装面に引き出されることによって、外部電極に接続されている。

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、不平衡信号を平衡信号に変換する電子部品に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層バランスフィルタが知られている。以下に、特許文献１に記載の積層バランスフィルタについて図面を参照しながら説明する。図１５は、特許文献１に記載の積層バランスフィルタ５００の等価回路図である。図１６は、特許文献１に記載の積層バランスフィルタ５００の外観斜視図である。図１７は、特許文献１に記載の積層バランスフィルタの分解斜視図である。

積層バランスフィルタ５００は、回路構成として、図１５に示すように、コイルＬ１１，Ｌ１２、キャパシタＣ１１〜Ｃ１３、入力ポートＰ１１及び出力ポートＰ１２，Ｐ１３を備えている。コイルＬ１１とキャパシタＣ１１とはＬＣ並列共振器を構成している。また、コイルＬ１１とコイルＬ１２とは電磁気的に結合している。入力ポートＰ１１は、コイルＬ１１に接続されており、出力ポートＰ１２，Ｐ１３は、コイルＬ１２に接続されている。また、キャパシタＣ１２，Ｃ１３はそれぞれ、コイルＬ１２と出力ポートＰ１２，Ｐ１３との間に接続されていると共に、接地されている。該積層バランスフィルタ５００では、入力ポートＰ１１から不平衡信号が入力し、出力ポートＰ１２、Ｐ１３から平衡信号が出力する。

以上のような積層バランスフィルタ５００は、図１６及び図１７に示すように、積層型電子部品により構成されている。より詳細には、積層バランスフィルタ５００は、積層体５０８、外部電極５０９（５０９ａ〜５０９ｆ）、線状導体５１２（５１２ａ〜５１２ｄ）、キャパシタ電極５１４（５１４ａ〜５１４ｄ）及びビアホール導体Ｖ１０１〜Ｖ１０５により構成されている。

積層体５０８は、図１７に示すように、絶縁体層５１０ａ〜５１０ｆが積層方向の上側から下側へとこの順に並ぶように積層されて構成されており、直方体状をなしている。外部電極５０９ａ〜５０９ｃは、積層体５０８の一方の側面に設けられており、外部電極５０９ｄ〜５０９ｆは、積層体５０８の他方の側面に設けられている。外部電極５０９ａは、入力ポートＰ１１であり、外部電極５０９ｄ，５０９ｆはそれぞれ、出力ポートＰ１２，Ｐ１３である。

キャパシタＣ１１は、キャパシタ導体５１４ａ，５１４ｂにより構成されている。コイルＬ１１は、線状導体５１２ｂ及びビアホール導体Ｖ１０３〜Ｖ１０５が直列接続されることにより構成されている。コイルＬ１２は、５１２ａ，５１２ｃ，５１２ｄ及びビアホール導体Ｖ１０１，Ｖ１０２が直列接続されることにより構成されている。また、キャパシタＣ１２は、キャパシタ導体５１４ｂ，５１４ｃにより構成されている。キャパシタＣ１３は、キャパシタ導体５１４ｂ，５１４ｄにより構成されている。

以上のように構成された積層バランスフィルタ５００が回路基板に実装される際には、積層体５０８の下面が回路基板に対向する。すなわち、積層体５０８の下面が実装面となる。

ところで、特許文献１に記載の積層バランスフィルタ５００は、所定帯域の高周波信号を通過させるバンドパスフィルタとして機能する。ところが、該積層バランスフィルタ５００は、所定帯域よりも高い周波数を有する高周波信号が出力ポートＰ１２，Ｐ１３から出力されるという問題を有する。

より詳細には、積層バランスフィルタ５００の実装面は、積層体５０８の下面である。よって、コイルＬ１１及びキャパシタＣ１１は、積層体５０８の側面に設けられている外部電極５０９ｅを介して回路基板に接続される。そのため、コイルＬ１１及びキャパシタＣ１１と回路基板との間には、積層方向に延びる外部電極５０９ｅからなる電流経路が形成される。このような電流経路には、寄生インダクタンスが発生する。寄生インダクタンスは、高い周波数の高周波信号を通過させることを妨げるので、所定帯域よりも高い周波数を有する高周波信号が接地側へと流れることを妨げる。その結果、所定帯域よりも高い周波数を有する高周波信号が除去されないので、積層バランスフィルタの所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性が劣化する。

特許第４５２５８６４号公報

そこで、本発明の目的は、所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性の劣化を抑制できる電子部品を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体であって、該複数の絶縁体層の外縁が連なることにより構成されている実装面を有している積層体と、前記積層体に内蔵されているＬＣ並列共振器であって、第１のコイル及び第１のコンデンサを含んでおり、かつ、不平衡信号が入力するＬＣ並列共振器と、前記積層体に内蔵されている第２のコイルであって、前記第１のコイルと電磁気的に結合しており、かつ、平衡信号を出力する第２のコイルと、前記実装面に設けられ、かつ、接地される第１の外部電極と、を備えており、前記第１のコンデンサのグランド導体層が、前記実装面に引き出されることによって、前記第１の外部電極に接続されていること、を特徴とする。

本発明によれば、所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性の劣化を抑制できる。

第１の実施形態に係る電子部品の等価回路図である。 図１の電子部品の外観斜視図である。 図２の電子部品の積層体の分解斜視図である。 比較例に係る電子部品の外観斜視図である。 電子部品の積層体の分解斜視図である。 電子部品の伝送特性及び反射特性を示すグラフである。 電子部品の伝送特性及び反射特性を示すグラフである。 電子部品の第１の伝送特性及び第２の伝送特性を示したグラフである。 平衡信号の位相差と周波数との関係を示したグラフである。 第２の実施形態に係る電子部品の等価回路図である。 図１０の電子部品の外観斜視図である。 図１１の電子部品の積層体の分解斜視図である。 第３の実施形態に係る電子部品の等価回路図である。 図１３の電子部品の積層体の分解斜視図である。 特許文献１に記載の積層バランスフィルタの等価回路図である。 特許文献１に記載の積層バランスフィルタの外観斜視図である。 特許文献１に記載の積層バランスフィルタの分解斜視図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。

（第１の実施形態）
（電子部品の回路構成）
以下、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の回路構成について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子部品は、バランスフィルタである。バランスフィルタは、例えば、携帯電話のチューナにおいて、アンテナが受信した不平衡信号を平衡信号に変換して後段の高周波ＩＣに出力する素子である。図１は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの等価回路図である。

電子部品１０ａは、図１に示すように、回路構成として、外部電極１４（１４ａ〜１４ｅ（外部電極１４ｅについては図１では省略））ＬＣ並列共振器ＬＣ１、コイルＬ２及びローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２を備えている。

ＬＣ並列共振器ＬＣ１は、コイルＬ１，Ｌ３，Ｌ４及びコンデンサＣ１を含んでいる。コイルＬ３，Ｌ１，Ｌ４は、外部電極１４ａ，１４ｄ間にこの順に並ぶように直列に接続されている。また、コンデンサＣ１は、外部電極１４ａ，１４ｄ間に、コイルＬ３，Ｌ１，Ｌ４に並列に接続されている。

コイルＬ２は、コイルＬ１と電磁気的に結合している。ローパスフィルタＬＰＦ１は、コイルＬ２の一端と外部電極１４ｂとの間に接続されており、コイルＬ５及びコンデンサＣ２を含んでいるＬ型ローパスフィルタである。すなわち、コイルＬ５は、コイルＬ２の一端と外部電極１４ｂとの間に接続されている。また、コンデンサＣ２は、コイルＬ５と外部電極１４ｂとの間と、外部電極１４ｄとの間に接続されている。ローパスフィルタＬＰＦ１は、コイルＬ２と外部電極１４ｂに接続される外部機器との間のインピーダンスマッチングを取っている。よって、コイルＬ２の一端は、ローパスフィルタＬＰＦ１を介して外部電極１４ｂに接続されている。

ローパスフィルタＬＰＦ２は、コイルＬ２の他端と外部電極１４ｃとの間に接続されており、コイルＬ６及びコンデンサＣ３を含んでいるＬ型ローパスフィルタである。すなわち、コイルＬ６は、コイルＬ２の他端と外部電極１４ｃとの間に接続されている。また、コンデンサＣ３は、コイルＬ６と外部電極１４ｃとの間と、外部電極１４ｄとの間に接続されている。ローパスフィルタＬＰＦ２は、コイルＬ２と外部電極１４ｃに接続される外部機器との間のインピーダンスマッチングを取っている。よって、コイルＬ２の他端は、ローパスフィルタＬＰＦ２を介して外部電極１４ｃに接続されている。

以上のように構成された電子部品１０ａは、外部電極１４ｄが接地され、外部電極１４ａが入力端子（不平衡端子）、外部電極１４ｂ，１４ｃが出力端子（平衡端子）とされることにより、バランスフィルタとして用いられる。外部電極１４ａを介してＬＣ並列共振器ＬＣ１に不平衡信号（信号Ｓｉｇ１）が入力されると、ＬＣ並列共振器ＬＣ１の特性に応じた周波数の不平衡信号（信号Ｓｉｇ１）が外部電極１４ａ，１４ｄ間に流れる。この際、コイルＬ１とコイルＬ２との間の電磁誘導により不平衡信号（信号Ｓｉｇ1）が平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）に変換される。平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）はそれぞれ、コイルＬ２の一端及び他端のそれぞれから外部電極１４ｂ，１４ｃへと出力される。これにより、外部電極１４ｂ，１４ｃからは、平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）が出力される。

（電子部品の構成）
次に、電子部品１０ａの構成について図面を参照しながら説明する。図２は、図１の電子部品１０ａの外観斜視図である。図３は、図２の電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向から平面視したときに、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｙ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｚ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

電子部品１０ａは、図２及び図３に示すように、積層体１２ａ、外部電極１４（１４ａ〜１４ｅ）、コイル導体層１８，２４、コンデンサ導体層２０，２６，２８、グランド導体層２２，３０及びビアホール導体Ｖ（Ｖ１〜Ｖ９）を備えている。

積層体１２ａは、絶縁体層１６ａ〜１６ｉがｘ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように積層されてなり、直方体状をなしている。積層体１２ａのサイズは、例えば、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．５ｍｍである。絶縁体層１６は、長方形状の誘電体層（例えば、ＬＴＣＣ）であり、例えば、２０の比誘電率を有している。積層体１２ａは、図２に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｉのｚ軸方向の負方向側の長辺（すなわち、外縁）が連なることにより構成されている実装面Ｓを有している。

外部電極１４（１４ａ〜１４ｅ）は、実装面Ｓに設けられている。外部電極１４ａは、長方形状をなしており、実装面Ｓのｘ軸方向の負方向側であってｙ軸方向の正方向側の角付近に設けられている。外部電極１４ｂは、長方形状をなしており、実装面Ｓのｘ軸方向の正方向側であってｙ軸方向の正方向側の角付近に設けられている。外部電極１４ｃは、長方形状をなしており、実装面Ｓのｘ軸方向の正方向側であってｙ軸方向の負方向側の角付近に設けられている。外部電極１４ｅは、長方形状をなしており、実装面Ｓのｘ軸方向の負方向側であってｙ軸方向の負方向側の角付近に設けられている。外部電極１４ｄは、十字型をなしている。具体的には、外部電極１４ｄは、ｘ軸方向に延在する直線部分とｙ軸方向に延在する直線部分とを有している。そして、２つの直線部分は、実装面Ｓの対角線の交点において交差している。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｅ間に、外部電極１４ｄが存在している。

コンデンサＣ１は、積層体１２ａに内蔵されており、コンデンサ導体層２０及びグランド導体層２２を含んでいる。コンデンサ導体層２０は、絶縁体層１６ｃ上に設けられており、長方形状をなしている導体層である。コンデンサ導体層２０は、実装面Ｓに引き出されることにより、外部電極１４ａに接続されている。コンデンサ導体層２０は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。

グランド導体層２２は、絶縁体層１６ｂ上に設けられており、長方形状をなしている導体層である。グランド導体層２２は、実装面Ｓに引き出されることにより、外部電極１４ｄに接続されている。グランド導体層２２は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。コンデンサ導体層２０とグランド導体層２２とは、絶縁体層１６ｂを介して対向しており、コンデンサ導体層２０とグランド導体層２２との間には容量が発生している。これにより、外部電極１４ａと外部電極１４ｄとの間にコンデンサＣ１が接続されている。

コイルＬ１は、積層体１２ａに内蔵されており、コイル導体層１８を含んでいる。コイル導体層１８は、絶縁体層１６ｅ上に設けられており、ｙ軸方向に延在する直線状の導体層である。コイル導体層１８は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。

コイルＬ３は、積層体１２ａに内蔵されており、ビアホール導体Ｖ１,Ｖ２により構成されている。ビアホール導体Ｖ１，Ｖ２はそれぞれ、絶縁体層１６ｃ，１６ｄをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。そして、ビアホール導体Ｖ１はコンデンサ導体層２０に接続されており、ビアホール導体Ｖ２はコイル導体層１８に接続されている。

コイルＬ４は、積層体１２ａに内蔵されており、ビアホール導体Ｖ３，Ｖ４, Ｖ５により構成されている。ビアホール導体Ｖ３，Ｖ４, Ｖ５はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ，１６ｃ，１６ｄをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。そして、ビアホール導体Ｖ５は、コイル導体層１８に接続されている。ビアホール導体Ｖ３は、グランド導体層２２に接続されている。これにより、外部電極１４ａと外部電極１４ｄとの間において、コイルＬ３，Ｌ１，Ｌ４がコンデンサＣ１に対して並列に接続されている。すなわち、外部電極１４ａ，１４ｄ間にＬＣ並列共振器ＬＣ１が接続されている。

コンデンサＣ２は、積層体１２ａに内蔵されており、コンデンサ導体層２６及びグランド導体層３０により構成されている。コンデンサ導体層２６は、絶縁体層１６ｈ上に設けられており、長方形状をなしている導体層である。コンデンサ導体層２６は、実装面Ｓに引き出されることにより、外部電極１４ｂに接続されている。コンデンサ導体層２６は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。

グランド導体層３０は、絶縁体層１６ｉ上に設けられており、長方形状をなしている導体層である。グランド導体層３０は、実装面Ｓに引き出されることにより、外部電極１４ｄに接続されている。グランド導体層３０は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。コンデンサ導体層２６とグランド導体層３０とは、絶縁体層１６ｈを介して対向しており、コンデンサ導体層２６とグランド導体層３０との間には容量が発生している。

コイルＬ５は、積層体１２ａに内蔵されており、ビアホール導体Ｖ６，Ｖ７により構成されている。ビアホール導体Ｖ６，Ｖ７はそれぞれ、絶縁体層１６ｇ，１６ｈをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。そして、ビアホール導体Ｖ７はコンデンサ導体層２６に接続されている。これにより、コンデンサＣ２は、コイルＬ５と外部電極１４ｂとの間と、外部電極１４ｄとの間に接続されている。

コンデンサＣ３は、積層体１２ａに内蔵されており、コンデンサ導体層２８及びグランド導体層３０により構成されている。コンデンサ導体層２８は、絶縁体層１６ｈ上に設けられており、長方形状をなしている導体層である。コンデンサ導体層２８は、実装面Ｓに引き出されることにより、外部電極１４ｃに接続されている。コンデンサ導体層２８は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。

グランド導体層３０は、絶縁体層１６ｉ上に設けられており、長方形状をなしている導体層である。グランド導体層３０は、実装面Ｓに引き出されることにより、外部電極１４ｄに接続されている。グランド導体層３０は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。コンデンサ導体層２８とグランド導体層３０とは、絶縁体層１６ｈを介して対向しており、コンデンサ導体層２８とグランド導体層３０との間には容量が発生している。

コイルＬ６は、積層体１２ａに内蔵されており、ビアホール導体Ｖ８，Ｖ９により構成されている。ビアホール導体Ｖ８，Ｖ９は、絶縁体層１６ｇ，１６ｈをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。そして、ビアホール導体Ｖ９はコンデンサ導体層２８に接続されている。これにより、コンデンサＣ３は、コイルＬ６と外部電極１４ｃとの間と、外部電極１４ｄとの間に接続されている。

コイルＬ２は、積層体１２ａに内蔵されており、コイル導体層２４により構成されている。コイル導体層２４は、絶縁体層１６ｆ上に設けられており、ｙ軸方向に延在する直線状の導体層である。コイル導体層１８とコイル導体層２４とは、絶縁体層１６ｅを介して対向している。本実施形態では、コイル導体層１８とコイル導体層２４とは、ｘ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。コイル導体層１８は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。

コイル導体層２４の一端はビアホール導体層Ｖ６に接続されており、他端はビアホール導体Ｖ８に接続されている。これにより、コイルＬ２の一端にコイルＬ５が接続され、コイルＬ２の他端にコイルＬ６が接続されている。

なお、本実施形態に係る電子部品１０ａでは、コイルＬ２とコイルＬ５との境界は、ビアホール導体Ｖ６とビアホール導体Ｖ７の接続部分としているが、ビアホール導体Ｖ６の途中又はビアホール導体Ｖ７の途中であってもよい。同様に、コイルＬ２とコイルＬ６との境界は、ビアホール導体Ｖ８とビアホール導体Ｖ９の接続部分としているが、ビアホール導体Ｖ８の途中又はビアホール導体Ｖ９の途中であってもよい。

（効果）
以上のように構成された電子部品１０ａでは、所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性の劣化を抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載の積層バランスフィルタ５０８は、所定帯域の高周波信号を通過させるバンドパスフィルタとして機能する。ところが、該積層バランスフィルタ５０８は、その結果、所定帯域よりも高い周波数を有する高周波信号が除去されないので、所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性が劣化するという問題を有する。

具体的には、積層バランスフィルタ５００の実装面は、積層体５０８の下面である。よって、コイルＬ１１及びキャパシタＣ１１は、積層体５０８の側面に設けられている外部電極５０９ｅを介して回路基板に接続される。そのため、コイルＬ１１及びキャパシタＣ１１と回路基板との間には、積層方向に延びる外部電極５０９ｅからなる電流経路が形成される。このような電流経路には、寄生インダクタンスが発生する。寄生インダクタンスは、高い周波数の高周波信号を通過させることを妨げるので、所定帯域よりも高い周波数を有する高周波信号が接地側へと流れることを妨げる。その結果、所定帯域よりも高い周波数を有する高周波信号が除去されないので、積層バランスフィルタの所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性が劣化する。

一方、電子部品１０ａでは、コンデンサＣ１のグランド導体層２２は、実装面Ｓに引き出されることによって、外部電極１４ｄに接続されている。これにより、コンデンサＣ１と外部電極１４ｄとの間の電流経路が短くなり、コンデンサＣ１と外部電極１４ｄとの間に発生する寄生インダクタンスが低減される。よって、外部電極１４ａから入力した所定帯域よりも高い周波数を有する不平衡信号（信号Ｓｉｇ１）が、外部電極１４ｄを介して接地側へと流れるようになる。その結果、所定帯域よりも高い周波数を有する不平衡信号（信号Ｓｉｇ１）がコイルＬ１を通過することが抑制され、コイルＬ２から所定帯域よりも高い周波数を有する平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）が出力されることが抑制される。

また、電子部品１０ａでは、外部電極１４ｂ，１４ｃから出力される平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）のバランス特性が向上する。より詳細には、電子部品１０ａでは、グランド導体層３０は、実装面Ｓに引き出されることにより、外部電極１４ｄに接続されている。これにより、コンデンサＣ２，Ｃ３と外部電極１４ｄとの間の電流経路が短くなる。そのため、コンデンサＣ２と外部電極１４ｄとの間の電流経路の長さとコンデンサＣ３と外部電極１４ｄとの間の電流経路の長さとがばらつくことによって、ローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２の挿入損失特性にばらつきが発生することが抑制される。その結果、ローパスフィルタＬＰＦ１の挿入損失特性とローパスフィルタＬＰＦ２との挿入損失特性を近づけることが容易となる。よって、外部電極１４ｂ，１４ｃから出力される平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）のバランス特性が向上する。更に、バランス特性が向上するので、平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）間の位相差が１８０度に近づく。

また、電子部品１０ａでは、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃの間に外部電極１４ｄが設けられている。外部電極１４ｄは接地されるので、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ間で不平衡信号及び平衡信号がまわりこむことが抑制される。その結果、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ間のアイソレーション特性が向上する。

また、電子部品１０ａでは、グランド導体層２２は、絶縁体層１６ｂ上に設けられている。すなわち、グランド導体層２２は、該グランド導体層２２を除く、ＬＣ並列共振器ＬＣ１、コイルＬ２及びローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２を構成する導体層よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。また、グランド導体層３０は、絶縁体層１６ｉ上に設けられている。すなわち、グランド導体層３０は、該グランド導体層３０を除く、ＬＣ並列共振器ＬＣ１、コイルＬ２及びローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２を構成する導体層よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。よって、グランド導体層２２，３０を除く、ＬＣ並列共振器ＬＣ１、コイルＬ２及びローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２を構成する導体層は、グランド導体層２２，３０によりｘ軸方向の両側から挟まれている。これにより、積層体１２ａ内にノイズが侵入することが抑制されると共に、積層体１２ａ内で発生したノイズが積層体１２ａ外に放射されることが抑制される。

また、電子部品１０ａでは、コイルＬ３〜Ｌ６は、ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ９により構成されている。ビアホール導体の断面積は、導体層の断面積よりも大きくすることが容易である。よって、ビアホール導体の抵抗値は、導体層の抵抗値よりも低くすることが容易である。そのため、コイルＬ３〜Ｌ６では、全て導体層により構成されたコイルよりも低い抵抗値を得ることが容易である。その結果、コイルＬ３〜Ｌ６のＱ値が向上する。

また、電子部品１０ａでは、コイル導体層１８，２４は、積層体１２ａのｘ軸方向の中央付近において電磁気的に結合している。そして、コンデンサ導体層２０，２６，２８及びグランド導体層２２，３０は、積層体１２ａのｘ軸方向の両端近傍に設けられている。すなわち、コイル導体層１８，２４とコンデンサ導体層２０，２６，２８及びグランド導体層２２，３０とが離れている。従って、信号が流れた際に、コイル導体層１８，２４に生じる電磁界がコンデンサ導体層２０，２６，２８及びグランド導体層２２，３０に妨げられることはない。このため、コイルＬ１とコイルＬ２間で強い電磁結合が得られ、良好な平衡特性を得ることができる。

更に、電子部品１０ａではコイルＬ３〜Ｌ６はいずれもビアホール導体のみで構成されている。従って、信号が流れた際に、コイルＬ３〜Ｌ６で生じる電磁界とコイルＬ１，Ｌ２で生じる電磁界が直交する。このため、コイルＬ１，Ｌ２で生じる電磁界がコイルＬ３〜Ｌ６で生じる電磁界によって干渉されることはない。これにより、コイルＬ１とコイルＬ２間で強い電磁結合が得られ、良好な平衡特性を得ることができる。

（シミュレーション）
本願発明者は、電子部品１０ａが奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。図４は、比較例に係る電子部品１１０の外観斜視図である。図５は、電子部品１１０の積層体１１２の分解斜視図である。

電子部品１１０は、電子部品１０ａと同じ回路構成を有しており、積層方向の下側（ｚ軸方向の負方向側）において実装面を有している。本願発明者は、図２及び図３に示す電子部品１０ａ及び図４及び図５に示す電子部品１１０のそれぞれの伝送特性及び反射特性を調べた。伝送特性とは、入力ポート（外部電極１４ａ，１１４ａ）から入力する信号Ｓｉｇ１に対する出力ポート（外部電極１４ｂ，１４ｃ,１１４ｂ,１１４ｃ）から出力する信号Ｓｉｇ２,Ｓｉｇ３のディファレンシャルモードでの減衰量と周波数との関係である。反射特性とは、入力ポート（外部電極１４ａ，１１４ａ）から入力する信号Ｓｉｇ１に対する入力ポート（外部電極１４ａ，１１４ａ）から出力する信号の減衰量と周波数との関係である。

図６は、電子部品１０ａの伝送特性及び反射特性を示すグラフである。図７は、電子部品１１０の伝送特性及び反射特性を示すグラフである。縦軸は損失を示しており、横軸は周波数を示している。周波数ｆ１は、バンドパスフィルタである電子部品１０ａ，１１０の通過帯域の中心周波数を示しており、周波数ｆ２，ｆ３はそれぞれ、周波数ｆ１の信号の第２高調波の周波数及び第３高調波の周波数を示している。

図６及び図７によれば、電子部品１０ａでは、電子部品１１０よりも、第３高調波の周波数ｆ３において、伝送特性の損失が大きくなっていることが分かる。すなわち、電子部品１０ａでは、第３高調波が外部電極１４ｂ,１４ｃから出力されにくいことが分かる。よって、シミュレーションによれば、電子部品１０ａでは、コイルＬ２から所定帯域よりも高い周波数を有する不要な信号が出力されることが抑制されることが分かる。

また、図８は、電子部品１０ａの第１の伝送特性及び第２の伝送特性を示したグラフである。縦軸は損失を示しており、横軸は周波数を示している。第１の伝送特性とは、入力ポート（外部電極１４ａ）から入力する信号Ｓｉｇ１に対する出力ポート（外部電極１４ｂ）から出力する信号Ｓｉｇ２の減衰量と周波数との関係である。第２の伝送特性とは、入力ポート（外部電極１４ａ）から入力する信号Ｓｉｇ１に対する出力ポート（外部電極１４ｃ）から出力する信号Ｓｉｇ３の減衰量と周波数との関係である。また、図９は、平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）の位相差と周波数との関係を示したグラフである。縦軸は位相差を示しており、横軸は周波数を示している。

図８によれば、第１の伝送特性と第２の伝送特性とが略同じである。更に、図９によれば、平衡信号の位相差は、周波数が変化しても、略１８０度で一定であることが分かる。したがって、シミュレーションによれば、電子部品１０ａは、優れたバランス特性を有していることが分かる。

（第２の実施形態）
以下に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の回路構成について図面を参照しながら説明する。図１０は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｂの等価回路図である。図１１は、図１０の電子部品１０ｂの外観斜視図である。図１２は、図１１の電子部品１０ｂの積層体１２ｂの分解斜視図である。

電子部品１０ｂは、図１０に示すように、コイルＬ２が外部電極１４ｆに接続されている点において、電子部品１０ａと相違する。外部電極１４ｆには外部電極１４ｂ、１４ｃに接続されるＩＣに供給するバイアス電圧が印加される。よって、図１１に示すように、電子部品１０ｂは、外部電極１４ｆ，１４ｇを更に備えている。なお、外部電極１４ｇは、内部回路に接続されていない浮き外部電極である。そして、コイル導体層２４は、図１２に示すように、接続導体層４０を介して外部電極１４ｆに接続されている。

以上のような電子部品１０ｂにおいても、電子部品１０ａと同じ作用効果を奏する。

（第３の実施形態）
以下に、本発明の第３の実施形態に係る電子部品の回路構成について図面を参照しながら説明する。図１３は、第３の実施形態に係る電子部品１０ｃの等価回路図である。図１４は、図１３の電子部品１０ｃの積層体１２ｃの分解斜視図である。電子部品１０ｃの外観斜視図については、図２を援用する。

電子部品１０ｃは、図１３に示すように、コイルＬ２が外部電極１４ｆに接続されている点において、電子部品１０ａと相違する。外部電極１４ｆは接地される。

また、電子部品１０ｃは、絶縁体層１６ｊ及びコイル導体層４４，４６を更に備えている。絶縁体層１６ｊは、絶縁体層１６ｇ，１６ｈ間に挿入される。コイル導体層４４は、絶縁体層１６ｊ上に設けられており、ｘ軸を正から負の方向へ見て、反時計回りに旋回しながら中心から外周に向かう螺旋状の導体層である。コイル導体層４４の一端は、ビアホール導体Ｖ７に接続されており、コイル導体層４４の他端は、外部電極１４ｂに接続されている。これにより、コイル導体層４４は、コイルＬ５の一部を構成している。コイル導体層４６は、絶縁体層１６ｊ上に設けられており、ｘ軸を正から負の方向へ見て、時計回りに旋回しながら中心から外周に向かう螺旋状の導体層である。コイル導体層４６の一端は、ビアホール導体Ｖ９に接続されており、コイル導体層４６の他端は、外部電極１４ｃに接続されている。これにより、コイル導体層４６は、コイルＬ６の一部を構成している。

以上のような電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０ａと同じ作用効果を奏する。

更に、電子部品１０ｃにおいては、外部電極１４ｆを設けることにより、コイルＬ２が接地され、基準電位を持つ。外部電極１４ｂ，１４ｃから出力される平衡信号（信号Ｓｉｇ1，信号Ｓｉｇ２）はコイルＬ２のこの基準電位を基準とするため、電子部品１０ｃから出力される平衡信号の平衡性が向上する。

なお、電子部品１０ｃにおいて、コイル導体層４４，４６がそれぞれ複数設けられていてもよい。これにより、コイルＬ５，Ｌ６のインダクタンス値を大きくすることが可能である。

また、電子部品１０では、外部電極１４ｂは、グランド導体層２２が接続される部分と、グランド導体層３０が接続される部分とに分割されていてもよい。

更に、グランド導体層３０は、コンデンサ導体層２６が対向する部分とコンデンサ導体層２８が対向する部分とに分割されていてもよい。そして、外部電極１４ｂは、グランド導体層３０においてコンデンサ導体層２６が対向する部分が接続される部分と、グランド導体層３０においてコンデンサ導体層２８が対向する部分が接続される部分とに分割されていてもよい。

以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性の劣化を抑制できる点において優れている。

Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３ コンデンサ
Ｌ１〜Ｌ６ コイル
ＬＣ１ ＬＣ並列共振器
ＬＰＦ１，ＬＰＦ２ ローパスフィルタ
Ｖ１〜Ｖ９ ビアホール導体
１０ａ〜１０ｃ 電子部品
１２ａ〜１２ｃ 積層体
１４ａ〜１４ｇ 外部電極
１６ａ〜１６ｊ 絶縁体層
１８，２４，４４，４６ コイル導体層
２０，２６，２８ コンデンサ導体層
２２，３０ グランド導体層
４０ 接続導体層

Claims (8)

1. 複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体であって、該複数の絶縁体層の外縁が連なることにより構成されている実装面を有している積層体と、
   前記積層体に内蔵されているＬＣ並列共振器であって、第１のコイル及び第１のコンデンサを含んでおり、かつ、不平衡信号が入力するＬＣ並列共振器と、
   前記積層体に内蔵されている第２のコイルであって、前記第１のコイルと電磁気的に結合しており、かつ、平衡信号を出力する第２のコイルと、
   前記実装面に設けられ、かつ、接地される第１の外部電極と、
   を備えており、
   前記第１のコンデンサのグランド導体層が、前記実装面に引き出されることによって、前記第１の外部電極に接続されていること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記ＬＣ並列共振器に接続されており、かつ、前記不平衡信号が入力する第２の外部電極と、
   前記第２のコイルの両端に接続されており、かつ、前記平衡信号が出力する第３の外部電極及び第４の外部電極と、
   前記積層体に内蔵されている第１のローパスフィルタであって、前記第２のコイルの一端と前記第３の外部電極との間に接続されている第１のローパスフィルタと、
   前記積層体に内蔵されている第２のローパスフィルタであって、前記第２のコイルの他端と前記第４の外部電極との間に接続されている第２のローパスフィルタと、
   を更に備えていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記電子部品は、
   前記実装面に設けられ、かつ、接地される第５の外部電極及び第６の外部電極を、
   更に備えており、
   前記第１のローパスフィルタは、前記第２のコイルの一端と前記第３の外部電極との間に接続されている第３のコイル、及び、該第３のコイルの一端と該第３の外部電極との間と前記第５の外部電極との間に接続されている第２のコンデンサを含んでおり、
   前記第２のローパスフィルタは、前記第２のコイルの他端と前記第４の外部電極との間に接続されている第４のコイル、及び、該第４のコイルの他端と該第４の外部電極との間と前記第６の外部電極との間に接続されている第３のコンデンサを含んでおり、
   前記第２のコンデンサ及び第３のコンデンサのグランド導体層がそれぞれ、前記実装面に引き出されることによって、前記第５の外部電極及び前記第６の外部電極に接続されていること、
   を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
4. 前記第１のコンデンサのグランド導体層は、該グランド導体層を除く、前記ＬＣ並列共振器、前記第２のコイル、前記第１のローパスフィルタ及び前記第２のローパスフィルタを構成する導体層よりも積層方向の一方側に設けられており、
   前記第２のコンデンサ及び第３のコンデンサのグランド導体層は、該グランド導体層を除く、前記ＬＣ並列共振器、前記第２のコイル、前記第１のローパスフィルタ及び前記第２のローパスフィルタを構成する導体層よりも積層方向の他方側に設けられていること、
   を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
5. 前記第１のコイルは、前記絶縁体層上に設けられている第１のコイル導体層、該第１のコイル導体層の一端に接続されている第１のビアホール導体、及び、該第１のコイル導体層の他端に接続されている第２のビアホール導体を含んでいること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記第２のコイルは、前記絶縁体層上に設けられている第２のコイル導体層、該第２のコイル導体層の一端に接続されている第３のビアホール導体、及び、該第２のコイル導体層の他端に接続されている第４のビアホール導体を含んでおり、
   前記第１のコイル導体層と前記第２のコイル導体層とは、前記絶縁体層を介して対向していること、
   を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
7. 前記電子部品は、
   バイアス電圧が印加される第７の外部電極を、
   更に備えており、
   前記第２のコイルは、前記第７の外部電極に接続されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
8. 前記電子部品は、
   接地される第７の外部電極を、
   更に備えており、
   前記第２のコイルは、前記第７の外部電極に接続されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。

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