WO2012127952A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2012127952A1
WO2012127952A1 PCT/JP2012/053846 JP2012053846W WO2012127952A1 WO 2012127952 A1 WO2012127952 A1 WO 2012127952A1 JP 2012053846 W JP2012053846 W JP 2012053846W WO 2012127952 A1 WO2012127952 A1 WO 2012127952A1
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coil
external electrode
conductor layer
electronic component
capacitor
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Inventor
谷口　哲夫
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/42—Networks for transforming balanced signals into unbalanced signals and vice versa, e.g. baluns
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/09—Filters comprising mutual inductance
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
    • H03H7/1775—Parallel LC in shunt or branch path
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component that converts an unbalanced signal into a balanced signal.
  • FIG. 15 is an equivalent circuit diagram of the multilayer balance filter 500 described in Patent Document 1.
  • FIG. 16 is an external perspective view of the laminated balance filter 500 described in Patent Document 1.
  • FIG. 17 is an exploded perspective view of the laminated balance filter described in Patent Document 1.
  • the laminated balance filter 500 includes coils L11 and L12, capacitors C11 to C13, an input port P11, and output ports P12 and P13 as a circuit configuration.
  • the coil L11 and the capacitor C11 constitute an LC parallel resonator. Further, the coil L11 and the coil L12 are electromagnetically coupled.
  • the input port P11 is connected to the coil L11, and the output ports P12 and P13 are connected to the coil L12.
  • the capacitors C12 and C13 are connected between the coil L12 and the output ports P12 and P13, respectively, and are grounded.
  • an unbalanced signal is input from the input port P11, and a balanced signal is output from the output ports P12 and P13.
  • the laminated balance filter 500 as described above is composed of laminated electronic components as shown in FIGS. 16 and 17. More specifically, the multilayer balance filter 500 includes a multilayer body 508, external electrodes 509 (509a to 509f), linear conductors 512 (512a to 512d), capacitor electrodes 514 (514a to 514d), and via hole conductors V101 to V105. Has been.
  • the laminated body 508 is formed by laminating insulator layers 510a to 510f so that they are arranged in this order from the upper side to the lower side in the laminating direction, and has a rectangular parallelepiped shape.
  • the external electrodes 509a to 509c are provided on one side surface of the multilayer body 508, and the external electrodes 509d to 509f are provided on the other side surface of the multilayer body 508.
  • the external electrode 509a is an input port P11, and the external electrodes 509d and 509f are output ports P12 and P13, respectively.
  • the capacitor C11 is composed of capacitor conductors 514a and 514b.
  • the coil L11 is configured by connecting a linear conductor 512b and via-hole conductors V103 to V105 in series.
  • the coil L12 is configured by connecting 512a, 512c, and 512d and via-hole conductors V101 and V102 in series.
  • the capacitor C12 includes capacitor conductors 514b and 514c.
  • the capacitor C13 is composed of capacitor conductors 514b and 514d.
  • the lower surface of the laminated body 508 faces the circuit board. That is, the lower surface of the stacked body 508 is a mounting surface.
  • the laminated balance filter 500 described in Patent Document 1 functions as a band-pass filter that passes a high-frequency signal in a predetermined band.
  • the multilayer balance filter 500 has a problem that a high-frequency signal having a frequency higher than a predetermined band is output from the output ports P12 and P13.
  • the mounting surface of the laminated balance filter 500 is the lower surface of the laminated body 508. Therefore, the coil L11 and the capacitor C11 are connected to the circuit board via the external electrode 509e provided on the side surface of the multilayer body 508. Therefore, a current path including the external electrode 509e extending in the stacking direction is formed between the coil L11 and the capacitor C11 and the circuit board. Parasitic inductance occurs in such a current path. Since the parasitic inductance prevents a high-frequency signal having a high frequency from passing therethrough, a high-frequency signal having a frequency higher than a predetermined band is prevented from flowing to the ground side. As a result, since the high frequency signal having a frequency higher than the predetermined band is not removed, the out-of-band attenuation characteristic on the high frequency side of the predetermined band of the multilayer balance filter is deteriorated.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component that can suppress deterioration of out-of-band attenuation characteristics on the high frequency side of a predetermined band.
  • An electronic component is a stacked body including a plurality of insulator layers stacked, and has a mounting surface formed by connecting outer edges of the plurality of insulator layers.
  • a LC parallel resonator built in the stack the LC parallel resonator including a first coil and a first capacitor, and receiving an unbalanced signal;
  • a second coil built in the laminate the second coil being electromagnetically coupled to the first coil and outputting a balanced signal; and provided on the mounting surface.
  • a first external electrode that is grounded, and a ground conductor layer of the first capacitor is connected to the first external electrode by being drawn out to the mounting surface. It is characterized by.
  • the present invention it is possible to suppress deterioration of the out-of-band attenuation characteristic on the high frequency side of the predetermined band.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a laminated balance filter described in Patent Document 1.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a laminated balance filter described in Patent Document 1.
  • the electronic component according to the present embodiment is a balance filter.
  • the balance filter is an element that converts an unbalanced signal received by an antenna into a balanced signal and outputs it to a subsequent high-frequency IC in a tuner of a mobile phone, for example.
  • FIG. 1 is an equivalent circuit diagram of the electronic component 10a according to the first embodiment.
  • the electronic component 10a includes an external electrode 14 (14a to 14e (the external electrode 14e is omitted in FIG. 1)) LC parallel resonator LC1, a coil L2, and low-pass filters LPF1 and LPF2 as a circuit configuration. I have.
  • LC parallel resonator LC1 includes coils L1, L3, L4 and a capacitor C1.
  • the coils L3, L1, and L4 are connected in series so as to be arranged in this order between the external electrodes 14a and 14d.
  • the capacitor C1 is connected in parallel to the coils L3, L1, and L4 between the external electrodes 14a and 14d.
  • the coil L2 is electromagnetically coupled to the coil L1.
  • the low-pass filter LPF1 is an L-type low-pass filter that is connected between one end of the coil L2 and the external electrode 14b and includes a coil L5 and a capacitor C2. That is, the coil L5 is connected between one end of the coil L2 and the external electrode 14b.
  • the capacitor C2 is connected between the coil L5 and the external electrode 14b and between the external electrode 14d.
  • the low-pass filter LPF1 takes impedance matching between the coil L2 and an external device connected to the external electrode 14b. Therefore, one end of the coil L2 is connected to the external electrode 14b via the low-pass filter LPF1.
  • the low-pass filter LPF2 is an L-type low-pass filter that is connected between the other end of the coil L2 and the external electrode 14c and includes a coil L6 and a capacitor C3. That is, the coil L6 is connected between the other end of the coil L2 and the external electrode 14c. The capacitor C3 is connected between the coil L6 and the external electrode 14c and between the external electrode 14d.
  • the low-pass filter LPF2 takes impedance matching between the coil L2 and an external device connected to the external electrode 14c. Therefore, the other end of the coil L2 is connected to the external electrode 14c via the low-pass filter LPF2.
  • the external electrode 14d is grounded, the external electrode 14a is an input terminal (unbalanced terminal), and the external electrodes 14b and 14c are output terminals (balanced terminals). Used as a filter.
  • an unbalanced signal (signal Sig1) is input to the LC parallel resonator LC1 via the external electrode 14a
  • an unbalanced signal (signal Sig1) having a frequency corresponding to the characteristics of the LC parallel resonator LC1 is output to the external electrodes 14a and 14d. Flowing in between.
  • the unbalanced signal (signal Sig1) is converted into balanced signals (signals Sig2, Sig3) by electromagnetic induction between the coils L1 and L2.
  • the balanced signals (signals Sig2, Sig3) are respectively output from the one end and the other end of the coil L2 to the external electrodes 14b, 14c. Thereby, balanced signals (signals Sig2, Sig3) are output from the external electrodes 14b, 14c.
  • FIG. 2 is an external perspective view of the electronic component 10a of FIG.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the multilayer body 12a of the electronic component 10a of FIG.
  • the stacking direction of the electronic component 10a is defined as the x-axis direction, and when viewed in plan from the x-axis direction, the direction along the long side of the electronic component 10a is defined as the y-axis direction, and the short side of the electronic component 10a
  • the direction along is defined as the z-axis direction.
  • the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • the electronic component 10a includes a laminated body 12a, external electrodes 14 (14a to 14e), coil conductor layers 18, 24, capacitor conductor layers 20, 26, 28, ground conductor layers 22, 30. And via-hole conductors V (V1 to V9).
  • the stacked body 12a is formed by stacking the insulator layers 16a to 16i so that they are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.
  • the size of the laminated body 12a is, for example, 1.6 mm ⁇ 0.8 mm ⁇ 0.5 mm.
  • the insulator layer 16 is a rectangular dielectric layer (for example, LTCC), and has a relative dielectric constant of 20, for example.
  • the multilayer body 12a has a mounting surface S formed by connecting long sides (that is, outer edges) on the negative direction side in the z-axis direction of the insulator layers 16a to 16i. .
  • External electrodes 14 are provided on the mounting surface S.
  • the external electrode 14a has a rectangular shape, and is provided near the corner of the mounting surface S on the negative direction side in the x-axis direction and on the positive direction side in the y-axis direction.
  • the external electrode 14b has a rectangular shape, and is provided near the corner on the positive direction side in the x-axis direction of the mounting surface S and on the positive direction side in the y-axis direction.
  • the external electrode 14c has a rectangular shape, and is provided near the corner of the mounting surface S on the positive direction side in the x-axis direction and on the negative direction side in the y-axis direction.
  • the external electrode 14e has a rectangular shape, and is provided near the corner of the mounting surface S on the negative direction side in the x-axis direction and on the negative direction side in the y-axis direction.
  • the external electrode 14d has a cross shape. Specifically, the external electrode 14d has a straight line portion extending in the x-axis direction and a straight line portion extending in the y-axis direction. The two straight portions intersect at the intersection of the diagonal lines of the mounting surface S. Thereby, the external electrode 14d exists between the external electrodes 14a, 14b, 14c, and 14e.
  • the capacitor C1 is built in the multilayer body 12a and includes a capacitor conductor layer 20 and a ground conductor layer 22.
  • the capacitor conductor layer 20 is provided on the insulator layer 16c and is a rectangular conductor layer.
  • the capacitor conductor layer 20 is connected to the external electrode 14a by being drawn out to the mounting surface S.
  • the capacitor conductor layer 20 is formed by applying a conductive material such as Cu.
  • the ground conductor layer 22 is a conductor layer that is provided on the insulator layer 16b and has a rectangular shape.
  • the ground conductor layer 22 is connected to the external electrode 14d by being drawn out to the mounting surface S.
  • the ground conductor layer 22 is formed by applying a conductive material such as Cu.
  • the capacitor conductor layer 20 and the ground conductor layer 22 are opposed to each other via the insulator layer 16b, and a capacitance is generated between the capacitor conductor layer 20 and the ground conductor layer 22. Thereby, the capacitor C1 is connected between the external electrode 14a and the external electrode 14d.
  • the coil L1 is built in the laminated body 12a and includes the coil conductor layer 18.
  • the coil conductor layer 18 is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16e and extending in the y-axis direction.
  • the coil conductor layer 18 is formed by applying a conductive material such as Cu.
  • the coil L3 is built in the laminated body 12a, and is constituted by via-hole conductors V1 and V2.
  • the via-hole conductors V1 and V2 respectively penetrate the insulator layers 16c and 16d in the x-axis direction and are connected to each other to constitute one via-hole conductor.
  • the via hole conductor V 1 is connected to the capacitor conductor layer 20, and the via hole conductor V 2 is connected to the coil conductor layer 18.
  • the coil L4 is built in the laminated body 12a, and is composed of via-hole conductors V3, V4, and V5.
  • the via-hole conductors V3, V4, and V5 respectively penetrate the insulator layers 16b, 16c, and 16d in the x-axis direction and are connected to each other to form one via-hole conductor.
  • the via hole conductor V5 is connected to the coil conductor layer 18.
  • the via-hole conductor V3 is connected to the ground conductor layer 22.
  • the coils L3, L1, and L4 are connected in parallel to the capacitor C1 between the external electrode 14a and the external electrode 14d. That is, the LC parallel resonator LC1 is connected between the external electrodes 14a and 14d.
  • the capacitor C2 is built in the multilayer body 12a, and is composed of the capacitor conductor layer 26 and the ground conductor layer 30.
  • the capacitor conductor layer 26 is a conductor layer provided on the insulator layer 16h and having a rectangular shape.
  • the capacitor conductor layer 26 is connected to the external electrode 14b by being drawn out to the mounting surface S.
  • the capacitor conductor layer 26 is formed by applying a conductive material such as Cu.
  • the ground conductor layer 30 is provided on the insulator layer 16i and is a rectangular conductor layer.
  • the ground conductor layer 30 is connected to the external electrode 14d by being drawn out to the mounting surface S.
  • the ground conductor layer 30 is formed by applying a conductive material such as Cu.
  • the capacitor conductor layer 26 and the ground conductor layer 30 are opposed to each other via the insulator layer 16 h, and a capacitance is generated between the capacitor conductor layer 26 and the ground conductor layer 30.
  • the coil L5 is built in the laminated body 12a and is configured by via-hole conductors V6 and V7.
  • the via-hole conductors V6 and V7 respectively penetrate the insulator layers 16g and 16h in the x-axis direction and are connected to each other to form one via-hole conductor.
  • the via-hole conductor V7 is connected to the capacitor conductor layer 26.
  • the capacitor C2 is connected between the coil L5 and the external electrode 14b and between the external electrode 14d.
  • the capacitor C3 is built in the multilayer body 12a, and is composed of a capacitor conductor layer 28 and a ground conductor layer 30.
  • the capacitor conductor layer 28 is a conductor layer that is provided on the insulator layer 16h and has a rectangular shape.
  • the capacitor conductor layer 28 is connected to the external electrode 14 c by being drawn out to the mounting surface S.
  • the capacitor conductor layer 28 is formed by applying a conductive material such as Cu.
  • the ground conductor layer 30 is provided on the insulator layer 16i and is a rectangular conductor layer.
  • the ground conductor layer 30 is connected to the external electrode 14d by being drawn out to the mounting surface S.
  • the ground conductor layer 30 is formed by applying a conductive material such as Cu.
  • the capacitor conductor layer 28 and the ground conductor layer 30 are opposed to each other via the insulator layer 16 h, and a capacitance is generated between the capacitor conductor layer 28 and the ground conductor layer 30.
  • the coil L6 is built in the laminated body 12a, and is configured by via-hole conductors V8 and V9.
  • the via-hole conductors V8 and V9 pass through the insulator layers 16g and 16h in the x-axis direction, and are connected to each other to form one via-hole conductor.
  • the via-hole conductor V9 is connected to the capacitor conductor layer 28.
  • the capacitor C3 is connected between the coil L6 and the external electrode 14c and between the external electrode 14d.
  • the coil L2 is built in the laminated body 12a and is constituted by the coil conductor layer 24.
  • the coil conductor layer 24 is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16f and extending in the y-axis direction.
  • the coil conductor layer 18 and the coil conductor layer 24 are opposed to each other through the insulator layer 16e.
  • the coil conductor layer 18 and the coil conductor layer 24 overlap with each other when viewed in plan from the x-axis direction.
  • the coil conductor layer 18 is formed by applying a conductive material such as Cu.
  • One end of the coil conductor layer 24 is connected to the via-hole conductor layer V6, and the other end is connected to the via-hole conductor V8.
  • the coil L5 is connected to one end of the coil L2
  • the coil L6 is connected to the other end of the coil L2.
  • the boundary between the coil L2 and the coil L5 is a connecting portion between the via-hole conductor V6 and the via-hole conductor V7. Also good.
  • the boundary between the coil L2 and the coil L6 is a connection portion between the via-hole conductor V8 and the via-hole conductor V9, but may be in the middle of the via-hole conductor V8 or the via-hole conductor V9.
  • the laminated balance filter 508 described in Patent Document 1 functions as a bandpass filter that passes a high-frequency signal in a predetermined band.
  • the multilayer balanced filter 508 has a problem that the high-frequency signal having a frequency higher than the predetermined band is not removed, and the out-of-band attenuation characteristic on the high frequency side of the predetermined band is deteriorated.
  • the mounting surface of the laminated balance filter 500 is the lower surface of the laminated body 508. Therefore, the coil L11 and the capacitor C11 are connected to the circuit board via the external electrode 509e provided on the side surface of the multilayer body 508. Therefore, a current path including the external electrode 509e extending in the stacking direction is formed between the coil L11 and the capacitor C11 and the circuit board. Parasitic inductance occurs in such a current path. Since the parasitic inductance prevents a high-frequency signal having a high frequency from passing therethrough, a high-frequency signal having a frequency higher than a predetermined band is prevented from flowing to the ground side. As a result, since the high frequency signal having a frequency higher than the predetermined band is not removed, the out-of-band attenuation characteristic on the high frequency side of the predetermined band of the multilayer balance filter is deteriorated.
  • the ground conductor layer 22 of the capacitor C1 is connected to the external electrode 14d by being drawn out to the mounting surface S.
  • the current path between the capacitor C1 and the external electrode 14d is shortened, and the parasitic inductance generated between the capacitor C1 and the external electrode 14d is reduced. Therefore, an unbalanced signal (signal Sig1) having a frequency higher than a predetermined band input from the external electrode 14a flows to the ground side via the external electrode 14d.
  • an unbalanced signal (signal Sig1) having a frequency higher than the predetermined band is suppressed from passing through the coil L1, and balanced signals (signals Sig2, Sig3) having a frequency higher than the predetermined band are output from the coil L2. Is suppressed.
  • the balance characteristics of the balanced signals (signals Sig2, Sig3) output from the external electrodes 14b, 14c are improved. More specifically, in the electronic component 10a, the ground conductor layer 30 is connected to the external electrode 14d by being drawn out to the mounting surface S. This shortens the current path between the capacitors C2 and C3 and the external electrode 14d. Therefore, variation occurs in the insertion loss characteristics of the low-pass filters LPF1 and LPF2 due to variations in the length of the current path between the capacitor C2 and the external electrode 14d and the length of the current path between the capacitor C3 and the external electrode 14d. Is suppressed.
  • the balance characteristics of the balanced signals (signals Sig2, Sig3) output from the external electrodes 14b, 14c are improved. Furthermore, since the balance characteristic is improved, the phase difference between the balanced signals (signals Sig2, Sig3) approaches 180 degrees.
  • an external electrode 14d is provided between the external electrodes 14a, 14b, and 14c. Since the external electrode 14d is grounded, the unbalanced signal and the balanced signal are prevented from flowing between the external electrodes 14a, 14b, and 14c. As a result, the isolation characteristics between the external electrodes 14a, 14b, and 14c are improved.
  • the ground conductor layer 22 is provided on the insulator layer 16b. That is, the ground conductor layer 22 is provided on the negative side in the x-axis direction with respect to the conductor layers constituting the LC parallel resonator LC1, the coil L2, and the low-pass filters LPF1 and LPF2, excluding the ground conductor layer 22.
  • the ground conductor layer 30 is provided on the insulator layer 16i. That is, the ground conductor layer 30 is provided on the positive side in the x-axis direction with respect to the conductor layers constituting the LC parallel resonator LC1, the coil L2, and the low-pass filters LPF1 and LPF2, excluding the ground conductor layer 30.
  • the conductor layers constituting the LC parallel resonator LC1, the coil L2, and the low-pass filters LPF1 and LPF2, excluding the ground conductor layers 22 and 30, are sandwiched by the ground conductor layers 22 and 30 from both sides in the x-axis direction. This suppresses noise from entering the laminated body 12a and suppresses noise generated in the laminated body 12a from being emitted outside the laminated body 12a.
  • the coils L3 to L6 are configured by via-hole conductors V1 to V9. It is easy to make the cross-sectional area of the via-hole conductor larger than the cross-sectional area of the conductor layer. Therefore, it is easy to make the resistance value of the via-hole conductor lower than the resistance value of the conductor layer. For this reason, the coils L3 to L6 can easily obtain a lower resistance value than that of a coil that is formed of a conductor layer. As a result, the Q values of the coils L3 to L6 are improved.
  • the coil conductor layers 18 and 24 are electromagnetically coupled in the vicinity of the center in the x-axis direction of the multilayer body 12a.
  • the capacitor conductor layers 20, 26, 28 and the ground conductor layers 22, 30 are provided in the vicinity of both ends in the x-axis direction of the multilayer body 12a. That is, the coil conductor layers 18, 24 are separated from the capacitor conductor layers 20, 26, 28 and the ground conductor layers 22, 30. Therefore, when a signal flows, the electromagnetic field generated in the coil conductor layers 18 and 24 is not hindered by the capacitor conductor layers 20, 26 and 28 and the ground conductor layers 22 and 30. For this reason, strong electromagnetic coupling is obtained between the coil L1 and the coil L2, and good balance characteristics can be obtained.
  • the coils L3 to L6 are all composed only of via-hole conductors. Therefore, when a signal flows, the electromagnetic field generated in the coils L3 to L6 and the electromagnetic field generated in the coils L1 and L2 are orthogonal to each other. Therefore, the electromagnetic field generated by the coils L1 and L2 is not interfered by the electromagnetic field generated by the coils L3 to L6. Thereby, strong electromagnetic coupling is obtained between the coil L1 and the coil L2, and good balance characteristics can be obtained.
  • FIG. 4 is an external perspective view of the electronic component 110 according to the comparative example.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the multilayer body 112 of the electronic component 110.
  • the electronic component 110 has the same circuit configuration as the electronic component 10a and has a mounting surface on the lower side in the stacking direction (the negative direction side in the z-axis direction).
  • the inventor of the present application examined the transmission characteristics and reflection characteristics of the electronic component 10a shown in FIGS. 2 and 3 and the electronic component 110 shown in FIGS.
  • the transmission characteristics refer to the attenuation amount and frequency in the differential mode of the signals Sig2 and Sig3 output from the output port (external electrodes 14b, 14c, 114b, and 114c) with respect to the signal Sig1 input from the input port (external electrodes 14a and 114a). It is a relationship.
  • the reflection characteristic is the relationship between the attenuation amount of the signal output from the input port (external electrodes 14a, 114a) and the frequency with respect to the signal Sig1 input from the input port (external electrodes 14a, 114a).
  • FIG. 6 is a graph showing transmission characteristics and reflection characteristics of the electronic component 10a.
  • FIG. 7 is a graph showing transmission characteristics and reflection characteristics of the electronic component 110.
  • the vertical axis represents loss, and the horizontal axis represents frequency.
  • the frequency f1 indicates the center frequency of the pass band of the electronic components 10a and 110 that are bandpass filters, and the frequencies f2 and f3 are the second harmonic frequency and the third harmonic frequency of the signal of the frequency f1, respectively. Is shown.
  • the loss of transmission characteristics is larger at the third harmonic frequency f3 than in the electronic component 110. That is, in the electronic component 10a, it is understood that the third harmonic is difficult to be output from the external electrodes 14b and 14c. Therefore, according to the simulation, it is understood that the electronic component 10a is restrained from outputting an unnecessary signal having a frequency higher than the predetermined band from the coil L2.
  • FIG. 8 is a graph showing the first transmission characteristic and the second transmission characteristic of the electronic component 10a.
  • the vertical axis represents loss, and the horizontal axis represents frequency.
  • the first transmission characteristic is the relationship between the amount of attenuation of the signal Sig2 output from the output port (external electrode 14b) and the frequency with respect to the signal Sig1 input from the input port (external electrode 14a).
  • the second transmission characteristic is a relationship between an attenuation amount and a frequency of the signal Sig3 output from the output port (external electrode 14c) with respect to the signal Sig1 input from the input port (external electrode 14a).
  • FIG. 9 is a graph showing the relationship between the phase difference of balanced signals (signals Sig2, Sig3) and the frequency.
  • the vertical axis represents the phase difference
  • the horizontal axis represents the frequency.
  • the first transmission characteristic and the second transmission characteristic are substantially the same. Furthermore, according to FIG. 9, it can be seen that the phase difference of the balanced signal is constant at approximately 180 degrees even if the frequency changes. Therefore, according to the simulation, it can be seen that the electronic component 10a has an excellent balance characteristic.
  • FIG. 10 is an equivalent circuit diagram of the electronic component 10b according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is an external perspective view of the electronic component 10b of FIG.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the multilayer body 12b of the electronic component 10b of FIG.
  • the electronic component 10b is different from the electronic component 10a in that the coil L2 is connected to the external electrode 14f.
  • a bias voltage supplied to the IC connected to the external electrodes 14b and 14c is applied to the external electrode 14f. Therefore, as shown in FIG. 11, the electronic component 10b further includes external electrodes 14f and 14g.
  • the external electrode 14g is a floating external electrode that is not connected to the internal circuit.
  • the coil conductor layer 24 is connected to the external electrode 14f via the connection conductor layer 40 as shown in FIG.
  • FIG. 13 is an equivalent circuit diagram of the electronic component 10c according to the third embodiment.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of the multilayer body 12c of the electronic component 10c of FIG. FIG. 2 is used for an external perspective view of the electronic component 10c.
  • the electronic component 10c is different from the electronic component 10a in that the coil L2 is connected to the external electrode 14f.
  • the external electrode 14f is grounded.
  • the electronic component 10c further includes an insulator layer 16j and coil conductor layers 44 and 46.
  • the insulator layer 16j is inserted between the insulator layers 16g and 16h.
  • the coil conductor layer 44 is provided on the insulator layer 16j, and is a spiral conductor layer that turns from the center toward the outer periphery while turning counterclockwise when the x-axis is viewed from the positive to the negative direction.
  • One end of the coil conductor layer 44 is connected to the via-hole conductor V7, and the other end of the coil conductor layer 44 is connected to the external electrode 14b. Thereby, the coil conductor layer 44 constitutes a part of the coil L5.
  • the coil conductor layer 46 is provided on the insulator layer 16j, and is a spiral conductor layer that turns from the center toward the outer periphery while turning clockwise when the x-axis is viewed from the positive to the negative direction.
  • One end of the coil conductor layer 46 is connected to the via-hole conductor V9, and the other end of the coil conductor layer 46 is connected to the external electrode 14c. Thereby, the coil conductor layer 46 constitutes a part of the coil L6.
  • the coil L2 is grounded and has a reference potential. Since the balanced signals (signal Sig1, signal Sig2) output from the external electrodes 14b and 14c are based on this reference potential of the coil L2, the balance of the balanced signal output from the electronic component 10c is improved.
  • a plurality of coil conductor layers 44 and 46 may be provided. As a result, the inductance values of the coils L5 and L6 can be increased.
  • the external electrode 14b may be divided into a portion to which the ground conductor layer 22 is connected and a portion to which the ground conductor layer 30 is connected.
  • the ground conductor layer 30 may be divided into a portion where the capacitor conductor layer 26 faces and a portion where the capacitor conductor layer 28 faces.
  • the external electrode 14b is divided into a portion where the portion of the ground conductor layer 30 facing the capacitor conductor layer 26 is connected and a portion of the ground conductor layer 30 where the portion facing the capacitor conductor layer 28 is connected. May be.
  • the present invention is useful for electronic components, and is particularly excellent in that deterioration of out-of-band attenuation characteristics on the high frequency side of a predetermined band can be suppressed.

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Abstract

　所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性の劣化を抑制できる電子部品を提供することである。　積層体（１２ａ）は、複数の絶縁体層（１６）が積層されて構成され、複数の絶縁体層（１６）の外縁が連なることにより構成されている実装面を有している。ＬＣ並列共振器は、積層体（１２ａ）に内蔵され、コイル（Ｌ１）及びコンデンサ（Ｃ１）を含んでおり、かつ、不平衡信号が入力する。コイル（Ｌ２）は、積層体（１２ａ）に内蔵され、コイル（Ｌ１）と電磁気的に結合しており、かつ、平衡信号を出力する。外部電極は、実装面に設けられ、かつ、接地される。コンデンサ（Ｃ１）のグランド導体層（２２）は、実装面に引き出されることによって、外部電極に接続されている。

Description

電子部品
　本発明は、電子部品に関し、より特定的には、不平衡信号を平衡信号に変換する電子部品に関する。
　従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層バランスフィルタが知られている。以下に、特許文献１に記載の積層バランスフィルタについて図面を参照しながら説明する。図１５は、特許文献１に記載の積層バランスフィルタ５００の等価回路図である。図１６は、特許文献１に記載の積層バランスフィルタ５００の外観斜視図である。図１７は、特許文献１に記載の積層バランスフィルタの分解斜視図である。
　積層バランスフィルタ５００は、回路構成として、図１５に示すように、コイルＬ１１，Ｌ１２、キャパシタＣ１１～Ｃ１３、入力ポートＰ１１及び出力ポートＰ１２，Ｐ１３を備えている。コイルＬ１１とキャパシタＣ１１とはＬＣ並列共振器を構成している。また、コイルＬ１１とコイルＬ１２とは電磁気的に結合している。入力ポートＰ１１は、コイルＬ１１に接続されており、出力ポートＰ１２，Ｐ１３は、コイルＬ１２に接続されている。また、キャパシタＣ１２，Ｃ１３はそれぞれ、コイルＬ１２と出力ポートＰ１２，Ｐ１３との間に接続されていると共に、接地されている。該積層バランスフィルタ５００では、入力ポートＰ１１から不平衡信号が入力し、出力ポートＰ１２、Ｐ１３から平衡信号が出力する。
　以上のような積層バランスフィルタ５００は、図１６及び図１７に示すように、積層型電子部品により構成されている。より詳細には、積層バランスフィルタ５００は、積層体５０８、外部電極５０９（５０９ａ～５０９ｆ）、線状導体５１２（５１２ａ～５１２ｄ）、キャパシタ電極５１４（５１４ａ～５１４ｄ）及びビアホール導体Ｖ１０１～Ｖ１０５により構成されている。
　積層体５０８は、図１７に示すように、絶縁体層５１０ａ～５１０ｆが積層方向の上側から下側へとこの順に並ぶように積層されて構成されており、直方体状をなしている。外部電極５０９ａ～５０９ｃは、積層体５０８の一方の側面に設けられており、外部電極５０９ｄ～５０９ｆは、積層体５０８の他方の側面に設けられている。外部電極５０９ａは、入力ポートＰ１１であり、外部電極５０９ｄ，５０９ｆはそれぞれ、出力ポートＰ１２，Ｐ１３である。
　キャパシタＣ１１は、キャパシタ導体５１４ａ，５１４ｂにより構成されている。コイルＬ１１は、線状導体５１２ｂ及びビアホール導体Ｖ１０３～Ｖ１０５が直列接続されることにより構成されている。コイルＬ１２は、５１２ａ，５１２ｃ，５１２ｄ及びビアホール導体Ｖ１０１，Ｖ１０２が直列接続されることにより構成されている。また、キャパシタＣ１２は、キャパシタ導体５１４ｂ，５１４ｃにより構成されている。キャパシタＣ１３は、キャパシタ導体５１４ｂ，５１４ｄにより構成されている。
　以上のように構成された積層バランスフィルタ５００が回路基板に実装される際には、積層体５０８の下面が回路基板に対向する。すなわち、積層体５０８の下面が実装面となる。
　ところで、特許文献１に記載の積層バランスフィルタ５００は、所定帯域の高周波信号を通過させるバンドパスフィルタとして機能する。ところが、該積層バランスフィルタ５００は、所定帯域よりも高い周波数を有する高周波信号が出力ポートＰ１２，Ｐ１３から出力されるという問題を有する。
　より詳細には、積層バランスフィルタ５００の実装面は、積層体５０８の下面である。よって、コイルＬ１１及びキャパシタＣ１１は、積層体５０８の側面に設けられている外部電極５０９ｅを介して回路基板に接続される。そのため、コイルＬ１１及びキャパシタＣ１１と回路基板との間には、積層方向に延びる外部電極５０９ｅからなる電流経路が形成される。このような電流経路には、寄生インダクタンスが発生する。寄生インダクタンスは、高い周波数の高周波信号を通過させることを妨げるので、所定帯域よりも高い周波数を有する高周波信号が接地側へと流れることを妨げる。その結果、所定帯域よりも高い周波数を有する高周波信号が除去されないので、積層バランスフィルタの所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性が劣化する。
特許第４５２５８６４号公報
　そこで、本発明の目的は、所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性の劣化を抑制できる電子部品を提供することである。
　本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体であって、該複数の絶縁体層の外縁が連なることにより構成されている実装面を有している積層体と、前記積層体に内蔵されているＬＣ並列共振器であって、第１のコイル及び第１のコンデンサを含んでおり、かつ、不平衡信号が入力するＬＣ並列共振器と、前記積層体に内蔵されている第２のコイルであって、前記第１のコイルと電磁気的に結合しており、かつ、平衡信号を出力する第２のコイルと、前記実装面に設けられ、かつ、接地される第１の外部電極と、を備えており、前記第１のコンデンサのグランド導体層が、前記実装面に引き出されることによって、前記第１の外部電極に接続されていること、を特徴とする。
　本発明によれば、所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性の劣化を抑制できる。
第１の実施形態に係る電子部品の等価回路図である。 図１の電子部品の外観斜視図である。 図２の電子部品の積層体の分解斜視図である。 比較例に係る電子部品の外観斜視図である。 電子部品の積層体の分解斜視図である。 電子部品の伝送特性及び反射特性を示すグラフである。 電子部品の伝送特性及び反射特性を示すグラフである。 電子部品の第１の伝送特性及び第２の伝送特性を示したグラフである。 平衡信号の位相差と周波数との関係を示したグラフである。 第２の実施形態に係る電子部品の等価回路図である。 図１０の電子部品の外観斜視図である。 図１１の電子部品の積層体の分解斜視図である。 第３の実施形態に係る電子部品の等価回路図である。 図１３の電子部品の積層体の分解斜視図である。 特許文献１に記載の積層バランスフィルタの等価回路図である。 特許文献１に記載の積層バランスフィルタの外観斜視図である。 特許文献１に記載の積層バランスフィルタの分解斜視図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。
（第１の実施形態）
（電子部品の回路構成）
　以下、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の回路構成について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子部品は、バランスフィルタである。バランスフィルタは、例えば、携帯電話のチューナにおいて、アンテナが受信した不平衡信号を平衡信号に変換して後段の高周波ＩＣに出力する素子である。図１は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの等価回路図である。
　電子部品１０ａは、図１に示すように、回路構成として、外部電極１４（１４ａ～１４ｅ（外部電極１４ｅについては図１では省略））ＬＣ並列共振器ＬＣ１、コイルＬ２及びローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２を備えている。
　ＬＣ並列共振器ＬＣ１は、コイルＬ１，Ｌ３，Ｌ４及びコンデンサＣ１を含んでいる。コイルＬ３，Ｌ１，Ｌ４は、外部電極１４ａ，１４ｄ間にこの順に並ぶように直列に接続されている。また、コンデンサＣ１は、外部電極１４ａ，１４ｄ間に、コイルＬ３，Ｌ１，Ｌ４に並列に接続されている。
　コイルＬ２は、コイルＬ１と電磁気的に結合している。ローパスフィルタＬＰＦ１は、コイルＬ２の一端と外部電極１４ｂとの間に接続されており、コイルＬ５及びコンデンサＣ２を含んでいるＬ型ローパスフィルタである。すなわち、コイルＬ５は、コイルＬ２の一端と外部電極１４ｂとの間に接続されている。また、コンデンサＣ２は、コイルＬ５と外部電極１４ｂとの間と、外部電極１４ｄとの間に接続されている。ローパスフィルタＬＰＦ１は、コイルＬ２と外部電極１４ｂに接続される外部機器との間のインピーダンスマッチングを取っている。よって、コイルＬ２の一端は、ローパスフィルタＬＰＦ１を介して外部電極１４ｂに接続されている。
　ローパスフィルタＬＰＦ２は、コイルＬ２の他端と外部電極１４ｃとの間に接続されており、コイルＬ６及びコンデンサＣ３を含んでいるＬ型ローパスフィルタである。すなわち、コイルＬ６は、コイルＬ２の他端と外部電極１４ｃとの間に接続されている。また、コンデンサＣ３は、コイルＬ６と外部電極１４ｃとの間と、外部電極１４ｄとの間に接続されている。ローパスフィルタＬＰＦ２は、コイルＬ２と外部電極１４ｃに接続される外部機器との間のインピーダンスマッチングを取っている。よって、コイルＬ２の他端は、ローパスフィルタＬＰＦ２を介して外部電極１４ｃに接続されている。
　以上のように構成された電子部品１０ａは、外部電極１４ｄが接地され、外部電極１４ａが入力端子（不平衡端子）、外部電極１４ｂ，１４ｃが出力端子（平衡端子）とされることにより、バランスフィルタとして用いられる。外部電極１４ａを介してＬＣ並列共振器ＬＣ１に不平衡信号（信号Ｓｉｇ１）が入力されると、ＬＣ並列共振器ＬＣ１の特性に応じた周波数の不平衡信号（信号Ｓｉｇ１）が外部電極１４ａ，１４ｄ間に流れる。この際、コイルＬ１とコイルＬ２との間の電磁誘導により不平衡信号（信号Ｓｉｇ1）が平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）に変換される。平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）はそれぞれ、コイルＬ２の一端及び他端のそれぞれから外部電極１４ｂ，１４ｃへと出力される。これにより、外部電極１４ｂ，１４ｃからは、平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）が出力される。
（電子部品の構成）
　次に、電子部品１０ａの構成について図面を参照しながら説明する。図２は、図１の電子部品１０ａの外観斜視図である。図３は、図２の電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向から平面視したときに、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｙ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｚ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
　電子部品１０ａは、図２及び図３に示すように、積層体１２ａ、外部電極１４（１４ａ～１４ｅ）、コイル導体層１８，２４、コンデンサ導体層２０，２６，２８、グランド導体層２２，３０及びビアホール導体Ｖ（Ｖ１～Ｖ９）を備えている。
　積層体１２ａは、絶縁体層１６ａ～１６ｉがｘ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように積層されてなり、直方体状をなしている。積層体１２ａのサイズは、例えば、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．５ｍｍである。絶縁体層１６は、長方形状の誘電体層（例えば、ＬＴＣＣ）であり、例えば、２０の比誘電率を有している。積層体１２ａは、図２に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｉのｚ軸方向の負方向側の長辺（すなわち、外縁）が連なることにより構成されている実装面Ｓを有している。
　外部電極１４（１４ａ～１４ｅ）は、実装面Ｓに設けられている。外部電極１４ａは、長方形状をなしており、実装面Ｓのｘ軸方向の負方向側であってｙ軸方向の正方向側の角付近に設けられている。外部電極１４ｂは、長方形状をなしており、実装面Ｓのｘ軸方向の正方向側であってｙ軸方向の正方向側の角付近に設けられている。外部電極１４ｃは、長方形状をなしており、実装面Ｓのｘ軸方向の正方向側であってｙ軸方向の負方向側の角付近に設けられている。外部電極１４ｅは、長方形状をなしており、実装面Ｓのｘ軸方向の負方向側であってｙ軸方向の負方向側の角付近に設けられている。外部電極１４ｄは、十字型をなしている。具体的には、外部電極１４ｄは、ｘ軸方向に延在する直線部分とｙ軸方向に延在する直線部分とを有している。そして、２つの直線部分は、実装面Ｓの対角線の交点において交差している。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｅ間に、外部電極１４ｄが存在している。
　コンデンサＣ１は、積層体１２ａに内蔵されており、コンデンサ導体層２０及びグランド導体層２２を含んでいる。コンデンサ導体層２０は、絶縁体層１６ｃ上に設けられており、長方形状をなしている導体層である。コンデンサ導体層２０は、実装面Ｓに引き出されることにより、外部電極１４ａに接続されている。コンデンサ導体層２０は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。
　グランド導体層２２は、絶縁体層１６ｂ上に設けられており、長方形状をなしている導体層である。グランド導体層２２は、実装面Ｓに引き出されることにより、外部電極１４ｄに接続されている。グランド導体層２２は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。コンデンサ導体層２０とグランド導体層２２とは、絶縁体層１６ｂを介して対向しており、コンデンサ導体層２０とグランド導体層２２との間には容量が発生している。これにより、外部電極１４ａと外部電極１４ｄとの間にコンデンサＣ１が接続されている。
　コイルＬ１は、積層体１２ａに内蔵されており、コイル導体層１８を含んでいる。コイル導体層１８は、絶縁体層１６ｅ上に設けられており、ｙ軸方向に延在する直線状の導体層である。コイル導体層１８は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。
　コイルＬ３は、積層体１２ａに内蔵されており、ビアホール導体Ｖ１,Ｖ２により構成されている。ビアホール導体Ｖ１，Ｖ２はそれぞれ、絶縁体層１６ｃ，１６ｄをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。そして、ビアホール導体Ｖ１はコンデンサ導体層２０に接続されており、ビアホール導体Ｖ２はコイル導体層１８に接続されている。
　コイルＬ４は、積層体１２ａに内蔵されており、ビアホール導体Ｖ３，Ｖ４, Ｖ５により構成されている。ビアホール導体Ｖ３，Ｖ４, Ｖ５はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ，１６ｃ，１６ｄをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。そして、ビアホール導体Ｖ５は、コイル導体層１８に接続されている。ビアホール導体Ｖ３は、グランド導体層２２に接続されている。これにより、外部電極１４ａと外部電極１４ｄとの間において、コイルＬ３，Ｌ１，Ｌ４がコンデンサＣ１に対して並列に接続されている。すなわち、外部電極１４ａ，１４ｄ間にＬＣ並列共振器ＬＣ１が接続されている。
　コンデンサＣ２は、積層体１２ａに内蔵されており、コンデンサ導体層２６及びグランド導体層３０により構成されている。コンデンサ導体層２６は、絶縁体層１６ｈ上に設けられており、長方形状をなしている導体層である。コンデンサ導体層２６は、実装面Ｓに引き出されることにより、外部電極１４ｂに接続されている。コンデンサ導体層２６は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。
　グランド導体層３０は、絶縁体層１６ｉ上に設けられており、長方形状をなしている導体層である。グランド導体層３０は、実装面Ｓに引き出されることにより、外部電極１４ｄに接続されている。グランド導体層３０は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。コンデンサ導体層２６とグランド導体層３０とは、絶縁体層１６ｈを介して対向しており、コンデンサ導体層２６とグランド導体層３０との間には容量が発生している。
　コイルＬ５は、積層体１２ａに内蔵されており、ビアホール導体Ｖ６，Ｖ７により構成されている。ビアホール導体Ｖ６，Ｖ７はそれぞれ、絶縁体層１６ｇ，１６ｈをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。そして、ビアホール導体Ｖ７はコンデンサ導体層２６に接続されている。これにより、コンデンサＣ２は、コイルＬ５と外部電極１４ｂとの間と、外部電極１４ｄとの間に接続されている。
　コンデンサＣ３は、積層体１２ａに内蔵されており、コンデンサ導体層２８及びグランド導体層３０により構成されている。コンデンサ導体層２８は、絶縁体層１６ｈ上に設けられており、長方形状をなしている導体層である。コンデンサ導体層２８は、実装面Ｓに引き出されることにより、外部電極１４ｃに接続されている。コンデンサ導体層２８は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。
　グランド導体層３０は、絶縁体層１６ｉ上に設けられており、長方形状をなしている導体層である。グランド導体層３０は、実装面Ｓに引き出されることにより、外部電極１４ｄに接続されている。グランド導体層３０は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。コンデンサ導体層２８とグランド導体層３０とは、絶縁体層１６ｈを介して対向しており、コンデンサ導体層２８とグランド導体層３０との間には容量が発生している。
　コイルＬ６は、積層体１２ａに内蔵されており、ビアホール導体Ｖ８，Ｖ９により構成されている。ビアホール導体Ｖ８，Ｖ９は、絶縁体層１６ｇ，１６ｈをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。そして、ビアホール導体Ｖ９はコンデンサ導体層２８に接続されている。これにより、コンデンサＣ３は、コイルＬ６と外部電極１４ｃとの間と、外部電極１４ｄとの間に接続されている。
　コイルＬ２は、積層体１２ａに内蔵されており、コイル導体層２４により構成されている。コイル導体層２４は、絶縁体層１６ｆ上に設けられており、ｙ軸方向に延在する直線状の導体層である。コイル導体層１８とコイル導体層２４とは、絶縁体層１６ｅを介して対向している。本実施形態では、コイル導体層１８とコイル導体層２４とは、ｘ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。コイル導体層１８は、Ｃｕ等の導電性材料が塗布されることにより形成されている。
　コイル導体層２４の一端はビアホール導体層Ｖ６に接続されており、他端はビアホール導体Ｖ８に接続されている。これにより、コイルＬ２の一端にコイルＬ５が接続され、コイルＬ２の他端にコイルＬ６が接続されている。
　なお、本実施形態に係る電子部品１０ａでは、コイルＬ２とコイルＬ５との境界は、ビアホール導体Ｖ６とビアホール導体Ｖ７の接続部分としているが、ビアホール導体Ｖ６の途中又はビアホール導体Ｖ７の途中であってもよい。同様に、コイルＬ２とコイルＬ６との境界は、ビアホール導体Ｖ８とビアホール導体Ｖ９の接続部分としているが、ビアホール導体Ｖ８の途中又はビアホール導体Ｖ９の途中であってもよい。
（効果）
　以上のように構成された電子部品１０ａでは、所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性の劣化を抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載の積層バランスフィルタ５０８は、所定帯域の高周波信号を通過させるバンドパスフィルタとして機能する。ところが、該積層バランスフィルタ５０８は、その結果、所定帯域よりも高い周波数を有する高周波信号が除去されないので、所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性が劣化するという問題を有する。
　具体的には、積層バランスフィルタ５００の実装面は、積層体５０８の下面である。よって、コイルＬ１１及びキャパシタＣ１１は、積層体５０８の側面に設けられている外部電極５０９ｅを介して回路基板に接続される。そのため、コイルＬ１１及びキャパシタＣ１１と回路基板との間には、積層方向に延びる外部電極５０９ｅからなる電流経路が形成される。このような電流経路には、寄生インダクタンスが発生する。寄生インダクタンスは、高い周波数の高周波信号を通過させることを妨げるので、所定帯域よりも高い周波数を有する高周波信号が接地側へと流れることを妨げる。その結果、所定帯域よりも高い周波数を有する高周波信号が除去されないので、積層バランスフィルタの所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性が劣化する。
　一方、電子部品１０ａでは、コンデンサＣ１のグランド導体層２２は、実装面Ｓに引き出されることによって、外部電極１４ｄに接続されている。これにより、コンデンサＣ１と外部電極１４ｄとの間の電流経路が短くなり、コンデンサＣ１と外部電極１４ｄとの間に発生する寄生インダクタンスが低減される。よって、外部電極１４ａから入力した所定帯域よりも高い周波数を有する不平衡信号（信号Ｓｉｇ１）が、外部電極１４ｄを介して接地側へと流れるようになる。その結果、所定帯域よりも高い周波数を有する不平衡信号（信号Ｓｉｇ１）がコイルＬ１を通過することが抑制され、コイルＬ２から所定帯域よりも高い周波数を有する平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）が出力されることが抑制される。
　また、電子部品１０ａでは、外部電極１４ｂ，１４ｃから出力される平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）のバランス特性が向上する。より詳細には、電子部品１０ａでは、グランド導体層３０は、実装面Ｓに引き出されることにより、外部電極１４ｄに接続されている。これにより、コンデンサＣ２，Ｃ３と外部電極１４ｄとの間の電流経路が短くなる。そのため、コンデンサＣ２と外部電極１４ｄとの間の電流経路の長さとコンデンサＣ３と外部電極１４ｄとの間の電流経路の長さとがばらつくことによって、ローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２の挿入損失特性にばらつきが発生することが抑制される。その結果、ローパスフィルタＬＰＦ１の挿入損失特性とローパスフィルタＬＰＦ２との挿入損失特性を近づけることが容易となる。よって、外部電極１４ｂ，１４ｃから出力される平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）のバランス特性が向上する。更に、バランス特性が向上するので、平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）間の位相差が１８０度に近づく。
　また、電子部品１０ａでは、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃの間に外部電極１４ｄが設けられている。外部電極１４ｄは接地されるので、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ間で不平衡信号及び平衡信号がまわりこむことが抑制される。その結果、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ間のアイソレーション特性が向上する。
　また、電子部品１０ａでは、グランド導体層２２は、絶縁体層１６ｂ上に設けられている。すなわち、グランド導体層２２は、該グランド導体層２２を除く、ＬＣ並列共振器ＬＣ１、コイルＬ２及びローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２を構成する導体層よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。また、グランド導体層３０は、絶縁体層１６ｉ上に設けられている。すなわち、グランド導体層３０は、該グランド導体層３０を除く、ＬＣ並列共振器ＬＣ１、コイルＬ２及びローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２を構成する導体層よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。よって、グランド導体層２２，３０を除く、ＬＣ並列共振器ＬＣ１、コイルＬ２及びローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２を構成する導体層は、グランド導体層２２，３０によりｘ軸方向の両側から挟まれている。これにより、積層体１２ａ内にノイズが侵入することが抑制されると共に、積層体１２ａ内で発生したノイズが積層体１２ａ外に放射されることが抑制される。
　また、電子部品１０ａでは、コイルＬ３～Ｌ６は、ビアホール導体Ｖ１～Ｖ９により構成されている。ビアホール導体の断面積は、導体層の断面積よりも大きくすることが容易である。よって、ビアホール導体の抵抗値は、導体層の抵抗値よりも低くすることが容易である。そのため、コイルＬ３～Ｌ６では、全て導体層により構成されたコイルよりも低い抵抗値を得ることが容易である。その結果、コイルＬ３～Ｌ６のＱ値が向上する。
　また、電子部品１０ａでは、コイル導体層１８，２４は、積層体１２ａのｘ軸方向の中央付近において電磁気的に結合している。そして、コンデンサ導体層２０，２６，２８及びグランド導体層２２，３０は、積層体１２ａのｘ軸方向の両端近傍に設けられている。すなわち、コイル導体層１８，２４とコンデンサ導体層２０，２６，２８及びグランド導体層２２，３０とが離れている。従って、信号が流れた際に、コイル導体層１８，２４に生じる電磁界がコンデンサ導体層２０，２６，２８及びグランド導体層２２，３０に妨げられることはない。このため、コイルＬ１とコイルＬ２間で強い電磁結合が得られ、良好な平衡特性を得ることができる。
　更に、電子部品１０ａではコイルＬ３～Ｌ６はいずれもビアホール導体のみで構成されている。従って、信号が流れた際に、コイルＬ３～Ｌ６で生じる電磁界とコイルＬ１，Ｌ２で生じる電磁界が直交する。このため、コイルＬ１，Ｌ２で生じる電磁界がコイルＬ３～Ｌ６で生じる電磁界によって干渉されることはない。これにより、コイルＬ１とコイルＬ２間で強い電磁結合が得られ、良好な平衡特性を得ることができる。
（シミュレーション）
　本願発明者は、電子部品１０ａが奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。図４は、比較例に係る電子部品１１０の外観斜視図である。図５は、電子部品１１０の積層体１１２の分解斜視図である。
　電子部品１１０は、電子部品１０ａと同じ回路構成を有しており、積層方向の下側（ｚ軸方向の負方向側）において実装面を有している。本願発明者は、図２及び図３に示す電子部品１０ａ及び図４及び図５に示す電子部品１１０のそれぞれの伝送特性及び反射特性を調べた。伝送特性とは、入力ポート（外部電極１４ａ，１１４ａ）から入力する信号Ｓｉｇ１に対する出力ポート（外部電極１４ｂ，１４ｃ,１１４ｂ,１１４ｃ）から出力する信号Ｓｉｇ２,Ｓｉｇ３のディファレンシャルモードでの減衰量と周波数との関係である。反射特性とは、入力ポート（外部電極１４ａ，１１４ａ）から入力する信号Ｓｉｇ１に対する入力ポート（外部電極１４ａ，１１４ａ）から出力する信号の減衰量と周波数との関係である。
　図６は、電子部品１０ａの伝送特性及び反射特性を示すグラフである。図７は、電子部品１１０の伝送特性及び反射特性を示すグラフである。縦軸は損失を示しており、横軸は周波数を示している。周波数ｆ１は、バンドパスフィルタである電子部品１０ａ，１１０の通過帯域の中心周波数を示しており、周波数ｆ２，ｆ３はそれぞれ、周波数ｆ１の信号の第２高調波の周波数及び第３高調波の周波数を示している。
　図６及び図７によれば、電子部品１０ａでは、電子部品１１０よりも、第３高調波の周波数ｆ３において、伝送特性の損失が大きくなっていることが分かる。すなわち、電子部品１０ａでは、第３高調波が外部電極１４ｂ,１４ｃから出力されにくいことが分かる。よって、シミュレーションによれば、電子部品１０ａでは、コイルＬ２から所定帯域よりも高い周波数を有する不要な信号が出力されることが抑制されることが分かる。
　また、図８は、電子部品１０ａの第１の伝送特性及び第２の伝送特性を示したグラフである。縦軸は損失を示しており、横軸は周波数を示している。第１の伝送特性とは、入力ポート（外部電極１４ａ）から入力する信号Ｓｉｇ１に対する出力ポート（外部電極１４ｂ）から出力する信号Ｓｉｇ２の減衰量と周波数との関係である。第２の伝送特性とは、入力ポート（外部電極１４ａ）から入力する信号Ｓｉｇ１に対する出力ポート（外部電極１４ｃ）から出力する信号Ｓｉｇ３の減衰量と周波数との関係である。また、図９は、平衡信号（信号Ｓｉｇ２，Ｓｉｇ３）の位相差と周波数との関係を示したグラフである。縦軸は位相差を示しており、横軸は周波数を示している。
　図８によれば、第１の伝送特性と第２の伝送特性とが略同じである。更に、図９によれば、平衡信号の位相差は、周波数が変化しても、略１８０度で一定であることが分かる。したがって、シミュレーションによれば、電子部品１０ａは、優れたバランス特性を有していることが分かる。
（第２の実施形態）
　以下に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の回路構成について図面を参照しながら説明する。図１０は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｂの等価回路図である。図１１は、図１０の電子部品１０ｂの外観斜視図である。図１２は、図１１の電子部品１０ｂの積層体１２ｂの分解斜視図である。
　電子部品１０ｂは、図１０に示すように、コイルＬ２が外部電極１４ｆに接続されている点において、電子部品１０ａと相違する。外部電極１４ｆには外部電極１４ｂ、１４ｃに接続されるＩＣに供給するバイアス電圧が印加される。よって、図１１に示すように、電子部品１０ｂは、外部電極１４ｆ，１４ｇを更に備えている。なお、外部電極１４ｇは、内部回路に接続されていない浮き外部電極である。そして、コイル導体層２４は、図１２に示すように、接続導体層４０を介して外部電極１４ｆに接続されている。
　以上のような電子部品１０ｂにおいても、電子部品１０ａと同じ作用効果を奏する。
（第３の実施形態）
　以下に、本発明の第３の実施形態に係る電子部品の回路構成について図面を参照しながら説明する。図１３は、第３の実施形態に係る電子部品１０ｃの等価回路図である。図１４は、図１３の電子部品１０ｃの積層体１２ｃの分解斜視図である。電子部品１０ｃの外観斜視図については、図２を援用する。
　電子部品１０ｃは、図１３に示すように、コイルＬ２が外部電極１４ｆに接続されている点において、電子部品１０ａと相違する。外部電極１４ｆは接地される。
　また、電子部品１０ｃは、絶縁体層１６ｊ及びコイル導体層４４，４６を更に備えている。絶縁体層１６ｊは、絶縁体層１６ｇ，１６ｈ間に挿入される。コイル導体層４４は、絶縁体層１６ｊ上に設けられており、ｘ軸を正から負の方向へ見て、反時計回りに旋回しながら中心から外周に向かう螺旋状の導体層である。コイル導体層４４の一端は、ビアホール導体Ｖ７に接続されており、コイル導体層４４の他端は、外部電極１４ｂに接続されている。これにより、コイル導体層４４は、コイルＬ５の一部を構成している。コイル導体層４６は、絶縁体層１６ｊ上に設けられており、ｘ軸を正から負の方向へ見て、時計回りに旋回しながら中心から外周に向かう螺旋状の導体層である。コイル導体層４６の一端は、ビアホール導体Ｖ９に接続されており、コイル導体層４６の他端は、外部電極１４ｃに接続されている。これにより、コイル導体層４６は、コイルＬ６の一部を構成している。
　以上のような電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０ａと同じ作用効果を奏する。
　更に、電子部品１０ｃにおいては、外部電極１４ｆを設けることにより、コイルＬ２が接地され、基準電位を持つ。外部電極１４ｂ，１４ｃから出力される平衡信号（信号Ｓｉｇ1，信号Ｓｉｇ２）はコイルＬ２のこの基準電位を基準とするため、電子部品１０ｃから出力される平衡信号の平衡性が向上する。
　なお、電子部品１０ｃにおいて、コイル導体層４４，４６がそれぞれ複数設けられていてもよい。これにより、コイルＬ５，Ｌ６のインダクタンス値を大きくすることが可能である。
　また、電子部品１０では、外部電極１４ｂは、グランド導体層２２が接続される部分と、グランド導体層３０が接続される部分とに分割されていてもよい。
　更に、グランド導体層３０は、コンデンサ導体層２６が対向する部分とコンデンサ導体層２８が対向する部分とに分割されていてもよい。そして、外部電極１４ｂは、グランド導体層３０においてコンデンサ導体層２６が対向する部分が接続される部分と、グランド導体層３０においてコンデンサ導体層２８が対向する部分が接続される部分とに分割されていてもよい。
　以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、所定帯域の高周波側の帯域外減衰特性の劣化を抑制できる点において優れている。
　Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３　コンデンサ
　Ｌ１～Ｌ６　コイル
　ＬＣ１　ＬＣ並列共振器
　ＬＰＦ１，ＬＰＦ２　ローパスフィルタ
　Ｖ１～Ｖ９　ビアホール導体
　１０ａ～１０ｃ　電子部品
　１２ａ～１２ｃ　積層体
　１４ａ～１４ｇ　外部電極
　１６ａ～１６ｊ　絶縁体層
　１８，２４，４４，４６　コイル導体層
　２０，２６，２８　コンデンサ導体層
　２２，３０　グランド導体層
　４０　接続導体層

Claims (8)

  1. 　複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体であって、該複数の絶縁体層の外縁が連なることにより構成されている実装面を有している積層体と、
    　前記積層体に内蔵されているＬＣ並列共振器であって、第１のコイル及び第１のコンデンサを含んでおり、かつ、不平衡信号が入力するＬＣ並列共振器と、
    　前記積層体に内蔵されている第２のコイルであって、前記第１のコイルと電磁気的に結合しており、かつ、平衡信号を出力する第２のコイルと、
    　前記実装面に設けられ、かつ、接地される第１の外部電極と、
    　を備えており、
    　前記第１のコンデンサのグランド導体層が、前記実装面に引き出されることによって、前記第１の外部電極に接続されていること、
    　を特徴とする電子部品。
  2. 　前記ＬＣ並列共振器に接続されており、かつ、前記不平衡信号が入力する第２の外部電極と、
    　前記第２のコイルの両端に接続されており、かつ、前記平衡信号が出力する第３の外部電極及び第４の外部電極と、
    　前記積層体に内蔵されている第１のローパスフィルタであって、前記第２のコイルの一端と前記第３の外部電極との間に接続されている第１のローパスフィルタと、
    　前記積層体に内蔵されている第２のローパスフィルタであって、前記第２のコイルの他端と前記第４の外部電極との間に接続されている第２のローパスフィルタと、
    　を更に備えていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記電子部品は、
    　前記実装面に設けられ、かつ、接地される第５の外部電極及び第６の外部電極を、
    　更に備えており、
    　前記第１のローパスフィルタは、前記第２のコイルの一端と前記第３の外部電極との間に接続されている第３のコイル、及び、該第３のコイルの一端と該第３の外部電極との間と前記第５の外部電極との間に接続されている第２のコンデンサを含んでおり、
    　前記第２のローパスフィルタは、前記第２のコイルの他端と前記第４の外部電極との間に接続されている第４のコイル、及び、該第４のコイルの他端と該第４の外部電極との間と前記第６の外部電極との間に接続されている第３のコンデンサを含んでおり、
    　前記第２のコンデンサ及び第３のコンデンサのグランド導体層がそれぞれ、前記実装面に引き出されることによって、前記第５の外部電極及び前記第６の外部電極に接続されていること、
    　を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
  4. 　前記第１のコンデンサのグランド導体層は、該グランド導体層を除く、前記ＬＣ並列共振器、前記第２のコイル、前記第１のローパスフィルタ及び前記第２のローパスフィルタを構成する導体層よりも積層方向の一方側に設けられており、
    　前記第２のコンデンサ及び第３のコンデンサのグランド導体層は、該グランド導体層を除く、前記ＬＣ並列共振器、前記第２のコイル、前記第１のローパスフィルタ及び前記第２のローパスフィルタを構成する導体層よりも積層方向の他方側に設けられていること、
    　を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
  5. 　前記第１のコイルは、前記絶縁体層上に設けられている第１のコイル導体層、該第１のコイル導体層の一端に接続されている第１のビアホール導体、及び、該第１のコイル導体層の他端に接続されている第２のビアホール導体を含んでいること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
  6. 　前記第２のコイルは、前記絶縁体層上に設けられている第２のコイル導体層、該第２のコイル導体層の一端に接続されている第３のビアホール導体、及び、該第２のコイル導体層の他端に接続されている第４のビアホール導体を含んでおり、
    　前記第１のコイル導体層と前記第２のコイル導体層とは、前記絶縁体層を介して対向していること、
    　を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
  7. 　前記電子部品は、
    　バイアス電圧が印加される第７の外部電極を、
    　更に備えており、
    　前記第２のコイルは、前記第７の外部電極に接続されていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
  8. 　前記電子部品は、
    　接地される第７の外部電極を、
    　更に備えており、
    　前記第２のコイルは、前記第７の外部電極に接続されていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018168213A1 (ja) * 2017-03-15 2018-09-20 株式会社村田製作所 バラン
JP7420250B2 (ja) 2020-07-01 2024-01-23 株式会社村田製作所 フィルタ装置およびマルチプレクサ

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102600021B1 (ko) * 2016-02-29 2023-11-07 삼성전기주식회사 대역 분할 가변형 대역 통과 필터

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11283833A (ja) * 1998-03-27 1999-10-15 Murata Mfg Co Ltd 積層型電子部品
JP2002217616A (ja) * 2001-01-15 2002-08-02 Alps Electric Co Ltd 平衡不平衡変換器
JP2002261561A (ja) * 2001-02-27 2002-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd フィルタ部品
JP2003017968A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Tdk Corp 積層フィルタ
JP2004320561A (ja) * 2003-04-17 2004-11-11 Soshin Electric Co Ltd 受動部品
JP2009246889A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Tdk Corp 積層型電子部品
JP4525846B1 (ja) * 2009-07-01 2010-08-18 パナソニック株式会社 冷蔵庫

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0738368A (ja) * 1993-07-20 1995-02-07 Tdk Corp １８０°移相器
JPH10190391A (ja) 1996-12-27 1998-07-21 Murata Mfg Co Ltd 積層型ｌｃフィルタ
JP2004274715A (ja) * 2003-02-20 2004-09-30 Murata Mfg Co Ltd 平衡不平衡変換回路および積層型平衡不平衡変換器
WO2008004557A1 (fr) * 2006-07-03 2008-01-10 Hitachi Metals, Ltd. Circuit en dérivation, circuit haute fréquence et module haute fréquence
TWI414102B (zh) * 2008-11-11 2013-11-01 Murata Manufacturing Co Laminated balance filter
JP5310768B2 (ja) * 2011-03-30 2013-10-09 Ｔｄｋ株式会社 積層型バンドパスフィルタ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11283833A (ja) * 1998-03-27 1999-10-15 Murata Mfg Co Ltd 積層型電子部品
JP2002217616A (ja) * 2001-01-15 2002-08-02 Alps Electric Co Ltd 平衡不平衡変換器
JP2002261561A (ja) * 2001-02-27 2002-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd フィルタ部品
JP2003017968A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Tdk Corp 積層フィルタ
JP2004320561A (ja) * 2003-04-17 2004-11-11 Soshin Electric Co Ltd 受動部品
JP2009246889A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Tdk Corp 積層型電子部品
JP4525846B1 (ja) * 2009-07-01 2010-08-18 パナソニック株式会社 冷蔵庫

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018168213A1 (ja) * 2017-03-15 2018-09-20 株式会社村田製作所 バラン
JPWO2018168213A1 (ja) * 2017-03-15 2019-11-21 株式会社村田製作所 バラン
US10727806B2 (en) 2017-03-15 2020-07-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Balun
JP7420250B2 (ja) 2020-07-01 2024-01-23 株式会社村田製作所 フィルタ装置およびマルチプレクサ

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