JPWO2011065384A1 - 光デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本発明の実施例1の光デバイスの構成について説明する。図1は、本発明の実施例1の光デバイス20の構成を示す説明図である。図1(a)は光デバイス20の断面図である。図1(b)は光デバイス20の平面図であり、図1(a)の下方から見た状態を示す。説明のため、図1(b)では光デバイス20を構成する一部の部材のみを示す。また、図1(a)は、図1(b)のA−A’で示す箇所の断面を示す。
次に、本発明の実施例2の光デバイスの構成について説明する。図2は、本発明の実施例2の光デバイス30の構成を示す説明図である。図2(a)は光デバイス30の断面図である。図2(b)は光デバイス30の平面図であり、図2(a)の下方から見た状態を示す。説明のため、図2(b)では光デバイス30を構成する一部の部材のみを示す。また、図2(a)は、図2(b)のB−B’で示す箇所の断面を示す。
次に、本発明の実施例3の光デバイスの構成について説明する。図3は、本発明の実施例3の光デバイス40の構成を示す説明図である。実施例3の光デバイス40の断面図は、図2(a)に示す実施例2の光デバイス30の断面図と同じになるので、省略する。図3は光デバイス40の平面図であり、光デバイス40を構成する一部の部材のみを示す。
次に、本発明の実施例4の光デバイスの構成について説明する。図4は、本発明の実施例4の光デバイス50の構成を示す正面図である。実施例4では、光素子の温度制御の構造について説明する。基板2上には複数の光素子としてレーザダイオード(LD)51、波長変換素子(PPLN)52、ファイバーブラッググレーティング(FBG)53が搭載されている。図示のように、波長変換素子52の下部には上述した薄膜ヒータ4が設けられている。基板2は、例えばシリコン(Si)からなる。この基板2は、熱伝導特性の良好な金属製のベース基板55上に設けられている。
1)波長変換素子52の波長と、FBG53の変換波長をそろえるために、基板2上の光素子を温度一定にする。
2)LD51からの発熱は、外部に放熱して外部環境温度+5℃に抑える。
3)波長変換素子52の部分の薄膜ヒータ4により、最高環境温度+5℃まで常時加熱する。
次に、本発明の実施例4の他の光デバイスの構成について説明する。図5は、本発明の実施例4の他の光デバイス50の構成を示す正面図である。図5に示す光デバイスの構造は、図4と同様であり、温度制御が異なる。
1)LD51からの発熱は、外部に放熱して外部環境温度+5℃に抑える。
2)波長変換素子52、およびFBG53の温度は、LD+5℃と同じになるように制御する。
3)ただし、FBG53の波長と、波長変換素子52の変換波長が一致するように、薄膜ヒータ4により波長変換素子52を補正加熱する。加熱だけでFBG53の波長と、波長変換素子52の変換波長が一致するように、予めFBG53の波長を選択する。
次に、本発明の実施例4の他の光デバイスの構成について説明する。図6は、本発明の実施例4の他の光デバイス50Aの構成を示す正面図である。図6に示す構造では、LD51の発熱は、できるだけ外部に放熱するようにする。図6の構造において、図5に示した構造と異なる点は、波長変換素子52とFBG53の下部に上述した薄膜ヒータ4を設ける。また、ベース基板55の下面前面は、環境温度にある放熱器58に接合する。このため、LD51からの発熱は、基板2を介して放熱器58に放熱し、放熱器58を介して外部環境に放熱する。
次に、本発明の実施例5の光デバイスの構成について図8−1〜図8−3を用いて説明する。実施例5では、波長変換素子52について、側部(光導波路8を中央とした両側部)への熱抵抗Rwを増やす構成としている。これら図8−1〜図8−3に示す構造により、波長変換素子52を高温で一定温度に保つようにする。
次に、本発明の実施例6の光デバイス90の構成について図9−1〜図9−3を用いて説明する。実施例6では、基板2の長さ方向(光導波路8の光軸方向)の熱抵抗RLを増やす構成としている。図9−1は、実施例6の光デバイス90の構成を示す正面図である。図9−1に示す構造では、図6で説明したと同様に、LD51が搭載された基板2の部分は、LD51の長さL1にわたってベース基板55に接合させる。また、LD51から先の部分、すなわち、波長変換素子52とFBG53が設けられた基板2の部分は、長さL2にわたってベース基板55との間に空間部56を形成して断熱する。FBG53の端部には、熱伝導性の良好な支持台57を設け、支持台57でFBG53を支持する。また、基板2の端部位置のベース基板55には、熱絶縁性材質からなる支持部材91を設け、基板2の端部を支持する。そして、基板2はエッチング等で薄く形成する。LD51部分は基板2からベース基板55を介して放熱器58に直接放熱する。ただし、この支持部材91は、熱制御の設計に応じて熱伝導性を有するものに限らず、断熱性を有するものを用いてもよい。
次に、本発明の実施例7の光デバイス100の構成について説明する。実施例7では、ヒータで光導波路8の直近を加熱する構成について説明する。図10−1は、ヒータの構造を説明する平面図、図10−2は、ヒータの構造を説明する側面図である。Auからなる第1の電極10aと、第2の電極10bは複数に分割して設ける(図8−2参照)。そして、この複数の第1の電極10a側からはそれぞれ光導波路8に向けて同じAuからなる導出部101aを設け、導出部101aの先端には、光導波路8に沿って平行にAuからなるヒータ102aを設ける。同様に、複数の第2の電極10b側からはそれぞれ光導波路8に向けてAuからなる導出部101bを設け、導出部101bの先端には、光導波路8に沿って平行にAuからなるヒータ102bを設ける。
4、4a、4b、4c 薄膜ヒータ
6 光素子
8 光導波路
10a、10a1、10a2、10a3 第1の電極
10b、10b1、10b2、10b3 第2の電極
12 第1の接合部
14 第2の接合部
16a、16a1、16a2、16a3 第1の金属配線
16b、16b1、16b2、16b3 第2の金属配線
18 マイクロバンプ
20、30、40 光デバイス
22、24、26 領域
27、28a、28b、28c 印加電流
51 レーザダイオード(LD)
52 波長変換素子
53 ファイバーブラッググレーティング(FBG)
55 ベース基板
55a 凹部
56 空間部
57 支持台
58 放熱器
101a、101b 導出部
102a、102b ヒータ
Claims (18)
- 光導波路が形成された光素子が基板に接合された光デバイスにおいて、
前記光素子の前記基板と向かい合う面に、前記光導波路と、前記光導波路を加熱する薄膜ヒータとが形成され、
前記光素子と前記基板とは、金属材料からなる第1の接合部と第2の接合部により接合され、
前記第1の接合部と前記第2の接合部を介して、前記薄膜ヒータと前記基板上の配線とが導通接続され、
前記第1の接合部と前記第2の接合部は、前記光導波路を挟んで位置することを特徴とする光デバイス。 - 前記薄膜ヒータの上に形成された第1の電極および第2の電極と、
前記基板上に形成された第1の金属配線および第2の金属配線と、を備え、
前記第1の電極と前記第1の金属配線とが接合して前記第1の接合部を形成し、
前記第2の電極と前記第2の金属配線とが接合して前記第2の接合部を形成することを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。 - 複数の前記第1の電極と、複数の前記第2の電極と、複数の前記第1の金属配線と、複数の前記第2の金属配線と、を備え、
前記各第1の電極と前記各第1の金属配線とがそれぞれ接合して、前記第1の接合部を形成し、
前記各第2の電極と前記各第2の金属配線とがそれぞれ接合して、前記第2の接合部を形成することを特徴とする請求項2に記載の光デバイス。 - 前記光素子に複数の前記薄膜ヒータが形成され、
前記各薄膜ヒータ上に、いずれかの前記第1の電極およびいずれかの前記第2の電極が形成されたことを特徴とする請求項2に記載の光デバイス。 - 前記金属材料はAuであることを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
- 前記接合部はマイクロバンプ構造を有することを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
- 前記基板と前記光素子とは、前記接合部により表面活性化接合で接合されたことを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
- 前記薄膜ヒータは透明電極で形成されたことを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
- 前記薄膜ヒータは、酸化インジウム(ITO)、または酸化亜鉛(ZnO)、酸化スズやこれらに不純物をドープした膜で形成されたことを特徴とする請求項8に記載の光デバイス。
- 前記光素子は、前記光導波路を導波する光を波長変換する波長変換素子であることを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
- 前記基板には、レーザダイオードと、前記レーザダイオードから出射された光を導波する光導波路と、前記光導波路を導波する光を波長変換する波長変換素子と、ファイバーブラッググレーティングとが前記光導波路の光軸方向に沿って設けられ、
熱伝導性の良好な材質からなり、前記基板が搭載されるベース基板を備え、
前記ベース基板は、一端側に位置する前記レーザダイオードが搭載された基板に接合されるとともに、前記波長変換素子から前記ファイバーブラッググレーティングまでの間には、前記基板との間に空間部が形成され、他端側に位置する前記ファイバーブラッググレーティングの端部が熱伝導性の良好な支持台を用いて前記基板を支持することを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。 - 前記波長変換素子に設けられた第1の電極および第2の電極は、前記光導波路を挟み、前記波長変換素子の端部位置にそれぞれ位置することを特徴とする請求項10に記載の光デバイス。
- 前記基板には、前記第1の金属配線と、複数の前記第2の金属配線が設けられる部分に、所定高さの酸化膜を形成し、前記基板と前記波長変換素子との間の空間高さを高くしたことを特徴とする請求項2に記載の光デバイス。
- 前記基板には、前記第1の金属配線と、複数の前記第2の金属配線が設けられる部分に、基板の材料をポーラス状に加工した箇所を設け、熱伝導性を低くしたことを特徴とする請求項2に記載の光デバイス。
- 前記第1の電極および前記第2の電極を前記光導波路に沿って分割して複数設け、
分割された前記第1の電極間、および前記第2の電極間には、前記第1の電極および前記第2の電極と同じ材質からなり、かつ前記第1の電極および前記第2の電極と電気的に絶縁された侵入防止壁を設け、
前記侵入防止壁により、前記波長変換素子を前記基板に固着する際の接着剤の内部への侵入を防止したことを特徴とする請求項13に記載の光デバイス。 - 前記基板の下面には、貫通しない複数の溝を形成したことを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
- 前記基板の下面には、当該基板の縁部を残して凹部を開口形成したことを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
- 前記波長変換素子は、
前記光導波路に沿って平行に設けられるヒータと、
第1の電極および第2の電極から前記ヒータに接続される導出部を有し、
前記第1の電極と前記第2の電極と前記導出部は同一の材質によりなり、前記第1の電極と前記第2の電極を前記基板の第1の金属配線および第2の金属配線との接合に用いるとともに、前記ヒータの電極として兼用することを特徴とする請求項11に記載の光デバイス。
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