JPWO2011037018A1 - 成形用フィルム - Google Patents

Abstract

低コストでインク流れや積層乱れの生じていない積層体を得ることができる成形用フィルムならびにそれらのフィルムを用いた成形体を得ることを課題とする。熱可塑性樹脂からなる層と印刷層との間にガラス転移温度が１５０℃以上である樹脂からなる層を形成した成形用フィルムとする。

Description

本発明は、成形品の加飾に用いられる成形用フィルムに関し、特に、インサート成形に適用することによって優れた成形体の加飾を実現できる成形用フィルムに関するものである。

プラスチック部材は多種多様に用いられており、特に加飾されたプラスチック成形体は電化製品や自動車部材など幅広く利用されている。従来、プラスチック成形体の加飾方法として射出成形により成形したプラスチック部材の上に印刷や塗装、メッキ処理などを施す方法が用いられてきたが、形状によっては加飾可能な範囲が限られていたり、バッチ処理のため生産性が悪いなどの問題があった。

これらの問題に対して、あらかじめ印刷を施してフィルム上に印刷層を形成し、該フィルム上に樹脂を射出・成形するインサート成形を行う方法が提案されている。この方法では、フィルム上に印刷による加飾がされているために成形体の形状の影響を少なくして加飾を施すことができ、連続印刷も可能であるため低コストで成形体を得ることが可能となる。しかし、インサート成形時においては、射出する樹脂の種類や目的とする成形体の形状によっては、高温の樹脂によって印刷層のインクが流動してインク流れを生じるという問題があった。

一方、近年、印刷層を形成することなく加飾を施す方法として、異なる樹脂を交互に数十層以上形成して、樹脂界面における干渉反射を利用する方法がある（例えば特許文献１）。しかし、このような多層積層フィルムを用いてインサート成形する場合、従来のインク流れを抑制できる条件においても高温の樹脂により多層積層フィルムが部分的に流動することにより積層乱れが生じ、所望する色調を再現できないということもあった。

このような問題に対して、樹脂が射出される側である印刷層の上面に保護層を形成し、インク流れを抑制する方法が開示されている（特許文献２）。しかし、保護層が印刷層の表面に形成されているため、印刷層のインクそのものの流動によるインク流れを抑制できても、特に上記の多層積層フィルムの積層乱れの発生は抑制できていない。

特開２００９−１８４２８４号公報 特開２００５−３２６２２号公報

本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑み、単純な構成でインク流れや積層乱れを生じない成形体を得ることができる成形用フィルムを提供することを主たる課題とする。

係る課題を解決するため、本発明は、熱可塑性樹脂からなる樹脂層（以下、基材層という）と１５０℃以下、かつ、基材層を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度以下にはガラス転移温度が観測されない樹脂からなる層（以下、耐熱層という）と印刷層とがこの順で積層された構成を含む成形用フィルムとすることを本旨とする。また、その種々の改良された態様も提供するものである。

本発明の成形用フィルムにより、インサート成形により成形体を作製した場合においても、インク流れや積層乱れを抑制でき、所望の加飾がなされた成形体を得ることが可能となる。

以下に本発明について例を挙げて具体的に説明するが、本発明は係る具体的な例に限定して解釈されるものではなく、本発明の目的を達成でき、かつ、発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の態様が採りうることは当然である。

本発明の成形用フィルムは、基材層と耐熱層と印刷層がこの順で積層された構成を含むものである。

基材層は熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹脂からなる基材層とすることで押出成形のような既存の成形方法により容易にシート形状とすることが可能なことに加えて、成形時にも加熱によって可塑性が発現し本発明の成形用フィルムが固定された成形体を容易に得ることが可能となる。ここで、基材層は単層のシート状でも複数の熱可塑性樹脂が積層されたシート状でも良い。

基材層を構成する熱可塑性樹脂の例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン樹脂、脂環族ポリオレフィン樹脂、ナイロン６、ナイロン６６などのポリアミド樹脂、アラミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチルサクシネート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、４フッ化エチレン樹脂、３フッ化エチレン樹脂、３フッ化塩化エチレン樹脂、４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重合体、フッ化ビニリデン樹脂などのフッ素樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリグリコール酸樹脂、ポリ乳酸樹脂、などを用いることができる。この中で、強度・耐熱性・透明性・コストや成形性の観点から、特にポリエステルを用いることがより好ましい。また、基材層を構成する熱可塑性樹脂は熱可塑性を示す限り、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、結晶核剤、無機粒子、有機粒子、減粘剤、熱安定剤、滑剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、屈折率調整のためのドープ剤などを含んでいてもよい。

耐熱層は樹脂からなり、該樹脂は１５０℃以下にはガラス転移温度が観測されないことが必要である。１５０℃以下にガラス転移温度が観測されないとは、１５０℃を超えるガラス転移温度を示す樹脂である場合、分解温度（通常の高分子では１５０℃以上である）以上にガラス転移温度を有するなどでガラス転移温度が事実上観測できない樹脂である場合がある。なお、ここで耐熱層を構成する樹脂のガラス転移温度は基材層を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも高いことが必要である。基材層を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも耐熱層を構成する樹脂のガラス転移温度が低いと成形用フィルムとして用いたとき、耐熱層が変形してしまい、インク流れや積層乱れを抑制することが困難である。耐熱層は複数の樹脂を混合して調製しても良く、また１５０℃以下にはガラス転移温度が観測されない樹脂の層が複数積層されて調製されても良い。また、本発明の目的を阻害しない範囲で耐熱層は有機粒子や無機粒子などの添加剤を含んでいても良い。

本発明者らの知見によれば、成形時にインク流れや積層乱れが生じる原因として、高温・高圧下で射出された樹脂が印刷層の形成されている成形用フィルムに接することにより、印刷層の熱による流動に加えて基材層を構成する樹脂が軟化・流動することが確認された。そこで、本発明者らは係る挙動の解明によって基材層と印刷層との間に耐熱層を設ければ高温・高圧下で射出された樹脂が接した場合にも、耐熱層が基材層および印刷層を支持することにより基材層の軟化や流動を抑制することができ、インク流れや積層乱れを抑制することができるということを鋭意検討の末に見出したのである。ここで、重要なことは、耐熱層を設ける位置である。耐熱層を基材層、印刷層、耐熱層の順番に配置した場合には、耐熱層は印刷層の流動を抑制する効果が顕著であるが、印刷層や基材層の厚み・樹脂・組み合わせにより基材層の流動を特製することが難しくなる。一方、耐熱層を耐熱層、基材層、印刷層の順番に配置した場合には、基材層の厚みによっては、印刷層の流動の抑制の効果が期待できなくなることに加えて、基材層の印刷層側近傍でも樹脂の流動が生じるなど、本発明の目的を達成できなくなる場合がある。また、基材層と耐熱層、耐熱層と印刷層の間に、その他の層を配置してもその効果は得られるものであるが、好ましくは、基材層と耐熱層、耐熱層と印刷層との間は密着してなることである。耐熱層と基材層、印刷層が密着してなることにより、より効果的に基材層や印刷層の流動や変形を抑制する効果を得られるものである。また、耐熱層と基材層、印刷層との間に、易接着層を設けることも好ましいものではあるが、好ましくは、耐熱層と基材層、印刷層との間の厚みは、１０μｍ以下であり、さらに好ましくは１μｍ以下である。

また、耐熱層を構成する樹脂のガラス転移温度の上限については特に制限はないが、２５０℃以下であることが望ましい。ガラス転移温度が高くなるに従い成形時に耐熱層のかかる温度での成形性が悪化する傾向があるが、該樹脂のガラス転移温度が２５０℃以下である場合は、成形性とインク流れや積層乱れの抑制を両立できる場合が多い。

また、耐熱層は基材層の表面の全面に形成することは好ましいが、印刷層の設けられる範囲が限定的であれば、これに対応して基材層の表面の一部にのみ形成しても良い。また、インク流れや積層乱れは、最も高温の樹脂と接しかつ最も圧力が高くなるゲート近傍で最も発生しやすいので、ゲートと相対する箇所にのみ対応して耐熱層を形成することでもインク流れや積層乱れを抑制する効果を得ることは可能である。加えて、耐熱層はその耐熱性のために成形性がやや乏しいものではあるが、成形時に変形がほとんど生じない箇所に耐熱層を形成することにより、成形性を保持しつつインク流れや積層乱れを抑制することも可能となる。

本発明において耐熱層を構成する樹脂は１５０℃以下にはガラス転移温度が観測されなければ特に制限されるものではなく、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などを用いることができる。このような樹脂の例として、ポリアクリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、芳香族ポリアミド（アラミド）、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコーンなどが挙げられる。中では、熱可塑性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂は、インク流れの点では問題はないが一般的に熱可塑性樹脂からなる基材層や印刷層とは密着性が乏しい場合がある。熱可塑性樹脂の場合、基材層や印刷層との密着性に優れるために、高品位な成形体を得やすくなる。また、本発明において基材層、耐熱層は透明であることが好ましく、より好ましくは耐熱層の全光線透過率が８０％以上であることが好ましい。この場合、色調を損ねることなく印刷層の図柄を外観から視認することができるようになる。また、利用目的によっては、基材層や印刷層にフィラーや金属微粒子などを含むこともできる。この場合、より高温・高圧下で射出された樹脂が接した場合にもより効果的に基材層や耐熱層が軟化・流動しなくなり、インク流れや積層乱れを抑制することができる。

耐熱層を形成する方法としては、基材層と共押出にて形成する方法、シート状の基材層とシート状の耐熱層とをラミネートして形成する方法、シート状の基材層上にコーティングすることで耐熱層を形成する方法などがある。共押出法は、基材層と同一工程にて耐熱層を形成できるためにコスト面では非常に有利であるものの、樹脂の組合せによっては、融点や溶融粘度のために共押出ができなかったり、均一な層厚みを実現できない場合もあり、また、熱可塑性樹脂でない場合は適用できないなどの問題もある。ラミネート法では、個別に設けられたフィルムをラミネートするため、共押出法では難しい樹脂の組み合わせでも耐熱層を設けることができるが、工程が複雑になるためにコスト面で不利であるという問題はある。コーティング法では、コスト面ではやや不利であるものの溶剤に可溶性であれば多種にわたる樹脂で適用可能であり、かつ、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂に対しても適用可能である。加えて、フィルム全面でなく特定の一部のみに容易に耐熱層を形成したり、印刷層を設ける工程と合わせて実施できるという利点もある。

本発明において、基材層の厚みは１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。基材層の厚みが１０μｍ未満の場合、ハンドリング性が損なわれシワや印刷不良、フィルム破れなどが生じやすくなる場合がある。一方、インク流れや積層乱れは、成形時に基材層や印刷層の温度が高くなるほど生じやすくなる。ここで、基材層の厚みが５００μｍ以下である場合、射出された樹脂から基材層、印刷層へとかかる熱を低温の金型へと放熱できるため、基材層、印刷層の温度上昇を抑制でき、インク流れや積層乱れの発生を抑制しやすくなるものである。より好ましくは基材層の厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下であり、さらに好ましくは１０μｍ以上１００μｍ以下である。基材層の厚みが１０μｍ以上であれば、厚みが薄くなるに従い射出された樹脂による熱が効果的に金型へと放出され、インク流れや積層乱れを抑制できるものである。

本発明において、耐熱層の厚みは１μｍ以上３０μｍ未満であることが好ましい。耐熱層の厚みが１μｍ未満である場合、樹脂の種類や射出条件によってはインク流れや積層乱れを抑制する効果が十分でない場合がある。また、耐熱層の厚みが３０μｍ以上であると、成形性を損ねる場合がある。耐熱層の厚みが１μｍ以上３０μｍ未満であれば、成形性を保持しつつインク流れや積層乱れを抑制することが可能となる。耐熱層の厚みの下限としてより好ましくは５μｍ以上であり、この場合、インク流れや積層乱れをより有効に抑制することが可能となる。

本発明の成形用フィルムは、２００℃におけるヤング率が１０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であるが好ましい。ガラス転移温度の高い樹脂は、一般的にヤング率が高くなるために成形性が損なわれる場合がある。２００℃におけるヤング率が１０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下でれば、十分な成形性を備えており、多様な形状の成形体において用いることが可能となる。２００℃におけるヤング率が１０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下とするためには、基材層や耐熱層の樹脂の選択に加えて、耐熱層の厚みを薄くすることにより達成できるものである。

本発明において、耐熱層の２００℃でのダイナミック硬さ（ＤＨ）は１５以上であることが好ましい。ここでいうダイナミック硬さとは、ある温度においてフィルム面上に圧子を押し込んだときの荷重と押し込み量（変位）から式１を用いることにより算出される値であり、フィルム表面にかかる圧力による変形の容易さに関するものである。本願の出願人らは、高温・高圧の樹脂がフィルム面上に射出された場合、フィルム表面には高温雰囲気下で大きな圧力がかかることになり、この圧力のためにインク流れや積層乱れが生じることを見出したものである。そこで、耐熱層の２００℃でのダイナミック硬さが１５以上の場合、高温・高圧で射出された樹脂を用いた場合であっても耐熱層の変形を抑制でき、インク流れや積層乱れを抑制することが可能となるものである。より好ましくは、ダイナミック硬さが２０以上３０以下であり、この場合、樹脂の種類や射出条件によってもほぼインク流れや積層乱れを抑制することができ、かつ良好な成形性を得ることができる。

ＤＨ＝Ａ×Ｐ／９．８０７／ｈ^２ 式１
ＤＨ：ダイナミック硬さ
Ａ ：圧子により定められる定数
Ｐ ：変位ｈ（μｍ）における荷重（ｍＮ）
ｈ ：硬さ評価時の変位（μｍ） 。

本発明の成形用フィルムは、基材層と耐熱層および耐熱層と印刷層の密着性が、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−６のクロスカット試験において分類０または１であることが好ましい。ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−６のクロスカット試験により、基材層と耐熱層および耐熱層と印刷層の密着性の評価指標となるものであるが、該クロスカット試験における分類０または１であることにより、実際に本成形用フィルムを用いて成型体を得た場合においても、各層間での剥離が生じることなく、外観の好ましい成形体を得ることが可能となる。また、成形時においても、基材層と耐熱層および耐熱層と印刷層の密着性が良好であれば、たとえ基材層や印刷層が軟化しても耐熱層に密着して流動することを抑制できるものの、密着性が乏しい場合、各界面でのすべりが生じて耐熱層の流動を抑制する効果を十分に得られない場合がある。このような成形フィルムを得るためには、基材層と耐熱層および耐熱層と印刷層に用いる樹脂のＳＰ値の差が１以下であることにより達成可能であり、さらに、必要に応じて基材層と耐熱層および耐熱層と印刷層との間に各層と好ましい密着性を備えた樹脂からなる易接着層を設けることも好ましい。ただし、易接着層の厚みができるだけ薄いほうがよいのは前述のとおりである。

本発明の成形用フィルムは、耐熱層の２００℃におけるＥ’が３００ＭＰａ以上であることが好ましい。高温・高圧の樹脂がフィルム面上に射出された場合、フィルム表面には高温雰囲気下で大きな圧力がかかることになるが、この圧力によりインク流れや積層乱れが生じるものであるが、耐熱層の２００℃におけるＥ’が３００ＭＰａ以上である場合、成形時の高温・高圧においても耐熱層の高い剛性のため不用な変形は生じず、したがって基材層、印刷層の流動を抑制する効果が顕著となる。Ｅ’の上限は特に定められるものではないが、Ｅ’が大きくなるにしたがい、実際に得られた成形用フィルムの２００℃におけるヤング率も大きくなるため成形性が低下する傾向にあり、フィルムの構成にもよるが、実質的にはＥ’は１０ＧＰａ以下が実用的な範囲である。

また、成形用フィルムの２００℃におけるＥ’が３００ＭＰａ以上であることも好ましい。上述のとおり耐熱層の２００℃におけるＥ’が３００ＭＰａ以上であれば、得られたフィルムも実質的にこの範囲内となり、また、この場合、成形時の成型性とインク流れや積層乱れの抑制を両立することが可能となる。Ｅ’が大きくなるにしたがい、成形時のインク流れや積層乱れを抑制する効果が顕著となるが、一方、Ｅ’が大きくなるにしたがって、整形時の成型性は低下する傾向がある。そこで、実質的な２００℃におけるＥ’の範囲としては、３００ＭＰａ以上かつ１０ＧＰａ以下であることが好ましい。

本発明において、耐熱層の熱伝達係数は０．２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。インク流れや積層乱れの原因は射出された樹脂の熱に起因するものである。耐熱層の熱伝達係数が前記の範囲にあることにより射出された樹脂の熱を効果的に金型へと伝達し、印刷層や基材層の温度が上昇が抑制されるため、インク流れや積層乱れを抑制できるようになる。上限については特に限定されないが、金属粒子を含有した樹脂を用いた場合などでは高分子自身の熱伝達係数より高い熱伝達係数を実現できるが、他の層との接着性や成形性に影響がでるので、上限としては１．００Ｗ／ｍ・Ｋ程度が適当である。

印刷層は、色調を表現するための顔料や染料、必要によりバインダー、からなる。その形成は顔料や染料、必要によりバインダーおよび消泡剤などの添加剤を溶剤中に分散させた溶液をグラビア印刷方式、シルクスクリーン印刷方式、フレキソ印刷方式などの各種印刷方式に耐熱層上に印刷し、乾燥して形成されるものである。また、前記溶液には分散性や発色性、流動性の向上やインクそのものの耐熱性や成形性の向上などを目的に界面活性剤、フィラーなどの添加剤などが添加されてもよい。また、印刷層は、２液硬化型のインキによって形成ことが好ましい。この場合、射出成形時のインク流れを抑制できやすくなり、印刷層の膜厚変化による変色を抑制することが可能となる。

印刷層の厚みは、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。印刷層の厚みが１μｍ未満の場合には、インクに含まれる顔料・染料の種類や添加量によっては所望する色調を再現することが難しくなる。加えて、印刷層を形成する顔料、染料などを含むインクは、基材層と比較すると熱変形しにくくなり、印刷層の厚みが厚くなることにより耐熱層同様にインク流れの抑制効果が若干生じるようになるが、印刷層の厚みが１μｍ未満の場合には、わずかなインク流れや積層乱れによっても外観の変化が生じる場合がある。また、印刷層の厚みが３０μｍよりも厚い場合には、所望する成型体の形状によっては成形性が損なわれる可能性がある。印刷層の厚みが前記の範囲にある場合、インク流れや積層乱れを抑制しつつ、良好な成形性を付与することが可能となる。

前記したとおり、異なる樹脂を交互に数十層以上形成して、樹脂界面における干渉反射を利用する場合、本発明の構成とすることによりこの積層乱れを効果的に防ぐことができる。このような基材層としての多層積層構造を備えたフィルムは、複数種の熱可塑性樹脂の層がそれぞれ５０層以上交互に積層されてなることが望ましく、２種の熱可塑性樹脂（熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂとし、熱可塑性樹脂Ａにより構成される層を層Ａ、熱可塑性樹脂Ｂにより構成される層を層Ｂとする）を用いた場合を用いて説明すると、熱可塑性樹脂Ａ、Ｂの光学的特性と層厚みによって干渉反射能を発現し金属材料や色材を用いずとも特定の色や金属光沢を発現させることができる（たとえば、特開２００５−０５９３３２号公報を参照）。しかし、その干渉反射能ゆえに単一の層からなる基材層を用いた場合では外観上の問題のないレベルの積層乱れにおいても、干渉色の変化として観測されてしまう。しかし、本発明の構成とすることにより耐熱層が積層乱れを抑制する作用を発揮し、外観上の干渉色の変化の小さい成形体を得ることが可能となる。基材層の好ましい積層の形態として、層Ａ、層Ｂ、および樹脂Ｃからなる層Ｃを有する場合も挙げられ、この場合には、ＣＡ（ＢＡ）ｎ、ＣＡ（ＢＡ）ｎＣ、Ａ（ＢＡ）ｎＣＡ（ＢＡ）ｍなど、層Ｃが最外層もしくは中間層に積層される構成であっても良い。ここでｎおよびｍは整数であり、例えばＡ（ＢＡ）ｎにおいてｎ＝３の場合、厚み方向にＡＢＡＢＡＢＡの順列で積層されていることを表す。

以下に、上記の干渉反射能を有する多層積層フィルムの一例についてさらに詳しく説明する。

上記の多層積層フィルムは光を反射することを可能とするが、その反射率については樹脂Ａからなる層と樹脂Ｂからなる層の屈折率差と、層数にて制御する。

２×（ｎａ・ｄａ＋ｎｂ・ｄｂ）＝λ 式２
ｎａ：Ａ層の面内平均屈折率
ｎｂ：Ｂ層の面内平均屈折率
ｄａ：Ａ層の層厚み（ｎｍ）
ｄｂ：Ｂ層の層厚み（ｎｍ）
λ ：主反射波長（１次反射波長） 。

本発明では層Ａと層Ｂが交互に少なくとも５０層以上積層されてなることが好ましい。より好ましくは、２００層以上であり、さらに好ましくは６００層以上である。層Ａと層Ｂをそれぞれ５０層以上積層した構造を含むことで、高い反射率が得られたり、輝度の高い金属調の外観とすることが可能となる。また、積層される層数が増えることで、さらなる反射率の向上や、成形時の色目の変化の抑制、さらには、多少の積層乱れによる色調の変化を抑制することが可能となる。積層数の上限値としては特に限定するものではないが、装置の大型化や層数が多くなりすぎることによる積層精度の低下に伴う波長選択性の低下を考慮すると、３０００層以下であることが通常の使用では一般的である。

層Ａと層Ｂは、干渉反射能を発現するためには、層Ａの面内平均屈折率は層Ｂの面内平均屈折率より相対的に高い、もしくは低いことが好ましい。また、層Ａの面内平均屈折率と層Ｂの面内平均屈折率の差が、０．０３以上であることが好ましい。より好ましくは０．０５以上であり、さらに好ましくは０．１以上である。面内平均屈折率差が０．０３より小さい場合には、十分な反射率が得られにくい。また、層Ａの面内平均屈折率と厚み方向屈折率の差が０．０３以上であり、層Ｂの面内平均屈折率と厚み方向屈折率差が０．０３以下であると、入射角が大きくなっても、反射ピークの反射率低下が起きないため、より好ましい。

本発明における熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂの好ましい組み合わせとしては、熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂ＢのＳＰ値の差の絶対値が、１．０以下であることが第一に好ましい。ＳＰ値の差の絶対値が１．０以下であると層間剥離が生じにくくなる。ここでＳＰ値とは、ヒルデブラント（Hildebrand）によって導入された正則溶液論により定義される溶解パラメーターをいう。より好ましくは、熱可塑性樹脂Ａからなる層と熱可塑性樹脂Ａと同一の基本骨格を含む熱可塑性樹脂Ｂからなる層を有していることが好ましい。ここで基本骨格とは、構成する繰り返し単位のことであり、例えば、一方の樹脂がポリエチレンテレフタレートの場合は、エチレンテレフタレートが基本骨格である。また別の例としては、一方の樹脂がポリエチレンの場合、エチレンが基本骨格である。熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂが同一の基本骨格を含む樹脂であると、さらに層間での剥離が生じにくくなるものである。

熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂの好ましい組み合わせとしては、熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂのガラス転移温度差が２０℃以下である組合せが好ましい。ガラス転移温度差が２０℃より大きい場合には多層積層構造を持った基材層を形成する際の厚み均一性が不良となり、金属光沢の外観不良となり易くなる。また、多層積層フィルムを成形する際にも、過延伸が発生するなどの問題が生じやすい。

また、本発明の成形用フィルムの基材として多層積層フィルムを用いる場合では、熱可塑性樹脂Ａがポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートを含んでなり、熱可塑性樹脂Ｂがスピログリコールを含んでなるポリエステルであることが好ましい。スピログリコールを含んでなるポリエステルとは、スピログリコールを共重合したコポリエステル、またはホモポリエステル、またはそれらをブレンドしたポリエステルのことをいう。スピログリコールを含んでなるポリエステルは、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとのガラス転移温度差が小さいため、成形時に過延伸になりにくく、かつ層間剥離もしにくいために好ましい。より好ましくは、熱可塑性樹脂Ａがポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートを含んでなり、熱可塑性樹脂Ｂがスピログリコールおよびシクロヘキサンジカルボン酸単位を含んでなるポリエステルであることが好ましい。熱可塑性樹脂Ｂがスピログリコールおよびシクロヘキサンジカルボン酸を含んでなるポリエステルであると、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとの面内屈折率差が大きくなるため、高い反射率が得られやすくなる。また、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとのガラス転移温度差が小さく、接着性にも優れるため、成形時に過延伸になりにくく、かつ層間剥離もしにくい。

本発明の成形用フィルムは、印刷層の形成された面に樹脂部材を備えた成形体を作製するのに好適なフィルムである。樹脂部材の材質は、各種成形法で成形できるものであれば特に制限されないが、例示としてアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、アクリロニトリル・ブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ＦＰＲ樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエーテルメチレン樹脂、ポリプロピレン発泡樹脂などがあげられる。またその色調、形状は、目的に応じて種々選択できる。好ましい樹脂としては、アクリル樹脂などの硬度の高い樹脂を使うことにより表面硬度も向上することから好ましい。成形の方法としては、真空成形、真空圧空成形、プラグアシスト真空圧空成形、インモールド成形、インサート成形、冷間成形、プレス成形などの各種成形法が適用でき、低コストで立体形状を形成するものとすることが可能である。成形方法は、特に限定されるものではなく、一般に公知の成形方法、例えば、真空成形法、真空・圧空成形法、ブロー（吹き込み）成形法、プレス成形法、インサートインジェクション成形法、インモールド（金型内）成形法、押し出し成形法等で成形することができる。

本発明の成形用フィルムは、特にインサート成形に用いた場合その効果を発揮する。インサート成形とは、スクリューなどを備えた押出機中にて溶融状態となった熱可塑性樹脂を、フィルムなどが配置され閉鎖された金型内へと高圧条件下で高速流動・固化させることにより成形体を得る方法である。インサート成形では、高温高圧条件下で金型へ樹脂が導入されるために、インク流れや積層乱れが発生しやすいものであるが、本発明の成形用フィルムを用いることにより、それらの不良を抑制できるものである。

また、本発明の成形用フィルムは、基材層の耐熱層とは反対側の表面にハードコート層、着色層、易滑層、帯電防止層、耐摩耗性層、反射防止層、紫外線吸収層、印刷層、透明導電層、ガスバリア層、ホログラム層、剥離層、粘着層、エンボス層、接着層などの機能性層を形成してもよい。

このように本発明の成形用フィルムを用いて作製された成形体は、携帯電話、電話、パソコン、オーディオ機器、家電機器、無線通信機器、レイドーム、自動車内外装部品、建築材料、ゲーム機、アミューズメント機器、包装容器などに好ましく用いることができる。特に、多層積層構造を備えた基材層を持つ成形フィルムを用いて作製した成形体は、携帯電話、電話、パソコン、オーディオ機器、家電機器、無線通信機器、レイドームなどの車載部品、ゲーム機などの無線で情報通信を行う機能を有する機器（無線情報通信機器）の装飾部品として用いることが好ましく、金属調の外観を有しながら、電波透過性に優れるので、従来の金属調装飾材料のように電磁波障害を引き起こさないものである。このため、機器の小型化や薄型化が可能となったり、情報通信機器内部の回路設計の自由度が増すものである。

次に、本発明の成形体の好ましい製造方法を以下に例を挙げて説明する。もちろん本発明は係る例に限定して解釈されるわけではない。まず、成形用フィルムの基材層となるフィルムの製造方法について説明する。

熱可塑性樹脂をペレットなどの形態で用意する。ペレットは、必要に応じて、熱風中あるいは真空下で乾燥された後、別々の押出機に供給される。押出機内において、融点以上に加熱溶融された樹脂は、ギヤポンプ等で樹脂の押出量を均一化され、フィルター等を介して異物や変性した樹脂などを取り除かれる。これらの樹脂はダイにて目的の形状に成形された後、吐出される。そして、ダイから吐出された多層に積層されたシートは、キャスティングドラム等の冷却体上に押し出され、冷却固化され、キャスティングフィルムが得られる。この際、ワイヤー状、テープ状、針状あるいはナイフ状等の電極を用いて、静電気力によりキャスティングドラム等の冷却体に密着させ急冷固化させることが好ましい。また、スリット状、スポット状、面状の装置からエアーを吹き出してキャスティングドラム等の冷却体に密着させ急冷固化させたり、ニップロールにて冷却体に密着させ急冷固化させる方法も好ましい。

また、複数の熱可塑性樹脂からなる多層積層フィルムを作製する場合には、複数の樹脂を２台以上の押出機を用いて異なる流路から送り出し、多層積層装置に送り込まれる。多層積層装置としては、マルチマニホールドダイやフィードブロックやスタティックミキサー等を用いることができるが、特に、本発明の構成を効率よく得るためには、多数の微細スリットを有する部材を少なくとも別個に２個以上含むフィードブロックを用いることが好ましい。このようなフィードブロックを用いると、装置が極端に大型化することがないため、熱劣化による異物が少なく、積層数が極端に多い場合でも、高精度な積層が可能となる。また、幅方向の積層精度も従来技術に比較して格段に向上する。また、任意の層厚み構成を形成することも可能となる。この装置では、各層の厚みをスリットの形状（長さ、幅）で調整できるため、任意の層厚みを達成することが可能となったものである。

このようにして所望の層構成に形成した溶融多層積層体をダイへと導き、上述と同様にキャスティングフィルムが得られる。

また、耐熱層の樹脂が熱可塑性樹脂である場合、耐熱層をあわせて積層することも可能である。すなわち、公知のマルチマニホールドダイを用いて、基材層の少なくとも片面に耐熱層を形成することで、基材層と耐熱層が一体化されたキャスティングフィルムを得ることも可能である。

このようにして得られたキャスティングフィルムは、必要に応じて二軸延伸することが好ましい。ここで、二軸延伸とは、長手方向および幅方向に延伸することをいう。延伸は、逐次に二方向に延伸しても良いし、同時に二方向に延伸してもよい。また、さらに長手方向および／または幅方向に再延伸を行ってもよい。特に本発明では、面内の配向差を抑制できる点や、表面傷を抑制する観点から、同時二軸延伸を用いることが好ましい。

逐次二軸延伸の場合についてまず説明する。ここで、長手方向への延伸とは、フィルムに長手方向の分子配向を与えるための延伸を言い、通常は、ロールの周速差により施され、この延伸は１段階で行ってもよく、また、複数本のロール対を使用して多段階に行っても良い。延伸の倍率としては樹脂の種類により異なるが、通常、２〜１５倍が好ましく、多層積層フィルムを構成する樹脂のいずれかにポリエチレンテレフタレートを用いた場合には、２〜７倍が特に好ましく用いられる。また、延伸温度としては多層積層フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度〜ガラス転移温度＋１００℃が好ましい。

このようにして得られた一軸延伸されたフィルムに、必要に応じてコロナ処理やフレーム処理、プラズマ処理などの表面処理を施した後、易滑性、易接着性、帯電防止性などの機能をインラインコーティングにより付与してもよい。また、熱硬化性樹脂や溶媒に可溶な樹脂であれば、該一軸延伸フィルムにインラインコーティングを施すことによっても、簡便に耐熱層を形成することが可能である。

また、幅方向の延伸とは、フィルムに幅方向の配向を与えるための延伸をいい、通常は、テンターを用いて、フィルムの両端をクリップで把持しながら搬送して、幅方向に延伸する。延伸の倍率としては樹脂の種類により異なるが、通常、２〜１５倍が好ましく、多層積層フィルムを構成する樹脂のいずれかにポリエチレンテレフタレートを用いた場合には、２〜７倍が特に好ましく用いられる。また、延伸温度としては多層積層フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度〜ガラス転移温度＋１２０℃が好ましい。

こうして二軸延伸されたフィルムは、平面性、寸法安定性を付与するために、テンター内で延伸温度以上融点以下の熱処理を行うのが好ましい。熱処理を行うことにより、成形用フィルムの寸法安定性が向上し、印刷、成形工程における位置ズレを抑制できることから、所望する成形多を得ることが可能となる。このようにして熱処理された後、均一に徐冷後、室温まで冷やして巻き取られる。また、必要に応じて、熱処理から徐冷の際に弛緩処理などを併用してもよい。

同時二軸延伸の場合について次に説明する。同時二軸延伸の場合には、得られたキャストフィルムに、必要に応じてコロナ処理やフレーム処理、プラズマ処理などの表面処理を施した後、易滑性、易接着性、帯電防止性などの機能をインラインコーティングにより付与してもよい。

次に、キャストフィルムを、同時二軸テンターへ導き、フィルムの両端をクリップで把持しながら搬送して、長手方向と幅方向に同時および／または段階的に延伸する。同時二軸延伸機としては、パンタグラフ方式、スクリュー方式、駆動モーター方式、リニアモーター方式があるが、任意に延伸倍率を変更可能であり、任意の場所で弛緩処理を行うことができる駆動モーター方式もしくはリニアモーター方式が好ましい。延伸の倍率としては樹脂の種類により異なるが、通常、面積倍率として６〜５０倍が好ましく、多層積層フィルムを構成する樹脂のいずれかにポリエチレンテレフタレートを用いた場合には、面積倍率として８〜３０倍が特に好ましく用いられる。特に同時二軸延伸の場合には、面内の配向差を抑制するために、長手方向と幅方向の延伸倍率を同一とするとともに、延伸速度もほぼ等しくなるようにすることが好ましい。また、延伸温度としては多層積層フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度〜ガラス転移温度＋１２０℃が好ましい。

こうして二軸延伸されたフィルムは、平面性、寸法安定性を付与するために、引き続きテンター内で延伸温度以上融点以下の熱処理を行うのが好ましい。この熱処理の際に、幅方向での主配向軸の分布を抑制するため、熱処理ゾーンに入る直前および／あるいは直後に瞬時に長手方向に弛緩処理することが好ましい。このようにして熱処理された後、均一に徐冷後、室温まで冷やして巻き取られる。また、必要に応じて、熱処理から徐冷の際に長手方向および／あるいは幅方向に弛緩処理を行っても良い。熱処理ゾーンに入る直前および／あるいは直後に瞬時に長手方向に弛緩処理する。

次に、このようにして得た基材層に耐熱層を形成する。その方法としては、耐熱層となるフィルムをラミネートする方法や耐熱層となる樹脂を含む溶液をコーティングする方法、上述の共押出により一体形成する方法などがあり、耐熱層の樹脂の特性に合わせて選択できるものである。

次に、このようにして得た基材層および耐熱層の形成されたフィルムに、印刷層をコーティングや印刷にて塗布して成形用フィルムを得る。塗布方法としては、グラビア印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷などがある。
次に、この成形用フィルムを、必要に応じて予備成形することが好ましい。予備成形の方法としては、真空成形、真空圧空成形、プラグアシスト真空圧空成形、インモールド成形、インサート成形、冷間成形、プレス成形、絞り成形、圧空成形などの方法が好ましい。プレ成形を実施することにより、より良好な成型体を得ることが可能となる。

こうして得られた成形用フィルム、またはプレ成形した成形用フィルムを、インサート成形にて、樹脂部材と一体化することにより成形体を得ることができる。

本発明に使用した物性値の評価法を記載する。

（物性値の評価法）
（１）フィルムの構成、層厚み、層数
ミクロトームを用いて断面を切り出したサンプルについて、光学顕微鏡を用い観察倍率５００倍および１０００倍にて透過モードで観察して求めた。

また、基材層が多層積層フィルムである場合の多層積層フィルムの構成は、ミクロトームを用いて断面を切り出したサンプルについて、電子顕微鏡観察により求めた。すなわち、透過型電子顕微鏡Ｈ−７１００ＦＡ型（（株）日立製作所製）を用い、加速電圧７５ｋＶでフィルムの断面を４００００倍に拡大観察し、断面写真を撮影、構成および層数を測定した。尚、コントラストを高く得るために、公知のＲｕＯ_４やＯｓＯ_４などを使用した染色技術を必要に応じて用いた。

（２）ガラス転移温度
成形用フィルムの一部からサンプリングを行い、示差熱量分析（ＤＳＣ）を用いてＪＩＳ−Ｋ−７１２２（１９８７年）に従って測定・算出した。なお、まず、はじめに１ｓｔ Ｒｕｎで、２５℃から２９０℃まで２０℃／ｍｉｎ．で昇温した後、２９０℃で５分間ホールドした後、２５℃まで急冷した。またつづく２ｎｄ Ｒｕｎでは、２５℃から２９０℃まで２０℃／ｍｉｎ．で昇温した。樹脂のガラス転移温度・融点は２ｎｄ Ｒｕｎにおける値を用いた。
装置：セイコー電子工業（株）製”ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”
データ解析”ディスクセッションＳＳＣ／５２００”
サンプル質量：５ｍｇ 。

（３）ダイナミック硬さ
成形用フィルムの印刷層を除去した後に、微小圧縮試験機 ＭＣＴＷ−５００（（株）島津製作所製）にて以下の方法にて測定、算出した。圧子はダイヤモンド製三角錐圧子（稜間角度１１５°）を用い、負荷速度０．８９２ｍＮ／ｓ、最大負荷１０ｍＮ、試験温度２００℃の条件にて測定した。ダイナミック硬さは、測定により得られた荷重−変位曲線により前記の式１を用いて算出した。

（４）熱伝達係数
耐熱層を構成する樹脂と同一の組成を持つ樹脂を用いてシート作製し、該シートを一辺が１０ｍｍ以上ある面と垂直方向にサンプルをカット、その切断面の中央にセンサーが接触するようにセットし、カットしたもう一方のサンプルでセンサーを挟み込んだ状態で以下に挙げた条件で測定した。

測定装置：ＨｏｔＤｉｓｋ社製「ＴＰＳ−２５００」
センサー：７ｍｍφ
温度条件：２３℃、６０％ＲＨ
出力電圧：０．０１ｍＷ
出力時間：２０秒
測定点数：１０−６０
５個の試料について測定し、その平均値を熱伝達係数とした。

（５）ヤング率
成形用フィルムを長手方向および幅方向に長さ１５０ｍｍ×幅１０ｍｍの短冊形に切り出し、サンプルとした。引張試験機（オリエンテック製テンシロンＵＣＴ−１００）を用いて、初期引張チャック間距離５０ｍｍとし、引張速度を３００ｍｍ／分として引張試験を行った。測定は予め２００℃の温度に設定した恒温層中にフィルムサンプルをセットし、６０秒間の予熱の後で引張試験を行った。得られた荷重−歪曲線からヤング率を求めた。なお、測定は各サンプル、互いに直交する２方向について各５回ずつ行い、それらの平均値で評価を行った。

（６）クロスカット試験
ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−６に記載のとおりクロスカット試験を実施した。結果が分類０または１となるものを○、それ以外のものを×とした。

（７）動的貯蔵弾性率Ｅ’
動的貯蔵弾性率Ｅ’、動的損失弾性率Ｅ”は、ＪＩＳ−Ｋ７２４４（１９９９）に従って、セイコーインスツルメンツ社製の動的粘弾性測定装置”ＤＭＳ６１００”を用いて求めた。引張モード、駆動周波数は１Ｈｚ、チャック間距離は１５ｍｍ、昇温速度は２℃／ｍｉｎの測定条件にて、各シートの粘弾性特性の温度依存性を測定した。この測定結果から、２００℃での動的貯蔵弾性率Ｅ’を求めた。また、耐熱層の評価においては、任意の厚みに別個作成した耐熱層のみからなるフィルムを作製し、該フィルムを用いて同様に測定した。

（８）インク流れ
成形用フィルムを用いて、以下の条件でインサート成形した。得られた成形体について、全ての射出速度においてインク流れが発生しないものを○、いずれかの条件にてインク流れが発生するものを△、どちらの条件においてもインク流れが発生するものを×とした。

型締圧力：８０ｔｏｎ
金型温度：８０℃
成形樹脂：帝人化成株式会社製 ポリカーボネート “パンライト”（登録商標） Ｌ１２２５Ｌ
成形樹脂温度：２９５℃
射出速度：１００ｍｍ／ｓ、２５０ｍｍ／ｓ
成形品寸法：１５０×５０×５ ｍｍ 。

（９）積層乱れ
（８）の条件でインサート成形した成形体について、成形体の断面について、（１）と同様の方法で断面観察を実施した。全ての射出速度において積層乱れが発生しないものを○、いずれかの条件にて積層乱れが発生していたものを△、どちらの条件においても積層乱れが発生していたものを×とした。

（実施例１）
基材層を構成するフィルム用樹脂として、以下に示す方法で製造したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂を用いた。

テレフタル酸ジメチル（ＤＭＴ）１００重量部とエチレングリコール（ＥＧ）６２重量部をエステル交換反応装置に仕込み、１５０℃で溶融した。ついで酢酸マグネシウム４水塩を０．０５重量部仕込み、反応物の温度を３時間かけて２３５℃まで昇温しながらメタノールを留出させ、反応をおこなった。所定量のメタノールが留出して反応が終了したのちトリメチルリン酸（ＴＭＰＡ）を０．０２重量部添加した。

ＴＭＰＡを添加して５分後に三酸化アンチモンを０．０３重量部添加した。その後、反応物を重縮合装置に移行した。

低重合体を攪拌しながら、重合装置内部を２３５℃から２８５℃まで徐々に昇温するとともに、圧力を１３０Ｐａまで下げた。最終温度、最終圧力到達までの時間はともに９０分とした。所定の攪拌トルクとなった時点で重合装置内部を窒素ガスによって常圧に戻し重縮合反応を停止し、冷水中にポリマーをストランド状に吐出、直ちにカッティングしてポリエステルチップを得た。

準備した樹脂Ａは、それぞれ、ベント付き二軸押出機にて２８０℃の溶融状態とした後、ギヤポンプおよびフィルターを介してＴ−ダイに導いてシート状に成形し、静電印加にて表面温度２５℃に保たれたキャスティングドラム上で急冷固化によりキャストフィルムを得た。

得られたキャストフィルムを、７５℃に設定したロール群で加熱した後、延伸区間長１００ｍｍの間で、フィルム両面からラジエーションヒーターにより急速加熱しながら、縦方向に３．３倍延伸し、その後一旦冷却した。つづいて、この一軸延伸フィルムの両面に空気中でコロナ放電処理を施し、基材フィルムの濡れ張力を５５ｍＮ／ｍとし、その処理面に（ガラス転移温度が１８℃のポリエステル樹脂）／（ガラス転移温度が８２℃のポリエステル樹脂）／平均粒径１００ｎｍのシリカ粒子からなる積層形成膜塗液を塗布し、透明・易滑・易接着層を形成した。

この一軸延伸フィルムをテンターに導き、１００℃の熱風で予熱後、１１０℃の温度で横方向に３．５倍延伸した。延伸したフィルムは、そのまま、テンター内で２４８℃の熱風にて熱処理を行い、続いて同温度にて幅方向に７％の弛緩処理を施し、その後、室温まで徐冷後、巻き取った。得られたフィルムの厚みは、２００μｍであった。

続いて、基材層の表面に耐熱層として住友化学製ポリエーテルスルホン樹脂（スミカエクセル４１００Ｐ）をＮ−メチル−２―ピロリドン中に溶解させた溶液を前記ＰＥＴ製フィルム一方の表面の全面にダイコート法を用いて塗布した後、熱風オーブンにて１８０℃１０分加熱し、厚み５μｍの耐熱層を形成した。

次に、耐熱層が形成された面に、スクリーン印刷にて２液硬化型のインクを塗布し印刷層を形成した後、バインダー層を形成し成形用フィルムを得た。印刷条件は以下の通り。
＜着色層＞
インキ：帝国インキ製造株式会社製 ＩＰＸ９７１
溶剤：帝国インキ製造株式会社製 Ｆ−００３（１０％希釈）
硬化剤：帝国インキ製造株式会社製 ２４０硬化剤（１０％混合）
スクリーンメッシュ：Ｔ−２２５
乾燥：８０℃×１０分（ボックス乾燥）
＜バインダー＞
バインダー：帝国インキ製造株式会社製 ＩＭＢ−００３
スクリーンメッシュ：Ｔ−２２５
乾燥：９０℃×６０分（ボックス乾燥）
次に、得られた成形用フィルムを、所定の寸法にカットし、金型にセットして、以下の条件でインサート成形した。

型締圧力：８０ｔｏｎ
金型温度：８０℃
成形樹脂：帝人化成株式会社製 ポリカーボネート “パンライト” Ｌ１２２５Ｌ
成形樹脂温度：２９５℃
射出速度：１００ｍｍ／ｓ、２５０ｍｍ／ｓ
成形品寸法：１５０×５０×５ｍｍ
得られた成形体はインク流れもなく、成形性も良好なものであった。結果を表１に示す。

（実施例２）
耐熱層として、厚み５μｍの東レ製アラミドフィルム“ミクトロン”をラミネートした以外は実施例１と同様にして成形用フィルム及び成形体を得た。得られた成型体にインク流れは生じなかったが、成形体の角部での成形性はやや乏しいものであった。結果を表１に示す。

（実施例３）
基材層として、熱可塑性樹脂Ａとして実施例１と同様の方法で得たＰＥＴ樹脂を、熱可塑性樹脂Ｂとして以下に記載の方法で作製したシクロヘキサンジカルボン酸３０モル％、スピログリコール２５モル％共重合ＰＥＴ（ＰＥ／ＳＰＧ・Ｔ／ＣＨＤＣ）樹脂を用い、以下に記載の方法によって得た交互に９０１層積層された積層フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして成形用フィルム、成形体を得た。得られた成形体は、インク流れや積層乱れもなく、成形性や外観が良好なものであった。得られた結果を表１に示す。

熱可塑性樹脂Ｂおよび多層積層フィルムの製造法を記す。ＤＭＴ５３．４重量部、シクロヘキサンジカルボン酸ジメチル（ＣＨＤＣ）２３．６重量部、ＥＧ４４重量部、スピログリコール（ＳＰＧ）３０重量部を反応装置に仕込み、反応触媒として酢酸マンガン・四水塩０．０６重量部含んだＥＧ溶液を仕込み、水酸化カリウム０．０１重量部を含んだＥＧ溶液を添加し、内容物を１５０℃で溶解させて撹拌した。

撹拌しながら反応内容物の温度を２３５℃まで４時間かけてゆっくり昇温しながらメタノールを留出させた。所定量のメタノールを留出させ、反応を終了した。その後、ＴＭＰＡを０．０１重量部含んだＥＧ溶液および旭電化工業（株）製ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト）（ＰＥＰ３６）０．１２重量部含んだＥＧスラリーを添加した。ＴＭＰＡ等を添加した後、余剰なＥＧを３０分間撹拌しながら留出させた後、チタン触媒をチタン元素として３０ｐｐｍ添加した後、余剰なＥＧを１０分間撹拌しながら留出させた。その後、反応物を重縮合反応装置に移行した。次いで、重合反応装置内容物を撹拌しながら減圧および昇温し、ＥＧを留出させながら重縮合反応を行った。なお、減圧は１２０分かけて常圧から１３３Ｐａ以下に減圧し、昇温は９０分かけて２３５℃から２８５℃まで昇温した。撹拌トルクが所定の値に達したら、重合反応装置内を窒素ガスにて常圧へ戻し、重合反応装置下部のバルブを開けてガット状のポリマーを水槽へ吐出した。水槽で冷却されたポリエステルガットはカッターにてカッティングし、チップ化した。

このようにして準備した熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂは、それぞれ、ベント付き二軸押出機にて２８０℃の溶融状態とした後、ギヤポンプおよびフィルターを介して、９０１層のフィードブロックにて合流させた。なお、両表層部分は熱可塑性樹脂Ａとなるようにし、かつ隣接する熱可塑性樹脂Ａからなる層Ａと熱可塑性樹脂Ｂからなる層Ｂの層厚みは、ほぼ同じになるようにした。つづいて９０１層フィードブロックにて合流させ、Ｔ−ダイに導いてシート状に成形した後、静電印加にて表面温度２５℃に保たれたキャスティングドラム上で急冷固化し、キャストフィルムを得た。なお、熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂの重量比が約１になるように吐出量を調整し、隣接する層の厚み比が約１となるにようにした。

得られたキャストフィルムを、７５℃に設定したロール群で加熱した後、延伸区間長１００ｍｍの間で、フィルム両面からラジエーションヒーターにより急速加熱しながら、縦方向に３．３倍延伸し、その後一旦冷却した。つづいて、この一軸延伸フィルムの両面に空気中でコロナ放電処理を施し、基材フィルムの濡れ張力を５５ｍＮ／ｍとし、その処理面に（ガラス転移温度が１８℃のポリエステル樹脂）／（ガラス転移温度が８２℃のポリエステル樹脂）／平均粒径１００ｎｍのシリカ粒子からなる積層形成膜塗液を塗布し、透明・易滑・易接着層を形成した。

この一軸延伸フィルムをテンターに導き、１００℃の熱風で予熱後、１１０℃の温度で横方向に３．５倍延伸した。延伸したフィルムは、そのまま、テンター内で２４８℃の熱風にて熱処理を行い、続いて同温度にて幅方向に７％の弛緩処理を施し、その後、室温まで徐冷後、巻き取った。得られたフィルムの厚みは、２００μｍであり、このフィルムを基材層として用いた。

（実施例４）
実施例３に示す多層積層フィルムを基材層として用いた以外は、実施例２と同様にして成形用フィルムならびに成形体を得た。得られた成型体は、インク流れや積層乱れもなく外観は良好であったものの、成形体の角部での成形性はやや乏しいものであった。得られた結果を表１に示す。

（実施例５）
耐熱層を次の方法で設けた以外は、実施例３と同様にして得た成形用フィルムを用いて成形体を作製した。得られた成型体は、インク流れや積層乱れもなく外観は良好であったものの、成形体の角部での成形性はやや乏しいものであった。得られた結果を表１に示す。

耐熱層は、東レ製ポリイミド前駆体ワニス“トレニース” （登録商標）をＮ−メチル−２―ピロリドン中に溶解させた溶液を基材層の表面にダイコート法を用いて塗布した後、熱風オーブンにて１８０℃１０分加熱して厚み５μｍのポリイミド（ＰＩ）からなる耐熱層を形成した。

（実施例６）
耐熱層を次の方法で設けた以外は、実施例３と同様にして得た成形用フィルムを用いて成形体を作製した。得られた成形体は、インク流れはどちらの成形条件においても発生しなかったが、積層乱れは一部条件によって生じていた。得られた結果を表１に示す。

耐熱層は以下のとおりで設けた。東亜合成化学製アクリル系硬化性樹脂“アロニックス”を基材層の表面にテスター産業株式会社製ベーカー式アプリケーターを用い、塗膜厚５μｍで塗布した。その後、超高圧水銀灯を用いて紫外線照射量を１０００ｍJ／ｃｍ^２ になるように紫外線を照射して耐熱層を形成した。

（実施例７）
耐熱層の厚みを３０μｍとした以外は、実施例３と同様にして得られた成形用フィルムを用いて成形体を作製した。得られた成形体は、インク流れや積層乱れはないものの、一部の条件においては、成形体の角部での成形性はやや乏しいものであった。得られた結果を表１に示す。

（実施例８）
基材層厚みを変更した以外は、実施例６と同様にして得た成形用フィルムを用いて成形体を作製した。得られた成形体は、インク流れはどちらの成形条件においても発生せず、積層乱れも条件によって発生しないものであった。得られた結果を表１に示す。

（実施例９）
ポリエーテルスルホン樹脂（スミカエクセル４１００Ｐ）に代えて、バイエル社製ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂“ＡＰＥＣ１７００”から製膜した厚み１００μｍの未延伸ＰＣフィルムをラミネートした以外は、実施例３と同様にして成形用フィルムと成形体を得た。得られた成形体には、一部の条件においてはインク流れや積層乱れが発生しているものであった。得られた結果を表１に示す。

（実施例１０）
耐熱層を次の方法で設けた以外は、実施例３と同様にして得た成形用フィルムを用いて成形体を作製した。得られた成形体は、インク流れや積層乱れもなく、成形性や外観が良好なものであった。得られた結果を表２に示す。

耐熱層は、日本化薬製アクリル系硬化樹脂“ＫＡＹＡＮＯＶＡ”をメチルエチルケトン中に溶解させた溶液を基材層の表面にグラビアコーターを用いて塗布した後、熱風オーブンにて８０℃１分加熱して厚み５μｍの耐熱層を形成した。

（実施例１１）
耐熱層の厚みを５μｍから２．５μｍとした以外は、実施例１０と同様にして得た成形用フィルムを用いて成形体を作製した。得られた成形体は、一部の条件ではインク流れや積層乱れを抑制でき、成形性や外観が良好なものであった。得られた結果を表２に示す。

（実施例１２）
耐熱層の厚みを０．５μｍとした以外は、実施例１０と同様にして得た成形用フィルムを用いて成形体を作製した。得られた成形体は、一部の条件ではインク流れや積層乱れを抑制でき、成形性や外観が良好なものであったが、その条件範囲は実施例１１よりも狭いものであった。得られた結果を表２に示す。

（実施例１３）
印刷層の厚みを０．５μｍとした以外は、実施例１０と同様にして得た成形用フィルムを用いて成形体を作製した。得られた成形体は、一部の条件ではインク流れや積層乱れを抑制でき、成形性や外観が良好なものであった。得られた結果を表２に示す。

（実施例１４）
耐熱層と基材層との間に易接着層を設けた以外は、実施例３と同様にして得た成形用フィルムを用いて成形体を作製した。得られた成形体は、インク流れや積層乱れもなく、成形性や外観が良好なものであった。また、クロスカット試験でも剥離は見られず、密着性も良好なものであった。得られた結果を表２に示す。

（比較例１）
耐熱層を形成しない以外は、実施例１と同様にして成形用フィルムと成形体を得た。得られた成形体には、顕著なインク流れが生じているものであった。結果を表２に示す。

（比較例２）
耐熱層を形成しない以外は、実施例３と同様にして成形用フィルムと成形体を得た。得られた成形体には、顕著なインク流れが生じており、色目の変化として明確に確認できる積層乱れも生じていた。結果を表２に示す。

（比較例３）
耐熱層に代えて、厚み２５μｍのＰＥＴフィルムをラミネートした以外は、実施例３と同様にして成形用フィルムと成形体を得た。得られた成形体には、顕著なインク流れが生じており、色目の変化として明確に確認できる積層乱れも生じていた。結果を表２に示す。

（比較例４）
耐熱層に代えて、出光興産製ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂“タフロンＡ１７００”から製膜した厚み１００μｍの未延伸ＰＣフィルムをラミネートした以外は、実施例３と同様にして成形用フィルムと成形体を得た。得られた成形体には、顕著なインク流れが生じており、色目の変化として明確に確認できる積層乱れも生じていた。結果を表２に示す。

本発明は、加飾成型の用途に好適に用いることができる。

Claims (15)

1. 熱可塑性樹脂からなる樹脂層（以下、基材層という）と１５０℃以下、かつ、基材層を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度以下にはガラス転移温度が観測されない樹脂からなる層（以下、耐熱層という）と印刷層とがこの順で積層された構成を含む成形用フィルム。
2. ２００℃におけるヤング率が１０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１に記載の成形用フィルム。
3. 前記耐熱層の２００℃でのダイナミック硬さが１５以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の成形用フィルム。
4. 前記基材層と前記耐熱層および前記耐熱層と前記印刷層の密着性が、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−６のクロスカット試験において分類０または１であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の成形用フィルム。
5. 前記成形用フィルムの２００℃におけるＥ’が３００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の成形用フィルム。
6. 前記耐熱層の２００℃におけるＥ’が３００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の成形用フィルム。
7. 前記耐熱層の厚みが１μｍ以上３０μｍ未満であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の成形用フィルム。
8. 前記耐熱層の熱伝達係数が０．２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の成形用フィルム。
9. 前記基材層が熱可塑性樹脂Ａからなる層Ａと熱可塑性樹脂Ｂからなる層Ｂからなり、前記層Ａと前記層Ｂが交互に少なくとも５０層以上積層されたものであることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の成形用フィルム。
10. 前記耐熱層を構成する樹脂が熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の成形用フィルム。
11. 前記耐熱層を構成する樹脂は溶剤に可溶であり、かつコーティングにて形成されたものであることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の成形用フィルム。
12. 前記耐熱層を構成する樹脂が電子線硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の成形用フィルム。
13. 前記請求項１〜１２のいずれかに記載のインサート成型用フィルム。
14. 前記請求項１〜１２のいずれかに記載の成形フィルムが前記印刷層が内側になるように熱可塑性樹脂からなる物品の表面に固定された成形体。
15. インサート成形にて形成されたことを特徴とする請求項１４の成形体。