JPWO2011024945A1 - ウエハレンズの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
パターニングにより前記同一材料層を選択的に除去して前記絞りを形成するパターニング工程と、
レーザマーカにより前記同一材料層を選択的に加工して前記識別情報記録部を形成する識別情報記録工程と、
前記絞り及び前記識別情報記録部が形成された前記基板の表面と、成形型との間に硬化性樹脂を充填し、前記成形型により前記硬化性樹脂を材料として光学部材を成形するとともに、前記絞り及び前記識別情報記録部を前記硬化性樹脂により被覆する成形工程と、
前記硬化性樹脂を硬化させる硬化工程とを備えるウエハレンズの製造方法である。
5 反り矯正治具
7 映り込み検査機
10 ガラス基板
11 遮光性フォトレジスト層
11a 絞り
11b ID記録部
12 樹脂層
12a 凸レンズ部
12b レンズ周辺突部
12c 周辺平板部
13 樹脂層
13a 凹レンズ部
20 ガラス基板
21 遮光性フォトレジスト層
21a 絞り
21b ID記録部
22b,22c レンズ周辺突部
22 樹脂層
22a 凸レンズ部
23 樹脂層
23a 凹レンズ部
30 スペーサ
L1 第1ウエハレンズ
L2 第2ウエハレンズ
Claims (11)
- 基板上に硬化性樹脂製の光学部材が形成されたウエハレンズの製造方法であって、ウエハ上の各レンズユニットのバックフォーカスを測定する工程と、前記バックフォーカスの測定結果に基づき前記ウエハと組み合わせる最適な厚みのスペーサを選択する工程と、前記ウエハと前記選択したスペーサを接着する工程とを備えるウエハレンズの製造方法。
- 前記バックフォーカスの測定結果に基づき前記ウエハと組み合わせる最適な厚みのスペーサを選択する工程は、選択すべき最適なスペーサを特定する情報と、前記最適なスペーサを選択した場合に、規格外となるレンズユニットを特定する情報をデータファイルに記録する工程を含む請求項1記載のウエハレンズの製造方法。
- 基板上に硬化性樹脂製の光学部材が形成されたウエハレンズであって、
前記基板上に、光学部品となる絞りと、当該ウエハレンズの個体識別情報が記録された識別情報記録部とが敷設され、
前記絞り及び前記識別情報記録部が前記光学部材を形成する樹脂層により被覆されてなるウエハレンズ。 - 前記絞り及び前記識別情報記録部は同一層に配置される同一材料により形成されてなる請求項3に記載のウエハレンズ。
- 前記同一材料が遮光性フォトレジストである請求項4に記載のウエハレンズ。
- 基板上に、光学部品となる絞りと、ウエハレンズの個体識別情報が記録される識別情報記録部とを構成する同一材料層を積層する積層工程と、
パターニングにより前記同一材料層を選択的に除去して前記絞りを形成するパターニング工程と、
レーザマーカにより前記同一材料層を選択的に加工して前記識別情報記録部を形成する識別情報記録工程と、
前記絞り及び前記識別情報記録部が形成された前記基板の表面と、成形型との間に硬化性樹脂を充填し、前記成形型により前記硬化性樹脂を材料として光学部材を成形するとともに、前記絞り及び前記識別情報記録部を前記硬化性樹脂により被覆する成形工程と、
前記硬化性樹脂を硬化させる硬化工程とを備えるウエハレンズの製造方法。 - 前記積層工程における前記同一材料層を遮光性レジスト層とし、
前記パターニング工程において、前記遮光性レジスト層を露光、現像した後、
前記識別情報記録工程において、前記遮光性レジスト層を選択的に除去することにより前記識別情報記録部を形成する請求項6に記載のウエハレンズの製造方法。 - 前記硬化工程の後に、ウエハレンズに構成された光学部材を検査する検査工程と、
前記識別情報記録部からウエハレンズの個体識別情報を読取る識別情報読取工程と、
前記検査工程による検査情報を、検査対象のウエハレンズに係る前記個体識別情報と関連付けて管理サーバに保存する保存工程とを備える請求項6に記載のウエハレンズの製造方法。 - ウエハレンズ上の光学部材の形成領域毎に個々の光学部材を特定するための部品識別情報を予め設定し、
前記検査工程による各光学部材に対する検査情報を、検査対象の光学部材が属するウエハレンズに係る前記個体識別情報と、検査対象の光学部材に係る部品識別情報とに関連付けて管理サーバに保存する保存工程とを備える請求項8に記載のウエハレンズの製造方法。 - 画像表示装置にウエハレンズの表面マップを表示し、前記個体識別情報及び前記部品識別情報並びにこれらに関連付けられた前記検査情報に基づき、光学部材の検査情報を前記表面マップ上の検査対象の光学部材の形成領域に対応する位置に表示する表示工程を備える請求項9に記載のウエハレンズの製造方法。
- 前記検査工程の後に、前記検査情報に基づき検査不合格品と確定する光学部材に対し、レーザマーカにより前記光学部材を選択的に加工して検査不合格であることを示す視覚的表示を形成する検査不合格記録工程を備える請求項9に記載のウエハレンズの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011528865A JP5644765B2 (ja) | 2009-08-31 | 2010-08-27 | ウエハレンズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009199791 | 2009-08-31 | ||
JP2009199791 | 2009-08-31 | ||
JP2011528865A JP5644765B2 (ja) | 2009-08-31 | 2010-08-27 | ウエハレンズの製造方法 |
PCT/JP2010/064581 WO2011024945A1 (ja) | 2009-08-31 | 2010-08-27 | ウエハレンズの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011024945A1 true JPWO2011024945A1 (ja) | 2013-01-31 |
JP5644765B2 JP5644765B2 (ja) | 2014-12-24 |
Family
ID=43628043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011528865A Expired - Fee Related JP5644765B2 (ja) | 2009-08-31 | 2010-08-27 | ウエハレンズの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120243111A1 (ja) |
JP (1) | JP5644765B2 (ja) |
CN (1) | CN102483471B (ja) |
WO (1) | WO2011024945A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5260703B2 (ja) * | 2011-06-10 | 2013-08-14 | パナソニック株式会社 | 3次元測定方法 |
CN106267472B (zh) | 2011-07-15 | 2019-08-30 | 赛诺菲-安万特德国有限公司 | 带机电式驱动机构的药物递送装置 |
JP5794032B2 (ja) * | 2011-08-12 | 2015-10-14 | ソニー株式会社 | 光学ユニット、光学ユニットの製造方法、および撮像装置 |
FR3016684B1 (fr) * | 2014-01-21 | 2019-05-10 | Psa Automobiles Sa. | Dispositif d'eclairage de vehicule, en particulier d'eclairage diurne, et vehicule ainsi equipe |
CN103792715B (zh) * | 2014-01-27 | 2017-01-25 | 北京京东方显示技术有限公司 | 一种显示基板制造方法、系统及装置 |
JP6427691B2 (ja) * | 2016-11-30 | 2018-11-21 | 株式会社ダイセル | 撮像装置用レンズモジュール及びその製造方法 |
CN114720097B (zh) * | 2022-04-13 | 2023-06-09 | 安徽科瑞思创晶体材料有限责任公司 | 一种用于tgg晶片检测的光学检测系统 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0330581A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びそれを用いたビデオ・カメラ・ユニット並びにその製造方法 |
JPH0557958A (ja) * | 1991-03-30 | 1993-03-09 | Kyocera Corp | 画像ヘツド |
JPH10321827A (ja) * | 1997-05-16 | 1998-12-04 | Sony Corp | 撮像装置及びカメラ |
JP2001188107A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Seiko Epson Corp | マイクロレンズ基板の製造方法、マイクロレンズ基板、液晶パネル用対向基板、液晶パネルおよび投射型表示装置 |
JP2001202117A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-07-27 | Sharp Corp | 工程管理システム |
JP2002192534A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Seiko Epson Corp | マイクロレンズアレイ、その製造方法及びその製造用原盤並びに光学装置 |
JP2003204053A (ja) * | 2001-03-05 | 2003-07-18 | Canon Inc | 撮像モジュール及び該撮像モジュールの製造方法、デジタルカメラ |
US20040012698A1 (en) * | 2001-03-05 | 2004-01-22 | Yasuo Suda | Image pickup model and image pickup device |
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JP4726422B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2011-07-20 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 探針プローブカード及びそれを用いたウエハ検査方法 |
KR100539259B1 (ko) * | 2004-04-26 | 2005-12-27 | 삼성전자주식회사 | 자동으로 정렬되는 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈, 그제조방법 및 렌즈의 자동 초점 조절방법 |
JP3594088B1 (ja) * | 2004-06-02 | 2004-11-24 | マイルストーン株式会社 | 撮像レンズ |
JP2008139027A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-19 | Sharp Corp | 検査装置、検査方法、撮像検査システム、カラーフィルタの製造方法、検査プログラム |
JP2009086092A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Aji Kk | 光学部品の製造方法及び撮影装置の製造方法 |
-
2010
- 2010-08-27 WO PCT/JP2010/064581 patent/WO2011024945A1/ja active Application Filing
- 2010-08-27 US US13/392,775 patent/US20120243111A1/en not_active Abandoned
- 2010-08-27 JP JP2011528865A patent/JP5644765B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-08-27 CN CN201080037622.1A patent/CN102483471B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102483471B (zh) | 2015-06-10 |
WO2011024945A1 (ja) | 2011-03-03 |
CN102483471A (zh) | 2012-05-30 |
US20120243111A1 (en) | 2012-09-27 |
JP5644765B2 (ja) | 2014-12-24 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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