TWI621904B - 投影機、具投影機之電子裝置以及相關製造方法 - Google Patents

投影機、具投影機之電子裝置以及相關製造方法 Download PDF

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Abstract

一種投影機包含用以產生一雷射光的一雷射模組以及一晶圓級光學元件，該晶圓級光學元件包含一第一基底、一第一準直儀透鏡以及一繞射光學元件，其中該第一準直儀透鏡係在該第一基底的一第一表面之上所製造，且用以自該雷射模組接收該雷射光以產生一準直雷射光；且該準直雷射光直接穿過該繞射光學元件以產生該投影機的一投影影像。

Description

投影機、具投影機之電子裝置以及相關製造方法
本發明係有關於一投影機，尤指一具有繞射光學元件的投影機。
一傳統的投影機通常需要一雷射源、一準直儀(collimator)、一繞射光學元件以及一反射器(reflector)/稜鏡(prism)以產生一投影影像，其中該些元件於該投影機中為個別獨立的元件。然而，由於電子裝置如智慧型手機或面板的尺寸日趨輕薄，具有該些元件的投影機無法容納於越趨輕薄的電子裝置之中，導致投影機的設計困難。
除此之外，若電子裝置需要捕捉一三維影像則需要兩個相機模組從不同角度捕捉兩張影像來計算深度資訊，然而，兩個相機模組將會大幅增加製造成本，且該深度資訊的計算會增加電子裝置內一處理器的負載。
本發明的目的之一在於提供具有一繞射光學元件的一投影機，其中該繞射光學元件(diffractive optical element, DOE)係印壓(imprint)於一內表面，該投影機不具有任何稜鏡或反射元件且具有較薄的厚度以解決上述問題。
根據本發明一實施例，揭露一投影機，包含用以產生一雷射光的一雷射模組以及一晶圓級光學元件，該晶圓級光學元件包含一第一基底(substrate)、一第一準直儀透鏡以及一繞射光學元件，其中該第一準直儀透鏡係在該第一基底的一第一表面上所製造，且係用以自該雷射模組接收該雷射光以產生一準直雷射光；該準直雷射光直接穿過該繞射光學元件以產生該投影機的一投射影像。
根據本發明一實施例，揭露一電子裝置，包含:一投影機、一相機模組以及一處理器，其中該投影機包含用以產生一雷射光的一雷射模組以及一晶圓級光學元件，該晶圓級光學元件包含一第一基底、一第一準直儀透鏡以及一繞射光學元件，其中該雷射光直接穿過該第一準直儀透鏡以及該繞射光學元件以產生該投影機的一投影影像至一周圍環境的一區域，該相機模組係用以捕捉該周圍環境的該區域以產生影像資料，該處理器係用以分析該影像資料一獲得該影像資料的深度資訊。
根據本發明另一實施例，揭露用以製造一投影機的一方法，包含:提供一第一基底；於該第一基底之上製造一第一準直儀透鏡；提供一第二基底；於該第二基底上印壓一繞射光學元件；以及組裝該第一基底、該第二基底以及一雷射模組使該雷射模組所產生的一雷射光直接穿過該第一準直儀透鏡以及該繞射光學元件以產生該投影機的一投影影像。
第1圖係根據本發明一第一實施例的一投影機100示意圖，如第1圖所示，投影機100包含一雷射模組110以及一晶圓級光學元件(wafer-level optical)，其中該晶圓級光學元件包含一基底120、印壓(imprint)於基底120的一表面之上的一準直儀透鏡122、一基底130、印壓於基底130的一表面之上的一準直儀透鏡132、印壓於基底130的另一表面之上的一繞射光學元件(diffractive optical element, DOE)140以及一墊片(spacer)150。在此實施例中，投影機100係利用一特殊圖案投影一影像，且投影機100設置於一電子裝置如一智慧型手機或一平板之中。
在第1圖所示的投影機100之中，雷射模組110係用以產生一雷射光，特別地，該雷射光為一紅外線光，準直儀透鏡122與132為凸透鏡且自雷射模組110接收該雷射光以產生一準直雷射光(平行光)，其中該準直雷射光實質上垂直於基底130與繞射光學元件140，而繞射光學元件140可作為一圖案產生器，且該準直雷射光可直接穿過繞射光學元件140以產生一投影影像，其中該投影影像可具有由繞射光學元件140所設定的一特殊圖案。
在第1圖的實施例中，該雷射光直接穿過準直儀透鏡122與132以及繞射光學元件140以形成具有該特殊圖案的該投影影像，且該雷射光並無穿透過任何稜鏡或其他反射/折射元件。透過使用此架構，投影機100具有較薄的厚度且可設置於輕薄的電子裝置之中。
第2圖係根據本發明一第二實施例的一投影機200示意圖，如第2圖所示，投影機200包含一雷射模組210以及一晶圓級光學元件，其中該晶圓級光學元件包含一基底220、印壓於基底220的一表面之上的一準直儀凹透鏡222、一基底230、印壓於基底230的一表面的一準直儀凸透鏡232、印壓於基底230的另一表面的一繞射光學元件240以及墊片250，投影機200類似於第1圖所示的投影機100，但準直儀透鏡222為一凹透鏡。
在另一實施例中，準直儀透鏡222可以為一凸透鏡而準直儀透鏡232可以為一凹透鏡。
第3圖係根據本發明一第三實施例的一投影機300示意圖，如第3圖所示，投影機300包含一雷射模組310以及一晶圓級光學元件，其中該晶圓級光學元件包含一基底320、印壓於基底320的一表面之上的一準直儀凸透鏡322、一基底330、印壓於基底330的一表面之上的一繞射光學元件340以及一墊片350，投影機300類似於第1圖所示的投影機100，但並沒有於基底330的一表面之上製造準直儀透鏡。
第4圖係根據本發明一第四實施例的一投影機400示意圖，如第4圖所示，投影機400包含一雷射模組410以及一晶圓級光學元件，其中該晶圓級光學元件包含一基底420、印壓於基底420的一表面之上的一準直儀凸透鏡422、印壓於基底420的另一表面之上的另一準直儀凸透鏡424、一基底430、印壓於基底430的一表面之上的一繞射光學元件440以及一墊片450，投影機400類似於第3圖所示的投影機300，但在基底430的相對兩表面之上都有製造準直儀透鏡422與424。
在另一實施例中，準直儀透鏡422與424的其中之一為凸透鏡而準直儀透鏡422與424的另一為凹透鏡。
在上述實施例中，繞射光學元件140/240/340/440係透過奈米半導體壓印(nanoimprint semiconductor lithography)所製造，第5圖係根據本發明一實施例之部分繞射光學元件140/240/340/440的俯視圖與側視圖。
第6-8圖係根據本發明一實施例之第1圖所示的晶圓光學元件的製造方法示意圖，第6圖顯示於基底120與130之上的準直儀透鏡122與132的印壓細節，如第6圖所示，在清理(cleaning)的步驟中，清理基底120/130以便進一步處理；在鑄造(molding)的步驟中，注射或塗佈一紫外線可固化聚合物(ultraviolet curable polymer)於基底120/130的一表面之上，並利用一模具(working stamp)對該紫外線可固化聚合物塑形；在紫外線固化步驟之中，利用紫外光來固化該紫外線可固化聚合物，其中該固化層作為準直儀透鏡122/132；在去模(de-molding)步驟之中移除該模具；接著，執行邊緣殘餘移除及清理步驟，且在測試重大錯誤及品質瑕疵的時候，利用一自動光學檢查(Automated Optical Inspection, AOI)掃描基底120/130。透過第6圖所示的步驟，製造第1圖所示具有準直儀透鏡122的基底120以及具有準直儀透鏡132的基底130。
第7圖顯示基底120與130的組裝細節，在第一步中，將墊片150與基底130連結，接著利用一感光耦合元件(charge-coupled device, CCD)校準系統透過墊片150將基底120與基底130組裝在一起，接著執行一調變轉換功能(modulation transfer function)測試以檢查透鏡的影像效果。
第8圖顯示繞射光學元件140的印壓細節與後續組裝步驟，如第8圖所示，在第一步中，注射或塗佈該紫外線可固化聚合物於基底130的該表面之上，並透過該感光耦合元件校準來使用一繞射光學元件模具以對該紫外線可固化聚合物進行塑形，在第二步中，使用該紫外光來對該紫外線可固化聚合物進行固化，其中該固化層作為繞射光學元件140，在第三步中，移除繞射光學元件模具，在第四步中，將組裝完的裝置切割成多個方塊，其中每一方塊作為第1圖所示的該晶圓級光學元件，在第五步中，在測試重大錯誤及品質瑕疵的時候，利用該自動光學檢查掃描基底120/130，最後，將該多個方塊(即該多個晶圓級光學元件)進行分類以便進行進一步處理。
第2-4圖的實施例可透過類似第6-8圖所示的步驟所實現，本領域具通常知識者在閱讀上述內容後應能輕易理解第2-4圖所示實施例的製造步驟，詳細細節在此省略。
第9圖係根據本發明一實施例之一電子裝置900示意圖，如第9圖所示，電子裝置900為一智慧型手機，且電子裝置900包含一投影機910、一相機模組920以及一處理器930，在此實施例中，投影機910可利用第1-4圖所示實施例中的任何一投影機來實現，且投影機910嵌入電子裝置900的背面並投影具有一特殊圖案的一紅外線影像至一周圍環境的一區域，接著，相機模組920捕捉該周圍環境的該區域以產生一影像資料，最後，處理器930分析該影像資料以獲得該影像資料的深度資訊，在第9圖所示的實施例中，透過使用投影機920與僅使用一相機模組930，電子裝置900可簡易地產生一三維影像。
簡單歸納本發明，在本發明所揭露的投影機中，透過印壓該繞射光學元件於該投影機的一內部基底之上，該投影機的厚度夠薄，足以嵌入一輕薄的電子裝置中，除此之外，於該電子裝置中利用本發明所揭露的投影機，該電子裝置可僅透過分析由一相機模組所捕捉到的一影像來建立一三維影像，因此製造成本與處理器負載可被改善。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100、200、300、400、910‧‧‧投影機
110、210、310、410‧‧‧雷射模組
120、130、220、230、320、330、420、430‧‧‧基底
122、132、222、232、322、422‧‧‧準直儀透鏡
140、240、340、440‧‧‧繞射光學元件
150、250、350、450‧‧‧墊片
900‧‧‧電子裝置
920‧‧‧相機模組
930‧‧‧處理器
第1圖係根據本發明一第一實施例的一投影機示意圖。 第2圖係根據本發明一第二實施例的一投影機示意圖。 第3圖係根據本發明一第三實施例的一投影機示意圖。 第4圖係根據本發明一第四實施例的一投影機示意圖。 第5圖係根據本發明一實施例之部分繞射光學元件的俯視圖與側視圖。 第6-8圖係根據本發明一實施例之第1圖所示的晶圓光學元件的製造方法示意圖。 第9圖係根據本發明一實施例之一電子裝置示意圖。

Claims (10)

  1. 一種投影機，包含：一雷射模組，用以產生一雷射光；以及一晶圓級光學元件，包含：一第一基底；一第一準直儀(collimator)透鏡，其中該第一準直儀透鏡係在該第一基底的一第一表面之上所製造，用以自該雷射模組接收該雷射光以產生一準直雷射光；以及一繞射光學元件(diffractive optical element，DOE)，其中該準直雷射光直接穿過該繞射光學元件以產生該投影機的一投影影像；其中該準直雷射光並不穿透過任何稜鏡或折射元件或反射元件；其中該晶圓級光學元件另包含：一第二基底，其中該第二基底不同於該第一基底，且該第二基底於該投影機中相對於該第一基底，該繞射光學元件係印壓於該第二基底，且該第二基底的該表面實質上垂直於該準直雷射光；以及一第二準直儀透鏡，其中該第二準直儀透鏡係在該第二基底的另一表面之上所製造；其中該第一準直儀透鏡以及該第二準直儀透鏡自該雷射模組接收該雷射光以產生該準直雷射光。
  2. 如申請專利範圍第1項的投影機，其中該第一準直儀透鏡以及該第二準直儀透鏡的至少其中之一為一凸透鏡。
  3. 如申請專利範圍第1項的投影機，其中該雷射光為一紅外線光。
  4. 一種電子裝置，包含：一投影機，包含：一雷射模組，用以產生一雷射光；以及一晶圓級光學元件，包含一第一準直儀透鏡以及一繞射光學元件，其中該第一準直儀透鏡係用以自該雷射模組接收該雷射光以產生一準直雷射光，而該準直雷射光直接穿過該繞射光學元件以產生該投影機的一投影影像至一周遭環境的一區域；以及一相機模組，用以捕捉該周遭環境的該區域以產生一影像資料，以及一處理器，用以分析該影像資料獲得該影像資料的一深度資訊；其中該準直雷射光並不穿透過任何稜鏡或折射元件或反射元件；其中該晶圓級光學元件另包含：一第一基底，其中該第一準直儀透鏡係在該第一基底的一第一表面之上所製造；一第二基底，其中該第二基底不同於該第一基底，且該第二基底於該投影機中相對於該第一基底，該繞射光學元件係印壓於該第二基底的一表面之上，且該第二基底的該表面實質上垂直於該準直雷射光；以及一第二準直儀透鏡，其中該第二準直儀透鏡係在該第二基底的另一表面之上所製造；其中該第一準直儀透鏡以及該第二準直儀透鏡自該雷射模組接收該雷射光以產生該準直雷射光。
  5. 如申請專利範圍第4項的電子裝置，其中該第一準直儀透鏡以及該第二準直儀透鏡的至少其中之一為一凸透鏡。
  6. 如申請專利範圍第4項的電子裝置，其中該雷射光為一紅外線光。
  7. 一種用以製造一投影機的方法，包含：提供一第一基底；於該第一基底之上製造一第一準直儀透鏡；提供一第二基底，其中該第二基底不同於該第一基底，且在該投影機中相對於該第一基底；於該第二基底的一第一表面之上印壓(imprint)一繞射光學元件，並且於該第二基底的一第二表面之上製造一第二準直儀透鏡，其中該第二表面與該第一表面相對；以及組裝該第一基底、該第二基底以及一雷射模組，其中該第一準直儀透鏡接收該雷射模組所產生的一雷射光後產生一準直雷射光，而該準直雷射光直接穿透該繞射光學元件以產生該投影機的一投影影像；其中該準直雷射光並不穿透過任何稜鏡或折射元件或反射元件。
  8. 如申請專利範圍第7項的方法，其中該第二基底的該第二表面實質上垂直於該準直雷射光。
  9. 如申請專利範圍第7項的方法，其中該第一準直儀透鏡與該第二準直 儀透鏡的至少其中之一為一凸透鏡。
  10. 如申請專利範圍第7項的方法，其中該雷射光為一紅外線光。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10241244B2 (en) 2016-07-29 2019-03-26 Lumentum Operations Llc Thin film total internal reflection diffraction grating for single polarization or dual polarization
US10466576B2 (en) * 2017-10-20 2019-11-05 Himax Technologies Limited Method for controlling projector and associated electronic device
CN109839792B (zh) * 2017-11-25 2024-05-03 宁波舜宇光电信息有限公司 具备编码光的结构光投影装置、电子设备及其应用
US10841547B2 (en) * 2018-01-09 2020-11-17 Himax Technologies Limited Method for fabricating small right angle prism mirrors involving 3D shape on optical glue layer
CN110068983A (zh) * 2018-01-24 2019-07-30 宁波舜宇光电信息有限公司 结构光投影装置
CN108255000A (zh) * 2018-01-26 2018-07-06 深圳奥比中光科技有限公司 含有晶圆透镜的光学投影装置
CN108181777A (zh) * 2018-02-27 2018-06-19 广东欧珀移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机及电子装置
US10962870B2 (en) * 2018-03-12 2021-03-30 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Laser projection unit, depth camera and electronic device
CN108344377B (zh) * 2018-03-12 2020-05-15 Oppo广东移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机和电子装置
CN108535828A (zh) * 2018-03-12 2018-09-14 广东欧珀移动通信有限公司 衍射光学组件、激光投射模组、深度相机及电子装置
NL2020697B1 (en) * 2018-03-30 2019-10-07 Anteryon Wafer Optics B V optical module
CN108594562A (zh) * 2018-04-02 2018-09-28 浙江舜宇光学有限公司 投射模组及投影方法
CN108646425B (zh) * 2018-04-03 2019-08-23 Oppo广东移动通信有限公司 激光投射器、图像获取装置及电子设备
WO2019201010A1 (zh) * 2018-04-16 2019-10-24 Oppo广东移动通信有限公司 激光投射器、相机模组和电子装置
US10714891B2 (en) * 2018-07-06 2020-07-14 Himax Technologies Limited Projector, electronic device having projector and associated manufacturing method
TWI657264B (zh) * 2018-07-19 2019-04-21 香港商印芯科技股份有限公司 結構光投射裝置
US10802382B2 (en) * 2018-07-24 2020-10-13 Qualcomm Incorporated Adjustable light projector for flood illumination and active depth sensing
JP2020020861A (ja) * 2018-07-30 2020-02-06 奇景光電股▲ふん▼有限公司 プロジェクタ、プロジェクタを有する電子機器及び関連する製造方法
KR102146361B1 (ko) * 2018-08-01 2020-08-21 하이맥스 테크놀로지스 리미티드 프로젝터, 프로젝터를 가진 전자 장치 및 관련 제조 방법
US11223816B2 (en) * 2018-09-26 2022-01-11 Himax Technologies Limited Multi-image projector and electronic device having multi-image projector
US10942429B2 (en) * 2018-10-01 2021-03-09 Himax Technologies Limited Projector, electronic device having projector and associated control method
CN112840238B (zh) 2018-10-15 2023-08-22 Ａｇｃ株式会社 衍射光学元件及照明光学系统
CN109708588A (zh) * 2019-01-14 2019-05-03 业成科技（成都）有限公司 结构光投射器及结构光深度感测器
CN114859446B (zh) * 2022-06-14 2023-06-02 深圳迈塔兰斯科技有限公司 复合超透镜及其形成方法和点阵投影系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1643406A (zh) * 2002-03-29 2005-07-20 夏普株式会社 微透镜阵列基板及其制造方法以及使用该基板的投影液晶显示装置
US7763841B1 (en) * 2009-05-27 2010-07-27 Microsoft Corporation Optical component for a depth sensor
US20130038881A1 (en) * 2011-08-09 2013-02-14 Primesense Ltd. Projectors of Structured Light
CN204271438U (zh) * 2014-10-31 2015-04-15 高准精密工业股份有限公司 表面固定型衍射光学激光模组
TWM509339U (zh) * 2015-05-15 2015-09-21 Everready Prec Ind Corp 光學裝置及其發光裝置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5718496A (en) * 1996-06-25 1998-02-17 Digital Optics Corporation Projection pointer
US7610224B2 (en) * 2001-11-02 2009-10-27 Amazon Technologies, Inc. Delivering ordered items to an appropriate address
JP3863394B2 (ja) * 2001-07-04 2006-12-27 住友電装株式会社 ワイヤーハーネス配索用摺動部品
US7032652B2 (en) * 2004-07-06 2006-04-25 Augux Co., Ltd. Structure of heat conductive plate
US8462292B2 (en) * 2008-07-31 2013-06-11 Rambus Delaware Llc Optically transmissive substrates and light emitting assemblies and methods of making same, and methods of displaying images using the optically transmissive substrates and light emitting assemblies
US20100079453A1 (en) * 2008-09-30 2010-04-01 Liang-Gee Chen 3D Depth Generation by Vanishing Line Detection
DE102009028255A1 (de) * 2009-08-05 2011-02-10 Evonik Degussa Gmbh Mikrostrukturierte multifunktionale anorganische Coating-Additive zur Vermeidung von Fouling (Biofilmbewuchs) bei aquatischen Anwendungen
US20110188054A1 (en) * 2010-02-02 2011-08-04 Primesense Ltd Integrated photonics module for optical projection
US20120021845A1 (en) * 2010-07-22 2012-01-26 Timothy Charles Slavik Indoor putting training aid
WO2013146487A1 (ja) * 2012-03-30 2013-10-03 コニカミノルタ株式会社 レンズアレイ、レンズアレイの製造方法及び光学素子の製造方法
WO2013178280A1 (en) * 2012-06-01 2013-12-05 Lemoptix Sa A projection device
US9297889B2 (en) * 2012-08-14 2016-03-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Illumination light projection for a depth camera
WO2014036680A1 (zh) * 2012-09-04 2014-03-13 神画科技（深圳）有限公司 一种互动手机
US20140293011A1 (en) * 2013-03-28 2014-10-02 Phasica, LLC Scanner System for Determining the Three Dimensional Shape of an Object and Method for Using
US9733485B2 (en) * 2015-10-30 2017-08-15 Himax Technologies Limited Collimating lens

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1643406A (zh) * 2002-03-29 2005-07-20 夏普株式会社 微透镜阵列基板及其制造方法以及使用该基板的投影液晶显示装置
US7763841B1 (en) * 2009-05-27 2010-07-27 Microsoft Corporation Optical component for a depth sensor
US20130038881A1 (en) * 2011-08-09 2013-02-14 Primesense Ltd. Projectors of Structured Light
CN204271438U (zh) * 2014-10-31 2015-04-15 高准精密工业股份有限公司 表面固定型衍射光学激光模组
TWM509339U (zh) * 2015-05-15 2015-09-21 Everready Prec Ind Corp 光學裝置及其發光裝置

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