CN106918977A - 投影机、具投影机的电子装置以及相关制造方法 - Google Patents

投影机、具投影机的电子装置以及相关制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106918977A
CN106918977A CN201610525135.9A CN201610525135A CN106918977A CN 106918977 A CN106918977 A CN 106918977A CN 201610525135 A CN201610525135 A CN 201610525135A CN 106918977 A CN106918977 A CN 106918977A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
laser
projector
collimator lens
diffractive optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610525135.9A
Other languages
English (en)
Inventor
萧运联
林瀚青
吕引栋
许书豪
薛全钦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Himax Technologies Ltd
Original Assignee
Himax Technologies Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Himax Technologies Ltd filed Critical Himax Technologies Ltd
Publication of CN106918977A publication Critical patent/CN106918977A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3141—Constructional details thereof
    • H04N9/315—Modulator illumination systems
    • H04N9/3161—Modulator illumination systems using laser light sources
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/22—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring depth
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0055—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing a special optical element
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0085—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing wafer level optics
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/30—Collimators
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/18—Diffraction gratings
    • G02B5/1842—Gratings for image generation
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/18—Diffraction gratings
    • G02B5/1847—Manufacturing methods
    • G02B5/1852—Manufacturing methods using mechanical means, e.g. ruling with diamond tool, moulding
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/20—Lamp housings
    • G03B21/2006—Lamp housings characterised by the light source
    • G03B21/2033—LED or laser light sources
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/20—Lamp housings
    • G03B21/206—Control of light source other than position or intensity
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/20—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from infrared radiation only
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00—Details of television systems
    • H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
    • H04N5/33—Transforming infrared radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3179—Video signal processing therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Projection Apparatus (AREA)
  • Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)

Abstract

本发明公开一种投影机、具投影机的电子装置以及相关制造方法。其中该投影机包含用以产生一激光的激光模块以及一晶片级光学元件，该晶片级光学元件包含一第一基底、一第一准直仪透镜以及一绕射光学元件，其中该第一准直仪透镜是在该第一基底的一第一表面之上所制造，且用以自该激光模块接收该激光以产生一准直激光；且该准直激光直接穿过该绕射光学元件以产生该投影机的一投影影像。

Description

投影机、具投影机的电子装置以及相关制造方法
技术领域
本发明涉及一投影机，尤其是涉及一具有绕射光学元件的投影机。
背景技术
一传统的投影机通常需要一激光光源、一准直仪(collimator)、一绕射光学元件以及一反射器(reflector)/棱镜(prism)以产生一投影影像，其中该些元件于该投影机中为个别独立的元件。然而，由于电子装置如智慧型手机或面板的尺寸日趋轻薄，具有该些元件的投影机无法容纳于越趋轻薄的电子装置之中，导致投影机的设计困难。
除此之外，若电子装置需要捕捉一三维影像则需要两个相机模块从不同角度捕捉两张影像来计算深度信息，然而，两个相机模块将会大幅增加制造成本，且该深度信息的计算会增加电子装置内一处理器的负载。
发明内容
本发明的目的之一在于提供具有一绕射光学元件的一投影机，其中该绕射光学元件(diffractive optical element,DOE)是印压(imprint)于一内表面，该投影机不具有任何棱镜或反射元件且具有较薄的厚度以解决上述问题。
根据本发明一实施例，公开一投影机，包含用以产生一激光的一激光模块以及一晶片级光学元件，该晶片级光学元件包含一第一基底(substrate)、一第一准直仪透镜以及一绕射光学元件，其中该第一准直仪透镜是在该第一基底的一第一表面上所制造，且是用以自该激光模块接收该激光以产生一准直激光；该准直激光直接穿过该绕射光学元件以产生该投影机的一投射影像。
根据本发明一实施例，公开一电子装置，包含:一投影机、一相机模块以及一处理器，其中该投影机包含用以产生一激光的一激光模块以及一晶片级光学元件，该晶片级光学元件包含一第一基底、一第一准直仪透镜以及一绕射光学元件，其中该激光直接穿过该第一准直仪透镜以及该绕射光学元件以产生该投影机的一投影影像至一周围环境的一区域，该相机模块是用以捕捉该周围环境的该区域以产生影像数据，该处理器是用以分析该影像数据一获得该影像数据的深度信息。
根据本发明另一实施例，公开用以制造一投影机的一方法，包含:提供一第一基底；于该第一基底之上制造一第一准直仪透镜；提供一第二基底；于该第二基底上印压一绕射光学元件；以及组装该第一基底、该第二基底以及一激光模块使该激光模块所产生的一激光直接穿过该第一准直仪透镜以及该绕射光学元件以产生该投影机的一投影影像。
附图说明
图1是根据本发明一第一实施例的一投影机示意图；
图2是根据本发明一第二实施例的一投影机示意图；
图3是根据本发明一第三实施例的一投影机示意图；
图4是根据本发明一第四实施例的一投影机示意图；
图5是根据本发明一实施例的部分绕射光学元件的俯视图与侧视图；
图6-图8是根据本发明一实施例的图1所示的晶片光学元件的制造方法示意图；
图9是根据本发明一实施例的一电子装置示意图。
符号说明
100、200、300、400、910 投影机
110、210、310、410 激光模块
120、130、220、230、320、330、 基底420、430
122、132、222、232、322、422 准直仪透镜
140、240、340、440 绕射光学元件
150、250、350、450 垫片
900 电子装置
920 相机模块
930 处理器
具体实施方式
图1是根据本发明一第一实施例的一投影机100示意图，如图1所示，投影机100包含一激光模块110以及一晶片级光学元件(wafer-level optical)，其中该晶片级光学元件包含一基底120、印压(imprint)于基底120的一表面之上的一准直仪透镜122、一基底130、印压于基底130的一表面之上的一准直仪透镜132、印压于基底130的另一表面之上的一绕射光学元件(diffractive optical element,DOE)140以及一垫片(spacer)150。在此实施例中，投影机100是利用一特殊图案投影一影像，且投影机100设置于一电子装置如一智慧型手机或一平板之中。
在图1所示的投影机100之中，激光模块110是用以产生一激光，特别地，该激光为一红外线光，准直仪透镜122与132为凸透镜且自激光模块110接收该激光以产生一准直激光(平行光)，其中该准直激光实质上垂直于基底130与绕射光学元件140，而绕射光学元件140可作为一图案产生器，且该准直激光可直接穿过绕射光学元件140以产生一投影影像，其中该投影影像可具有由绕射光学元件140所设定的一特殊图案。
在图1的实施例中，该激光直接穿过准直仪透镜122与132以及绕射光学元件140以形成具有该特殊图案的该投影影像，且该激光并无穿透过任何棱镜或其他反射/折射元件。透过使用此架构，投影机100具有较薄的厚度且可设置于轻薄的电子装置之中。
图2是根据本发明一第二实施例的一投影机200示意图，如图2所示，投影机200包含一激光模块210以及一晶片级光学元件，其中该晶片级光学元件包含一基底220、印压于基底220的一表面之上的一准直仪凹透镜222、一基底230、印压于基底230的一表面的一准直仪凸透镜232、印压于基底230的另一表面的一绕射光学元件240以及垫片250，投影机200类似于图1所示的投影机100，但准直仪透镜222为一凹透镜。
在另一实施例中，准直仪透镜222可以为一凸透镜而准直仪透镜232可以为一凹透镜。
图3是根据本发明一第三实施例的一投影机300示意图，如图3所示，投影机300包含一激光模块310以及一晶片级光学元件，其中该晶片级光学元件包含一基底320、印压于基底320的一表面之上的一准直仪凸透镜322、一基底330、印压于基底330的一表面之上的一绕射光学元件340以及一垫片350，投影机300类似于图1所示的投影机100，但并没有于基底330的一表面之上制造准直仪透镜。
图4是根据本发明一第四实施例的一投影机400示意图，如图4所示，投影机400包含一激光模块410以及一晶片级光学元件，其中该晶片级光学元件包含一基底420、印压于基底420的一表面之上的一准直仪凸透镜422、印压于基底420的另一表面之上的另一准直仪凸透镜424、一基底430、印压于基底430的一表面之上的一绕射光学元件440以及一垫片450，投影机400类似于图3所示的投影机300，但在基底430的相对两表面之上都有制造准直仪透镜422与424。
在另一实施例中，准直仪透镜422与424的其中之一为凸透镜而准直仪透镜422与424的另一为凹透镜。
在上述实施例中，绕射光学元件140/240/340/440是透过纳米半导体压印(nanoimprint semiconductor lithography)所制造，图5是根据本发明一实施例的部分绕射光学元件140/240/340/440的俯视图与侧视图。
图6-图8是根据本发明一实施例的图1所示的晶片光学元件的制造方法示意图，图6显示于基底120与130之上的准直仪透镜122与132的印压细节，如图6所示，在清理(cleaning)的步骤中，清理基底120/130以便进一步处理；在铸造(molding)的步骤中，注射或涂布一紫外线可固化聚合物(ultraviolet curable polymer)于基底120/130的一表面之上，并利用一模具(working stamp)对该紫外线可固化聚合物塑形；在紫外线固化步骤之中，利用紫外光来固化该紫外线可固化聚合物，其中该固化层作为准直仪透镜122/132；在去模(de-molding)步骤之中移除该模具；接着，执行边缘残余移除及清理步骤，且在测试重大错误及品质瑕疵的时候，利用一自动光学检查(Automated Optical Inspection,AOI)扫描基底120/130。透过图6所示的步骤，制造图1所示具有准直仪透镜122的基底120以及具有准直仪透镜132的基底130。
图7显示基底120与130的组装细节，在第一步中，将垫片150与基底130连结，接着利用一感光耦合元件(charge-coupled device,CCD)校准系统透过垫片150将基底120与基底130组装在一起，接着执行一调变转换功能(modulation transfer function)测试以检查透镜的影像效果。
图8显示绕射光学元件140的印压细节与后续组装步骤，如图8所示，在第一步中，注射或涂布该紫外线可固化聚合物于基底130的该表面之上，并透过该感光耦合元件校准来使用一绕射光学元件模具以对该紫外线可固化聚合物进行塑形，在第二步中，使用该紫外光来对该紫外线可固化聚合物进行固化，其中该固化层作为绕射光学元件140，在第三步中，移除绕射光学元件模具，在第四步中，将组装完的装置切割成多个方块，其中每一方块作为图1所示的该晶片级光学元件，在第五步中，在测试重大错误及品质瑕疵的时候，利用该自动光学检查扫描基底120/130，最后，将该多个方块(即该多个晶片级光学元件)进行分类以便进行进一步处理。
图2-图4的实施例可透过类似图6-图8所示的步骤所实现，本领域具通常知识者在阅读上述内容后应能轻易理解图2-图4所示实施例的制造步骤，详细细节在此省略。
图9是根据本发明一实施例的一电子装置900示意图，如图9所示，电子装置900为一智慧型手机，且电子装置900包含一投影机910、一相机模块920以及一处理器930，在此实施例中，投影机910可利用图1-图4所示实施例中的任何一投影机来实现，且投影机910嵌入电子装置900的背面并投影具有一特殊图案的一红外线影像至一周围环境的一区域，接着，相机模块920捕捉该周围环境的该区域以产生一影像数据，最后，处理器930分析该影像数据以获得该影像数据的深度信息，在图9所示的实施例中，透过使用投影机920与仅使用一相机模块930，电子装置900可简易地产生一三维影像。
简单归纳本发明，在本发明所公开的投影机中，透过印压该绕射光学元件于该投影机的一内部基底之上，该投影机的厚度够薄，足以嵌入一轻薄的电子装置中，除此之外，于该电子装置中利用本发明所公开的投影机，该电子装置可仅透过分析由一相机模块所捕捉到的一影像来建立一三维影像，因此制造成本与处理器负载可被改善。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (22)

1.一种投影机，包含:
激光模块，用以产生一激光；以及
晶片级光学元件，包含:
第一基底；
第一准直仪(collimator)透镜，其中该第一准直仪透镜是在该第一基底的一第一表面之上所制造，用以自该激光模块接收该激光以产生一准直激光；以及
绕射光学元件(diffractive optical element，DOE)，其中该准直激光直接穿过该绕射光学元件以产生该投影机的一投影影像。
2.如权利要求1的投影机，其中该准直激光并不穿透过任何棱镜或折射元件或反射元件。
3.如权利要求1的投影机，其中该绕射光学元件是印压(imprint)于该第一基底的一第二表面之上，且该第二表面与该第一表面相对。
4.如权利要求3的投影机，其中该第一基底的该第二表面实质上垂直于该准直激光。
5.如权利要求1的投影机，其中该晶片级光学元件另包含:
第二基底，其中该绕射光学元件是印压于该第二基底，且该第二基底的该表面实质上垂直于该准直激光。
6.如权利要求5的投影机，其中该晶片级光学元件另包含:
第二准直仪透镜，其中该第二准直仪透镜是在该第二基底的另一表面之上所制造；
其中该第一准直仪透镜以及该第二准直仪透镜自该激光模块接收该激光以产生该准直激光。
7.如权利要求6的投影机，其中该第一准直仪透镜以及该第二准直仪透镜的至少其中之一为一凸透镜。
8.如权利要求1的投影机，其中该激光为一红外线光。
9.一种电子装置，包含:
投影机，包含:
激光模块，用以产生一激光；以及
晶片级光学元件，包含第一准直仪透镜以及绕射光学元件，其中该激光直接穿过该第一准直仪透镜以及该绕射光学元件以产生该投影机的一投影影像至一周围环境的一区域；以及
相机模块，用以捕捉该周围环境的该区域以产生一影像数据，以及
处理器，用以分析该影像数据获得该影像数据的一深度信息。
10.如权利要求9的电子装置，其中该晶片级光学元件包含:
第一基底，其中该第一准直仪透镜是在该第一基底的一第一表面之上所制造，且该第一准直仪透镜是用以自该激光模块接收该激光以产生一准直激光，而该准直激光直接穿过该绕射光学元件以产生该投影机的该投影影像。
11.如权利要求10的电子装置，其中该准直激光并不穿透过任何棱镜或折射元件或反射元件。
12.如权利要求10的电子装置，其中该绕射光学元件是印压(imprint)于该第一基底的一第二表面之上，且该第二表面与该第一表面相对。
13.如权利要求12的电子装置，其中该第一基底的该第二表面实质上垂直于该准直激光。
14.如权利要求10的电子装置，其中该晶片级光学元件另包含:
第二基底，其中该绕射光学元件是印压于该第二基底的一表面之上，且该第二基底的该表面实质上垂直于该准直激光。
15.如权利要求14的电子装置，其中该晶片级光学元件另包含:
第二准直仪透镜，其中该第二准直仪透镜是在该第二基底的另一表面之上所制造；
其中该第一准直仪透镜以及该第二准直仪透镜自该激光模块接收该激光以产生该准直激光。
16.如权利要求15的电子装置，其中该第一准直仪透镜以及该第二准直仪透镜的至少其中之一为一凸透镜。
17.如权利要求9的电子装置，其中该激光为一红外线光。
18.一种用以制造一投影机的方法，包含:
提供一第一基底；
于该第一基底之上制造一第一准直仪透镜；
提供一第二基底；
于该第二基底之上印压(imprint)一绕射光学元件；以及
组装该第一基底、该第二基底以及一激光模块，以使得该激光模块所产生的一激光直接穿透该第一准直仪透镜以及该绕射光学元件以产生该投影机的一投影影像。
19.如权利要求18的方法，其中该绕射光学元件是印压于该第二基底的一第一表面之上，且该方法另包含:
于该第二基底的一第二表面之上制造一第二准直仪透镜，其中该第二表面与该第一表面相对。
20.如权利要求19的方法，其中该第二基底的该第二表面实质上垂直于该准直激光。
21.如权利要求19的方法，其中该第一准直仪透镜与该第二准直仪透镜的至少其中之一为一凸透镜。
22.如权利要求18的方法，其中该激光为一红外线光。
CN201610525135.9A 2015-12-28 2016-07-05 投影机、具投影机的电子装置以及相关制造方法 Pending CN106918977A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562271354P 2015-12-28 2015-12-28
US62/271,354 2015-12-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106918977A true CN106918977A (zh) 2017-07-04

Family

ID=56296534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610525135.9A Pending CN106918977A (zh) 2015-12-28 2016-07-05 投影机、具投影机的电子装置以及相关制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20170187997A1 (zh)
EP (1) EP3200000A1 (zh)
JP (1) JP2017120364A (zh)
KR (1) KR20170077761A (zh)
CN (1) CN106918977A (zh)
TW (1) TWI621904B (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108181777A (zh) * 2018-02-27 2018-06-19 广东欧珀移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机及电子装置
CN108255000A (zh) * 2018-01-26 2018-07-06 深圳奥比中光科技有限公司 含有晶圆透镜的光学投影装置
CN108594562A (zh) * 2018-04-02 2018-09-28 浙江舜宇光学有限公司 投射模组及投影方法
CN109696793A (zh) * 2017-10-20 2019-04-30 奇景光电股份有限公司 控制投影机的方法以及电子装置
CN109839792A (zh) * 2017-11-25 2019-06-04 宁波舜宇光电信息有限公司 具备编码光的结构光投影装置、电子设备及其应用
CN110068983A (zh) * 2018-01-24 2019-07-30 宁波舜宇光电信息有限公司 结构光投影装置
CN110687744A (zh) * 2018-07-06 2020-01-14 奇景光电股份有限公司 投影机、具有投影机的电子装置以及相关制造方法
CN110955056A (zh) * 2018-09-26 2020-04-03 奇景光电股份有限公司 多影像投影机以及具有多影像投影机的电子装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10241244B2 (en) 2016-07-29 2019-03-26 Lumentum Operations Llc Thin film total internal reflection diffraction grating for single polarization or dual polarization
US10841547B2 (en) 2018-01-09 2020-11-17 Himax Technologies Limited Method for fabricating small right angle prism mirrors involving 3D shape on optical glue layer
CN108344377B (zh) * 2018-03-12 2020-05-15 Oppo广东移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机和电子装置
WO2019174433A1 (zh) * 2018-03-12 2019-09-19 Oppo广东移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机和电子装置
CN108535828A (zh) * 2018-03-12 2018-09-14 广东欧珀移动通信有限公司 衍射光学组件、激光投射模组、深度相机及电子装置
NL2020697B1 (en) * 2018-03-30 2019-10-07 Anteryon Wafer Optics B V optical module
CN108646425B (zh) * 2018-04-03 2019-08-23 Oppo广东移动通信有限公司 激光投射器、图像获取装置及电子设备
WO2019201010A1 (zh) * 2018-04-16 2019-10-24 Oppo广东移动通信有限公司 激光投射器、相机模组和电子装置
TWI657264B (zh) * 2018-07-19 2019-04-21 香港商印芯科技股份有限公司 結構光投射裝置
US10901310B2 (en) * 2018-07-24 2021-01-26 Qualcomm Incorporated Adjustable light distribution for active depth sensing systems
JP2020020861A (ja) * 2018-07-30 2020-02-06 奇景光電股▲ふん▼有限公司 プロジェクタ、プロジェクタを有する電子機器及び関連する製造方法
KR102146361B1 (ko) * 2018-08-01 2020-08-21 하이맥스 테크놀로지스 리미티드 프로젝터, 프로젝터를 가진 전자 장치 및 관련 제조 방법
US10942429B2 (en) * 2018-10-01 2021-03-09 Himax Technologies Limited Projector, electronic device having projector and associated control method
CN109708588A (zh) * 2019-01-14 2019-05-03 业成科技（成都）有限公司 结构光投射器及结构光深度感测器
CN114859446B (zh) * 2022-06-14 2023-06-02 深圳迈塔兰斯科技有限公司 复合超透镜及其形成方法和点阵投影系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110188054A1 (en) * 2010-02-02 2011-08-04 Primesense Ltd Integrated photonics module for optical projection
US20140293011A1 (en) * 2013-03-28 2014-10-02 Phasica, LLC Scanner System for Determining the Three Dimensional Shape of an Object and Method for Using

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5718496A (en) * 1996-06-25 1998-02-17 Digital Optics Corporation Projection pointer
US7610224B2 (en) * 2001-11-02 2009-10-27 Amazon Technologies, Inc. Delivering ordered items to an appropriate address
JP3863394B2 (ja) * 2001-07-04 2006-12-27 住友電装株式会社 ワイヤーハーネス配索用摺動部品
JP4210070B2 (ja) * 2002-03-29 2009-01-14 シャープ株式会社 マイクロレンズ基板の作製方法
US7032652B2 (en) * 2004-07-06 2006-04-25 Augux Co., Ltd. Structure of heat conductive plate
US8462292B2 (en) * 2008-07-31 2013-06-11 Rambus Delaware Llc Optically transmissive substrates and light emitting assemblies and methods of making same, and methods of displaying images using the optically transmissive substrates and light emitting assemblies
US20100079453A1 (en) * 2008-09-30 2010-04-01 Liang-Gee Chen 3D Depth Generation by Vanishing Line Detection
US7763841B1 (en) * 2009-05-27 2010-07-27 Microsoft Corporation Optical component for a depth sensor
DE102009028255A1 (de) * 2009-08-05 2011-02-10 Evonik Degussa Gmbh Mikrostrukturierte multifunktionale anorganische Coating-Additive zur Vermeidung von Fouling (Biofilmbewuchs) bei aquatischen Anwendungen
US20120021845A1 (en) * 2010-07-22 2012-01-26 Timothy Charles Slavik Indoor putting training aid
US8749796B2 (en) * 2011-08-09 2014-06-10 Primesense Ltd. Projectors of structured light
CN104204865B (zh) * 2012-03-30 2016-06-29 柯尼卡美能达株式会社 透镜阵列、透镜阵列的制造方法及光学元件的制造方法
WO2013178280A1 (en) * 2012-06-01 2013-12-05 Lemoptix Sa A projection device
US9297889B2 (en) * 2012-08-14 2016-03-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Illumination light projection for a depth camera
WO2014036680A1 (zh) * 2012-09-04 2014-03-13 神画科技（深圳）有限公司 一种互动手机
CN204271438U (zh) * 2014-10-31 2015-04-15 高准精密工业股份有限公司 表面固定型衍射光学激光模组
TWM509339U (zh) * 2015-05-15 2015-09-21 Everready Prec Ind Corp 光學裝置及其發光裝置
US9733485B2 (en) * 2015-10-30 2017-08-15 Himax Technologies Limited Collimating lens

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110188054A1 (en) * 2010-02-02 2011-08-04 Primesense Ltd Integrated photonics module for optical projection
US20140293011A1 (en) * 2013-03-28 2014-10-02 Phasica, LLC Scanner System for Determining the Three Dimensional Shape of an Object and Method for Using

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109696793A (zh) * 2017-10-20 2019-04-30 奇景光电股份有限公司 控制投影机的方法以及电子装置
CN109696793B (zh) * 2017-10-20 2021-01-05 奇景光电股份有限公司 控制投影机的方法以及电子装置
CN109839792A (zh) * 2017-11-25 2019-06-04 宁波舜宇光电信息有限公司 具备编码光的结构光投影装置、电子设备及其应用
CN109839792B (zh) * 2017-11-25 2024-05-03 宁波舜宇光电信息有限公司 具备编码光的结构光投影装置、电子设备及其应用
CN110068983A (zh) * 2018-01-24 2019-07-30 宁波舜宇光电信息有限公司 结构光投影装置
CN108255000A (zh) * 2018-01-26 2018-07-06 深圳奥比中光科技有限公司 含有晶圆透镜的光学投影装置
CN108181777A (zh) * 2018-02-27 2018-06-19 广东欧珀移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机及电子装置
CN108594562A (zh) * 2018-04-02 2018-09-28 浙江舜宇光学有限公司 投射模组及投影方法
CN110687744A (zh) * 2018-07-06 2020-01-14 奇景光电股份有限公司 投影机、具有投影机的电子装置以及相关制造方法
CN110687744B (zh) * 2018-07-06 2021-07-20 奇景光电股份有限公司 投影机、具有投影机的电子装置以及相关制造方法
CN110955056A (zh) * 2018-09-26 2020-04-03 奇景光电股份有限公司 多影像投影机以及具有多影像投影机的电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20170187997A1 (en) 2017-06-29
EP3200000A1 (en) 2017-08-02
TWI621904B (zh) 2018-04-21
JP2017120364A (ja) 2017-07-06
US20180262726A1 (en) 2018-09-13
KR20170077761A (ko) 2017-07-06
TW201723629A (zh) 2017-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106918977A (zh) 投影机、具投影机的电子装置以及相关制造方法
Msallem et al. Evaluation of the dimensional accuracy of 3D-printed anatomical mandibular models using FFF, SLA, SLS, MJ, and BJ printing technology
Kurillo et al. Evaluating the accuracy of the azure kinect and kinect v2
JP5912040B2 (ja) 虚像を表示する光学素子の製造プロセス
CN103512595B (zh) 光电模块及其制造方法与包含光电模块的电器及装置
CN104969124B (zh) 矩阵测试标板
CN204405996U (zh) 显示设备
Orth et al. Correcting ray distortion in tomographic additive manufacturing
JP2011527770A (ja) 虚像を表示する光学素子
Chen et al. Pcb defect detection based on deep learning algorithm
Yuan et al. 3D printing of oil paintings based on material jetting and its reduction of staircase effect
CN105979248A (zh) 具有混合深度估计的图像处理系统及其操作方法
WO2011024945A1 (ja) ウエハレンズの製造方法
US20160299263A1 (en) Microlens array, manufacturing method thereof, image acquisition device, and display device
Aderneuer et al. Surface topology and functionality of freeform microlens arrays
CN107870506A (zh) 图案形成片、图案制造装置、图案制造方法及图案制造程序
Feng et al. Global calibration of multi-cameras based on refractive projection and ray tracing
FR3072895A1 (fr) Procede d'alignement d'une pluralite de lignes lasers
Tan et al. Microfabrication of microlens by timed-development-and-thermal-reflow (TDTR) process for projection lithography
Wu et al. A single image 3D reconstruction method based on a novel monocular vision system
Leiner et al. A simulation procedure interfacing ray-tracing and finite-difference time-domain methods for a combined simulation of diffractive and refractive optical elements
Ji et al. Model-based 3d contact geometry perception for visual tactile sensor
CN106295497A (zh) 一种三维表面光场编码信号生成及识别的装置与方法
Chen et al. Naked-eye 3D display based on microlens array using combined micro-nano imprint and UV offset printing methods
Jorissen et al. Holographic micromirror array with diffuse areas for accurate calibration of 3d light-field display

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170704