JPWO2011007397A1 - 貼替え装置及び分類貼替え方法 - Google Patents
貼替え装置及び分類貼替え方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2011007397A1 JPWO2011007397A1 JP2009546998A JP2009546998A JPWO2011007397A1 JP WO2011007397 A1 JPWO2011007397 A1 JP WO2011007397A1 JP 2009546998 A JP2009546998 A JP 2009546998A JP 2009546998 A JP2009546998 A JP 2009546998A JP WO2011007397 A1 JPWO2011007397 A1 JP WO2011007397A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- tray
- classification
- magazine
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Labeling Devices (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
Description
以上の態様では、デバイスを貼り替えた第2のシート上に、貼り替え後に保護シートを貼付することで、その後、収納棚に収納され、出荷されるデバイスの破損や汚れ等を防止することができるため、出荷する製品の信頼性を向上させることができる。
以上の態様では、貼り付け主体である第1のシートに粘着力の弱い粘着シートを用い、被貼り付け体である第2のシートに粘着力の強い粘着シートを用いることにより、上述のような構成の吸着ハンドが反転して、第1のシートを第2のシートに適度な圧力を加えつつ押し付けるという簡単な構成で、デバイスの貼替えを行なうことができる。
以上の態様では、クリーニングローラをシリンダにより移動させながら第1のシートの粘着面のクリーニングを行なうことができるので、第1のシート上の汚れや塵埃を効率よく除去することが可能となる。
以上の態様では、デバイスがLEDチップである場合において、分類識別情報として、LEDの輝度、色度、波長を、第1及び第2のシートに貼付されたデバイスの分類識別情報を参照することで容易に判別することができるようになる。
以上の態様では、分類識別情報として第1及び第2のシート上に搭載されるデバイスの数量、ロット番号及び製造日時を含むロット情報が含まれることで、ユーザが第1及び第2のシートに貼付されたバーコード情報を参照することで、デバイスの上記ロット情報を参照できるので、デバイスのトレーサビリティの確保が容易となる。
[1.貼替え装置]
[1−1.構成]
本実施形態の貼替え装置1の処理の概要を説明する。なお、図1は、本実施形態の貼替え装置1の全体構成を示す平面模式図(a)と、側面模式図(b)であり、図3は、貼替え装置1におけるトレイ反転機構5の構成要素の部分拡大図である。
貼替え装置1は、供給トレイを供給するための構成として、供給トレイKを多段に収納するマガジン2と、マガジン2を上下移動させるエレベータ3と、マガジン2からデバイスの搭載された供給トレイKを排出し、空の供給トレイKを戻すプッシャー機構4と、マガジン2から排出された供給トレイKを受け取るトレイ反転機構5と、を備える。また、トレイ反転機構5により反転し後述する第2のシートにデバイスを貼り付けた後の第1のシートS1の表面をクリーニングするクリーニング機構6を備える。
貼替え装置1は、供給トレイKを反転させ貼り替えるための構成として、マガジン2から供給トレイKを受け取って180度反転させるトレイ反転機構5と、供給トレイKの第1のシートS1に貼付されたデバイスを貼り替えるための第2のシートS2を供給するシートロール71と、このシートロールに巻回された第2のシートS2を送り出す送りローラ72と、第2のシートS2をシートロール71から送り出す際にこの第2のシートの粘着面に貼付された保護シートを巻き取る保護シートローラ8と、を備える。
貼替え装置1は、シートを切り離し収納するための構成として、デバイスの再貼付された第2のシートS2を、所定の間隔、すなわち、ここでは収納棚13の奥行き方向の長さである20cmでカットするシートカッター11と、このシートカッター11により、切り出されたシートを保持し、上下方向に移動させるシート分類エレベータ12と、シート分類エレベータ12の下流側に設けられ、切り出された第2のシートS2を収納するトレイを多段に備えた収納棚13とを備える。
次に、上記のような構成からなる本実施形態の貼替え装置1の作用について、図1〜図5を参照して、(1)トレイを供給するための処理、(2)トレイを反転させ貼り替えるための処理、(3)シートを切り離し収納するための処理の3つの局面に分けて説明する。
貼替え装置1は、トレイを供給するため、まず、マガジン2が、エレベータ3により垂直方向に移動し、所望の供給トレイKが、マガジン2からの排出位置である、プッシャー機構4又はトレイ反転機構5の吸着ハンド51の搭載面511と同一平面上に位置して停止する。
貼替え装置1は、トレイを反転させ貼り替えるための処理として、まず、供給トレイKを吸着ハンド51により吸着したトレイ反転機構5において、反転処理を行なう前に、トレイ反転機構5の供給トレイKの受け取り位置の直上に設けられた表面検査カメラ141により、供給トレイKに搭載された第1のシートS1上に貼付したデバイス表面の外観検査を行う。
上記のような送りローラ72の回転駆動により、第2のシートS2に貼付されたデバイスが下流側に搬送され、シート分類エレベータ12の保持ローラ121と122との間まで搬送されてくる。このとき、下流側の収納棚13に近接する保持ローラ122において、第2のシートS2の到達が、センサやカメラ等の検知手段によって確認されると、送りローラ72は搬送を停止する。
以上のような本実施形態の貼替え装置1によれば、分類分けされたデバイスが貼付された第1のシートを備えたトレイを多段に収納するマガジンから、後工程で利用可能なサイズの第2のシートへデバイスの貼替えを順次実行することで、オートメーションによるデバイスのシート間での貼替えを実現し、処理の高速化と利便性の向上を図ることができる。また、人手によるデバイスの貼替え等に比較し、ロッド混入などのミスを防ぐことができる。
本発明の分類貼替え方法を実行に当たっては、上記貼替え装置における貼替え処理の前提として、分類装置100によるデバイスの分類処理が行なわれ、この分類処理により、上述のマガジン2に対して、分類ごとにデバイスが分けてトレイに搭載される必要がある。そこで、以下では、本発明の分類貼替え方法を実施するための一処理を担う装置として、分類装置100について説明する。
本実施形態の分類装置100は、前工程において行なわれるデバイスの特性検査とそれに基づく分類処理の一部を担うものであって、本装置の構成を説明する前提として、まず特性検査並びに分類処理の概要を説明する。
[2−2−1.分類装置の全体構成]
分類装置100は、図6に示すように回転軸Oを中心としてθ回転するドラム101を備える。このドラム101は、モータM1(図6(c)参照)により回転力を付与され回転軸Oを中心として回転するとともに、回転軸O上を図中ドラム101の下部に設けられた移送機構により、ドラムの軸方向(図中Y軸方向)と、このドラムの軸方向と垂直方向(図中X軸方向)に向かってスライド移動するためのドラム移動機構104を備える。
デバイスの受渡し装置110は、図6(b)に示すように、デバイスを吸着保持するとともに、上下動して(図中、Z軸方向)、間欠的に真空吸着・真空破壊を繰り返すことで、デバイスの受け取りと受渡しを行なうピックアップノズル111と、このピックアップノズル111を支持板112により固定されたモータM2により180度回転させて、ターンテーブル側の受け取り位置と、ドラム101側の受渡し貼付け位置とを移動させる回転アーム113とを備える。
本実施形態の分類装置100において、トレイ102の交換は、図6に示すように、上述したデバイスの貼付け位置からドラム101が90度回転した位置に設けたトレイ交換装置120により行なう。なお、図8においては、便宜上、トレイ交換装置120の構成要素のうち、トレイ交換用アーム121のみを示しているが、実際には、このトレイ交換用アーム121のY軸方向で挟むように、図8に示すような収納マガジン126b及び供給マガジン126a、トレイ仮置きステージ127、プッシャー機構128並びにエレベータ129a,129bが設けられている。
[2−3−1.ターンテーブル上の移送処理]
前工程において、デバイスの組み立てを終え、ウエハリングに張られたウエハシートに貼付されたデバイスは、ダイシングにより個片化され、これをターンテーブルTに設けた吸着ノズルによりピックアップされる。
デバイスが、ピックアップノズル111の受け取り位置まで移動すると、ピックアップノズル111は、Z軸移動機構114の作用により、ターンテーブルT上の載置台Pである受け取り位置まで下降し、真空吸着により、載置台Pからデバイスをピックアップする。
続いてピックアップノズル111は、支持板112により固定されたモータM2の駆動により、回転アーム113が180度回転するのに伴って、ターンテーブルT上の載置台P上の受け取り位置から、ドラム101側に向かい、トレイ102への受渡し貼付け位置へ移動する。
上記のような処理を繰り返し、一つの分類のトレイ102上にデバイスが満杯になると、それが画像により認識され、当該トレイ102の位置情報ないしはID情報が、ドラム移動機構104及びトレイ交換装置120に入力される。
以上のような本実施形態の分類装置100によれば、ドラム101に保持された分類ごと各トレイ102はそれぞれ独立しているので、分類ごとに個別に貼付及び交換ができ、例えば、一つの分類が満杯になることで他の分類へも影響を及ぼすような無駄がなくなり、生産性の向上を図ることができる。
[1.貼替え装置]
本発明は、上記実施形態に示した構成に限られるものではなく、例えば次のような実施態様も包含するものである。すなわち、上記実施形態におけるマガジン2と、エレベータ3及びプッシャー機構4の配置は、装置構成上の一例を示すものに過ぎず、マガジン2からの供給トレイKの排出及び吸着ハンド51への受渡しと、供給トレイKの吸着ハンド51からマガジン2への返却を、プッシャー機構4が行なうことができるような構成であれば良い。具体的には、上記実施形態では、吸着ハンド51、マガジン2及びプッシャー機構4の2片のプッシャーを、第2のシートS2の幅方向(図中Y軸方向)に並べたが、本発明では、これに限らず、第2のシートS2の送り方向(図中X軸方向)に並べて構成することも可能である。
上記実施形態では、ドラム101の回転軸Oを、水平方向の配置としたが、本発明では、このような態様に限られず、図9に示すように、回転軸Oを垂直方向にして設置することも可能である。この場合には、上記実施形態におけるピックアップノズル111は、ターンテーブルTからデバイスをピックアップした後、90度回転して、ドラム101への受渡し貼付け処理を行なうこととなる。なお、その他の各装置の詳細な構成並びに作用は、上記実施形態と同様に構成することで、上記実施形態と同様の効果を得ることが可能である。
2…マガジン
3…エレベータ
31…載置台
32…ボールネジ
33…モータ
4…プッシャー機構
41…排出用プッシャー
42…戻し用プッシャー
43…プッシャー駆動機構
5…トレイ反転機構
51…吸着ハンド
511…搭載面
512…軸部
52…反転モータ
53…シフト機構
531…支持部
532…ボールネジ
533…モータ
54…貼付調整機構
541…シリコーンゲルシート
542…搭載板
543…加圧力調整バネ
544…支持体
545…受け台
546…昇降用カム
547…昇降用モータ
548…復帰用バネ
549…固定部
6…クリーニング機構
61…クリーニングローラ
62…ローラ支持体
63…シリンダ
64…クリーニング粘着テープ
65…クリーニング済テープ
71…シートロール
711,712…ローラ
72…送りローラ
8…保護シートローラ
9…バーコードラベルプリンタ
10…保護シートロール
11…シートカッター
12…シート分類エレベータ
121…保持ローラ
122…保持ローラ
13…収納棚
14…外観検査カメラ
141…表面検査カメラ
142…裏面検査カメラ
15…RFIDリーダ
100…分類装置
101…ドラム
102…トレイ
103…保持部
104…ドラム移動機構
110…受渡し装置
111…ピックアップノズル
112…支持板
113…回転アーム
114…Z軸移動機構
115…操作ロッド
120…トレイ交換装置
121…トレイ交換用アーム
122…トレイ移送機構
123…吸着ハンド
124…ガイドシリンダ
125…ロータリアクチュエータ
126a…供給マガジン
126b…収納マガジン
127…トレイ仮置きステージ
128…プッシャー機構
128a…プッシャー
128b…ボールネジ
129a,129b…エレベータ
130…RFIDリーダライタ
K…供給トレイ
M1〜M3…モータ
O…回転(中心)軸
P…載置台
S1…第1のシート
S2…第2のシート
T…ターンテーブル
Claims (13)
- デバイスを貼付した粘着性を有する第1のシートを有する供給トレイを収納したマガジンから前記供給トレイを排出し、前記トレイ上のデバイスを、粘着性を有しサイズの異なる第2のシートに貼り替え、第2のシートを所定のサイズにカットして収納棚に収納する貼替え装置において、
前記供給トレイを複数多段に備えたマガジンと、
前記マガジンを垂直方向に移動させることで、供給トレイの排出位置へと移動させるエレベータと、
前記マガジンから前記供給トレイを排出するプッシャー機構と、
排出された前記供給トレイを受け取り吸着保持する機構と、このトレイを反転させ、前記トレイ上の前記第1のシートに貼付されたデバイスを前記第2のシートに対して押し付け、当該デバイスを前記第2のシートに対して貼り付ける反転機構と、を有するトレイ反転機構と、
前記第2のシートを供給するシートロールと、
前記シートロールに巻回された第2のシートを所定のピッチで送り出す送りローラと、
デバイスの貼り替えられた第2のシートを、所定の間隔でカットするシートカッターと、
前記シートカッターにより、切り出された第2のシートを保持し、上下方向に移動しながら、当該第2のシートを収納する位置に移動させるシート分類エレベータと、
前記シート分類エレベータの下流側に設けられ、切り出された第2のシートを収納するトレイを多段に備えた収納棚と、を備えたことを特徴とする貼替え装置。 - 前記トレイ反転機構は、前記第1のシート上のデバイスを、前記第2のシートに対して押し付ける押付け量及び押込み圧力を調整可能に構成されたことを特徴とする請求項1記載の貼替え装置。
- 前記トレイ反転機構は、前記第2のシートに対して押し付ける押付け量及び押込み圧力を調整する機構として、前記第2のシートにおけるデバイスの貼付位置において、前記第2のシートにおける前記第1のシートに貼付されたデバイスを押し付ける側と反対側から、貼付する面積と同等の面積からなる面を押し付ける当接面を備え、
前記当接面は、第2のシートに対する当接圧力の調整手段として、加圧力調整バネ又はボイスコイルモータを備えることを特徴とする請求項2記載の貼替え装置。 - トレイ反転機構により、前記第2のシートに貼り替えられたデバイスの表面に対して、貼り付ける保護シートを巻回した保護シートロールを備えたことを特徴とする請求項1記載の貼替え装置。
- 前記トレイ反転機構の供給トレイの受け取り位置には、前記供給トレイの第1のシートに貼付されたデバイスの表面の外観検査を行う表面検査カメラが設けられ、
前記トレイ反転機構の前記第2のシートへの貼り替え位置には、前記トレイ反転機構により反転して前記第2のシートに貼付されたデバイスの裏面の外観検査を行う裏面検査カメラと、
がそれぞれ設けられたことを特徴とする請求項1記載の貼替え装置。 - 前記供給トレイには、第1のシートに貼付したデバイスの特性に応じた分類情報を記憶したICタグが付され、
前記トレイ反転機構の前記供給トレイの受け取り位置近傍には、当該供給トレイに関する分類情報を読み取るRFIDリーダが設けられ、
前記読み取られた分類情報に基づいて、当該供給トレイの第1のシートに貼付されたデバイスが貼り替えられた前記第2のシートに対して、前記識別情報を付す識別情報付与手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の貼替え装置。 - 前記第1のシートの粘着力は、前記第2のシートの粘着力より弱く設定されたことを特徴とする請求項1記載の貼替え装置。
- 前記トレイ反転機構は、前記供給トレイを反転させ、前記第1のシートに貼付されたデバイスを前記第2のシートに対して貼り付けた後、再び反転させ、前記供給トレイの受け取り位置に戻るように構成され、
前記受け取り位置近傍に、前記トレイ上のデバイスを保持しない第1のシートの粘着面に対して、この第1のシートより強い粘着力を有するクリーニングテープを押し付けて、第1のシートの汚れを前記クリーニングテープに転写してクリーニングするクリーニング機構が設けられたことを特徴とする請求項1記載の貼替え装置。 - 前記クリーニング機構は、
前記第1のシートの粘着面に前記クリーニングテープを回転しながら押し付けるクリーニングローラと、
このクリーニングローラを前記第1のシート上で移動させるシリンダと、
を備えたことを特徴とする請求項8記載の貼替え装置。 - 前記クリーニング機構は、
前記クリーニングテープが巻回され、前記クリーニングローラに対して供給するテープローラと、
第1のシートの汚れを転写した使用済みのクリーニングローラを巻回して回収するクリーニング済みテープローラと、を備え、
前記クリーニング済みテープローラには、使用済みのクリーニングテープが、前記クリーニングローラの移動により逆流しないように、前記クリーニング済みテープローラの逆回転を防止するラチェットが設けられたことを特徴とする請求項9記載の貼替え装置。 - 粘着性を有する第1のシートによりデバイスを複数保持するトレイを着脱自在に円環状に複数備えたドラム型の分類機構と、前記ドラム型の分類機構からデバイスが満杯に分類されたトレイを受け取りマガジンに収納するとともに空のトレイをマガジンから受け取り前記ドラム型の分類装置へ供給するトレイ交換機構と、前記マガジンからデバイスが満杯のトレイを受け取りこのトレイ上の第1のシートに貼付されたデバイスを、粘着性を有する第2のシートに貼り替える貼替え機構と、前記貼替え機構によりトレイからデバイスを受け取る第2のシートを供給搬送するシート供給搬送機構と、デバイスの貼付された第2のシートを所定サイズで切り出すシート切断機構と、切断された第2のシートを収納する収納棚と、を用いて行なうデバイスの分類貼替え方法において、
前記分類装置により、特性検査により分類の判明したデバイスを、少なくとも対応する分類識別情報の付されたトレイに貼り付ける工程と、
前記トレイ交換機構により、前記ドラム型の分類機構からデバイスが満杯に分類されたトレイを受け取りマガジンに収納するとともに空のトレイをマガジンから受け取り前記ドラム型の分類装置へ供給する工程と、
貼替え機構により、デバイスが満杯のトレイを前記マガジンから受け取り保持し、このトレイ上の第1のシートに貼付されたデバイスを第2のシートに貼り替える工程と、
前記貼替え機構において保持されたトレイの前記分類識別情報を読み取る工程と、
シート供給機構により、前記貼替え機構によりトレイからデバイスを受け取る第2のシートを供給搬送する工程と、
前記シート切断機構により、デバイスの貼付された第2のシートを所定サイズで切り出す工程と、
前記切り出された第2のシートに対して、貼付されたデバイスに対応する前記分類識別情報を書き込む工程と、
前記収納棚に、切断された第2のシートを収納する工程と、
を順次実行することを特徴とするデバイスの分類貼替え方法。 - デバイスがLEDチップである場合において、前記分類識別情報には、LEDの輝度、色度、波長を含むことを特徴とする請求項11記載のデバイスの分類貼替え方法。
- 前記分類識別情報には、少なくとも第1及び第2のシート上に搭載されるデバイスの数量、ロット番号及び製造日時を含むロット情報が含まれることを特徴とする請求項11又は12記載のデバイスの分類貼替え方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2009/003386 WO2011007397A1 (ja) | 2009-07-17 | 2009-07-17 | 貼替え装置及び分類貼替え方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4462638B1 JP4462638B1 (ja) | 2010-05-12 |
JPWO2011007397A1 true JPWO2011007397A1 (ja) | 2012-12-20 |
Family
ID=42299112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009546998A Expired - Fee Related JP4462638B1 (ja) | 2009-07-17 | 2009-07-17 | 貼替え装置及び分類貼替え方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4462638B1 (ja) |
CN (1) | CN102473665B (ja) |
HK (1) | HK1167927A1 (ja) |
WO (1) | WO2011007397A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012073282A1 (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | 上野精機株式会社 | 電子部品保持装置、及びこれを備える電子部品検査装置、電子部品分類装置 |
CN104103551A (zh) * | 2013-04-11 | 2014-10-15 | 捷毅系统股份有限公司 | 晶粒重排机 |
JP7108516B2 (ja) * | 2018-10-25 | 2022-07-28 | リンテック株式会社 | シート貼付方法 |
EP4227981A1 (en) * | 2022-02-15 | 2023-08-16 | Nexperia B.V. | Curved wafer stage |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6160527A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | Hitachi Ltd | ロ−ダ・アンロ−ダ装置 |
JP2003017549A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | 半導体素子の粘着シート間転写装置および転写方法 |
JP4538843B2 (ja) * | 2004-03-05 | 2010-09-08 | 澁谷工業株式会社 | ダイボンド用粘着テープの貼付方法 |
WO2007048445A1 (de) * | 2005-10-26 | 2007-05-03 | Alphasem Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum ablegen von elektronischen bauteilen, insbesondere halbleiterchips auf einem substrat |
WO2007083360A1 (ja) * | 2006-01-17 | 2007-07-26 | Ueno Seiki Co., Ltd. | 半導体製造装置及び製造方法 |
-
2009
- 2009-07-17 WO PCT/JP2009/003386 patent/WO2011007397A1/ja active Application Filing
- 2009-07-17 CN CN200980160494.7A patent/CN102473665B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-07-17 JP JP2009546998A patent/JP4462638B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-08-31 HK HK12108524.4A patent/HK1167927A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102473665B (zh) | 2014-11-19 |
JP4462638B1 (ja) | 2010-05-12 |
WO2011007397A1 (ja) | 2011-01-20 |
CN102473665A (zh) | 2012-05-23 |
HK1167927A1 (en) | 2012-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI768482B (zh) | 用於執行一或多個半導體裝置晶粒自晶圓帶至基板之直接轉移的設備及用於執行一或多個可電致動元件自晶圓帶至電路跡線之直接轉移的設備 | |
US5937270A (en) | Method of efficiently laser marking singulated semiconductor devices | |
JP2000315697A (ja) | 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法 | |
JP5500605B2 (ja) | 分類搬送装置、分類搬送方法及びプログラム | |
JP4462638B1 (ja) | 貼替え装置及び分類貼替え方法 | |
JP5565916B2 (ja) | 検査分類装置 | |
JP4466976B1 (ja) | 分類装置 | |
KR102046080B1 (ko) | 소자핸들러 | |
JP3618080B2 (ja) | ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 | |
JP3202543B2 (ja) | ダイボンディング方法及びその装置 | |
KR101011120B1 (ko) | 재부착 장치 및 분류 재부착 방법 | |
JP4417824B2 (ja) | フィルム貼着装置およびフィルム貼着方法 | |
JP5753010B2 (ja) | 半導体セルのリード線接続装置及び接続方法 | |
US6787374B2 (en) | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device sorting system to be used with the same | |
JP5369313B2 (ja) | 半導体チップ搭載装置 | |
JP2004153270A (ja) | 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法 | |
JP5510944B2 (ja) | 分類装置及び検査分類装置 | |
KR100914986B1 (ko) | 칩 본딩 장비 | |
JP2003197715A (ja) | リールテープへの半導体チップの貼付け装置 | |
KR20130081053A (ko) | Led칩 분류장치 및 분류방법 | |
JP6896964B2 (ja) | シート貼付装置および方法 | |
KR102104052B1 (ko) | 소자핸들러 | |
JPH09255077A (ja) | 電子部品の給材容器並びにこれを用いた電子部品の給材方法及び給材装置 | |
JP6722614B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
JPH04173536A (ja) | バーコードラベル貼り付け装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20100204 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100209 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100215 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4462638 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140226 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140226 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140226 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |