JP2003017549A

JP2003017549A - 半導体素子の粘着シート間転写装置および転写方法

Info

Publication number: JP2003017549A
Application number: JP2001201070A
Authority: JP
Inventors: Kouichi Genei; 永康一玄; Fumiaki Sato; 藤文明佐
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2001-07-02
Filing date: 2001-07-02
Publication date: 2003-01-17

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ＵＶ光感光粘着シートを用いることなく半導
体チップの上下を反転しての転写をできるようにするこ
とで、半導体チップの転写の歩留を向上させる。【解決手段】第１の粘着シート５における複数の半導
体素子７に、第２の粘着シート１を張り合わせ、第１の
粘着シート５における粘着面と反対の裏側に押え板４を
載せ、第１の粘着シート５を、押え板４の一端に沿って
折り返し、折り返した部分を、押え板４によって半導体
素子７を第２の粘着テープ２に対して押圧した状態で、
押え板４の後方に、押え板４と相対的に摺動させながら
且つ押え板４を後方へ移動させつつ、牽引し、第１の粘
着シート５から半導体素子７から引き剥がしてこれらの
半導体素子７を第２の粘着シート２へ転写するようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップの粘
着シート間転写装置および転写方法に関し、より詳しく
は、例えば、粘着シートに搭載された半導体チップの上
下を逆転させるのに用いて好適な半導体チップの転写装
置および転写方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、光ディスク用途として、ＣＤ−Ｒ
ＯＭ読取用の波長７８０ｎｍのレーザ素子と、ＤＶＤ−
ＲＯＭ読取用の波長６５０ｎｍのレーザ素子との２つの
レーザー素子をｎ型単結晶ＧａＡｓ基板上にモノシリッ
クに形成した作り込んだ二波長レーザチップが開発され
ている。チップ上のそれぞれのレーザー素子は、独立に
駆動するために電気的に分離される。基板側ｎ電極と発
光点側ｐ電極との間に順方向に電圧を印加することによ
り、レーザ素子に電流が注入され、発光点からレーザ光
が出射される。

【０００３】この二波長レーザチップは、ウエハからの
カッティングの後、チップ選別のため、それぞれのレー
ザ素子に、プローブを介したパルス電流を注入して、パ
ルスレーザ発振を行わせるという電気光学的測定に基づ
く検査が行われる。この選別工程の後、二波長レーザー
チップはダイボンディングされる。

【０００４】図３は、二波長レーザチップの検査工程と
ダイボンディング工程とを示した図である。

【０００５】図３（ａ）から分かるように、ｎ型電極を
下部電極１０１に接触させ、ｐ型電極である、波長６５
０ｎｍのレーザ素子１０３ａ及び波長７８０ｎｍのレー
ザ素子１０３ｂをプローブ１０４に接触させる。そし
て、プローブ１０４からチップ１０２にパルス電流を注
入し、チップ１０２を検査する。このように、ｎ型電極
を下に、ｐ型電極を上にするのは、ｐ型素子電極を下に
した場合、これに合致する電極を形成して厳密にチップ
の位置を一致させる必要があるが、実際上このようなチ
ップ位置精度確保が難しいためである。

【０００６】一方、図３（ｂ）から分かるように、チッ
プ選別工程後のダイボンディングにおいては、波長６５
０ｎｍのレーザ素子１０３ａの内部の熱抵抗が大きいた
め、発光点をヒートシンクに近づけるべく、発光点側を
下にしてすなわちｐ型電極を下にして、サブマウント１
０７に半田接着を行っている。

【０００７】このように、チップ選別工程とダイボンデ
ィング工程においては二波長レーザーチップ１０２の上
下が逆転するため、両工程の間にチップ１０２の上下を
逆転させる工程が必要となる。

【０００８】図４は、チップ１０２の上下を逆転させる
転写工程の概略を示したもので、より具体的には、粘着
シート１０５に貼り付けられた半導体チップ１０２が粘
着シート１０６に転写される工程を示している。上記チ
ップ選別工程と上記ダイボンディング工程との間におけ
るチップ１０２の搬送は、チップ１０２を粘着シート１
０５に貼付けた形で行われる。このため、ダイソーティ
ングとダイボンディングとの間の半導体チップの転写は
図４に示すようなシート転写としておこなわれる。

【０００９】図５に、半導体チップの従来のシート転写
工程を示す。

【００１０】図５（ａ）から分かるように、まず、紫外
線（ＵＶ）光１１２の照射によって粘着力を失う粘着物
質１１０が塗布された粘着シート（ＵＶ光感光粘着シー
ト）１０９上に半導体チップ１０２を貼付ける。半導体
チップ１０２上には塵等からの保護のための透明カバー
シート１１１をかぶせる。かかる状態で、ＵＶ光感光粘
着シート１０９に下からＵＶ光１１２を照射し、ＵＶ光
感光粘着シート１０９の粘着力を失わせる（図５
（ａ））。

【００１１】次に、図５（ｂ）から分かるように、透明
カバーシート１１１を引き剥がす。その後、別の粘着物
質１１３を塗布した粘着シート１１４を粘着物質１１３
が半導体チップ１０２側となるようにしてＵＶ光感光粘
着シート１０９と向かい合わせて張りつける。

【００１２】次に、図５（ｃ）から分かるように、粘着
シート１１４上にローラ１１５などによる加重Ｗを印加
し、粘着シート１１４を半導体チップ１０２に密着させ
る。

【００１３】次に、図５（ｄ）から分かるように、ＵＶ
光感光粘着シート１０９を引き剥がす。これにより、粘
着シート１１４上に、上下が逆転された半導体チップ１
０２が貼り付けられる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな転写工程には以下のような問題点があった。図５
（ａ）（ｂ）に示したように、ＵＶ光感光粘着シート１
０９にＵＶ光１１２を照射した後、透明カバーシート１
１１を引き剥がすが、このときに粘着力を失ったＵＶ光
感光粘着シート１０９から半導体チップ１０２がこぼれ
落ちることがあり、歩留が低下し、生産性が阻害され
る。また、図５（ａ）から分かるように、チップ１０２
は、チップ１０２、１０２間の距離をとってＵＶ光感光
粘着シート１０９上に配置される。ＵＶ光感光粘着シー
ト上においてチップ１０２、１０２間の距離をとって配
置するのは困難であるため、チップ１０２は、ピックア
ップ工程等他の工程を経た後に図５（ａ）のような状態
とされる。このため、工程数の増加を招き、生産性が阻
害されていた。

【００１５】本発明は、このような問題点を解決すべ
く、半導体チップの上下を反転しての転写の歩留を向上
させると共に、工程数における効率をよくすることを目
的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の半導体素
子の粘着シート間転写装置は、第１の粘着シートの粘着
面に、それぞれの第１の面で貼り付けられた複数の半導
体素子を、その上下を反転させて前記第１の面と対向す
る第２の面で第２の粘着シートに転写すべく貼り付ける
半導体素子の粘着シート間転写装置であって、前記第１
の粘着シートに貼り付けられた前記複数の半導体素子の
前記第２の面に前記第２の粘着シートが張り合わせられ
た状態における前記第１の粘着シートの前記粘着面と反
対の裏側に載せられて、前記第１の粘着シートを介して
前記半導体素子を前記第２の粘着シートに押圧する、押
え板と、前記押え板の一端に沿って、この押え板の後方
にほぼＵ字上に折り返された前記第１の粘着シートの一
端としての折り返し部分を、前記押え板によって前記第
１の粘着テープ及び前記半導体素子が前記第２の粘着テ
ープに対して押圧された状態で、前記押え板の後方に、
前記押え板と相対的に摺動させながら且つ押え板を後方
へ移動させつつ、牽引し、これにより前記第１の粘着シ
ートから前記半導体素子から引き剥がしてこれらの半導
体素子を前記第２の粘着シートへ転写する、牽引手段
と、を備えるものとして構成される。

【００１７】本発明の第２の半導体素子の粘着シート間
転写装置は、前記牽引手段は、前記第１の粘着シートの
前記折り返し部分を、折り返されていない部分に対して
ほぼ平行な角度で牽引するようにしたものとして構成さ
れる。

【００１８】本発明の第３の半導体素子の粘着シート間
転写装置は、第２の半導体素子の粘着シート間転写装置
において、前記折り返し部分上からの押圧力により、前
記押え板、前記第１の粘着シート及び前記半導体素子を
前記第２の粘着シートに対して押圧する手段をさらに備
えるものとして構成される。

【００１９】本発明の第４の半導体素子の粘着シート間
転写装置は、第１の半導体素子の粘着シート間転写装置
において、前記牽引手段は、前記第１の粘着シートの前
記折り返し部分を、折り返されていない部分に対して鋭
角をもって牽引するようにしたものとして構成される。

【００２０】本発明の第５の半導体素子の粘着シート間
転写装置は、第１〜第４の半導体素子の粘着シート間転
写装置において、前記第２の粘着シートを、微細孔を有
する微細孔付平板に搭載し、前記微細孔から真空排気を
することにより前記第２の粘着シートを固定する手段を
さらに備えるものとして構成される。

【００２１】本発明の第１の半導体素子の粘着シート間
転写方法は、第１の粘着シートの粘着面に、それぞれの
第１の面で貼り付けられた複数の半導体素子を、その上
下を反転させて前記第１の面と対向する第２の面で第２
の粘着シートに転写すべく貼り付ける半導体素子の粘着
シート間転写方法であって、前記第１の粘着シートにお
ける前記複数の半導体素子の前記第２の面に、第２の粘
着シートをそれの粘着面を内側にして張り合わせ、前記
第１の粘着シートにおける前記粘着面と反対の裏側に押
え板を載せ、前記第１の粘着シートの一端を、前記押え
板の一端に沿って、この押え板の後方にほぼＵ字状に折
り返し、前記第１の粘着テープにおける前記折り返した
折り返し部分を、前記押え板によって前記第１の粘着テ
ープ及び前記半導体素子を前記第２の粘着テープに対し
て押圧した状態で、前記押え板の後方に、前記押え板と
相対的に摺動させながら且つ押え板を後方へ移動させつ
つ、牽引し、前記第１の粘着シートから前記半導体素子
から引き剥がしてこれらの半導体素子を前記第２の粘着
シートへ転写するようにしたものとして構成される。

【００２２】本発明の第２の半導体素子の粘着シート間
転写方法は、前記折り返し部分の牽引時に、前記第１の
粘着シートの前記折り返されていない部分に対してほぼ
平行な角度で牽引するものとして構成される。

【００２３】本発明の第３の半導体素子の粘着シート間
転写方法は、第２の半導体素子の粘着シート間転写方法
において、前記折り返し部分上からの押圧力により、前
記押え板、前記第１の粘着シート及び前記半導体素子を
前記第２の粘着シートに対して押圧するようにしたもの
として構成される。

【００２４】本発明の第４の半導体素子の粘着シート間
転写方法は、第１の半導体素子の粘着シート間転写方法
において、前記折り返し部分の牽引時に、前記第１の粘
着シートの前記折り返し部分を、折り返される前の部分
に対して鋭角をもって牽引するものとして構成される。

【００２５】本発明の第５の半導体素子の粘着シート間
転写方法は、第１〜第４の半導体素子の粘着シート間転
写方法において、前記第２の粘着シートを、微細孔を有
する微細孔付平板に搭載し、前記微細孔から真空排気を
することにより前記第２の粘着シートを固定するものと
して構成される。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について簡単
に説明すると以下の通りである。

【００２７】本実施形態にかかる転写装置は、粘着シー
トに半導体チップを貼付けた状態で半導体チップの搬送
・ピックアップ・プルダウン等を行うシート貼付搬送シ
ステムにおいて、半導体チップの上下を逆転させるのに
用いられるものである。より詳しくは以下の通りであ
る。本装置は、上部に発光点を有し下部には発光点を有
さない半導体チップを対象としている。ウエハからダイ
ソーティングされた該半導体チップは、該半導体チップ
の発光点を上側にして検査される。次に、該半導体チッ
プの上下を逆転させられる。そして、発光点を下側にし
て該半導体チップを最終基板にボンディングされる。本
装置は、この半導体チップの上下逆転させる工程におい
て、第１の粘着シート上の該半導体チップを第２の粘着
シートに転写させるのに用いられるものである。この転
写は、具体的には以下のようにして行われる。検査後の
チップが貼付けられた粘着シート（転写前シート）に、
これと同等の粘着性を有する粘着シート（転写後シー
ト）を、チップを挟み込むようにして張り合わせる。転
写前シート上に摩擦係数の少ない略１ｍｍの厚さの薄板
（押え板）をのせる。転写前シートを、薄板を挟むよう
にして反対側に折り返す。薄板に加重を印加しつつ、折
り返された転写前シートを牽引する。折り返された転写
前シートを牽引すると、薄板は、この転写前シートによ
り引っ張られる。半導体チップは転写前シートから引き
剥がされつつ、転写後シートに貼り付けられる。このよ
うにして上下逆転された半導体チップは、ピックアップ
されボンディングに付される。以下、より詳しく本発明
の実施の形態について説明する。

【００２８】図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態
である半導体チップ（半導体素子）の転写装置を示す図
である。本装置は、図２に示すように粘着シート（転写
前シート）５に貼り付けられている半導体チップ７を粘
着シート（転写後シート）に転写させ、これにより半導
体チップ７の上下を逆転させるものである。

【００２９】先ず、この装置の構成を説明する。

【００３０】微細な孔（図示せず）を多数穿った微細孔
付平板１がまず設けられている。この微細孔付平板は、
半導体チップ７が転写される粘着シート（転写後シー
ト）２を固定するためのものである。該微細孔からの真
空排気により粘着シートは固定される。

【００３１】微細孔付平板１の上方には、摩擦係数が小
さく、厚さが略１ｍｍの薄板平板４が設けられている。
薄板平板４は、例えば、表面をラミネートコーティング
したプラスチックシートなどが好適である。薄板平板４
は、柔軟な粘着シート（転写前シート）５に貼り付けら
れた半導体チップ７を転写後シート２に加圧（押圧）Ｐ
しつつ連続的に転写させるためのものである。薄板平板
４は、辺４ａにおいて転写前シート５が折り返されるよ
うに構成されている。折り返された転写前シート５を牽
引するにしたがい薄板平板４も引っ張られるように構成
されている。

【００３２】薄板平板４上には転写前シート５を介して
重し８が設けられている。上記薄板平板による加圧Ｐは
この重し８を介して与えられる。この加圧Ｐは、他の手
段によるものでもよい。

【００３３】次に、この装置の使用方法について説明す
る。

【００３４】半導体チップ７は、チップ選別工程を経た
あと、片面に粘着物質６が塗布された転写前シート５に
所定の間隔で貼り付けられた状態で、本装置が適用され
る転写工程に入る。転写前シート５上の半導体チップ７
を挟むようにして、転写後シート２と転写前シート５と
を密着させる。転写後シート２の半導体チップ７側には
粘着物質３が塗布されている。

【００３５】次に、このようにして密着させたシート
を、転写後シート２側を下にして微細孔付平板１上に設
ける。

【００３６】次に、転写前シート５上に薄板平板４を載
せる。

【００３７】次に、転写前シート５を辺４ａにおいて約
１８０度折り返す。折り返された転写前シート５上には
重し８をのせる。

【００３８】かかる状態のもと、転写前シート５を図中
矢印の方向に牽引する。牽引手段は、例えば、転写前シ
ート５を機械で巻き取る手段等がある。牽引時には、微
細孔平板１の微細孔から真空排気する。転写後シート２
を微細孔平板１に固定させておくためである。転写前シ
ート５を牽引すると、薄板平板４は、転写前シート５に
より牽引の方向に移動させられる。辺４ａが半導体チッ
プ７（ｉ）（ｉ＝１〜Ｎ）の上面に達すると、半導体チ
ップ７（ｉ）と粘着状態にある転写前シート５は半導体
チップ７（ｉ）から除除に引き剥がされていく。これに
伴い、薄板平板４と半導体チップ７（ｉ）上面との接触
面積も除除に減少していく。半導体チップ７（ｉ）は重
し８を介して薄板平板４により加圧Ｐされているので、
半導体チップ７（ｉ）は転写後シート２に押しつけられ
る。そのため、転写前シート５の引き剥がし時において
半導体チップ７（ｉ）が転写後シート２から引き剥がさ
れることはない。そして、薄板平板４と半導体チップ７
（ｉ）との接触面積がなくなる時点で、半導体チップ７
（ｉ）は転写後シート２に押しつけられつつ、転写前シ
ート５から完全に引き剥がされ、転写後シート２へ転写
される。引き続き、転写前シート５を牽引し続けること
により、残りの半導体チップ７（ｉ）も連続的に転写さ
れる。これにより転写が完了する。

【００３９】このように本実施形態による転写装置で
は、ＵＶ光感光粘着シートを用いることなく、通常の粘
着シート間で半導体チップの転写が可能となる。また、
この転写装置においては半導体チップに対する粘着力が
転写直前まで失われることがないため、ＵＶ光感光粘着
シートで問題となった半導体チップの脱落が発生せず、
歩留が向上する。また、転写前シートとして通常の柔軟
な粘着シートが使用できるため、転写前シート上でチッ
プ間の距離をとることが容易となり、工程数における効
率を上げることができる。このため、生産性に非常に優
れたチップ搬送システムが構築できる。

【００４０】図１（ｂ）は、第１の実施の形態にかかる
転写装置の変形例を示す図である。図１（ａ）異なると
ころは、薄板平板４の辺４ａで折り返した転写前シート
５を、折り返されていない転写前シート５あるいは薄板
平板４と平行とせずに、これと鋭角の角度θをなさしめ
ているところにある。

【００４１】以下、本実施形態について説明する。

【００４２】半導体チップ７が貼り付けられた転写前シ
ート５と、転写後シート２とを半導体チップ７を挟み込
むようにして密着させる。この密着させたシートを転写
後シート２を下側として微細孔付平板１上に設ける。上
側の転写前シート５上には薄板平板４を設ける。転写前
シート５を辺４ａにおいて折り返す。折り返しは、薄板
平板４あるいは折り返されていない転写前シート５との
角度が角度θとなるようにする。角度θは０〜３０度が
望ましいが、鋭角であれば本装置の稼働は可能である。

【００４３】かかる状態で、折り返された転写前シート
５を図中矢印の方向に角度θで牽引する。牽引時には、
微細孔平板１の微細孔から真空排気するとともに、薄板
平板４をその上面及び移動方向の逆側（右側側面）から
加圧Ｐする。右側側面からも加圧するのは薄板平板の位
置を安定させるためである。ただし、右側側面から加圧
しなくとも本装置の可動は可能である。転写前シート５
を牽引すると、薄板平板４は、転写前シート５により引
っ張られる。薄板平板４の辺４ａが半導体チップ７
（ｉ）の上面に達すると、半導体チップ７（ｉ）と粘着
状態にある転写前シート５は半導体チップ７（ｉ）から
除除に引き剥がされていく。薄板平板４と半導体チップ
７（ｉ）との接触面積は徐々に減少していく。そして、
薄板平板４と半導体チップ（ｉ）との接触面積がなくな
る時点で、半導体チップ７（ｉ）は転写後シート２に押
しつけられつつ、転写前シート５から完全に引き剥がさ
れ、転写後シート２へ転写される。引き続き、転写前シ
ート５を牽引し続けることにより、残りの半導体チップ
７（ｉ）も連続的に転写される。これにより転写が完了
する。

【００４４】このように本実施形態による転写装置で
は、第１の実施の形態と同様に、ＵＶ光感光粘着シート
を用いることなく、通常の粘着シート間で半導体チップ
の転写が可能となる。また、この転写装置においては半
導体チップに対する粘着力が転写直前まで失われること
がないため、ＵＶ光感光粘着シートで問題となった半導
体チップの脱落が発生せず、歩留が向上する。また、転
写前シートとして通常の柔軟な粘着シートが使用できる
ため、転写前シート上でチップ間の距離をとることが容
易となり、工程数における効率を上げることができる。
このため、生産性に非常に優れたチップ搬送システムが
構築できる。さらに本実施の形態においては転写前シー
トを角度θの方向に引っ張るようにしたので、転写前シ
ート５の回収機構を別途もうけることにより転写前シー
ト５を回収することが容易となる。

【００４５】

【発明の効果】本発明によれば、ＵＶ光感光粘着シート
を用いることなく、通常の粘着シート間で半導体チップ
の転写を可能とすることにより、半導体チップに対する
粘着力が転写直前まで失われることのないように半導体
チップの転写をすることができるようにしたので、半導
体チップの上下を反転しての転写の歩留を向上させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる半導体チップの転写装置を示す
図である。

【図２】本発明の実施形態における転写工程の概略を示
した図である。

【図３】従来の半導体チップのチップ選別工程及びダイ
ボンディング工程を示す図である。

【図４】従来の半導体チップの転写工程の概略を示した
図である。

【図５】従来の半導体チップの転写工程を示す図であ
る。

【符号の説明】

１微細孔付平板２粘着シート（転写後シート）３粘着物質４薄板平板（押え板）５粘着シート（転写前シート）６粘着物質７半導体素子（半導体チップ）８重し

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐藤文明神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地株式会社東芝マイクロエレクトロニクスセンター内Ｆターム(参考） 5F031 CA13 DA15 FA22 HA13 MA37 MA38

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の粘着シートの粘着面に、それぞれの
第１の面で貼り付けられた複数の半導体素子を、その上
下を反転させて前記第１の面と対向する第２の面で第２
の粘着シートに転写すべく貼り付ける半導体素子の粘着
シート間転写装置であって、前記第１の粘着シートに貼り付けられた前記複数の半導
体素子の前記第２の面に前記第２の粘着シートが張り合
わせられた状態における前記第１の粘着シートの前記粘
着面と反対の裏側に載せられて、前記第１の粘着シート
を介して前記半導体素子を前記第２の粘着シートに押圧
する、押え板と、前記押え板の一端に沿って、この押え板の後方にほぼＵ
字上に折り返された前記第１の粘着シートの一端として
の折り返し部分を、前記押え板によって前記第１の粘着
テープ及び前記半導体素子が前記第２の粘着テープに対
して押圧された状態で、前記押え板の後方に、前記押え
板と相対的に摺動させながら且つ押え板を後方へ移動さ
せつつ、牽引し、これにより前記第１の粘着シートから
前記半導体素子から引き剥がしてこれらの半導体素子を
前記第２の粘着シートへ転写する、牽引手段と、を備える、半導体素子の粘着シート間転写装置。
【請求項２】前記牽引手段は、前記第１の粘着シートの
前記折り返し部分を、折り返されていない部分に対して
ほぼ平行な角度で牽引するようにしたものであること特
徴とする、請求項１に記載の半導体素子の粘着シート間
転写装置。
【請求項３】前記牽引手段は、前記折り返し部分上から
の押圧力により、前記押え板、前記第１の粘着シート及
び前記半導体素子を前記第２の粘着シートに対して押圧
する手段をさらに備えることを特徴とする、請求項２に
記載の半導体素子の粘着シート間転写装置。
【請求項４】前記牽引手段は、前記第１の粘着シートの
前記折り返し部分を、折り返されていない部分に対して
鋭角をもって牽引するようにしたものであることを特徴
とする、請求項１に記載の半導体素子の粘着シート間転
写装置。
【請求項５】前記第２の粘着シートを、微細孔を有する
微細孔付平板に搭載し、前記微細孔から真空排気をする
ことにより前記第２の粘着シートを固定する手段をさら
に備えることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか
に記載の半導体素子の粘着シート間転写装置。
【請求項６】第１の粘着シートの粘着面に、それぞれの
第１の面で貼り付けられた複数の半導体素子を、その上
下を反転させて前記第１の面と対向する第２の面で第２
の粘着シートに転写すべく貼り付ける半導体素子の粘着
シート間転写方法であって、前記第１の粘着シートにおける前記複数の半導体素子の
前記第２の面に、第２の粘着シートをそれの粘着面を内
側にして張り合わせ、前記第１の粘着シートにおける前記粘着面と反対の裏側
に押え板を載せ、前記第１の粘着シートの一端を、前記押え板の一端に沿
って、この押え板の後方にほぼＵ字状に折り返し、前記第１の粘着テープにおける前記折り返した折り返し
部分を、前記押え板によって前記第１の粘着テープ及び
前記半導体素子を前記第２の粘着テープに対して押圧し
た状態で、前記押え板の後方に、前記押え板と相対的に
摺動させながら且つ押え板を後方へ移動させつつ、牽引
し、前記第１の粘着シートから前記半導体素子から引き
剥がしてこれらの半導体素子を前記第２の粘着シートへ
転写するようにした、半導体素子の粘着シート間転写方法。
【請求項７】前記折り返し部分の牽引時に、前記第１の
粘着シートの前記折り返されていない部分に対してほぼ
平行な角度で牽引することを特徴とする、請求項６に記
載の半導体素子の粘着シート間転写方法。
【請求項８】前記折り返し部分の牽引時に、前記折り返
し部分上からの押圧力により、前記押え板、前記第１の
粘着シート及び前記半導体素子を前記第２の粘着シート
に対して押圧するようにしたことを特徴とする、請求項
７に記載の半導体素子の粘着シート間転写方法。
【請求項９】前記折り返し部分の牽引時に、前記第１の
粘着シートの前記折り返し部分を、折り返される前の部
分に対して鋭角をもって牽引することを特徴とする、請
求項６に記載の半導体素子の粘着シート間転写方法。
【請求項１０】前記第２の粘着シートを、微細孔を有す
る微細孔付平板に搭載し、前記微細孔から真空排気をす
ることにより前記第２の粘着シートを固定することを特
徴とする、請求項６乃至９のいずれかに記載の半導体素
子の粘着シート間転写方法。