JPWO2010134191A1 - 熱交換器及びその製造方法 - Google Patents

熱交換器及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2010134191A1
JPWO2010134191A1 JP2011512773A JP2011512773A JPWO2010134191A1 JP WO2010134191 A1 JPWO2010134191 A1 JP WO2010134191A1 JP 2011512773 A JP2011512773 A JP 2011512773A JP 2011512773 A JP2011512773 A JP 2011512773A JP WO2010134191 A1 JPWO2010134191 A1 JP WO2010134191A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fin
pins
fin portions
heat exchanger
gaps
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011512773A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4835807B2 (ja
Inventor
栄作 垣内
栄作 垣内
靖治 竹綱
靖治 竹綱
正裕 森野
正裕 森野
悠也 高野
悠也 高野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Application granted granted Critical
Publication of JP4835807B2 publication Critical patent/JP4835807B2/ja
Publication of JPWO2010134191A1 publication Critical patent/JPWO2010134191A1/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B23P15/26Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/06Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4871Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4878Mechanical treatment, e.g. deforming
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P2700/00Indexing scheme relating to the articles being treated, e.g. manufactured, repaired, assembled, connected or other operations covered in the subgroups
    • B23P2700/10Heat sinks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2215/00Fins
    • F28F2215/10Secondary fins, e.g. projections or recesses on main fins
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/042Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of local deformations of the element
    • F28F3/046Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of local deformations of the element the deformations being linear, e.g. corrugations
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/048Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of ribs integral with the element or local variations in thickness of the element, e.g. grooves, microchannels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making
    • Y10T29/49391Tube making or reforming

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

熱交換器21は、複数のフィン部22と、複数のフィン部22を支持するベース部23とからなる冷却フィン24と、それらフィン部22の間に圧入された複数のピン26とを備える。熱交換器21は、予め互いに平行かつストレート形状に形成された複数のフィン部22の間の隙間25に、その隙間25の幅よりも幅広な複数のピン26がフィン部22の先端側からベース部23へ向けて圧入される。これにより、複数のフィン部22が塑性変形により波形状に形成され、複数のピン26がベース部23から離れた状態で複数のフィン部22の間に固定される。各隙間25には、その長手方向に沿って複数のピン26が間隔を置いて配列され、隣り合う隙間25に配列された複数のピン26が交互にずれて配置される。

Description

この発明は、例えば、電力変換装置を冷却するための冷却装置に使用される熱交換器及びその製造方法に関する。
従来、ハイブリッド自動車や電気自動車等に搭載される電力変換装置は、電力変換用の半導体素子や電気部品を備えて構成される。この装置は、その動作時に、半導体素子等からの発熱量が多いことから、放熱性を確保するために冷却装置が設けられる。ここで、冷却装置として、冷却ケースに放熱フィンを収容し、冷却ケースの中に冷媒を流して半導体素子等からの発熱を放熱フィンから冷媒に放出するようになっている。この種の放熱フィンとして、例えば、下記の特許文献1には、放熱基板部に複数の放熱フィン部を平行に形成したものが開示される。
ここで、本願出願人は、上記したような放熱フィン(冷却フィン)の冷却性能を高める技術として、新たな「冷却フィン及び冷却フィンの製造方法」を提案し、既に出願している(例えば、特願2007−322831号)。この冷却フィンは、列状に配置された複数のフィン部と、それらフィン部を支持するベース部とが一体に形成される。複数のフィン部の冷媒流れ方向の形状は、ベース部とつながる根元部分がストレート形状に形成され、先端部分が波形状に形成される。この冷却フィンを製造するには、先ず最初に、櫛歯状かつストレート形状をなすように複数のフィン部をベース部と一体に押出し成形する。次に、ストレート形状に押出し成形された複数のフィン部の先端部分を、押出し方向と交差する方向へ治具(ピン)により曲げ加工する。この曲げ加工は、複数のフィン部の間の隙間に治具(ピン)を挿入することで行う。このように曲げ加工することで、複数のフィン部の先端部分を冷媒の流れ方向に沿って波形状に形成している。
特開2007−110025号公報
ところが、上記出願に係る冷却フィンでは、複数のフィン部の間の隙間の大きさに多少のばらつきがあると、フィン部の先端部分を治具(ピン)により曲げ加工するとき、それら隙間に挿入される治具(ピン)の側面がフィン部に片当たりして治具(ピン)に曲げ応力が作用し、治具(ピン)が折損するおそれがあった。また、フィン部を曲げ加工した後に、治具(ピン)がフィン部に凝着して抜け難くなることがあり、無理に抜こうとして治具(ピン)に曲げ応力と引張応力が加わって、治具(ピン)が折損するおそれがあった。
この発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、治具の耐久性を考慮する必要がなく、冷媒の乱流促進により冷却性能を向上させることを可能とした熱交換器及びその製造方法を提供することにある。
(1)上記目的を達成するために、本発明の一つの態様は、複数のフィン部と、複数のフィン部を支持するベース部とからなる冷却フィンを備えた熱交換器であって、互いに平行かつストレート形状に形成された複数のフィン部の間の隙間に、その隙間の幅よりも幅広な複数のピンがフィン部の先端側からベース部へ向けて圧入されることにより、複数のフィン部が塑性変形により波形状に形成され、複数のピンがベース部から離れた状態で複数のフィン部の間に固定されたことを趣旨とする。
上記構成(1)によれば、複数のフィン部を波形状に塑性変形させる複数のピンは、複数のフィン部の間の隙間に圧入されてそのまま隙間に残ることとなり、それらピンを隙間から引き抜く必要がない。この熱交換器を発熱体に直接又は間接に接触させ、その隙間に冷媒を流すことにより、発熱体で発生する熱がフィン部を介して冷媒に放出される。また、波形状に形成された隣り合うフィン部の間の隙間には、括れ部と膨らみ部ができるので、この隙間を流れる冷媒には、乱流が起きる。加えて、この隙間の上端側にピンが配置されるので、この隙間を流れる冷媒には、隙間の上端側にてピンを乗り越えるときに乱流が起きる。
(2)上記目的を達成するために、上記構成(1)において、複数のフィン部の間の隙間が複数設けられ、各隙間には、その長手方向に沿って複数のピンが間隔を置いて配列され、隣り合う隙間に配列された複数のピンが交互にずれて配置されることが好ましい。
上記構成(2)によれば、上記構成(1)の作用に加え、長手方向に沿って複数の波形状が間隔を置いて形成された隣り合うフィン部の間の隙間には、その長手方向に沿って複数の括れ部と複数の膨らみ部が交互に並んで配置される。従って、複数の隙間を流れる冷媒には、繰り返し乱流が起きる。加えて、複数の隙間の上端側には、その長手方向に沿って複数のピンが間隔を置いて配置される。従って、複数の隙間を流れる冷媒には、それら隙間の上端側にて複数のピンを乗り越えるときに繰り返し乱流が起きる。
(3)上記目的を達成するために、上記構成(1)又は上記構成(2)において、複数のピンは、少なくとも先端がテーパ形状をなすことが好ましい。
上記構成(3)によれば、上記構成(1)又は上記構成(2)の作用に加え、各ピンは、そのテーパ形状によって、複数のフィン部の間の隙間にスムーズに圧入される。
(4)上記目的を達成するために、上記構成(1)又は上記構成(2)において、複数のピンは、少なくとも先端がテーパ形状をなすネジにより構成され、ネジのねじ込みにより前記隙間に圧入されることが好ましい。
上記構成(4)によれば、上記構成(1)又は上記構成(2)の作用に加え、複数のフィン部の間の隙間に単にピンを圧入するのとは異なり、複数のフィン部の間にネジをねじ込むことで、ネジが隙間に圧入されてフィン部が押し曲げられ、波形状に塑性変形する。ここでは、ネジ回し治具によりネジに小さなトルクを加えるだけで、推力とテーパ形状による楔力がネジに与えられる。
(5)上記目的を達成するために、本発明の別の態様は、複数のフィン部と、複数のフィン部を支持するベース部とからなる冷却フィンを備えた熱交換器の製造方法であって、複数のフィン部が互いに平行かつストレート形状をなすように冷却フィンを押出し成形する工程と、押出し成形された冷却フィンの複数のフィン部の間の隙間に、その隙間の幅よりも幅広な複数のピンをフィン部の先端側からベース部へ向けて圧入し、複数のフィン部を塑性変形により波形状に形成すると共に、複数のピンをベース部から離した状態で複数のフィン部の間に固定する工程とを備えたことを趣旨とする。
上記構成(5)によれば、複数のフィン部を波形状に塑性変形させる複数のピンは、複数のフィン部の間の隙間に圧入されてそのまま隙間に残ることとなり、それらピンを隙間から引き抜く必要がない。この熱交換器を発熱体に直接又は間接に接触させ、隙間に冷媒を流すことにより、発熱体で発生する熱がフィン部を介して冷媒に放出される。また、波形状に形成された隣り合うフィン部の間の隙間には、括れ部と膨らみ部ができるので、この隙間を流れる冷媒には、乱流が起きる。加えて、この隙間の上端側にピンが配置されるので、この隙間を流れる冷媒には、隙間の上端側にてピンを乗り越えるときに乱流が起きる。
(6)上記目的を達成するために、上記構成(5)において、複数のフィン部の間の隙間を複数設け、各隙間には、その長手方向に沿って複数のピンを間隔を置いて配列し、隣り合う隙間に配列した複数のピンを交互にずらして配置することが好ましい。
上記構成(6)によれば、上記構成(5)の作用に加え、長手方向に沿って複数の波形状が間隔を置いて形成された隣り合うフィン部の間の隙間には、その長手方向に沿って複数の括れ部と複数の膨らみ部が交互に並んで配置される。従って、複数の隙間を流れる冷媒には、繰り返し乱流が起きる。加えて、複数の隙間の上端側には、その長手方向に沿って複数のピンが間隔を置いて配置される。従って、複数の隙間を流れる冷媒には、隙間の上端側にて複数のピンを乗り越えるときに繰り返し乱流が起きる。
(7)上記目的を達成するために、上記構成(5)又は上記構成(6)において、複数のピンは、少なくとも先端がテーパ形状をなすことが好ましい。
上記構成(7)によれば、上記構成(5)又は上記構成(6)の作用に加え、各ピンは、そのテーパ形状によって、複数のフィン部の間の隙間にスムーズに圧入される。
(8)上記目的を達成するために、上記構成(5)又は上記構成(6)において、複数のピンは、少なくとも先端がテーパ形状をなすネジにより構成され、ネジのねじ込みにより隙間に圧入することが好ましい。
上記構成(8)によれば、上記構成(5)又は上記構成(6)の作用に加え、複数のフィン部の間の隙間に単にピンを圧入することとは異なり、複数のフィン部の間にネジをねじ込むことで、ネジが圧入されてフィン部が押し曲げられ、波形状に塑性変形する。ここでは、ネジ回し治具によりネジに小さなトルクを加えるだけで、推力とテーパ形状による楔力がネジに与えられる。
上記構成(1)によれば、製造時に治具の耐久性を考慮する必要がなく、複数のフィン部の間に残る複数のピンにより構造上の剛性及び強度を高めることができる。また、複数のフィン部の間の隙間に冷媒を流すことで、冷媒の乱流を促進して各フィン部から冷媒へ放出させる熱量を増やすことができ、冷却性能を向上させることができる。
上記構成(2)によれば、上記構成(1)の効果に加え、複数の隙間を流れる冷媒に繰り返し乱流を起こすことでより一層乱流を促進することができ、冷却性能を更に向上させることができる。
上記構成(3)によれば、上記構成(1)又は上記構成(2)の効果に加え、複数のフィン部の間の隙間にピンを容易に圧入することができる。
上記構成(4)によれば、上記構成(1)又は上記構成(2)の効果に加え、複数のフィン部の間の隙間にネジを圧入するために必要以上に大きい軸力をネジに与える必要がなく、フィン部の間からのネジが抜け落ちることを防止することができる。
上記構成(5)によれば、製造時に治具の耐久性を考慮する必要がなく、複数のフィン部の間に残る複数のピンにより構造上の剛性及び強度を高めることができる。また、複数のフィン部の間の隙間に冷媒を流すことで、冷媒の乱流を促進して各フィン部から冷媒へ放出させる熱量を増やすことができ、冷却性能を向上させることができる。
上記構成(6)によれば、上記構成(5)の効果に加え、複数の隙間を流れる冷媒に繰り返し乱流を起こすことでより一層乱流を促進することができ、冷却性能を更に向上させることができる。
上記構成(7)によれば、上記構成(5)又は上記構成(6)の効果に加え、複数のフィン部の間の隙間にピンを容易に圧入することができる。
上記構成(8)によれば、上記構成(5)又は上記構成(6)の効果に加え、複数のフィン部の間の隙間にネジを圧入するために必要以上に大きい軸力をネジに与える必要がなく、フィン部の間からのネジが抜け落ちることを防止することができる。
第1実施形態に係り、熱交換器を示す平面図。 同じく、熱交換器を示す図1の2−2線断面図。 同じく、熱交換器を示す図1の鎖線楕円の部分の拡大平面図。 同じく、熱交換器を示す図3の4−4線断面図。 同じく、熱交換器の製造方法を示すフローチャート。 同じく、冷却フィンの押出し成形の様子を示す斜視図。 同じく、押出し成形された直後の冷却フィンを示す斜視図。 同じく、ストレート形状に押出し成形された複数のフィン部の間の隙間に複数のピンを圧入する様子を示す正面図。 同じく、冷却装置の一部構成を示す平面図。 同じく、冷却装置の全体を図9の10−10線位置で切断して示す断面図。 同じく、冷却装置の一部を図10の11−11線位置で切断して示す断面図。 同じく、冷却装置の一部を図11の12−12線位置で切断して示す断面図。 第2実施形態に係り、熱交換器を示す図3に準ずる部分拡大平面図。 同じく、熱交換器を示す図13の14−14線断面図。 別の実施形態に係り、ピンを示す正面図。
[第1実施形態]
以下、本発明の熱交換器及びその製造方法を具体化した第1実施形態につき図面を参照して詳細に説明する。
図1に、この実施形態の熱交換器21を平面図により示す。図2に、熱交換器21を図1の2−2線断面図により示す。図3に、熱交換器21を図1の鎖線楕円S1で囲んだ部分のみ拡大平面図により示す。図4に、熱交換器21を図3の4−4線断面図により示す。
図1〜図4に示すように、この熱交換器21は、複数のフィン部22と、複数のフィン部22を支持するベース部23とからなるアルミニウム製の冷却フィン24を備える。この熱交換器21は、互いに平行かつストレート形状に形成された複数のフィン部22の間の隙間25に、それら隙間25の幅よりも幅広な複数のピン26がフィン部22の先端側からベース部23へ向けて圧入される。これにより、複数のフィン部22が塑性変形により波形状に形成され、複数のピン26がベース部23から離れた状態で複数のフィン部22の間に固定される。図2及び図4に示すように、各ピン26は、フィン部22の先端側部分にのみ圧入される。これにより、隣り合うフィン部22は、ピン26の圧入部分がベース部23へ向けて略V形に塑性変形している。
図1〜図4に示すように、複数のフィン部22の間の隙間25は複数設けられる。各隙間25には、その長手方向に沿って複数のピン26が等間隔を置いて配列される。また、隣り合う隙間25に配列された複数のピン26は、交互にずれて配置される。このように複数のピン26が冷却フィン24に対して規則的に配置されることで、複数のフィン部22が規則的な波形状に形成される。
図2及び図4に示すように、各ピン26は、アルミニウムにより形成され、それぞれ平面視で略四角形状をなし、側面の全体がテーパ形状をなしている。従って、各ピン26は、そのテーパ形状をなす側面によって、隣り合うフィン部22の間の隙間25にスムーズに圧入される。このため、隣り合うフィン部22の間の隙間25にピン26を容易に圧入することができる。
次に、上記した熱交換器21の製造方法について説明する。図5に、この製造方法をフローチャートにより示す。図6に、冷却フィン24の押出し成形の様子を斜視図により示す。図7に、押出し成形された直後の冷却フィン24を斜視図により示す。図8に、ストレート形状に押出し成形された複数のフィン部22の間の隙間25に複数のピン26を圧入する様子を正面図により示す。
この熱交換器21を製造するには、先ず最初に、図5の(1)に示す「冷却フィン押出し成形工程」を実施する。すなわち、この工程では、複数のフィン部22が互いに平行かつストレート形状をなすように冷却フィン24を押出し成形する。この工程は、例えば、図6に示すように、押出し成形機31のダイス32にて櫛歯状に形成された貫通孔33からストレート形状をなす複数のフィン部22とベース部23を一体的に押し出すことで行われる。この工程により、図7に示すように、平坦なベース部23の上に複数のフィン部22が互いに平行かつストレート形状に形成された冷却フィン24が得られる。
次に、図5の(2)に示す「ピン圧入固定工程」を実施する。すなわち、この工程では、図8に示すように、ストレート形状に押出し成形された複数のフィン部22の間の隙間25に、その隙間25の幅よりも幅広な複数のピン26をフィン部22の先端側からベース部23へ向けて圧入する。そして、複数のフィン部22を塑性変形により、図1及び図3に示すように波形状に形成すると共に、図2及び図4に示すように、複数のピン26をベース部23から離した状態で複数のフィン部22の間に固定する。この工程により、図1及び図2に示すように、複数のフィン部22が、複数のピン26によって波形状に形成された熱交換器24が得られる。
以上説明したこの実施形態の熱交換器21及びその製造方法によれば、複数のフィン部22を波形状に塑性変形させる複数のピン26は、複数のフィン部22の間の隙間25に圧入されてそのまま隙間25に残ることとなり、それらピン26を隙間25から引き抜く必要がない。従って、従来例のようにフィン部の間の隙間に挿入される治具(ピン)が片当たりして治具(ピン)が折損したり、無理に抜こうとして治具(ピン)が折損したりするおそれがない。このため、製造時に治具(ピン)の耐久性を考慮する必要がない。また、複数のフィン部22の間の隙間25に残る複数のピン26により、熱交換器21として構造上の剛性及び強度を高めることができる。
また、この実施形態の熱交換器21の製造方法によれば、押出し成形された冷却フィン24の複数のフィン部22の間の隙間25に対し、複数のピン26を一斉に圧入することが可能である。例えば、複数のピン26を冷却フィン24の複数の隙間25に、先端部のみ仮刺ししてから、複数のピン26を上から加圧器等により一斉に押圧することで、複数のピン26を一斉に圧入することができる。このため、各ピン26を個別に圧入する場合に比べ、工程の簡略化を図ることができる。
次に、上記した熱交換器21を使用した冷却装置について以下に説明する。図9に、この実施形態の冷却装置41の一部を平面図により示す。図10に、冷却装置41の全体を図9の10−10線位置で切断した断面図により示す。図11に、冷却装置41の一部を図10の11−11線位置で切断した断面図により示す。図12に、冷却装置41の一部を図11の12−12線位置で切断した断面図により示す。
図10に示すように、この実施形態の冷却装置41は、ハイブリッド自動車や電気自動車等に搭載される、発熱性の高い電力変換用の半導体素子42を冷却するように構成される。すなわち、この冷却装置41は、平面四角形状をなし、有底の浅い箱形をなす冷却ケース43と、その冷却ケース43の中にベース部23を下にして収容された熱交換器21と、熱交換器21を収容した状態で冷却ケース43の上面開口43aを覆う蓋44と、蓋44の上面に固定されたヒートスプレッダ45とを備える。発熱性の高い半導体素子41は、ヒートスプレッダ45の上面に固定される。図9及び図10に示すように、冷却ケース43は、上面側外周にフランジ43bを有する。蓋44は、このフランジ43bの上面と熱交換器21の上面(複数のピン26が現れる側)に、「ろう付け」により接合される。この接合状態で、複数のフィン部22の間の複数の隙間25は、蓋44により覆われることで、冷媒としての冷却水の流路を構成する。また、図9に示すように、冷却ケース43の底壁には、冷却水を導入する入口43cと、冷却水を導出する出口43dが形成される。
従って、上記した冷却装置41によれば、入口43cから冷却ケース43の中に冷却水が供給されることにより、その冷却水が複数のフィン部22の間の複数の隙間25を流れ、出口43dから外部へ導出される。このとき半導体素子42で発生する熱は、ヒートスプレッダ45、蓋44及び複数のフィン部22を経由して、複数の隙間25を流れる冷却水へ放出される。この放熱により半導体素子42を冷却することができる。
また、この冷却装置41は、上記した熱交換器21を使用していることから、図12に示すように、複数のフィン部22には、その長手方向に沿って複数の波形状が所定間隔を置いて形成されることとなり、複数のフィン部22の間の複数の隙間25には、その長手方向に沿って括れ部25aと膨らみ部25bが交互に並ぶこととなる。従って、これら隙間25を流れる冷却水には、図12に太矢印で示すように、複数の膨らみ部25bにて繰り返し乱流が起きることとなる。また、複数の括れ部25aでも乱流が起きる可能性がある。このため、冷却水の乱流により各フィン部22から冷却水へ放出させる熱量を増やすことができ、熱交換器21としての冷却性能を向上させることができる。
加えて、図11に示すように、上記した複数の隙間25の上端側には、それら隙間25の長手方向に沿って複数のピン26が所定間隔を置いて配置されることとなる。従って、これら隙間25を流れる冷却水には、図11に太矢印で示すように、各隙間25の上端側にて複数のピン26を乗り越えるときに繰り返し乱流が起きる。このため、各隙間25において冷却水の乱流を促進することができ、各フィン部22から冷却水へ放出される熱量を更に増やすことができ、熱交換器21としての冷却性能をより一層向上させることができる。
つまり、この実施形態の熱交換器21を使用した冷却装置41では、複数のフィン部22の波形状により冷却水の乱流を促進する効果が得られ、これに加えて、複数のピン26により冷却水の乱流を更に促進する効果が得られる。よって、これら2通りの乱流促進効果が相乗的に作用して、熱交換器21及び冷却装置41としての冷却性能を高めることができる。
[第2実施形態]
次に、本発明の熱交換器及びその製造方法を具体化した第2実施形態につき図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明において、前記第1実施形態と同等の構成要素については同一の符号を付して説明を省略し、以下には異なった点を中心に説明する。
図13に、この実施形態の熱交換器を図3に準ずる部分拡大平面図により示す。図14に、この熱交換器を図13の14−14線断面図により示す。この実施形態では、複数のピンの構成の点で第1実施形態と構成が異なる。すなわち、この実施形態では、複数のピンとして、複数のテーパネジ27が使用される。各テーパネジ27は、図13に示すように、上面に十字溝27aが形成され、図14に示すように、外周の全体がテーパ形状をなしている。そして、これらテーパネジ27は、隣り合うフィン部22の間の隙間25にねじ込みにより圧入される。この実施形態のその他の構成は、第1実施形態のそれと基本的に同じである。
従って、この実施形態の熱交換器によれば、複数のフィン部22の間の隙間25に、単にピンを圧入するのとは異なり、複数のフィン部22の間にテーパネジ27をねじ込むことで、テーパネジ27が隙間25に圧入されて隣り合うフィン部22が押し曲げられ、波形状に塑性変形する。ここでは、ネジ回し治具によりテーパネジ27に小さなトルクを加えるだけで、推力とテーパ形状による楔力がテーパネジ27に与えられる。このため、複数のフィン部22の間の隙間25にテーパネジ27を圧入するために必要以上に大きな軸力をテーパネジ27に与える必要がない。また、圧入後はテーパネジ27のネジ山がフィン部22に係合することとなる。このため、その後に、フィン部22の間からテーパネジ27が抜け落ちることを防止することができる。
この実施形態の熱交換器及びその製造方法に係るその他の作用効果、並びに、この実施形態の熱交換器を使用した冷却装置に係る作用効果については、第1実施形態のそれと基本的に同じである。
なお、この発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱することのない範囲で構成の一部を適宜に変更して実施することができる。
前記各実施形態では、側面の全体がテーパ形状をなしたピン26やテーパネジ27を使用したが、図15に正面図により示すように、側面の先端部28aだけテーパ形状をなしたピン28やネジを使用することもできる。
この発明は、ハイブリッド自動車や電気自動車等に搭載される電力変換装置を冷却するための冷却装置に利用することができる。
21 熱交換器
22 フィン部
23 ベース部
24 冷却フィン
25 隙間
25a 括れ部
25b 膨らみ部
26 ピン
27 テーパネジ(ピン)
28 ピン
28a 先端部
この発明は、例えば、電力変換装置を冷却するための冷却装置に使用される熱交換器及びその製造方法に関する。
従来、ハイブリッド自動車や電気自動車等に搭載される電力変換装置は、電力変換用の半導体素子や電気部品を備えて構成される。この装置は、その動作時に、半導体素子等からの発熱量が多いことから、放熱性を確保するために冷却装置が設けられる。ここで、冷却装置として、冷却ケースに放熱フィンを収容し、冷却ケースの中に冷媒を流して半導体素子等からの発熱を放熱フィンから冷媒に放出するようになっている。この種の放熱フィンとして、例えば、下記の特許文献1には、放熱基板部に複数の放熱フィン部を平行に形成したものが開示される。
ここで、本願出願人は、上記したような放熱フィン(冷却フィン)の冷却性能を高める技術として、新たな「冷却フィン及び冷却フィンの製造方法」を提案し、既に出願している(例えば、特願2007−322831号)。この冷却フィンは、列状に配置された複数のフィン部と、それらフィン部を支持するベース部とが一体に形成される。複数のフィン部の冷媒流れ方向の形状は、ベース部とつながる根元部分がストレート形状に形成され、先端部分が波形状に形成される。この冷却フィンを製造するには、先ず最初に、櫛歯状かつストレート形状をなすように複数のフィン部をベース部と一体に押出し成形する。次に、ストレート形状に押出し成形された複数のフィン部の先端部分を、押出し方向と交差する方向へ治具(ピン)により曲げ加工する。この曲げ加工は、複数のフィン部の間の隙間に治具(ピン)を挿入することで行う。このように曲げ加工することで、複数のフィン部の先端部分を冷媒の流れ方向に沿って波形状に形成している。
特開2007−110025号公報
ところが、上記出願に係る冷却フィンでは、複数のフィン部の間の隙間の大きさに多少のばらつきがあると、フィン部の先端部分を治具(ピン)により曲げ加工するとき、それら隙間に挿入される治具(ピン)の側面がフィン部に片当たりして治具(ピン)に曲げ応力が作用し、治具(ピン)が折損するおそれがあった。また、フィン部を曲げ加工した後に、治具(ピン)がフィン部に凝着して抜け難くなることがあり、無理に抜こうとして治具(ピン)に曲げ応力と引張応力が加わって、治具(ピン)が折損するおそれがあった。
この発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、治具の耐久性を考慮する必要がなく、冷媒の乱流促進により冷却性能を向上させることを可能とした熱交換器及びその製造方法を提供することにある。
(1)上記目的を達成するために、本発明の一つの態様は、複数のフィン部と、複数のフィン部を支持するベース部とからなる冷却フィンを備えた熱交換器であって、互いに平行に配置された複数のフィン部が波形状をなし、複数のフィン部の間の隙間に、複数のピンがフィン部の先端側からベース部へ向けて圧入されており、複数のピンがベース部から離れた状態で複数のフィン部の間に固定されたことを趣旨とする。
上記構成(1)によれば、複数のフィン部波形状をなし、複数のピンが複数のフィン部の間の隙間に圧入されてそのまま隙間に残ることとなり、それらピンを隙間から引き抜く必要がない。この熱交換器を発熱体に直接又は間接に接触させ、その隙間に冷媒を流すことにより、発熱体で発生する熱がフィン部を介して冷媒に放出される。また、波形状に形成された隣り合うフィン部の間の隙間には、括れ部と膨らみ部ができるので、この隙間を流れる冷媒には、乱流が起きる。加えて、この隙間の上端側にピンが配置されるので、この隙間を流れる冷媒には、隙間の上端側にてピンを乗り越えるときに乱流が起きる。
(2)上記目的を達成するために、上記構成(1)において、複数のフィン部の間の隙間が複数設けられ、各隙間には、その長手方向に沿って複数のピンが間隔を置いて配列され、隣り合う隙間に配列された複数のピンが交互にずれて配置されることが好ましい。
上記構成(2)によれば、上記構成(1)の作用に加え、長手方向に沿って複数の波形状が間隔を置いて形成された隣り合うフィン部の間の隙間には、その長手方向に沿って複数の括れ部と複数の膨らみ部が交互に並んで配置される。従って、複数の隙間を流れる冷媒には、繰り返し乱流が起きる。加えて、複数の隙間の上端側には、その長手方向に沿って複数のピンが間隔を置いて配置される。従って、複数の隙間を流れる冷媒には、それら隙間の上端側にて複数のピンを乗り越えるときに繰り返し乱流が起きる。
(3)上記目的を達成するために、上記構成(1)又は上記構成(2)において、複数のピンは、少なくとも先端がテーパ形状をなすことが好ましい。
上記構成(3)によれば、上記構成(1)又は上記構成(2)の作用に加え、各ピンは、そのテーパ形状によって、複数のフィン部の間の隙間にスムーズに圧入される。
(4)上記目的を達成するために、上記構成(1)又は上記構成(2)において、複数のピンは、少なくとも先端がテーパ形状をなすネジにより構成され、ネジが隣り合うフィン部の間にねじ込まれて圧入されることが好ましい。
上記構成(4)によれば、上記構成(1)又は上記構成(2)の作用に加え、複数のフィン部の間の隙間に単にピンを圧入するのとは異なり、複数のフィン部の間にネジをねじ込むことで、ネジが隙間に圧入されてフィン部が押し曲げられ、波形状に塑性変形する。ここでは、ネジ回し治具によりネジに小さなトルクを加えるだけで、推力とテーパ形状による楔力がネジに与えられる。
(5)上記目的を達成するために、本発明の別の態様は、複数のフィン部と、複数のフィン部を支持するベース部とからなる冷却フィンを備えた熱交換器の製造方法であって、複数のフィン部が互いに平行かつストレート形状をなすように冷却フィンを押出し成形する工程と、押出し成形された冷却フィンの複数のフィン部の間の隙間に、その隙間の幅よりも幅広な複数のピンをフィン部の先端側からベース部へ向けて圧入し、複数のフィン部を塑性変形により波形状に形成すると共に、複数のピンをベース部から離した状態で複数のフィン部の間に固定する工程とを備えたことを趣旨とする。
上記構成(5)によれば、複数のフィン部を波形状に塑性変形させる複数のピンは、複数のフィン部の間の隙間に圧入されてそのまま隙間に残ることとなり、それらピンを隙間から引き抜く必要がない。この熱交換器を発熱体に直接又は間接に接触させ、隙間に冷媒を流すことにより、発熱体で発生する熱がフィン部を介して冷媒に放出される。また、波形状に形成された隣り合うフィン部の間の隙間には、括れ部と膨らみ部ができるので、この隙間を流れる冷媒には、乱流が起きる。加えて、この隙間の上端側にピンが配置されるので、この隙間を流れる冷媒には、隙間の上端側にてピンを乗り越えるときに乱流が起きる。
(6)上記目的を達成するために、上記構成(5)において、複数のフィン部の間の隙間を複数設け、各隙間には、その長手方向に沿って複数のピンを間隔を置いて配列し、隣り合う隙間に配列した複数のピンを交互にずらして配置することが好ましい。
上記構成(6)によれば、上記構成(5)の作用に加え、長手方向に沿って複数の波形状が間隔を置いて形成された隣り合うフィン部の間の隙間には、その長手方向に沿って複数の括れ部と複数の膨らみ部が交互に並んで配置される。従って、複数の隙間を流れる冷媒には、繰り返し乱流が起きる。加えて、複数の隙間の上端側には、その長手方向に沿って複数のピンが間隔を置いて配置される。従って、複数の隙間を流れる冷媒には、隙間の上端側にて複数のピンを乗り越えるときに繰り返し乱流が起きる。
(7)上記目的を達成するために、上記構成(5)又は上記構成(6)において、複数のピンは、少なくとも先端がテーパ形状をなすことが好ましい。
上記構成(7)によれば、上記構成(5)又は上記構成(6)の作用に加え、各ピンは、そのテーパ形状によって、複数のフィン部の間の隙間にスムーズに圧入される。
(8)上記目的を達成するために、上記構成(5)又は上記構成(6)において、複数のピンは、少なくとも先端がテーパ形状をなすネジにより構成され、ネジのねじ込みにより隙間に圧入することが好ましい。
上記構成(8)によれば、上記構成(5)又は上記構成(6)の作用に加え、複数のフィン部の間の隙間に単にピンを圧入することとは異なり、複数のフィン部の間にネジをねじ込むことで、ネジが圧入されてフィン部が押し曲げられ、波形状に塑性変形する。ここでは、ネジ回し治具によりネジに小さなトルクを加えるだけで、推力とテーパ形状による楔力がネジに与えられる。
上記構成(1)によれば、製造時に治具の耐久性を考慮する必要がなく、複数のフィン部の間に残る複数のピンにより構造上の剛性及び強度を高めることができる。また、複数のフィン部の間の隙間に冷媒を流すことで、冷媒の乱流を促進して各フィン部から冷媒へ放出させる熱量を増やすことができ、冷却性能を向上させることができる。
上記構成(2)によれば、上記構成(1)の効果に加え、複数の隙間を流れる冷媒に繰り返し乱流を起こすことでより一層乱流を促進することができ、冷却性能を更に向上させることができる。
上記構成(3)によれば、上記構成(1)又は上記構成(2)の効果に加え、複数のフィン部の間の隙間にピンを容易に圧入することができる。
上記構成(4)によれば、上記構成(1)又は上記構成(2)の効果に加え、複数のフィン部の間の隙間にネジを圧入するために必要以上に大きい軸力をネジに与える必要がなく、フィン部の間からのネジが抜け落ちることを防止することができる。
上記構成(5)によれば、製造時に治具の耐久性を考慮する必要がなく、複数のフィン部の間に残る複数のピンにより構造上の剛性及び強度を高めることができる。また、複数のフィン部の間の隙間に冷媒を流すことで、冷媒の乱流を促進して各フィン部から冷媒へ放出させる熱量を増やすことができ、冷却性能を向上させることができる。
上記構成(6)によれば、上記構成(5)の効果に加え、複数の隙間を流れる冷媒に繰り返し乱流を起こすことでより一層乱流を促進することができ、冷却性能を更に向上させることができる。
上記構成(7)によれば、上記構成(5)又は上記構成(6)の効果に加え、複数のフィン部の間の隙間にピンを容易に圧入することができる。
上記構成(8)によれば、上記構成(5)又は上記構成(6)の効果に加え、複数のフィン部の間の隙間にネジを圧入するために必要以上に大きい軸力をネジに与える必要がなく、フィン部の間からのネジが抜け落ちることを防止することができる。
第1実施形態に係り、熱交換器を示す平面図。 同じく、熱交換器を示す図1の2−2線断面図。 同じく、熱交換器を示す図1の鎖線楕円の部分の拡大平面図。 同じく、熱交換器を示す図3の4−4線断面図。 同じく、熱交換器の製造方法を示すフローチャート。 同じく、冷却フィンの押出し成形の様子を示す斜視図。 同じく、押出し成形された直後の冷却フィンを示す斜視図。 同じく、ストレート形状に押出し成形された複数のフィン部の間の隙間に複数のピンを圧入する様子を示す正面図。 同じく、冷却装置の一部構成を示す平面図。 同じく、冷却装置の全体を図9の10−10線位置で切断して示す断面図。 同じく、冷却装置の一部を図10の11−11線位置で切断して示す断面図。 同じく、冷却装置の一部を図11の12−12線位置で切断して示す断面図。 第2実施形態に係り、熱交換器を示す図3に準ずる部分拡大平面図。 同じく、熱交換器を示す図13の14−14線断面図。 別の実施形態に係り、ピンを示す正面図。
[第1実施形態]
以下、本発明の熱交換器及びその製造方法を具体化した第1実施形態につき図面を参照して詳細に説明する。
図1に、この実施形態の熱交換器21を平面図により示す。図2に、熱交換器21を図1の2−2線断面図により示す。図3に、熱交換器21を図1の鎖線楕円S1で囲んだ部分のみ拡大平面図により示す。図4に、熱交換器21を図3の4−4線断面図により示す。
図1〜図4に示すように、この熱交換器21は、複数のフィン部22と、複数のフィン部22を支持するベース部23とからなるアルミニウム製の冷却フィン24を備える。この熱交換器21は、互いに平行かつストレート形状に形成された複数のフィン部22の間の隙間25に、それら隙間25の幅よりも幅広な複数のピン26がフィン部22の先端側からベース部23へ向けて圧入される。これにより、複数のフィン部22が塑性変形により波形状に形成され、複数のピン26がベース部23から離れた状態で複数のフィン部22の間に固定される。図2及び図4に示すように、各ピン26は、フィン部22の先端側部分にのみ圧入される。これにより、隣り合うフィン部22は、ピン26の圧入部分がベース部23へ向けて略V形に塑性変形している。
図1〜図4に示すように、複数のフィン部22の間の隙間25は複数設けられる。各隙間25には、その長手方向に沿って複数のピン26が等間隔を置いて配列される。また、隣り合う隙間25に配列された複数のピン26は、交互にずれて配置される。このように複数のピン26が冷却フィン24に対して規則的に配置されることで、複数のフィン部22が規則的な波形状に形成される。
図2及び図4に示すように、各ピン26は、アルミニウムにより形成され、それぞれ平面視で略四角形状をなし、側面の全体がテーパ形状をなしている。従って、各ピン26は、そのテーパ形状をなす側面によって、隣り合うフィン部22の間の隙間25にスムーズに圧入される。このため、隣り合うフィン部22の間の隙間25にピン26を容易に圧入することができる。
次に、上記した熱交換器21の製造方法について説明する。図5に、この製造方法をフローチャートにより示す。図6に、冷却フィン24の押出し成形の様子を斜視図により示す。図7に、押出し成形された直後の冷却フィン24を斜視図により示す。図8に、ストレート形状に押出し成形された複数のフィン部22の間の隙間25に複数のピン26を圧入する様子を正面図により示す。
この熱交換器21を製造するには、先ず最初に、図5の(1)に示す「冷却フィン押出し成形工程」を実施する。すなわち、この工程では、複数のフィン部22が互いに平行かつストレート形状をなすように冷却フィン24を押出し成形する。この工程は、例えば、図6に示すように、押出し成形機31のダイス32にて櫛歯状に形成された貫通孔33からストレート形状をなす複数のフィン部22とベース部23を一体的に押し出すことで行われる。この工程により、図7に示すように、平坦なベース部23の上に複数のフィン部22が互いに平行かつストレート形状に形成された冷却フィン24が得られる。
次に、図5の(2)に示す「ピン圧入固定工程」を実施する。すなわち、この工程では、図8に示すように、ストレート形状に押出し成形された複数のフィン部22の間の隙間25に、その隙間25の幅よりも幅広な複数のピン26をフィン部22の先端側からベース部23へ向けて圧入する。そして、複数のフィン部22を塑性変形により、図1及び図3に示すように波形状に形成すると共に、図2及び図4に示すように、複数のピン26をベース部23から離した状態で複数のフィン部22の間に固定する。この工程により、図1及び図2に示すように、複数のフィン部22が、複数のピン26によって波形状に形成された熱交換器24が得られる。
以上説明したこの実施形態の熱交換器21及びその製造方法によれば、複数のフィン部22を波形状に塑性変形させる複数のピン26は、複数のフィン部22の間の隙間25に圧入されてそのまま隙間25に残ることとなり、それらピン26を隙間25から引き抜く必要がない。従って、従来例のようにフィン部の間の隙間に挿入される治具(ピン)が片当たりして治具(ピン)が折損したり、無理に抜こうとして治具(ピン)が折損したりするおそれがない。このため、製造時に治具(ピン)の耐久性を考慮する必要がない。また、複数のフィン部22の間の隙間25に残る複数のピン26により、熱交換器21として構造上の剛性及び強度を高めることができる。
また、この実施形態の熱交換器21の製造方法によれば、押出し成形された冷却フィン24の複数のフィン部22の間の隙間25に対し、複数のピン26を一斉に圧入することが可能である。例えば、複数のピン26を冷却フィン24の複数の隙間25に、先端部のみ仮刺ししてから、複数のピン26を上から加圧器等により一斉に押圧することで、複数のピン26を一斉に圧入することができる。このため、各ピン26を個別に圧入する場合に比べ、工程の簡略化を図ることができる。
次に、上記した熱交換器21を使用した冷却装置について以下に説明する。図9に、この実施形態の冷却装置41の一部を平面図により示す。図10に、冷却装置41の全体を図9の10−10線位置で切断した断面図により示す。図11に、冷却装置41の一部を図10の11−11線位置で切断した断面図により示す。図12に、冷却装置41の一部を図11の12−12線位置で切断した断面図により示す。
図10に示すように、この実施形態の冷却装置41は、ハイブリッド自動車や電気自動車等に搭載される、発熱性の高い電力変換用の半導体素子42を冷却するように構成される。すなわち、この冷却装置41は、平面四角形状をなし、有底の浅い箱形をなす冷却ケース43と、その冷却ケース43の中にベース部23を下にして収容された熱交換器21と、熱交換器21を収容した状態で冷却ケース43の上面開口43aを覆う蓋44と、蓋44の上面に固定されたヒートスプレッダ45とを備える。発熱性の高い半導体素子41は、ヒートスプレッダ45の上面に固定される。図9及び図10に示すように、冷却ケース43は、上面側外周にフランジ43bを有する。蓋44は、このフランジ43bの上面と熱交換器21の上面(複数のピン26が現れる側)に、「ろう付け」により接合される。この接合状態で、複数のフィン部22の間の複数の隙間25は、蓋44により覆われることで、冷媒としての冷却水の流路を構成する。また、図9に示すように、冷却ケース43の底壁には、冷却水を導入する入口43cと、冷却水を導出する出口43dが形成される。
従って、上記した冷却装置41によれば、入口43cから冷却ケース43の中に冷却水が供給されることにより、その冷却水が複数のフィン部22の間の複数の隙間25を流れ、出口43dから外部へ導出される。このとき半導体素子42で発生する熱は、ヒートスプレッダ45、蓋44及び複数のフィン部22を経由して、複数の隙間25を流れる冷却水へ放出される。この放熱により半導体素子42を冷却することができる。
また、この冷却装置41は、上記した熱交換器21を使用していることから、図12に示すように、複数のフィン部22には、その長手方向に沿って複数の波形状が所定間隔を置いて形成されることとなり、複数のフィン部22の間の複数の隙間25には、その長手方向に沿って括れ部25aと膨らみ部25bが交互に並ぶこととなる。従って、これら隙間25を流れる冷却水には、図12に太矢印で示すように、複数の膨らみ部25bにて繰り返し乱流が起きることとなる。また、複数の括れ部25aでも乱流が起きる可能性がある。このため、冷却水の乱流により各フィン部22から冷却水へ放出させる熱量を増やすことができ、熱交換器21としての冷却性能を向上させることができる。
加えて、図11に示すように、上記した複数の隙間25の上端側には、それら隙間25の長手方向に沿って複数のピン26が所定間隔を置いて配置されることとなる。従って、これら隙間25を流れる冷却水には、図11に太矢印で示すように、各隙間25の上端側にて複数のピン26を乗り越えるときに繰り返し乱流が起きる。このため、各隙間25において冷却水の乱流を促進することができ、各フィン部22から冷却水へ放出される熱量を更に増やすことができ、熱交換器21としての冷却性能をより一層向上させることができる。
つまり、この実施形態の熱交換器21を使用した冷却装置41では、複数のフィン部22の波形状により冷却水の乱流を促進する効果が得られ、これに加えて、複数のピン26により冷却水の乱流を更に促進する効果が得られる。よって、これら2通りの乱流促進効果が相乗的に作用して、熱交換器21及び冷却装置41としての冷却性能を高めることができる。
[第2実施形態]
次に、本発明の熱交換器及びその製造方法を具体化した第2実施形態につき図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明において、前記第1実施形態と同等の構成要素については同一の符号を付して説明を省略し、以下には異なった点を中心に説明する。
図13に、この実施形態の熱交換器を図3に準ずる部分拡大平面図により示す。図14に、この熱交換器を図13の14−14線断面図により示す。この実施形態では、複数のピンの構成の点で第1実施形態と構成が異なる。すなわち、この実施形態では、複数のピンとして、複数のテーパネジ27が使用される。各テーパネジ27は、図13に示すように、上面に十字溝27aが形成され、図14に示すように、外周の全体がテーパ形状をなしている。そして、これらテーパネジ27は、隣り合うフィン部22の間の隙間25にねじ込みにより圧入される。この実施形態のその他の構成は、第1実施形態のそれと基本的に同じである。
従って、この実施形態の熱交換器によれば、複数のフィン部22の間の隙間25に、単にピンを圧入するのとは異なり、複数のフィン部22の間にテーパネジ27をねじ込むことで、テーパネジ27が隙間25に圧入されて隣り合うフィン部22が押し曲げられ、波形状に塑性変形する。ここでは、ネジ回し治具によりテーパネジ27に小さなトルクを加えるだけで、推力とテーパ形状による楔力がテーパネジ27に与えられる。このため、複数のフィン部22の間の隙間25にテーパネジ27を圧入するために必要以上に大きな軸力をテーパネジ27に与える必要がない。また、圧入後はテーパネジ27のネジ山がフィン部22に係合することとなる。このため、その後に、フィン部22の間からテーパネジ27が抜け落ちることを防止することができる。
この実施形態の熱交換器及びその製造方法に係るその他の作用効果、並びに、この実施形態の熱交換器を使用した冷却装置に係る作用効果については、第1実施形態のそれと基本的に同じである。
なお、この発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱することのない範囲で構成の一部を適宜に変更して実施することができる。
前記各実施形態では、側面の全体がテーパ形状をなしたピン26やテーパネジ27を使用したが、図15に正面図により示すように、側面の先端部28aだけテーパ形状をなしたピン28やネジを使用することもできる。
この発明は、ハイブリッド自動車や電気自動車等に搭載される電力変換装置を冷却するための冷却装置に利用することができる。
21 熱交換器
22 フィン部
23 ベース部
24 冷却フィン
25 隙間
25a 括れ部
25b 膨らみ部
26 ピン
27 テーパネジ(ピン)
28 ピン
28a 先端部

Claims (8)

  1. 複数のフィン部と、前記複数のフィン部を支持するベース部とからなる冷却フィンを備えた熱交換器であって、
    互いに平行かつストレート形状に形成された複数のフィン部の間の隙間に、その隙間の幅よりも幅広な複数のピンが前記フィン部の先端側から前記ベース部へ向けて圧入されることにより、前記複数のフィン部が塑性変形により波形状に形成され、前記複数のピンが前記ベース部から離れた状態で前記複数のフィン部の間に固定されたことを特徴とする熱交換器。
  2. 前記複数のフィン部の間の隙間が複数設けられ、前記各隙間には、その長手方向に沿って複数のピンが間隔を置いて配列され、隣り合う隙間に配列された複数のピンが交互にずれて配置されたことを特徴とする請求項1に記載の熱交換器。
  3. 前記複数のピンは、少なくとも先端がテーパ形状をなすことを特徴とする請求項1又は2に記載の熱交換器。
  4. 前記複数のピンは、少なくとも先端がテーパ形状をなすネジにより構成され、前記ネジのねじ込みにより前記隙間に圧入されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の熱交換器。
  5. 複数のフィン部と、前記複数のフィン部を支持するベース部とからなる冷却フィンを備えた熱交換器の製造方法であって、
    前記複数のフィン部が互いに平行かつストレート形状をなすように前記冷却フィンを押出し成形する工程と、
    前記押出し成形された前記冷却フィンの前記複数のフィン部の間の隙間に、その隙間の幅よりも幅広な複数のピンを前記フィン部の先端側から前記ベース部へ向けて圧入し、前記複数のフィン部を塑性変形により波形状に形成すると共に、前記複数のピンを前記ベース部から離した状態で前記複数のフィン部の間に固定する工程と
    を備えたことを特徴とする熱交換器の製造方法。
  6. 前記複数のフィン部の間の隙間を複数設け、前記各隙間には、その長手方向に沿って複数のピンを間隔を置いて配列し、隣り合う隙間に配列した複数のピンを交互にずらして配置したことを特徴とする請求項5に記載の熱交換器の製造方法。
  7. 前記複数のピンは、少なくとも先端がテーパ形状をなすことを特徴とする請求項5又は6に記載の熱交換器の製造方法。
  8. 前記複数のピンは、少なくとも先端がテーパ形状をなすネジにより構成され、前記ネジのねじ込みにより前記隙間に圧入したことを特徴とする請求項5又は6に記載の熱交換器の製造方法。
JP2011512773A 2009-05-22 2009-05-22 熱交換器及びその製造方法 Expired - Fee Related JP4835807B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2009/059399 WO2010134191A1 (ja) 2009-05-22 2009-05-22 熱交換器及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP4835807B2 JP4835807B2 (ja) 2011-12-14
JPWO2010134191A1 true JPWO2010134191A1 (ja) 2012-11-08

Family

ID=43125887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011512773A Expired - Fee Related JP4835807B2 (ja) 2009-05-22 2009-05-22 熱交換器及びその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8365409B2 (ja)
JP (1) JP4835807B2 (ja)
CN (1) CN102440085B (ja)
DE (1) DE112009004795B4 (ja)
WO (1) WO2010134191A1 (ja)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8854595B2 (en) 2008-03-03 2014-10-07 Manufacturing Resources International, Inc. Constricted convection cooling system for an electronic display
US8497972B2 (en) 2009-11-13 2013-07-30 Manufacturing Resources International, Inc. Thermal plate with optional cooling loop in electronic display
US8654302B2 (en) 2008-03-03 2014-02-18 Manufacturing Resources International, Inc. Heat exchanger for an electronic display
US8773633B2 (en) 2008-03-03 2014-07-08 Manufacturing Resources International, Inc. Expanded heat sink for electronic displays
US8749749B2 (en) 2008-12-18 2014-06-10 Manufacturing Resources International, Inc. System for cooling an electronic image assembly with manifolds and ambient gas
US10827656B2 (en) 2008-12-18 2020-11-03 Manufacturing Resources International, Inc. System for cooling an electronic image assembly with circulating gas and ambient gas
US20130206368A1 (en) * 2010-10-19 2013-08-15 Nec Corporation Cooling device and method for producing the same
AU2011382514A1 (en) * 2011-11-30 2014-07-03 Schneider Electric It Corporation Method of fabricating a heat sink
CA2888494C (en) 2012-10-16 2019-09-24 Manufacturing Resources International, Inc. Back pan cooling assembly for electronic display
DE102013201233A1 (de) * 2013-01-25 2014-07-31 Siemens Aktiengesellschaft Wärmetauscher zur Nutzung von Abwärme heißer Fluide
US10524384B2 (en) 2013-03-15 2019-12-31 Manufacturing Resources International, Inc. Cooling assembly for an electronic display
WO2014149773A1 (en) 2013-03-15 2014-09-25 Manufacturing Resources International, Inc. Heat exchange assembly for an electronic display
WO2015006335A2 (en) 2013-07-08 2015-01-15 Manufacturing Resources International, Inc. Figure eight closed loop cooling system for electronic display
CA2942321C (en) 2014-03-11 2022-06-14 Manufacturing Resources International, Inc. Hybrid rear cover and mounting bracket for electronic display
KR101885884B1 (ko) 2014-04-30 2018-08-07 매뉴팩처링 리소시스 인터내셔널 인코포레이티드 백투백 전자 디스플레이 어셈블리
JP6314802B2 (ja) * 2014-11-21 2018-04-25 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法
US9723765B2 (en) 2015-02-17 2017-08-01 Manufacturing Resources International, Inc. Perimeter ventilation system for electronic display
CN106847769B (zh) * 2015-12-04 2019-03-22 南车株洲电力机车研究所有限公司 用于功率模块的散热器
WO2017152166A1 (en) 2016-03-04 2017-09-08 Manufacturing Resources International, Inc. Cooling system for double sided display assembly
SE540208C2 (sv) * 2016-09-16 2018-05-02 Värmeväxlare och förfarande för att tillverka en sådan värmeväxlare
EP3616481A4 (en) 2017-04-27 2020-12-23 Manufacturing Resources International, Inc. SYSTEM AND METHOD FOR PREVENTING DISPLAY CURVING
US10485113B2 (en) 2017-04-27 2019-11-19 Manufacturing Resources International, Inc. Field serviceable and replaceable display
US10559965B2 (en) 2017-09-21 2020-02-11 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly having multiple charging ports
JP7021013B2 (ja) * 2018-06-25 2022-02-16 トヨタ自動車株式会社 冷却器
US10602626B2 (en) 2018-07-30 2020-03-24 Manufacturing Resources International, Inc. Housing assembly for an integrated display unit
US11096317B2 (en) 2019-02-26 2021-08-17 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly with loopback cooling
US10795413B1 (en) 2019-04-03 2020-10-06 Manufacturing Resources International, Inc. Electronic display assembly with a channel for ambient air in an access panel
CN114270129A (zh) * 2019-05-14 2022-04-01 霍洛公司 用于热管理的装置、系统和方法
US11644253B2 (en) * 2019-07-30 2023-05-09 Brusa Elektronik Ag Cooler and cooler body
US20210358833A1 (en) * 2020-05-14 2021-11-18 Lite-On Semiconductor Corporation Direct cooling power semiconductor package
US11477923B2 (en) 2020-10-02 2022-10-18 Manufacturing Resources International, Inc. Field customizable airflow system for a communications box
US11470749B2 (en) 2020-10-23 2022-10-11 Manufacturing Resources International, Inc. Forced air cooling for display assemblies using centrifugal fans
US11778757B2 (en) 2020-10-23 2023-10-03 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies incorporating electric vehicle charging equipment
WO2022156865A1 (en) * 2021-01-21 2022-07-28 Ymer Technology AB A method for cooling an object, a cooling device and use of a cooling device
KR102308872B1 (ko) * 2021-02-02 2021-10-05 제엠제코(주) 반도체 부품 쿨링 시스템, 반도체 부품 쿨링 시스템 제조방법, 및 반도체 부품 쿨링 시스템이 적용된 반도체 패키지
US11966263B2 (en) 2021-07-28 2024-04-23 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies for providing compressive forces at electronic display layers
US11762231B2 (en) 2021-08-23 2023-09-19 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies inducing turbulent flow
US11744054B2 (en) 2021-08-23 2023-08-29 Manufacturing Resources International, Inc. Fan unit for providing improved airflow within display assemblies
US11919393B2 (en) 2021-08-23 2024-03-05 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies inducing relatively turbulent flow and integrating electric vehicle charging equipment
US11968813B2 (en) 2021-11-23 2024-04-23 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly with divided interior space
US12010813B2 (en) 2022-07-22 2024-06-11 Manufacturing Resources International, Inc. Self-contained electronic display assembly, mounting structure and methods for the same

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4638858A (en) * 1985-10-16 1987-01-27 International Business Machines Corp. Composite heat transfer device with pins having wings alternately oriented for up-down flow
DE69305667T2 (de) * 1992-03-09 1997-05-28 Sumitomo Metal Ind Wärmesenke mit guten wärmezerstreuenden Eigenschaften und Herstellungsverfahren
CA2211562C (en) * 1993-10-06 2002-02-26 R-Theta Inc. De-warping apparatus for straightening a plate
JP2963332B2 (ja) * 1994-04-18 1999-10-18 株式会社ピーエフユー 高発熱素子の冷却構造
JPH10190268A (ja) * 1996-12-25 1998-07-21 Yaskawa Electric Corp 電子機器の冷却装置
JPH10200278A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Yaskawa Electric Corp 冷却装置
JPH1190560A (ja) * 1997-09-19 1999-04-06 Mitsubishi Alum Co Ltd フィンのベース板への圧入方法及び圧入装置
JP4472833B2 (ja) * 2000-04-24 2010-06-02 昭和電工株式会社 ヒートシンクおよびその製造方法
US6520248B2 (en) * 2000-05-18 2003-02-18 Aavid Thermalloy Llc Heat sink having bonded cooling fins
JP2002098454A (ja) 2000-07-21 2002-04-05 Mitsubishi Materials Corp 液冷ヒートシンク及びその製造方法
JP3413409B2 (ja) * 2001-04-02 2003-06-03 株式会社リョーサン コルゲートフィン型ヒートシンクの製造装置
US6883597B2 (en) * 2001-04-17 2005-04-26 Wolverine Tube, Inc. Heat transfer tube with grooved inner surface
JP2004071941A (ja) * 2002-08-08 2004-03-04 Ntt Electornics Corp 放熱器の製造方法
JP2004092942A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Denso Corp 熱交換器
JP3864916B2 (ja) 2002-08-29 2007-01-10 株式会社デンソー 熱交換器
DE10242069B4 (de) * 2002-09-11 2006-04-20 Webasto Ag Kälte- beziehungsweise Wärmespeicher und Verfahren zu dessen Herstellung
TWI267337B (en) 2003-05-14 2006-11-21 Inventor Prec Co Ltd Heat sink
CN2634654Y (zh) * 2003-06-25 2004-08-18 珍通科技股份有限公司 中央处理器的散热器构造
CN101208574B (zh) * 2005-09-13 2010-07-14 三菱电机株式会社 散热器
JP4429251B2 (ja) * 2005-10-17 2010-03-10 三菱電機株式会社 電力変換装置
CN101005746A (zh) * 2006-01-21 2007-07-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
JP2007322831A (ja) 2006-06-01 2007-12-13 Toyobo Co Ltd 静電荷像現像剤用トナーおよびその製造方法
US8424592B2 (en) * 2007-01-23 2013-04-23 Modine Manufacturing Company Heat exchanger having convoluted fin end and method of assembling the same
JP4861840B2 (ja) * 2007-01-26 2012-01-25 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 発熱体冷却構造及び駆動装置
US20080235950A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Wolverine Tube, Inc. Condensing tube with corrugated fins
JP2009147107A (ja) 2007-12-14 2009-07-02 Toyota Motor Corp 冷却フィンおよび冷却フィンの製造方法
CN201219342Y (zh) * 2008-05-15 2009-04-08 贵州贵航汽车零部件股份有限公司 新型波纹板式肋片散热器
JP4989574B2 (ja) 2008-07-10 2012-08-01 株式会社日本自動車部品総合研究所 半導体素子冷却用ヒートシンク
JP4485583B2 (ja) 2008-07-24 2010-06-23 トヨタ自動車株式会社 熱交換器及びその製造方法
JP2010101596A (ja) 2008-10-27 2010-05-06 Toyota Motor Corp 熱交換器及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4835807B2 (ja) 2011-12-14
CN102440085A (zh) 2012-05-02
DE112009004795T5 (de) 2012-06-21
DE112009004795B4 (de) 2013-12-24
CN102440085B (zh) 2013-05-22
US8365409B2 (en) 2013-02-05
WO2010134191A1 (ja) 2010-11-25
US20120012295A1 (en) 2012-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4835807B2 (ja) 熱交換器及びその製造方法
JP5953206B2 (ja) 液冷式冷却装置およびその製造方法
US8593812B2 (en) Heat exchanger, semiconductor device, method for manufacturing the heat exchanger, and method for manufacturing the semiconductor device
CN101841988B (zh) 扣具
JP3149894U (ja) 放熱器
US20110290449A1 (en) Cooler device
KR101474602B1 (ko) 히트 싱크 및 이를 제조하는 방법
JP2009088417A (ja) 放熱フィンを有する放熱器及びその製造方法
JP6564274B2 (ja) ヒートシンク
JP2013124841A (ja) 冷却器及びその製造方法
KR100971356B1 (ko) 자동차용 오일 쿨러 및 그 제조방법
JP5953323B2 (ja) 熱交換器
JP2004158682A (ja) ヒートシンク
JP5081757B2 (ja) 扁平コイル状フィン部材を有する伝熱面構造及びその製造方法
KR101001387B1 (ko) 용접을 이용한 히트싱크
JP3602806B2 (ja) コルゲートフィン型ヒートシンクの製造方法
JP2015226006A (ja) ヒートシンク及びその製造方法
JP3157834U (ja) 放熱器
JP4656154B2 (ja) ヒートシンクの製造方法およびヒートシンク
RU62290U1 (ru) Теплоотвод
JP2013138160A (ja) ヒートシンク固定具、ヒートシンク固定方法並びにヒートシンク固定具を使用した電子部品
JPH0621282A (ja) ヒートシンク及びその製造方法
JP2008159757A (ja) 発熱体の冷却構造体及びその製造方法
JP5203031B2 (ja) 扁平コイル状フィン部材を有する伝熱面構造及びその製造方法
JP5042702B2 (ja) プレートフィン型放熱器の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110830

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110912

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141007

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141007

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees