CN2634654Y - 中央处理器的散热器构造 - Google Patents
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Abstract
一种中央处理器的散热器构造，是组装于电脑机板上用于对中央处理器(CPU)进行散热的散热器，主要包括有基座及散热鳍片所构成，将散热器上的散热片，由一般的平面型散热鳍片改良设计成由复数个相同大小的波浪型散热鳍片来相互平行排列构成，并且在波浪型散热片上开设有复数个贯穿的通孔来引流空气，使气流不因弯曲的鳍片而受阻，达到可增加散热片的散热面积，使其散热效能更好。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种中央处理器的散热器构造，将散热器上的散热片断面构造，由平面型散热鳍片改良设计成由复数个适当大小的波浪型散热鳍片来相互平行排列构成，使其可达到增加散热片的散热面积，进而提高散热器的散热效能。
背景技术
时下一般所使用的中央处理器的散热器构造，虽然有很多的不同构造安排方式，但是针对散热片而言，大都是如图1所示，其散热片101的断面构造是直线片体状，所以整体而言，其散热面积较小，自然使其散热上的效能会较差，本发明人就是针对此一缺陷处，而研发出一种替代方案，在简单的改良设计下，能使其在维持原有的整体性组合体积大小的空间前提下，来令其散热面积变大，据而提高散热效能。
发明内容
本实用新型的主要目的，是提供一种中央处理器上的散热器构造，将散热器上的散热片断面构造，改良设计成波浪型散热鳍片，使其可达到增加散热片的散热面积，进而提高散热片的散热效能。
本实用新型的次要目的，是利用波浪型散热鳍片上开设复数个贯穿鳍片的通孔，来引流空气，使其在散热上的气流流动效能更好，不因弯曲的鳍片而阻档空气的流动。
本实用新型的目的是这样实现的，一种中央处理器的散热器构造，是组装于电脑机板上用于对中央处理器进行散热的散热器鳍片，主要包括有一基座及复数个散热鳍片，中央处理器上的散热器鳍片断面构造，由平面型改良设计成由复数个相同大小的波浪型散热鳍片，来相互平行排列构成。
在该波浪型散热鳍片面上，开设有复数个贯通的通孔。
由这样的构造设计，可以使每一组散热片，其高度仍然维持与一般习用平面型散热鳍片的高度相同(即可维持原有的整体性组合与体积大小相等的空间前提下)，但是却能够使该散热鳍片的面积变更大，进而提高散热器的散热效能。并且利用波浪型散热鳍片上开设复数个贯穿鳍片的通孔，来引流空气，使其在散热上的气流流动效能更好，不因弯曲的鳍片而阻档空气的流动。
附图说明
图1为习用的散热片立体构造图。
图2为本实用新型的散热片立体构造图。
图3为本实用新型设置在相关构件中的实施图例。
图4为本实用新型在构造上增设通孔时的实施图例。
图5为本实用新型构造上增设通孔时在相关构件中的实施图例。
散热器----1 热源体----2
风扇----3 波浪型散热鳍片----11
基座----13 平面型散热鳍片----101
散热器----100 通孔----12
具体实施方式
请参阅图2、图3所示，其中，图2是表示本实用新型散热器1的立体构造，而图3是表示本实用新型的散热器1设置在热源体2与风扇3等相关构件中的示意图例，在上述图中，热源体2为一中央处理器，并可以看到该散热器1上的波浪型散热鳍片11的构造，是由原来平面的散热鳍(如图1)，改良设计成为由一适当大小的波浪型散热鳍片11来取代，而每一片波浪型散热鳍片11，是依适当距离相互平行排列架设于基座13上，为了要达到原有的整体性，在组合体积大小的空间前提下，所以每一波浪型散热鳍片11，其高度仍然与一般平面型散热鳍片101的散热器100高度相同，因为将习知的直线型散热鳍片101，改良设计成波浪型散热鳍片11，在比较之下波浪型散热鳍片11的散热面积远大于一般直线型散热片101，所以其散热效能也会较好，本实用新型的改良设计，就是为了要取得此一优势。当然，本实用新型在实施时，也可以搭配辅助在该波浪型散热鳍片11上，开设有复数个贯通的通孔12(如图4、图5所示)，来引流空气，不会使气流受阻于波浪型散热鳍片11中，进而使其在散热上的效能更为完善。
综上所述，本实用新型具有以上所述的优良特性，得以令其在操作使用上，增进习用所未有的效能，为一极具实用价值的产品设计。
Claims (2)
1.一种中央处理器的散热器构造，组装于电脑机板上，主要包括有一基座及复数个散热鳍片，其特征在于：中央处理器上的散热器鳍片断面构造，为由复数个相同大小的波浪型散热鳍片依相同固定的距离相互平行排列构成。
2.如权利要求1所述的中央处理器的散热器构造，其特征在于：在该波浪型散热鳍片面上，开设有复数个贯通的通孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 03266047 CN2634654Y (zh) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | 中央处理器的散热器构造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 03266047 CN2634654Y (zh) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | 中央处理器的散热器构造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2634654Y true CN2634654Y (zh) | 2004-08-18 |
Family
ID=34298043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 03266047 Expired - Lifetime CN2634654Y (zh) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | 中央处理器的散热器构造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2634654Y (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100435322C (zh) * | 2005-11-11 | 2008-11-19 | 华信精密股份有限公司 | 散热模块 |
| CN102480899A (zh) * | 2010-11-26 | 2012-05-30 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| CN103096679A (zh) * | 2011-10-28 | 2013-05-08 | 金视靓科技有限公司 | 散热装置 |
| CN102440085B (zh) * | 2009-05-22 | 2013-05-22 | 丰田自动车株式会社 | 热交换器及其制造方法 |
| CN101808488B (zh) * | 2009-02-13 | 2013-08-07 | 纬创资通股份有限公司 | 散热装置 |
| CN103961203A (zh) * | 2013-10-21 | 2014-08-06 | 深圳天赋健医疗器械科技有限公司 | 一种佩戴人体头部微型半导体物理降温冰带用热管散热器 |
-
2003
- 2003-06-25 CN CN 03266047 patent/CN2634654Y/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Expiration termination date: 20130625 Granted publication date: 20040818 |