CN2640039Y - 改进的中央处理器散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种改进的中央处理器散热结构,其至少由一组散热片与基座组成,并可贴附在热源体(CPU)上方,作为散去热源体所产生热量的散热器,其中:该散热器的散热片上垂直穿设有导热管,该导热管在上述散热片一侧设有一延伸部,并在该延伸部上且穿设有一组第二散热片。如此本实用新型克服了公知结构的缺点,可增加其散热面积,提高该散热器的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种改进的中央处理器散热结构,尤其是指这样一种改进的中央处理器散热构造,其热源体上方的散热片穿设有一导热管,且该导热管一侧有一延伸部,并在该延伸部上穿设有一组第二散热片,可增加其散热面积,增进该散热器的散热效率。
背景技术
目前一般所使用的中央处理器散热构造,虽然有很多的不同构造安排方式,但是在归纳后,都是采用在热源体(CPU)上方设置有一组散热片与基座、并藉由一风扇来将热量慢慢吹散的一次散热方式,这种一次散热方式的构造安排方式,虽然也可以达到散热的功能,但是较为受到时间限制,所以效果并非很理想,而有待改进之处。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种改进的中央处理器散热结构,尤其是指这样一种散热结构,其散热器的散热片上穿设有一导热管,该导热管在上述散热片一侧有一延伸部,并在该延伸部上穿设有一组第二散热片,以增加其散热面积,提高该散热器的散热效率以及散热效能。
本实用新型的技术方案是:一种改进的中央处理器散热结构,其至少具有一组散热片与基座,其组合构成散热器,并可贴附在热源体上方,其中:该散热器的散热片上垂直穿设有导热管,该导热管在上述散热片一侧具有一延伸部,并在该延伸部上穿设有一组第二散热片。
如上所述的改进的中央处理器散热结构,所述散热结构具有使其空气气流方向同时向上的两组风扇。
如上所述的改进的中央处理器散热结构,所述散热结构具有使其空气气流方向同时向下的两组风扇。
如上所述的改进的中央处理器散热结构,所述散热结构具有使其一组风扇向上吹,另一组风扇向下吹的两组风扇。
本实用新型的特点及优点是:本实用新型提出的改进的中央处理器散热结构,有一组散热片与基座组合并设置于热源体(CPU)上方,该散热片上垂直穿设有导热管,该导热管在所述散热片一侧具有一延伸部,并在该延伸部上亦穿设有一组散热片,如此可增加其散热面积,提高散热器的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型中相关构件间的立体构造图;
图2为本实用新型中相关构件间的平面构造剖视图;
图3为本实用新型实施例示意图。
附图标号说明:
1、导热管 2、3、散热片 4、阻隔板 5、6、风扇
7、热源体(CPU) 8、风 9、热量 10、散热片底板
具体实施方式
为了令本实用新型的设备能更进一步的具体了解,兹配合下列附图,详加说明如下:
请参阅图1、2所示,本实用新型的构造由一导热管1搭配两组散热片2、3和散热片底板10与阻隔板4及两组风扇5、6等构件所组合构成,其中,该阻隔板4是一适当大小与厚度的板体,其设置在两组散热片2、3相互对应位置的导热管1上。各个构件间的关系位置是:导热管1可先穿插结合在阻隔板4上,然后在其一端边的区块中,将一组散热片2穿插结合在导热管1上,并将第一组风扇5设置在该散热片2的上方适当高度位置处,且将散热片底板10安置在散热片2的下方;在阻隔板4另一端边的区块中,则是将另一组散热片3穿套结合在导热管1上,同样的将另一组风扇6设置在该散热片3上方适当高度位置处。如此一来,在阻隔板4的阻隔下,即可将导热管1与散热片2、3和散热片底板10阻隔成为两个区块空间,使分处在该两个区块空间中的热流,受了阻隔板4的阻隔,都不会导向到另一个区块空间中。其中,两组风扇的吹动空气气流方向,可同时向上吹;或同时向下吹;亦可一组风扇向上吹,另一组风扇向下吹。
关于本实用新型的实施情形,则请参阅图3所示,当位于热源体(CPU)7上方的第一组风扇5下方的散热片2和散热片底板10在受热时,即可由第一组风扇5动作,将风8向下吹散热流以进行散热的动作。与此同时,因为结合在散热片2、3上的导热管1,也会将热源体(CPU)7所散发出的一部分热量9传导到另一区块的第二组风扇6下方的散热片3处,使第二组风扇6也能将风8向下吹或上抽去吹散热流,以进行第二次散热的动作。因为在阻隔板4的阻隔下,使热源体(CPU)7上方的热流被分散后,同时进行二次的散热动作,所以散热的效果一定会较只有一次的散热动作好。
本实用新型提出的一种改进的中央处理器散热结构,使其在进行散热的动作上,具有同时二次散热的效能。
综上所述,知悉本实用新型具有以上所述的优良特性,可令其在操作使用上,克服公知技术的缺点,提高其散热效能。
Claims (4)
1.一种改进的中央处理器散热结构,其至少具有一组散热片与基座,其组合构成散热器,并可贴附在热源体上方,其特征在于:该散热器的散热片上垂直穿设有导热管,该导热管在上述散热片一侧具有一延伸部,并在该延伸部上穿设有一组第二散热片。
2.如权利要求1所述的改进的中央处理器散热结构,其特征在于:所述散热结构具有使其空气气流方向同时向上的两组风扇。
3.如权利要求1所述的改进的中央处理器散热结构,其特征在于:所述散热结构具有使其空气气流方向同时向下的两组风扇。
4.如权利要求1所述的改进的中央处理器散热结构,其特征在于:所述散热结构具有使其一组风扇向上吹,另一组风扇向下吹的两组风扇。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 03267090 CN2640039Y (zh) | 2003-07-10 | 2003-07-10 | 改进的中央处理器散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 03267090 CN2640039Y (zh) | 2003-07-10 | 2003-07-10 | 改进的中央处理器散热结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN2640039Y true CN2640039Y (zh) | 2004-09-08 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 03267090 Expired - Fee Related CN2640039Y (zh) | 2003-07-10 | 2003-07-10 | 改进的中央处理器散热结构 |
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Country | Link |
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CN (1) | CN2640039Y (zh) |
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CN101636066B (zh) * | 2008-07-25 | 2012-06-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
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CN106922103A (zh) * | 2015-12-24 | 2017-07-04 | 联想(北京)有限公司 | 散热装置和电子设备 |
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20040908 Termination date: 20120710 |