JPWO2009157088A1 - 電子放出素子の製造法及びそのための記憶媒体又は記録媒体 - Google Patents
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Abstract
Description
2 第二容器
3 基板仕込室
4 取り出し室
5、51、52、53、54、55 ゲートバルブ
11 ターゲット
12 基板
13、15、42、43 基板ホルダー
14 スパッタガス導入系
16 加熱機構
17 プラズマ電極
18 プラズマソース用ガス導入系
19 スパッタリング用高周波電源系
191、221、502 ブロッキングコンデンサ
192、222、503 整合回路
193、223、504 高周波電源
194 スパッタリング用直流電源(第一直流バイアス電源)
20 (アニール用)基板バイアス電源(第三直流電源)
21 基板バイアス電源(第二直流電源)
22 プラズマソース用高周波電源系
23、501 高周波電源193からの低周波成分をカットする低周波カットフィルター
24 高周波カットフィルター
101 カソード
102 磁場発生装置
103 磁場領域
201、207 ガラス基板
202 カソード電極
203 LaB6薄膜
204 真空空間
205 アノード電極
206 蛍光体膜
208 電子源基板
209 突起
210 蛍光体基板
211 直流電源
401 真空マスク装着装置
402 マグネトロンスパッタリング装置
403 真空組立装置
404 第1ロードロックチャンバ
405 406 407 408 409 ゲートバルブ
410 コンピュタ
411 演算回路部
413、414,415,416,417,418、419、420 制御バスライン
421 記憶部
412 時間制御部
51 マスク開口部
52 マスク
601 表示側基板
602 三原色蛍光体マトリクス
603 ブラックマトリクス
604 アノード電極
605 スペーサ材
606 背面基板
607 絶縁物膜
608 走査線
609 信号線
610 電子放出素子を内部に配置したホール
電子放出ベース部材を含まない第2領域にはLaB6膜が形成されない。この結果、表示の時に、画素以外での不要電子源となる第2領域のLaB6膜から発生した電子による不要発光を生じない。このため、これが原因となる表示コントラストの低下やちらつき光の無い高い表示品位の表示を得ることが出来る。
また、本発明は、低仕事関数物質膜として、他に、例えば、CeB6膜、BaLaB6膜やカーボン含有LaB6膜などを用いることができる。
シール材を用いてシールする。上記所定の間隔は、予め設けたスペーサ材によって、決定される。スペーサ材は、柱状体であってもよく、板状体であってもよく、所定の間隔毎に配置される。シール材は、予め、第1ガラス基板又は第2ガラス基板に設けられ、第1ガラス基板と第2ガラス基板との間を真空にするためにシールすることができる。シール材は、好ましくは、低融点金属(例えば、イリジウム、錫)や有機樹脂接着剤などを用いることができる。
Claims (12)
- 蛍光体を配した第1基板を用意し、真空又は減圧空間に配する第1工程、
第2基板に電子放出ベース部材を配する第2工程、
前記第2工程から真空又は減圧空間を維持した状態で、前記電子放出ベース部材を含む第1領域を開口し、前記電子放出ベース部材を含むまない第2領域を遮蔽したマスクを配する第3工程、
前記第3工程から真空又は減圧空間を維持した状態で、低仕事関数物質を有するターゲットを用いたスパッタリング法により、前記第2工程を経た第2基板にスパッタ粒子を堆積させる第4工程、及び
前記第1工程及び前記第4工程から真空又は減圧空間を維持した状態で、前記第1工程を経た第1基板と前記第4工程を経た第2基板とを対向させ、該第1基板と第2基板とをシール材でシールし、真空又は減圧容器を作成する第5工程、
を有する、ことを特徴とする電子放出素子の製造法。 - 前記電子放出ベース部材は、スピント型電子放出素子である、ことを特徴とする請求項1記載の製造法。
- 前記ターゲットは、ホウ素原子(B)及びランタン原子(La)を含有する焼結体を有する、ことを特徴とする請求項1記載の製造法。
- 前記第4工程の堆積物は、ホウ素原子(B)及びランタン原子(La)を含有する結晶性堆積物を有する、ことを特徴とする請求項1記載の製造法。
- 蛍光体を配した第1基板を用意し、真空又は減圧空間に配する第1工程、第2基板に電子放出ベース部材を配する第2工程、前記第2工程から真空又は減圧空間を維持した状態で、前記電子放出ベース部材を含む第1領域を開口し、前記電子放出ベース部材を含むまない第2領域を遮蔽したマスクを配する第3工程、第3工程から真空又は減圧空間を維持した状態で、低仕事関数物質を有するターゲットを用いたスパッタリング法により、前記第2工程を経た第2基板にスパッタ粒子を堆積させる第4工程、及び前記第1工程及び前記第4工程から真空又は減圧空間を維持した状態で、前記第1工程を経た第1基板と前記第4工程を経た第2基板とを対向させ、該第1基板と第2基板とをシール材でシールし、真空又は減圧容器を作成する第5工程を実行するための制御プログラムを有する、ことを特徴とする電子放出素子の製造のための記憶媒体。
- 前記電子放出ベース部材は、スピント型電子放出素子である、ことを特徴とする請求項5記載の記憶媒体。
- 前記ターゲットは、ホウ素原子(B)及びランタン原子(La)を含有する焼結体を有する、ことを特徴とする請求項5記載の記憶媒体。
- 前記第4工程の堆積物は、ホウ素原子(B)及びランタン原子(La)を含有する結晶性堆積物を有する、ことを特徴とする請求項5記載の記憶媒体。
- 蛍光体を配した第1基板を用意し、真空又は減圧空間に配する第1工程、第2基板に電子放出ベース部材を配する第2工程、前記第2工程から真空又は減圧空間を維持した状態で、前記電子放出ベース部材を含む第1領域を開口し、前記電子放出ベース部材を含むまない第2領域を遮蔽したマスクを配する第3工程、第3工程から真空又は減圧空間を維持した状態で、低仕事関数物質を有するターゲットを用いたスパッタリング法により、前記第2工程を経た第2基板にスパッタ粒子を堆積させる第4工程、及び前記第1工程及び前記第4工程から真空又は減圧空間を維持した状態で、前記第1工程を経た第1基板と前記第4工程を経た第2基板とを対向させ、該第1基板と第2基板とをシール材でシールし、真空又は減圧容器を作成する第5工程を実行するための制御プログラムを有する、ことを特徴とする電子放出素子の製造のための記録媒体。
- 前記電子放出ベース部材は、スピント型電子放出素子である、ことを特徴とする請求項9記載の記録媒体。
- 前記ターゲットは、ホウ素原子(B)及びランタン原子(La)を含有する焼結体を有する、ことを特徴とする請求項9記載の記録媒体。
- 前記第4工程の堆積物は、ホウ素原子(B)及びランタン原子(La)を含有する結晶性堆積物を有する、ことを特徴とする請求項9記載の記録媒体。
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