JPWO2009136542A1

JPWO2009136542A1 - 熱伝導性樹脂組成物

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Publication number: JPWO2009136542A1
Application number: JP2010511041A
Authority: JP
Inventors: 舟橋　一; 一舟橋
Original assignee: Fuji Polymer Industries Co Ltd
Current assignee: Fuji Polymer Industries Co Ltd
Priority date: 2008-05-08
Filing date: 2009-04-21
Publication date: 2011-09-08
Anticipated expiration: 2029-04-21
Also published as: KR20110015506A; JP4514164B2; US8324313B2; CN101981130A; EP2267082A1; WO2009136508A1; ES2390250T3; EP2267082B1; CN101981130B; KR101555396B1; WO2009136542A1; US20110009544A1; DK2267082T3; EP2267082A4

Abstract

本発明の熱伝導性樹脂組成物は、（ａ）マトリックス成分と、（ｂ）大粒径熱伝導性無機粉体と、（ｃ）小粒径熱伝導性無機粉体と、（ｄ）加硫剤及び／又は硬化剤とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記小粒径熱伝導性無機粉体は、選択的にＲ（ＣＨ３）ａＳｉ（ＯＲ’）３−ａ（Ｒは炭素数６〜２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるシラン化合物、もしくはその部分加水分解物で処理され、その量が小粒径熱伝導性無機粉体の全表面積を覆うのに必要な量よりも少ない量で表面処理されている。これにより、樹脂成分に対して熱伝導性無機粉体を大量に充填しても、硬度が低く、熱伝導率が高く、表面処理剤由来のアウトガスが少なく、かつ保存安定性のある熱伝導性樹脂組成物を提供する。

Description

本発明は、電子部品等の熱伝導部品等に使用される熱伝導性樹脂組成物に関するものである。詳しくは、高い熱伝導性を有するポリマーベースのゴム，ゲル，パテ等の放熱材料組成物を提供し、またそれら放熱材料の製造に有用な組成物に関する。

コンピュータ（ＣＰＵ）、トランジスタ、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体は使用中に発熱し、その熱のため電子部品の性能が低下することがある。そのため発熱するような電子部品には放熱体が取り付けられる。しかし、放熱体は金属であることが多いため電子部品と放熱部との密着がよくない。そのためシート状にした熱伝導性組成物を挿入して密着度を高める方法がとられている。しかしながら近年の電子部品の性能向上はめざましくそれに伴い発熱量も膨大である。そのため熱伝導性ポリマー組成物の高熱伝導率化の研究が盛んである。このような熱伝導性ポリマー組成物は、最終目的である放熱材料の熱伝導率を向上させるためには熱伝導性無機粉体を大量に含有させなければならない。しかし、熱伝導性無機粉体の配合を単純に増加すると、さまざまな問題が生じることが知られていた。例えば、エラストマー状の放熱材の場合には硬度が高くなり過ぎて、電子部品と放熱器の間隔を規定の薄さにセットできない、更に、電子部品と放熱器の間隙を期待どおりに埋めることができない等の問題があった。また、エラストマーやゲル状放熱材の場合には、圧縮永久歪みが大きくなって長期信頼性も低下する傾向があった。さらに硬化前の組成物が高粘度になり作業性が大きく低下したり、硬化特性の経時変化が大きくなったり等の問題があった。

これらの問題を解決するために、従来からさまざまな手法が提案されてきた。特定の粒度分布や形状をもった熱伝導性無機粉体を使用する方法や、数種類の熱伝導性無機粉体を組み合わせる提案がなされてきた。従来、熱伝導無機粉体の粒度分布が広い粉体を使う提案（特許文献１）、１０〜５０μｍの球状アルミナと、１０μｍ未満の非球状アルミナを使用する放熱材料の提案（特許文献２）、０．１〜５μｍの無定型アルミナと５〜５０μｍの球状アルミナを使用する提案（特許文献３）、平均粒径２〜１０μｍ、吸油量１５ｍｌ／ｇ以上のアルミナを使う提案（特許文献４）等がある。さらに、熱伝導性無機粉体の表面処理をおこなう方法も提案され、酸化亜鉛と酸化マグネシウムの組み合わせに表面処理剤をする放熱材料の提案（特許文献５）、炭素数６以上の長鎖脂肪族アルキルアルコキシシランで処理する提案（特許文献６）、片末端アルコキシシリル官能性シロキサンで処理する提案（特許文献７）等がある。さらに、熱伝導性無機粉体をシランカップリング剤処理する提案もある（特許文献８）。しかし、これらの従来法では、熱伝導性が高く放熱性に優れるが、表面処理剤由来のアウトガスが多く発生し、ゴム硬度が高く、原料の保存安定性に大きな問題があった。

特開平２−９７５９９号公報特開昭６２−２５１４６６号公報特開平２−４１３６２号公報特開昭５８−２１９２５９号公報特開昭６２−１８４０５８号公報特開平１１−２０９６１８号公報再表２００２−９２６９３号公報特開２００８−１０６２３１号公報

本発明は、樹脂に対して熱伝導性無機粉体を大量に充填しても、従来の前記、熱伝導性樹脂組成物に比べて、表面処理剤由来のアウトガスの発生が少なく、硬度が低く、熱伝導率が高く、保存安定性があり、製造コストも安い熱伝導性樹脂組成物を提供する。

本発明の熱伝導性樹脂組成物は、
（ａ）マトリックス成分と、
（ｂ）比表面積が０．０６ｍ^２／ｇ以上１．０ｍ^２／ｇ以下の大粒径熱伝導性無機粉体と、
（ｃ）処理前の比表面積が１．０ｍ^２／ｇを越え２０ｍ^２／ｇ以下の小粒径熱伝導性無機粉体と、
（ｄ）加硫剤及び／又は硬化剤とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、
前記（ｃ）成分の小粒径熱伝導性無機粉体は、Ｒ（ＣＨ_３）_ａＳｉ（ＯＲ’）_３−ａ（Ｒは炭素数６〜２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるシラン化合物、もしくはその部分加水分解物で処理され、その量が小粒径熱伝導性無機粉体の全表面積を覆うのに必要な量よりも少ない量で表面処理されており、
前記（ｂ）成分の大粒径熱伝導性無機粉体の表面積の割合は、前記（ｂ）成分の大粒径熱伝導性無機粉体と前記（ｃ）成分の小粒径熱伝導性無機粉体の合計表面積の１０％以下であり、
熱伝導率が０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする。

本発明は、熱伝導性無機粉体が樹脂に大量に充填されているにもかかわらず、表面処理剤由来のアウトガスが少なく、硬度が低く、熱伝導率が高い熱伝導性樹脂組成物を提供できる。さらには、原料段階における混合物の保存安定性があり、製造コストも安い熱伝導性樹脂組成物を提供できる。

本発明の（ａ）成分は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びゴムから選ばれる少なくとも一つである。熱硬化性樹脂にはエポキシ樹脂，フェノール樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，メラミン樹脂等があるがここに挙げた限りではない。熱可塑性樹脂にはポリエチレン，ポリプロピレン等のポリオレフィン，ポリエステル，ナイロン，ＡＢＳ樹脂，メタクリル樹脂，ポリフェニレンスルフィド，弗素樹脂，ポリスルホン，ポリエーテルイミド，ポリエーテルスルホン，ポリエーテルケトン，液晶ポリエステル，ポリイミド等があるがここに挙げた限りではない。また二種以上の熱可塑性樹脂の混合物を用いることも可能である。ゴムには、天然ゴム（ＡＳＴＭ略語ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、１，２−ポリブタジエン（１，２−ＢＲ）、スチレンーブタジエン（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ），二トリルゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレンープロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、クロロスルホン化プリエチレン（ＣＳＭ）アクリルゴム（ＡＣＭ、ＡＮＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）多硫化ゴム（Ｔ）、シリコーンゴム（Ｑ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）等があるがここに挙げた限りではない。

本発明の（ｂ）成分は、比表面積が０．０６ｍ^２／ｇ以上１．０ｍ^２／ｇ以下の大粒径熱伝導性無機粉体である。大粒径熱伝導性無機粉体はアルミナ，酸化亜鉛，酸化マグネシウム及びシリカから選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。大粒径熱伝導性無機粉体の形状は球状，鱗片状，多面体状，不定形形状等があるが比表面積は０．０６〜１．０ｍ^２／ｇの範囲であればどのような形状のものでも使用できる。前記比表面積はＢＥＴ比表面積であり、測定はＪＩＳＲ１６２６にしたがう。なお、粒径を球形とみなしたとき、前記比表面積が０．０６ｍ^２／ｇ以上１．０ｍ^２／ｇ以下の大粒径粒子は、ｄ５０平均粒子径が２０μｍ以上である。この場合、粒子径の測定はレーザ回折散乱法に従う。また、前記したように無機粉体の形状は球状以外に，鱗片状，多面体状，不定形形状等があるので、一概に平均粒子径で整理できないことから、比表面積で特定するのが妥当である。

本発明の（ｃ）成分は比表面積が１ｍ^２／ｇを超え２０ｍ^２／ｇ以下の小粒径熱伝導性無機粉体である。小粒径熱伝導性無機粉体はアルミナ，酸化亜鉛，酸化マグネシウム，及びシリカから選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。小粒径熱伝導性無機粉体の形状は球状，鱗片状，多面体状等があるが、比表面積は１〜２０ｍ^２／ｇの範囲であればどのような形状のものでも使用できる。前記比表面積はＢＥＴ比表面積であり、測定方法はＪＩＳＲ１６２６にしたがう。なお、粒径を球形とみなしたとき、前記比表面積が１ｍ^２／ｇを超え２０ｍ^２／ｇ以下の小粒径粒子は、ｄ５０平均粒子径が２０μｍ未満である。この場合も、粒子径の測定はレーザ回折散乱法に従う。また、前記したように無機粉体の形状は球状以外に，鱗片状，多面体状，不定形形状等があるので、一概に平均粒子径で整理できないことから、比表面積で特定するのが妥当である。

小粒径熱伝導性無機粉体はＲ（ＣＨ_３）_ａＳｉ（ＯＲ’）_３−ａ（Ｒは炭素数６〜２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）のシラン、もしくはその部分加水分解物で表面処理される。Ｒ（ＣＨ_３）_ａＳｉ（ＯＲ’）_３−ａ（Ｒは炭素数６〜２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるシラン化合物（以下単に「シラン」という。）は、一例としてヘキシルトリメトキシラン，ヘキシルトリエトキシシラン，オクチルトリメトキシシラン，オクチルトリエトキシラン，デシルトリメトキシシラン，デシルトリエトキシシラン，ドデシルトリメトキシシラン，ドデシルトリエトキシシラン，ヘキサドデシルトリメトキシシラン，ヘキサドデシルトリエトキシシシラン，オクタデシルトリメトキシシラン，オクタデシルトリエトキシシシラン等がある。前記シラン化合物は、一種又は二種以上混合して使用することができる。

前記成分の小粒径熱伝導性無機粉体は、Ｒ（ＣＨ_３）_ａＳｉ（ＯＲ’）_３−ａ（Ｒは炭素数６〜２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）のシランは一種又は二種以上の混合物で表面処理する。ここでいう表面処理とは共有結合のほか吸着なども含む。

処理方法としては、（１）乾式法、（２）湿式法、（３）インテグラルブレンド法等があるが、インテグラルブレンド法は揮発成分が多くなることから好ましくない。

（１）乾式法
乾式法は、ヘンシェルミキサー、ナウターミキサー、振動ミルのような機械的な撹拌により熱伝導性無機粉体を撹拌しながら、これに薬剤を滴下して表面処理をおこなう方法である。薬剤にはシランをアルコール溶剤で希釈した溶液や、シランをアルコール溶剤で希釈し、さらに水を添加した溶液や、シランをアルコール溶剤で希釈しさらに水、酸を添加した溶液等がある。薬剤の調整方法はシランップリング剤製造会社のカタログ等に記載されているが、どの方法を選択するかはシランの加水分解速度や熱伝導性無機粉体の種類によってどのような方法で処理するかを決める。

（２）湿式法
湿式法は、熱伝導性無機粉体を薬剤に直接浸漬しておこなう方法である。薬剤はシランをアルコール溶剤で希釈した溶液や、シランをアルコール溶剤で希釈しさらに水を添加した溶液や、シランをアルコール溶剤で希釈しさらに水、酸を添加した溶液等があり、薬剤の調整方法は、どのような方法を選択するかはシランの加水分解速度や熱伝導性無機粉体の種類によってどのような方法で処理するかを決める。

（３）インテグラルブレンド法
インテグラルブレンド法は、樹脂と熱伝導性無機粉体を混合するときにシランを原液またはアルコール等で希釈したものを混合機の中に直接添加し、撹拌する方法である。薬剤の調整方法は乾式法及び湿式法と同様であるが、インテグラルブレンド法でおこなう場合のシラン量は前記、乾式法、湿式法に比べて多くすることが一般的である。

乾式法及び湿式法においては、薬剤の乾燥を必要に応じて適宜おこなう。アルコール等を使用した薬剤を添加した場合は、アルコールを揮発させる必要がある。アルコールが最終的に配合物に残るとポリマー分に悪影響を及ぼし、製品からガスとなって発生することになる。乾燥温度は使用した溶剤の沸点以上にすることが好ましい。さらには熱伝導性無機粉体と反応しなかったシランを迅速に除去するために装置を用い、高い温度に加熱することが好ましいが、シランの耐熱性も考慮しシランの分解点未満の温度に保つのが好ましい。処理温度は約８０〜１５０℃、処理時間は０．５〜４時間が好ましい。乾燥温度と時間は処理量により適宜選択することによって溶剤や未反応シランも除去することが可能になる。

熱伝導性無機粉体の表面を処理するのに必要なシラン量は次式で計算することができる。
シラン量（ｇ）＝熱伝導性無機粉体の量（ｇ）×熱伝導性無機粉体の比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランの最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）
「シランの最小被覆面積」は次の計算式で求める。
シランの最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）＝（６．０２×１０^２３）×（１３×１０^−２０）／シランの分子量
前記式中、６．０２×１０^２３：アボガドロ定数
１３×１０^−２０：１分子のシランが覆う面積（０．１３ｎｍ^２）

必要なシラン量はこの計算式で計算されるシラン量の０．５倍以上１．０倍未満であることが好ましい。上限が１．０倍未満であるのは未反応分を考慮して実際に熱伝導性無機粉体表面に存在するシラン量を１．０より小さくするためである。下限値を上記計算式で計算される量としたのは０．５倍量でもゴムへの熱伝導性無機粉体充填性の向上には充分効果のある量であるためである。

同じように大粒径熱伝導性無機粉体も処理することは可能である。しかし、もともと大粒径熱伝導性無機粉体は比表面積が小さいためシランで表面処理しても樹脂に対する充填性が格段によくなるわけでなく、処理費用でコストが高くなることから、処理は不要である。しかし、コストアップを考慮しても処理が必要ならば大粒径熱伝導性無機粉体も処理したものを使用してもよい。大粒径熱伝導性無機粉体を乾式法で処理するのは、単にシランの費用だけではなく、処理コストが高くなるという問題がある。モース硬度でいうとアルミナはダイヤモンドに次いで硬い。よって装置中で撹拌することでステンレス釜及び攪拌羽根が著しく磨耗する。撹拌速度が大きいと余計である。そのため処理後の大粒径熱伝導性無機粉体は研磨された装置の金属が混入し、黒ずむことが多い。それらの問題と樹脂に対する充填性を考えた場合、大粒径熱伝導性無機粉体は処理をしないのが好ましい。以上から本発明は、（ｃ）成分の小粒径熱伝導性無機粉体を選択的にシラン処理するのが好ましい。

樹脂に添加する熱伝導性無機粉体量は、（ｂ）成分の大粒径熱伝導性無機粉体の表面積の割合が（ｂ）成分の大粒径熱伝導性無機粉体と（ｃ）成分の小粒径熱伝導性無機粉体の合計表面積の１０％以下である。さらに詳しく述べると以下になる。
（ｂ）成分の大粒径熱伝導性無機粉体の表面積（ｍ^２）＝熱伝導性無機粉体の量（ｇ）×熱伝導性無機粉体の比表面積（ｍ^２／ｇ）・・・Ｉ
（ｃ）成分の小粒径熱伝導性無機粉体の表面積（ｍ^２）＝熱伝導性無機粉体の量（ｇ）×熱伝導性無機粉体の比表面積（ｍ^２／ｇ）・・・ＩＩ
［Ｉ／（Ｉ＋ＩＩ）］×１００≦１０である。

なお（ｂ）成分の大粒径熱伝導性無機粉体は１種類のみでなく比表面積が０．０６〜１．０ｍ^２／ｇの範囲にある別の大熱伝導性無機粉体を多数組み合わせてもよい。

（ｃ）成分の小粒径熱伝導性無機粉体も同様に１種類のみでなく比表面積が１〜２０ｍ^２／ｇの範囲にある別の小粒径熱伝導性無機粉体を多数組み合わせてもよい。さらに組み合わせる小粒径熱伝導性無機粉体の表面処理はシランの種類、処理方法は違っていてよい。

アルミナにはさまざまな種類がある。結晶系でわけるとα、γ、θ−アルミナ等があるが熱伝導性が高いことからα−アルミナを使うのがとくに好ましい。純度は９９．５質量％以上が好ましく、ソーダ分は少ないほうがよい。形状もさまざまであり鱗片状、球状、多面体等がある。市販されているもの一種類又は二種類以上の混合物が好適に用いられる。同じ平均粒径で比較すると比表面積は球状品が小さくなる。粒度分布がブロードのものであると、比表面積は大きくなる傾向にある。

酸化亜鉛，酸化マグネシウム，シリカにも形状もさまざまであり無定型，球状等があり市販されているもの一種類又は二種類以上の混合物が好適に用いられる。酸化亜鉛，酸化マグネシウム，シリカの純度は高いのが望ましい。

白金触媒には、塩化白金酸，白金−アルコール変性錯体，白金カルボニルビニルメチル錯体，白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体，白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体等がありここに挙げた限りではない。一種類又は二種類以上の混合物が好適に用いられる。添加量は白金原子に換算して１〜１００ｐｐｍの範囲であることが好ましい。

白金触媒による硬化する熱伝導性ポリマー組成物は、硬化前の保存性に優れている必要がある。製造工程上ポリマー成分に熱伝導性無機粉体を配合後、すぐに硬化成形又は加硫成形の工程に移るとは限らない。休日になる場合等がある。その様な場合、ポリマー成分に熱伝導性無機粉体を混練りしすぐ硬化成形又は加硫成形した場合とポリマー成分に熱伝導性無機粉体を混練り後、しばらく保管して硬化成形又は加硫成形した場合とで同じ特性である必要がある。熱伝導性はポリマー成分に対する熱伝導性無機粉体の充填量に依存するが、硬度，引っ張り強さ，伸び，引き裂き強さ，モジュラスに代表されるゴム物性は硬化，加硫が充分におこなわれないとゴム物性がかなりばらつく。それを防ぐには保存中に白金触媒，ポリマー成分の一種である架橋剤が失活しないようにする必要がある。ポリマー成分に無処理の熱伝導性無機粉体を添加し一定時間放置した後に、硬化させようとしても硬化しなくなる事が多い。原因は熱伝導性無機粉体が白金触媒，ポリマー成分の一種である架橋剤を吸着していることにある。熱伝導性無機粉体をミクロ的にみれば熱伝導性無機粉体表面はかなり凸凹している。そこに白金触媒，ポリマー成分の一種である架橋剤が吸着される。そうなるとポリマー成分系内から白金触媒，ポリマー成分の一種である架橋剤濃度が低下するため硬化させようとしても硬化しなくなると考えられる。吸着は熱伝導性無機粉体の比表面積が大きいほど顕著である。よって小粒径熱伝導性無機粉体のみを選択して表面処理することは保存性の観点から効果的である。

同様に大粒径熱伝導性無機粉体も表面処理することによって同じ効果は得られる。大粒径熱伝導性無機粉体はもともと比表面積が小さいので白金触媒、及び架橋剤を吸着が少ない。とはいえ選択する大粒径熱伝導性無機粉体の種類によっては保存中に白金触媒、及び架橋剤が失活する場合もある。これは大粒径熱伝導性無機粉体自体の性質によるところが大きく、且つ、白金触媒の失活が主原因である。又、ナトリウム分等が多い場合このような傾向になる場合が多い。

白金触媒により硬化する熱伝導性ポリマー組成物にポリマー成分の一種である架橋剤を添加する。ポリマー成分に分散可能で架橋剤として作用すればどれを用いてもよいが、メチルハイドロジェンシロキサンージメチルシロキサン共重合体又はメチルハイドロジェンシロキサンージメチルシロキサン共重合体をポリマー成分に相溶しやすいように変性したものを使用してもよい。

ポリマー成分で構成された軟化剤はポリマー成分とする。ナフテン系、パラフィン系等があり、選択するポリマー成分により適宜選択される。

燐酸エステル等ポリマー成分で構成されていない軟化剤はポリマー成分としない。しかし、硬化によりポリマーとなる成分についてはポリマー成分とする。

熱伝導無機粉体の表面処理としてチタンカップリング剤，アルミニウムカップリング剤，ジルコニウムカップリング剤を使用してもよく、さらにＲ（ＣＨ_３）_ａＳｉ（ＯＲ’）_３−ａ（Ｒは炭素数６〜２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）のシランカップリング剤は、一種又は二種以上の混合物で処理した熱伝導無機粉体と同時に用いることができる。

その他の添加剤として、顔料，耐熱剤，難燃剤を必要に応じて添加してもよい。顔料としては無機物と有機物があるが、好ましいのは無機物である。具体例として酸化鉄，酸化コバルト等があるがここに挙げた限りではない。耐熱剤にも無機物と有機物があり無機物には酸化セリウム，水酸化セリウム，酸化鉄等があり有機物にはフェノール系酸化防止剤，ホスファイト系酸化防止剤，チオエーテル系酸化防止剤等があるがここに挙げた限りではない。難燃剤も燐系，燐酸系，酸化鉄，カーボン，金属水酸化物等があるがここに挙げた限りではない。いずれもポリマー成分の硬化，加硫反応を阻害しない、さらにポリマー成分の物性に影響のないものを適宜選択する。むろん一種又は二種以上の混合物を添加してもよい。

本発明は（ｃ）成分由来の揮発ガス量が５μｇ／ｃｍ^２以下が好ましい。（ｃ）成分由来の揮発ガス量とは表面処理する際に未反応分として残ったシランとその分解物である。揮発ガス量の測定方法はガスクロマトグラフによるのが好ましい。本発明では以下のように測定をしている。厚さ２ｍｍの樹脂組成物を用意し、それを縦：１３ｍｍ、横：３０ｍｍの形状にして、更に四等分する。これを容量２２ｍｌのバイアル瓶に詰め１００℃で２０分熱暴露し、そのとき発生するガスをガスクロマトグラフで定量する。なお測定装置は島津製作所製ＧＣ−２０１０を使用し、カラムはＤＢ−５，検出器はＦＩＤである。

本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されない。

（実施例１〜９，比較例１〜９）
１．材料成分
（１）ポリマー成分
ポリマー成分としてポリイソブチレンであるＥＰ２００Ａ（製品名、カネカ社製）、ＰＡＯ−５０１０（製品名、出光興産社製），ＣＲ３００（製品名、カネカ社製）を使用した。
（２）白金触媒と遅延剤
白金触媒として、ＰＴ−ＶＴＳＣ−３．０ＩＰＡ（製品名、ユミコアプレシャスメタルズ・ジャパン社製）、遅延剤としてサーフィノール６１（製品名、日信化学工業製）を使用した。
（３）小粒径熱伝導性無機粉体
小粒径熱伝導性無機粉体としてＡＬ４３Ｌ（製品名、昭和電工株式会社製，比表面積３．２ｍ^２／ｇ、レーザ回折散乱法によるｄ５０平均粒子径は１．１μｍ）を使用した。
（４）大粒径熱伝導性無機粉体
大粒径熱伝導性無機粉体としてＡＳ１０（製品名、昭和電工株式会社製、比表面積０．５ｍ^２／ｇ、レーザ回折散乱法によるｄ５０平均粒子径は３９μｍ）を使用した。
（５）シラン
シランとしてヘキシルトリエトキシシランＫＢＥ３０６３（製品名、信越化学工業株式会社製）を使用した。ＫＢＥ３０６３の必要量＝熱伝導性無機粉体の量（ｇ）×熱伝導性無機粉体の比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランの最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）で算出した。ＫＢＥ３０６３の最小被覆面積は３１５ｍ^２／ｇであることから１０００ｇ×３．２ｍ^２／ｇ／３１５ｍ^２／ｇ＝１０．２ｇとした。
（６）無機粉体のシラン処理１
小粒径熱伝導性無機粉体は以下の処理をおこなった。
（乾式法１）
ブレンダーにＡＬ４３Ｌを１ｋｇ投入し撹拌しながらＫＢＥ３０６３、１０．２ｇを少しずつ添加し１５分撹拌し１日放置後、１００℃で２時間乾燥した。
（乾式法２）
ブレンダーにＡＬ４３Ｌを１ｋｇ投入し撹拌しながらＫＢＥ３０６３、１０．２ｇ、イソプロパノール２０ｇ、水１ｇの割合で混合した薬剤を少しずつ添加し、１５分撹拌し、１日放置後、１００℃で２時間乾燥した。
（湿式法）
ブレンダーにＡＬ４３Ｌを１ｋｇ投入し撹拌しながらＫＢＥ３０６３１０．２ｇ、イソプロパノール１０００ｇ、水０．５ｇの割合で混合した薬剤を少しずつ添加し、３０分撹拌し、そのまま１日放置後、溶剤分を除いた後に１００℃で２時間乾燥した。
（７）無機粉体のシラン処理２
大粒径熱伝導性無機粉体は以下の処理をおこなった。
（乾式法２）
ＡＳ１０の場合：ブレンダーにＡＳ１０を１ｋｇ投入し撹拌しながらＫＢＥ３０６３、１．６ｇ、イソプロパノール１０ｇ、水０．５ｇの割合で混合した薬剤を少しずつ添加し、１５分撹拌し、１日放置後、１００℃で２時間乾燥した。
ＡＷ５０−７４の場合：ブレンダーにＡＳ１０を１ｋｇ投入し撹拌しながらＫＢＥ３０６３０．２２ｇ、イソプロパノール５ｇ、水０．１ｇの割合で混合した薬剤を少しずつ添加し、１５分撹拌し、１日放置後、１００℃で２時間乾燥した。
（インテグラル法）
コンパウンド作成する時にシランを添加することでおこなった。
（８）コンパウンドの作成
ＥＰ２００Ａ，ＰＡＯ−５０１０及びＣＲ３００を各々、所定の質量部に対して無機粉体を所定の質量部、さらに酸化鉄，白金触媒，遅延剤を添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら１０分撹拌してコンパウンドにした。
インテグラル法で無機粉体の表面処理をおこなう場合はシランも追加し添加して同様な加工をおこなった。コンパウンドの配合は表１の実施例と表２の実施例の条件でおこなった。
（９）シート成形
フッ素離型処理をしたポリエステルフィルムに厚さ２ｍｍの金枠を置きコンパウンドを流し込み、もう一枚のフッ素離型処理をしたポリエステルフィルムを載せる。これを５ＭＰａの圧力で１２０℃、２０分間硬化して試験片を成形した。

以上の実施例１〜９の条件と結果を表１に、比較例１から９の条件と結果を表２にまとめて示す

表中の添加量は質量部を示す。以下の表においても同じ。

表１及び表２において、比率は下式（Ａ）により算出した（以下同じ）。
大粒径熱伝導性無機粉体の表面積（ｍ^２）＝熱伝導性無機粉体の量（ｇ）×熱伝導性無機粉体の比表面積（ｍ^２／ｇ）・・・Ｉ
小粒径熱伝導性無機粉体の表面積（ｍ^２）＝熱伝導性無機粉体の量（ｇ）×熱伝導性無機粉体の比表面積（ｍ^２／ｇ）・・・ＩＩ
［Ｉ／（Ｉ＋ＩＩ）］×１００・・・（Ａ）
各物性の測定は以下の方法でおこなった。
（ｉ）熱伝導率：ホットディスク法（京都電子工業株式会社）熱物性測定装置ＴＰＡ−５０１（製品名）を使用して測定した。この装置の説明は同社のホームページに掲載されている。
測定試料は以下のように作成した。
各実施例，比較例で記述してあるシート成形方法にて作成した厚み２ｍｍシートを大きさ縦２５ｍｍ×横２５ｍｍにカットしこれを４枚重ね合わせて１つのブロックとした。これを２個用意した。直径７ｍｍのセンサ−を、用意したブロックで上下に挟み、冶具にセットした。冶具を挟むトルクは３０Ｎ・ｃｍでおこなった。なお自己粘着性のないシートも重ね合わせて１つのブロックとした。
測定方法は、冶具にセットしたら風があたらないよう冶具付属の覆いをし、１５分間安定化させた。安定化したら測定を開始し、数字を読みとった。別の試料を測定する場合は同じ作業を繰り返す。
（ｉｉ）硬度：ＡＳＴＭＤ２２４０ＳｈｏｒｅＡ
（ｉｉｉ）揮発ガス量：ヘッドスペース法によるガスクロマトグラフ
（ｉｖ）低分子シロキサン揮発量：ヘッドスペース法によるガスクロマトグラフ
（ｖ）粘度は硬化前のコンパウンドの粘度：精密回転粘度計による測定
表１から、小粒径熱伝導性無機粉体の表面処理方法の違いによって硬度、熱伝導率の物性が大きく変わることはないといえる。しかし、表２から明らかなとおり、揮発ガス量はインテグラルブレンド法（比較例４〜６）でおこなうと多かった。

実施例１〜９は表面処理をした熱伝導性無機粉体を添加しているため硬化前のコンパウンド粘度は比較例１〜３よりも低くなった。同様に硬度も実施例１〜９は比較例１〜３よりも低くなった。

（実施例１０〜１２，比較例１０〜１５）
次に小粒径熱伝導無機粉体を二種以上の混合にして実験した。上記のアルミナに加えてＡＬ１６０ＳＧ−１（製品名、昭和電工株式会社製，比表面積６．６ｍ^２／ｇ、レーザ回折散乱法によるｄ５０平均粒子径は０．４μｍ），ＡＷ５０−７４（製品名、株式会社マイクロン社製、比表面積０．０７ｍ^２／ｇ、レーザ回折散乱法によるｄ５０平均粒子径は５５μｍ）を使用した。ＡＬ１６０ＳＧ−１粒径熱伝導性無機粉体は以下の処理をおこなった。
（乾式法１）
ブレンダーにＡＬ１６０ＳＧ−１を１ｋｇ投入し、撹拌しながらＫＢＥ３０６３、２１．０ｇを少しずつ添加し１５分撹拌し１日放置後、１００℃で２時間乾燥した。
（乾式法２）
ブレンダーにＡＷ５０−７４を１ｋｇ投入し、撹拌しながらＫＢＥ３０６３、０．２２ｇ、イソプロパノール、５ｇ、水、０．１ｇの割合で混合した薬剤を少しずつ添加し、１５分撹拌し、１日放置後、１００℃で２時間乾燥した。コンパウンド作成方法及びシート成形は表１の実施例１〜９及び表２の比較例１〜９と同様である。コンパウンドの配合は表３の条件でおこなった。

表３に実施例１０〜１２及び比較例１０〜１５の条件と結果をまとめて示す。

比率及び各物性は表１〜表２の下の説明と同じである。
表３から、比表面積の大きい小粒径熱伝導性無機粉体をシランで処理することによってポリマー成分への充填性はよくなり、ゴム硬度は低くなることがわかる。また、大粒径熱伝導性無機粉体は表面処理をしなくても比表面積の大きい小粒径熱伝導性無機粉体を表面処理するのみで、熱伝導性無機粉体がポリマー成分に大量に充填されているにもかかわらず、硬度が低く、かつ熱伝導率が高く、表面処理剤由来のアウトガスが少なくなった。

表３の実施例１０〜１２は表面処理をした熱伝導性無機粉体を添加しているため硬化前のコンパウンド粘度は表３の比較例１０〜１２よりも低くなった。同様に硬度も実施例１０〜１２は比較例１０〜１２よりも低くなった。比表面積の大きな小粒径熱伝導性無機粉体をシランで処理するとコンパウンドの低粘度化，ゴム硬度の低硬度化に顕著な効果が確認できる。

大粒径熱伝導無機粉体をシランで処理した粉体を検討したのが表３の比較例１３〜１５である。表３の実施例１０〜１２と諸物性を比較するとコンパウンド粘度は実施例１０〜１２より低いが硬度，揮発ガス量は同じような値になっている。ただし、表３の比較例１５はシランで処理した大粒径熱伝導無機粉体の充填量が多いためコンパウンドの低粘度化，ゴム硬度の低硬度化している。

（実施例１３〜２１，比較例１６〜２４）
下記の実施例及び比較例では、同様な実験を別のポリマー成分でおこなった。
（１）ポリマー成分としてエチレン−プロピレン共重合体Ｘ−４０１０（製品名、三井化学社製）、ダイアナプロセスオイルＰＷ−９０（製品名、出光興産社製），ＣＲ３００（製品名、カネカ社製）を使用した。
（２）白金触媒は、ＰＴ−ＶＴＳＣ−３．０ＩＰＡ（製品名、ユミコアプレシャスメタルズ・ジャパン社製）を使用した。
（３）遅延剤は、サーフィノール６１（製品名、日信化学工業社製）を使用した。
（４）コンパウンドの作成
Ｘ−４０１０，ダイアナプロセスオイルＰＷ−９０及びＣＲ３００各々を所定の質量部に対して無機粉体を所定の質量部さらに酸化鉄，白金触媒，遅延剤を添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら１０分撹拌してコンパウンドにした。
インテグラル法にて無機粉体の表面処理をおこなう場合はシランも追加し添加して同様な加工をおこなった。コンパウンドの配合は表４の実施例，表５の実施例とおりおこなった。
（５）シート成形方法
フッ素離型処理をしたポリエステルフィルムに厚さ２ｍｍの金枠を置きコンパウンドを塊でおきもう一枚のフッ素離型処理をしたポリエステルフィルムを載せる。これを５ＭＰａの圧力で１２０℃、２０分間硬化した。

実施例１３〜２１の条件と結果を表４に示し、比較例１６〜２４の条件と結果を表５に示す。なお揮発ガス量はシートに残存するＫＢＥ３０６３の量とした。

比率及び各物性は表１及び表２の下の説明と同じである。可塑度は、ウォ−レス可塑計を使用して測定した。

表４の実施例１３〜１５と実施例１６〜１８と実施例１９〜２１は小粒径熱伝導無機粉体の表面処理の違いによる検討である。コンパウンドの粘度，ゴム硬度，熱伝導率のゴム物性はほぼ同等である。揮発ガス量は表面処理方法により違いはある。

実施例１３〜１８と比較例１６〜１８を比較すると小粒径熱伝導無機粉体の表面をシランで処理するとコンパウンドの低粘度化，ゴム硬度の低硬度化の効果が確認できる。

実施例１３〜１８と比較例１９〜２１と比較すると揮発ガス量の違いが顕著である。比較例１９〜２１はインテグラル法による処理方法のため揮発ガス量がかなり多い。

表５の比較例２２〜２４は大粒径熱伝導無機粉体にも表面処理する検討である。表４の実施例１３〜１８は小粒径熱伝導無機粉体のみ処理をしている検討であるが、比較するとコンパウンドの粘度，ゴム硬度，熱伝導率のゴム物性はほぼ同等である。

（実施例２２〜２４，比較例２５〜３０）
以下の表６の実施例２２〜２４及び比較例２５〜３０は、小粒径熱伝導性無機粉体を二種以上の混合にして表６のように実験をした。小粒径熱伝導性無機粉体はＡＬ１６０ＳＧ−１（製品名、昭和電工株式会社製。比表面積６．６ｍ^２／ｇ），ＡＷ５０−７４（製品名、株式会社マイクロン社製、比表面積０．０７ｍ^２／ｇ）を使用し処理方法は、表３の実施例１０〜１２及び比較例１０〜１５で使用した熱伝導性無機粉体と同様の処理をおこなった。

以上の実施例２２〜２４及び比較例２５〜３０の条件と結果をまとめて表６に示す。

表６の実施例２２〜２４と比較例２８〜３０の比較から解る通り、大粒径熱伝導性無機粉体は表面処理をしなくても比表面積の大きい小粒径熱伝導性無機粉体を表面処理するのみで、小粒径熱伝導性無機粉体を表面処理したものとほぼ同等の物性を示している事がわかる。

これに対して、実施例２２と比較例２５、実施例２３と比較例２６、実施例２４と比較例２７の比較から、小粒径熱伝導性無機粉体を表面処理しないと硬度が高くなる傾向にあることがわかる。

以上のとおり、実施例１〜２４，比較例１〜３０から、比表面積の大きい小粒径熱伝導性無機粉体を選択的にシランで処理することによって、ポリマー成分への充填性は充分よくなることが確認できた。これは、粘度又は可塑度の値が小さくなることからも明らかである。加えて、小粒径熱伝導性無機粉体のみに選択的にシランで処理することによって、表面処理剤由来の揮発ガス量も抑えることができる。すなわち、大粒径熱伝導性無機粉体は表面処理をしなくても、比表面積の大きい小粒径熱伝導性無機粉体を表面処理するのみで、熱伝導性無機粉体がポリマー成分に大量に充填されているにもかかわらず、硬度が低く、かつ熱伝導率が高く、表面処理剤由来の揮発ガスが少ないポリマー組成物でありかつ製造管理が容易である熱伝導性ポリマー組成物をつくることができた。

（比較例３１〜３４）
次に小粒径無機粉体（ＡＬ４３Ｌ，ＡＬ１６０ＳＧ−１）の全表面積を覆う計算値の２倍量のシランで表面処理した場合の検討をした。また、前記式（Ａ）において、１０を越えた場合も併せて検討した。
（乾式法３）
（１）ＡＬ４３Ｌの処理の場合
ブレンダーにＡＬ４３Ｌを１ｋｇ投入し撹拌しながらＫＢＥ３０６３を２０．２ｇ少しずつ添加し、１５分間撹拌し、１日放置後、１００℃で２時間乾燥した。
（２）ＡＬ１６０ＳＧ−１の処理の場合
ブレンダーにＡＬ１６０ＳＧ−１を１ｋｇ投入し撹拌しながらＫＢＥ３０６３を４２．０ｇ少しずつ添加し、１５分間撹拌し、１日放置後、１００℃で２時間乾燥した。
コンパウンド作成方法，作成方法は表３の実施例１０〜１２及び比較例１０〜１５と同様におこなった。

表７に比較例３１〜３４の条件と結果を実施例１０〜１２と対比して示す。

表７の比較例３１は比率が１０を超えたときの検討である。比較例３１を実施例１１〜１２と比較すると、ポリマー分１００質量部に対して、熱伝導性無機粉体は８００質量部添加している。これらの比較から、大粒径熱伝導性無機粉体を単に増やすだけでは、熱伝導率が低下することがわかる。

さらに、実施例１０〜１２に対して比較例３２〜３４は、小粒径熱伝導性無機粉体の全表面積を覆うことができる２倍のシラン量で表面処理した小粒径熱伝導性無機粉体を使用した例である。小粒径熱伝導性無機粉体の全部表面積を覆う以上のシランが存在するため、余分なシランが揮発ガス量となり、好ましくなかった。

（実施例２５〜３３，比較例３５〜４０）
以下、二液室温硬化シリコーンゴムの実施例で説明する。
１．材料成分
（１）シリコーン成分
シリコーン成分として二液室温硬化シリコーンゴム（二液ＲＴＶ）はＳＥ１８８５（商品名、東レ・ダウコーニング株式会社製）を使用した。なお、ＳＥ１８８５には白金触媒と硬化剤が予め添加されている。
（２）小粒径熱伝導性無機粉体
実施例冒頭部の「材料成分」の（３）と同じものを使用した。
（３）大粒径熱伝導性無機粉体
実施例冒頭部の「材料成分」の（４）と同じものを使用した。
（４）シラン
実施例冒頭部の「材料成分」の（５）同じのものを使用した。
（５）小粒径熱伝導性無機粉体のシラン処理
実施例冒頭部の「材料成分」の（６）と同じ様に処理をおこなった。
（６）シート成形加工方法
フッ素離型処理をしたポリエステルフィルムに厚さ２ｍｍの金枠を置きコンパウンドを流し込み、もう一枚のフッ素離型処理をしたポリエステルフィルムを載せた。これを５ＭＰａの圧力で、１２０℃、１０分硬化した。

上記実施例及び比較例の熱伝導率、硬度、揮発ガス量を表８及び表９に示す。表８及び表９において、比率は前記式（Ａ）により算出した。
各物性の測定方法は以下の通りとした。
熱伝導率：ホットディスク法（京都電子工業株式会社）
硬度：ＡＳＴＭＤ２２４０Ｓｈｏｒｅ００
揮発ガス量：ヘッドスペース法によるガスクロマトグラフ
なお排ガス量はシートに残存するＫＢＥ３０６３の量とした。

配合は表８の実施例２５〜３３及び表９の比較例３５〜４０でおこない、結果をまとめて表８及び表９に示す。

表８は小粒径熱伝導性無機粉体の表面処理方法の違いと、シリコーン成分に添加する熱伝導性無機粉体を変えて検討した結果をまとめた。表８から、小粒径熱伝導性無機粉体の表面処理方法の違いによって硬度、熱伝導率の物性が大きく変わらないといえる。しかし、表９から明らかなとおり、揮発ガス量はインテグラルブレンド法（比較例３８〜４０）でおこなうと多かった。

（実施例３４〜３６，比較例４１〜４３）
次に、実施例３４〜３６で小粒径熱伝導性無機粉体を二種以上混合し実験をした。前記、実施例２５〜３３で使用した、ＡＬ４３Ｌ（商品名、昭和電工株式会社製、比表面積３．２ｍ^２／ｇ）、ＡＳ−１０（商品名、昭和電工株式会社製、比表面積０．５ｍ^２／ｇ）に加えてＡＬ１６０ＳＧ−１（製品名、昭和電工株式会社製、比表面積６．６ｍ^２／ｇ）、ＡＷ５０−７４（製品名、株式会社マイクロン社製、比表面積０．０７ｍ^２／ｇ）を使用した。ＡＬ１６０ＳＧ−１熱伝導性無機粉は前記表６と７の間に記載されている乾式法（３）と同様な処理をおこなった。シート成形は前記（６）シート成形加工方法と同様におこなった。

表１０に実施例３４〜３６及び比較例４１〜４３のサンプル作成の条件と結果を示す。

表１０から明らかなとおり、実施例３４〜３６は、確実にゴムが硬化した。これは、小粒径熱伝導性無機粉体表面がシラン化合物でコーティングされるため、白金触媒及び架橋剤が吸着されることを防ぐためと推定される。また、小粒径熱伝導性無機粉体の充填比率が多いほど揮発ガス量も多くなる。

これに対して、比較例４１〜４３は小粒径熱伝導性無機粉体の比表面積が大きくなるとゴムが硬化しにくくなることを示しており、とくに比較４２、４３は硬化しなくなった。これは、小粒径熱伝導性無機粉体表面が、白金触媒及び架橋剤を吸着してしまうことによる。

次に、小粒径熱伝導性無機粉体に処理するシランを代えて検討した。使用する小粒径熱伝導性無機粉体はアルミナＡＬ４３Ｌ（製品名、昭和電工株式会社製、比表面積３．２ｍ^２／ｇ）を使用した。

シランは以下を使用した。すべて製造メーカーはすべて東レ・ダウコーニング株式会社製である。
（１）オクチルトリエトキシランＺ６３４１（最小被覆面積：２８３ｍ^２／ｇ）
（２）デシルトリメトキシシランＡＹ４３−２１０ＭＣ（最小被覆面積：２９８ｍ^２／ｇ）
（３）オクタデシルトリメトキシシランＡＹ４３−２１８ＭＣ（最小被覆面積：２０５ｍ^２／ｇ）
（４）メチルトリエトキシシランＳＺ６０７２（最小被覆面積：４３９ｍ^２／ｇ）
処理方法は前記実施例同様に（乾式法１）で以下の処方でおこなった。ブレンダーにＡＬ４３Ｌを１ｋｇ投入し撹拌しながら下記の添加量にて薬剤を作成し、その薬剤を少しずつ添加し１５分撹拌し、１日放置後、１００℃で２時間乾燥した。

以上のシランの処理内容をまとめて表１１に示す。

（実施例３７）
ＳＥ１８８５を１００質量部に乾式法１によりオクチルトリエトキシランで処理したＡＬ４３Ｌを３００質量部、ＡＳ１０を２００質量部、酸化鉄を５質量部添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら１０分撹拌してコンパウンドを得た。これをシート成形加工した。

（実施例３８）
ＳＥ１８８５を１００質量部に乾式法１によりオクチルトリエトキシランで処理したＡＬ４３Ｌを４００質量部、ＡＳ１０を１００質量部、酸化鉄を５質量部添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら１０分撹拌してコンパウンドを得た。これをシート成形加工した。

（実施例３９）
ＳＥ１８８５を１００質量部に乾式法１によりデシルトリメトキシシランで処理したＡＬ４３Ｌを３００質量部、ＡＳ１０を２００質量部、酸化鉄を５質量部添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら１０分撹拌してコンパウンドを得た。これをシート成形加工した。

（実施例４０）
ＳＥ１８８５を１００質量部に乾式法１によりデシルトリメトキシシランで処理したＡＬ４３Ｌを４００質量部、ＡＳ１０を１００質量部、酸化鉄を５質量部添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら１０分撹拌してコンパウンドを得た。これをシート成形加工した。

（実施例４１）
ＳＥ１８８５を１００質量部に乾式法１によりオクタデシルトリメトキシシランで処理したＡＬ４３Ｌを３００質量部、ＡＳ１０を２００質量部、酸化鉄を５質量部添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら１０分撹拌してコンパウンドを得た。これをシート成形加工した。

（実施例４２）
ＳＥ１８８５を１００質量部に乾式法１によりオクタデシルトリメトキシシランで処理したＡＬ４３Ｌを４００質量部、ＡＳ１０を１００質量部、酸化鉄を５質量部を添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら１０分撹拌してコンパウンドを得た。これをシート成形加工した。

（比較例４３）
ＳＥ１８８５を１００質量部に乾式法１によりメチルトリメトキシシランで処理したＡＬ４３Ｌを３００質量部、ＡＳ１０を２００質量部、酸化鉄を５質量部を添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら１０分撹拌してコンパウンドを得た。これをシート成形加工した。

（比較例４４）
ＳＥ１８８５を１００質量部に乾式法１により、メチルトリメトキシシランで処理したＡＬ４３Ｌを４００質量部、ＡＳ１０を１００質量部、酸化鉄を５質量部を添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら１０分撹拌してコンパウンドを得た。これをシート成形加工した。

（比較例４５）
ＳＥ１８８５を１００質量部に無処理のＡＬ４３Ｌを３００質量部、ＡＳ１０を２００質量部、酸化鉄を５質量部を添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら１０分撹拌してコンパウンドを得た。これをシート成形加工した。

（比較例４６）
ＳＥ１８８５を１００質量部に無処理のＡＬ４３Ｌを４００質量部、ＡＳ１０を１００質量部、酸化鉄を５質量部を添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら１０分撹拌してコンパウンドを得た。これをシート成形加工した。

表１２において、硬化性の試験は以下のようにおこなった。実施例３７を例に挙げると以下のようにおこなった。実施例３８〜４２、比較例４４〜４７も同様におこなった。

ＳＥ１８８５のＡ液１００質量部に、乾式法１にてオクチルトリエトキシランで処理したＡＬ４３Ｌ、３００質量部、無処理のＡＳ１０、２００質量部、酸化鉄、５質量部を添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら５分撹拌してＡ液コンパウンドとした。同様にシリコーン成分ＳＥ１８８５のＢ液１００質量部に、乾式法１にてオクチルトリエトキシランで処理したＡＬ４３Ｌ、３００質量部、無処理のＡＳ１０、２００質量部、酸化鉄、５質量部を添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら１０分撹拌してＢ液コンパウンドとした。直後にＡ液コンパウンドとＢ液コンパウンドを１：１でプラネタリーミキサーにて脱泡しながら５分撹拌してコンパウンドを得て、それをシート成形した。このゴムシートの硬度を測定した。これを初期の硬度とした。

Ａ液コンパウンドとＢ液コンパウンドを別々に１週間室温で保管したのちＡ液コンパウンドとＢ液コンパウンドを１：１でプラネタリーミキサーにて脱泡しながら１０分撹拌してコンパウンドを得て、それをシート成形した。このゴムシートの硬度を測定した。これを一週間後の硬度とした。

表１２に実施例３７〜４２及び比較例４４〜４７の条件と結果をまとめて示す。

表１２から明らかなとおり、熱伝導性無機粉体のシラン処理剤の炭素数が多くなるにつれて硬度は下がる傾向にある。これは、シリコーン成分との相溶性が向上するからと推定される。また、炭素数の多いシランで処理することによって保存性が向上する。実施例３７〜４２は初期硬度と１週間後の硬度の差が０〜１であるのに対して、比較例４４〜４７は初期硬度と１週間後の硬度差は５〜１３であり、炭素数の多いシランで処理する事で保存性が改善される。

（比較例４８〜４９）
比較例として大粒径無機粉体にも表面処理したものを使用することも実験した。使用する大粒径熱伝導性無機粉体はＡＳ１０（商品名、昭和電工株式会社製、比表面積０．５ｍ^２／ｇ），ＡＷ５０−７４（商品名、株式会社マイクロン社製、比表面積０．０７ｍ^２／ｇ）シランとしてヘキシルトリエトキシシランＫＢＥ３０６３（製品名、信越化学工業株式会社製）を使用した。各大粒径無機粉体に対するＫＢＥ３０６３の必要量は、実施例の冒頭部分の実施例の冒頭部分の材料成分（５）と同様とした。

各大粒径熱伝導性無機粉は、実施例の冒頭部分の材料成分（５）と同様に処理をおこなった。

表１３に比較例４８、４９の条件及び結果と、実施例２７、３５、を併せて示す。

表１３において、硬化性の試験は以下のようにおこなった。実施例２７を例に挙げると以下のようにおこなった。実施例３５、比較例３７，４８と４９も同様におこなった。

ＳＥ１８８５のＡ液１００質量部に、乾式法１で処理をしたＡＬ４３Ｌを３００質量部、無処理のＡＳ１０を２００質量部、酸化鉄を５質量部を添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら５分撹拌してＡ液コンパウンドとした。同様にシリコーン成分ＳＥ１８８５のＢ液１００質量部に、乾式法１により処理をしたＡＬ４３Ｌを３００質量部、無処理のＡＳ１０を２００質量部、酸化鉄を５質量部を添加してプラネタリーミキサーで脱泡しながら１０分撹拌してＢ液コンパウンドとした。直後にＡ液コンパウンドとＢ液コンパウンドを１：１でプラネタリーミキサーにて脱泡しながら５分撹拌してコンパウンドを得て、それをシート成形した。このゴムシートの硬度を測定した。これを初期の硬度とした。

表面処理した小粒径熱伝導性無機粉体を添加したコンパウンドは保存性がよい。初期硬度と一週間後の硬度の差が小さい。実施例２７と比較例３７を比較すると、実施例２７の初期硬度と一週間後の硬度の差が１であるのに対して比較例３７は初期硬度と１週間後の硬度の差が１０であり、比表面積の大きな小粒径熱伝導無機粉体を使うと初期硬度と１週間後の硬度の差が大きくなる。表面処理をした小粒径熱伝導無機粉体を使用すると初期硬度と１週間後の硬度の差が小さくなる。すなわち保存性がよくなる。

また、比表面積の大きい小粒径熱伝導性無機粉体を使う系ほど硬度の差が顕著である。比較例３９にあるように無処理の小粒径熱伝導性無機粉体を使用すると硬化しない場合もある。実施例２７と比較例３７を比較し、実施例３５と比較例３９を比較する。実施例３５，比較例３９は、実施例２７，比較例３７よりも比表面積の大きな小粒径熱伝導無機粉体を使用している。そのため比較例３９は初期で硬化すらしない。保存性が全くないことを意味する。

一方、小粒径熱伝導性無機粉体にはもちろん、大粒径熱伝導性無機粉体にも処理をしても保存性はよい。しかし、大粒径熱伝導性無機粉体は処理をしなくとも著しく一週間後の硬度が初期硬度比べて低下するわけではない。実施例２７と比較例４８又は実施例３５比較例４９を比較する。比較例４８と比較例４９は大粒径熱伝導無機粉体にも表面処理をしている。それに対して実施例２７と実施例３５は大粒径熱伝導無機粉体には表面処理していないが硬度も同じ値でありかつ、保存性も同じ程度である。

（実施例４３〜４４、比較例５０〜５２）
次にシリコーン成分としてミラブル型シリコーンゴムを用いて検討した。

ミラブル型シリコーンゴムとしてはＴＳＥ２０１（製品名、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）及びＳＨ８３１１ＣＶＵ（製品名、東レ・ダウコーニング社製）を使用した。

小粒径熱伝導性無機粉体としてアルミナＡ０５０２（製品名、株式会社アドマファイン社製、比表面積７．５ｍ^２／ｇ）、大粒径熱伝導性無機粉体としてアルミナＡＳ２０（製品名、昭和電工株式会社製、比表面積０．８ｍ^２／ｇ）、シランとしてヘキシルトリメトキシシラン、ＫＢＥ３０６３（製品名、信越化学工業株式会社製）をおのおのの処理に使用した。

小粒径熱伝導性無機粉体を処理するのに必要な量は、「“ＫＢＥ３０６３”の必要量＝熱伝導性無機粉体の量（ｇ）×熱伝導性無機粉体の比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランの最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）」で算出した。“ＫＢＥ３０６３”の最小被覆面積は３１５ｍ^２／ｇであることから、１０００ｇ×７．５ｍ^２／ｇ／３１５ｍ^２／ｇ＝２３．８ｇとした。

小粒径熱伝導性無機粉体ＡＬ４３Ｌは、実施例の冒頭部分の材料成分（６）の処理をおこなった。

大粒径熱伝導性無機粉体ＡＳ２０（比表面積：０．８ｍ^２／ｇ）も用意した。この場合ＫＢＥ３０６３の必要量は２．５ｇである。大粒径熱伝導性無機粉体は以下の処理をおこなった。白金触媒はＴＣ−２５Ａ（製品名、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）を使用した。架橋剤はＴＣ−２５Ｂ（製品名、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）を使用した。

ＡＳ２０の場合：ブレンダーにＡＳ２０を１ｋｇ投入し撹拌しながら、ＫＢＥ３０６３、２．５ｇ、イソプロパノール１０ｇ、水０．５ｇの割合で混合し薬剤を少しずつ添加し１５分撹拌し１日放置後、１００℃で２時間乾燥した。
（シート成形方法）
フッ素離型処理をしたポリエステルフィルムに厚さ２ｍｍの金枠を置きコンパウンドを流し込み、もう一枚のフッ素離型処理をしたポリエステルフィルムを載せた。これを５ＭＰａの圧力で１７０℃、１０分硬化した。さらに２００℃、４時間オーブンで熱処理をした。

表１４に実施例４３〜４４、比較例５０〜５２の条件と結果を示す。

表１４の物性測定方法は次のとおりである。
（１）熱伝導率：ホットディスク法（京都電子工業株式会社）
（２）硬度：ＡＳＴＭＤ２２４０ＳｈｏｒｅＡ
（３）揮発ガス量：ヘッドスペース法によるガスクロマトグラフ
表１４から明らかなとおり、シリコーン成分としてミラブル型シリコーンゴムを使用した系では、小粒径熱伝導性無機粉に表面処理をしないと充填もできなかった。比較例５２は、比率が１０を越えている。１０を越えるということは大粒径無機粉体のシリコーンへの充填量は増えることになる。熱伝導性の向上のためには大粒径無機粉体の間隙に小粒径無機粉体が入るようにするのがよいが比較例５２は実施例４３と同じシリコーンへの充填量にかかわらず熱伝導率が０．７Ｗ／ｍ・Ｋと低下した。
（比較例５３）
ＴＳＥ２０１、５０質量部、とＳＨ８３１１ＣＶＵ、４５質量部を二本ロールで素練りし、さらに乾式法２で処理したＡＯ５０２（製品名、株式会社アドマテックス製、比表面積７．５ｍ^２／ｇ、レーザ回折散乱法によるｄ５０平均粒子径は０．７μｍ）、２００質量部、乾式法２で処理したＡＳ２０（製品名、昭和電工株式会社製、比表面積０．８ｍ^２／ｇ、レーザ回折散乱法によるｄ５０平均粒子径は２２μｍ）、１００質量部添加し、混練りした。さらにＴＣ−２５Ｂ、５質量部を加え、混練りし、最後にＴＣ−２５Ａ、１質量部添加し、混練りしてコンパウンドを作成した。

（比較例５４）
ＴＳＥ２０１、５０質量部、ＳＨ８３１１ＣＶＵ、４５質量部を二本ロールで素練りし、さらに乾式法２で処理したＡＯ５０２、２００質量部、乾式法２で処理したＡＳ２０、２００質量部を添加し、混練りした。さらにＴＣ−２５Ｂ、５質量部を加え、混練りし、最後にＴＣ−２５Ａ、１質量部を添加し、混練りしてコンパウンドを作成した。

表１５に比較例５３〜５４の条件と結果を示す。

表１４及び表１５から、大粒径熱伝導性無機粉体に表面処理しても（比較例５３〜５４）、しない場合（実施例４３〜４４）と比較して、硬度の差は小さくほぼ同じ硬度になった。揮発ガス量は、２００℃で４時間の二次加硫をしているので、すべてゼロであった。

実施例２５〜４４、比較例３５〜５４から、比表面積の大きい小粒径熱伝導性無機粉体にシランで処理することによってシリコーン成分への充填性はよくなり、コンパウンドの保存性もよくなり、揮発ガス量も少なくなることが確認できた。

大粒径熱伝導性無機粉体は、表面処理をしなくても比表面積の大きい小粒径熱伝導性無機粉体を表面処理するのみで、熱伝導性無機粉体がシリコーン成分に大量に充填されているにもかかわらず、硬度が低く、かつ熱伝導率が高く、表面処理剤由来のアウトガスが少ないシリコーン組成物でありかつ保存安定性のある熱伝導性シリコーン組成物をつくることができた。

（比較例５５〜５８）
次に小粒径無機粉体（ＡＬ４３Ｌ，ＡＬ１６０ＳＧ−１）の全表面積を覆う２倍量のシランで表面処理した場合の検討をした。また、前記式（Ａ）において１０を越えた場合も併せて検討した。

（乾式法３）
（１）ＡＬ４３Ｌの場合
ブレンダーにＡＬ４３Ｌを１ｋｇ投入し撹拌しながらＫＢＥ３０６３、２０．２ｇ少しずつ添加し、１５分間撹拌し、１日放置後、１００℃で２時間乾燥した。
（２）ＡＬ１６０ＳＧ−１の場合
ブレンダーにＡＬ１６０ＳＧ−１を１ｋｇ投入し撹拌しながらＫＢＥ３０６３、４２．０ｇ少しずつ添加し、１５分間撹拌し、１日放置後、１００℃で２時間乾燥した。

表１６の実施例３５，３６は前記と同じである。

表１６に比較例５５〜５８の条件と結果、及び実施例３５，３６と対比して示す。

表１６の比較例５５は比率が１０を越える検討である。実施例３５，３６と比較例５５，比較例５８を比較すると、シリコーン１００質量部に対して熱伝導無機粉体は８００質量部添加している。大粒径熱伝導無機粉体を単に増やすだけでは熱伝導率が低下することがわかる。比較例５６，比較例５７は小粒径熱伝導無機粉体の全表面積を覆うことができる２倍のシラン量で表面処理した小粒径熱伝導無機粉体を使用した例である。小粒径熱伝導無機粉体の全表面積を覆う以上のシランが存在するため余分なシランが揮発ガス量となった。

（実施例４５〜５３，比較例５９〜６７）
下記の実施例では、樹脂成分としてポリエチレンノバテックＵＪ４８０（製品名、日本ポリエチレン社製）を使用し、小粒径熱伝導性無機粉としてＡＬ４３Ｌ，比表面積３．２ｍ^２／ｇ（製品名、昭和電工株式会社製）大粒径熱伝導性無機粉としてＡＳ１０，比表面積０．５ｍ^２／ｇ（製品名、昭和電工株式会社製）、シランとしてヘキシルトリエトキシシランＫＢＥ３０６３（製品名、信越化学工業株式会社製）を使用した。ＫＢＥ３０６３の量は実施例の冒頭部分の材料成分（５）と同様とした。小粒径熱伝導性無機粉は、同材料成分（６）と同様に処理をおこなった。
大粒径熱伝導性無機粉は、同材料成分（７）と同様に処理をおこなった。
インテグラル法の場合は表１８の比較例６２〜６４に示すとおりとし、コンパウンド作成の際にＫＢＥ３０６３を必要量添加した。
（コンパウンド作成方法）
二軸ロールにて９０℃で加温しながらポリエチレンを１分間素練し、熱伝導無機粉体を投入し二軸ロールで５分混練りしてコンパウンドを作成した。
（シート成型方法）
フッ素離型処理をしたポリエステルフィルムに厚さ２ｍｍの金枠を置きコンパウンドを流し込み、もう一枚のフッ素離型処理をしたポリエステルフィルムを載せる。これを５ＭＰａの圧力で１２０℃で１０分加熱し、その後冷却し熱伝導性樹脂組成物を得た。

比率は前記式（Ａ）とした。
各物性の測定方法は以下の通り。
熱伝導率：ホットディスク法（京都電子工業株式会社）
硬度：ＡＳＴＭＤ２２４０ＳｈｏｒｅＤ
揮発ガス量：ヘッドスペース法によるガスクロマトグラフ
流動性：厚み２．０ｍｍ、直径１３ｍｍのサンプルを作成し、１５０℃を保持したヒータ上にサンプルをおき、１５０℃に保温した５００ｇの重りを載せ１０分後の厚みを測定した。厚みが薄いほど流動性がよいことを示す。

まず、熱伝導無機粉体の表面処理方法の違いよる検討、小粒径熱伝導無機粉体の処理の有無，処理した大粒径熱伝導無機粉体を使用した場合の検討をした。表１７及び表１８の配合でコンパウンド作成，シート化し各物性を測定した。

表１７の実施例４５〜５３と表１８の比較例５９〜６１を比較すると、小粒径熱伝導性無機粉の処理方法を変えてかつ小径熱伝導性無機粉と大粒径熱伝導性無機粉の比率を変えた結果、小粒径熱伝導性無機粉の処理方法によって硬度，熱伝導率の違いはほとんどない。それに対して小粒径熱伝導性無機粉を処理しないと硬度は大きくなる。流動性については小粒径熱伝導性無機粉に処理をすることによって顕著な効果が確認できる。実施例４５〜５３と比較例６２〜６４を比較するとインテグラルブレンド法で小粒径熱伝導性無機粉を処理したものは揮発ガス量が多いことがわかる。実施例４５〜５３と比較例６５〜６７を比較すると大粒径熱伝導性無機粉を表面処理したものをポリマー分に添加しても小粒径熱伝導性無機粉のみを処理したものを使えば硬度，熱伝導率，揮発ガス量もほぼ同等になることがわかる。

大粒径熱伝導性無機粉に表面処理を処理しなくとも小粒径熱伝導性無機粉体のみを表面処理することで硬度は低く，流動性はよく（加工しやすい）、揮発ガス量の少ない熱伝導性ポリマー組成物となった。

（実施例５４〜５６，比較例６８〜７３）
表１７及び表１８と同様に小粒径熱伝導無機粉体の処理の有無，処理した大粒径熱伝導無機粉体を使用した場合の検討をした。しかし、小粒径熱伝導無機粉体を二種以上の混合にして実験した。

前記のアルミナに加えてＡＬ１６０ＳＧ−１，比表面積６．６ｍ^２／ｇ（昭和電工株式会社製），ＡＷ５０−７４，比表面積０．０７ｍ^２／ｇ（株式会社マイクロン社製）を使用した。熱伝導性無機粉体はＡＬ１６０ＳＧ−１は、前記表３の下に記載した乾式法１，ＡＷ５０−７４は、実施例の冒頭部分の材料成分（７）と同様に処理をおこなった。
以上の条件と結果を表１９に示す。なお比率および各物性は前記と同様である。

表１９から比表面積の大きい小粒径熱伝導性無機粉体にシランで処理することによって硬度が低くなる。これは小粒径熱伝導性無機粉体にシランで処理することによって樹脂に熱伝導性無機粉体が充填しやすいことを示している。また、大粒径熱伝導性無機粉体は表面処理をしなくても比表面積の大きい小粒径熱伝導性無機粉体を表面処理するのみで、硬度は低くなることがわかる。流動性はついては小粒径熱伝導性無機粉に処理をすることによって顕著な効果が確認できる。揮発ガス量は大粒径熱伝導性無機粉体に表面処理してもしなくとも似たような揮発ガス量となった。

（実施例５７〜６５，比較例７４〜８２）
同様な実験を別の樹脂成分でおこなった。樹脂成分：エポキシ樹脂エビコート８２５（製品名、ジャパンエポキシレジン株式会社製）、硬化剤：アミキュアＭＹ−Ｈ（製品名、味の素ファインテクノ株式会社製）小粒径熱伝導性無機粉は以下の処理をおこなった。これら処理は表１７の実施例４５〜表１９の５６，比較例５９〜７３で使用した熱伝導性無機粉と同様である。
（コンパウンド作成方法）
プラネタリーミキサーにてエポキシ樹脂に熱伝導無機粉体を投入し１０分間室温にて混練りし、硬化剤を投入してさらに５分混練りしてコンパウンドを作成した。
（シート成型方法）
フッ素離型処理をしたポリエステルフィルムに厚さ２ｍｍの金枠を置きコンパウンドを流し込み、もう一枚のフッ素離型処理をしたポリエステルフィルムを載せる。これを５ＭＰａの圧力で１２０℃で４５分加熱し、その後冷却し熱伝導性樹脂組成物を得た。
各物性の測定方法は以下の通り。
熱伝導率：ホットディスク法（京都電子工業株式会社）
硬度：ＡＳＴＭＤ２２４０ＳｈｏｒｅＤ
揮発ガス量：ヘッドスペース法によるガスクロマトグラフ
粘度は硬化前のコンパウンドの粘度：精密回転粘度計による測定。

まず、熱伝導無機粉体の表面処理方法の違いよる検討、小粒径熱伝導無機粉体の処理の有無，処理した大粒径熱伝導無機粉体を使用した場合の検討をした。表２０〜２１の配合でコンパウンド作成，シート化し各物性を測定した。比率は前記式（Ａ）とした。

表２０及び表２１は小粒径熱伝導性無機粉体の表面処理方法の違い，大粒径熱伝導性無機粉体の表面処理の有無，ポリマー成分に添加する大粒径熱伝導性無機粉体と小粒径熱伝導性無機粉体の比率を変えて検討した結果が記述してある。表２０及び表２１から、小粒径熱伝導性無機粉体の表面処理方法の違いによって硬度，熱伝導率の物性がおおきく変わることはないといえる。また、大粒径熱伝導性無機粉体は表面処理をしなくても比表面積の大きい小粒径熱伝導性無機粉体を表面処理するのみで、硬度は低く、揮発ガス量の少ない熱伝導性ポリマー組成物となった。粘度は表面処理した熱伝導性無機粉体を添加する系としない系では大きく違った。

（実施例６６〜６８，比較例８３〜８８）
表２０及び表２１と同様に小粒径熱伝導無機粉体の処理の有無，処理した大粒径熱伝導無機粉体を使用した場合の検討をした。しかし、小粒径熱伝導無機粉体を二種以上の混合にして実験した。前記のアルミナに加えてＡＬ１６０ＳＧ−１，比表面積６．６ｍ^２／ｇ（昭和電工株式会社製），ＡＷ５０−７４，比表面積０．０７ｍ^２／ｇ（株式会社マイクロン社製）を使用した。処理方法はＡＬ１６０ＳＧ−１は、前記表３の下の乾式法１，ＡＷ５０−７４は、実施例の冒頭部分の材料成分（７）と同様である。
シート成形は実施例５７〜６５，比較例７４〜８２と同様である。条件と結果を表２２に示す。

表２２から比表面積の大きい小粒径熱伝導性無機粉体に表面処理をすることによってコンパウンドの粘度は格段に低くなる。これは小粒径熱伝導性無機粉体にシランで処理することによってポリマーに熱伝導性無機粉体が充填しやすいことを示している。樹脂成分が熱伝導性無機粉体を取り込みやすいことを示している。また、大粒径熱伝導性無機粉体は表面処理をしなくても比表面積の大きい小粒径熱伝導性無機粉体を表面処理するのみで、硬化前のコンパウンドの粘度は低く、硬化後物は揮発ガス量の少ない熱伝導性樹脂組成物となった。

実施例４５〜６８，比較例５９〜８８から比表面積の大きい小粒径熱伝導性無機粉体にシランで処理することによって、コンパウンドの粘度が小さくなる又は流動性がよくなることが確認できた。これはポリマーに熱伝導性無機粉体が充填しやすいことを示している。ポリマーが熱伝導性無機粉体を取り込みやすいことを示している。また、小粒径熱伝導性無機粉体のみにシランで処理することによって表面処理剤由来の揮発ガス量も抑えることができる。すなわち、大粒径熱伝導性無機粉体は表面処理をしなくても比表面積の大きい小粒径熱伝導性無機粉体を表面処理するのみで、コンパウンドの粘度が低い又は流動性がよくなり、すなわち加工しやすくなる。そのうえ、得られた成型物，硬化物の硬度は低く、揮発ガス量の少ない熱伝導性樹脂組成物になる。

Claims

（ａ）マトリックス成分と、
（ｂ）比表面積が０．０６ｍ^２／ｇ以上１．０ｍ^２／ｇ以下の大粒径熱伝導性無機粉体と、
（ｃ）処理前の比表面積が１．０ｍ^２／ｇを越え２０ｍ^２／ｇ以下の小粒径熱伝導性無機粉体を含み、
前記（ｃ）成分の小粒径熱伝導性無機粉体は、Ｒ（ＣＨ_３）_ａＳｉ（ＯＲ’）_３−ａ（Ｒは炭素数６〜２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるシラン化合物、もしくはその部分加水分解物で処理され、その量が小粒径熱伝導性無機粉体の全表面積を覆うのに必要な量よりも少ない量で表面処理されており、
前記（ｂ）成分の大粒径熱伝導性無機粉体の表面積の割合は、前記（ｂ）成分の大粒径熱伝導性無機粉体と前記（ｃ）成分の小粒径熱伝導性無機粉体の合計表面積の１０％以下であり、
熱伝導率が０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
前記（ａ）成分が熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びゴムから選ばれる少なくとも一つである請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記（ａ）成分がシリコーンゴムである請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記（ｂ）成分及び前記（ｃ）成分の熱伝導性無機粉体が、アルミナ，酸化亜鉛，酸化マグネシウム及びシリカから選ばれる少なくとも一つである請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記（ｃ）成分由来の揮発ガス量が５μｇ／ｃｍ^２以下である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記（ａ）成分は熱硬化性樹脂であり、硬化剤を含む請求項２に記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記（ａ）成分のシリコーンゴムは、白金触媒により硬化されている請求項３に記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記（ｂ）成分及び前記（ｃ）成分の比表面積はＢＥＴ比表面積であり、測定方法はＪＩＳＲ１６２６に従う請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記シラン化合物の量は、下記計算式で計算されるシラン化合物量の０．５倍以上１．０倍未満である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
シラン化合物量（ｇ）＝熱伝導性無機粉体の量（ｇ）×熱伝導性無機粉体の比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランの最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）
前記シランの最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）は［（６．０２×１０^２３）×（１３×１０^−２０）／シランの分子量］によって求める請求項９に記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記シラン化合物もしくはその部分加水分解物で被覆処理された前記（ｃ）成分の小粒径熱伝導性無機粉体は、前記（ｂ）成分の大粒径熱伝導性無機粉体とともに（ａ）マトリックス成分に混合されている請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記シラン化合物もしくはその部分加水分解物は、乾式法又は湿式法により前記（ｃ）成分の小粒径熱伝導性無機粉体に被覆されている請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記乾式法又は湿式法により前記シラン化合物もしくはその部分加水分解物を前記（ｃ）成分の小粒径熱伝導性無機粉体に被覆した後、未反応物は除去されている請求項１２に記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記アルミナは、純度９９．５質量％以上のα−アルミナである請求項４に記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記熱伝導性無機粉体の粒径を球形とみなしたとき、前記比表面積が０．０６ｍ^２／ｇ以上１．０ｍ^２／ｇ以下の大粒径粒子は、平均粒子径が２０μｍ以上であり、
前記比表面積が１ｍ^２／ｇを超え２０ｍ^２／ｇ以下の小粒径粒子は、平均粒子径が２０μｍ未満である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。