JPWO2008142755A1 - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2008142755A1 JPWO2008142755A1 JP2009515025A JP2009515025A JPWO2008142755A1 JP WO2008142755 A1 JPWO2008142755 A1 JP WO2008142755A1 JP 2009515025 A JP2009515025 A JP 2009515025A JP 2009515025 A JP2009515025 A JP 2009515025A JP WO2008142755 A1 JPWO2008142755 A1 JP WO2008142755A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strain
- active layer
- light emitting
- semiconductor
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 131
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 5
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 8
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S2304/00—Special growth methods for semiconductor lasers
- H01S2304/02—MBE
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/0014—Measuring characteristics or properties thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
- H01S5/0234—Up-side down mountings, e.g. Flip-chip, epi-side down mountings or junction down mountings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0235—Method for mounting laser chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0235—Method for mounting laser chips
- H01S5/02355—Fixing laser chips on mounts
- H01S5/0237—Fixing laser chips on mounts by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
- H01S5/02476—Heat spreaders, i.e. improving heat flow between laser chip and heat dissipating elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
- H01S5/3201—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures incorporating bulkstrain effects, e.g. strain compensation, strain related to polarisation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
本発明に係る光半導体装置は、歪量子井戸構造の活性層を含む半導体層を半導体基板上にエピタキシャル成長した半導体発光素子と、半導体発光素子が搭載されたサブマウントとを備える。半導体発光素子をサブマントに搭載した後に活性層が有する歪量は、エピタキシャル成長時に活性層が有する歪量よりも大きい。エピタキシャル成長時に活性層が有する歪量は、半導体層の表面が鏡面になる値である。半導体発光素子をサブマントに搭載した後に活性層が有する歪量は、エピタキシャル成長時にその歪量を得ようとすると半導体層の表面が鏡面にならない値である。
Description
本発明は、半導体レーザアレイ、半導体レーザ又は半導体発光ダイオードなどの半導体発光素子がサブマウント上に搭載された光半導体装置に関し、特に大きな光出力を得ることができる光半導体装置に関するものである。
半導体レーザアレイ、半導体レーザ又は半導体発光ダイオードなどの半導体発光素子が半田を用いてサブマウント上に実装された光半導体装置が用いられている。従来は、信頼性の観点から半導体発光素子に応力がかからないように、熱膨張係数が半導体発光素子の基板材料にできるだけ近いサブマウントが用いられていた。この場合、半田の融点以上で半導体発光素子とサブマウントを接合した後、室温まで冷却しても半導体発光素子に大きな熱応力はかからなかった。
また、半導体発光素子の活性層に歪を導入してエネルギーバンド構造を変化させることで、低いしきい値電流や大きな光出力といった良好な特性を得ることができることが知られている(例えば、特許文献1参照)。
従来は、結晶の組成を変化させ、異なる格子定数の結晶を同じ基板上にエピタキシャル成長させることで、活性層に歪を導入していた。しかし、格子定数の差を大きく取り過ぎ、臨界歪を越える歪量を導入した場合、格子緩和により結晶性が悪化するため、低いしきい値電流や大きな光出力といった良好な特性及び良好な信頼性を得ることができなかった。
また、例えばGaInP層とGaAs基板が室温で格子整合していても、GaAsとGaInPの熱膨張率差により、エピタキシャル成長温度では−0.1%に近いミスフィットに対応した引張歪がGaInP層に印加される。このため、エピタキシャル成長温度では常温に比べて臨界歪が小さくなる。そして、材料の臨界歪量以下であっても、エピタキシャル成長における成長モードの問題により、良好な表面モフォロジーが得られないことがある。このようにエピタキシャル成長の過程において導入できる歪量は制限されるため、低いしきい値電流や大きな光出力といった良好な特性を得ることができないこともあった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、大きな光出力を得ることができる光半導体装置を得るものである。
本発明に係る光半導体装置は、歪量子井戸構造の活性層を含む半導体層を半導体基板上にエピタキシャル成長した半導体発光素子と、半導体発光素子が搭載されたサブマウントとを備える。半導体発光素子をサブマントに搭載した後に活性層が有する歪量は、エピタキシャル成長時に活性層が有する歪量よりも大きい。エピタキシャル成長時に活性層が有する歪量は、半導体層の表面が鏡面になる値である。半導体発光素子をサブマントに搭載した後に活性層が有する歪量は、エピタキシャル成長時にその歪量を得ようとすると半導体層の表面が鏡面にならない値である。
本発明により、大きな光出力を得ることができる光半導体装置を得ることができる。
11 半導体レーザアレイ(半導体発光素子)
12 GaAs基板(半導体基板)
13,15 AlGaInP層(障壁層)
14 GaInP/AlGaInP量子井戸層(活性層)
17 AuSn共晶半田
18 サブマウント
21 半導体レーザ(半導体発光素子)
22 半導体発光ダイオード(半導体発光素子)
12 GaAs基板(半導体基板)
13,15 AlGaInP層(障壁層)
14 GaInP/AlGaInP量子井戸層(活性層)
17 AuSn共晶半田
18 サブマウント
21 半導体レーザ(半導体発光素子)
22 半導体発光ダイオード(半導体発光素子)
図面を参照して本発明の実施例について説明する。図中、同一または相当する部分には同一の符号を付してその説明を簡略化ないし省略することがある。
図1は、本発明の実施例1に係る光半導体装置を示す斜視図である。半導体レーザアレイ11(半導体発光素子)は、GaAs基板12(半導体基板)上に、クラッド層及びガイド層であるAlGaInP層13(障壁層)と、歪量子井戸構造の活性層であるGaInP/AlGaInP量子井戸層14と、クラッド層及びガイド層(障壁層)であるAlGaInP層15(障壁層)とを順番にMOCVD法によりエピタキシャル成長したものである。ここで、エピタキシャル成長時に活性層が有する歪量は、半導体層の表面が鏡面になる値であり、エピタキシャル成長温度における臨界歪量を超えない値である。また、活性層は多重量子井戸構造であっても構わない。また、GaAs基板12とAlGaInP層13との間、又は、AlGaInP層15の上に、その他の半導体層を形成してもよい。
また、レーザアレイを構成するために、GaInP/AlGaInP量子井戸層14中に、電流狭窄によりストライプ形状の活性領域16を複数作成している。ストライプ形状の活性領域16の形成方法として、絶縁膜ストライプ、プロトン打ち込みによる部分的高抵抗化、リッジ構造、埋め込みリッジ構造、埋め込みヘテロ構造などが用いられる。ここでは、絶縁膜ストライプを採用した。
また、活性層は、エピタキシャル成長温度での臨界歪よりも少しだけ小さい引張歪を有する。ここで、臨界膜厚と臨界歪をあらわす関係式としてVan der Merweの式がある(文献R. People and J. C. Bean)。即ち、臨界膜厚をhc[nm]、臨界歪量の絶対値をfc[%]とすると、fc<4のとき、Aを定数として、hc=A/fcで表すことができる。実施例1に係る光半導体装置についてエピタキシャル成長後に表面検査を行ったところ、A=12.5となることが分かった。図2は、本発明の実施例1に係る光半導体装置の臨界歪量と臨界膜厚の関係を示す図である。
上記の半導体レーザアレイ11は、AuSn共晶半田17を用いてSiCのサブマウント18に搭載されている。ただし、活性層がある半導体レーザアレイ11のエピタキシャル成長面(ジャンクションサイド)をサブマウント18に向けて搭載されている。そして、接合に用いられるAuSn共晶半田17は融点が高く、変形しにくい。これにより、半導体レーザアレイ11の活性層に熱応力がかかり易い。
SiCの熱膨張係数は3[10−6/K]程度であり、GaAsのの熱膨張係数である約6[10−6/K]に比べて小さい。このため、AuSn共晶半田17の融点以上の温度で両者を接合した後、室温まで温度を降下させると、図3に示すように半導体レーザアレイ11はサブマウント18より大きく縮もうとする。しかし、両者はAuSn共晶半田17で接合されているため、半導体レーザアレイ11のエピタキシャル成長層には引張歪が印加され、エピタキシャル成長時に印加されていたGaInP/AlGaInP量子井戸層14の引張歪が増長される。即ち、半導体レーザアレイ11をサブマウント18に搭載した後に活性層が有する歪量は、エピタキシャル成長時に活性層が有する歪量よりも大きい。
この引張歪の増長は500℃〜800℃程度のエピタキシャル成長温度よりもはるかに低い300℃以下の温度でなされるので、臨界歪はエピタキシャル成長温度における臨界歪よりも大きくなり、エピタキシャル成長の過程における歪量調節だけでは達成できない引張歪量も印加することができる。そこで、半導体レーザアレイ11をサブマウント18に搭載した後に活性層が有する歪量を、エピタキシャル成長時にその歪量を得ようとすると半導体層の表面が鏡面にならない値とする。この歪量は、常温では臨界歪量を超えないが、エピタキシャル成長温度では臨界歪量を超える。
また、活性層の膜厚をh[nm]、活性層の歪量の絶対値をf[%]とすると、エピタキシャル成長時においてf<4、h≦12.5/fを満たし、半導体レーザアレイ11をサブマウント18に搭載した後においてh>12.5/fを満たす。
図4は、サブマウントの厚みを変化させたときの半導体レーザ素子の特性を示した図である。サブマウントを厚くする程、サブマウントによる熱応力の影響は大きくなり、それに伴って大きな光出力を得ることができることが分かる。
以上説明したように、エピタキシャル成長の過程における歪の導入に加えて、従来は積極的に利用されなかった半導体レーザアレイとサブマウントとの接合による熱応力歪により、エピタキシャル成長後に機械的に応力を印加することで、活性層の引張歪を増長することができる。これにより、大きな光出力を得ることができる。なお、印加する応力は、結晶の破断に至らない値にとどめておく必要がある。
本発明の実施例2では、GaAs基板12を用い、活性層としてGaInP/AlGaInP量子井戸層14の代わりに引張歪の印加されたGaAsPを用いる。そして、サブマウント18としてAlN(熱膨張係数4〜5[10−6/K]程度)を用いる。その他の構成は実施例1と同様である。
これにより、実施例1と同様に、半導体レーザアレイとサブマウントとの接合による熱応力歪により、エピタキシャル成長後に機械的に応力を印加する。従って、活性層の引張歪を増長することができるため、大きな光出力を得ることができる。
本発明の実施例3では、GaAs基板12を用い、活性層としてGaInP/AlGaInP量子井戸層14の代わりに圧縮歪の印加されたInGaAsPを用いる。そして、サブマウント18としてGaAsよりも熱膨張係数の大きいCuWを用いる。その他の構成は実施例1と同様である。
これにより、図5に示すように、サブマウント18の方が半導体レーザアレイ11より大きく縮もうとする。従って、活性層の圧縮歪を増長することができるため、大きな光出力を得ることができる。
図6は、本発明の実施例4に係る光半導体装置を示す斜視図である。半導体レーザ21(半導体発光素子)は、実施の形態1のようなアレイではなく、1つのチップに発光ストライプ部が1つの単体の半導体レーザである。その他の構成は実施の形態1〜3と同様である。このように単体の半導体レーザの場合でも、実施の形態1〜3と同様に、光半導体発光素子とサブマウントとの熱膨張整数のミスマッチによる熱応力を利用して活性層の歪量を増長させ、大きな光出力を得ることができる。
図7は、本発明の実施例5に係る光半導体装置を示す斜視図である。半導体発光ダイオード22(半導体発光素子)は、歪量子井戸構造の活性層であるGaInP/AlGaInP量子井戸層14を含む半導体層をGaAs基板12(半導体基板)上にエピタキシャル成長したものである。このように発光ダイオードの場合でも、実施の形態1〜3と同様に、光半導体発光素子とサブマウントとの熱膨張整数のミスマッチによる熱応力を利用して活性層の歪量を増長させ、大きな光出力を得ることができる。
半導体レーザアレイ、半導体レーザ、又は半導体発光ダイオードなどの半導体発光素子がサブマウント上に搭載された光半導体装置において、光半導体発光素子とサブマウントとの熱膨張整数のミスマッチによる熱応力を利用して活性層の歪量を増長させ、大きな光出力を得ることができる。
Claims (14)
- 歪量子井戸構造の活性層を含む半導体層を半導体基板上にエピタキシャル成長した半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が搭載されたサブマウントとを備え、
前記半導体発光素子を前記サブマントに搭載した後に前記活性層が有する歪量は、エピタキシャル成長時に前記活性層が有する歪量よりも大きく、
エピタキシャル成長時に前記活性層が有する歪量は、前記半導体層の表面が鏡面になる値であり、
前記半導体発光素子を前記サブマントに搭載した後に前記活性層が有する歪量は、エピタキシャル成長時にその歪量を得ようとすると前記半導体層の表面が鏡面にならない値であることを特徴とする光半導体装置。 - 歪量子井戸構造の活性層を含む半導体層を半導体基板上にエピタキシャル成長した半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が搭載されたサブマウントとを備え、
前記半導体発光素子を前記サブマントに搭載した後に前記活性層が有する歪量は、エピタキシャル成長時に前記活性層が有する歪量よりも大きく、
エピタキシャル成長時に前記活性層が有する歪量は、エピタキシャル成長温度における臨界歪量を超えない値であり、
前記半導体発光素子を前記サブマントに搭載した後に前記活性層が有する歪量は、常温では臨界歪量を超えないが、エピタキシャル成長温度では臨界歪量を超えることを特徴とする光半導体装置。 - 前記半導体発光素子は、エピタキシャル成長面を前記サブマウントに向けて搭載されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の光半導体装置。
- 前記半導体発光素子は、AuSn共晶半田を用いて前記サブマウントに搭載されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の光半導体装置。
- 前記半導体発光素子は、半導体レーザアレイ、半導体レーザ、又は半導体発光ダイオードであることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の光半導体装置。
- 前記活性層が有する歪は引張歪であることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の光半導体装置。
- 前記サブマウントはSiC又はAlNからなることを特徴とする請求項6に記載の光半導体装置。
- 前記半導体基板はGaAsからなり、前記活性層はGaInPからなることを特徴とする請求項6又は7に記載の光半導体装置。
- 前記半導体層は、AlGaInPからなる障壁層を更に含むことを特徴とする請求項8に記載の光半導体装置。
- 前記活性層の膜厚をh[nm]、前記活性層の歪量の絶対値をf[%]とすると、
エピタキシャル成長時においてf<4、h≦12.5/fを満たし、
前記半導体発光素子を前記サブマントに搭載した後においてh>12.5/fを満たすことを特徴とする請求項8又は9に記載の光半導体装置。 - 前記半導体基板はGaAsからなり、前記活性層はGaAsPからなることを特徴とする請求項6又は7に記載の光半導体装置。
- 前記活性層が有する歪は圧縮歪であることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の光半導体装置。
- 前記半導体基板はGaAsからなり、前記活性層はInGaAsPからなることを特徴とする請求項12に記載の光半導体装置。
- 前記サブマウントはCuWからなることを特徴とする請求項12又は13に記載の光半導体装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2007/060224 WO2008142755A1 (ja) | 2007-05-18 | 2007-05-18 | 光半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008142755A1 true JPWO2008142755A1 (ja) | 2010-08-05 |
Family
ID=40031482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009515025A Pending JPWO2008142755A1 (ja) | 2007-05-18 | 2007-05-18 | 光半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110164640A1 (ja) |
JP (1) | JPWO2008142755A1 (ja) |
DE (1) | DE112007003508T5 (ja) |
WO (1) | WO2008142755A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10122146B2 (en) * | 2016-04-05 | 2018-11-06 | Aquifi, Inc. | Thin laser package for optical applications |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06224516A (ja) * | 1993-01-28 | 1994-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 歪多重量子井戸半導体レーザ |
JPH07131114A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザ素子 |
JPH10215022A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-11 | Kagaku Gijutsu Shinko Jigyodan | 半導体レーザー及び単一偏光モード光の発生方法 |
JP2002261376A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Sharp Corp | 半導体発光装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07115249A (ja) | 1993-10-19 | 1995-05-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ |
US5787104A (en) * | 1995-01-19 | 1998-07-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor light emitting element and method for fabricating the same |
JP2828002B2 (ja) * | 1995-01-19 | 1998-11-25 | 松下電器産業株式会社 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
JP2004096088A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-03-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 合波レーザー光源および露光装置 |
-
2007
- 2007-05-18 JP JP2009515025A patent/JPWO2008142755A1/ja active Pending
- 2007-05-18 US US12/595,518 patent/US20110164640A1/en not_active Abandoned
- 2007-05-18 WO PCT/JP2007/060224 patent/WO2008142755A1/ja active Application Filing
- 2007-05-18 DE DE112007003508T patent/DE112007003508T5/de not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06224516A (ja) * | 1993-01-28 | 1994-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 歪多重量子井戸半導体レーザ |
JPH07131114A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザ素子 |
JPH10215022A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-11 | Kagaku Gijutsu Shinko Jigyodan | 半導体レーザー及び単一偏光モード光の発生方法 |
JP2002261376A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Sharp Corp | 半導体発光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110164640A1 (en) | 2011-07-07 |
WO2008142755A1 (ja) | 2008-11-27 |
DE112007003508T5 (de) | 2010-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5363996B2 (ja) | Al(x)Ga(1−x)Nクラッディングフリー非極性III族窒化物ベースのレーザダイオードおよび発光ダイオード | |
KR101833379B1 (ko) | 에칭된 미러들을 구비하는 반극성 {20-21} ⅲ-족 질화물 레이저 다이오드들 | |
JPH10321910A (ja) | 半導体発光素子 | |
US20010016404A1 (en) | GaN substrate including wide low - defect region for use in semiconductor element | |
JP2000312054A (ja) | 半導体素子の製造方法、及び半導体素子 | |
JP2002111134A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JPH08213692A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JPH09116225A (ja) | 半導体発光素子 | |
JP4641230B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JP3880683B2 (ja) | 窒化ガリウム系半導体発光素子の製造方法 | |
JPWO2008142755A1 (ja) | 光半導体装置 | |
Valster et al. | Strain-overcompensated GaInP-AlGaInP quantum-well laser structures for improved reliability at high-output powers | |
EP0945939A2 (en) | Semiconductor light-emitting device | |
US7038233B2 (en) | Semiconductor optical devices and optical modules | |
JPH10303505A (ja) | 窒化ガリウム系半導体発光素子およびその製造方法 | |
JPH11220222A (ja) | 半導体発光素子 | |
JPS6359278B2 (ja) | ||
JP2002009003A (ja) | 半導体基板およびその作製方法および発光素子 | |
JP2000332365A (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
JPH1197803A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2003008147A (ja) | 半導体レーザ素子及びその製造方法 | |
JP2000068557A (ja) | 窒化物系半導体素子 | |
JP2007305635A (ja) | 窒化物半導体発光素子 | |
JP4869179B2 (ja) | 半導体基板およびその製造方法 | |
JPH0529715A (ja) | 歪量子井戸構造半導体素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111115 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120306 |