JPWO2008044305A1 - Tray transfer device and electronic component testing apparatus including the same - Google Patents

Tray transfer device and electronic component testing apparatus including the same Download PDF

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Abstract

トレイ搬送装置は、カスタマトレイ(KST)を格納するストッカ(210)と、カスタマトレイ(KST)を保持可能であると共に上下動可能な昇降装置(220)と、ストッカ(210)と昇降装置(220)との間でカスタマトレイ(KST)の受け渡しを行うために、カスタマトレイ(KST)を保持して上下方向及び水平方向に沿って移動可能なトレイ移送装置(230)と、を備え、トレイ移送装置(230)は、当該トレイ移送装置(230)が水平方向に沿って移動することが可能な、上下方向における複数の移動可能位置(M1、M2)を有している。The tray transfer device includes a stocker (210) that stores a customer tray (KST), a lifting device (220) that can hold the customer tray (KST) and that can move up and down, a stocker (210), and a lifting device (220). A tray transfer device (230) that holds the customer tray (KST) and is movable in the vertical and horizontal directions in order to deliver the customer tray (KST) to and from the tray. The device (230) has a plurality of movable positions (M1, M2) in the vertical direction where the tray transfer device (230) can move along the horizontal direction.

Description

本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品(以下、代表的にICデバイスとも称する。)の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させてICデバイスを試験する電子部品試験装置において、ICデバイスを収容可能なトレイを搬送するためのトレイ搬送装置、及び、それを備えた電子部品試験装置に関する。   The present invention relates to an electronic component test in which an IC device is tested by electrically contacting input / output terminals of various electronic components (hereinafter also referred to as IC devices) such as semiconductor integrated circuit elements to a contact portion of a test head. The present invention relates to a tray transport device for transporting a tray capable of accommodating an IC device, and an electronic component test apparatus including the tray transport device.

ICデバイス等の電子部品の製造過程においては、パッケージングされた状態でICデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。この電子部品試験装置を構成するハンドラ(Handler)は、格納部、ローダ部、チャンバ部及びアンローダ部を備えている。     In the manufacturing process of an electronic component such as an IC device, an electronic component test apparatus is used to test the performance and function of the IC device in a packaged state. A handler constituting the electronic component test apparatus includes a storage unit, a loader unit, a chamber unit, and an unloader unit.

ハンドラのローダ部は、試験前のICデバイスを収納したり、試験済みのICデバイスを収容するためのトレイ(以下、カスタマトレイと称する。)から、電子部品試験装置内を循環搬送されるトレイ(以下、テストトレイと称する。)にICデバイスを積み替え、そのテストトレイをチャンバ部に搬入する。   The loader section of the handler stores a pre-test IC device or a tray (hereinafter referred to as a customer tray) for storing a tested IC device, which is circulated and conveyed in the electronic component testing apparatus ( Hereinafter, the IC device is transferred to the test tray, and the test tray is carried into the chamber portion.

次いで、ハンドラのチャンバ部において、ICデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加した後、各ICデバイスをテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、電子部品試験装置本体(以下、テスタ(Tester)と称する。)に試験を行わせる。   Next, after applying a high or low temperature heat stress to the IC device in the chamber portion of the handler, each IC device is brought into electrical contact with the contact portion of the test head, and an electronic component test apparatus body (hereinafter referred to as a tester (hereinafter referred to as a tester)). )) To perform the test.

次いで、試験の完了したICデバイスを搭載したテストトレイをチャンバ部からアンローダ部に搬出して、アンローダ部において試験結果に応じたカスタマトレイにICデバイスを載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われている。   Next, the test tray on which the tested IC device is mounted is unloaded from the chamber section to the unloader section, and the IC device is placed on the customer tray according to the test result in the unloader section, so that a category such as a non-defective product or a defective product can be obtained. Sorting is done.

ハンドラの格納部は、試験前のICデバイスを収納したカスタマトレイをローダ部に供給すると共に、試験後のICデバイスが分類して収納されたカスタマトレイをアンローダ部から受け入れる。   The handler storage unit supplies the customer tray storing the IC device before the test to the loader unit, and accepts the customer tray in which the IC devices after the test are classified and stored from the unloader unit.

この格納部は、複数のカスタマトレイを積層した状態で格納しているストッカと、カスタマトレイを保持すると共に上下動させることが可能な昇降装置と、昇降装置とストッカとの間でカスタマトレイを受け渡すために上下方向及び水平方向に沿って移動可能なトレイ移送装置と、を備えている。   The storage unit receives a customer tray between a stocker that stores a plurality of customer trays stacked, a lifting device that holds the customer tray and can be moved up and down, and the lifting device and the stocker. A tray transfer device that is movable in the vertical and horizontal directions for delivery.

この従来の格納部では、トレイ移送装置が昇降装置の真下に位置している状態で昇降装置が下降すると、昇降装置とトレイ移送装置とが干渉するため、トレイ移送装置が昇降装置の真下から退避した後でなければ昇降装置を下降させることができない。   In this conventional storage unit, when the lifting device is lowered while the tray transfer device is located directly below the lifting device, the lifting device and the tray transfer device interfere with each other, so that the tray transfer device is retracted from directly below the lifting device. The lifting device can only be lowered after this.

また、昇降装置が昇降している間にトレイ移送装置が水平移動する場合にも、昇降装置とトレイ移送装置とが干渉する場合があるため、昇降装置の昇降動作が完了した後でなければトレイ移送装置を移動させることができない。   In addition, even when the tray transfer device moves horizontally while the lifting device is moving up and down, the lifting device and the tray transfer device may interfere with each other. The transfer device cannot be moved.

以上のような理由により、トレイ搬送作業に多くの待ち時間が発生している。同時測定数の増加が図られる電子部品試験装置においては、こうした待ち時間の存在はスループット向上の妨げになりかねない。   For these reasons, a lot of waiting time is generated in the tray conveying work. In an electronic component testing apparatus in which the number of simultaneous measurements is increased, the presence of such a waiting time may hinder improvement in throughput.

本発明は、トレイ搬送時間を短縮することが可能なトレイ搬送装置及びそれを備えた電子部品試験装置を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the tray conveyance apparatus which can shorten tray conveyance time, and an electronic component test apparatus provided with the same.

上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品を収容可能な第1のトレイを搬送するためのトレイ搬送装置であって、前記第1のトレイを格納する格納手段と、前記第1のトレイを保持することが可能であると共に、第1の方向に沿って移動することが可能な保持手段と、前記格納手段と前記保持手段との間で前記第1のトレイの受け渡しを行うために、前記第1のトレイを保持して前記第1の方向、及び、前記第1の方向とは異なる第2の方向に沿って移動させることが可能な移送手段と、を備え、前記移送手段は、前記移送手段が前記第2の方向に沿って移動することが可能な、前記第1の方向における移動可能位置を複数有することを特徴とするトレイ搬送装置が提供される(請求項1参照)。   In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided a tray transport apparatus for transporting a first tray capable of accommodating an electronic device under test, the storage means storing the first tray, A holding means capable of holding the first tray and moving along a first direction, and the delivery of the first tray between the storage means and the holding means In order to perform the above, a transfer means capable of holding the first tray and moving it along the first direction and a second direction different from the first direction, and The transporting means has a plurality of movable positions in the first direction where the transporting means can move along the second direction. Item 1).

本発明では、移送手段は、当該移送手段が第2の方向に沿って移動することが可能な、第1の方向における移動可能位置を複数有する。これにより、移送手段と保持手段とが互いに干渉することなく同時に移動することが可能となるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。   In the present invention, the transfer means has a plurality of movable positions in the first direction in which the transfer means can move along the second direction. As a result, the transfer means and the holding means can move simultaneously without interfering with each other, so that the tray transport time can be shortened.

上記発明においては特に限定されないが、前記移送手段は、前記保持手段の位置に関わらず、少なくとも一つの前記移動可能位置で、前記保持手段に干渉することなく前記第2の方向に移動可能であることを特徴とすることが好ましい(請求項2参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the transfer means can move in the second direction without interfering with the holding means at at least one movable position regardless of the position of the holding means. It is preferable to be characterized (refer to claim 2).

上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段は、第1の規制位置と第2の規定位置との間で前記第1の方向に沿って移動可能となっており、前記複数の移動可能位置は、前記第1の規制位置と前記第2の規定位置との間を前記第2の方向に沿って前記移送手段が移動することが可能な第1の移動可能位置と、前記第2の規定位置と前記格納手段との間を前記第2の方向に沿って前記移送手段が移動することが可能な第2の移動可能位置と、を含むことを特徴とすることが好ましい(請求項3参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the holding means is movable along the first direction between a first restricted position and a second defined position, and the plurality of movable positions. Is a first movable position where the transfer means can move along the second direction between the first restricted position and the second prescribed position, and the second prescribed position. And a second movable position where the transfer means can move along the second direction between the position and the storage means (refer to claim 3). ).

上記発明においては特に限定されないが、前記格納手段と、前記第2の規定位置に位置している前記保持手段との間に、前記移送手段が通過可能な空間が形成されており、前記第2の移動可能位置は、前記空間に設けられていることを特徴とすることが好ましい(請求項4参照)。   Although not particularly limited in the above invention, a space through which the transfer means can pass is formed between the storage means and the holding means located at the second specified position, and the second means It is preferable that the movable position is provided in the space (see claim 4).

上記発明においては特に限定されないが、前記移送手段は、前記第1のトレイを保持可能であり、且つ、相互に独立して前記第1の方向に沿って移動可能な複数の保持ヘッドを有し、前記移送手段は、前記複数の保持ヘッドを前記第2の方向に沿って同時に移動させることが可能であることを特徴とすることが好ましい(請求項5参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the transfer means has a plurality of holding heads that can hold the first tray and can move along the first direction independently of each other. Preferably, the transfer means is capable of simultaneously moving the plurality of holding heads along the second direction (see claim 5).

上記発明においては特に限定されないが、前記移送手段は、前記第1のトレイを保持可能であり、且つ、前記第1の方向及び前記第2の方向に沿って相互に独立して移動可能な複数の保持ヘッドを有することを特徴とすることが好ましい(請求項6参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the transfer means can hold the first tray and can move independently along the first direction and the second direction. It is preferable to have a holding head (see claim 6).

上記発明においては特に限定されないが、前記移送手段は、前記第1の移動可能位置に位置している一の前記保持ヘッドと、前記第2の移動可能位置に位置している他の前記保持ヘッドとを、前記第2の方向に沿って同時に移動させることが可能であることを特徴とすることが好ましい(請求項7参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the transfer means includes the one holding head located at the first movable position and the other holding head located at the second movable position. Can be simultaneously moved along the second direction (refer to claim 7).

上記発明においては特に限定されないが、前記移送手段は、複数の前記第1のトレイを保持して同時に移動させることが可能であり、前記保持手段も、複数の前記第1のトレイを保持して同時に移動させることが可能であることを特徴とすることが好ましい(請求項8参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the transfer means can hold and move the plurality of first trays simultaneously, and the holding means also holds the plurality of first trays. It is preferable that they can be moved simultaneously (refer to claim 8).

上記目的を達成するために本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品のテストを行うために用いられる電子部品試験装置であって、上記の何れかのトレイ搬送装置を備えていることを特徴とする電子部品試験装置が提供される(請求項9参照)。   In order to achieve the above object, according to the present invention, an electronic component test used for testing the electronic device under test by bringing an input / output terminal of the electronic device under test into electrical contact with a contact portion of a test head. An electronic component test apparatus is provided, which is provided with any one of the above-described tray conveying apparatuses (see claim 9).

上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品を前記第1のトレイから第2のトレイに積み替えるローダ部と、前記ローダ部から搬入された前記被試験電子部品を前記第2のトレイに搭載したままの状態で前記テストヘッドのコンタクト部に押し付けるテスト部と、試験結果に応じて、試験済みの前記被試験電子部品を前記第2のトレイから前記第1のトレイに積み替えるアンローダ部と、を備えており、前記トレイ搬送装置は、試験前の前記被試験電子部品が収容された前記第1のトレイを前記ローダ部に供給し、試験後の前記被試験電子部品が収容された前記第2のトレイを前記アンローダ部から受け取ることを特徴とすることが好ましい(請求項10参照)。   Although not particularly limited in the above invention, a loader unit that reloads the electronic device under test from the first tray to the second tray, and the electronic device under test loaded from the loader unit is the second tray. A test unit that is pressed against the contact portion of the test head while being mounted on the unloader, and an unloader unit that reloads the tested electronic components from the second tray to the first tray according to the test result The tray transport device supplies the first tray in which the electronic device under test before the test is accommodated to the loader unit, and the electronic device under test after the test is accommodated therein. Preferably, the second tray is received from the unloader unit (see claim 10).

図1は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing an entire electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1の電子部品試験装置の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the electronic component test apparatus of FIG. 図3は、図1の電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を示す概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram showing a tray handling method in the electronic component testing apparatus of FIG. 図4は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の格納部を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a storage unit of the electronic device test apparatus according to the embodiment of the present invention. 図5は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の格納部を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing the storage unit of the electronic device test apparatus according to the embodiment of the present invention. 図6は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるICストッカを示す分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view showing an IC stocker used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図7は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a customer tray used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図8は、本発明の他の実施形態に係る電子部品試験装置の格納部を示す正面図である。FIG. 8 is a front view showing a storage unit of an electronic component testing apparatus according to another embodiment of the present invention. 図9は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品試験装置の格納部を示す正面図である。FIG. 9 is a front view showing a storage unit of an electronic component testing apparatus according to still another embodiment of the present invention. 図10は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。FIG. 10 is an exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図11Aは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第1例を示す模式図(その1)である。FIG. 11A is a schematic diagram (No. 1) illustrating a first example of a tray transport method by the tray transport device of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention. 図11Bは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第1例を示す模式図(その2)である。FIG. 11B is a schematic diagram (No. 2) illustrating a first example of a tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図11Cは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第1例を示す模式図(その3)である。FIG. 11C is a schematic diagram (part 3) illustrating a first example of a tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図11Dは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第1例を示す模式図(その4)である。FIG. 11D is a schematic diagram (part 4) illustrating a first example of a tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図11Eは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第1例を示す模式図(その5)である。FIG. 11E is a schematic diagram (No. 5) illustrating the first example of the tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図11Fは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第1例を示す模式図(その6)である。FIG. 11F is a schematic diagram (No. 6) illustrating a first example of a tray transport method performed by the tray transport device of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention. 図11Gは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第1例を示す模式図(その7)である。FIG. 11G is a schematic diagram (No. 7) illustrating a first example of a tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図11Hは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第1例を示す模式図(その8)である。FIG. 11H is a schematic diagram (No. 8) illustrating the first example of the tray conveying method by the tray conveying device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図11Iは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第1例を示す模式図(その9)である。FIG. 11I is a schematic diagram (No. 9) illustrating the first example of the tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図11Jは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第1例を示す模式図(その10)である。FIG. 11J is a schematic diagram (No. 10) illustrating the first example of the tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図11Kは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第1例を示す模式図(その11)である。FIG. 11K is a schematic diagram (No. 11) illustrating a first example of a tray transport method by the tray transport device of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention. 図11Lは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第1例を示す模式図(その12)である。FIG. 11L is a schematic diagram (No. 12) illustrating a first example of a tray transport method performed by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図12Aは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第2例を示す模式図(その1)である。FIG. 12A is a schematic diagram (No. 1) illustrating a second example of a tray transport method by the tray transport device of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention. 図12Bは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第2例を示す模式図(その2)である。FIG. 12B is a schematic diagram (part 2) illustrating a second example of the tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図12Cは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第2例を示す模式図(その3)である。FIG. 12C is a schematic diagram (part 3) illustrating a second example of the tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図12Dは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第2例を示す模式図(その4)である。FIG. 12D is a schematic diagram (part 4) illustrating a second example of the tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図12Eは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第2例を示す模式図(その5)である。FIG. 12E is a schematic diagram (No. 5) illustrating a second example of the tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図12Fは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第2例を示す模式図(その6)である。FIG. 12F is a schematic diagram (No. 6) illustrating a second example of the tray transport method performed by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図12Gは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第2例を示す模式図(その7)である。FIG. 12G is a schematic diagram (No. 7) illustrating a second example of the tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図12Hは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第2例を示す模式図(その8)である。FIG. 12H is a schematic diagram (No. 8) illustrating the second example of the tray transport method performed by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図12Iは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第2例を示す模式図(その9)である。FIG. 12I is a schematic diagram (No. 9) illustrating a second example of the tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図12Jは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第2例を示す模式図(その10)である。FIG. 12J is a schematic diagram (No. 10) illustrating the second example of the tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図12Kは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第2例を示す模式図(その11)である。FIG. 12K is a schematic diagram (No. 11) illustrating a second example of the tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図12Lは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第2例を示す模式図(その12)である。FIG. 12L is a schematic diagram (No. 12) illustrating the second example of the tray transport method performed by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図12Mは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第2例を示す模式図(その13)である。FIG. 12M is a schematic diagram (No. 13) illustrating a second example of the tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図12Nは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第2例を示す模式図(その14)である。FIG. 12N is a schematic diagram (No. 14) illustrating a second example of the tray transport method by the tray transport device of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

1…ハンドラ
100…チャンバ部
200…格納部
210…ストッカ
220…昇降装置
221…Z軸方向レール
222…テーブル
230…トレイ移送装置
231…X軸方向レール
232…可動ヘッド
233A、233B…Z軸方向レール
234A、234B…保持ヘッド
235…保持爪
300…ローダ部
400…アンローダ部
5…テストヘッド
TST…テストトレイ
KST…カスタマトレイ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Handler 100 ... Chamber part 200 ... Storage part 210 ... Stocker 220 ... Lifting device 221 ... Z-axis direction rail 222 ... Table 230 ... Tray transfer device 231 ... X-axis direction rail 232 ... Movable head 233A, 233B ... Z-axis direction rail 234A, 234B ... Holding head 235 ... Holding claw 300 ... Loader unit 400 ... Unloader unit 5 ... Test head TST ... Test tray KST ... Customer tray

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す側面図、図2は図1の電子部品試験装置の斜視図、図3は図1の電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を示す概念図である。   1 is a side view showing an entire electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the electronic component testing apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is a tray handling operation in the electronic component testing apparatus of FIG. It is a conceptual diagram which shows a method.

なお、図3は本実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しの方法を理解するための図であり、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的(三次元的)構造は図2を参照して説明する。   FIG. 3 is a view for understanding the tray handling method in the electronic component testing apparatus according to the present embodiment, and is a part in which the members arranged in the vertical direction are actually shown in a plan view. There is also. Therefore, the mechanical (three-dimensional) structure will be described with reference to FIG.

本実施形態に係る電子部品試験装置は、ICデバイスに高温又は低温の温度ストレスを与えた状態でICデバイスが適切に動作するか否かを試験(検査)し、当該試験結果に基づいてICデバイスを分類する装置であり、ハンドラ1、テストヘッド5及びテスタ6から構成されている。この電子部品試験装置によるICデバイスのテストは、カスタマトレイKSTからテストトレイTSTにICデバイスを載せ替えて実施される。   The electronic component test apparatus according to the present embodiment tests (inspects) whether or not the IC device properly operates in a state where high temperature or low temperature stress is applied to the IC device, and the IC device is based on the test result. And is composed of a handler 1, a test head 5, and a tester 6. The test of the IC device by the electronic component test apparatus is performed by changing the IC device from the customer tray KST to the test tray TST.

このため、本実施形態におけるハンドラ1は、図1〜図3に示すように、試験前のICデバイスや試験後のICデバイスを搭載したカスタマトレイKSTを格納する格納部200と、格納部200から送られるICデバイスをテストトレイTSTに載せ替えてチャンバ部100に送り込むローダ部300と、テストヘッド5を含み、テストトレイTSTに搭載した状態でICデバイスのテストを行うチャンバ部100と、試験済みのICデバイスをチャンバ部100から搬出し、分類しながらカスタマトレイKSTに移し替えるアンローダ部400と、から構成されている。   For this reason, as shown in FIGS. 1 to 3, the handler 1 in this embodiment includes a storage unit 200 that stores a pre-test IC device and a customer tray KST loaded with a test IC device, and a storage unit 200. A loader unit 300 for transferring an IC device to be sent onto the test tray TST and feeding it to the chamber unit 100, a chamber unit 100 for testing the IC device in a state of being mounted on the test tray TST, including the test head 5, The unloader unit 400 is configured to unload the IC device from the chamber unit 100 and transfer it to the customer tray KST while sorting.

テストヘッド5に設けられているソケット50は、図1に示すケーブル7を通じてテスタ6に接続され、ソケット50に電気的に接続されたICデバイスを、ケーブル7を介してテスタ6に接続し、当該テスタ6からの試験信号によりICデバイスをテストする。なお、図1に示すように、ハンドラ1の下部の一部に空間8が設けられており、この空間8にテストヘッド5が交換可能に配置され、ハンドラ1のメインベースに形成された貫通孔を介してICデバイスとテストヘッド5上のソケット50とを電気的に接触させることが可能となっている。ICデバイスの品種交換の際には、その品種のICデバイスの形状、ピン数等に適したソケットを有する他のテストヘッドに交換される。   The socket 50 provided in the test head 5 is connected to the tester 6 through the cable 7 shown in FIG. 1, and the IC device electrically connected to the socket 50 is connected to the tester 6 through the cable 7. The IC device is tested by a test signal from the tester 6. As shown in FIG. 1, a space 8 is provided in a part of the lower portion of the handler 1. A test head 5 is replaceably disposed in the space 8, and a through hole formed in the main base of the handler 1. The IC device and the socket 50 on the test head 5 can be brought into electrical contact with each other. When changing the type of IC device, the test device is replaced with another test head having a socket suitable for the shape, number of pins, etc. of the IC device of that type.

以下に、ハンドラ1の各部について詳述する。   Hereinafter, each part of the handler 1 will be described in detail.

<格納部200>
図4及び図5は本実施形態に係る電子部品試験装置の格納部を示す正面図及び側面図、図6は本実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるICストッカを示す分解斜視図、図7は本実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
<Storage unit 200>
4 and 5 are a front view and a side view showing a storage unit of the electronic component testing apparatus according to the present embodiment, and FIG. 6 is an exploded perspective view showing an IC stocker used in the electronic component testing apparatus according to the present embodiment. 7 is a perspective view showing a customer tray used in the electronic component testing apparatus according to the present embodiment.

格納部200は、図4及び図5に示すように、カスタマトレイKSTを格納するストッカ210と、カスタマトレイKSTを保持することが可能であると共に昇降可能な昇降装置220と、ストッカ210と昇降装置220との間でカスタマトレイKSTを受け渡すためにカスタマトレイKSTを保持して上下方向及び水平方向に沿って移動可能なトレイ移送装置230と、を備えている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the storage unit 200 includes a stocker 210 that stores the customer tray KST, a lifting device 220 that can hold the customer tray KST and can be lifted, and the stocker 210 and the lifting device. 220, a tray transfer device 230 that holds the customer tray KST and can move in the vertical direction and the horizontal direction in order to deliver the customer tray KST to and from 220.

なお、本実施形態におけるストッカ210が本発明における格納手段の一例に相当し、本実施形態における昇降装置220が本発明における保持手段の一例に相当し、本実施形態におけるトレイ移送装置230が本発明における移送手段の一例に相当する。   The stocker 210 in this embodiment corresponds to an example of a storage unit in the present invention, the lifting device 220 in this embodiment corresponds to an example of a holding unit in the present invention, and the tray transfer device 230 in this embodiment corresponds to the present invention. This corresponds to an example of the transfer means.

ストッカ210は、図2〜図4に示すように、試験前のICデバイスと搭載したカスタマトレイKSTを格納する試験前ストッカ211と、試験結果に応じて分類されたICデバイスを搭載した試験済ストッカ212と、を備えている。   As shown in FIGS. 2 to 4, the stocker 210 includes a pre-test stocker 211 that stores a pre-test IC device and a mounted customer tray KST, and a tested stocker that includes IC devices classified according to the test result. 212.

試験前ストッカ211及び試験済ストッカ212はそれぞれ、図6に示すように、枠状のトレイ支持枠213と、このトレイ支持枠213の下部から進入して上部に向かって昇降可能となっているエレベータ214と、を備えている。トレイ支持枠213には、カスタマトレイKSTが複数積み重ねられており、この積み重ねられたカスタマトレイKSTのみがエレベータ214によって上下に移動されるようになっている。   As shown in FIG. 6, each of the pre-test stocker 211 and the tested stocker 212 is a frame-shaped tray support frame 213 and an elevator that can enter from the lower portion of the tray support frame 213 and move up and down. 214. A plurality of customer trays KST are stacked on the tray support frame 213, and only the stacked customer trays KST are moved up and down by the elevator 214.

本実施形態では、カスタマトレイKSTは、図7に示すように、ICデバイスを収容するための60個の収容部91が10行×6列に配列されているが、実際にはICデバイスの品種に応じて様々な配列のバリエーションが存在する。   In the present embodiment, as shown in FIG. 7, in the customer tray KST, 60 accommodating portions 91 for accommodating IC devices are arranged in 10 rows × 6 columns. There are various sequence variations depending on the case.

試験前ストッカ211と試験済ストッカ212とは同一構造となっているので、試験前ストッカ211と試験済ストッカ212のそれぞれの数を、必要に応じて適宜数に設定することができる。   Since the pre-test stocker 211 and the tested stocker 212 have the same structure, the numbers of the pre-test stocker 211 and the tested stocker 212 can be appropriately set as required.

本実施形態では、図2〜図4に示すように、試験前ストッカ211に1個のストッカSTK−Bが設けられている。一方、試験済ストッカ212に、8個のストッカSTK−1、STK−2、…、STK−8が設けられており、試験結果に応じて最大8つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の他に、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 2 to 4, one stocker STK-B is provided in the pre-test stocker 211. On the other hand, eight stockers STK-1, STK-2,..., STK-8 are provided in the tested stocker 212, and can be sorted and stored in up to eight categories according to the test results. ing. In other words, in addition to non-defective products and defective products, it is possible to sort non-defective products into high-speed, medium-speed, low-speed, or defective products that require retesting. It has become.

また、試験済ストッカ212において、STK−4とSTK−5との間には、空トレイストッカSTK−Eが1つ設けられている。この空トレイストッカSTK−Eには、アンローダ部400に送られる空のカスタマトレイKSTが積み重ねられている。   In the tested stocker 212, one empty tray stocker STK-E is provided between STK-4 and STK-5. In this empty tray stocker STK-E, empty customer trays KST to be sent to the unloader unit 400 are stacked.

本実施形態に係る電子部品試験装置は、図4に示すように、6つの昇降装置220を備えており、ローダ部300においてメインベース101に開口している2つの窓部306と、アンローダ部400においてメインベース101に開口している4つの窓部406と、の合計6つの窓部にそれぞれ1つずつ配置されている。   As shown in FIG. 4, the electronic component testing apparatus according to the present embodiment includes six lifting devices 220, two window portions 306 opened in the main base 101 in the loader unit 300, and an unloader unit 400. In FIG. 5, one window is arranged in each of a total of six windows, including four windows 406 opening in the main base 101.

各昇降装置220は、図5に示すように、メインベース101から垂下するように設けられたZ軸方向レール221と、このZ軸方向レール221に沿って昇降可能に設けられているテーブル222と、から構成されており、テーブル222が第1の規定位置Hと第2の規定位置Hとの間を昇降することが可能となっている。As shown in FIG. 5, each lifting device 220 includes a Z-axis direction rail 221 provided so as to hang from the main base 101, and a table 222 provided so as to be able to move up and down along the Z-axis direction rail 221. , it is composed of, the table 222 it is possible to lift between the first predetermined position H 1 and the second defined position H 2.

第1の規定位置Hは、テーブル222のZ軸方向の上限であり、この第1の規定位置Hにテーブル222が位置すると、メインベース101に形成された窓部306(又は窓部406)を介して、カスタマトレイKSTがローダ部300(又はアンローダ部400)に臨むようになっている。The first specified position H 1 is the upper limit of the table 222 in the Z-axis direction. When the table 222 is positioned at the first specified position H 1 , the window portion 306 (or window portion 406) formed in the main base 101. ), The customer tray KST faces the loader unit 300 (or the unloader unit 400).

これに対し、第2の規定位置Hは、テーブル222のZ軸方向の下限であり、この第2の規定位置Hにテーブル222が位置した状態で、トレイ移送装置230との間でカスタマトレイKSTの受け渡しが行われる。In contrast, the second defined position H 2 is the lower limit in the Z-axis direction of the table 222, in a state where the table 222 is positioned at the predetermined position of H 2 the second, customer between the tray transfer apparatus 230 The tray KST is delivered.

このように、昇降装置220は、テーブル222上にカスタマトレイKSTを保持して昇降することで、格納部200とローダ部300(又はアンローダ部400)との間でカスタマトレイKSTを移動させることが可能となっている。   As described above, the lifting device 220 moves the customer tray KST between the storage unit 200 and the loader unit 300 (or the unloader unit 400) by holding and lifting the customer tray KST on the table 222. It is possible.

トレイ移送装置230は、図4及び図5に示すように、メインベース101とストッカ210との間にX軸方向に沿って設けられたX軸方向レール231と、このX軸方向レール231上をX軸方向に沿って移動することが可能な可動ヘッド232と、可動ヘッド232上に設けられた2つのZ軸方向レール233A、233Bと、各Z軸方向レール233A、233B上にそれぞれZ軸方向に沿って移動可能に設けられた保持ヘッド234A、234Bと、を備えている。各保持ヘッド234A、234Bは、Z軸方向に沿って相互に独立して移動可能になっていると共に、カスタマトレイKSTを把持するために開閉式の把持爪235を下側に有している。なお、2つの保持ヘッド234A、234Bは、Z軸方向レール233A、233Bを介して、1つの可動ヘッド232に取り付けられているため、水平方向には独立して移動することはできない。   4 and 5, the tray transfer device 230 includes an X-axis direction rail 231 provided along the X-axis direction between the main base 101 and the stocker 210, and the X-axis direction rail 231. A movable head 232 capable of moving along the X-axis direction, two Z-axis direction rails 233A and 233B provided on the movable head 232, and a Z-axis direction on each of the Z-axis direction rails 233A and 233B Holding heads 234A and 234B provided so as to be movable along the head. Each holding head 234A, 234B is movable independently of each other along the Z-axis direction, and has an openable / closable gripping claw 235 on the lower side for gripping the customer tray KST. Since the two holding heads 234A and 234B are attached to one movable head 232 via the Z-axis direction rails 233A and 233B, they cannot move independently in the horizontal direction.

このトレイ移送装置230は、下降した昇降装置220のテーブル222からカスタマトレイKSTを把持してストッカ210に移動させたり、ストッカ210から昇降装置220のテーブル222にカスタマトレイKSTを移動させることが可能となっている。   The tray transfer device 230 can grip the customer tray KST from the lowered table 222 of the lifting device 220 and move it to the stocker 210, or move the customer tray KST from the stocker 210 to the table 222 of the lifting device 220. It has become.

本実施形態におけるトレイ移送装置230は、図4及び図5に示すように、保持ヘッド234A、234Bを水平方向に移動させることが可能な、Z軸方向における2つの移動可能位置M、Mを有している。第1の移動可能位置Mは、昇降装置220の第1の規制位置Hと第2の規制位置Hとの間に位置している。これに対し、第2の移動可能位置Mは、昇降装置220の第2の規制位置Hとストッカ210との間に位置している。本実施形態では、ストッカ210と、第2の規定位置Hに位置しているテーブル222との間に、トレイ移送装置230Aの保持ヘッド234A、234Bが通過可能な大きさの空間が形成されている。As shown in FIGS. 4 and 5, the tray transfer device 230 according to the present embodiment has two movable positions M 1 and M 2 in the Z-axis direction that can move the holding heads 234A and 234B in the horizontal direction. have. The first movable position M 1 is located between the first restriction position H 1 and the second restriction position H 2 of the lifting device 220. On the other hand, the second movable position M 2 is located between the second restriction position H 2 of the lifting device 220 and the stocker 210. In the present embodiment, a space that allows the holding heads 234A and 234B of the tray transfer device 230A to pass through is formed between the stocker 210 and the table 222 located at the second specified position H2. Yes.

本実施形態では、両方の保持ヘッド234A、234Bを第1の移動可能位置M(又は第2の移動可能位置M)上に位置させた状態で水平方向に移動させたり、一方の保持ヘッド234Aを第1の移動可能位置M(又は第2の移動可能位置M)に位置させると共に他方の保持ヘッド234Bを第2の移動可能位置M(又は第1の移動可能位置M)に位置させた状態で、両方の保持ヘッド234A、234Bを水平方向に移動させることが可能となっている。In the present embodiment, both the holding heads 234A and 234B are moved in the horizontal direction in a state where they are positioned on the first movable position M 1 (or the second movable position M 2 ), or one holding head is used. 234A is positioned at the first movable position M 1 (or the second movable position M 2 ), and the other holding head 234B is moved to the second movable position M 2 (or the first movable position M 1 ). Both holding heads 234A and 234B can be moved in the horizontal direction while being positioned in the horizontal direction.

また、例えば、昇降装置220が昇降している間に、第2の移動可能位置Mにおいて第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bを水平移動させて試験前ストッカ211や試験済ストッカ212上を移動させることができ、昇降装置220のテーブル222の位置に関わらず、保持ヘッド234A、234Bを水平方向に沿って移動させることが可能となっているので、トレイ搬送作業を短縮することができる。Further, for example, lifting while the device 220 is moved up and down, a second movable position M 2 in the first and second holding head 234A, before testing the moved horizontally 234B stocker 211 and post-test stocker 212 above Since the holding heads 234A and 234B can be moved along the horizontal direction regardless of the position of the table 222 of the lifting / lowering device 220, the tray transporting operation can be shortened. .

なお、本発明においては保持ヘッドの数は2つに限定されず、移動可能位置の数も2つに限定されず、3つ以上の保持ヘッドを備えても良いし、3つ以上の移動可能位置を備えても良い。   In the present invention, the number of holding heads is not limited to two, the number of movable positions is not limited to two, and three or more holding heads may be provided, or three or more movable heads may be provided. A position may be provided.

図8は本発明の他の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置を示す正面図である。本発明の他の実施形態では、図8に示すように、トレイ移送装置230のX軸方向レール231上に、X軸方向に沿って相互に独立して移動可能な2つの可動ヘッド232A、232Bが設けられており、保持ヘッド234A、234Bが、Z軸方向に加えてX軸方向に沿って相互に独立して移動することが可能となっている。   FIG. 8 is a front view showing a tray transport device of an electronic component testing apparatus according to another embodiment of the present invention. In another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 8, two movable heads 232 </ b> A and 232 </ b> B that are movable independently of each other along the X-axis direction on the X-axis direction rail 231 of the tray transfer device 230. The holding heads 234A and 234B can move independently of each other along the X-axis direction in addition to the Z-axis direction.

図9は本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置を示す正面図である。本発明のさらに他の実施形態では、図9に示すように、トレイ移送装置230の各保持ヘッド234A、234Bが、3枚のカスタマトレイKST1〜3を同時に把持することが可能となっていると共に、各昇降装置220のテーブル222は2枚のカスタマトレイKST、KSTを保持することが可能となっている。これにより、トレイ移送装置230がストッカ210との間でカスタマトレイKSTの受け渡しを行う回数を減らすことができる。FIG. 9 is a front view showing a tray transport device of an electronic component test apparatus according to still another embodiment of the present invention. In yet another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 9, each holding head 234A, 234B of the tray transfer device 230 can simultaneously hold the three customer trays KST 1-3 . In addition, the table 222 of each lifting device 220 can hold two customer trays KST 2 and KST 3 . Thereby, the number of times the tray transfer device 230 delivers the customer tray KST to and from the stocker 210 can be reduced.

なお、保持ヘッド234A、234Bが保持する3枚のカスタマトレイKST1〜3のうちで最上段のカスタマトレイKSTは、2段目のカスタマトレイKSTからICデバイスが離散するのを防止するためにカバーとして用いられている空のカスタマトレイである。そのため、保持ヘッド234A、234Bは、テーブル222に3枚のカスタマトレイKST1〜3を移載した後に、最上段のカスタマトレイKSTのみを取り除く。図9において左側の保持ヘッド234Aが最上段のカスタマトレイKSTを取り除いた状態を示している。因みに、この取り除かれた空のカスタマトレイKSTは、空トレイストッカSTK−Eに返送される。Of the three customer trays KST 1 to 3 held by the holding heads 234A and 234B, the uppermost customer tray KST 1 prevents the IC devices from being separated from the second customer tray KST 2. This is an empty customer tray used as a cover. Therefore, the holding heads 234A and 234B remove only the uppermost customer tray KST 1 after transferring the three customer trays KST 1 to 3 to the table 222. Left holding head 234A indicates the condition of removing a customer tray KST 1 the uppermost in Fig. Incidentally, the removed empty customer tray KST 1 is returned to the empty tray stocker STK-E.

なお、本発明においては、トレイ移送装置230の各保持ヘッド234A、234Bが同時に保持するカスタマトレイKSTの数は3枚に限定されず、4枚以上のカスタマトレイKSTを同時に保持可能としても良い。同様に、各昇降装置220のテーブル222が同時に保持するカスタマトレイKSTの数は2枚に限定されず、3枚以上のカスタマトレイKSTを同時に保持可能としても良い。   In the present invention, the number of customer trays KST simultaneously held by the holding heads 234A and 234B of the tray transfer device 230 is not limited to three, and four or more customer trays KST may be held simultaneously. Similarly, the number of customer trays KST held simultaneously by the tables 222 of the lifting devices 220 is not limited to two, and three or more customer trays KST may be held simultaneously.

<ローダ部300>
図10は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。
<Loader unit 300>
FIG. 10 is an exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention.

上述したカスタマトレイKSTは、格納部200とメインベース101との間に設けられたトレイ移送装置230によってローダ部300の2箇所の窓部306に、メインベース101の下側から運ばれる。そして、このローダ部300において、カスタマトレイKSTに積み込まれたICデバイスを、デバイス搬送装置310がプリサイサ(preciser)305に一旦移送し、ここで、ICデバイスの相互の位置関係を修正する。その後、このプリサイサ305に移送されたICデバイスを、デバイス搬送装置310が、ローダ部300に停止しているテストトレイTSTに再び積み替える。   The customer tray KST described above is carried from the lower side of the main base 101 to the two window portions 306 of the loader unit 300 by the tray transfer device 230 provided between the storage unit 200 and the main base 101. In the loader unit 300, the IC device loaded on the customer tray KST is once transferred by the device transport apparatus 310 to a precursor 305, where the mutual positional relationship of the IC devices is corrected. Thereafter, the IC device transferred to the precursor 305 is reloaded on the test tray TST stopped by the loader unit 300 by the device transport apparatus 310.

テストトレイTSTは、図10に示すように、方形フレーム12に桟13が平行且つ等間隔に設けられ、桟13の両側、及び、桟13と対向するフレーム12の辺12aに、それぞれ複数の取付片14が等間隔に突出して形成されている。これら桟13の間又は桟13と辺12aとの間と、2つの取付片14とによって、インサート収容部15が構成されている。   As shown in FIG. 10, the test tray TST has a plurality of attachments on both sides of the crosspiece 13 and on the side 12 a of the frame 12 facing the crosspiece 13. The pieces 14 are formed to protrude at equal intervals. An insert accommodating portion 15 is configured by the space between the rails 13 or between the rails 13 and the side 12 a and the two attachment pieces 14.

各インサート収容部15には、それぞれ1個のインサート16が収容されるようになっており、このインサート16はファスナ17を用いて2つの取付片14にフローティング状態で取り付けられている。このために、インサート16の両端部には、当該インサート16を取付片14に取り付けるための取付孔19が形成されている。こうしたインサート16は、図10に示すように、1枚のテストトレイTSTに64個取り付けられており、4行16列に配列されている。   Each insert accommodating portion 15 accommodates one insert 16, and this insert 16 is attached to two attachment pieces 14 in a floating state using fasteners 17. For this purpose, attachment holes 19 for attaching the insert 16 to the attachment piece 14 are formed at both ends of the insert 16. As shown in FIG. 10, 64 of these inserts 16 are attached to one test tray TST, and are arranged in 4 rows and 16 columns.

なお、インサート16は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート16にICデバイスが収容される。インサート16のIC収容部18は、収容するICデバイスの形状に応じて決められ、図10に示す例では方形の凹部となっている。   The inserts 16 have the same shape and the same dimensions, and an IC device is accommodated in each insert 16. The IC accommodating portion 18 of the insert 16 is determined according to the shape of the IC device to be accommodated, and is a rectangular recess in the example shown in FIG.

ローダ部300は、図2に示すように、カスタマトレイKSTからテストトレイTSTにICデバイスを積み替えるデバイス搬送装置310を備えている。デバイス搬送装置310は、メインベース101上にY軸方向に沿って架設された2本のY軸方向レール311と、このY軸方向レール311上をY軸方向に沿って往復移動可能な可動アーム312と、可動アーム312にX軸方向に沿って移動可能に支持されている可動ヘッド313と、可動ヘッド313に下向きに2行8列に配列された吸着パッド(不図示)と、を備えている。各吸着パッドは、特に図示しないアクチュエータにより上下動可能となっており、一度に16個のICデバイスをカスタマトレイKSTからテストトレイTSTに積み替えることが可能となっている。   As shown in FIG. 2, the loader unit 300 includes a device transfer device 310 that transfers IC devices from the customer tray KST to the test tray TST. The device transporting device 310 includes two Y-axis direction rails 311 that are installed on the main base 101 along the Y-axis direction, and a movable arm that can reciprocate along the Y-axis direction on the Y-axis direction rail 311. 312, a movable head 313 that is supported by the movable arm 312 so as to be movable along the X-axis direction, and suction pads (not shown) arranged in two rows and eight columns downward on the movable head 313. Yes. Each suction pad can be moved up and down by an actuator (not shown), and 16 IC devices can be transferred from the customer tray KST to the test tray TST at a time.

なお、図2及び図3に示すように、カスタマトレイKSTとテストトレイTSTとの間にはプリサイサ305が設けられている。プリサイサ305は、特に図示しないが、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれている。従って、カスタマトレイKSTからテストトレイTSTに積み替えるICデバイスを、テストトレイTSTに移動させる前に、このプリサイサ305に一旦落とし込むことにより、ICデバイス相互位置関係を正確に定めることができるので、ICデバイスをテストトレイTSTに精度良く積み替えることが可能となっている。   As shown in FIGS. 2 and 3, a precursor 305 is provided between the customer tray KST and the test tray TST. Although not shown, the precursor 305 has a relatively deep recess, and the periphery of the recess is surrounded by an inclined surface. Accordingly, since the IC device to be transferred from the customer tray KST to the test tray TST is once dropped into the precursor 305 before being moved to the test tray TST, the IC device mutual positional relationship can be accurately determined. Can be accurately transferred to the test tray TST.

テストトレイTSTの全ての収容部18にICデバイスが収容されると、トレイ搬送装置102により当該テストトレイTSTがチャンバ部100内に搬入される。   When the IC devices are accommodated in all the accommodating portions 18 of the test tray TST, the test tray TST is carried into the chamber portion 100 by the tray transfer device 102.

一方、カスタマトレイKSTに搭載されていた全てのICデバイスがテストトレイTSTに積み替えられると、当該空のカスタマトレイKSTを昇降装置220が下降させて、この空トレイをトレイ移送装置230に受け渡す。トレイ移送装置230は、この空トレイを空トレイストッカSTK−Eに一旦格納し、試験済ストッカ212のカスタマトレイKSTがICデバイスで満載となったらその試験済ストッカ212に空トレイを供給する。   On the other hand, when all of the IC devices mounted on the customer tray KST are reloaded onto the test tray TST, the lifting device 220 lowers the empty customer tray KST and delivers this empty tray to the tray transfer device 230. The tray transfer device 230 temporarily stores this empty tray in the empty tray stocker STK-E, and supplies the empty tray to the tested stocker 212 when the customer tray KST of the tested stocker 212 is full of IC devices.

<チャンバ部100>
上述したテストトレイTSTは、ローダ部300でICデバイスが積み込まれた後にチャンバ部100に送り込まれ、当該テストトレイTSTに搭載された状態で各ICデバイスがテストされる。
<Chamber part 100>
The above-described test tray TST is loaded into the chamber unit 100 after the IC devices are loaded by the loader unit 300, and each IC device is tested in a state of being mounted on the test tray TST.

チャンバ部100は、図2及び図3に示すように、テストトレイTSTに積み込まれたICデバイスに、目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加するソークチャンバ110と、このソークチャンバ110で熱ストレスが印加された状態にあるICデバイスをテストヘッド5に接触させるテストチャンバ120と、試験が終了したICデバイスから熱ストレスを除去するアンソークチャンバ130と、から構成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the chamber unit 100 includes a soak chamber 110 that applies a target high-temperature or low-temperature heat stress to an IC device loaded on the test tray TST, and the soak chamber 110 has a heat stress. The test chamber 120 is configured to contact an IC device in a state where the voltage is applied to the test head 5, and the unsoak chamber 130 is configured to remove thermal stress from the IC device that has been tested.

なお、アンソークチャンバ130は、ソークチャンバ110やテストチャンバ120と熱的に絶縁することが好ましく、実際には、ソークチャンバ110とテストチャンバ120との領域が高温又は低温に維持され、アンソークチャンバ130はこれらとは熱的に絶縁されているが、便宜的にこれらをチャンバ部100と総称する。   The unsoak chamber 130 is preferably thermally insulated from the soak chamber 110 and the test chamber 120. Actually, the region between the soak chamber 110 and the test chamber 120 is maintained at a high temperature or a low temperature, and the unsoak chamber is Although 130 is thermally insulated from these, these are collectively referred to as the chamber portion 100 for convenience.

ソークチャンバ110は、テストチャンバ120より上方に突出するように配置されている。そして、図3に概念的に示すように、このソークチャンバ110の内部には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ120が空く迄の間、複数枚のテストトレイTSTがこの垂直搬送装置に支持されながら待機している。主として、この待機中において−55〜150℃程度の高温又は低温の熱ストレスがICデバイスに印加される。   The soak chamber 110 is disposed so as to protrude above the test chamber 120. As conceptually shown in FIG. 3, a vertical transfer device is provided inside the soak chamber 110, and a plurality of test trays TST are provided in the vertical transfer device until the test chamber 120 is empty. Waiting while being supported. Mainly, high-temperature or low-temperature thermal stress of about −55 to 150 ° C. is applied to the IC device during this standby.

テストチャンバ120には、その中央部にテストヘッド5が配置されており、テストヘッド5の上方にテストトレイTSTが運ばれて、ICデバイスの入出力端子をテストヘッド5のソケット50のコンタクトピンに電気的に接触させることにより、ICデバイスのテストが実施される。   The test head 5 is arranged at the center of the test chamber 120, the test tray TST is carried above the test head 5, and the input / output terminals of the IC device are used as contact pins of the socket 50 of the test head 5. The IC device is tested by making electrical contact.

この試験の結果は、テストトレイTSTに付された識別番号と、テストトレイTST内に割り当てられたICデバイスの番号と、で決定されるアドレスで、電子部品試験装置の記憶装置に記憶される。   The result of this test is stored in the storage device of the electronic component testing apparatus at an address determined by the identification number assigned to the test tray TST and the IC device number assigned in the test tray TST.

アンソークチャンバ130も、ソークチャンバ110と同様に、テストチャンバ120より上方に突出するように配置され、図3に概念的に示すように垂直搬送装置が設けられている。このアンソークチャンバ130では、ソークチャンバ110でICデバイスに高温を印加した場合には、ICデバイスを送風により冷却して室温に戻した後に、当該除熱されたICデバイスをアンローダ部400に搬出する。一方、ソークチャンバ110でICデバイスに低温を印加した場合は、ICデバイスを温風又はヒータ等で加熱して結露を生じない程度の温度まで戻した後に、当該除熱されたICデバイスをアンローダ部400に搬出する。   Similarly to the soak chamber 110, the unsoak chamber 130 is also arranged so as to protrude above the test chamber 120, and a vertical transfer device is provided as conceptually shown in FIG. In the unsoak chamber 130, when a high temperature is applied to the IC device in the soak chamber 110, the IC device is cooled to the room temperature by air blowing, and then the heat-removed IC device is carried out to the unloader unit 400. . On the other hand, when a low temperature is applied to the IC device in the soak chamber 110, the IC device is heated with warm air or a heater or the like to return to a temperature at which no dew condensation occurs, and then the IC device that has been subjected to heat removal is unloaded. Carry out to 400.

ソークチャンバ110の上部には、メインベース101からテストトレイTSTを搬入するための入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ130の上部には、メインベース101にテストトレイTSTを搬出するための出口が形成されている。そして、メインベース101には、これら入口及び出口を通じてテストトレイTSTをチャンバ部100から出し入れするためのトレイ搬送装置102が設けられている。このトレイ搬送装置102は、例えば回転ローラ等で構成されている。このトレイ搬送装置102によって、アンソークチャンバ130から搬出されたテストトレイTSTが、アンローダ部400及びローダ部300を介して、ソークチャンバ110に返送される。   An inlet for carrying the test tray TST from the main base 101 is formed in the upper part of the soak chamber 110. Similarly, an outlet for carrying out the test tray TST to the main base 101 is formed in the upper part of the unsoak chamber 130. The main base 101 is provided with a tray transfer device 102 for taking the test tray TST out and in from the chamber unit 100 through the inlet and outlet. The tray transport device 102 is constituted by, for example, a rotating roller. The test tray TST carried out from the unsoak chamber 130 is returned to the soak chamber 110 via the unloader unit 400 and the loader unit 300 by the tray conveying device 102.

<アンローダ部400>
アンローダ部400は、アンローダ部400に運び出されたテストトレイTSTから試験済みのICデバイスを、試験結果に応じたカスタマトレイKSTに積み替える。
<Unloader unit 400>
The unloader unit 400 transfers the tested IC device from the test tray TST carried out to the unloader unit 400 to the customer tray KST according to the test result.

図2に示すように、アンローダ部400におけるメインベース101には、格納部200からアンローダ部400に運び込まれたカスタマトレイKSTがメインベース101の上面に臨むように配置される4つの窓部406が形成されている。   As shown in FIG. 2, the main base 101 in the unloader section 400 has four window sections 406 arranged so that the customer tray KST carried from the storage section 200 to the unloader section 400 faces the upper surface of the main base 101. Is formed.

アンローダ部400は、試験済みのICデバイスをテストトレイTSTからカスタマトレイKSTに積み替えるデバイス搬送装置410を備えている。このデバイス搬送装置410は、メインベース101上にY軸方向に沿って架設された2本のY軸方向レール411と、このY軸方向レール411上をY軸方向に沿って往復移動可能な可動アーム412と、可動アーム412にX軸方向に沿って移動可能に支持されている可動ヘッド413と、可動ヘッド413に下向きに2行8列で配置された16個の吸着パッド(不図示)と、を備えている。各吸着パッドは、特に図示しないアクチュエータにより、Z軸方向に沿って上下動可能となっており、一度に16個のICデバイスをテストトレイTSTからカスタマトレイKSTに積み替えることが可能となっている。   The unloader unit 400 includes a device transport apparatus 410 that transfers a tested IC device from the test tray TST to the customer tray KST. The device transport apparatus 410 has two Y-axis direction rails 411 installed on the main base 101 along the Y-axis direction, and a movable device that can reciprocate on the Y-axis direction rails 411 along the Y-axis direction. An arm 412, a movable head 413 supported by the movable arm 412 so as to be movable along the X-axis direction, and 16 suction pads (not shown) arranged in two rows and eight columns downward on the movable head 413. It is equipped with. Each suction pad can be moved up and down along the Z-axis direction by an actuator (not shown), and 16 IC devices can be transferred from the test tray TST to the customer tray KST at a time. .

図4及び図5に示すように、それぞれの窓部406の下側には、カスタマトレイKSTを昇降させるための昇降装置220が設けられており、ここでは、試験済みのICデバイスが積み込まれた満載となったカスタマトレイKSTを載せて下降し、この満載トレイをトレイ移送装置230に受け渡す。   As shown in FIGS. 4 and 5, an elevating device 220 for elevating and lowering the customer tray KST is provided below each window portion 406. Here, a tested IC device is loaded. The full customer tray KST is loaded and lowered, and the full tray is transferred to the tray transfer device 230.

因みに、本実施形態では、仕分け可能なカテゴリが最大で8種類であるものの、アンローダ部400には窓部406が4箇所しか形成されていないため、アンローダ部400には最大4枚のカスタマトレイKSTしか配置することができない。従って、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは4分類に制限される。一般的には、良品を動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なものの3つのカテゴリに分類し、これに不良品を加えて4つのカテゴリで十分ではあるが、例えば再試験を必要とするもの等のように、これらに属さないカテゴリが稀に発生する場合がある。   Incidentally, in the present embodiment, although the maximum number of categories that can be sorted is eight, since the unloader unit 400 has only four window portions 406, the unloader unit 400 has a maximum of four customer trays KST. Can only be placed. Therefore, the categories that can be sorted in real time are limited to four categories. Generally, good products are classified into three categories: high speed, medium speed, and low speed, and defective products are added to these four categories. For example, retesting is required. In some cases, categories that do not belong to these categories rarely occur.

このように、アンローダ部400の窓部406に配置された4つのカスタマトレイKSTに割り当てられたカテゴリ以外のカテゴリに分類されるICデバイスが発生した場合には、アンローダ部400から1枚のカスタマトレイKSTを格納部200に戻し、これに代えて、新たに発生したカテゴリが割り当てられたカスタマトレイKSTをアンローダ部400に転送してICデバイスを格納すれば良い。但し、この場合には仕分け作業を中断しなければならず、スループットが低下するといった問題がある。そのため、本実施形態では、アンローダ部400のテストトレイTSTと窓部406との間にバッファ部405を設け、このバッファ部405に、稀にしか発生しないカテゴリのICデバイスを一時的に預かるようにしている。   As described above, when an IC device classified into a category other than the category assigned to the four customer trays KST arranged in the window unit 406 of the unloader unit 400 is generated, one customer tray is generated from the unloader unit 400. Instead of returning the KST to the storage unit 200, the customer tray KST to which the newly generated category is assigned may be transferred to the unloader unit 400 to store the IC device. However, in this case, there is a problem that the sorting operation must be interrupted and the throughput is reduced. For this reason, in this embodiment, a buffer unit 405 is provided between the test tray TST of the unloader unit 400 and the window unit 406, and an IC device of a category that rarely occurs is temporarily stored in the buffer unit 405. ing.

また、本実施形態では、トレイ移送装置230と昇降装置220とが互いに干渉することなく同時に移動することができるため、窓部406に割り当てられているカテゴリを切り替えるためにカスタマトレイKSTを交換する際にも、トレイ搬送時間を短縮することができる。   In this embodiment, since the tray transfer device 230 and the lifting device 220 can move simultaneously without interfering with each other, the customer tray KST is exchanged to switch the category assigned to the window 406. In addition, the tray conveyance time can be shortened.

次に、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイ搬送方法について説明する。   Next, a tray conveying method in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention will be described.

図11A〜図11Lは、本実施形態におけるトレイ搬送方法の第1例を示す模式図(その1〜12)である。先ず、図11A〜図11Lを参照して、図中において最左側の第1の昇降装置220aにより保持されて窓部406に位置している満載のカスタマトレイKSTを試験済ストッカSTK−2に回収すると共に、空トレイストッカSTK−Eから当該第1の窓部406aに空のカスタマトレイKSTを供給する例について説明する。なお、以下の説明において、図11A〜図12N中に示される4つの昇降装置を左側から順に第1〜第4の昇降装置220a〜220dと称し、同図中に示される2つの保持ヘッドを左側から順に第1〜第2の保持ヘッド234A、234Bと称する。11A to 11L are schematic views (Nos. 1 to 12) showing a first example of a tray conveying method according to the present embodiment. First, referring to FIG. 11A to FIG. 11L, a full customer tray KST f held by the leftmost first elevating device 220a and positioned in the window 406 in the figure is set to the tested stocker STK-2. An example of collecting the empty customer tray KST e from the empty tray stocker STK-E to the first window 406a will be described. In the following description, the four lifting devices shown in FIGS. 11A to 12N are referred to as first to fourth lifting devices 220a to 220d in order from the left side, and the two holding heads shown in FIG. Are referred to as first to second holding heads 234A and 234B in order.

第1の昇降装置220aに保持されているカスタマトレイKSTの交換要求が発せられると、先ず、図11Aに示すように第1の昇降装置220aが下降を開始する。この第1の昇降装置220aが下降をしている間に、図11Bに示すように、第1の保持ヘッド234Aが上昇を開始すると共に、第2の保持ヘッド234Bが下降を開始する。第1の昇降装置220aは、第2の規制位置Hまで下降したら停止し、第1の保持ヘッド234Aは、第1の移動可能位置Mまで上昇したら停止する。また、第2の保持ヘッド234Bは、空トレイストッカSTK−Eまで下降したら停止して、最上段に位置している空のカスタマトレイKSTを把持する。When a request to replace the customer tray KST held in the first lifting device 220a is issued, first, the first lifting device 220a starts to descend as shown in FIG. 11A. While the first elevating device 220a is descending, as shown in FIG. 11B, the first holding head 234A starts to rise and the second holding head 234B starts to descend. The first lifting device 220a, once the second restricting position H 2 to lowered down, the first holding head 234A stops When first raised to the movable position M 1. The second holding head 234B is stopped When lowered to empty tray stocker STK-E, to grip an empty customer tray KST e which is located uppermost.

このように、本実施形態では、第1の昇降装置220aと第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bを同時に移動させるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。   Thus, in this embodiment, since the 1st raising / lowering apparatus 220a and 1st and 2nd holding head 234A, 234B are moved simultaneously, tray conveyance time can be shortened.

次に、図11Cに示すように、第2の保持ヘッド234Bが第2の移動可能位置Hまで上昇したら、図11Dに示すように、第1の保持ヘッド234Aが第1の昇降装置220aの上方に位置するように、第1及び第2の保持ヘッド234Aが水平方向に沿って移動する。この際、同図に示すように、第1の保持ヘッド234Aは、第1の移動可能位置Mにおいて水平方向に移動すると共に、第2の保持ヘッド234Bは第2の移動可能位置Mにおいて水平方向に移動する。Next, as shown in FIG. 11C, After the second holding head 234B is raised to the second movable position H 2, as shown in FIG. 11D, the first holding head 234A of the first lifting device 220a The first and second holding heads 234A move along the horizontal direction so as to be positioned above. At this time, as shown in the figure, the first holding head 234A is adapted to move in the horizontal direction in the first movable position M 1, the second holding head 234B in the second movable position M 2 Move horizontally.

次に、図11Eに示すように、第1の保持ヘッド234Aが下降して、第1の昇降装置220aから満載のカスタマトレイKSTを受け取ると共に、第2の保持ヘッド234Bが第1の移動可能位置Mまで上昇する。ここで、本実施形態では、第1の保持ヘッド234Aと第2の保持ヘッド234Bを同時に移動させるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。図11Fに示すように、満載のカスタマトレイKSTを第1の昇降装置220aから受け取ったら、第1の保持ヘッド234Aも第1の移動可能位置Mまで上昇する。Next, as shown in FIG. 11E, the first holding head 234A is lowered to receive the full customer tray KST f from the first lifting device 220a, and the second holding head 234B is movable first. to rise to the position M 1. Here, in the present embodiment, since the first holding head 234A and the second holding head 234B are moved simultaneously, the tray conveyance time can be shortened. As shown in FIG. 11F, when the full customer tray KST f is received from the first lifting / lowering device 220a, the first holding head 234A is also raised to the first movable position M1.

次に、図11Gに示すように、第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bは、第2の保持ヘッド234Bが第1の昇降装置220aの上方に位置するように、第1の移動可能位置Mにおいて水平方向に移動する。第2の保持ヘッド234Bが第1の昇降装置220aの上方に位置したら、図11Hに示すように、第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bが下降を開始する。第1の保持ヘッド234Aは、第2の移動可能位置Mまで下降したら停止する。また、第2の保持ヘッド234Bは、第1の昇降装置220aまで下降したら停止して、空のカスタマトレイKSTを第1の昇降装置220aに引き渡す。ここで、本実施形態では、第1の保持ヘッド234Aと第2の保持ヘッド234Bを同時に移動させるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。Next, as shown in FIG. 11G, the first and second holding heads 234A and 234B are moved to the first movable position so that the second holding head 234B is located above the first lifting device 220a. It moves horizontally in the M 1. When the second holding head 234B is positioned above the first lifting device 220a, the first and second holding heads 234A and 234B start to descend as shown in FIG. 11H. The first holding head 234A stops when it is lowered to the second movable position M2. Further, the second holding head 234B stops when it is lowered to the first lifting device 220a, and delivers an empty customer tray KST e to the first lifting device 220a. Here, in the present embodiment, since the first holding head 234A and the second holding head 234B are moved simultaneously, the tray conveyance time can be shortened.

次に、図11Iに示すように、第2の保持ヘッド234Bが第1の移動可能位置Mまで上昇したら、図11Jに示すように、第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bは、第1の保持ヘッド234Aが試験済ストッカSTK−2の上方に位置するように、水平方向に移動する。この際、同図に示すように、第1の保持ヘッド234Aは、第2の移動可能位置Mにおいて水平方向に移動し、第2の保持ヘッド234Bは、第1の移動可能位置Mにおいて水平方向に移動する。Next, as shown in FIG. 11I, When the second holding head 234B is raised to the movable position M 1 first, as shown in FIG. 11J, the first and second holding head 234A, 234B includes a first The one holding head 234A is moved in the horizontal direction so as to be positioned above the tested stocker STK-2. At this time, as shown in the figure, the first holding head 234A moves in the horizontal direction in the second movable position M 2, the second holding head 234B, in the first movable position M 1 Move horizontally.

第1の保持ヘッド234Aが試験済ストッカSTK−2の上方に位置したら、図11Kに示すように、第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bが下降すると共に、第1の昇降装置220aが上昇する。第1の保持ヘッド234Aは、試験済ストッカSTK−2まで下降したら停止して、満載のカスタマトレイKSTを試験済ストッカSTK−2に引き渡す。第2の保持ヘッド234Bは、第2の移動可能位置Mまで下降したら停止する。When the first holding head 234A is positioned above the tested stocker STK-2, as shown in FIG. 11K, the first and second holding heads 234A and 234B are lowered and the first lifting device 220a is raised. To do. When the first holding head 234A descends to the tested stocker STK-2, the first holding head 234A stops, and delivers the full customer tray KST f to the tested stocker STK-2. The second holding head 234B stops when lowered to the second movable position M2.

このように、本実施形態では、第1の昇降装置220aと第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bを同時に移動させるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。   Thus, in this embodiment, since the 1st raising / lowering apparatus 220a and 1st and 2nd holding head 234A, 234B are moved simultaneously, tray conveyance time can be shortened.

次いで、図11Lに示すように、第1の保持ヘッド234Aが第2の移動可能位置Mまで上昇すると共に、第1の昇降装置220aが第1の規制位置Hまで上昇する。この状態において、空のカスタマトレイKSTが第1の昇降装置220aにより保持されて、窓部406を介して、アンローダ部400に臨んでいると共に、満載のカスタマトレイKSTが試験済ストッカSTK−2に格納されているので、一連のトレイ搬送作業が完了する。Then, as shown in FIG. 11L, a first holding head 234A is thereby raised to a second movable position M 2, the first lifting device 220a increases to a first restricting position H 1. In this state, an empty customer tray KST e is held by the first lifting / lowering device 220a and faces the unloader unit 400 through the window 406, and a full customer tray KST f is tested stocker STK−. 2, a series of tray transport operations are completed.

図12A〜図12Nは、本実施形態におけるトレイ搬送方法の第2例を示す模式図(その1〜14)である。次に、図12A〜図12Nを参照して、第2の昇降装置220bにより保持されて窓部406に位置している満載のカスタマトレイKSTを試験済ストッカSTK−2に回収すると共に、空トレイストッカSTK−Eから当該第1の窓部406bに空のカスタマトレイKSTを供給する例について説明する。12A to 12N are schematic views (Nos. 1 to 14) showing a second example of the tray conveying method in the present embodiment. Next, referring to FIGS. 12A to 12N, the full customer tray KST f held by the second lifting / lowering device 220b and positioned in the window 406 is collected in the tested stocker STK-2 and empty. An example in which an empty customer tray KST e is supplied from the tray stocker STK-E to the first window 406b will be described.

図12Aに示すように、先ず、第2の昇降装置220bが下降を開始する。この第2の昇降装置220bが下降している間に、図12Bに示すように、空トレイストッカSTK−Eの上方に位置している第2の保持ヘッド234Bも下降を開始する。第2の昇降装置220bは、第2の規制位置Hまで下降したら停止する。また、第2の保持装置234Bは、空トレイストッカSTK−Eまで下降したら、最上段に位置している空のカスタマトレイKSTを把持する。As shown in FIG. 12A, first, the second elevating device 220b starts to descend. While the second lifting / lowering device 220b is being lowered, as shown in FIG. 12B, the second holding head 234B positioned above the empty tray stocker STK-E also starts to descend. The second lifting device 220b stops when lowered to the second restriction position H2. Further, when the second holding device 234B is lowered to the empty tray stocker STK-E, the second holding device 234B holds the empty customer tray KST e located at the uppermost stage.

このように、本実施形態では、第2の昇降装置220bの真下に第1の保持ヘッド234Aが位置していても、第2の昇降装置220bと第1の保持ヘッド234Bとが干渉することなく、第2の昇降装置220bを下降させることができ、また、第2の昇降装置220bと第2の保持ヘッド234Bを同時に移動させることもできるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。   As described above, in the present embodiment, even when the first holding head 234A is located directly below the second lifting device 220b, the second lifting device 220b and the first holding head 234B do not interfere with each other. The second elevating device 220b can be lowered, and the second elevating device 220b and the second holding head 234B can be moved at the same time, so that the tray conveying time can be shortened.

因みに、第2の移動可能位置Mを有しない従来のトレイ搬送装置の場合には、第2の保持ヘッド234Bが空ストッカトレイSTK−Eから空のカスタマトレイKSTを受け取り、さらに、第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bが第2の昇降装置220bの真下から退避した後でなければ、第2の昇降装置220bの下降を開始することができず、これがトレイ搬送作業における待ち時間となっていた。Incidentally, in the case of the conventional tray transfer apparatus does not have the second movable position M 2 receives the empty customer tray KST e second holding head 234B from the sky Sutokkatorei STK-E, further, the first And the second holding heads 234A, 234B cannot start the lowering of the second lifting / lowering device 220b unless the second holding heads 234A, 234B are retracted from directly below the second lifting / lowering device 220b. It was.

次に、図12Cに示すように、第2の保持ヘッド234Bが第2の移動可能位置Mまで上昇したら、図12Dに示すように、第1の保持ヘッド234Aが第2の昇降装置220bの真下から外れるように、第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bが水平方向に移動する。この際、第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bは、いずれも第2の移動可能位置Mにおいて水平方向に移動する。Next, as shown in FIG. 12C, After the second holding head 234B is raised to the second movable position M 2, as shown in FIG. 12D, the first holding head 234A of the second lifting device 220b The first and second holding heads 234A and 234B move in the horizontal direction so as to be removed from directly below. At this time, the first and second holding heads 234A and 234B both move in the horizontal direction at the second movable position M2.

次に、図12Eに示すように、第1の保持ヘッド234Aが第1の移動可能位置Mまで上昇したら、図12Fに示すように、第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bは、第1の保持ヘッド234Aが第2の昇降装置220の上方に位置するように、水平方向に移動する。この際、同図に示すように、第1の保持ヘッド234Aは、第1の移動可能位置Mにおいて水平移動し、第2の保持ヘッド234Bは、第2の移動可能位置Mにおいて水平移動する。Next, as shown in FIG. 12E, When first holding head 234A is raised to the movable position M 1 first, as shown in FIG. 12F, the first and second holding head 234A, 234B includes a first The one holding head 234 </ b> A moves in the horizontal direction so as to be positioned above the second lifting device 220. At this time, as shown in the figure, the first holding head 234A is horizontally moved at a first movable position M 1, the second holding head 234B is horizontally moved in a second movable position M 2 To do.

次に、図12Gに示すように、第1の保持ヘッド234Aが下降して、第2の昇降装置220bから満載のカスタマトレイKSTを受け取ると共に、第2の保持ヘッド234Bが第1の移動可能位置Mまで上昇する。ここで、本実施形態では、第1の保持ヘッド234Aと第2の保持ヘッド234Bを同時に移動させるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。図12Hに示すように、第1の保持ヘッド234Aが満載のカスタマトレイKSTを第2の昇降装置220bから受け取ったら、当該第1の保持ヘッド234Aも第1の移動可能位置Mまで上昇する。Next, as shown in FIG. 12G, the first holding head 234A is lowered to receive the full customer tray KST f from the second lifting / lowering device 220b, and the second holding head 234B is movable first. to rise to the position M 1. Here, in the present embodiment, since the first holding head 234A and the second holding head 234B are moved simultaneously, the tray transport time can be shortened. As shown in FIG. 12H, when the customer tray KST f full of the first holding head 234A is received from the second elevating device 220b, the first holding head 234A is also raised to the first movable position M1. .

次に、図12Iに示すように、第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bは、第2の保持ヘッド234Bが第2の昇降装置220bの上方に位置するように、第1の移動可能位置Mにおいて水平方向に移動する。第2の保持ヘッド234Bが第2の昇降装置220bの上方に位置したら、図12Jに示すように、第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bが下降を開始する。第1の保持ヘッド234Aは、第2の移動可能位置Mまで下降したら停止する。また、第2の保持ヘッド234Bは、第2の昇降装置220bまで下降したら停止して、空のカスタマトレイKSTを第2の昇降装置220bに引き渡す。ここで、本実施形態では、第1の保持ヘッド234Aと第2の保持ヘッド234Bを同時に移動させるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。Next, as shown in FIG. 12I, the first and second holding heads 234A and 234B are moved to the first movable position so that the second holding head 234B is located above the second lifting device 220b. It moves horizontally in the M 1. When the second holding head 234B is positioned above the second lifting / lowering device 220b, the first and second holding heads 234A and 234B start to descend as shown in FIG. 12J. The first holding head 234A stops when it is lowered to the second movable position M2. Further, the second holding head 234B stops when it is lowered to the second lifting device 220b, and hands over the empty customer tray KST e to the second lifting device 220b. Here, in the present embodiment, since the first holding head 234A and the second holding head 234B are moved simultaneously, the tray conveyance time can be shortened.

次に、図12Kに示すように、第2の保持ヘッド234Bが第1の移動可能位置Mまで上昇したら、図12Lに示すように、第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bは、第1の保持ヘッド234Aが試験済ストッカSTK−2の上方に位置するように、水平方向に移動する。この際、同図に示すように、第1の保持ヘッド234Aは、第2の移動可能位置Mにおいて水平方向に移動し、第2の保持ヘッド234Bは、第1の移動可能位置Mにおいて水平方向に移動する。Next, as shown in FIG. 12K, When the second holding head 234B is raised to the movable position M 1 first, as shown in FIG. 12L, the first and second holding head 234A, 234B includes a first The one holding head 234A is moved in the horizontal direction so as to be positioned above the tested stocker STK-2. At this time, as shown in the figure, the first holding head 234A moves in the horizontal direction in the second movable position M 2, the second holding head 234B, in the first movable position M 1 Move horizontally.

第1の保持ヘッド234Aが試験済ストッカSTK−Eの上方に位置したら、図12Mに示すように、第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bが下降すると共に、第2の昇降装置220bが上昇する。第1の保持ヘッド234Aは、試験済ストッカSTK−2まで下降したら停止して、満載のカスタマトレイKSTを試験済ストッカSTK−2に引き渡す。第2の保持ヘッド234Bは、第2の移動可能位置Mまで下降したら停止する。When the first holding head 234A is positioned above the tested stocker STK-E, as shown in FIG. 12M, the first and second holding heads 234A and 234B are lowered and the second lifting device 220b is raised. To do. When the first holding head 234A descends to the tested stocker STK-2, the first holding head 234A stops, and delivers the full customer tray KST f to the tested stocker STK-2. The second holding head 234B stops when lowered to the second movable position M2.

このように、本実施形態では、第1の昇降装置220aと第1及び第2の保持ヘッド234A、234Bを同時に移動させるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。   Thus, in this embodiment, since the 1st raising / lowering apparatus 220a and 1st and 2nd holding head 234A, 234B are moved simultaneously, tray conveyance time can be shortened.

次いで、図12Nに示すように、第1の保持ヘッド234Aが第2の移動可能位置Mまで上昇すると共に、第2の昇降装置220bが第1の規制位置Hまで上昇する。この状態において、空のカスタマトレイKSTが第2の昇降装置220bにより保持されて、窓部406を介して、アンローダ部400に臨んでいると共に、満載のカスタマトレイKSTが試験済ストッカSTK−Eに格納されているので、一連のトレイ搬送作業が完了する。Then, as shown in FIG. 12N, a first holding head 234A is thereby raised to a second movable position M 2, the second lifting device 220b rises to a first restricting position H 1. In this state, an empty customer tray KST e is held by the second lifting / lowering device 220b and faces the unloader unit 400 through the window 406, and a full customer tray KST f is tested stocker STK−. Since it is stored in E, a series of tray transport operations are completed.

以上のように、本実施形態では、トレイ移送装置230が、水平方向に沿って移動することが可能な、垂直方向における2つの移動可能位置M、Mを有しているので、トレイ移送装置230と昇降装置220とが互いに干渉することなく同時に移動することができ、トレイ搬送時間を短縮する。As described above, in this embodiment, the tray transfer device 230 has two movable positions M 1 and M 2 in the vertical direction that can move along the horizontal direction. The apparatus 230 and the lifting / lowering apparatus 220 can move simultaneously without interfering with each other, thereby shortening the tray conveyance time.

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。   The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

例えば、保持ヘッド234A、234Bの間にフローティングジョイントやロックアンドフリー機構のようなピッチ変更機構を設けて、保持ヘッド234A、234B間のピッチを変更可能とし、保持ヘッド234A、234Bが昇降装置220やストッカ210に接触することで、昇降装置220やストッカ210に対して各保持ヘッド234A、234Bを位置決めするように構成しても良い。これにより、第1の保持ヘッド234Aと第2の保持ヘッド234Bが、昇降装置220やストッカ210に同時に接近することが可能となり、トレイ搬送時間を更に短縮することができる。   For example, a pitch changing mechanism such as a floating joint or a lock-and-free mechanism is provided between the holding heads 234A and 234B so that the pitch between the holding heads 234A and 234B can be changed. You may comprise so that each holding head 234A, 234B may be positioned with respect to the raising / lowering apparatus 220 or the stocker 210 by contacting the stocker 210. Thereby, the first holding head 234A and the second holding head 234B can simultaneously approach the lifting device 220 and the stocker 210, and the tray transport time can be further shortened.

Claims (10)

被試験電子部品を収容可能な第1のトレイを搬送するためのトレイ搬送装置であって、
前記第1のトレイを格納する格納手段と、
前記第1のトレイを保持することが可能であると共に、第1の方向に沿って移動することが可能な保持手段と、
前記格納手段と前記保持手段との間で前記第1のトレイの受け渡しを行うために、前記第1のトレイを保持して前記第1の方向、及び、前記第1の方向とは異なる第2の方向に沿って移動させることが可能な移送手段と、を備え、
前記移送手段は、前記移送手段が前記第2の方向に沿って移動することが可能な、前記第1の方向における移動可能位置を複数有することを特徴とするトレイ搬送装置。
A tray transport device for transporting a first tray capable of accommodating an electronic device under test,
Storage means for storing the first tray;
Holding means capable of holding the first tray and moving along the first direction;
In order to deliver the first tray between the storage means and the holding means, the first tray is held and the second direction is different from the first direction and the first direction. A transfer means capable of moving along the direction of
The tray transfer device according to claim 1, wherein the transfer unit has a plurality of movable positions in the first direction in which the transfer unit can move along the second direction.
前記移送手段は、前記保持手段の位置に関わらず、少なくとも一つの前記移動可能位置で、前記保持手段に干渉することなく前記第2の方向に移動可能であることを特徴とする請求項1記載のトレイ搬送装置。   2. The transfer means can move in the second direction without interfering with the holding means at at least one of the movable positions regardless of the position of the holding means. Tray transport device. 前記保持手段は、第1の規制位置と第2の規定位置との間で前記第1の方向に沿って移動可能となっており、
前記複数の移動可能位置は、
前記第1の規制位置と前記第2の規定位置との間を前記第2の方向に沿って前記移送手段が移動することが可能な第1の移動可能位置と、
前記第2の規定位置と前記格納手段との間を前記第2の方向に沿って前記移送手段が移動することが可能な第2の移動可能位置と、を含むことを特徴とする請求項1又は2記載のトレイ搬送装置。
The holding means is movable along the first direction between a first restricting position and a second prescribed position,
The plurality of movable positions are:
A first movable position where the transfer means can move along the second direction between the first restricted position and the second prescribed position;
2. A second movable position in which the transfer means can move along the second direction between the second prescribed position and the storage means. Or the tray conveying apparatus of 2.
前記格納手段と、前記第2の規定位置に位置している前記保持手段との間に、前記移送手段が通過可能な空間が形成されており、
前記第2の移動可能位置は、前記空間に設けられていることを特徴とする請求項3記載のトレイ搬送装置。
A space through which the transfer means can pass is formed between the storage means and the holding means located at the second specified position,
The tray transport device according to claim 3, wherein the second movable position is provided in the space.
前記移送手段は、前記第1のトレイを保持可能であり、且つ、相互に独立して前記第1の方向に沿って移動可能な複数の保持ヘッドを有し、
前記移送手段は、前記複数の保持ヘッドを前記第2の方向に沿って同時に移動させることが可能であることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のトレイ搬送装置。
The transfer means has a plurality of holding heads capable of holding the first tray and capable of moving along the first direction independently of each other;
The tray transfer device according to claim 1, wherein the transfer unit is capable of simultaneously moving the plurality of holding heads along the second direction.
前記移送手段は、前記第1のトレイを保持可能であり、且つ、前記第1の方向及び前記第2の方向に沿って相互に独立して移動可能な複数の保持ヘッドを有することを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のトレイ搬送装置。   The transfer means has a plurality of holding heads capable of holding the first tray and movable independently of each other along the first direction and the second direction. The tray conveyance apparatus in any one of Claims 1-4 to do. 前記移送手段は、前記第1の移動可能位置に位置している一の前記保持ヘッドと、前記第2の移動可能位置に位置している他の前記保持ヘッドとを、前記第2の方向に沿って同時に移動させることが可能であることを特徴とする請求項5又は6記載のトレイ搬送装置。   The transfer means moves the one holding head located at the first movable position and the other holding head located at the second movable position in the second direction. The tray conveying device according to claim 5, wherein the tray conveying device can be simultaneously moved along the tray. 前記移送手段は、複数の前記第1のトレイを保持して同時に移動させることが可能であり、
前記保持手段も、複数の前記第1のトレイを保持して同時に移動させることが可能であることを特徴とする請求項1〜7の何れかに記載のトレイ搬送装置。
The transfer means is capable of holding a plurality of the first trays and moving them simultaneously.
The tray conveying apparatus according to claim 1, wherein the holding unit is also capable of holding and moving a plurality of the first trays at the same time.
被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品のテストを行うために用いられる電子部品試験装置であって、
請求項1〜8の何れかに記載のトレイ搬送装置を備えていることを特徴とする電子部品試験装置。
An electronic component testing apparatus used for testing the electronic device under test by bringing an input / output terminal of the electronic device under test into electrical contact with a contact portion of a test head,
An electronic component test apparatus comprising the tray transfer apparatus according to claim 1.
前記被試験電子部品を前記第1のトレイから第2のトレイに積み替えるローダ部と、
前記ローダ部から搬入された前記被試験電子部品を前記第2のトレイに搭載したままの状態で前記テストヘッドのコンタクト部に押し付けるテスト部と、
試験結果に応じて、試験済みの前記被試験電子部品を前記第2のトレイから前記第1のトレイに積み替えるアンローダ部と、を備えており、
前記トレイ搬送装置は、試験前の前記被試験電子部品が収容された前記第1のトレイを前記ローダ部に供給し、試験後の前記被試験電子部品が収容された前記第2のトレイを前記アンローダ部から受け取ることを特徴とする請求項9記載の電子部品試験装置。
A loader unit for reloading the electronic device under test from the first tray to the second tray;
A test section for pressing the electronic device under test carried in from the loader section against the contact section of the test head while being mounted on the second tray;
An unloader unit that reloads the tested electronic components from the second tray to the first tray according to a test result,
The tray transport device supplies the first tray in which the electronic device under test before the test is accommodated to the loader unit, and the second tray in which the electronic device under test after the test is accommodated is The electronic component testing apparatus according to claim 9, wherein the electronic component testing apparatus is received from an unloader unit.
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