KR101214808B1 - Electronic component transfer apparatus, and electronic component test equipment equipped with the same - Google Patents

Electronic component transfer apparatus, and electronic component test equipment equipped with the same Download PDF

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KR101214808B1 KR1020107019245A KR20107019245A KR101214808B1 KR 101214808 B1 KR101214808 B1 KR 101214808B1 KR 1020107019245 A KR1020107019245 A KR 1020107019245A KR 20107019245 A KR20107019245 A KR 20107019245A KR 101214808 B1 KR101214808 B1 KR 101214808B1
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Abstract

전자부품 이재장치는, 정지 위치(S1),(S2)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)로부터 IC디바이스를 각각 이재하는 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)을 갖는 디바이스 분류장치(410)와, 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)에 의해 IC디바이스가 각각 재치되는 제 1 및 제 2의 버퍼(440),(450)와, 제 1 및 제 2의 버퍼(440),(450)로부터 커스터머 트레이(KST)로 IC디바이스를 이재하는 디바이스 이재장치(460)와, 이들을 제어하는 제어장치(470)를 구비하고 있다.The electronic component transfer device includes first and second sorting arms 420 and 430 for transferring the IC device from the test tray TST stopped at the stop positions S 1 and S 2 , respectively. First and second buffers 440 and 450 on which IC devices are placed by the device classifier 410, the first and second classification arms 420 and 430, respectively, A device transfer device 460 for transferring IC devices from the second buffers 440 and 450 to the customer tray KST, and a control device 470 for controlling them.

Figure R1020107019245
Figure R1020107019245

Description

전자부품 이송과 적재장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치{Electronic component transfer apparatus, and electronic component test equipment equipped with the same}Electronic component transfer apparatus, and electronic component test equipment equipped with the same}

본 발명은 반도체 집적 회로 소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC디바이스라고 칭한다.)을 트레이 간에 이체하는 전자부품 이재(移載)장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component transfer apparatus for transferring various electronic components (hereinafter, typically referred to as IC devices) such as semiconductor integrated circuit elements between trays, and an electronic component test apparatus having the same.

IC디바이스의 제조 과정에서는, 패키징된 상태에서의 IC디바이스의 성능이나 기능을 시험하기 위하여 전자부품 시험장치가 사용되고 있다.In the manufacturing process of an IC device, an electronic component test apparatus is used to test the performance and function of an IC device in the packaged state.

이 전자부품 시험장치를 구성하는 핸들러(Handler)는, 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 IC디바이스를 옮겨 적재하여, 이 테스트 트레이를 테스트 헤드로 반송하고 테스트 트레이에 IC디바이스를 수용한 상태에서, 테스트 헤드에 설치된 소켓에 IC디바이스를 밀착시킨다. 이 상태에서 전자부품 시험장치를 구성하는 테스터(Tester)가 테스트 헤드를 통하여 IC디바이스의 시험을 실시한다. 시험이 종료되면 핸들러는 IC디바이스를 시험 결과에 기초하여 분류하면서, 테스트 트레이로부터 커스터머 트레이로 다시 이체한다.The handler constituting the electronic component test apparatus transfers the IC device from the customer tray to the test tray, loads it, returns the test tray to the test head, and holds the IC device in the test tray. Place the IC device in close contact with the installed socket. In this state, a tester constituting the electronic component test apparatus tests the IC device through the test head. At the end of the test, the handler classifies IC devices based on the test results and transfers them back from the test tray to the customer tray.

또한, 커스터머 트레이는 시험전 또는 시험후의 IC디바이스를 수용하는 트레이이다. 시험전의 IC디바이스는 커스터머 트레이에 수용된 상태에서 앞 공정에서 핸들러로 공급되고, 시험 종료된 IC디바이스는 커스터머 트레이에 수용된 상태에서 핸들러로부터 다음 공정으로 송출된다. 한편, 테스트 트레이는 핸들러 내를 순환 반송되는 전용 트레이이다.The customer tray is a tray for accommodating IC devices before or after the test. The IC device before the test is supplied to the handler in the previous step in the state of being accommodated in the customer tray, and the tested IC device is sent from the handler to the next step in the state of being accommodated in the customer tray. On the other hand, the test tray is a dedicated tray that is circularly conveyed in the handler.

시험 종료된 IC디바이스를 테스트 트레이로부터 커스터머 트레이에 옮겨 적재하는 작업은, IC디바이스를 시험 결과에 따라서 분류하는 작업을 동반하기 때문에 정체 공정이 되기 쉽다는 문제가 있다. 특히, 전자부품 시험장치에서 동시에 시험 가능한 IC디바이스의 수(동시 측정수)가 증가하면, 필연적으로 옮겨 적재하는 작업의 스피드 업이 요구되므로 이 문제는 특히 두드러진다.The operation of transferring the finished IC device from the test tray to the customer tray and stacking it is associated with the task of classifying the IC device according to the test result, thus causing a problem of a stagnation process. In particular, when the number of IC devices (simultaneous measurement number) that can be tested simultaneously in the electronic component test apparatus increases, this problem is particularly noticeable because a speed-up of the inevitable transfer operation is required.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 옮겨 적재하는 작업의 단축화를 도모하는 것이 가능한 전자부품 이재장치 및 전자부품 시험장치를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide an electronic component transfer device and an electronic component test apparatus that can shorten the work to be transferred and loaded.

본 발명에 따르면, 복수의 정지 위치에 정지하는 제 1의 트레이로부터 제 2의 트레이로 피시험 전자부품을 옮겨 적재하는 전자부품 이재장치로서, 상기 각 정지 위치에 정지하고 있는 상기 제 1의 트레이로부터 상기 피시험 전자부품을 각각 반송하는 복수의 반송장치와, 상기 복수의 반송수단의 동작을 제어하는 제어수단과, 상기 각 반송수단에 의해 상기 피시험 전자부품이 각각 재치되는 복수의 버퍼와, 상기 복수의 버퍼로부터 상기 제 2의 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이재하는 이재수단을 구비한 전자부품 이재장치가 제공된다(청구항 1 참조).According to the present invention, there is provided an electronic component transfer device for transferring an electronic component under test from a first tray stopped at a plurality of stop positions to a second tray, and placing the electronic component under test from the first tray stopped at each stop position. A plurality of conveying apparatuses for respectively conveying the electronic component under test, control means for controlling operations of the plurality of conveying means, a plurality of buffers in which the electronic component under test is placed by the conveying means, respectively, There is provided an electronic component transfer device having transfer means for transferring the electronic component under test from a plurality of buffers to the second tray (see claim 1).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 복수의 정지 위치에 정지하는 상기 제 1의 트레이에는, 시험 종료된 상기 피시험 전자부품이 수용되어 있고, 상기 제어수단은 상기 각 반송수단이 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 시험 결과에 따라서 분류하면서, 상기 각 정지 위치에 정지하고 있는 상기 제 1의 트레이로부터 상기 각 버퍼에 이재하도록, 상기 복수의 반송수단을 제어하는 것이 바람직하다.Although it does not specifically limit in the said invention, The said tested electronic component test-ended is accommodated in the said 1st tray which stops in the said some stop position, The said control means is the said test piece by which each said conveyance means was tested. It is preferable to control the plurality of conveying means so as to transfer the test electronic components to the respective buffers from the first trays stopped at the respective stop positions while classifying the test electronic parts.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제어수단은, 상기 복수의 반송수단이 상호 독립하여 동작하도록 상기 복수의 반송수단을 제어하는 것이 바람직하다(청구항 2 참조).Although it does not specifically limit in the said invention, It is preferable that the said control means controls the said some conveyance means so that the said some conveyance means may operate independently of each other (refer Claim 2).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제어수단은 상기 제 1의 트레이에서 상기 각 반송수단이 담당하는 담당 에어리어를, 상기 복수의 반송수단에 각각 할당하고, 상기 각 반송수단이 상기 담당 에어리어로부터 상기 피시험 전자부품을 반송하도록 상기 복수의 반송수단을 제어하는 것이 바람직하다(청구항 3 참조).Although it does not specifically limit in the said invention, The said control means allocates the area | region in charge of each said conveyance means to the said some conveyance means in the said 1st tray, respectively, and each said conveyance means is a said object from the said charge area. It is preferable to control the plurality of conveying means to convey the test electronic component (see claim 3).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 복수의 반송수단에 각각 할당된 상기 담당 에어리어는 상호 다른 것이 바람직하다(청구항 4 참조).Although it does not specifically limit in the said invention, It is preferable that the said area | regions respectively assigned to the said some conveyance means differ from each other (refer Claim 4).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1의 트레이가 상기 복수의 정지 위치를 통과함으로써, 상기 복수의 반송수단에 의해 상기 제 1의 트레이에 수용되어 있는 모든 상기 피시험 전자부품이 상기 복수의 버퍼에 옮겨 적재되는 것이 바람직하다.Although it does not specifically limit in the said invention, All the said electronic component under test accommodated in the said 1st tray by the said some conveyance means is passed through the said 1st tray through the said some stop position, The said some buffer It is preferable to transfer to and load.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 각각의 상기 정지 위치에 정지하고 있는 상기 제 1의 트레이에서, 상기 반송수단이 담당하는 상기 담당 에어리어 이외의 에이어 상에, 상기 버퍼를 겹치도록 각각 이동시키는 복수의 이동수단을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 5 참조).Although it does not specifically limit in the said invention, In the said 1st tray stopped at each said stop position, the some which respectively moves so that the said buffer may overlap on the air other than the said charge area which the said conveyance means is in charge of. It is preferred to further comprise a means of movement (see claim 5).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 복수의 정지 위치에 정지하는 상기 제 1의 트레이에는, 시험 종료된 상기 피시험 전자부품이 수용되어 있고, 상기 제어수단은 상기 각 반송수단이 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 상기 각 정지 위치에 정지하고 있는 상기 제 1의 트레이의 상기 담당 에어리어로부터 상기 각 버퍼에서 시험 결과에 따른 에어리어로 이재하도록, 상기 복수의 반송수단을 제어하는 것이 바람직하다(청구항 6 참조).Although it does not specifically limit in the said invention, The said tested electronic component test-ended is accommodated in the said 1st tray which stops in the said some stop position, The said control means is the said test piece by which each said conveyance means was tested. It is preferable to control the plurality of conveying means so that the test electronic component is transferred from the area in charge of the first tray which is stopped at the respective stop positions to the area according to the test result in the respective buffers (see claim 6). ).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제어수단은 상기 각 반송수단이 상기 각 버퍼에서 동일한 시험 결과의 상기 피시험 전자부품을 동일 열로 배열하도록, 상기 복수의 반송수단을 제어하는 것이 바람직하다(청구항 7 참조).Although it does not specifically limit in the said invention, It is preferable that the said control means controls the said several conveying means so that each said conveying means arrange | positions the said electronic component under test of the same test result in each said buffer in the same row (claim 7). Reference).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1의 트레이는, 상기 피시험 전자부품을 수용 가능한 복수의 제 1의 수용부를 갖고 있고, 상기 각 담당 에어리어는 상기 복수의 제 1의 수용부 중의 일부로부터 각각 구성되어 있는 것이 바람직하다(청구항 8 참조).Although it does not specifically limit in the said invention, The said 1st tray has a some 1st accommodating part which can accommodate the said electronic component under test, and each said area in charge is respectively from a part of said some 1st accommodating part. Preferably configured (see claim 8).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 2의 트레이는, 상기 피시험 전자부품을 수용 가능한 복수의 제 2의 수용부를 갖고, 상기 각 버퍼는 상기 피시험 전자부품을 수용 가능한 복수의 제 3의 수용부를 각각 갖고 있고, 상기 각 버퍼에서의 상기 제 3의 수용부의 한쪽의 방향에 따른 배열수는, 상기 제 2의 트레이에서의 상기 제 2의 수용부의 한쪽의 방향에 따른 배열수와 동일하며, 상기 각 버퍼에서의 상기 제 3의 수용부의 다른쪽의 방향에 따른 배열수는, 상기 제 1의 트레이에서의 상기 제 1의 수용부의 다른쪽의 방향에 따른 배열수와 동일인 것이 바람직하다(청구항 9 참조).Although it does not specifically limit in the said invention, The said 2nd tray has a some 2nd accommodating part which can accommodate the said electronic component under test, Each said buffer is a some 3rd accommodation which can accommodate the said electronic component under test Each of which has a portion, and the arrangement number along one direction of the third accommodation portion in each of the buffers is the same as the arrangement number along one direction of the second accommodation portion in the second tray. It is preferable that the arrangement | sequence number in the other direction of the said 3rd accommodating part in each buffer is the same as the arrangement | sequence number in the other direction of the said 1st accommodating part in a said 1st tray (refer Claim 9). ).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 이재수단은 상기 피시험 전자부품을 홀드 가능한 복수의 홀드부를 갖고 있고, 상기 이재수단에서의 상기 홀드부의 한쪽의 방향에 따른 배열수는, 상기 제 2의 트레이에서의 상기 제 2의 수용부의 한쪽의 방향에 따른 배열수와 동일한 것이 바람직하다(청구항 10 참조).Although it does not specifically limit in the said invention, The said transfer means has a some hold part which can hold the said electronic component under test, The arrangement | sequence number along one direction of the said hold part in the said transfer means is a said 2nd tray. It is preferable that the number of arrangements along one direction of the second accommodation portion of is equal to (see claim 10).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1의 트레이를 상기 복수의 정지 위치에 반송하는 트레이 반송수단을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 11 참조).Although it does not specifically limit in the said invention, It is preferable to further provide the tray conveyance means which conveys said 1st tray to the said several stop position (refer Claim 11).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1의 트레이는 테스트 트레이이며, 상기 제 2의 트레이는 커스터머 트레이인 것이 바람직하다(청구항 12 참조).Although it does not specifically limit in the said invention, It is preferable that a said 1st tray is a test tray, and a said 2nd tray is a customer tray (refer Claim 12).

본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 위하여 사용되는 전자부품 시험장치로서, 상기의 전자부품 이재장치를 구비한 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 13 참조).According to the present invention, an electronic component test apparatus used for conducting a test of the electronic component under test by electrically contacting an input / output terminal of the electronic component under test with a contact portion of a test head, A device for testing electronic components is provided (see claim 13).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품을 상기 제 2의 트레이로부터 상기 제 1의 트레이로 옮겨 적재하는 로더부와, 상기 로더부로부터 반입된 상기 피시험 전자부품을 상기 제 1의 트레이에 탑재한 상태에서 상기 테스트 헤드의 콘택트부에 밀착시키는 테스트부와, 상기 시험 결과에 따라서 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 상기 제 1의 트레이로부터 상기 제 2의 트레이로 적재하는 언로더부를 구비하고 있고, 상기 언로더부는 상기 전자부품 이재장치를 갖고 있는 것이 바람직하다(청구항 14 참조).Although it does not specifically limit in the said invention, The loader part which moves and loads the said electronic component under test from the said 2nd tray to the said 1st tray, and the said electronic component carried in from the said loader part is carried out by the said 1st tray. And a tester for bringing the test part into close contact with the contact portion of the test head in a state of mounting on the test head, and an unloader for loading the electronic component under test according to the test result from the first tray to the second tray. Preferably, the unloader section has the electronic component transfer device (see claim 14).

본 발명에 따르면, 피시험 전자부품을 제 1의 트레이로부터 제 2의 트레이로 옮겨 적재하는 전자부품 이재장치로서, 상기 제 1의 트레이로부터 상기 피시험 전자부품을 반송하는 반송수단과, 상기 반송수단에 의해 상기 피시험 전자부품이 재치되는 버퍼와, 상기 버퍼를 상기 제 1의 트레이의 일부 위에 겹치도록 이동시키는 이동수단과, 상기 버퍼로부터 상기 제 2의 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이재하는 이재수단을 구비한 전자부품 이재장치가 제공된다(청구항 15 참조).According to the present invention, there is provided an electronic component transfer device for transferring an electronic component under test from a first tray to a second tray, the transfer means for conveying the electronic component under test from the first tray, and the transfer means. A buffer in which the electronic component under test is placed by a moving member, moving means for moving the buffer so as to overlap on a part of the first tray, and transfer of the electronic component under test from the buffer to the second tray. An electronic part transfer device with means is provided (see claim 15).

본 발명에서는 각각의 정지 위치에 반송수단을 할당하여, 이 반송수단이 제 1의 트레이로부터 버퍼로 피시험 전자부품을 각각 인도하고, 나아가 이재수단이 버퍼로부터 제 2의 트레이로 IC디바이스를 이재한다. 그러므로 복수의 반송수단에 의해 피시험 전자부품을 분류하는 동시에, 이재수단에 의해 피시험 전자부품을 제 2의 트레이로 적재하여 들어오는 것이 가능하게 되고, 제 1의 트레이로부터 제 2의 트레이로의 피시험 전자부품을 옮겨 적재하는 작업의 단축화를 도모할 수 있다.In the present invention, transfer means are assigned to respective stop positions, and the transfer means delivers the electronic component under test from the first tray to the buffer, respectively, and the transfer means transfers the IC device from the buffer to the second tray. . Therefore, it is possible to classify the electronic component under test by a plurality of conveying means, and to load the electronic component under test into the second tray by the transfer means, thereby allowing the test piece to be transferred from the first tray to the second tray. It is possible to shorten the work of moving and loading the test electronic component.

도 1은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 개략 단면도.
도 2는 도 1의 전자부품 시험장치를 도시한 사시도.
도 3은 도 1의 전자부품 시험장치에서의 트레이의 처리 방법을 도시한 개념도.
도 4는 도 1의 전자부품 시험장치에 사용되는 스토커를 도시한 분해 사시도.
도 5는 도 1의 전자부품 시험장치에 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도.
도 6은 도 1의 전자부품 시험장치에 사용되는 테스트 트레이를 도시한 분해 사시도.
도 7은 도 1의 전자부품 시험장치의 로더부 및 언로더부를 도시한 평면도.
도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선에 따른 단면도.
도 9는 도 1의 전자부품 시험장치의 제어계를 도시한 블록도.
도 10은 도 7의 언로더부의 버퍼를 도시한 평면도.
도 11은 도 10의 XI-XI선에 따른 단면도.
도 12는 도 6에 도시한 테스트 트레이의 개략 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic sectional drawing which shows the electronic component test apparatus in embodiment of this invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating the electronic component test apparatus of FIG. 1. FIG.
3 is a conceptual view illustrating a processing method of a tray in the electronic component testing apparatus of FIG. 1.
4 is an exploded perspective view showing a stocker used in the electronic component testing apparatus of FIG.
FIG. 5 is a perspective view illustrating a customer tray used in the electronic component test apparatus of FIG. 1. FIG.
FIG. 6 is an exploded perspective view illustrating a test tray used in the electronic component test apparatus of FIG. 1. FIG.
7 is a plan view illustrating a loader unit and an unloader unit of the electronic component test apparatus of FIG. 1.
8 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 7.
9 is a block diagram showing a control system of the electronic component testing apparatus of FIG. 1.
FIG. 10 is a plan view illustrating a buffer of the unloader unit of FIG. 7; FIG.
11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI of FIG. 10.
12 is a schematic cross-sectional view of the test tray shown in FIG. 6.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing.

도 1은 본 실시형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 개략 단면도, 도 2는 도 1의 전자부품 시험장치의 사시도, 도 3은 도 1의 전자부품 시험장치에서의 트레이의 처리 방법을 도시한 개념도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing an electronic component testing apparatus in the present embodiment, FIG. 2 is a perspective view of the electronic component testing apparatus in FIG. 1, and FIG. 3 shows a processing method of a tray in the electronic component testing apparatus in FIG. Conceptual diagram.

한편, 도 3은 전자부품 시험장치에서의 트레이의 처리 방법을 이해하기 위한 도면이며, 실제로는 상하 방향으로 나란히 배치되어 있는 부재를 평면적으로 도시한 부분도 있다. 따라서 그 기계적(삼차원적) 구조는 도 2를 참조하여 설명한다.3 is a figure for understanding the processing method of the tray in the electronic component test apparatus, and there is a part which shows the planar part which is arrange | positioned actually in parallel in the up-down direction. Therefore, the mechanical (three-dimensional) structure will be described with reference to FIG.

본 실시형태에서의 전자부품 시험장치는, IC디바이스에 고온 또는 저온의 열 스트레스를 인가한 상태에서 IC디바이스가 적절하게 동작하는지 아닌지를 시험(검사)하고, 해당 시험 결과에 기초하여 IC디바이스를 분류하는 장치이며, 핸들러(1), 테스트 헤드(5) 및 테스터(6)로 구성되어 있다. 이 전자부품 시험장치에 의한 IC디바이스의 테스트는 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 IC디바이스를 옮겨 적재하고, 테스트 트레이(TST)에 탑재한 상태에서 실시된다.The electronic component test apparatus according to the present embodiment tests (inspects) whether the IC device operates properly in a state where high or low temperature thermal stress is applied to the IC device, and classifies the IC device based on the test result. It is a device which consists of a handler 1, the test head 5, and the tester 6. As shown in FIG. The IC device is tested by the electronic component test apparatus in a state where the IC device is transferred from the customer tray KST to the test tray TST, loaded, and mounted on the test tray TST.

본 실시형태에서의 핸들러(1)는 도 1~도 3에 도시한 바와 같이, 시험전 혹은 시험 종료된 IC디바이스를 수용한 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 저장부(200)와, 저장부(200)로부터 공급되는 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 IC디바이스를 옮겨 적재하고, 그 테스트 트레이(TST)를 챔버부(100)로 이송하는 로더부(300)와, IC디바이스에 소정의 열 스트레스를 인가하고, 테스트 트레이(TST)에 수용한 상태에서 IC디바이스를 테스트 헤드(5)에 밀착시키는 챔버부(100)와, 시험 종료된 IC디바이스를 챔버부(100)로부터 반출하고, 테스트 트레이(TST)로부터 커스터머 트레이(KST)로 분류하면서 옮겨 적재되는 언로더부(400)를 구비하고 있다.As shown in Figs. 1 to 3, the handler 1 according to the present embodiment includes a storage unit 200 for storing a customer tray KST containing an IC device before or after the test, and a storage unit ( The IC device is transferred from the customer tray KST supplied from the 200 to the test tray TST, and the IC device is transferred to the test tray TST, and the loader unit 300 which transfers the test tray TST to the chamber unit 100 and the IC device are predetermined. The chamber portion 100 for applying the IC device to the test head 5 in a state where the thermal stress is applied to the test tray TST, and the IC device that has been tested is removed from the chamber portion 100, An unloader unit 400 which is transported while being sorted from the test tray TST to the customer tray KST is provided.

테스트 헤드(5)의 상부에 장착되어 있는 소켓(50)은, 도 1에 도시한 케이블(7)을 통하여 테스터(6)에 접속되어 있다. IC디바이스의 테스트 시에는, 소켓(50)에 전기적으로 접속된 IC디바이스가, 케이블(7)을 통하여 테스터(6)에 접속되고, IC디바이스와 테스터(6)의 사이에서 시험 신호의 수수를 수행한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 핸들러(1)의 하부에 공간(8)이 형성되어 있고, 이 공간(8)에 테스트 헤드(5)가 교환 가능하게 배치되고, 핸들러(1)의 메인 베이스(기대)(101)에 형성된 개구(101a)를 통하여, IC디바이스와 테스트 헤드(5) 상의 소켓(50)을 전기적으로 접촉시키는 것이 가능하게 되어 있다. IC디바이스의 품종 교환할 때에는 테스트 헤드(5) 상의 소켓(50)이, 교환후의 품종에 적합한 소켓으로 교환된다.The socket 50 attached to the upper part of the test head 5 is connected to the tester 6 via the cable 7 shown in FIG. At the time of testing the IC device, the IC device electrically connected to the socket 50 is connected to the tester 6 via a cable 7 to carry out a test signal between the IC device and the tester 6. do. As shown in FIG. 1, a space 8 is formed below the handler 1, the test head 5 is disposed in the space 8 so as to be replaceable, and the main base of the handler 1 ( Through the opening 101a formed in the base 101, it is possible to electrically contact the IC device and the socket 50 on the test head 5. When the varieties of IC devices are replaced, the socket 50 on the test head 5 is replaced with a socket suitable for the varieties after the exchange.

이하에 핸들러(1)의 각각의 부에 대하여 상술한다.Each part of the handler 1 will be described in detail below.

<저장부(200)><Storage unit 200>

도 4는 도 1의 전자부품 시험장치에서 사용되는 스토커를 도시한 분해 사시도, 도 5는 도 1의 전자부품 시험장치에 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도이다.4 is an exploded perspective view illustrating a stocker used in the electronic component test apparatus of FIG. 1, and FIG. 5 is a perspective view illustrating a customer tray used in the electronic component test apparatus of FIG. 1.

저장부(200)는 도 2에 도시한 바와 같이, 시험전의 IC디바이스를 수용한 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 시험전 스토커(201)와, 시험 결과에 따라서 분류된 IC디바이스를 수용한 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 시험 종료 스토커(202)와, IC디바이스를 수용하고 있지 않은 빈 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 빈 트레이 스토커(203)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 2, the storage unit 200 includes a pre-test stocker 201 storing a customer tray KST containing an IC device before testing, and a customer tray containing IC devices classified according to the test results. A test end stocker 202 for storing the KST and an empty tray stocker 203 for storing the empty customer tray KST that does not accommodate the IC device are provided.

이러한 스토커(201)~(203)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 틀 형상의 트레이 지지틀(211)과, 이 트레이 지지틀(211) 내를 승강 가능하게 되어 있는 엘리베이터(212)를 구비하고 있다. 트레이 지지틀(211)에는, 커스터머 트레이(KST)가 복수 적층되어 수용되어 있고, 이 적층된 커스터머 트레이(KST)가 엘리베이터(212)에 의해 상하로 이동되도록 되어 있다.As shown in FIG. 4, these stockers 201 to 203 include a tray-shaped tray support frame 211 and an elevator 212 capable of lifting up and down the tray support frame 211. Doing. A plurality of customer trays KST are stacked and accommodated in the tray support frame 211, and the stacked customer trays KST are moved up and down by the elevator 212.

본 실시형태에서는 커스터머 트레이(KST)는, 도 5에 도시한 바와 같이, IC디바이스를 수용하기 위한 80개의 수용부(33)가 10행 8열로 배열되어 있지만, 실제로는 IC디바이스의 품종에 따라서 다양한 배열의 형태가 존재한다.In the present embodiment, as shown in Fig. 5, the customer tray KST has 80 accommodating portions 33 for accommodating the IC devices arranged in ten rows and eight columns. There is an array type.

스토커(201)~(203)는 동일 구조로 되어 있기 때문에, 시험전 스토커(201), 시험 종료 스토커(202) 및 빈 트레이 스토커(203)의 각각의 수를 필요에 따라서 적절히 설정하는 것이 가능하게 되어 있다.Since the stockers 201 to 203 have the same structure, it is possible to appropriately set the number of the stocker 201 before the test, the test finished stocker 202 and the empty tray stocker 203 as necessary. It is.

본 실시형태에서는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 시험전 스토커(201)로서 2개의 스토커(STK-B)가 저장부(200)에 설치되어 있다. 한편, 시험 종료 스토커(202)로서 8개의 스토커(STK-1, STK-2, …, STK-8)가 저장부(200)에 설치되어 있고, 시험 결과에 따라서 최대 8개 분류로 나누어서 저장할 수 있도록 구성되어 있다. 결국 양품과 불량품의 구별 외에, 양품 중에서도 동작 속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 또는 불량품 중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 나눌 수 있게 되어 있다. 나아가 저장부(200)에는 빈 트레이 스토커(203)로서 2개의 스토커(STK-E)가 설치되어 있다.In this embodiment, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, two stockers STK-B are provided in the storage unit 200 as the stocker 201 before the test. On the other hand, as the test ending stocker 202, eight stockers STK-1, STK-2, ..., STK-8 are provided in the storage unit 200, and can be divided and stored in up to eight categories according to the test results. It is configured to. As a result, in addition to the distinction between good and defective products, it is possible to divide the product into high speed, medium speed, low speed, or defective items requiring retesting. Furthermore, the stocker 200 is provided with two stockers STK-E as the empty tray stocker 203.

<로더부(300)><Loader part 300>

도 6은 도 1의 전자부품 시험장치에 사용되는 테스트 트레이를 도시한 분해 사시도, 도 7은 도 1의 전자부품 시험장치의 로더부 및 언로더부를 도시한 평면도이다. 한편 도 6에서는 테스트 트레이(TST)의 일부만을 실선으로 표시하고, 그 외 다른 부분은 일점쇄선에 의해 생략하여 도시하고 있다.6 is an exploded perspective view illustrating a test tray used in the electronic component test apparatus of FIG. 1, and FIG. 7 is a plan view illustrating a loader unit and an unloader unit of the electronic component test apparatus of FIG. 1. In FIG. 6, only a part of the test tray TST is indicated by a solid line, and other portions are omitted by a dashed line.

상술한 커스터머 트레이(KST)는, 저장부(200)와 메인 베이스(101)의 사이에 설치된 트레이 이송 아암(205)에 의해, 로더부(300)의 2개소의 창부(301)의 아래쪽으로 운반되고, 승강 테이블(206)(도 8 참조)이 상승함으로써, 커스터머 트레이(KST)가 창부(301)를 통하여 로더부(300)를 향하도록 되어 있다.The above-mentioned customer tray KST is transported below the two window portions 301 of the loader 300 by the tray transfer arm 205 provided between the storage 200 and the main base 101. As a result, the lifting table 206 (see FIG. 8) is raised so that the customer tray KST is directed toward the loader 300 through the window 301.

그리고 상기 로더부(300)에서, 디바이스 반송장치(310)가, 커스터머 트레이(KST)에 적재되어 들어온 IC디바이스를, 프리사이저(preciser)(302)로 일단 이송하고, 나아가 디바이스 반송장치(310)가 프리사이저(302)에 재치(載置)된 IC디바이스를 로더부(300)에 위치하고 있는 테스트 트레이(TST)로 이송한다.In the loader section 300, the device conveying apparatus 310 once transfers the IC device loaded in the customer tray KST to the preciser 302, and further, the device conveying apparatus 310. ) Transfers the IC device mounted on the presizer 302 to the test tray TST located in the loader 300.

또한, 프리사이저(302)는, 특별히 도시하지 않지만, 비교적 깊은 오목부를 갖고 있고, 오목부의 주연은 경사면으로 둘려쌓여 있다. 따라서 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재되는 IC디바이스를, 테스트 트레이(TST)에 이동시키기 전에 상기 프리사이저(302)에 일단 낙하시킴으로써, IC디바이스 상호의 위치 관계를 정확하게 정할 수 있게 되어 있다.Although not specifically shown, the presizer 302 has a relatively deep recess, and the periphery of the recess is surrounded by an inclined surface. Therefore, by dropping the IC device, which is transferred from the customer tray KST to the test tray TST, to the presizer 302 before moving to the test tray TST, the positional relationship between the IC devices can be accurately determined. It is supposed to be.

테스트 트레이(TST)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 방형 프레임(12) 내에 걸림바(13)가 평행 또한 등간격으로 설치되고, 이러한 걸림바(13)의 양측 및 걸림바(13)에 대향하는 프레임(12)의 변(12a)에, 각각 복수의 설치편(14)이 등간격으로 돌출하여 설치되어 있다. 이러한 걸림바(13)의 사이 또는 걸림바(13)의 변(12a)의 사이와, 2개의 설치편(14)에 의해서 인서트 수용부(15)가 형성되어 있다.As illustrated in FIG. 6, the test tray TST is provided with the engaging bars 13 in parallel and at equal intervals in the rectangular frame 12, and on both sides of the engaging bars 13 and the engaging bars 13. On the side 12a of the opposing frame 12, the some installation piece 14 protrudes at equal intervals, respectively. The insert receiving portion 15 is formed between the engaging bars 13 or between the sides 12a of the engaging bars 13 and the two mounting pieces 14.

각 인서트 수용부(15)에는, 각각 1개의 인서트(16)를 수용할 수 있게 되어 있다. 상기 인서트(16)는 파스너(17)를 사용하여 2개의 설치편(14)에 플로팅 상태로 설치되어 있다. 그러므로 인서트(16)의 양단에는, 해당 인서트(16)를 설치편(14)에 설치하기 위한 설치공(19)이 형성되어 있다. 이러한 인서트(16)는 도 6에 도시한 바와 같이 256개 설치되어 있고, 16행 16열로 배열되어 있다. 또한 테스트 트레이에 설치되는 인서트의 수 및 배열은 임의로 설정할 수 있다.Each insert container 15 can accommodate one insert 16, respectively. The insert 16 is attached to the two mounting pieces 14 in a floating state using the fastener 17. Therefore, mounting holes 19 for mounting the insert 16 to the mounting piece 14 are formed at both ends of the insert 16. As shown in Fig. 6, 256 such inserts 16 are provided and are arranged in 16 rows and 16 columns. In addition, the number and arrangement of inserts installed in the test tray can be arbitrarily set.

또한 인서트(16)는 동일 형상, 동일 치수로 되어 있고, 각각의 인서트(16)에 IC디바이스가 수용된다. 인서트(16)의 디바이스 수용부(18)의 형상은, 수용하는 IC디바이스의 형상에 의존하고, 도 6에 도시한 예에서는 방형의 오목부로 되어 있다.In addition, the insert 16 has the same shape and the same dimension, and an IC device is accommodated in each insert 16. The shape of the device accommodating part 18 of the insert 16 is dependent on the shape of the IC device accommodated, and in the example shown in FIG. 6, it is a rectangular recessed part.

로더부(300)는, 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 IC디바이스를 이체하는 디바이스 반송장치(310)를 구비하고 있다. 디바이스 반송장치(310)는, 도 2 및 도 7에 도시한 바와 같이, 메인 베이스(101)상에 가설된 2개의 Y축 레일(311)과, 상기 Y축 레일(311) 위를 Y축 방향을 따라서 이동 가능한 가동 아암(312)과, 이 가동 아암(312)에 지지되어, X축 방향으로 이동 가능한 가동 헤드(313)를 구비하고 있다.The loader part 300 is provided with the device conveyance apparatus 310 which transfers an IC device from the customer tray KST to the test tray TST. As shown in FIGS. 2 and 7, the device conveying apparatus 310 includes two Y-axis rails 311 arranged on the main base 101 and a Y-axis direction on the Y-axis rails 311. The movable arm 312 which can move along this, and the movable head 313 supported by this movable arm 312 and movable in an X-axis direction are provided.

가동 헤드(313)에는 흡착 패드(314)가 아래 방향으로 장착되어 있고, 이 흡착 패드(314)가 흡인하면서 이동함으로써, 커스터머 트레이(KST)로부터 IC디바이스를 홀드하고, 그 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재한다. 이러한 흡착 패드(314)는, 가동 헤드(313)에 32개 장착되어 있고, 한번에 32개의 IC디바이스를 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 적재하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한 가동 헤드(313)에 장착하는 흡착 패드(314)의 수 및 배열은 임의로 설정할 수 있다.An adsorption pad 314 is attached to the movable head 313 in a downward direction, and the adsorption pad 314 moves while being sucked, thereby holding an IC device from the customer tray KST and replacing the IC device with a test tray ( TST) to load. 32 of such adsorption pads 314 are attached to the movable head 313, and it is possible to load 32 IC devices from the customer tray KST to the test tray TST at one time. The number and arrangement of suction pads 314 attached to the movable head 313 can be arbitrarily set.

디바이스 반송장치(310)가 창부(301)에 위치하는 커스터머 트레이(KST)로부터 프리사이저(302)를 경유하여, 로더부(300)에 위치하고 있는 테스트 트레이(TST)에 IC디바이스를 이재한다. 그리고 테스트 트레이(TST)의 모든 디바이스 수용부(18)에 IC디바이스가 수용되면, 트레이 반송장치(102)에 의해 해당 테스트 트레이(TST)가 챔버부(100) 내로 반입된다.The device transfer device 310 transfers the IC device to the test tray TST located in the loader 300 via the presizer 302 from the customer tray KST located in the window portion 301. When the IC devices are accommodated in all the device accommodating parts 18 of the test tray TST, the test tray TST is carried into the chamber part 100 by the tray transfer device 102.

한편, 커스터머 트레이(KST)에 탑재되어 있던 모든 IC디바이스가 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재되면, 승강 테이블(206)(도 8 참조)이 해당되는 빈 트레이(KST)를 하강시켜서, 상기 빈 트레이(KST)를 트레이 이송 아암(205)으로 건넨다. 트레이 이송 아암(205)은, 상기 빈 트레이(KST)를 빈 트레이 스토커(203)에 일단 저장한다. 그리고 언로더부(400)의 창부(401a~401d)에 위치하는 커스터머 트레이(KST)가 IC디바이스로 가득차게 되면, 트레이 이송 아암(205)은, 상기 가득찬 트레이(KST)를 회수하는 동시에, 빈 트레이 스토커(203)로부터 상기 창부에 새로운 빈 트레이(KST)를 공급한다.On the other hand, when all the IC devices mounted on the customer tray KST are transferred to the test tray TST and loaded, the lifting table 206 (see FIG. 8) lowers the corresponding empty tray KST, and the empty tray. (KST) is passed to the tray transfer arm 205. The tray transfer arm 205 once stores the empty tray KST in the empty tray stocker 203. And when the customer tray KST located in the window parts 401a-401d of the unloader part 400 becomes full with an IC device, the tray transfer arm 205 collect | recovers the said full tray KST, A new empty tray KST is supplied to the window unit from the empty tray stocker 203.

<챔버부(100)><Chamber part 100>

상술한 테스트 트레이(TST)는, 로더부(300)에서 IC디바이스가 적재되어 들어온 후에 챔버부(100)로 이송되고, 해당 테스트 트레이(TST)에 탑재된 상태에서 각 IC디바이스의 테스트가 실행된다.The test tray TST described above is transferred to the chamber unit 100 after the IC device is loaded in the loader unit 300, and the test of each IC device is executed in the state mounted on the test tray TST. .

챔버부(100)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)에 적재되어 들어온 IC디바이스에, 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열 스트레스를 인가하는 소크 챔버(110)와, 상기 소크 챔버(110)에서 열 스트레스가 인가된 상태에 있는 IC디바이스를 테스트 헤드(5)로 밀착시키는 테스트 챔버(120)와, 시험이 종료된 IC디바이스로부터 열 스트레스를 제거하는 언소크 챔버(130)를 구비하고 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the chamber unit 100 includes a soak chamber 110 that applies a target high or low temperature thermal stress to an IC device loaded in a test tray TST, and The test chamber 120 to closely contact the IC device in the state in which the heat stress is applied to the test head 5 in the soak chamber 110, and the unsoak chamber 130 to remove heat stress from the IC device where the test is completed. ).

소크 챔버(110)는, 테스트 챔버(120)보다도 위쪽으로 돌출되어 있다. 그리고 도 3에 개념적으로 도시한 바와 같이, 상기 소크 챔버(110)의 내부에는 수직 반송장치가 설치되어 있고, 테스트 챔버(120)가 빌 때까지의 사이, 복수의 테스트 트레이(TST)가 이 수직 반송장치에 홀드되면서 대기하고 있다. 주로 이 대기중에 -55~+150℃정도의 열 스트레스가 IC디바이스로 인가된다.The soak chamber 110 protrudes above the test chamber 120. 3, a vertical conveying apparatus is provided inside the soak chamber 110, and a plurality of test trays TST are vertically disposed until the test chamber 120 is empty. Waiting while held by the transport device. In this atmosphere, thermal stress of -55 ~ + 150 ℃ is applied to IC device.

테스트 챔버(120)에는, 그 중앙에 테스트 헤드(5)가 배치되어 있고, 테스트 헤드(5)의 위쪽에 테스트 트레이(TST)가 운반되어, IC디바이스의 입출력 단자를 테스트 헤드(5)의 소켓(50)의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시킴으로써, IC디바이스의 테스트가 실시된다.In the test chamber 120, a test head 5 is disposed at the center thereof, a test tray TST is transported above the test head 5, and an input / output terminal of the IC device is connected to a socket of the test head 5. By electrically contacting the contact pin of (50), the IC device is tested.

상기 시험의 결과는, 예를 들어 테스트 트레이(TST)에 부여된 식별 번호와, 테스트 트레이(TST) 내에서 할당된 IC디바이스의 번호에 대응 지어서, 전자부품 시험장치의 기억장치(480)에 기억된다.The result of the test is stored in the storage device 480 of the electronic component test apparatus in association with, for example, the identification number assigned to the test tray TST and the number of IC devices assigned in the test tray TST. do.

언소크 챔버(130)도 소크 챔버(110)와 마찬가지로, 테스트 챔버(120)보다도 위쪽으로 돌출되어 있고, 도 3에 개념적으로 도시한 바와 같이, 그 내부에 수직 반송장치가 설치되어 있다. 상기 언소크 챔버(130)에서는 소크 챔버(110)에서 IC디바이스에 고온을 인가한 경우에는, IC디바이스를 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌린 후에, 그 제열된 IC디바이스를 언로더부(400)에 반출한다. 한편, 소크 챔버(110)에서 IC디바이스에 저온을 인가한 경우에는, IC디바이스를 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로를 발생하지 않을 정도의 온도로 되돌린 후에, 제열된 IC디바이스를 언로더부(400)에 반출한다.Similar to the soak chamber 110, the unsoak chamber 130 also protrudes above the test chamber 120, and as shown conceptually in FIG. 3, a vertical conveying apparatus is provided therein. In the unsoak chamber 130, when a high temperature is applied to the IC device in the soak chamber 110, the IC device is cooled by blowing and returned to room temperature, and then the unloaded unit 400 is unloaded. Export to On the other hand, when a low temperature is applied to the IC device in the soak chamber 110, the IC device is heated with a warm air or a heater to return to a temperature at which no dew condensation occurs, and then the unloaded IC device is unloaded. To 400).

소크 챔버(110)의 상부에는, 메인 베이스(101)로부터 테스트 트레이(TST)를 반입하기 위한 입구가 형성되어 있다. 마찬가지로 언소크 챔버(130)의 상부에도 메인 베이스(101)에 테스트 트레이(TST)를 반출하기 위한 출구가 형성되어 있다.In the upper part of the soak chamber 110, the inlet for carrying in the test tray TST from the main base 101 is formed. Similarly, an outlet for carrying out the test tray TST is formed in the main base 101 at the upper portion of the unsoak chamber 130.

그리고 메인 베이스(101) 상에는 이러한 입구 및 출구를 통하여 테스트 트레이(TST)를 챔버부(100)로부터 출입하기 위한 트레이 반송장치(102)가 설치되어 있다. 이 트레이 반송장치(102)는, 예를 들어 회전 롤러 등에 의해 테스트 트레이(TST)를 반송하도록 구성되어 있다. 상기 트레이 반송장치(102)에 의해서 언소크 챔버(130)로부터 반출된 테스트 트레이(TST)가 언로더부(400) 및 로더부(300)를 경유하여 소크 챔버(110)로 반송된다.And on the main base 101, the tray conveying apparatus 102 for entering and leaving a test tray TST from the chamber part 100 through such an inlet and an outlet is provided. This tray conveyance apparatus 102 is comprised so that a test tray TST may be conveyed with a rotating roller etc., for example. The test tray TST carried out from the unsoak chamber 130 by the tray conveying apparatus 102 is conveyed to the soak chamber 110 via the unloader 400 and the loader 300.

<언로더부(400)><Unloader unit 400>

도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선에 따른 단면도, 도 9는 도 1의 전자부품 시험장치의 제어계를 도시한 블록도, 도 10은 도 7의 언로더부의 버퍼를 도시한 평면도, 도 11은 도 10의 XI-XI선에 따른 단면도, 도 12는 도 6에 도시한 테스트 트레이의 개략 평면도이다.8 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 7, FIG. 9 is a block diagram illustrating a control system of the electronic component test apparatus of FIG. 1, FIG. 10 is a plan view illustrating a buffer of an unloader part of FIG. 7, and FIG. Sectional drawing along the XI-XI line of FIG. 10, FIG. 12 is a schematic top view of the test tray shown in FIG.

언로더부(400)에서는, 언소크 챔버(130)로부터 운반되어 나간 테스트 트레이(TST)로부터, 시험 종료된 IC디바이스가 시험 결과에 따라서 커스터머 트레이(KST)로 분류되면서 옮겨 적재된다.In the unloader unit 400, the IC device that has been tested is classified and transferred to the customer tray KST according to the test result from the test tray TST carried from the unsock chamber 130 and loaded.

도 2 및 도 7에 도시한 바와 같이, 언로더부(400)에서의 메인 베이스(101)에는, 4개의 창부(401a~401d)가 개구되어 있다. 상기 창부(401a~401d)에는 저장부(200)로부터 언로더부(400)로 운반되어 나간 커스터머 트레이(KST)가 메인 베이스(101)의 상면을 향하도록 배치된다. 또한 창부의 수는 특별히 한정되지 않는다.As shown in FIG.2 and FIG.7, four window parts 401a-401d are opened in the main base 101 in the unloader part 400. As shown in FIG. The customer trays KST transported from the storage unit 200 to the unloader unit 400 out of the storage units 200 are disposed to face the upper surface of the main base 101. In addition, the number of window parts is not specifically limited.

한편, 언소크 챔버(130)로부터 반출된 테스트 트레이(TST)는, 트레이 반송장치(102)에 의해 언로더부(400)의 제 1 및 제 2의 정지 위치(S1),(S2)에 차례로 반송된다.On the other hand, the test trays TST carried out from the unlocking chamber 130 are the first and second stop positions S 1 and S 2 of the unloader 400 by the tray conveying apparatus 102. In turn.

본 실시형태에서의 언로더부(400)는, 시험 결과에 따라서 IC디바이스를 분류하는 디바이스 분류장치(410)와, 디바이스 분류장치(410)에 의해 IC디바이스가 재치되는 제 1 및 제 2의 버퍼(440),(450)와, IC디바이스를 버퍼(440),(450)로부터 커스터머 트레이(KST)로 이재하는 디바이스 이재장치(460)와, 이들을 제어하는 제어장치(470)를 구비하고 있다.The unloader unit 400 according to the present embodiment includes a device classifier 410 for classifying IC devices in accordance with a test result, and first and second buffers in which the IC devices are placed by the device classifier 410. 440 and 450, a device transfer device 460 for transferring IC devices from the buffers 440 and 450 to the customer tray KST, and a control device 470 for controlling them.

디바이스 분류장치(410)는, 메인 베이스(101) 상에 X축 방향을 따라서 가설된 2개의 X축 레일(411)과, 이 레일(411)에 지지되어 있는 제 1의 분류 아암(420) 및 제 2의 분류 아암(430)으로 구성되어 있다. 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)은 볼 나사 구조를 통하여 전달되는 서보 모터의 구동력에 의해, X축 방향을 따라서 독립하여 이동할 수 있게 되어 있다.The device classifier 410 includes two X-axis rails 411 hypothesized on the main base 101 along the X-axis direction, a first classifying arm 420 supported by the rails 411, and It consists of the 2nd sorting arm 430. As shown in FIG. The first and second sorting arms 420 and 430 can move independently along the X-axis direction by the driving force of the servo motor transmitted through the ball screw structure.

제 1의 분류 아암(420)은 X축 레일(411) 상을 X축 방향을 따라서 왕복 이동 가능한 Y축 레일(421)과, Y축 레일(421)에 Y축 방향을 따라서 이동 가능하게 지지되어 있는 가동 헤드(422)와, 가동 헤드(422)에 장착된 32개의 흡착 패드(423)를 구비하고 있다.The first splitting arm 420 is supported on the X-axis rail 411 to be movable along the Y-axis direction and the Y-axis rail 421 to reciprocate along the X-axis direction. A movable head 422 and 32 suction pads 423 attached to the movable head 422.

32개의 흡착 패드(423)는, 4행 8열의 배열로 가동 헤드(422)에 아래 방향으로 장착되고, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 독립하여 상하 움직임이 가능하게 되어 있다. 제 1의 분류 아암(420)은, 상기 흡착 패드(423)를 사용하여, 32개의 IC디바이스를 동시에 흡착 홀드할 수 있게 되어 있다.The thirty-two suction pads 423 are attached to the movable head 422 in a downward direction in an array of four rows and eight columns, and can be moved up and down independently by an actuator not particularly shown. The first sorting arm 420 is capable of simultaneously holding and holding 32 IC devices using the adsorption pad 423.

제 2의 분류 아암(430)도 마찬가지로, X축 레일(411)상을 X축 방향을 따라서 왕복 이동 가능한 Y축 레일(431)과, Y축 레일(431)에 Y축 방향을 따라서 이동 가능하게 지지되어 있는 가동 헤드(432)와, 가동 헤드(432)에 장착된 32개의 흡착 패드(433)를 구비하고 있다.Similarly, the 2nd sorting arm 430 is movable to the Y-axis rail 431 which can reciprocately move on the X-axis rail 411 along the X-axis direction, and to the Y-axis rail 431 along the Y-axis direction. The movable head 432 supported and the 32 suction pads 433 attached to the movable head 432 are provided.

32개의 흡착 패드(433)는 4행 8열의 배열로 가동 헤드(432)에 아래 방향으로 장착되고, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 독립하여 상하 움직임이 가능하게 되어 있다. 제 2의 분류 아암(430)은 상기 흡착 패드(433)를 사용하여, 32개의 IC디바이스를 동시에 흡착 홀드하는 것이 가능하게 되어 있다.The 32 suction pads 433 are mounted downward on the movable head 432 in an array of four rows and eight columns, and can be moved up and down independently by an actuator not particularly shown. The second classifying arm 430 is capable of simultaneously holding and holding 32 IC devices using the adsorption pad 433.

본 실시형태에서는 주로 제 1의 분류 아암(420)이, 제 1의 정지 위치(S1)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)의 분류·옮겨 적재하는 작업을 담당하고, 제 2의 분류 아암(430)이 제 2의 정지 위치(S2)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)의 분류·옮겨 적재하는 작업을 담당한다.In the present embodiment, the first sorting arm 420 is mainly responsible for sorting, moving and stacking the test tray TST stopped at the first stop position S 1 , and the second sorting arm ( 430 is in charge of the sorting, moving, and stacking of the test tray TST stopped at the second stop position S 2 .

이들 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)은, 동일조의 Y축 레일(411)에 배열되어 지지되어 있고, 제 1의 분류 아암(420)이 도 7의 우측에 위치하고, 제 2의 분류 아암(430)이 도 7의 좌측에 위치하고 있다. 또한 제 1의 분류 아암(420)과 제 2의 분류 아암(430)을 각각 독립된 Y축 레일에 지지시켜도 좋다.These 1st and 2nd sorting arms 420 and 430 are arrange | positioned and supported by the same set of Y-axis rail 411, The 1st sorting arm 420 is located in the right side of FIG. The classification arm 430 of 2 is located on the left side of FIG. Further, the first splitting arm 420 and the second splitting arm 430 may be supported on independent Y-axis rails, respectively.

제 1의 버퍼(440)는 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 한조의 Y축 레일(441)과, 상기 Y축 레일(441) 상을 왕복 이동 가능한 홀드 플레이트(442)를 구비하고 있다.As shown in FIGS. 7 and 8, the first buffer 440 includes a set of Y-axis rails 441 and a holding plate 442 that can reciprocate on the Y-axis rails 441. .

Y축 레일(441)은 메인 베이스(101) 상에 Y축 방향을 따라서 가설되어 있고, 도 7에서 Y축 레일(441)의 상측 절반이 제 1의 정지 위치(S1)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)의 좌측 절반의 영역(후술하는 제 2의 에어리어(A2))과 서로 겹쳐져 있다. 이에 따라 스페이스를 유효 활용할 수 있고, 핸들러(1)의 소형화를 도모할 수 있다.The Y-axis rail 441 is hypothesized on the main base 101 along the Y-axis direction, and in FIG. 7, the upper half of the Y-axis rail 441 stops at the first stop position S 1 . tray may overlap each other and the area (the area of the second, which will be described later (a 2)) of the left half of the (TST). As a result, the space can be effectively utilized, and the handler 1 can be miniaturized.

홀드 플레이트(442)는 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해, Y축 레일(441) 상을 Y축 방향을 따라서 슬라이드 이동 가능하게 되어 있고, 제 1의 정지 위치(S1)와 서로 겹쳐지거나, 제 1의 정지 위치(S1)의 위쪽으로부터 퇴피해서 창부(401a~401d)의 근방으로 이동하는 것이 가능하게 되어 있다.The hold plate 442 is slidable on the Y-axis rail 441 along the Y-axis direction by an actuator (not specifically shown), and overlaps with the first stop position S 1 or overlaps the first one. It is possible to retract from the upper position of the stop position S 1 and to move near the window portions 401a to 401d.

도 10에 도시한 바와 같이, 홀드 플레이트(442)의 상면에는 16행 8열의 배열로 128개의 오목부(443)가 설치되어 있다. 도 11에 도시한 바와 같이, 각각의 오목부(443)의 측면(443a)이 경사져 있고, 제 1의 분류 아암(420)에 의해 오목부(443)에 IC디바이스가 낙하되어 넣어지면, IC디바이스 사이의 상호간 위치 관계가 정확하게 정해지도록 되어 있다.As shown in Fig. 10, 128 concave portions 443 are provided on the upper surface of the holding plate 442 in an arrangement of 16 rows and 8 columns. As shown in FIG. 11, when the side surface 443a of each concave part 443 is inclined, and an IC device falls to the concave part 443 by the 1st flow-in arm 420, an IC device is provided. The positional relationship between them is determined accurately.

마찬가지로, 제 2의 버퍼(450)도 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 한조의 Y축 레일(451)과, 상기 Y축 레일(451) 상을 왕복 이동 가능한 홀드 플레이트(452)를 구비하고 있다.Similarly, as shown in FIGS. 7 and 8, the second buffer 450 also includes a set of Y-axis rails 451 and a holding plate 452 that can reciprocate on the Y-axis rails 451. Doing.

상기 제 2의 버퍼(450)의 Y축 레일(451)은, 메인 베이스(101) 상에 Y축 방향을 따라서 가설되어 있고, 도 7에서 Y축 레일(451)의 상측 절반이 제 2의 정지 위치(S2)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)의 우측 절반의 영역(후술하는 제 1의 에어리어(A1))과 서로 겹쳐져 있다. 이에 따라, 스페이스를 유효하게 활용할 수 있어, 핸들러(1)의 소형화를 도모할 수 있다.The Y-axis rail 451 of the second buffer 450 is hypothesized along the Y-axis direction on the main base 101, and the upper half of the Y-axis rail 451 is the second stop in FIG. 7. position and overlap each other (S 2) (a first area (a 1) which will be described later) stops and the area of the right half of the test tray (TST) in the. As a result, the space can be effectively used, and the handler 1 can be miniaturized.

상기 제 2의 버퍼(450)의 홀드 플레이트(452)는, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 Y축 레일(451) 상을 Y축 방향을 따라서 슬라이드 가능하게 되어 있고, 제 2의 정지 위치(S2)와 서로 겹치거나, 제 2의 정지 위치(S2)의 위쪽으로부터 퇴피해서 창부(401a~401d)의 근방으로 이동할 수 있게 되어 있다. 또한 제 2의 버퍼(450)의 상면에는 제 1의 버퍼(440)와 마찬가지로, 16행 8열의 배열로 128개의 오목부(453)가 설치되어 있다.The hold plate 452 of the second buffer 450 is slidable on the Y-axis rail 451 along the Y-axis direction by an actuator (not specifically shown), and the second stop position S 2 is provided. ) Overlap with each other, or retract from the upper side of the second stop position S 2 , and move near the windows 401a to 401d. In addition, on the upper surface of the second buffer 450, 128 concave portions 453 are provided in an array of 16 rows and 8 columns, similarly to the first buffer 440.

본 실시형태에서는 커스터머 트레이(KST)에서의 오목부(33)의 X축 방향을 따른 배열수(8개)와, 각각의 버퍼(440),(450)에서의 오목부(443),(453)의 X축 방향을 따른 배열수(8개)가 동일하게 되어 있다. 한편, 각각의 버퍼(440),(450)에서의 오목부(443),(453)의 Y축 방향을 따른 배열수(16개)는 테스트 트레이(TST)에서의 인서트(16)의 Y축 방향을 따른 배열수(16개)와 동일하게 되어 있다. 또한, 버퍼(440),(450)가 갖는 오목부(443),(453)의 수 및 배열은 임의로 설정할 수 있다.In the present embodiment, the number of arrays (8) along the X-axis direction of the recesses 33 in the customer tray KST, and the recesses 443 and 453 in the buffers 440 and 450, respectively. The number of arrays (eight) along the X-axis direction of () is the same. On the other hand, the number of arrays 16 along the Y-axis direction of the recesses 443 and 453 in the buffers 440 and 450 is the Y-axis of the insert 16 in the test tray TST. It is equal to the number of arrays 16 along the direction. The number and arrangement of the recesses 443 and 453 of the buffers 440 and 450 can be arbitrarily set.

본 실시형태에서는 각각의 버퍼(440),(450)에서 도 10에 도시한 바와 같이 9행 1열~16행 8열의 64개의 오목부(443),(453)가 제 1의 에어리어(R1)로서 구획되고, 7행 1열~8행 8열의 16개의 오목부(443),(453)가 제 2의 에어리어(R2)로서 구획되고, 5행 1열~6행 8열의 16개의 오목부(443),(453)가 제 3의 에어리어(R3)로서 구획되고, 3행 1열~4행 8열의 16개의 오목부(443),(453)가 제 4의 에어리어(R4)로서 구획되고, 또한 1열 1행~2행 8열의 16개의 오목부(443),(453)가 제 5의 에어리어(R5)로서 구획되어 있다. 그리고 예를 들어 제 1~4의 에어리어(R1~R4)가 카테고리 1~4의 시험 결과와 대응 지어져 있고, 제 5의 에어리어(R5)에는 그 이외의 시험 결과의 IC디바이스가 수용되도록 되어 있다. In the present embodiment, as shown in FIG. 10 in each of the buffers 440 and 450, 64 recesses 443 and 453 in 9 rows 1 to 16 rows 8 columns are formed in the first area R 1. 16 recesses 443 and 453 in 7 rows 1 to 8 rows 8 columns are partitioned as the second area R 2 , and 16 recesses in 5 rows 1 to 6 rows 8 columns. The sections 443 and 453 are partitioned as the third area R 3 , and the sixteen recesses 443 and 453 in three rows, one to four rows and eight columns are the fourth area R 4 . In addition, sixteen concave portions 443 and 453 in one row, one row, two rows, and eight columns are partitioned as the fifth area R 5 . For example, the first to fourth areas R 1 to R 4 correspond to the test results of categories 1 to 4, and the fifth area R 5 accommodates IC devices of other test results. It is.

디바이스 분류 장치(410)의 제 1의 분류 아암(420)이, 제 1의 정지 위치(S1)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)로부터, IC디바이스를 시험 결과로 분류하면서, 제 1의 버퍼(440)로 이재한다. 한편, 디바이스 분류 장치(410)의 제 2의 분류 아암(430)이 제 2의 정지 위치(S2)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)로부터 IC디바이스를 시험 결과에 따라서 분류하면서, 제 2의 버퍼(450)로 재치한다. 분류 아암(420),(430)이 버퍼(440),(450)에 IC디바이스를 재치할 때에, 분류 아암(420),(430)은 버퍼(440),(450)에서 IC디바이스의 카테고리(시험 결과)에 대응한 에어리어(R1~R5)로 IC디바이스를 반송한다.The first buffering arm 420 of the device sorting device 410 sorts the IC device into a test result from the test tray TST stopped at the first stop position S 1 , and thus the first buffer. Transfer to 440. On the other hand, while the 2nd sorting arm 430 of the device sorting apparatus 410 classifies IC device according to a test result from the test tray TST which is stopped at the 2nd stop position S2, It mounts in the buffer 450. When sorting arms 420 and 430 place IC devices in buffers 440 and 450, sorting arms 420 and 430 serve as categories of IC devices in buffers 440 and 450. The IC device is returned to the areas R 1 to R 5 corresponding to the test results.

디바이스 이재장치(460)는, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 메인 베이스(101)상에 Y축 방향을 따라서 가설된 2개의 Y축 레일(461)과, 상기 Y축 레일(461)을 따라서 이동 가능한 가동 아암(462)과, 가동 아암(462)에 X축 방향을 따라서 이동 가능하게 지지되어 있는 가동 헤드(463)와, 가동 헤드(463)에 장착된 32개의 흡착 패드(464)를 구비하고 있다.As shown in FIGS. 7 and 8, the device transfer device 460 includes two Y-axis rails 461 hypothesized along the Y-axis direction on the main base 101 and the Y-axis rails 461. A movable arm 462 movable along the movable arm 462, a movable head 463 supported by the movable arm 462 so as to be movable along the X-axis direction, and 32 suction pads 464 mounted to the movable head 463. Equipped with.

32개의 흡착 패드(464)는 4행 8열의 배열로 가동 헤드(463)의 아래 방향으로 장착되고, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 독립하여 상하 움직임이 가능하게 되어 있다. 디바이스 이재장치(460)는 상기 흡착 패드(464)를 사용하여, 32개의 IC디바이스를 버퍼(440),(450)로부터 커스터머 트레이(KST)로 동시에 반송할 수 있게 되어 있다.The thirty-two suction pads 464 are mounted downward in the movable head 463 in an array of four rows and eight columns, and can be moved up and down independently by an actuator not particularly shown. The device transfer device 460 is capable of simultaneously transferring 32 IC devices from the buffers 440 and 450 to the customer tray KST using the suction pad 464.

본 실시형태에서는 디바이스 이재장치(460)에서의 흡착 패드(464)의 X축 방향을 따른 배열수(8개)가, 커스터머 트레이(KST)에서의 오목부(33)의 X축 방향을 따른 배열수(8개)와 동일하게 되어 있고, 버퍼(440),(450)로부터 커스터머 트레이(KST)로 효율적으로 이재할 수 있게 되어 있다.In this embodiment, the arrangement | sequence number (eight) along the X-axis direction of the suction pad 464 in the device transfer device 460 arrange | positions along the X-axis direction of the recessed part 33 in the customer tray KST. It is equal to the number (eight), and can be efficiently transferred from the buffers 440 and 450 to the customer tray KST.

또한, 흡착 패드(464)의 X축 방향을 따른 배열수는, 오목부(33)의 X축 방향을 따른 배열수에 일치시키기 위하여, 흡착 패드(464)를 가동 헤드(463)로부터 착탈 가능하게 하고, 흡착 패드(464)의 X축 방향을 따른 배열수를 가변으로 하여도 좋다.Moreover, in order that the arrangement | sequence number along the X-axis direction of the adsorption pad 464 may correspond with the arrangement | sequence number along the X-axis direction of the recessed part 33, the adsorption pad 464 is detachable from the movable head 463. The array number along the X-axis direction of the suction pad 464 may be variable.

도 9에 도시한 바와 같이, 디바이스 분류 장치(410), 버퍼(440),(450) 및 디바이스 이재 장치(460)는 제어장치(제어 컴퓨터)(470)에 각각 접속되어 있다. 제어장치(470)는, 특별히 도시하지 않은 서보 모터 등의 액츄에이터에 제어 신호를 송출함으로써, 디바이스 분류장치(410), 버퍼(440),(450) 및 디바이스 이재장치(460)의 동작을 제어하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 제어장치(470)에는 테스터(6)에 의해 실행된 IC디바이스의 시험 결과를 기록하는 기억장치(480)가 접속되어 있고, 제어장치(470)는 IC디바이스의 시험 결과를 참조하는 것이 가능하게 되어 있다.As shown in FIG. 9, the device classification apparatus 410, the buffer 440, 450, and the device transfer apparatus 460 are connected to the control apparatus (control computer) 470, respectively. The control device 470 transmits a control signal to an actuator such as a servo motor (not specifically shown) to control the operation of the device classification device 410, the buffers 440, 450, and the device transfer device 460. It is possible. The control device 470 is also connected with a storage device 480 for recording the test results of the IC device executed by the tester 6, and the control device 470 can refer to the test results of the IC device. It is supposed to be done.

특히, 본 실시형태에서는, 제어장치(470)는 제 1의 분류 아암(420)과 제 2의 분류 아암(430)이 상호 독립하여 동작되도록 디바이스 분류 장치(410)를 제어하는 것이 가능하게 되어 있다.In particular, in the present embodiment, the control device 470 is capable of controlling the device classification device 410 such that the first classification arm 420 and the second classification arm 430 operate independently of each other. .

또한 본 실시형태에서는 제어장치(470)는 도 12에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)에서 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)이 담당하는 담당 에어리어(A1),(A2)를 각각 할당하고, 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)이 각각의 담당 에어리어(A1),(A2)로부터 IC디바이스를 제 1 및 제 2의 버퍼(440),(450)로 반송하도록, 디바이스 반송장치(410)를 제어하도록 되어 있다. 또한 본 실시형태에서는 담당 에어리어(A1),(A2)가 상호 물리적으로 다르지만, 특별히 이에 한정되지 않고, 예를 들어 담당 에어리어 끼리를 일부 중복시켜도 좋다.Also in this embodiment, the controller 470 is one, the test tray (TST) first and classification arm 420, the charge area within which the 430 is in charge (A 1) of the second at 12, the (A 2 ) are respectively assigned, and the first and second classification arms 420 and 430 respectively allocate the IC devices from the respective responsible areas A 1 and A 2 to the first and second buffers ( The device conveyance apparatus 410 is controlled to convey to 440 and 450. Also in this embodiment, charge area (A 1), (A 2 ) are different to each other physically, not particularly limited to, for example, may even partially overlap each other the charge area.

언로더부(400)의 4개의 창부(401a~401d)의 아래쪽에는 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 승강 테이블(206)이 각각 설치되어 있다. 여기에서는 시험 종료된 IC디바이스로 가득찬 커스터머 트레이(KST)를 실어 승강 테이블(206)이 하강하고, 상기 가득찬 트레이를 트레이 이송 아암(205)이 수취한다. 트레이 이송 아암(205)은 상기 가득찬 트레이를 시험 결과에 따른 시험 종료 스토커(202)로 이송한다.An elevating table 206 for elevating the customer tray KST is provided below the four window portions 401a to 401d of the unloader 400. Here, the lifting tray 206 is lowered by loading the customer tray KST filled with the IC devices that have been tested, and the tray transfer arm 205 receives the full tray. The tray transfer arm 205 transfers the full tray to the test end stocker 202 according to the test result.

본 실시형태에서는 4개의 창부(401a~401d)가 언로더부(400)에 형성되어 있기 때문에, 4개의 카테고리(시험 결과)를 리얼 타임으로 분류할 수 있다. 이에 대하여 5 카테고리 이상으로 대응하는 경우에는, 발생 빈도가 높은 4 카테고리를 창부(401a~401d)에 상시 위치시키고, 발생 빈도가 낮은 카테고리를 버퍼(430),(440)의 제 5의 에어리어(R5)에 대기시켜 놓고, 소정의 타이밍에서 그 카테고리에 대응된 커스터머 트레이(KST)를 창부(401a~401d)로 불러 들여도 좋다.In this embodiment, since four window parts 401a-401d are formed in the unloader part 400, four categories (test result) can be classified in real time. On the other hand, in the case of corresponding to five categories or more, four categories having a high frequency of occurrence are always positioned in the window portions 401a to 401d, and a category having a low frequency of occurrence is the fifth area R of the buffers 430 and 440. 5 ), the customer tray KST corresponding to the category may be brought into the windows 401a to 401d at a predetermined timing.

이하에 본 실시형태에서의 언로더부(400)에서의 IC디바이스의 이재 방법에 대하여 설명한다.The transfer method of an IC device in the unloader part 400 in this embodiment is demonstrated below.

시험 종료된 IC디바이스를 수용한 테스트 트레이(TST)가 트레이 반송장치(102)에 의해, 언소크 챔버(130)로부터 언로더부(400)로 반출되면, 그 테스트 트레이(TST)는 먼저 제 1의 정지 위치(S1)에 정지한다.When the test tray TST accommodating the tested IC device is taken out from the unsoak chamber 130 to the unloader unit 400 by the tray conveying apparatus 102, the test tray TST firstly moves to the first tray. It stops at the stop position (S 1 ) of.

이어서, 디바이스 분류 장치(410)의 제 1의 분류 아암(420)이, 상기 테스트 트레이(TST)로부터 제 1의 버퍼(440)로 IC디바이스를 이재한다.Subsequently, the first classification arm 420 of the device classification device 410 transfers the IC device from the test tray TST to the first buffer 440.

이 때, 제 1의 분류 아암(420)은 테스트 트레이(TST)에서 제 1의 에어리어(A1)로부터만 IC디바이스를 이동시킨다. 제 2의 에어리어(A2) 상에는 제 1의 버퍼(440)의 홀드 플레이트(442)가 위치하고 있기 때문에, 제 1의 분류 아암(420)은 테스트 트레이(TST)의 제 2의 에어리어(A2)로부터는 IC디바이스를 이동시키지 않는다.At this time, the first sorting arm 420 moves the IC device only from the first area A 1 in the test tray TST. Since the hold plate 442 of the first buffer 440 is located on the second area A 2 , the first sorting arm 420 has a second area A 2 of the test tray TST. Does not move the IC device.

또한, 제 1의 반송 아암(420)은 제 1의 버퍼(440)에 IC디바이스를 재치할 즈음, IC디바이스의 시험 결과에 따른 에어리어(R1~R5)에 IC디바이스를 이동시킴으로써, IC디바이스를 분류한다. 이에 따라 동일한 시험 결과의 IC디바이스가 제 1의 버퍼(440)에서 동일 열로 배열되므로, 디바이스 이재장치(460)가 IC디바이스를 커스터머 트레이(KST)로 효율적으로 이재할 수 있다.The first transfer arm 420 moves the IC device to the areas R 1 to R 5 in accordance with the test results of the IC device when the IC device is placed in the first buffer 440. Classify Accordingly, since the IC devices having the same test result are arranged in the same row in the first buffer 440, the device transfer device 460 can efficiently transfer the IC devices to the customer tray KST.

예를 들어 IC디바이스의 시험 결과가 카테고리 1이였던 경우에는, 제 1의 반송 아암(420)은 제 1의 버퍼(440)의 제 1의 에어리어(R1)에 속하는 오목부(442)에 해당 IC디바이스를 재치한다. 또한, 예를 들어 카테고리 1의 내용으로서는, 양품 중에서도 고속인 IC디바이스인 것을 나타내는 시험 결과를 예시할 수 있다.For example, when the test result of the IC device was category 1, the first transport arm 420 corresponds to the recess 442 belonging to the first area R 1 of the first buffer 440. Mount the IC device. For example, as a content of category 1, the test result which shows that it is a high speed IC device among the good products can be illustrated.

제 1의 반송 아암(420)은 각각의 에어리어(R1~R5)에 IC디바이스를 재치할 즈음에, 빈 오목부(442)가 사이에 발생하지 않도록 채워 재치한다. 또한 발생 빈도가 높은 카테고리에 관해서는, 제 1의 반송 아암(420)은 테스트 트레이(TST)로부터 흡착 홀드한 때의 배열인 상태에서, IC디바이스를 제 1의 버퍼(440)에 재치하고, 다음에 IC디바이스를 재치할 즈음에 하나씩 IC디바이스를 재치함으로써 빈 오목부(442)를 채워도 좋다.The first conveyance arm 420 is mounted so that the empty recesses 442 do not occur between the IC devices in the areas R 1 to R 5 . Regarding the category with a high frequency of occurrence, the IC carrier is placed in the first buffer 440 in a state where the first transport arm 420 is in an arrangement when suction is held from the test tray TST. An empty device 442 may be filled by placing the IC devices one at a time when the IC devices are placed.

제 1의 에어리어(A1)에 수용되어 있던 모든 IC디바이스가 제 1의 버퍼(440)에 옮겨 적재되었다면, 제 1의 버퍼(440)는 홀드 테이블(442)을 Y축 레일(441)을 따라서 슬라이드 이동시켜, 창부(401a~401d)의 근방에 홀드 테이블(442)을 위치시킨다.If all the IC devices housed in the first area A 1 have been transferred to and loaded into the first buffer 440, the first buffer 440 moves the hold table 442 along the Y-axis rail 441. The slide table is moved to position the hold table 442 in the vicinity of the window portions 401a to 401d.

이와 동시에, 트레이 반송장치(102)가 테스트 트레이(TST)를 제 1의 정지 위치(S1)로부터 이동시켜서, 제 2의 정지 위치(S2)에 해당 테스트 트레이를 정지시킨다. 그리고 제 2의 분류 아암(430)이, 상기 테스트 트레이(TST)로부터 제 2의 버퍼(450)로 IC디바이스를 이재한다.At the same time, the tray transfer device 102 moves the test tray TST from the first stop position S 1 to stop the test tray at the second stop position S 2 . The second sorting arm 430 transfers the IC device from the test tray TST to the second buffer 450.

이 때, 제 2의 분류 아암(430)은 테스트 트레이(TST)에서 제 2의 에어리어(A2)로부터만 IC디바이스를 이동시킨다. 제 1의 에어리어(A1) 상에는 제 2의 버퍼(450)의 홀드 플레이트(452)가 위치하고 있기 때문에, 제 2의 분류 아암(430)은 테스트 트레이(TST)의 제 1의 에어리어(A1)로부터는 IC디바이스를 이동시키지 않는다.At this time, the second sorting arm 430 moves the IC device only from the second area A 2 in the test tray TST. Since the hold plate 452 of the second buffer 450 is located on the first area A 1 , the second sorting arm 430 is the first area A 1 of the test tray TST. Does not move the IC device.

또한, 제 2의 반송 아암(430)은 제 2의 버퍼(450)에 IC디바이스를 재치할 즈음, IC디바이스의 시험 결과에 따른 에어리어(R1~R5)로 IC디바이스를 이동시킴으로써, IC디바이스를 분류한다.In addition, the second transfer arm 430 moves the IC device to the areas R 1 to R 5 according to the test results of the IC device when the IC device is placed in the second buffer 450. Classify

제 2의 에어리어(A2)에 수용되어 있던 모든 IC디바이스가 제 2의 버퍼(450)에 옮겨 적재되었다면, 제 2의 버퍼부(450)는 홀드 테이블(452)을 Y축 레일(451)을 따라서 슬라이드 이동시켜, 창부(401a~401d)의 근방에 홀드 테이블(452)을 이동시킨다.If all the IC devices housed in the second area A 2 have been transferred to the second buffer 450 and loaded, the second buffer unit 450 moves the hold table 452 to the Y-axis rail 451. Therefore, the slide table is moved to move the hold table 452 in the vicinity of the window portions 401a to 401d.

한편, 트레이 반송장치(102)는 제 2의 정지 위치(S2)에 정지하고 있던 테스트 트레이(TST)를 로더부(300)로 이동시킨다. 덧붙여서, 로더부(300)에 정지한 테스트 트레이(TST)에는 디바이스 반송장치(310)에 의해 시험전의 IC디바이스가 적재되어 들어온다.On the other hand, the tray conveying apparatus 102 moves the test tray TST stopped at the 2nd stop position S2 to the loader part 300. As shown in FIG. In addition, the IC device before the test is loaded into the test tray TST stopped at the loader 300 by the device transfer device 310.

디바이스 이재장치(460)는 제 1 및 제 2의 버퍼(440),(450)에 수용되어 있는 IC디바이스를 흡착 홀드하여, IC디바이스 시험 결과에 따른 커스터머 트레이에 IC디바이스를 이재한다. 이 때, 디바이스 분류장치(410)에 의해 시험 결과에 따라서 IC디바이스가 이미 분류되어 있기 때문에, 디바이스 이재장치(460)는 버퍼(440),(450)로부터 커스터머 트레이(KST)로 간단히 옮겨 적재하는 것만으로 좋다.The device transfer device 460 sucks and holds the IC devices accommodated in the first and second buffers 440 and 450, and transfers the IC devices to the customer tray according to the IC device test results. At this time, since the IC devices are already classified by the device classification device 410 according to the test results, the device transfer device 460 simply moves from the buffers 440 and 450 to the customer tray KST and loads them. It is just good.

구체적으로는 디바이스 이재장치(460)는, 버퍼(440),(450)의 제 1의 에어리어(R1)에 수용되어 있는 IC디바이스를, 제 1의 창부(401a)에 위치하는 커스터머 트레이(KST)로 이동시킨다. 마찬가지로 제 2의 에어리어(R2)에 수용되어 있는 IC디바이스를, 제 2의 창부(401b)에 위치하는 커스터머 트레이(KST)에 위치하는 커스터머 트레이(KST)로 이동시키고, 제 3의 에어리어(R3)에 수용되어 있는 IC디바이스를, 제 3의 창부(401c)에 위치하는 커스터머 트레이(KST)로 이동시키고, 제 4의 에어리어(R4)에 수용되어 있는 IC디바이스를, 제 4의 창부(401d)에 위치하는 커스터머 트레이(KST)로 이동시킨다. 한편, 카테고리와 창부(401a~401d)의 대응은 특별히 한정되지 않는다.Specifically, the device transfer device 460 includes an IC device accommodated in the first area R 1 of the buffers 440 and 450 in the customer tray KST located in the first window portion 401a. Move to). Similarly, the IC device stored in the second area R 2 is moved to the customer tray KST located in the customer tray KST located in the second window portion 401b, and the third area R 3 ) The IC device housed in the third window is moved to the customer tray KST located in the third window unit 401c, and the IC device housed in the fourth area R 4 is moved to the fourth window unit ( It moves to the customer tray KST located in 401d). On the other hand, the correspondence between categories and the window portions 401a to 401d is not particularly limited.

또한, 상술한 예에서는 동일한 테스트 트레이(TST)에 수용된 모든 IC디바이스가 커스터머 트레이로 이재되는 순서를 시계열에 따라서 설명했지만, 실제의 동작에서는 각각의 테스트 트레이(TST)가 제 1 및 제 2의 정지 위치(S1),(S2)에 각각 정지하고 있기 때문에, 제 1의 분류 아암(420)과 제 2의 분류 아암(430)이 독립하여 동작하고 있다. 그러므로 IC디바이스의 분류 작업의 대폭적인 단축화를 도모할 수 있다.In the above-described example, the order in which all IC devices housed in the same test tray TST are transferred to the customer tray has been described in time series. However, in the actual operation, each test tray TST stops first and second. Since the positions are stopped at positions S 1 and S 2 , respectively, the first classification arm 420 and the second classification arm 430 operate independently. Therefore, it is possible to drastically shorten the classification work of IC devices.

이상과 같이, 본 실시형태에서는 제 1 및 제 2의 정치 위치(S1),(S2)에 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)을 각각 할당하여, 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)이 시험 결과에 따라서 IC디바이스를 분류하면서, 테스트 트레이(TST)로부터 버퍼(440),(450)로 디바이스를 인도한다. 나아가 디바이스 이재장치(460)가 버퍼(440),(450)로부터 커스터머 트레이(KST)로 분류 종료된 IC디바이스를 간단히 이재한다.As described above, in the present embodiment, the first and second sorting arms 420 and 430 are assigned to the first and second stationary positions S 1 and S 2 , respectively. The two sorting arms 420 and 430 classify the IC device according to the test results, leading the device from the test tray TST to the buffers 440 and 450. Further, the device transfer device 460 simply transfers the IC devices classified into the customer trays KST from the buffers 440 and 450.

이와 같이, 본 실시형태에서는 IC디바이스의 분류 작업과 IC디바이스의 커스터머 트레이(KST)로의 적입 작업이 분업화되어 있고, 게다가 정체 공정인 분류 작업은 2대의 분류 아암(420),(430)에 의해 수행되기 때문에, 언로더부(400)에서의 테스트 트레이(TST)로부터 커스터머 트레이(KST)로의 옮겨 적재하는 작업이 단축된다.Thus, in this embodiment, the sorting work of IC devices and the loading work of IC devices to the customer tray KST are divided into divisions, and the sorting work which is a stagnation process is performed by two sorting arms 420 and 430. As a result, the job of transferring the test tray TST from the unloader 400 to the customer tray KST is shortened.

또한, 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서 상기의 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.In addition, embodiment described above was described in order to make understanding of this invention easy, and was not described in order to limit this invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

예를 들어 언로더부에 3개 이상의 정지 위치를 설치하여, 각각의 정지 위치에 분류 아암과 버퍼를 할당하여도 좋다. 이 경우에는 각각의 분류 아암이 담당하는 담당 에어리어 이외의 에어리어의 위쪽에 버퍼의 홀드 플레이트를 겹친다.For example, three or more stop positions may be provided in the unloader section, and a classification arm and a buffer may be assigned to each stop position. In this case, the holding plate of the buffer is superimposed on an area other than the area in charge of each classification arm.

1…핸들러
400…언로더부
401a~401d…창부
S1~S2…제 1, 제 2의 정지 위치
410…디바이스 분류 장치
420…제 1의 분류 아암
430…제 2의 분류 아암
440…제 1의 버퍼
442…홀드 플레이트
R1~R2…제 1~제 5의 에어리어
450…제 2의 버퍼
452…홀드 플레이트
460…디바이스 이재장치
470…제어장치
480…기억장치
TST…테스트 트레이
A1…제 1의 에어리어
A2…제 2의 에어리어One… Handler
400 ... Unloader section
401a to 401d... prostitute
S 1 to S 2 . 1st, 2nd stop position
410... Device classifier
420... 1st sorting arm
430 ... 2nd sorting arm
440... First buffer
442 ... Hold plate
R 1 to R 2 . First to fifth area
450... Second buffer
452... Hold plate
460... Device transfer device
470... Controller
480... Memory
TST… Test tray
A 1 . 1st area
A 2 . 2nd area

Claims (15)

제 1 및 제 2 정지위치에 정지하는 제 1 트레이로부터, 제 2 트레이에 피시험 전자부품을 옮겨 적재하는 전자부품 이송과 적재장치로서,
상기 제 1 정지위치에 정지하고 있는 상기 제 1 트레이로부터 상기 피시험 전자부품을 반송하는 제 1 반송수단과,
상기 제 2 정지위치에 정지하고 있는 상기 제 1 트레이로부터 상기 피시험 전자부품을 반송하는 제 2 반송수단과,
상기 제 1 및 제 2 반송수단의 동작을 제어하는 제어수단과,
상기 제 1 반송수단에 의해 상기 피시험 전자부품이 재치되는 제 1 홀드 플레이트와, 상기 제 1 정지위치에 정지하고 있는 상기 제 1 트레이의 상방과 상기 제 2 트레이의 근방과의 사이에 상기 제 1 홀드 플레이트를 이동시키는 제 1이동수단을 가지는 제 1 버퍼와,
상기 제 2 반송수단에 의해 상기 피시험 전자부품이 재치되는 제 2 홀드 플레이트와, 상기 제 2 정지위치에 정지하고 있는 상기 제 1트레이의 상방과 상기 제 2 트레이의 근방과의 사이에 상기 제 2 홀드 플레이트를 이동시키는 제 2 이동수단을 가지는 제 2 버퍼와,
상기 제 1 및 제 2 버퍼로부터 상기 제 2 트레이에 상기 피시험 전자부품을 이송과 적재하는 이송과 적재장치를 구비하고,
상기 제어수단은 상기 제 1 및 제 2 반송수단이 상호 독립하여 동작 하도록 상기 제 1 및 제 2 반송수단을 제어하고,
상기 제어수단은 상기 제 1 트레이에 있어서 상기 제 1 반송수단이 담당하는 제 1 담당 에어리어를 상기 제 1 반송수단에 할당하고, 상기 제 1반송수단이 상기 제 1 담당 에어리어로부터 상기 피시험 전자부품을 반송하도록 상기 제 1 반송수단을 제어하고,
상기 제어수단은 상기 제 1 트레이에 있어서 상기 제 1 담당 에어리어와 다른 제 2 담당 에어리어를 상기 제 2 반송수단에 할당하고, 상기 제 2 반송수단이 상기 제 2 담당 에어리어로부터 상기 피시험 전자부품을 반송하도록 상기 제 2 반송수단을 제어하고,
상기 제 1 홀드 플레이트는 상기 제 1 이동수단에 의해, 상기 제 1 정지위치에 정지되어 있는 상기 제 1 트레이보다도 높은 위치를 이동하는 것이 가능하고,
상기 제 2 홀드 플레이트는 상기 제 2 이동수단에 의해, 상기 제 2 정지위치에 정지되어 있는 상기 제 1 트레이보다도 높은 위치를 이동하는 것이 가능하게 되어 있고,
상기 제 1 이동수단은 상기 제 1정지위치에 정지된 상기 제 1 트레이의 상기 제 2 담당 에어리어의 상방에, 상기 제 1 홀드 플레이트를 위치시키고,
상기 제 2 이동수단은 상기 제 2 정지위치에 정지된 상기 제 1 트레이의 상기 제 1 담당 에어리어의 상방에, 상기 제 2 홀드 플레이트를 위치시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송과 적재장치.An electronic component transfer and stacking device for moving and placing an electronic component under test from a first tray stopped at a first and a second stop position to a second tray, wherein
First conveying means for conveying the electronic component under test from the first tray stopped at the first stop position;
Second conveying means for conveying the electronic component under test from the first tray stopped at the second stop position;
Control means for controlling the operation of the first and second conveying means;
The first holding plate on which the electronic component under test is placed by the first conveying means, and the first holding plate between the upper side of the first tray and the vicinity of the second tray stopped at the first stop position. A first buffer having a first moving means for moving the hold plate,
The second holding plate between the second holding plate on which the electronic component under test is placed by the second conveying means, and between the upper side of the first tray stopped at the second stop position and the vicinity of the second tray; A second buffer having a second moving means for moving the hold plate,
A conveying and stacking device for transporting and stacking the electronic component under test from the first and second buffers to the second tray,
The control means controls the first and second conveying means such that the first and second conveying means operate independently of each other,
The control means allocates a first charge area in the first tray to which the first conveying means is responsible, to the first conveying means, and the first conveying means removes the electronic component under test from the first charge area. Control the first conveying means to convey,
The control means allocates a second charge area different from the first charge area to the second conveyance means in the first tray, and the second conveyance means conveys the electronic component under test from the second charge area. To control the second conveying means,
The first hold plate can move a position higher than the first tray that is stopped at the first stop position by the first moving means,
The second hold plate is capable of moving a position higher than the first tray which is stopped at the second stop position by the second moving means,
The first moving means positions the first hold plate above the second charge area of the first tray stopped at the first stop position,
And the second moving means places the second hold plate above the first charge area of the first tray stopped at the second stop position. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 정지 위치에 정지하는 상기 제 1 트레이에는, 시험 종료된 상기 피시험 전자부품이 수용되어 있고,
상기 제어수단은 상기 제 1 반송수단이 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 상기 제 1 정지 위치에 정지하고 있는 상기 제 1 트레이의 상기 제 1 담당 에어리어로부터 상기 제 1 홀드 플레이트에 있어서의 시험 결과에 따른 에어리어에 이송과 적재하도록, 상기 제 1 반송수단을 제어하고,
상기 제어수단은 상기 제 2 반송수단이 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 상기 제 2 정지 위치에 정지하고 있는 상기 제 1 트레이의 상기 제 2 담당 에어리어로부터 상기 제 2 홀드 플레이트에 있어서의 시험 결과에 따른 에어리어에 이송과 적재하도록, 상기 제 2 반송수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송과 적재장치.The method according to claim 1,
In the first tray stopped at the first and second stop positions, the electronic component under test has been accommodated.
The control means is adapted to the test result in the first hold plate from the first charge area of the first tray which stops the electronic component under test in which the first conveying means has been tested at the first stop position. Control the first conveying means to convey and load in the area accordingly,
The control means is adapted to the test result in the second hold plate from the second charge area of the first tray which stops the electronic component under test in which the second conveying means has been tested at the second stop position. And controlling the second conveying means to convey and load in the area according to the invention. 청구항 6에 있어서,
상기 제어수단은 상기 제 1 반송수단이 상기 제 1 홀드 플레이트에 있어서, 동일한 시험 결과의 상기 피시험 전자부품을 동일 열로 배열하도록 상기 제 1 반송수단을 제어하고,
상기 제어수단은 상기 제 2 반송수단이 상기 제 2 홀드 플레이트에 있어서, 동일한 시험 결과의 상기 피시험 전자부품을 동일 열로 배열하도록 상기 제 2 반송수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송과 적재장치.The method of claim 6,
The control means controls the first conveying means such that the first conveying means arranges the electronic component under test having the same test result in the same row in the first hold plate,
And said control means controls said second conveying means such that said second conveying means arranges said electronic component under test having the same test result in the same row in said second hold plate. . 청구항 1에 있어서,
상기 제 1 트레이는 상기 피시험 전자부품을 수용 가능한 복수의 제 1 수용부를 갖고,
상기 제 1 및 상기 제 2 담당 에어리어는 상기 복수의 제 1 수용부 중의 일부로부터 각각 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송과 적재장치.The method according to claim 1,
The first tray has a plurality of first accommodating portions that can accommodate the electronic component under test,
And the first and second charge areas are each constructed from a part of the plurality of first accommodation portions. 복수의 정지위치에 정지하는 제 1 트레이로부터 제 2 트레이에 피시험 전자부품을 옮겨 적재하는 전자부품 이송과 적재장치로서,
상기 각 정지위치에 정지하고 있는 상기 제 1 트레이로부터 상기 피시험 전자부품을 각각 반송하는 복수의 반송수단과,
상기 각각의 반송수단에 의해 상기 피시험 전자부품이 각각 재치된 복수의 버퍼와,
상기 복수의 버퍼로부터 상기 제 2 트레이에 상기 피시험 전자부품을 이송 과 적재하는 이송과 적재수단을 구비하고,
상기 제 1 트레이는 상기 피시험 전자부품을 수용가능한 복수의 제 1 수용부를 갖고,
상기 제 2 트레이는 상기 피시험 전자부품을 수용 가능한 복수의 제 2 수용부를 가지며,
상기 각각의 버퍼는 상기 피시험 전자부품을 수용 가능한 복수의 제 3 수용부를 갖고 있고,
상기 각각의 버퍼에 있어서 상기 제 3 수용부의 제 1 방향을 따른 배열수는 상기 제 2 트레이에 있어서 상기 제 2 수용부의 상기 제 1 방향에 따른 배열수와 동일하며,
상기 각각의 버퍼에 있어서 상기 제 3 수용부에 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향에 따른 배열수는 상기 제 1 트레이에 있어서 상기 제 1 수용부의 상기 제 2 방향에 따른 배열수와 동일한 것을 특징으로 하는 전자부품 이송과 적재장치.An electronic component transfer and stacking device for moving and placing an electronic component under test from a first tray stopped at a plurality of stop positions to a second tray, wherein
A plurality of conveying means for respectively conveying the electronic component under test from the first tray stopped at the respective stop positions;
A plurality of buffers each of which the electronic component under test is placed by each conveying means;
Transfer and stacking means for transporting and stacking the electronic component under test from the plurality of buffers to the second tray;
The first tray has a plurality of first accommodating portions that can accommodate the electronic component under test,
The second tray has a plurality of second accommodation portions that can accommodate the electronic component under test,
Each of the buffers has a plurality of third housing portions that can accommodate the electronic component under test,
The number of arrangements along the first direction of the third accommodation portion in each of the buffers is the same as the arrangement number along the first direction of the second accommodation portion in the second tray,
The number of arrangements along the second direction orthogonal to the first direction in the third accommodation portion in each of the buffers is the same as the arrangement number along the second direction of the first accommodation portion in the first tray. Device for conveying and stacking electronic components. 청구항 9에 있어서,
상기 이송과 적재수단은 상기 피시험 전자부품을 홀드 가능한 복수의 홀드부를 갖고 있고,
상기 이송과 적재수단에서의 상기 홀드부의 제 1 방향에 따른 배열수는 상기 제 2 트레이에 있어서의 상기 제 2 수용부의 상기 제 1 방향에 따른 배열수와 동일 한 것을 특징으로 하는 전자부품 이송과 적재장치.The method according to claim 9,
The conveying and stacking means has a plurality of holding portions capable of holding the electronic component under test,
The number of arrangements along the first direction of the hold portion in the transfer and stacking means is the same as the arrangement number along the first direction of the second accommodation portion in the second tray. Device. 청구항 1항 또는 9에 있어서,
상기 제 1 트레이를 상기 복수의 정지 위치에 반송하는 트레이 반송수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 이송과 적재장치.The method according to claim 1 or 9,
And a tray conveying means for conveying said first tray to said plurality of stop positions. 청구항 1항 또는 9에 있어서,
상기 제 1 트레이는 테스트 트레이이고, 제 2 트레이는 커스터머 트레이인 것을 특징으로 하는 전자부품 이송과 적재장치.The method according to claim 1 or 9,
And the first tray is a test tray, and the second tray is a customer tray. 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 위하여 사용되는 전자부품 시험장치로서,
청구항 1 또는 9에 기재된 전자부품 이송과 적재장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.An electronic component test apparatus used for conducting a test of an electronic component under test by electrically contacting an input / output terminal of the electronic component under test with a contact portion of a test head.
An electronic component testing apparatus comprising the electronic component conveying and stacking apparatus according to claim 1 or 9. 청구항 13에 있어서,
상기 피시험 전자부품을 상기 제 2 트레이로부터 상기 제 1트레이로 옮겨 적재하는 로더부와,
상기 로더부로부터 반입된 상기 피시험 전자부품을 상기 제 1 트레이에 탑재한 상태에서 상기 테스트 헤드의 콘택트부에 밀착시키는 테스트부와,
시험 결과에 따라서, 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 상기 제 1 트레이로부터 상기 제 2 트레이로 옮겨 적재하는 언로더부를 구비하고 있고,
상기 언로더부는 상기 전자부품 이송과 적재장치를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.The method according to claim 13,
A loader part for transferring the electronic component under test from the second tray to the first tray;
A test unit for bringing the electronic component under test carried from the loader into close contact with the contact portion of the test head in a state where the electronic component under test is mounted on the first tray;
According to a test result, it has the unloader part which transfers the said tested electronic component test-ended from the said 1st tray to the said 2nd tray, and loads,
And said unloader portion has said electronic component transfer and stacking device. 삭제delete
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