JP5314668B2 - Electronic component transfer apparatus and electronic component testing apparatus including the same - Google Patents
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Description
本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品(以下、代表的にICデバイスとも称する。)をトレイ間で移し替える電子部品移載装置、および、それを備えた電子部品試験装置に関する。 The present invention relates to an electronic component transfer apparatus for transferring various electronic components such as semiconductor integrated circuit elements (hereinafter also referred to as IC devices) between trays, and an electronic component test apparatus including the electronic component transfer apparatus.
ICデバイスの製造過程では、パッケージングされた状態でのICデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。 In the manufacturing process of an IC device, an electronic component testing apparatus is used to test the performance and function of the IC device in a packaged state.
この電子部品試験装置を構成するハンドラ(Handler)は、カスタマトレイからテストトレイにICデバイスを積み替え、このテストトレイをテストヘッドに搬送し、テストトレイにICデバイスを収容した状態で、テストヘッドに設けられたソケットにICデバイスを押し付ける。この状態で、電子部品試験装置を構成するテスタ(Tester)が、テストヘッドを介してICデバイスの試験を実施する。試験が終了したら、ハンドラは、ICデバイスを、試験結果に基づいて分類しながら、テストトレイからカスタマトレイに再び移し替える。 A handler that constitutes the electronic component testing apparatus is provided in the test head in a state where the IC device is transferred from the customer tray to the test tray, the test tray is transported to the test head, and the IC device is accommodated in the test tray. Press the IC device into the socket. In this state, a tester (Tester) constituting the electronic component test apparatus performs a test of the IC device via the test head. When the test is completed, the handler transfers the IC device again from the test tray to the customer tray while classifying the IC device based on the test result.
なお、カスタマトレイは、試験前或いは試験後のICデバイスを収容するトレイである。試験前のICデバイスは、カスタマトレイに収容された状態で前工程からハンドラに供給され、試験済みのICデバイスは、カスタマトレイに収容された状態でハンドラから後工程に送り出される。一方、テストトレイは、ハンドラ内を循環搬送される専用のトレイである。 The customer tray is a tray for storing IC devices before or after the test. The IC device before the test is supplied from the previous process to the handler while being accommodated in the customer tray, and the tested IC device is sent from the handler to the subsequent process while being accommodated in the customer tray. On the other hand, the test tray is a dedicated tray that is circulated and conveyed in the handler.
試験済みのICデバイスをテストトレイからカスタマトレイに積み替える作業は、ICデバイスを試験結果に応じて分類する作業を伴うためにネック工程となり易いという問題がある。特に、電子部品試験装置において同時に試験可能なICデバイスの数(同時測定数)が増加すると、必然的に積替作業のスピードアップが要求されるため、この問題は特に顕著となる。 There is a problem that the operation of transferring the tested IC devices from the test tray to the customer tray involves the task of classifying the IC devices according to the test results, and thus tends to be a bottleneck process. In particular, when the number of IC devices (number of simultaneous measurements) that can be simultaneously tested in the electronic component test apparatus is increased, this problem is particularly noticeable because speeding up of the transshipment work is inevitably required.
本発明が解決しようとする課題は、積替作業の短縮化を図ることが可能な電子部品移載装置及び電子部品試験装置を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide an electronic component transfer device and an electronic component test device capable of shortening the transshipment work.
本発明によれば、複数の停止位置に停止する第1のトレイから、第2のトレイに被試験電子部品を積み替える電子部品移載装置であって、前記各停止位置に停止している前記第1のトレイから前記被試験電子部品をそれぞれ搬送する複数の搬送手段と、前記複数の搬送手段の動作を制御する制御手段と、前記各搬送手段により前記被試験電子部品がそれぞれ載置される複数のバッファと、前記複数のバッファから前記第2のトレイに前記被試験電子部品を移載する移載手段と、を備え、前記制御手段は、前記複数の搬送手段が相互に独立して動作するように、前記複数の搬送手段を制御し、前記制御手段は、前記第1のトレイにおいて前記各搬送手段が担当する担当エリアを、前記複数の搬送手段にそれぞれ割り当て、前記各搬送手段が前記担当エリアから前記被試験電子部品を搬送するように前記複数の搬送手段を制御し、前記複数の搬送手段にそれぞれ割り当てられた前記担当エリアは、相互に異なり、前記電子部品移載装置は、それぞれの前記停止位置に停止している前記第1のトレイにおいて、前記搬送手段が担当する前記担当エリア以外のエリアの上に、前記バッファを重ねるようにそれぞれ移動させる複数の移動手段をさらに備えた電子部品移載装置が提供される(請求項1参照)。 According to the present invention, there is provided an electronic component transfer device for transferring electronic components to be tested from a first tray that stops at a plurality of stop positions to a second tray, the stop being at each stop position. A plurality of transport means for transporting the electronic devices under test from the first tray, a control means for controlling operations of the plurality of transport means, and the electronic devices under test are placed by the respective transport means, respectively. A plurality of buffers; and transfer means for transferring the electronic device under test from the plurality of buffers to the second tray. The control means is configured such that the plurality of transport means operate independently of each other. The control means controls the plurality of transport means, and the control means assigns, to each of the plurality of transport means, a responsible area assigned to each of the transport means in the first tray. The plurality of transport means are controlled so as to transport the electronic device under test from this area, and the assigned areas assigned to the plurality of transport means are different from each other, and the electronic component transfer device is In the first tray stopped at the stop position, the electronic apparatus further comprises a plurality of moving means for moving the buffer so as to overlap each other on an area other than the assigned area that the transferring means is in charge of. A component transfer device is provided (see claim 1).
上記発明においては特に限定されないが、前記複数の停止位置に停止する前記第1のトレイには、試験済みの前記被試験電子部品が収容されており、前記制御手段は、前記各搬送手段が、試験済みの前記被試験電子部品を、試験結果に応じて分類しながら、前記各停止位置に停止している前記第1のトレイから、前記各バッファに移載するように、前記複数の搬送手段を制御することが好ましい。 Although not particularly limited in the above invention, the first electronic component to be tested is accommodated in the first tray that stops at the plurality of stop positions, and the control means includes the transport means, The plurality of conveying means so as to transfer the tested electronic components to be tested to the respective buffers from the first tray stopped at the respective stopping positions while classifying the electronic devices under test according to test results. Is preferably controlled.
上記発明においては特に限定されないが、前記第1のトレイが前記複数の停止位置を通過することで、前記複数の搬送手段により前記第1のトレイに収容されている全ての前記被試験電子部品が、前記複数のバッファに積み替えられることが好ましい。 Although not particularly limited in the above invention, all of the electronic devices to be tested housed in the first tray by the plurality of transporting units when the first tray passes through the plurality of stop positions. Preferably, the plurality of buffers are transshipped.
上記発明においては特に限定されないが、前記複数の停止位置に停止する前記第1のトレイには、試験済みの前記被試験電子部品が収容されており、前記制御手段は、前記各搬送手段が、試験済みの前記被試験電子部品を、前記各停止位置に停止している前記第1のトレイの前記担当エリアから、前記各バッファにおいて試験結果に応じたエリアに移載するように、前記複数の搬送手段を制御することが好ましい(請求項2参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the first electronic component to be tested is accommodated in the first tray that stops at the plurality of stop positions, and the control means includes the transport means, The plurality of tested electronic components are transferred from the area in charge of the first tray stopped at each stop position to an area according to a test result in each buffer. It is preferable to control the conveying means (see claim 2 ).
上記発明においては特に限定されないが、前記制御手段は、前記各搬送手段が、前記各バッファにおいて、同一の試験結果の前記被試験電子部品を同一列に並べるように、前記複数の搬送手段を制御することが好ましい(請求項3参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the control means controls the plurality of conveying means so that the conveying means arranges the electronic devices under test having the same test result in the same row in each buffer. It is preferable to do so (see claim 3 ).
上記発明においては特に限定されないが、前記第1のトレイは、前記被試験電子部品を収容可能な複数の第1の収容部を有しており、前記各担当エリアは、前記複数の第1の収容部のうちの一部からそれぞれ構成されていることが好ましい(請求項4参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the first tray has a plurality of first accommodating portions capable of accommodating the electronic devices to be tested, and each of the assigned areas includes the plurality of first portions. It is preferable that each part is comprised from the accommodating part (refer Claim 4 ).
上記発明においては特に限定されないが、前記第2のトレイは、前記被試験電子部品を収容可能な複数の第2の収容部を有し、前記各バッファは、前記被試験電子部品を収容可能な複数の第3の収容部をそれぞれ有しており、前記各バッファにおける前記第3の収容部の一方の方向に沿った配列数は、前記第2のトレイにおける前記第2の収容部の一方の方向に沿った配列数と同一であり、前記各バッファにおける前記第3の収容部の他方の方向に沿った配列数は、前記第1のトレイにおける前記第1の収容部の他方の方向に沿った配列数と同一であることが好ましい(請求項5参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the second tray has a plurality of second accommodating portions capable of accommodating the electronic devices under test, and each of the buffers can accommodate the electronic devices under test. Each of the buffers has a plurality of third accommodating portions, and the number of arrangements along one direction of the third accommodating portions in each of the buffers is equal to one of the second accommodating portions in the second tray. The number of arrays along the other direction of the third storage section in each buffer is the same as the number of arrays along the direction, and the number of arrays along the other direction of the third storage section in each buffer is along the other direction of the first storage section in the first tray. It is preferable that the number is the same as the number of sequences (see claim 5 ).
上記発明においては特に限定されないが、前記移載手段は、前記被試験電子部品を保持可能な複数の保持部を有しており、前記移載手段における前記保持部の一方の方向に沿った配列数は、前記第2のトレイにおける前記第2の収容部の一方の方向に沿った配列数と同一であることが好ましい(請求項6参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the transfer means has a plurality of holding parts capable of holding the electronic device under test, and is arranged along one direction of the holding parts in the transfer means. It is preferable that the number is the same as the number of arrangement along the one direction of the second accommodating portion in the second tray (see claim 6 ).
上記発明においては特に限定されないが、前記第1のトレイを前記複数の停止位置に搬送するトレイ搬送手段をさらに備えていることが好ましい(請求項7参照)。 Although not particularly limited in the above invention, it is preferable to further include a tray transporting unit that transports the first tray to the plurality of stop positions (see claim 7 ).
上記発明においては特に限定されないが、前記第1のトレイはテストトレイであり、前記第2のトレイはカスタマトレイであることが好ましい(請求項8参照)。 Although not particularly limited in the above invention, it is preferable that the first tray is a test tray and the second tray is a customer tray (see claim 8 ).
本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行うために用いられる電子部品試験装置であって、上記の電子部品移載装置を備えた電子部品試験装置が提供される(請求項9参照)。 According to the present invention, there is provided an electronic component testing apparatus used for testing the electronic device under test by bringing an input / output terminal of the electronic device under test into electrical contact with a contact portion of a test head. An electronic component testing apparatus including the electronic component transfer apparatus is provided (see claim 9 ).
本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行うために用いられる電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品を前記第2のトレイから前記第1のトレイに積み替えるローダ部と、前記ローダ部から搬入された前記被試験電子部品を前記第1のトレイに搭載したままの状態で前記テストヘッドのコンタクト部に押し付けるテスト部と、請求項2又は3に記載の電子部品移載装置を有し、前記試験結果に応じて、試験済みの前記被試験電子部品を前記第1のトレイから前記第2のトレイに積み替えるアンローダ部と、を備えている電子部品試験装置が提供される(請求項10参照)。
According to the present invention, there is provided an electronic component testing apparatus used for testing the electronic device under test by bringing an input / output terminal of the electronic device under test into electrical contact with a contact portion of a test head. A loader unit that reloads the electronic device under test from the second tray to the first tray, and the test in a state where the electronic device under test loaded from the loader unit is mounted on the first tray. A test unit that presses against a contact portion of the head, and the electronic component transfer device according to
本発明では、それぞれの停止位置に搬送手段を割り当て、この搬送手段が第1のトレイからバッファに被試験電子部品をそれぞれ受け渡し、さらに移載手段がバッファから第2のトレイにICデバイスを移載する。このため、複数の搬送手段により被試験電子部品を分類するとともに、移載手段により被試験電子部品を第2のトレイに積み込むことが可能となり、第1のトレイから第2のトレイへの被試験電子部品の積替作業の短縮化を図ることができる。 In the present invention, a transport unit is assigned to each stop position, the transport unit transfers the electronic components to be tested from the first tray to the buffer, and the transfer unit transfers the IC device from the buffer to the second tray. To do. For this reason, it is possible to classify the electronic devices under test by a plurality of conveying means, and to load the electronic devices under test onto the second tray by the transfer means, so that the devices under test from the first tray to the second tray can be loaded. It is possible to shorten the transshipment work of electronic parts.
1…ハンドラ
400…アンローダ部
401a〜401d…窓部
S1,S2…第1、第2の停止位置
410…デバイス分類装置
420…第1の分類アーム
430…第2の分類アーム
440…第1のバッファ
442…保持プレート
R1〜R5…第1〜第5のエリア
450…第2のバッファ
452…保持プレート
460…デバイス移載装置
470…制御装置
480…記憶装置
TST…テストトレイ
A1…第1のエリア
A2…第2のエリア1
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は本実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図、図2は図1の電子部品試験装置の斜視図、図3は図1の電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を示す概念図である。 1 is a schematic cross-sectional view showing an electronic component testing apparatus according to the present embodiment, FIG. 2 is a perspective view of the electronic component testing apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is a concept showing a tray handling method in the electronic component testing apparatus of FIG. FIG.
なお、図3は電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しの方法を理解するための図であり、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的(三次元的)構造は図2を参照して説明する。 Note that FIG. 3 is a view for understanding the method of handling the tray in the electronic component testing apparatus, and there is actually a portion that shows the members arranged in the vertical direction in plan view. Therefore, the mechanical (three-dimensional) structure will be described with reference to FIG.
本実施形態における電子部品試験装置は、ICデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態でICデバイスが適切に動作するか否かを試験(検査)し、当該試験結果に基づいてICデバイスを分類する装置であり、ハンドラ1、テストヘッド5及びテスタ6から構成されている。この電子部品試験装置によるICデバイスのテストは、カスタマトレイKSTからテストトレイTSTにICデバイスを載せ替え、テストトレイTSTに搭載した状態で実施される。
The electronic component test apparatus according to the present embodiment tests (inspects) whether or not the IC device properly operates in a state where a high-temperature or low-temperature thermal stress is applied to the IC device, and the IC device is determined based on the test result. It is an apparatus for classifying, and comprises a
本実施形態におけるハンドラ1は、図1〜図3に示すように、試験前或いは試験済みのICデバイスを収容したカスタマトレイKSTを格納する格納部200と、格納部200から供給されるカスタマトレイKSTからテストトレイTSTにICデバイスを載せ替えて、そのテストトレイTSTをチャンバ部100に送り込むローダ部300と、ICデバイスに所定の熱ストレスを印加し、テストトレイTSTに収容したままの状態でICデバイスをテストヘッド5に押し付けるチャンバ部100と、試験済みのICデバイスをチャンバ部100から搬出し、テストトレイTSTからカスタマトレイKSTに分類しながら載せ替えるアンローダ部400と、を備えている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
テストヘッド5の上部に装着されているソケット50は、図1に示すケーブル7を通じてテスタ6に接続されている。ICデバイスのテスト時には、ソケット50に電気的に接続されたICデバイスが、ケーブル7を介してテスタ6に接続され、ICデバイスとテスタ6との間で試験信号の授受を行う。図1に示すように、ハンドラ1の下部に空間8が形成されており、この空間8にテストヘッド5が交換可能に配置され、ハンドラ1のメインベース(基台)101に形成された開口101aを介して、ICデバイスとテストヘッド5上のソケット50とを電気的に接触させることが可能となっている。ICデバイスの品種交換の際には、テストヘッド5上のソケット50が、交換後の品種に適したソケットに交換される。
A
以下にハンドラ1の各部について詳述する。
Hereinafter, each part of the
<格納部200>
図4は図1の電子部品試験装置に用いられるストッカを示す分解斜視図、図5は図1の電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。<
4 is an exploded perspective view showing a stocker used in the electronic component testing apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a perspective view showing a customer tray used in the electronic component testing apparatus shown in FIG.
格納部200は、図2に示すように、試験前のICデバイスを収容したカスタマトレイKSTを格納する試験前ストッカ201と、試験結果に応じて分類されたICデバイスを収容したカスタマトレイKSTを格納する試験済ストッカ202と、ICデバイスを収容していない空のカスタマトレイKSTを格納する空トレイストッカ203と、を備えている。
As shown in FIG. 2, the
これらのストッカ201〜203は、図4に示すように、枠状のトレイ支持枠211と、このトレイ支持枠211内を昇降可能となっているエレベータ212と、を備えている。トレイ支持枠211には、カスタマトレイKSTが複数積み重ねられて収容されており、この積み重ねられたカスタマトレイKSTがエレベータ212によって上下に移動するようになっている。
As shown in FIG. 4, these
本実施形態では、カスタマトレイKSTは、図5に示すように、ICデバイスを収容するための80個の収容部33が10行8列に配列されているが、実際には、ICデバイスの品種に応じて様々な配列のバリエーションが存在する。
In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the customer tray KST has 80
ストッカ201〜203は同一構造となっているので、試験前ストッカ201、試験済ストッカ202及び空トレイストッカ203のそれぞれの数を、必要に応じて適宜設定することが可能となっている。
Since the
本実施形態では、図2及び図3に示すように、試験前ストッカ201として、2つのストッカSTK−Bが格納部200に設けられている。一方、試験済ストッカ202として、8つのストッカSTK−1,STK−2,…,STK−8が格納部200に設けられており、試験結果に応じて最大8つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の区別のほかに、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良品のなかでも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。さらに、格納部200には、空トレイストッカ203として、2つのストッカSTK−Eが設けられている。
In the present embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, two stockers STK-B are provided in the
<ローダ部300>
図6は図1の電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図、図7は図1の電子部品試験装置のローダ部及びアンローダ部を示す平面図である。なお、図6では、テストトレイTSTの一部のみを実線で示し、その他の部分は一点鎖線により省略して図示している。<
6 is an exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component test apparatus of FIG. 1, and FIG. 7 is a plan view showing a loader unit and an unloader unit of the electronic component test apparatus of FIG. In FIG. 6, only a part of the test tray TST is shown by a solid line, and the other parts are omitted by a one-dot chain line.
上述したカスタマトレイKSTは、格納部200とメインベース101との間に設けられたトレイ移送アーム205によって、ローダ部300の2箇所の窓部301の下方に運ばれ、昇降テーブル206(図8参照)が上昇することで、カスタマトレイKSTが窓部301を介してローダ部300に臨むようになっている。
The above-described customer tray KST is carried below the two
そして、このローダ部300において、デバイス搬送装置310が、カスタマトレイKSTに積み込まれたICデバイスを、プリサイサ(preciser)302に一旦移送し、さらに、デバイス搬送装置310が、プリサイサ302に載置されたICデバイスを、ローダ部300に位置しているテストトレイTSTに移送する。
In the
なお、プリサイサ302は、特に図示しないが、比較的深い凹部を有しており、凹部の周縁は傾斜面で囲まれている。従って、カスタマトレイKSTからテストトレイTSTに積み替えるICデバイスを、テストトレイTSTに移動させる前にこのプリサイサ302に一旦落とし込むことにより、ICデバイス相互の位置関係を正確に定めることができるようになっている。
Although not shown in the drawing, the
テストトレイTSTは、図6に示すように、方形フレーム12内に桟13が平行且つ等間隔に設けられ、これら桟13の両側、及び、桟13に対向するフレーム12の辺12aに、それぞれ複数の取付片14が等間隔に突出して設けられている。これら桟13の間又は桟13と辺12aとの間と、2つの取付片14とによって、インサート収容部15が形成されている。
As shown in FIG. 6, the test tray TST includes a plurality of
各インサート収容部15には、それぞれ1個のインサート16を収容することが可能となっている。このインサート16はファスナ17を用いて2つの取付片14にフローティング状態で取り付けられている。このため、インサート16の両端には、当該インサート16を取付片14に取り付けるための取付孔19が形成されている。こうしたインサート16は、図6に示すように、256個取り付けられており、16行16列に配列されている。なお、テストトレイに取り付けられるインサートの数及び配列は任意に設定することができる。
Each
なお、インサート16は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート16にICデバイスが収容される。インサート16のデバイス収容部18の形状は、収容するICデバイスの形状に依存し、図6に示す例では方形の凹部となっている。
The
ローダ部300は、カスタマトレイKSTからテストトレイTSTにICデバイスを移し替えるデバイス搬送装置310を備えている。デバイス搬送装置310は、図2及び図7に示すように、メインベース101上に架設された2本のY軸レール311と、このY軸レール311上をY軸方向に沿って移動可能な可動アーム312と、この可動アーム312に支持され、X軸方向に移動可能な可動ヘッド313と、を備えている。
The
可動ヘッド313には吸着パッド314が下向きに装着されており、この吸着パッド314が吸引しながら移動することで、カスタマトレイKSTからICデバイスを保持し、そのICデバイスをテストトレイTSTに積み替える。こうした吸着パッド314は、可動ヘッド313に32個装着されており、一度に32個のICデバイスをカスタマトレイKSTからテストトレイTSTに積み替えることが可能となっている。なお、可動ヘッド313に装着する吸着パッド314の数及び配列は任意に設定することができる。
A
デバイス搬送装置310が、窓部301に位置するカスタマトレイKSTから、プリサイサ302を経由して、ローダ部300に位置しているテストトレイTSTにICデバイスを移載する。そして、テストトレイTSTの全てのデバイス収容部18にICデバイスが収容されると、トレイ搬送装置102により当該テストトレイTSTがチャンバ部100内に搬入される。
The
一方、カスタマトレイKSTに搭載されていた全てのICデバイスがテストトレイTSTに積み替えられると、昇降テーブル206(図8参照)が当該空トレイKSTを下降させて、この空トレイKSTをトレイ移送アーム205に受け渡す。トレイ移送アーム205は、この空トレイKSTを空トレイストッカ203に一旦格納する。そして、アンローダ部400の窓部401a〜401dに位置するカスタマトレイKSTがICデバイスで満載となったら、トレイ移送アーム205は、その満載トレイKSTを回収するとともに、空トレイストッカ203からその窓部に新たな空トレイKSTを供給する。
On the other hand, when all the IC devices mounted on the customer tray KST are transferred to the test tray TST, the lifting table 206 (see FIG. 8) lowers the empty tray KST, and the empty tray KST is transferred to the
<チャンバ部100>
上述したテストトレイTSTは、ローダ部300でICデバイスが積み込まれた後にチャンバ部100に送り込まれ、当該テストトレイTSTに搭載された状態で各ICデバイスのテストが実行される。<
The above-described test tray TST is loaded into the
チャンバ部100は、図2及び図3に示すように、テストトレイTSTに積み込まれたICデバイスに、目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加するソークチャンバ110と、このソークチャンバ110で熱ストレスが印加された状態にあるICデバイスをテストヘッド5に押し付けるテストチャンバ120と、試験が終了したICデバイスから熱ストレスを除去するアンソークチャンバ130と、を備えている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
ソークチャンバ110は、テストチャンバ120よりも上方に突出している。そして、図3に概念的に示すように、このソークチャンバ110の内部には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ120が空く迄の間、複数のテストトレイTSTがこの垂直搬送装置に保持されながら待機している。主として、この待機中に−55〜+150℃程度の熱ストレスがICデバイスに印加される。
The soak
テストチャンバ120には、その中央にテストヘッド5が配置されており、テストヘッド5の上方にテストトレイTSTが運ばれて、ICデバイスの入出力端子をテストヘッド5のソケット50のコンタクトピンに電気的に接触させることにより、ICデバイスのテストが実施される。
The
この試験の結果は、例えば、テストトレイTSTに附された識別番号と、テストトレイTST内で割り当てられたICデバイスの番号とに対応付けて、電子部品試験装置の記憶装置480に記憶される。
The result of this test is stored in the
アンソークチャンバ130も、ソークチャンバ110と同様に、テストチャンバ120よりも上方に突出しており、図3に概念的に示すように、その内部に垂直搬送装置が設けられている。このアンソークチャンバ130では、ソークチャンバ110でICデバイスに高温を印加した場合には、ICデバイスを送風により冷却して室温に戻した後に、当該除熱されたICデバイスをアンローダ部400に搬出する。一方、ソークチャンバ110でICデバイスに低温を印加した場合には、ICデバイスを温風又はヒータ等で加熱して結露を生じない程度の温度に戻した後に、除熱されたICデバイスをアンローダ部400に搬出する。
Similarly to the soak
ソークチャンバ110の上部には、メインベース101からテストトレイTSTを搬入するための入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ130の上部にも、メインベース101にテストトレイTSTを搬出するための出口が形成されている。
An inlet for carrying the test tray TST from the
そして、メインベース101上には、これら入口及び出口を通じてテストトレイTSTをチャンバ部100から出し入れするためのトレイ搬送装置102が設けられている。このトレイ搬送装置102は、例えば回転ローラ等により、テストトレイTSTを搬送するように構成されている。このトレイ搬送装置102によって、アンソークチャンバ130から搬出されたテストトレイTSTが、アンローダ部400及びローダ部300を経由して、ソークチャンバ110に返送される。
On the
<アンローダ部400>
図8は図7のVIII-VIII線に沿った断面図、図9は図1の電子部品試験装置の制御系を示すブロック図、図10は図7のアンローダ部のバッファを示す平面図、図11は図10のXI-XI線に沿った断面図、図12は図6に示すテストトレイの概略平面図である。<
8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 7, FIG. 9 is a block diagram showing a control system of the electronic component testing apparatus in FIG. 1, and FIG. 10 is a plan view showing a buffer of the unloader unit in FIG. 11 is a sectional view taken along line XI-XI in FIG. 10, and FIG. 12 is a schematic plan view of the test tray shown in FIG.
アンローダ部400では、アンソークチャンバ130から運び出されたテストトレイTSTから、試験済みのICデバイスが、試験結果に応じてカスタマトレイKSTに分類されながら積み替えられる。
In the
図2及び図7に示すように、アンローダ部400におけるメインベース101には、4つの窓部401a〜401dが開口している。この窓部401a〜401dには、格納部200からアンローダ部400に運び出されたカスタマトレイKSTが、メインベース101の上面に臨むように配置される。なお、窓部の数は特に限定されない。
As shown in FIGS. 2 and 7, four
一方、アンソークチャンバ130から搬出されたテストトレイTSTは、トレイ搬送装置102により、アンローダ部400の第1及び第2の停止位置S1,S2に順に搬送される。On the other hand, the test tray TST unloaded from the
本実施形態におけるアンローダ部400は、試験結果に応じてICデバイスを分類するデバイス分類装置410と、デバイス分類装置410によりICデバイスが載置される第1及び第2のバッファ440,450と、ICデバイスをバッファ440,450からカスタマトレイKSTに移載するデバイス移載装置460と、これらを制御する制御装置470と、を備えている。
The
デバイス分類装置410は、メインベース101上にX軸方向に沿って架設された2本のX軸レール411と、このレール411に支持されている第1の分類アーム420及び第2の分類アーム430と、から構成されている。第1及び第2の分類アーム420,430は、ボールネジ機構を介して伝達されるサーボモータの駆動力により、X軸方向に沿って独立して移動することが可能となっている。
The
第1の分類アーム420は、X軸レール411上をX軸方向に沿って往復移動可能なY軸レール421と、Y軸レール421にY軸方向に沿って移動可能に支持されている可動ヘッド422と、可動ヘッド422に装着された32個の吸着パッド423と、を備えている。
The
32個の吸着パッド423は、4行8列の配列で可動ヘッド422に下向きで装着され、特に図示しないアクチュエータにより独立して上下動可能となっている。第1の分類アーム420は、この吸着パッド423を用いて、32個のICデバイスを同時に吸着保持することが可能となっている。
The 32
第2の分類アーム430も同様に、X軸レール411上をX軸方向に沿って往復移動可能なY軸レール431と、Y軸レール431にY軸方向に沿って移動可能に支持されている可動ヘッド432と、可動ヘッド432に装着された32個の吸着パッド433と、を備えている。
Similarly, the
32個の吸着パッド433は、4行8列の配列で可動ヘッド432に下向きで装着され、特に図示しないアクチュエータにより独立して上下動可能となっている。第2の分類アーム430は、この吸着パッド433を用いて、32個のICデバイスを同時に吸着保持することが可能となっている。
The 32
本実施形態では、主として、第1の分類アーム420が、第1の停止位置S1に停止しているテストトレイTSTの分類・積替作業を担当し、第2の分類アーム430が、第2の停止位置S2に停止しているテストトレイTSTの分類・積替作業を担当する。In the present embodiment, mainly, the
これら第1及び第2の分類アーム420,430は、同一組のY軸レール411に並列に支持されており、第1の分類アーム420が図7中右側に位置し、第2の分類アーム430が同図中左側に位置している。なお、第1の分類アーム420と第2の分類アーム430を、それぞれ独立したY軸レールに支持させてもよい。
The first and
第1のバッファ440は、図7及び図8に示すように、一組のY軸レール441と、このY軸レール441上を往復移動可能な保持プレート442と、を備えている。
As shown in FIGS. 7 and 8, the
Y軸レール441は、メインベース101上にY軸方向に沿って架設されており、図7においてY軸レール441の上側半分が、第1の停止位置S1に停止しているテストトレイTSTの左側半分の領域(後述する第2のエリアA2)と重なり合っている。これにより、スペースを有効活用することができ、ハンドラ1の小型化を図ることができる。
保持プレート442は、特に図示しないアクチュエータにより、Y軸レール441上をY軸方向に沿ってスライド移動可能となっており、第1の停止位置S1と重なり合ったり、第1の停止位置S1の上方から退避して窓部401a〜401dの近傍に移動することが可能となっている。Holding
図10に示すように、保持プレート442の上面には、16行8列の配列で128個の凹部443が設けられている。図11に示すように、それぞれの凹部443の側面443aが傾斜しており、第1の分類アーム420により凹部443にICデバイスが落とし込まれると、ICデバイス間の相互の位置関係が正確に定まるようになっている。
As shown in FIG. 10, 128
同様に、第2のバッファ450も、図7及び図8に示すように、一組のY軸レール451と、このY軸レール451上を往復移動可能な保持プレート452と、を備えている。
Similarly, the
この第2のバッファ450のY軸レール451は、メインベース101上にY軸方向に沿って架設されており、図7においてY軸レール451の上側半分が、第2の停止位置S2に停止しているテストトレイTSTの右側半分の領域(後述する第1のエリアA1)と重なり合っている。これにより、スペースを有効活用することができ、ハンドラ1の小型化を図ることができる。Y-
この第2のバッファ450の保持プレート452は、特に図示しないアクチュエータにより、Y軸レール451上をY軸方向に沿ってスライド可能となっており、第2の停止位置S2と重なり合ったり、第2の停止位置S2の上方から退避して窓部401a〜401dの近傍に移動することが可能となっている。また、第2のバッファ450の上面には、第1のバッファ440と同様に、16行8列の配列で128個の凹部453が設けられている。Holding
本実施形態では、カスタマトレイKSTにおける凹部33のX軸方向に沿った配列数(8個)と、それぞれのバッファ440,450における凹部443,453のX軸方向に沿った配列数(8個)とが同一となっている。一方、それぞれのバッファ440,450における凹部443,453のY軸方向に沿った配列数(16個)は、テストトレイTSTにおけるインサート16のY軸方向に沿った配列数(16個)と同一となっている。なお、バッファ440,450が有する凹部443,453の数及び配列は任意に設定することができる。
In the present embodiment, the number of arrays along the X-axis direction of the
本実施形態では、それぞれのバッファ440,450において、図10に示すように、9行1列〜16行8列の64個の凹部443,453が第1のエリアR1として区画され、7行1列〜8行8列の16個の凹部443,453が第2のエリアR2として区画され、5行1列〜6行8列の16個の凹部443,453が第3のエリアR3として区画され、3行1列〜4行8列の16個の凹部443,453が第4のエリアR4として区画され、及び、1行1列〜2行8列の16個の凹部443,453が第5のエリアR5として区画されている。そして、例えば、第1〜4のエリアR1〜R4がカテゴリ1〜4の試験結果が対応付けられており、第5のエリアR5にはそれ以外の試験結果のICデバイスが収容されるようになっている。In the present embodiment, in each of the
デバイス分類装置410の第1の分類アーム420が、第1の停止位置S1に停止しているテストトレイTSTから、ICデバイスを試験結果に分類しながら、第1のバッファ440に移載する。一方、デバイス分類装置410の第2の分類アーム430が、第2の停止位置S2に停止しているテストトレイTSTから、ICデバイスを試験結果に応じて分類しながら、第2のバッファ450に載置する。分類アーム420,430がバッファ440,450にICデバイスを載置する際に、分類アーム420,430は、バッファ440,450においてICデバイスのカテゴリ(試験結果)に対応したエリアR1〜R5に、ICデバイスを搬送する。The
デバイス移載装置460は、図7及び図8に示すように、メインベース101上にY軸方向に沿って架設された2本のY軸レール461と、このY軸レール461に沿って移動可能な可動アーム462と、可動アーム462にX軸方向に沿って移動可能に支持されている可動ヘッド463と、可動ヘッド463に装着された32個の吸着パッド464と、を備えている。
As shown in FIGS. 7 and 8, the
32個の吸着パッド464は、4行8列の配列で可動ヘッド463に下向きに装着され、特に図示しないアクチュエータにより独立して上下動可能となっている。デバイス移載装置460は、この吸着パッド464を用いて、32個のICデバイスを、バッファ440,450からカスタマトレイKSTに同時に搬送することが可能となっている。
The 32
本実施形態では、デバイス移載装置460における吸着パッド464のX軸方向に沿った配列数(8個)が、カスタマトレイKSTにおける凹部33のX軸方向に沿った配列数(8個)と同一となっており、バッファ440,450からカスタマトレイKSTに効率的に移載することが可能となっている。
In the present embodiment, the number of the
なお、吸着パッド464のX軸方向に沿った配列数は、凹部33のX軸方向に沿った配列数に一致させるために、吸着パッド464を可動ヘッド463から着脱可能とし、吸着パッド464のX軸方向に沿った配列数を可変としてもよい。
Note that the
図9に示すように、デバイス分類装置410、バッファ440,450及びデバイス移載装置460は、制御装置(制御コンピュータ)470にそれぞれ接続されている。制御装置470は、特に図示しないサーボモータ等のアクチュエータに制御信号を送出することで、デバイス分類装置410、バッファ440,450及びデバイス移載装置460の動作を制御することが可能となっている。また、制御装置470には、テスタ6により実行されたICデバイスの試験結果を記録する記憶装置480が接続されており、制御装置470は、ICデバイスの試験結果を参照することが可能となっている。
As shown in FIG. 9, the
特に、本実施形態では、制御装置470は、第1の分類アーム420と第2の分類アーム430が相互に独立して動作するように、デバイス分類装置410を制御することが可能となっている。
In particular, in the present embodiment, the
また、本実施形態では、制御装置470は、図12に示すように、テストトレイTSTにおいて第1及び第2の分類アーム420,430が担当する担当エリアA1,A2をそれぞれ割り当て、第1及び第2の分類アーム420,430がそれぞれの担当エリアA1,A2からICデバイスを第1及び第2のバッファ440,450に搬送するように、デバイス搬送装置410を制御するようになっている。なお、本実施形態では、担当エリアA1,A2が相互に物理的に異なっているが、特にこれに限定されず、例えば担当エリア同士を一部重複させてもよい。Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 12, the
アンローダ部400の4つの窓部401a〜401dの下方には、カスタマトレイKSTを昇降させるための昇降テーブル206がそれぞれ設けられている。ここでは、試験済みのICデバイスで満載となったカスタマトレイKSTを載せて昇降テーブル206が下降し、この満載トレイをトレイ移送アーム205が受け取る。トレイ移送アーム205は、この満載トレイを、試験結果に応じた試験済ストッカ202に移送する。
Below the four
本実施形態では、4つの窓部401a〜401dがアンローダ部400に形成されているので、4つのカテゴリ(試験結果)をリアルタイムに分類することができる。これに対し、5カテゴリ以上に対応する場合には、発生頻度の高い4カテゴリを窓部401a〜401dに常時位置させ、発生頻度の低いカテゴリをバッファ430,440の第5のエリアR5に待機させておき、所定のタイミングで、そのカテゴリに対応したカスタマトレイKSTを窓部401a〜401dに呼び出すようにしてもよい。In this embodiment, since the four
以下に、本実施形態におけるアンローダ部400でのICデバイスの移載方法について説明する。
Below, the transfer method of the IC device in the
試験済みのICデバイスを収容したテストトレイTSTが、トレイ搬送装置102により、アンソークチャンバ130からアンローダ部400に搬出されると、そのテストトレイTSTは先ず第1の停止位置S1に停止する。Test tray TST containing the tested IC devices, the
次いで、デバイス分類装置410の第1の分類アーム420が、このテストトレイTSTから第1のバッファ440にICデバイスを移載する。
Next, the
この際、第1の分類アーム420は、テストトレイTSTにおいて第1のエリアA1のみからICデバイスを移動させる。第2のエリアA2上には第1のバッファ440の保持プレート442が位置しているため、第1の分類アーム420は、テストトレイTSTの第2のエリアA2からはICデバイスを移動させない。At this time, the
また、第1の搬送アーム420は、第1のバッファ440にICデバイスを載置する際、ICデバイスの試験結果に応じたエリアR1〜R5にICデバイスを移動させることで、ICデバイスを分類する。これにより、同一の試験結果のICデバイスが、第1のバッファ440において同一列に並ぶので、デバイス移載装置460がICデバイスをカスタマトレイKSTに効率的に移載することができる。Further, when placing the IC device on the
例えば、ICデバイスの試験結果がカテゴリ1であった場合には、第1の搬送アーム420は、第1のバッファ440の第1のエリアR1に属する凹部442に当該ICデバイスを載置する。なお、例えば、カテゴリ1の内容としては、良品の中でも高速なICデバイスであることを示す試験結果を例示することができる。For example, when the test result of the IC device is
第1の搬送アーム420は、それぞれのエリアR1〜R5にICデバイスを載置する際に、空の凹部442が間に生じないように詰めて載置する。なお、発生頻度の高いカテゴリに関しては、第1の搬送アーム420は、テストトレイTSTから吸着保持した際の配列のままで、ICデバイスを第1のバッファ440に載置し、次にICデバイスを載置する際に、一つずつICデバイスを載置することで空の凹部442を埋めてもよい。When the IC device is placed in each of the areas R 1 to R 5 , the
第1のエリアA1に収容されていた全てのICデバイスが第1のバッファ440に積み替えられたら、第1のバッファ440は、保持テーブル442をY軸レール441に沿ってスライド移動させ、窓部401a〜401dの近傍に保持テーブル442を位置させる。When all of the IC devices that are housed in the first area A 1 is transshipped to a
これと同時に、トレイ搬送装置102がテストトレイTSTを第1の停止位置S1から移動させて、第2の停止位置S2に当該テストトレイを停止させる。そして、第2の分類アーム430が、このテストトレイTSTから第2のバッファ450にICデバイスを移載する。At the same time, the
この際、第2の分類アーム430は、テストトレイTSTにおいて第2のエリアA2のみからICデバイスを移動させる。第1のエリアA1上には第2のバッファ450の保持プレート452が位置しているため、第2の分類アーム430は、テストトレイTSTの第1のエリアA1からはICデバイスを移動させない。At this time, the
また、第2の搬送アーム430は、第2のバッファ450にICデバイスを載置する際、ICデバイスの試験結果に応じたエリアR1〜R5にICデバイスを移動させることで、ICデバイスを分類する。In addition, when placing the IC device on the
第2のエリアA2に収容されていた全てのICデバイスが第2のバッファ450に積み替えられたら、第2のバッファ部450は、保持テーブル452をY軸レール451に沿ってスライド移動させ、窓部401a〜401dの近傍に保持テーブル452を移動させる。When all of the IC devices that are housed in the second area A 2 is transshipped to a
一方、トレイ搬送装置102は、第2の停止位置S2に停止していたテストトレイTSTをローダ部300に移動させる。因みに、ローダ部300に停止したテストトレイTSTには、デバイス搬送装置310により、試験前のICデバイスが積み込まれる。On the other hand, the
デバイス移載装置460は、第1及び第2のバッファ440,450に収容されているICデバイスを吸着保持して、ICデバイスの試験結果に応じたカスタマトレイにICデバイスを移載する。この際、デバイス分類装置410により試験結果に応じてICデバイスが既に分類されているので、デバイス移載装置460はバッファ440,450からカスタマトレイKSTに単に積み替えるだけでよい。
The
具体的には、デバイス移載装置460は、バッファ440,450の第1のエリアR1に収容されているICデバイスを、第1の窓部401aに位置するカスタマトレイKSTに移動させる。同様に、第2のエリアR2に収容されているICデバイスを、第2の窓部401bに位置するカスタマトレイ401bに位置するカスタマトレイKSTに移動させ、第3のエリアR3に収容されているICデバイスを、第3の窓部401cに位置するカスタマトレイKSTに移動させ、第4のエリアR4に収容されているICデバイスを、第4の窓部401dに位置するカスタマトレイKSTに移動させる。なお、カテゴリと窓部401a〜401dの対応付けは特に限定されない。Specifically, the
なお、上述の例では、同一のテストトレイTSTに収容された全てのICデバイスがカスタマトレイに移載される手順を時系列に従って説明したが、実際の動作では、別々のテストトレイTSTが第1及び第2の停止位置S1,S2にそれぞれ停止しているため、第1の分類アーム420と第2の分類アーム430とが独立に動作している。このため、ICデバイスの分類作業の大幅な短縮化を図ることができる。In the above example, the procedure for transferring all the IC devices accommodated in the same test tray TST to the customer tray has been described according to the time series. However, in actual operation, the separate test trays TST are the first ones. Since the second stop positions S 1 and S 2 are stopped, the
以上のように、本実施形態では、第1及び第2の停止位置S1,S2に、第1及び第2の分類アーム420,430をそれぞれ割り当て、第1及び第2の分類アーム420,430が、試験結果に応じてICデバイスを分類しながら、テストトレイTSTからバッファ440,450にICデバイスを受け渡す。さらに、デバイス移載装置460が、バッファ440,450からカスタマトレイKSTに分類済みのICデバイスを単に移載する。As described above, in the present embodiment, the first and
このように、本実施形態では、ICデバイスの分類作業と、ICデバイスのカスタマトレイKSTへの積込作業と、が分業化されており、しかも、ネック工程である分類作業は2台の分類アーム420,430により行われるため、アンローダ部400におけるテストトレイTSTからカスタマトレイKSTへの積替作業が短縮される。
As described above, in this embodiment, the IC device classification work and the IC device loading work to the customer tray KST are divided, and the classification work as the neck process is performed by two classification arms. Since the processing is performed by 420 and 430, the transshipment work from the test tray TST to the customer tray KST in the
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
例えば、アンローダ部に3つ以上の停止位置を設けて、それぞれの停止位置に分類アームとバッファを割り当ててもよい。この場合には、それぞれの分類アームが担当する担当エリア以外のエリアの上方に、バッファの保持プレートを重ねる。 For example, three or more stop positions may be provided in the unloader unit, and a classification arm and a buffer may be assigned to each stop position. In this case, a buffer holding plate is placed above an area other than the assigned area that each classification arm is responsible for.
Claims (10)
前記各停止位置に停止している前記第1のトレイから前記被試験電子部品をそれぞれ搬送する複数の搬送手段と、
前記複数の搬送手段の動作を制御する制御手段と、
前記各搬送手段により前記被試験電子部品がそれぞれ載置される複数のバッファと、
前記複数のバッファから前記第2のトレイに前記被試験電子部品を移載する移載手段と、を備え、
前記制御手段は、前記複数の搬送手段が相互に独立して動作するように、前記複数の搬送手段を制御し、
前記制御手段は、前記第1のトレイにおいて前記各搬送手段が担当する担当エリアを、前記複数の搬送手段にそれぞれ割り当て、前記各搬送手段が前記担当エリアから前記被試験電子部品を搬送するように前記複数の搬送手段を制御し、
前記複数の搬送手段にそれぞれ割り当てられた前記担当エリアは、相互に異なり、
前記電子部品移載装置は、それぞれの前記停止位置に停止している前記第1のトレイにおいて、前記搬送手段が担当する前記担当エリア以外のエリアの上に、前記バッファを重ねるようにそれぞれ移動させる複数の移動手段をさらに備えた電子部品移載装置。 An electronic component transfer device for transshipping electronic devices under test from a first tray that stops at a plurality of stop positions to a second tray,
A plurality of transport means for transporting each of the electronic devices under test from the first tray stopped at each stop position;
Control means for controlling operations of the plurality of transport means;
A plurality of buffers on which the electronic devices to be tested are respectively placed by the conveying means;
A transfer means for transferring the electronic device under test from the plurality of buffers to the second tray;
The control means controls the plurality of conveying means so that the plurality of conveying means operate independently of each other;
The control means assigns the area in charge of each of the transfer means in the first tray to each of the plurality of transfer means, so that each of the transfer means transfers the electronic device under test from the assigned area. Controlling the plurality of conveying means;
The assigned areas respectively assigned to the plurality of transport means are different from each other,
The electronic component transfer device moves each of the first trays stopped at the respective stop positions so as to overlap the buffer on an area other than the assigned area handled by the transport unit. An electronic component transfer device further comprising a plurality of moving means.
前記制御手段は、前記各搬送手段が、試験済みの前記被試験電子部品を、前記各停止位置に停止している前記第1のトレイの前記担当エリアから、前記各バッファにおいて試験結果に応じたエリアに移載するように、前記複数の搬送手段を制御する請求項1に記載の電子部品移載装置。 The first tray that stops at the plurality of stop positions contains the tested electronic components to be tested,
The control means responds to the test result in each buffer from the assigned area of the first tray in which each of the transport means stops the tested electronic component at each stop position. as transferred to the area, the electronic component transfer device according to claim 1 for controlling the plurality of transport means.
前記各担当エリアは、前記複数の第1の収容部のうちの一部からそれぞれ構成されている請求項1〜3の何れかに記載の電子部品移載装置。 The first tray has a plurality of first accommodating portions capable of accommodating the electronic device under test,
The electronic component transfer apparatus according to any one of claims 1 to 3 , wherein each of the assigned areas is configured from a part of the plurality of first accommodating portions.
前記各バッファは、前記被試験電子部品を収容可能な複数の第3の収容部をそれぞれ有しており、
前記各バッファにおける前記第3の収容部の一方の方向に沿った配列数は、前記第2のトレイにおける前記第2の収容部の一方の方向に沿った配列数と同一であり、
前記各バッファにおける前記第3の収容部の他方の方向に沿った配列数は、前記第1のトレイにおける前記第1の収容部の他方の方向に沿った配列数と同一である請求項4記載の電子部品移載装置。 The second tray has a plurality of second accommodating portions capable of accommodating the electronic device under test,
Each of the buffers has a plurality of third accommodating portions that can accommodate the electronic device under test,
The number of arrays along one direction of the third storage section in each buffer is the same as the number of arrays along one direction of the second storage section of the second tray;
The sequence number along the other direction of the third housing part in each buffer, the first is identical to the sequence number along the other direction of the first housing portion in the tray according to claim 4, wherein Electronic component transfer device.
前記移載手段における前記保持部の一方の方向に沿った配列数は、前記第2のトレイにおける前記第2の収容部の一方の方向に沿った配列数と同一である請求項5記載の電子部品移載装置。 The transfer means has a plurality of holding parts capable of holding the electronic device under test,
6. The electron according to claim 5 , wherein the number of arrays along one direction of the holding section in the transfer means is the same as the number of arrays along one direction of the second storage section in the second tray. Parts transfer device.
請求項1〜8の何れかに記載の電子部品移載装置を備えた電子部品試験装置。 An electronic component testing apparatus used to test the electronic device under test by bringing an input / output terminal of the electronic device under test into electrical contact with a contact portion of a test head,
The electronic component test apparatus provided with the electronic component transfer apparatus in any one of Claims 1-8 .
前記被試験電子部品を前記第2のトレイから前記第1のトレイに積み替えるローダ部と、
前記ローダ部から搬入された前記被試験電子部品を前記第1のトレイに搭載したままの状態で前記テストヘッドのコンタクト部に押し付けるテスト部と、
請求項2又は3に記載の電子部品移載装置を有し、前記試験結果に応じて、試験済みの前記被試験電子部品を前記第1のトレイから前記第2のトレイに積み替えるアンローダ部と、を備えている電子部品試験装置。 An electronic component testing apparatus used to test the electronic device under test by bringing an input / output terminal of the electronic device under test into electrical contact with a contact portion of a test head,
A loader section for transferring the electronic device under test from the second tray to the first tray;
A test unit that presses the electronic device under test carried in from the loader unit against the contact portion of the test head while being mounted on the first tray;
An unloader unit comprising the electronic component transfer device according to claim 2 or 3, wherein the unloaded electronic components to be tested are transferred from the first tray to the second tray according to the test result. , An electronic component testing apparatus.
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