KR101334765B1 - Handling System for Semiconductor device - Google Patents

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KR101334765B1
KR101334765B1 KR1020120040543A KR20120040543A KR101334765B1 KR 101334765 B1 KR101334765 B1 KR 101334765B1 KR 1020120040543 A KR1020120040543 A KR 1020120040543A KR 20120040543 A KR20120040543 A KR 20120040543A KR 101334765 B1 KR101334765 B1 KR 101334765B1
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박해준
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    • H01L21/67271—Sorting devices

Abstract

본 발명은 테스트될 반도체 소자를 테스트 트레이에 수납시키는 로딩공정 및 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 분리하는 언로딩공정을 수행하는 N개(N은 0보다 큰 정수)의 소팅장치; 상기 소팅장치가 설치된 방향을 따라 테스트 트레이를 운반하기 위해 설치되는 소팅운반유닛; 상기 소팅장치로부터 이격되게 설치되는 M개(M은 N보다 큰 정수)의 테스트장치; 상기 테스트장치들이 설치된 방향을 따라 테스트 트레이를 운반하기 위해 설치되는 테스트운반유닛; 및 테스트 트레이가 상기 소팅장치와 상기 테스트장치 간에 이송되도록 상기 소팅운반유닛과 상기 테스트운반유닛 각각에 연결되게 설치된 연결운반유닛을 포함하는 반도체 소자 핸들링 시스템에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 로딩공정과 언로딩공정을 수행하는 장치에 비해 테스트공정을 수행하는 장치를 더 많은 개수로 포함하도록 구현됨으로써, 로딩공정, 언로딩공정 및 테스트공정 각각을 수행하는데 걸리는 시간에 차이가 발생하더라도 작업시간이 지연되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 반도체 소자에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있다.The present invention provides a sorting apparatus for N (N is an integer greater than 0) for performing a loading process for accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray and an unloading process for separating a tested semiconductor device from a test tray; A sorting transport unit installed to transport the test tray along the direction in which the sorting device is installed; M test apparatuses (M is an integer greater than N) spaced apart from the sorting apparatus; A test transport unit installed to transport the test tray along the direction in which the test devices are installed; And a connection transport unit installed to be connected to each of the sorting transport unit and the test transport unit such that a test tray is transferred between the sorting device and the test device.
According to the present invention, the number of devices that perform the test process is implemented in a larger number than the apparatuses that perform the loading process and the unloading process, so that the time taken to perform each of the loading process, the unloading process and the test process is different. Even if it occurs, it is possible to prevent the work time is delayed, thereby improving the production yield for the semiconductor device.

Description

반도체 소자 핸들링 시스템{Handling System for Semiconductor device}Semiconductor Device Handling System

본 발명은 테스트될 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키고, 테스트된 반도체 소자를 등급별로 분류하기 위한 반도체 소자 핸들링 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device handling system for connecting a semiconductor device to be tested to test equipment and classifying the tested semiconductor device by class.

메모리 혹은 비메모리 반도체 소자, 모듈 IC 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 공정을 수행하는 장치들을 거쳐 제조된다. 이러한 장치들 중의 하나인 테스트 핸들러는 반도체 소자가 테스트되도록 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키고, 테스트된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 공정을 수행하기 위한 장치이다. 반도체 소자는 테스트 결과 양품으로 분류됨으로써 제조가 완료된다.Memory or non-memory semiconductor devices, module ICs, etc. (hereinafter referred to as "semiconductor devices") are manufactured through devices that perform various processes. One of these devices, a test handler, is a device for connecting a semiconductor device to a test apparatus so that the semiconductor device is tested, and performing a process of classifying the tested semiconductor device into grades according to test results. The semiconductor device is classified as a good product by the test result, and manufacture is completed.

도 1은 종래 기술에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view of a test handler according to the prior art.

도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 고객트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트 트레이(T)에 수납시키는 로딩유닛(110), 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키는 0테스트유닛(120), 및 테스트된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 고객트레이에 수납시키는 언로딩유닛(130)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the test handler 100 according to the related art may include a loading unit 110 for accommodating a semiconductor device contained in a customer tray in a test tray T, and a semiconductor device stored in a test tray T. 0 test unit 120 to be connected to, and the unloading unit 130 to classify the tested semiconductor device according to the test result in a class by storing in the customer tray.

상기 로딩유닛(110)은 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(T)에 수납시키는 로딩공정을 수행한다. 상기 로딩유닛(110)은 테스트될 반도체 소자가 담겨진 고객트레이를 저장하는 로딩스택커(111), 및 테스트될 반도체 소자를 고객트레이에서 테스트 트레이(T)로 이송하는 로딩픽커(112)를 포함한다. 테스트 트레이(T)는 테스트될 반도체 소자가 수납되면, 상기 테스트유닛(120)으로 이송된다.The loading unit 110 performs a loading process of accommodating the tested semiconductor device in the test tray T. The loading unit 110 includes a loading stacker 111 for storing a customer tray containing a semiconductor device to be tested, and a loading picker 112 for transferring the semiconductor device to be tested from the customer tray to the test tray T. . The test tray T is transferred to the test unit 120 when the semiconductor device to be tested is accommodated.

상기 테스트유닛(120)은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 테스트장비(200)에 접속시키는 테스트공정을 수행한다. 이에 따라, 상기 테스트장비(200)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자에 전기적으로 연결됨으로써, 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 테스트한다. 반도체 소자에 대한 테스트가 완료되면, 테스트 트레이(T)는 상기 언로딩유닛(130)으로 이송된다.The test unit 120 performs a test process of connecting the semiconductor device accommodated in the test tray T to the test equipment 200. Accordingly, the test equipment 200 is electrically connected to the semiconductor device housed in the test tray T, thereby testing the semiconductor device housed in the test tray T. When the test for the semiconductor device is completed, the test tray T is transferred to the unloading unit 130.

상기 언로딩유닛(130)은 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(T)로 분리하는 언로딩공정을 수행한다. 상기 언로딩유닛(130)은 테스트된 반도체 소자를 담기 위한 고객트레이를 저장하는 언로딩스택커(131), 및 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(T)에서 고객트레이로 이송하는 언로딩픽커(132)를 포함한다. 테스트된 반도체 소자가 고객트레이로 이송됨에 따라 테스트 트레이(T)가 비게 되면, 비어 있는 테스트 트레이(T)는 다시 상기 로딩유닛(110)으로 이송된다.The unloading unit 130 performs an unloading process of separating the tested semiconductor device into the test tray T. The unloading unit 130 includes an unloading stacker 131 for storing a customer tray for holding the tested semiconductor device, and an unloading picker 132 for transferring the tested semiconductor device from the test tray T to the customer tray. ). When the test tray T becomes empty as the tested semiconductor device is transferred to the customer tray, the empty test tray T is transferred to the loading unit 110 again.

이와 같이 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 하나의 장치 안에서 테스트 트레이(T)를 순환 이동시키면서 상기 로딩공정, 상기 테스트공정 및 상기 언로딩공정을 순차적으로 수행하였다. 이러한 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 다음과 같은 문제가 있다.As described above, the test handler 100 according to the related art sequentially performs the loading process, the test process, and the unloading process while circularly moving the test tray T in one apparatus. The test handler 100 according to the related art has the following problems.

첫째, 최근 기술 발전에 따라 하나의 테스트 트레이(T)를 기준으로 상기 로딩유닛(110)이 로딩공정을 수행하는데 걸리는 시간이 단축되고 있다. 반면, 상기 테스트장비(200)는 반도체 소자의 종류가 다양해지고, 반도체 소자의 구조가 복잡해지는 등에 따라 하나의 테스트 트레이(T)를 기준으로 테스트공정을 수행하는데 걸리는 시간이 늘어나고 있다. 이에 따라, 하나의 테스트 트레이(T)를 기준으로 테스트공정이 로딩공정에 비해 더 오랜 시간이 걸리게 되었다. 따라서, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 테스트유닛(120)으로 곧바로 이송하지 못하고, 상기 테스트유닛(120)에서 테스트공정이 완료될 때까지 테스트 트레이(T)를 상기 로딩유닛(110)에서 대기시켜야 하므로, 작업시간이 지연되는 문제가 있다. 테스트 트레이(T)가 상기 로딩유닛(110)에서 대기하는 시간이 발생함에 따라, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 상기 로딩유닛(110)이 다음 테스트 트레이(T)에 대해 로딩공정을 수행할 때까지 걸리는 시간도 지연되는 문제가 있다.First, according to the recent technology development, the time taken for the loading unit 110 to perform the loading process on the basis of one test tray T is shortened. On the other hand, the test equipment 200 is increasing the time it takes to perform the test process based on one test tray (T) as the type of semiconductor device is diversified, the structure of the semiconductor device is complicated. Accordingly, the test process based on one test tray (T) takes longer than the loading process. Therefore, the test handler 100 according to the prior art does not immediately transfer the test tray T in which the loading process is completed to the test unit 120, and the test tray until the test process is completed in the test unit 120. (T) has to wait in the loading unit 110, there is a problem that the work time is delayed. As the test tray T waits for the loading unit 110 to occur, the test handler 100 according to the related art performs the loading process for the loading unit 110 to the next test tray T. There is also a problem that the time it takes to delay.

둘째, 상기 로딩공정과 마찬가지로 상기 언로딩유닛(130)이 언로딩공정을 수행하는데 걸리는 시간 또한 단축되고 있다. 그러나, 상술한 바와 같이 테스트공정이 완료될 때까지 테스트 트레이(T)가 상기 로딩유닛(110)에서 대기하여야 하므로, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 언로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 로딩유닛(110)으로 곧바로 이송하지 못하고, 테스트 트레이(T)를 상기 언로딩유닛(130)에서 대기시켜야 한다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 상기 언로딩유닛(110)이 다음 테스트 트레이(T)에 대해 언로딩공정을 수행할 때까지 걸리는 시간이 지연되는 문제가 있다.Secondly, like the loading process, the time taken by the unloading unit 130 to perform the unloading process is also shortened. However, as described above, since the test tray T should wait in the loading unit 110 until the test process is completed, the test handler 100 according to the related art has a test tray T in which the unloading process is completed. Does not immediately transfer to the loading unit 110, the test tray (T) has to wait in the unloading unit (130). Accordingly, the test handler 100 according to the related art has a problem in that the time taken until the unloading unit 110 performs the unloading process on the next test tray T is delayed.

셋째, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 상기 로딩유닛(110), 상기 테스트유닛(120) 및 상기 언로딩유닛(130) 중에서 어느 하나에만 고장이 발생해도, 정상적으로 작동하는 나머지 구성 또한 작업을 수행할 수 없는 문제가 있다.Third, the test handler 100 according to the prior art, even if a failure occurs in any one of the loading unit 110, the test unit 120 and the unloading unit 130, the rest of the components that work normally also work There is a problem that cannot be done.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 로딩공정, 언로딩공정 및 테스트공정 각각을 수행하는데 걸리는 시간에 차이가 발생하더라도 작업시간이 지연되는 것을 방지할 수 있는 반도체 소자 핸들링 시스템을 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made to solve the problems described above, even if there is a difference in the time it takes to perform each of the loading process, unloading process and the test process semiconductor device handling system that can prevent the operation time is delayed It is to provide.

본 발명은 로딩공정, 테스트공정 및 언로딩공정 각각을 수행하는 장치들 중에서 적어도 하나에 고장이 발생하더라도 전체 작업시간에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있는 반도체 소자 핸들링 시스템을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a semiconductor device handling system that can be prevented from affecting the overall working time even if a failure occurs in at least one of the devices performing each of the loading process, the test process and the unloading process.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템은 테스트될 반도체 소자를 테스트 트레이에 수납시키는 로딩공정 및 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 분리하는 언로딩공정을 수행하는 N개(N은 0보다 큰 정수)의 소팅장치; 상기 소팅장치가 설치된 방향을 따라 테스트 트레이를 운반하기 위해 설치되는 소팅운반유닛; 상기 소팅장치로부터 이격되게 설치되고, 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키는 테스트공정을 수행하는 M개(M은 N보다 큰 정수)의 테스트장치; 상기 테스트장치들이 설치된 방향을 따라 테스트 트레이를 운반하기 위해 설치되는 테스트운반유닛; 및 테스트 트레이가 상기 소팅장치와 상기 테스트장치 간에 이송되도록 상기 소팅운반유닛과 상기 테스트운반유닛 각각에 연결되게 설치된 연결운반유닛을 포함할 수 있다.The semiconductor device handling system according to the present invention includes N sorting (N is an integer greater than 0) for carrying out a loading process for accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray and an unloading process for separating a tested semiconductor device from a test tray. Device; A sorting transport unit installed to transport the test tray along the direction in which the sorting device is installed; M test apparatuses (M is an integer greater than N) which are installed to be spaced apart from the sorting apparatus and perform a test process of connecting the semiconductor elements stored in the test tray to the test equipment; A test transport unit installed to transport the test tray along the direction in which the test devices are installed; And a connection transport unit installed to be connected to each of the sorting transport unit and the test transport unit such that a test tray is transferred between the sorting device and the test device.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 로딩공정과 언로딩공정을 수행하는 장치에 비해 테스트공정을 수행하는 장치를 더 많은 개수로 포함하도록 구현됨으로써, 로딩공정, 언로딩공정 및 테스트공정 각각을 수행하는데 걸리는 시간에 차이가 발생하더라도 작업시간이 지연되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 반도체 소자에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있다.The present invention is implemented to include a larger number of devices that perform a test process than a device that performs a loading process and an unloading process, so that a difference in time taken to perform each of the loading process, the unloading process, and the test process occurs. Even if it is possible to prevent the delay of the working time, it is possible to improve the manufacturing yield for the semiconductor device.

본 발명은 로딩공정, 언로딩공정 및 테스트공정 각각을 수행하는 장치들 중에서 어느 하나에 고장이 발생하더라도 전체 시스템이 정지하는 것을 방지함으로써, 작업시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다.The present invention can prevent the entire system from stopping even if a failure occurs in any one of the devices that perform each of the loading process, the unloading process and the test process, thereby preventing a loss of working time.

본 발명은 로딩공정과 언로딩공정을 수행하는 장치 및 테스트공정을 수행하는 장치를 배치하는 작업의 용이성과 배치의 자유도를 향상시킬 수 있고, 이에 따라 공정라인을 확장 또는 축소시키는 작업의 용이성과 이러한 작업에 소요되는 추가 비용을 절감할 수 있다.The present invention can improve the ease of operation and the degree of freedom of arrangement of the device for performing the loading and unloading process and the device for performing the test process, and thus the ease of operation to expand or reduce the process line The additional cost of work can be reduced.

도 1은 종래 기술에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템의 개략적인 블록도
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템의 개략적인 평면도
도 4는 본 발명에 따른 운반장치의 개략적인 측면도
도 5는 본 발명에 따른 운반장치가 테스트장치들을 따라 테스트 트레이를 운반하는 실시예를 설명하기 위한 개략적인 측면도
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 테스트운반유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도
도 8은 본 발명에 따른 운반장치가 소팅장치들을 따라 테스트 트레이를 운반하는 실시예를 설명하기 위한 개략적인 측면도
도 9는 본 발명에 따른 운반장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도
도 10은 본 발명에 따른 테스트장치의 개략적인 평면도
도 11은 본 발명에 따른 테스트장치에서 테스트 트레이가 이동하는 경로를 나타낸 개념도
도 12는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 테스트장치에서 테스트 트레이가 이동하는 경로를 나타낸 개념도
도 13은 본 발명에 따른 소팅장치의 개략적인 평면도
도 14는 본 발명에 따른 로딩개폐기구의 개략적인 측면도
도 15는 본 발명에 따른 언로딩개폐기구의 개략적인 측면도
도 16은 본 발명에 따른 로딩장치와 언로딩장치의 개략적인 평면도
도 17은 본 발명에 따른 로딩장치의 개략적인 평면도
도 18은 본 발명에 따른 언로딩장치의 개략적인 평면도
도 19는 본 발명에 따른 표시기구를 설명하기 위한 개략적인 평면도
도 20은 본 발명에 따른 트레이스택커를 설명하기 위한 개략적인 평면도
도 21은 본 발명에 따른 제1스핀유닛을 설명하기 위해 도 3의 A 부분을 확대하여 나타낸 개략적인 평면도
도 22는 본 발명에 따른 제1스핀유닛을 설명하기 위해 도 3의 B 부분을 확대하여 나타낸 개략적인 평면도
도 23은 본 발명에 따른 비젼장치와 제거장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도1 is a schematic plan view of a test handler according to the prior art
2 is a schematic block diagram of a semiconductor device handling system according to the present invention;
3 is a schematic plan view of a semiconductor device handling system according to the present invention;
4 is a schematic side view of a conveying device according to the present invention;
5 is a schematic side view for explaining an embodiment in which the conveying apparatus according to the present invention carries a test tray along the test apparatuses;
6 and 7 are schematic plan views for explaining a test transport unit according to the present invention.
8 is a schematic side view for explaining an embodiment in which the conveying device according to the present invention carries a test tray along the sorting devices.
9 is a schematic plan view for explaining a transport apparatus according to the present invention;
10 is a schematic plan view of a test apparatus according to the present invention
11 is a conceptual diagram illustrating a path in which a test tray moves in a test apparatus according to the present invention.
12 is a conceptual diagram illustrating a path in which a test tray moves in a test apparatus according to a modified embodiment of the present invention.
13 is a schematic plan view of the sorting apparatus according to the present invention.
14 is a schematic side view of the loading and closing mechanism according to the present invention;
15 is a schematic side view of the unloading opening and closing mechanism according to the present invention;
16 is a schematic plan view of a loading device and an unloading device according to the present invention.
17 is a schematic plan view of a loading apparatus according to the present invention;
18 is a schematic plan view of the unloading apparatus according to the present invention.
19 is a schematic plan view for explaining a display device according to the present invention;
20 is a schematic plan view for explaining a tracer stacker according to the present invention.
21 is a schematic plan view showing an enlarged portion A of FIG. 3 to explain a first spin unit according to the present invention;
22 is a schematic plan view showing an enlarged portion B of FIG. 3 to explain a first spin unit according to the present invention;
Figure 23 is a schematic plan view for explaining the vision device and the removal device according to the present invention

이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a semiconductor device handling system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T, 도 3에 도시됨)를 운반하기 위한 운반장치(2), 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 테스트장비(200, 도 3에 도시됨)에 접속시키는 테스트공정을 수행하는 테스트장치(3), 상기 테스트장치(3)로부터 이격되어 설치된 소팅장치(4)를 포함한다.Referring to FIGS. 2 and 3, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention is housed in a carrier 2, a test tray T for carrying a test tray T (shown in FIG. 3). And a sorting apparatus 4 spaced apart from the test apparatus 3 to perform a test process for connecting the semiconductor device to the test equipment 200 (shown in FIG. 3).

상기 소팅장치(4)는 테스트될 반도체 소자를 테스트 트레이(T)에 수납시키는 로딩공정 및 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(T)로부터 분리하는 언로딩공정을 수행한다. 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 N개(N은 0보다 큰 정수)의 소팅장치(4) 및 M개(M은 N보다 큰 정수)의 테스트장치(3)를 포함한다. 즉, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4)에 비해 더 많은 개수의 테스트장치(3)를 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 운반장치(2)가 서로 이격되게 설치된 테스트장치(3)와 소팅장치(4) 간에 테스트 트레이(T)를 운반함으로써, 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정을 수행하는 것에 대해 상기 테스트공정이 독립적으로 수행될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.The sorting apparatus 4 performs a loading process for accommodating the semiconductor device to be tested in the test tray T and an unloading process for separating the tested semiconductor device from the test tray T. The semiconductor element handling system 1 according to the invention comprises N sorting devices 4 (N is an integer greater than 0) and M (M is an integer greater than N) test devices 3. That is, the semiconductor device handling system 1 according to the invention comprises a larger number of test devices 3 than the sorting device 4. In addition, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention transfers the test tray T between the test apparatus 3 and the sorting apparatus 4 in which the transport apparatus 2 is spaced apart from each other, thereby providing the loading process and The test process may be performed independently with respect to performing the unloading process. Therefore, the semiconductor element handling system 1 according to the present invention can achieve the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩공정, 상기 언로딩공정 및 상기 테스트공정 각각을 수행하는데 걸리는 시간을 고려하여 상기 운반장치(2)가 테스트 트레이(T)를 효율적으로 분배할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 장비 가동률을 향상시킬 수 있다.First, in the semiconductor device handling system 1 according to the present invention, the conveying apparatus 2 efficiently moves the test tray T in consideration of the time taken to perform each of the loading process, the unloading process and the test process. Can be distributed. Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can improve the equipment operation rate.

둘째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 운반장치(2)가 서로 이격되게 설치된 소팅장치(4) 및 테스트장치(3) 간에 테스트 트레이(T)를 운반하므로, 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3)를 배치하는 작업의 용이성과 자유도를 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3) 간에 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 동선이 최소화되도록 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3)를 배치하는 것이 가능하다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 하나의 테스트 트레이(T)를 기준으로 상기 로딩공정, 상기 테스트공정 및 상기 언로딩공정이 완료될 때까지 걸리는 시간을 줄임으로써, 테스트된 반도체 소자에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.Secondly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention carries the test tray T between the sorting device 4 and the test device 3 in which the transport device 2 is spaced apart from each other. 4) and ease of operation and freedom of arranging the test apparatus 3 can be improved. Accordingly, in the semiconductor device handling system 1 according to the present invention, the sorting device 4 and the sorting device 4 and the test device 3 are minimized so that a copper wire for transporting the test tray T between the sorting device 4 and the test device 3 is minimized. It is possible to arrange the test apparatus 3. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention reduces the time taken until the loading process, the test process and the unloading process are completed based on one test tray T, thereby testing the semiconductor tested. The productivity for the device can be improved.

셋째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3) 중에서 적어도 하나가 추가되더라도, 상기 운반장치(2)가 테스트 트레이(T)를 운반하는 경로를 변경함으로써 용이하게 대응할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3) 중에서 적어도 하나를 추가 또는 제거하여 공정라인을 확장 또는 축소시키는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있고, 이러한 작업에 소요되는 추가 비용 또한 줄일 수 있다.Third, in the semiconductor device handling system 1 according to the present invention, even if at least one of the sorting device 4 and the test device 3 is added, a path through which the transport device 2 carries the test tray T is provided. It can be responded easily by changing Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention may improve the ease of operation of expanding or contracting the process line by adding or removing at least one of the sorting device 4 and the test device 3. In addition, the additional cost of doing this can be reduced.

넷째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 운반장치(2)가 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정에 대해 상기 테스트공정이 독립적으로 수행되도록 테스트 트레이(T)를 운반하므로, 상기 테스트장치(3) 및 상기 소팅장치(4) 중에서 어느 하나에 고장이 발생하더라도 정상적으로 작동하는 나머지 장치는 계속하여 작업을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트장치(3) 및 상기 소팅장치(4) 중에서 어느 하나에 고장이 발생한 경우 전체 시스템이 정지하는 것을 방지함으로써, 작업시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다.Fourthly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention carries the test tray T such that the conveying apparatus 2 carries out the test process independently for the loading process and the unloading process. Even if a failure occurs in any one of the apparatus 3 and the sorting apparatus 4, the remaining apparatus that is normally operating may continue to perform work. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention prevents the entire system from stopping when a failure occurs in any one of the test apparatus 3 and the sorting apparatus 4, thereby preventing the working time from being lost. It can prevent.

다섯째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4)에 비해 더 많은 개수의 테스트장치(3)를 포함하도록 구현됨으로써, 하나의 테스트 트레이(T)를 기준으로 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정에 비해 상기 테스트공정에 더 오랜 시간이 걸리는 것으로 인해 작업시간이 지연되는 것을 방지할 수 있다. 상기 운반장치(2)가 상기 테스트장치(3)들 각각이 개별적으로 테스트 트레이(T)에 대한 테스트공정을 수행할 수 있도록 테스트 트레이(T)를 운반함으로써, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 복수개의 테스트 트레이(T)에 대해 동시에 테스트공정을 수행하는 것이 가능하기 때문이다.Fifth, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention is implemented to include a larger number of test apparatuses 3 than the sorting apparatus 4, so that the loading process based on one test tray T. Compared with the unloading process, the test process may take longer to prevent a delay in working time. The conveying device 2 carries the test tray T such that each of the test devices 3 can individually perform a test process on the test tray T, thereby providing a semiconductor device handling system according to the present invention. 1) is because it is possible to perform a test process on a plurality of test tray (T) at the same time.

여섯째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트장치(3)에 비해 더 적은 개수의 소팅장치(4)를 포함하도록 구현됨으로써, 상기 소팅장치(4)의 개수를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩공정, 상기 언로딩공정 및 상기 테스트공정을 수행하기 위한 공정라인을 구성하는데 드는 장비투자비를 절감할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4)가 설치공간에서 차지하는 면적을 줄임으로써, 설치공간에 대한 활용도를 향상시킬 수 있다.Sixth, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention is implemented to include a smaller number of sorting devices 4 than the test device 3, thereby reducing the number of the sorting devices 4. Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can reduce the equipment investment cost for constructing a process line for performing the loading process, the unloading process and the test process. In addition, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can improve the utilization of the installation space by reducing the area occupied by the sorting device 4 in the installation space.

일곱째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4)의 개수를 줄임으로써, 상기 소팅장치(4)를 유지, 관리하는 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3) 간에 테스트 트레이(T)를 운반하는 작업을 상기 운반장치(2)에 의해 자동으로 구현할 수 있으므로, 작업자에 의해 수동으로 이루어지는 작업을 없애거나 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 작업자의 수를 줄임으로써, 운영 비용을 절감할 수 있다.Seventh, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can improve the ease of operation for maintaining and managing the sorting device 4 by reducing the number of the sorting devices 4. In addition, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can automatically implement the task of transporting the test tray T between the sorting device 4 and the test device 3 by the transport device 2. Therefore, it is possible to eliminate or reduce the work done manually by the operator. Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can reduce operating costs by reducing the number of workers.

여덟째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3)가 별개의 장치로 구성되므로, 상기 소팅장치(4) 각각에 설치되는 기구 내지 장치들의 개수를 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4)에 대한 잼 레이트(Jam Rate)를 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4)에 잼이 발생함에 따라 상기 소팅장치(4)가 정지하는 시간을 줄임으로써 상기 소팅장치(4)에 대한 가동시간을 증대시킬 수 있다.Eighth, since the semiconductor device handling system 1 according to the present invention comprises the sorting device 4 and the test device 3 as separate devices, the number of mechanisms or devices installed in each of the sorting devices 4. Can be reduced. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can reduce the jam rate for the sorting device 4. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention reduces the time for the sorting device 4 to stop as the jam occurs in the sorting device 4, thereby reducing the operating time for the sorting device 4. You can increase it.

이하에서는 상기 운반장치(2), 상기 테스트장치(3) 및 상기 소팅장치(4)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the conveying apparatus 2, the test apparatus 3, and the sorting apparatus 4 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 운반장치(2)는 테스트 트레이(T, 도 3에 도시됨)가 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3) 간에 이송되도록 테스트 트레이(T)를 운반한다. 상기 운반장치(2)는 상기 소팅장치(4)로부터 배출된 테스트 트레이(T)가 상기 테스트장치(3)로 공급되도록 테스트 트레이(T)를 운반한다. 상기 운반장치(2)는 상기 테스트장치(3)로부터 배출된 테스트 트레이(T)가 상기 소팅장치(4)로 공급되도록 테스트 트레이(T)를 운반한다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 운반장치(2)를 통해 서로 이격되게 설치된 소팅장치(4) 및 테스트장치(3) 간에 테스트 트레이(T)를 순환 이동시키면서, 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자에 대해 상기 로딩공정, 상기 테스트공정 및 상기 언로딩공정을 수행할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the conveying apparatus 2 includes a test tray T such that a test tray T (shown in FIG. 3) is transferred between the sorting apparatus 4 and the test apparatus 3. To carry. The conveying apparatus 2 carries the test tray T such that the test tray T discharged from the sorting apparatus 4 is supplied to the test apparatus 3. The conveying apparatus 2 carries the test tray T such that the test tray T discharged from the test apparatus 3 is supplied to the sorting apparatus 4. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention performs a circular movement of the test tray T between the sorting apparatus 4 and the test apparatus 3 installed spaced apart from each other through the conveying apparatus 2. The loading process, the test process, and the unloading process may be performed on the semiconductor device housed in (T).

도 4를 참고하면, 상기 운반장치(2)는 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 컨베이어(2a)를 포함한다. 상기 컨베이어(2a)는 서로 소정 거리 이격되게 설치된 복수개의 회전기구(2b)를 포함한다. 상기 컨베이어(2a)는 상기 회전기구(2b)들을 각각의 회전축을 중심으로 회전시킨다. 테스트 트레이(T)는 상기 회전기구(2b)에 지지된 상태로 상기 회전기구(2b)들이 회전함에 따라 운반된다. 상기 컨베이어(2a)는 상기 회전기구(2b)들을 각각의 회전축을 중심으로 시계방향과 반시계방향으로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 컨베이어(2a)는 상기 회전기구(2b)들이 회전하는 방향을 조절함으로써, 테스트 트레이(T)를 운반하는 방향을 조절할 수 있다. 상기 회전기구(2b)들은 각각 원통형태로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, the conveying apparatus 2 includes a conveyor 2a for conveying a test tray T. The conveyor 2a includes a plurality of rotating mechanisms 2b installed to be spaced apart from each other by a predetermined distance. The conveyor 2a rotates the rotating mechanisms 2b about their respective rotation shafts. The test tray T is transported as the rotary mechanisms 2b rotate while being supported by the rotary mechanism 2b. The conveyor 2a may rotate the rotary mechanisms 2b clockwise and counterclockwise about respective rotation shafts. Accordingly, the conveyor 2a may adjust the direction in which the test tray T is transported by adjusting the direction in which the rotation mechanisms 2b rotate. The rotating mechanisms 2b may each be formed in a cylindrical shape.

도시되지 않았지만, 상기 컨베이어(2a)는 상기 회전기구(2b)들을 각각의 회전축을 중심으로 회전시키기 위한 동력원을 포함할 수 있다. 상기 동력원은 모터일 수 있다. 상기 컨베이어(2a)는 상기 동력원과 상기 회전기구(2b)들 각각의 회전축을 연결하기 위한 연결수단을 포함할 수도 있다. 상기 연결수단은 풀리 및 벨트일 수 있다. 상기 컨베이어(2a)는 상기 회전기구(2b)들을 감싸도록 결합된 순환부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 테스트 트레이(T)는 상기 순환부재에 지지된다. 상기 순환부재는 내부에 위치한 회전기구(2b)들이 각각의 회전축을 중심으로 회전함에 따라 순환 이동하면서 테스트 트레이(T)를 운반할 수 있다.Although not shown, the conveyor 2a may include a power source for rotating the rotary mechanisms 2b about their respective rotational axes. The power source may be a motor. The conveyor 2a may include connecting means for connecting the power source and the rotating shaft of each of the rotary mechanisms 2b. The connecting means may be a pulley and a belt. The conveyor 2a may further include a circulation member (not shown) coupled to surround the rotary mechanisms 2b. The test tray T is supported by the circulation member. The circulation member may carry the test tray T while circulating and moving as the rotation mechanisms 2b located therein rotate about the respective rotation shafts.

상기 컨베이어(2a)는 상기 회전기구(2b)들을 지지하기 위한 지지기구(2c)를 포함한다. 상기 지지기구(2c)는 상기 회전기구(2b)들에 지지된 테스트 트레이(T)가 소정 높이에 위치되도록 상기 회전기구(2b)들을 지지한다. 상기 지지기구(2c)는 상기 회전기구(2b)들에 지지된 테스트 트레이(T)가 상기 테스트장치(3, 도 3에 도시됨) 및 상기 소팅장치(4, 도 3에 도시됨)로 이송될 수 있는 높이에 위치되게 상기 회전기구(2b)들을 지지한다. 상기 지지기구(2c)는 상기 테스트장치(3, 도 3에 도시됨) 및 상기 소팅장치(4, 도 3에 도시됨)로부터 배출되는 테스트 트레이(T)가 상기 회전기구(2b)들로 이송될 수 있는 높이에 위치되게 상기 회전기구(2b)들을 지지한다.The conveyor 2a includes a support mechanism 2c for supporting the rotating mechanisms 2b. The support mechanism 2c supports the rotation mechanisms 2b such that the test tray T supported by the rotation mechanisms 2b is positioned at a predetermined height. The support mechanism 2c transfers the test tray T supported by the rotating mechanisms 2b to the test apparatus 3 (shown in FIG. 3) and the sorting apparatus 4 (shown in FIG. 3). The rotating mechanisms 2b are supported to be at a height as high as possible. The support mechanism 2c transfers the test tray T discharged from the test apparatus 3 (shown in FIG. 3) and the sorting apparatus 4 (shown in FIG. 3) to the rotating mechanisms 2b. The rotating mechanisms 2b are supported to be at a height as high as possible.

상기 운반장치(2)는 상기 컨베이어(2a)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 컨베이어(2a)들은 서로 인접하게 설치된다. 테스트 트레이(T)는 상기 컨베이어(2a)들을 따라 운반됨으로써, 상기 테스트장치(3, 도 3에 도시됨) 및 상기 소팅장치(4, 도 3에 도시됨) 간에 이송될 수 있다. 상기 컨베이어(2a)들은 각각 개별적으로 작동하면서, 테스트 트레이(T)를 개별적으로 이동시킬 수 있다. 예컨대, 상기 컨베이어(2a)들 중에서 적어도 하나가 정지한 상태에서 다른 컨베이어(2a)는 테스트 트레이(T)를 운반하기 위해 작동할 수 있다.The conveying apparatus 2 may include a plurality of the conveyor (2a). The conveyors 2a are installed adjacent to each other. The test tray T may be transported along the conveyors 2a to be transferred between the test apparatus 3 (shown in FIG. 3) and the sorting apparatus 4 (shown in FIG. 3). The conveyors 2a may move the test trays T individually while operating individually. For example, while at least one of the conveyors 2a is stationary, the other conveyor 2a can operate to carry the test tray T.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 운반장치(2)는 상기 테스트장치(3)들이 설치된 방향을 따라 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 테스트운반유닛(21), 상기 소팅장치(4)가 설치된 방향을 따라 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 소팅운반유닛(22), 및 상기 테스트운반유닛(21)과 상기 소팅운반유닛(22) 각각에 연결되게 설치된 연결운반유닛(23)을 포함한다. 테스트 트레이(T)는 상기 소팅장치(4)와 상기 테스트장치(3) 간에 이송되도록 상기 운반장치(2)에 의해 다음과 같이 운반된다.2 to 4, the transport device 2 includes a test transport unit 21 and a sorting device 4 for transporting a test tray T along a direction in which the test devices 3 are installed. And a sorting transport unit 22 for transporting the test tray T along the installed direction, and a connection transport unit 23 installed to be connected to each of the test transport unit 21 and the sorting transport unit 22. . The test tray T is carried as follows by the conveying device 2 so as to be transported between the sorting device 4 and the test device 3.

우선, 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)는 상기 소팅장치(4)에서 상기 소팅운반유닛(22)으로 배출된 후, 상기 소팅운반유닛(22)에 의해 상기 연결운반유닛(23) 쪽으로 운반된다. 다음, 테스트 트레이(T)는 상기 연결운반유닛(23)에 의해 상기 테스트운반유닛(21) 쪽으로 운반된다. 다음, 테스트 트레이(T)는 상기 테스트운반유닛(21)에 의해 상기 테스트장치(3)들이 설치된 방향을 따라 운반되다가 상기 테스트장치(3)들 중에서 어느 하나에 공급된다. 다음, 상기 테스트장치(3)에서 테스트공정이 완료되면, 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)는 상기 테스트장치(3)로부터 배출되어 상기 테스트운반유닛(21)에 지지된 후, 상기 테스트운반유닛(21)에 의해 상기 연결운반유닛(23) 쪽으로 운반된다. 다음, 테스트 트레이(T)는 상기 연결운반유닛(23)에 의해 상기 소팅운반유닛(22) 쪽으로 운반된다. 다음, 테스트 트레이(T)는 상기 소팅운반유닛(22)에 의해 운반되다가 상기 소팅장치(4)로 공급된 후, 상기 소팅장치(4)에 의해 언로딩공정이 수행된다. 다음, 상기 언로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)는 상기 소팅장치(4)에 의해 상기 로딩공정이 완료된 후, 상기 소팅운반유닛(22)으로 배출된다. 이와 같이 테스트 트레이(T)는 상기 운반장치(2)에 의해 상기 소팅장치(4)와 상기 테스트장치(3) 간을 순환하도록 운반되면서, 상기 로딩공정, 상기 테스트공정 및 상기 언로딩공정이 수행된다. 상기 테스트운반유닛(21), 상기 소팅운반유닛(22) 및 상기 연결운반유닛(23)은 각각 상기 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)를 이용하여 테스트 트레이(T)를 운반할 수 있다.First, the test tray T having completed the loading process is discharged from the sorting device 4 to the sorting transporting unit 22 and then transported to the connection transporting unit 23 by the sorting transporting unit 22. do. Next, the test tray T is conveyed toward the test transport unit 21 by the connection transport unit 23. Next, the test tray T is transported along the direction in which the test apparatuses 3 are installed by the test transport unit 21 and then supplied to any one of the test apparatuses 3. Next, when the test process is completed in the test apparatus 3, the test tray T in which the test process is completed is discharged from the test apparatus 3 and supported by the test transport unit 21, and then the test transport It is conveyed by the unit 21 toward the said connection carrying unit 23. Next, the test tray T is conveyed toward the sorting transport unit 22 by the connection transport unit 23. Next, the test tray T is transported by the sorting transport unit 22 and supplied to the sorting device 4, and then an unloading process is performed by the sorting device 4. Next, the test tray T in which the unloading process is completed is discharged to the sorting conveying unit 22 after the loading process is completed by the sorting apparatus 4. As such, the test tray T is transported to circulate between the sorting apparatus 4 and the test apparatus 3 by the conveying apparatus 2, and the loading process, the test process, and the unloading process are performed. do. The test transport unit 21, the sorting transport unit 22, and the connection transport unit 23 may transport the test tray T by using the conveyors 2a and 4, respectively.

상기 테스트운반유닛(21), 상기 소팅운반유닛(22) 및 상기 연결운반유닛(23)은 각각 복수개의 테스트 트레이(T)를 운반할 수 있다. 이에 따라, 상기 테스트운반유닛(21), 상기 소팅운반유닛(22) 및 상기 연결운반유닛(23)은 상기 로딩공정, 상기 언로딩공정 및 상기 테스트공정 각각이 수행되는데 걸리는 시간을 고려하여 테스트 트레이(T)들이 상기 소팅장치(4)와 상기 테스트장치(3) 간에 효율적으로 이송되도록 분배할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4)와 상기 테스트장치(3)에 대한 장비 가동률을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트운반유닛(21), 상기 소팅운반유닛(22) 및 상기 연결운반유닛(23) 중에서 적어도 하나를 추가 또는 제거함으로써, 테스트 트레이(T)를 운반하는 경로를 변경할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3) 중에서 적어도 하나가 추가 또는 제거되는 것에 대한 대응력을 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 공정라인을 확장 또는 축소시키는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있고, 이러한 작업에 소요되는 추가 비용 또한 줄일 수 있다. 상기 테스트운반유닛(21), 상기 소팅운반유닛(22) 및 상기 연결운반유닛(23)에 관해 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The test transport unit 21, the sorting transport unit 22, and the connection transport unit 23 may each carry a plurality of test trays T. Accordingly, the test conveying unit 21, the sorting conveying unit 22, and the connection conveying unit 23 take into consideration the time taken for each of the loading process, the unloading process and the test process to be performed. (T) can be distributed so as to be efficiently transported between the sorting apparatus 4 and the test apparatus 3. Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can improve the equipment operation rate for the sorting device 4 and the test device 3. In addition, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention, by adding or removing at least one of the test transport unit 21, the sorting transport unit 22 and the connection transport unit 23, the test tray (T) You can change the route of transportation. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can improve the responsiveness to at least one of the sorting device 4 and the test device 3 being added or removed. Thus, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can improve the ease of operation of expanding or contracting the process line, and can also reduce the additional cost required for such an operation. The test transport unit 21, the sorting transport unit 22, and the connection transport unit 23 will be described in detail as follows.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 테스트운반유닛(21)은 제1축방향(X축 방향, 도 3에 도시됨)으로 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 제1테스트운반기구(211, 도 5에 도시됨)를 포함한다. 상기 제1축방향(X축 방향)은 상기 테스트장치(3)들이 나란하게 설치된 방향이다. 상기 소팅장치(4)로부터 이송된 테스트 트레이(T)는 상기 제1테스트운반기구(211)에 의해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 운반되다가 상기 테스트장치(3)들 중에서 어느 하나에 공급된다. 상기 테스트장치(3)에서 테스트공정이 완료되면, 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)는 상기 테스트장치(3)로부터 배출되어 상기 제1테스트운반기구(211)에 지지된 후, 상기 제1테스트운반기구(211)에 의해 다른 테스트장치(3) 또는 상기 소팅장치(4)로 이송되도록 운반된다. 상기 테스트운반기구(211)는 상기 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)를 복수개 포함할 수 있다.2 to 5, the test transport unit 21 may include a first test transport mechanism 211 for transporting the test tray T in a first axis direction (X-axis direction, shown in FIG. 3). 5). The first axis direction (X-axis direction) is a direction in which the test apparatuses 3 are installed side by side. The test tray T transferred from the sorting apparatus 4 is transported in the first axial direction (X-axis direction) by the first test transport mechanism 211, and then transferred to any one of the test apparatuses 3. Supplied. When the test process is completed in the test apparatus 3, the test tray T in which the test process is completed is discharged from the test apparatus 3 and supported by the first test transport mechanism 211, and then the first test tray T is completed. The test carrier 211 is transported to another test apparatus 3 or the sorting apparatus 4. The test transport mechanism 211 may include a plurality of the conveyors 2a (shown in FIG. 4).

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 제1테스트운반기구(211)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 복수개가 설치될 수 있다. 상기 제1테스트운반기구(211)들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 나란하게 설치되는 테스트장치(3)들 각각에 대응되게 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 테스트장치(3)들 중에서 어느 하나에 테스트 트레이(T)가 이송되도록 해당 제1테스트운반기구(211)가 정지한 상태일 때, 다른 제1테스트운반기구(211)는 계속하여 테스트 트레이(T)를 운반하기 위해 작동할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)를 운반하는 과정에서 테스트 트레이(T)가 대기하는 시간을 줄일 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.2 to 5, a plurality of first test transport mechanisms 211 may be installed in the first axial direction (X-axis direction). The first test transport mechanisms 211 may be installed to correspond to each of the test apparatuses 3 installed side by side in the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, when the first test transport mechanism 211 is stopped so that the test tray T is transferred to any one of the test apparatuses 3, the other first test transport mechanism 211 continues. It may be operated to carry the test tray T. Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can reduce the waiting time of the test tray T in the process of carrying the test tray T. Specifically, it is as follows.

우선, 상기 테스트운반유닛(21)이 하나의 제1테스트운반기구(211)를 포함하는 경우, 상기 테스트장치(3)들 중에서 어느 하나에 테스트 트레이(T)가 이송되려면 상기 제1테스트운반기구(211)가 정지하여야 한다. 이에 따라, 해당 테스트 트레이(T)가 해당 테스트장치(3)로 이송되는 작업이 완료될 때까지, 상기 제1테스트운반기구(211)에 지지된 모든 테스트 트레이(T)가 정지한 상태로 대기하여야 한다. 또한, 상기 테스트장치(3)들 중에서 어느 하나로부터 테스트 트레이(T)가 배출되려면, 상기 제1테스트운반기구(211)가 정지하여야 한다. 이에 따라, 해당 테스트 트레이(T)가 해당 테스트장치(3)로부터 배출되어 상기 제1테스트운반기구(211)에 지지될 때까지, 상기 제1테스트운반기구(211)에 지지된 모든 테스트 트레이(T)가 정지한 상태로 대기하여야 한다. 따라서, 상기 제1테스트운반기구(211)에 지지된 테스트 트레이(T)들 중에서 상기 소팅장치(4) 또는 다른 테스트장치(3)로 운반되고 있는 테스트 트레이(T)는, 상기 제1테스트운반기구(211)가 정지함에 따라 상기 소팅장치(4) 또는 다른 테스트장치(3)로 운반되는 도중에 대기하게 됨으로써 작업시간이 지연되는 문제가 있다.First, when the test transport unit 21 includes one first test transport mechanism 211, the first test transport mechanism is to be transferred to any one of the test devices 3. (211) should stop. Accordingly, the test tray T supported by the first test transport mechanism 211 is stopped until the operation of transferring the test tray T to the test apparatus 3 is completed. shall. In addition, in order for the test tray T to be discharged from any one of the test apparatuses 3, the first test transport mechanism 211 must be stopped. Accordingly, all the test trays supported by the first test transport mechanism 211 until the test tray T is discharged from the test apparatus 3 and supported by the first test transport mechanism 211. Wait with T) stopped. Accordingly, among the test trays T supported by the first test transport mechanism 211, the test tray T which is transported to the sorting device 4 or another test device 3 is the first test transport. As the mechanism 211 stops, there is a problem that the working time is delayed by waiting on the way to the sorting apparatus 4 or the other test apparatus 3.

다음, 상기 테스트운반유닛(21)이 상기 테스트장치(3)들 각각에 대응되게 설치된 복수개의 제1테스트운반기구(211)를 포함하는 경우, 상기 테스트장치(3)들 중에서 어느 하나에 테스트 트레이(T)가 이송되도록 해당 제1테스트운반기구(211)가 정지한 상태일 때, 다른 제1테스트운반기구(211)는 계속하여 테스트 트레이(T)를 운반하는 것이 가능하다. 또한, 상기 테스트장치(3)들 중에서 어느 하나로부터 테스트 트레이(T)가 배출되도록 해당 제1테스트운반기구(211)가 정지한 상태일 때, 다른 제1테스트운반기구(211)는 계속하여 테스트 트레이(T)를 운반하는 것이 가능하다. 이에 따라, 상기 제1테스트운반기구(211)들 중에서 테스트 트레이(T)를 상기 소팅장치(4) 또는 다른 테스트장치(3)로 운반하고 있는 제1테스트운반기구(211)는, 다른 제1테스트운반기구(211)가 정지한 것에 관계없이 계속하여 작동함으로써 해당 테스트 트레이(T)를 대기시키지 않고 상기 소팅장치(4) 또는 다른 테스트장치(3)로 운반할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)를 운반하는 과정에서 테스트 트레이(T)가 대기하는 시간을 줄임으로써, 테스트 트레이(T)에 대해 로딩공정, 테스트공정 및 언로딩공정이 수행될 때까지 걸리는 시간을 단축할 수 있다.Next, when the test transport unit 21 includes a plurality of first test transport mechanisms 211 installed corresponding to each of the test apparatuses 3, a test tray may be provided in any one of the test apparatuses 3. When the first test transport mechanism 211 is in a stopped state such that the T is transported, the other first test transport mechanism 211 can carry the test tray T continuously. In addition, when the first test transport mechanism 211 is stopped so that the test tray T is discharged from any one of the test apparatuses 3, the other first test transport mechanism 211 continues to test. It is possible to carry the tray T. Accordingly, among the first test transport mechanisms 211, the first test transport mechanism 211 carrying the test tray T to the sorting apparatus 4 or the other test apparatus 3 is different from the first first test transport mechanism 211. By continuing to operate regardless of whether the test transport mechanism 211 is stopped, the test tray T can be transported to the sorting apparatus 4 or another test apparatus 3 without waiting for the test tray T. Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention reduces the waiting time of the test tray T in the process of transporting the test tray T, thereby loading, testing and The time taken until the unloading process is performed can be shortened.

도 6을 참고하면, 상기 제1테스트운반기구(211)는 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 제2축방향(Y축 방향, 도 3에 도시됨)으로 서로 이격되게 복수개가 설치된다. 상기 테스트장치(3)들은 상기 제1테스트운반기구(211)들 각각에 대응되게 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되게 설치된다. 상기 제1테스트운반기구(211)들은 각각 테스트 트레이(T)를 상기 제1축방향(X축 방향)으로 개별적으로 운반함으로써, 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되게 설치된 테스트장치(3)들에 테스트 트레이(T)를 개별적으로 이송할 수 있다.Referring to FIG. 6, a plurality of first test transport mechanisms 211 are spaced apart from each other in a second axis direction (Y-axis direction, shown in FIG. 3) perpendicular to the first axis direction (X-axis direction). Is installed. The test apparatuses 3 are spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction) so as to correspond to each of the first test transport mechanisms 211. Each of the first test transport mechanisms 211 separately carries the test tray T in the first axis direction (X-axis direction), so that the test apparatus T11 is spaced apart from each other in the second axis direction (Y-axis direction). The test trays T can be individually transported to (3).

이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1테스트운반기구(211)를 추가로 설치함으로써 상기 제1축방향(X축 방향)으로 테스트장치(3)를 추가로 확장할 수도 있고, 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 제1테스트운반기구(211)를 추가로 설치함으로써 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 테스트장치(3)를 추가로 확장할 수도 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트장치(3)를 추가하여 공정라인을 확장함에 있어서 설치공간에 대한 활용도를 향상시킬 수 있다.Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention further provides the first test transport mechanism 211 in the first axial direction (X-axis direction), thereby providing the first axial direction (X-axis direction). The test apparatus 3 can be further extended, and the first test transport mechanism 211 is further provided in the second axial direction (Y-axis direction) in the second axial direction (Y-axis direction). The test apparatus 3 can be further extended. Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can improve the utilization of the installation space in expanding the process line by adding the test apparatus 3.

상기 제1테스트운반기구(211)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 복수개가 설치되고, 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 복수개가 설치된다. 즉, 상기 제1테스트운반기구(211)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 복수개의 행을 이루며 설치되고, 각 행마다 상기 제1축방향(X축 방향)으로 복수개가 설치된다. 상기 테스트장치(3)는 상기 제1테스트운반기구(211)들을 따라 복수개의 행을 이루며 설치되고, 각 행마다 상기 제1축방향(X축 방향)으로 복수개가 설치된다. 도 6에는 상기 제1테스트운반기구(211)들이 이루는 행마다 3개씩의 테스트장치(3)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 설치되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 테스트장치(3)는 상기 제1테스트운반기구(211)들이 이루는 행마다 상기 제1축방향(X축 방향)으로 2개씩, 4개 이상씩 설치될 수도 있다. 또한, 도 6에는 상기 제1테스트운반기구(211)가 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 2개의 행을 이루며 설치되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제1테스트운반기구(211)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 3개 이상의 행을 이루며 설치될 수도 있다.The first test transport mechanism 211 is provided in plural in the first axial direction (X-axis direction), and plural in the second axial direction (Y-axis direction). That is, the first test transport mechanism 211 is provided in a plurality of rows in the second axis direction (Y-axis direction), and a plurality of first test transport mechanisms 211 are provided in each of the rows in the first axis direction (X-axis direction). The test apparatus 3 is provided in a plurality of rows along the first test transport mechanism 211, and a plurality of test apparatuses 3 are provided in each of the rows in the first axis direction (X-axis direction). In FIG. 6, three test apparatuses 3 are installed in the first axial direction (X-axis direction) for each row formed by the first test transportation mechanism 211, but the present invention is not limited thereto. (3) may be provided two or four or more in the first axial direction (X-axis direction) for each row formed by the first test transport mechanism 211. 6 illustrates that the first test transport mechanism 211 is installed in two rows in the second axial direction (Y-axis direction), but is not limited thereto. The first test transport mechanism 211 is not limited thereto. ) May be provided in three or more rows in the second axial direction (Y-axis direction).

도 6을 참고하면, 상기 테스트운반유닛(21)은 테스트 트레이(T)를 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 운반하기 위한 제2테스트운반기구(212)를 더 포함한다.Referring to FIG. 6, the test transport unit 21 further includes a second test transport mechanism 212 for transporting the test tray T in the second axis direction (Y-axis direction).

상기 제2테스트운반기구(212)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되게 설치된 제1테스트운반기구(211)들을 연결한다. 상기 제2테스트운반기구(212)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되게 설치된 제1테스트운반기구(211)들 간에 테스트 트레이(T)가 이송되도록 테스트 트레이(T)를 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 운반할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.The second test transport mechanism 212 connects the first test transport mechanisms 211 spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction). The second test transport mechanism 212 may include the test tray T such that the test tray T is transferred between the first test transport mechanisms 211 installed to be spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction). It can convey in a 2nd axial direction (Y-axis direction). Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can achieve the following effects.

첫째, 상기 제1테스트운반기구(211)들이 이루는 행들 중에서 어느 하나의 행을 따라 설치된 테스트장치(3)들이 모두 테스트 트레이(T)로 채워진 경우, 상기 제2테스트운반기구(212)가 구비되어 있지 않으면 해당 제1테스트운반기구(211)에 지지된 테스트 트레이(T)는 해당 테스트장치(3)들 중에서 어느 하나로부터 테스트 트레이(T)가 배출될 때까지 대기하여야 한다.First, when the test apparatuses 3 installed along any one of the rows formed by the first test transport mechanisms 211 are all filled with the test tray T, the second test transport mechanism 212 is provided. If not, the test tray T supported by the first test transport mechanism 211 should wait until the test tray T is discharged from any one of the test apparatuses 3.

본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 제2테스트운반기구(212)를 구비함으로써, 상기 제1테스트운반기구(211)들이 이루는 행들 중에서 어느 하나의 행을 따라 설치된 테스트장치(3)들이 모두 테스트 트레이(T)로 채워진 경우, 해당 제1테스트운반기구(211)에 지지된 테스트 트레이(T)를 다른 행을 이루는 제1테스트운반기구(211)로 운반할 수 있다. 이에 따라, 테스트 트레이(T)는 다른 행을 따라 설치된 테스트장치(3)로 이송될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)를 효율적으로 분배함으로써, 테스트 트레이(T)가 대기하는 시간을 줄일 수 있다.The semiconductor device handling system 1 according to the present invention includes the test device 3 installed along any one of the rows formed by the first test transport mechanism 211 by including the second test transport mechanism 212. When all of them are filled with the test tray T, the test tray T supported by the first test transport mechanism 211 may be transported to the first test transport mechanism 211 forming another row. Accordingly, the test tray T can be transferred to the test apparatus 3 installed along another row. Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can reduce the waiting time of the test tray T by efficiently distributing the test tray T.

둘째, 상기 제1테스트운반기구(211)들이 이루는 행들 중에서 어느 하나의 행을 따라 설치된 테스트장치(3)에 고장이 발생한 경우, 상기 제2테스트운반기구(212)가 구비되어 있지 않으면 해당 제1테스트운반기구(211)에 지지된 테스트 트레이(T)는 해당 테스트장치(3)가 수리될 때까지 대기하여야 한다.Second, when a failure occurs in the test apparatus 3 installed along any one of the rows formed by the first test transport mechanisms 211, the second test transport mechanism 212 is provided. The test tray T supported by the test transport mechanism 211 should wait until the test apparatus 3 is repaired.

본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 제2테스트운반기구(212)를 구비함으로써, 상기 제1테스트운반기구(211)들이 이루는 행들 중에서 어느 하나의 행을 따라 설치된 테스트장치(3)에 고장이 발생한 경우, 해당 제1테스트운반기구(211)에 지지된 테스트 트레이(T)를 다른 행을 이루는 제1테스트운반기구(211)로 운반할 수 있다. 이에 따라, 테스트 트레이(T)는 다른 행을 따라 설치된 테스트장치(3)로 이송될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 고장난 테스트장치(3)가 발생한 경우 테스트 트레이(T)가 정상적으로 작동하는 테스트장치(3)로 이송되도록 테스트 트레이(T)를 효율적으로 분배함으로써, 테스트 트레이(T)가 대기하는 시간을 줄일 수 있다.The semiconductor device handling system 1 according to the present invention includes the test device 3 installed along any one of the rows formed by the first test transport mechanism 211 by including the second test transport mechanism 212. When a failure occurs, the test tray T supported by the first test transport mechanism 211 can be transported to the first test transport mechanism 211 forming another row. Accordingly, the test tray T can be transferred to the test apparatus 3 installed along another row. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention efficiently distributes the test tray T so that the test tray T is transferred to the test device 3 which operates normally when the failed test device 3 occurs. As a result, the waiting time of the test tray T can be reduced.

상기 제2테스트운반기구(212)는 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 상기 제2테스트운반기구(212)는 양측이 서로 다른 행을 이루는 제1테스트운반기구(211)들에 연결되도록 설치된다. 상기 제2테스트운반기구(212)는 상기 테스트장치(3)들이 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격된 부분에서 상기 제1테스트운반기구(211)들에 연결되게 설치될 수 있다. 상기 테스트운반유닛(21)은 상기 제2테스트운반기구(212)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제2테스트운반기구(212)들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 설치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 제1테스트운반기구(211)들과 상기 제2테스트운반기구(212)들을 통해 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 다양한 경로를 형성할 수 있으므로, 테스트 트레이(T)를 더 효율적으로 분배할 수 있다.The second test carrying mechanism 212 may include at least one conveyor 2a (shown in FIG. 4) for carrying the test tray T. The second test transport mechanism 212 is installed to be connected to the first test transport mechanisms 211 that both sides form a different row. The second test transport mechanism 212 may be installed to be connected to the first test transport mechanisms 211 at a portion spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction). . The test transport unit 21 may include a plurality of second test transport mechanisms 212. The second test transport mechanisms 212 may be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention may form various paths for transporting a test tray T through the first test transport mechanisms 211 and the second test transport mechanisms 212. As a result, the test tray T can be more efficiently distributed.

도 7을 참고하면, 상기 테스트운반유닛(21)은 상기 제2테스트운반기구(212)를 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동시키는 이동기구(213)를 더 포함한다.Referring to FIG. 7, the test transport unit 21 further includes a movement mechanism 213 for moving the second test transport mechanism 212 in the first axial direction (X-axis direction).

상기 이동기구(213)는 상기 제2테스트운반기구(212)를 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되게 설치된 제1테스트운반기구(211)들에 연결되는 위치를 변경할 수 있다. 이에 따라, 상기 이동기구(213)는 테스트 트레이(T)가 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되게 설치된 제1테스트운반기구(211)들 간에 운반되는 경로를 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 제2테스트운반기구(212)의 개수를 줄이면서도 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 다양한 경로를 형성할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)를 효율적으로 분배하기 위해 드는 장비투자비를 줄일 수 있다.The movement mechanism 213 moves the second test transportation mechanism 212 in the first axial direction (X-axis direction), so that the first test transportation is spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction). The location connected to the instruments 211 can be changed. Accordingly, the movement mechanism 213 may change a path in which the test tray T is transported between the first test transport mechanisms 211 installed to be spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction). Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention may form various paths for transporting the test tray T while reducing the number of the second test transport mechanisms 212. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can reduce the equipment investment cost for efficiently distributing the test tray T.

상기 이동기구(213)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear) 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터(Linear Motor) 등을 이용하여 상기 제2테스트운반기구(212)를 이동시킬 수 있다. 상기 테스트운반유닛(21)은 상기 제2테스트운반기구(212)와 대략 일치하는 개수의 이동기구(213)를 포함할 수 있다.The moving mechanism 213 is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw method using a motor and a ball screw, etc., a motor, a rack gear and a pinion gear, etc. The second test transport mechanism 212 may be moved using a gear method, a belt method using a motor, a pulley, a belt, or the like, or a linear motor. The test carrying unit 21 may include a number of moving mechanisms 213 approximately equal to the second test carrying mechanism 212.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 소팅운반유닛(22)은 상기 소팅장치(4)가 설치된 방향을 따라 테스트 트레이(T)를 운반한다. 상기 소팅장치(4)가 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 설치된 경우, 상기 소팅운반유닛(22)은 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 테스트 트레이(T)를 운반하도록 설치된다. 이 경우, 상기 소팅장치(4)들은 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 나란하게 설치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 소팅장치(4)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 설치된 경우, 상기 소팅운반유닛(22)은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 테스트 트레이(T)를 운반하도록 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 소팅장치(4)들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 나란하게 설치될 수 있다.2 to 4, the sorting transport unit 22 carries the test tray T along the direction in which the sorting device 4 is installed. When the sorting device 4 is installed in the second axial direction (Y-axis direction), the sorting transport unit 22 is installed to carry the test tray T in the second axial direction (Y-axis direction). . In this case, the sorting devices 4 may be installed side by side in the second axis direction (Y-axis direction). Although not shown, when the sorting apparatus 4 is installed in the first axial direction (X-axis direction), the sorting transport unit 22 moves the test tray T in the first axial direction (X-axis direction). Can be installed to carry. In this case, the sorting devices 4 may be installed side by side in the first axial direction (X-axis direction).

상기 소팅운반유닛(22)은 상기 테스트운반유닛(21)으로부터 이송된 테스트 트레이(T)를 상기 소팅장치(4)들이 설치된 방향을 따라 운반한다. 상기 테스트운반유닛(21)으로부터 이송된 테스트 트레이(T)는 상기 소팅운반유닛(22)에 의해 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 운반되다가 상기 소팅장치(4)들 중에서 어느 하나에 공급된다. 상기 소팅장치(4)에서 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)는 상기 소팅장치(4)로부터 배출되어 상기 소팅운반유닛(22)에 지지된 후, 상기 소팅운반유닛(22)에 의해 상기 테스트장치(3)로 이송되도록 운반된다. 상기 소팅운반유닛(22)은 상기 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)를 복수개 포함할 수 있다.The sorting transport unit 22 carries the test tray T transferred from the test transport unit 21 along the direction in which the sorting devices 4 are installed. The test tray T transferred from the test transport unit 21 is transported in the second axial direction (Y-axis direction) by the sorting transport unit 22 and then supplied to any one of the sorting devices 4. do. The test tray T in which the loading process is completed in the sorting apparatus 4 is discharged from the sorting apparatus 4 and supported by the sorting conveying unit 22, and then the test is performed by the sorting conveying unit 22. Conveyed to the apparatus 3. The sorting transport unit 22 may include a plurality of conveyors 2a (shown in FIG. 4).

도 8을 참고하면, 상기 소팅운반유닛(22)은 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 복수개가 설치될 수 있다. 상기 소팅운반유닛(22)들은 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 나란하게 설치되는 소팅장치(4)들 각각에 대응되게 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 소팅장치(4)들 중에서 어느 하나에 테스트 트레이(T)가 이송되도록 해당 소팅운반유닛(22)이 정지한 상태일 때, 다른 소팅운반유닛(22)은 계속하여 테스트 트레이(T)를 운반하기 위해 작동할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)를 운반하는 과정에서 테스트 트레이(T)가 대기하는 시간을 줄일 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.Referring to FIG. 8, a plurality of sorting transport units 22 may be installed in the second axis direction (Y-axis direction). The sorting conveying units 22 may be installed to correspond to each of the sorting devices 4 that are installed side by side in the second axial direction (Y-axis direction). Accordingly, when the sorting transport unit 22 is in a stopped state such that the test tray T is transferred to any one of the sorting devices 4, the other sorting transport unit 22 continues with the test tray T. Can be operated to transport Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can reduce the waiting time of the test tray T in the process of carrying the test tray T. Specifically, it is as follows.

우선, 상기 운반장치(2)가 하나의 소팅운반유닛(22)을 포함하는 경우, 상기 소팅장치(4)들 중에서 어느 하나에 테스트 트레이(T)가 이송되려면 상기 소팅운반유닛(22)이 정지하여야 한다. 이에 따라, 해당 테스트 트레이(T)가 해당 소팅장치(4)로 이송되는 작업이 완료될 때까지, 상기 소팅운반유닛(22)에 지지된 모든 테스트 트레이(T)가 정지한 상태로 대기하여야 한다. 또한, 상기 소팅장치(4)들 중에서 어느 하나로부터 테스트 트레이(T)가 배출되려면, 상기 소팅운반유닛(22)이 정지하여야 한다. 이에 따라, 해당 테스트 트레이(T)가 해당 소팅장치(4)로부터 배출되어 상기 소팅운반유닛(22)에 지지될 때까지, 상기 소팅운반유닛(22)에 지지된 모든 테스트 트레이(T)가 정지한 상태로 대기하여야 한다. 따라서, 상기 소팅운반유닛(22)에 지지된 테스트 트레이(T)들 중에서 상기 테스트장치(3) 또는 다른 소팅장치(4)로 운반되고 있는 테스트 트레이(T)는, 상기 소팅운반유닛(22)이 정지함에 따라 상기 테스트장치(3) 또는 다른 소팅장치(4)로 운반되는 도중에 대기하게 됨으로써 작업시간이 지연되는 문제가 있다.First, when the conveying apparatus 2 includes one sorting conveying unit 22, the sorting conveying unit 22 stops to transfer the test tray T to any one of the sorting apparatuses 4. shall. Accordingly, the test tray T supported by the sorting transport unit 22 must be stopped until the test tray T is transported to the sorting device 4 is completed. . In addition, in order for the test tray T to be discharged from any one of the sorting apparatuses 4, the sorting conveying unit 22 must be stopped. Accordingly, all the test trays T supported by the sorting transport unit 22 are stopped until the corresponding test tray T is discharged from the sorting device 4 and supported by the sorting transport unit 22. Wait in one state. Therefore, among the test trays T supported by the sorting conveying unit 22, the test tray T being conveyed to the test apparatus 3 or another sorting apparatus 4 is the sorting conveying unit 22. As this stops, there is a problem that the working time is delayed by waiting on the way to the test apparatus 3 or the other sorting apparatus 4.

다음, 상기 운반장치(3)가 상기 소팅장치(4)들 각각에 대응되게 설치된 복수개의 소팅운반유닛(22)을 포함하는 경우, 상기 소팅장치(4)들 중에서 어느 하나에 테스트 트레이(T)가 이송되도록 해당 소팅운반유닛(22)이 정지한 상태일 때, 다른 소팅운반유닛(22)은 계속하여 테스트 트레이(T)를 운반하는 것이 가능하다. 또한, 상기 소팅장치(4)들 중에서 어느 하나로부터 테스트 트레이(T)가 배출되도록 해당 소팅운반유닛(22)이 정지한 상태일 때, 다른 소팅운반유닛(22)은 계속하여 테스트 트레이(T)를 운반하는 것이 가능하다. 이에 따라, 상기 소팅운반유닛(22)들 중에서 테스트 트레이(T)를 상기 테스트장치(3) 또는 다른 소팅장치(4)로 운반하고 있는 소팅운반유닛(22)은, 다른 소팅운반유닛(22)이 정지한 것에 관계없이 계속하여 작동함으로써 해당 테스트 트레이(T)를 대기시키지 않고 상기 테스트장치(3) 또는 다른 소팅장치(4)로 운반할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)를 운반하는 과정에서 테스트 트레이(T)가 대기하는 시간을 줄임으로써, 테스트 트레이(T)에 대해 로딩공정, 테스트공정 및 언로딩공정이 수행될 때까지 걸리는 시간을 단축할 수 있다.Next, when the conveying apparatus 3 includes a plurality of sorting conveying units 22 installed corresponding to each of the sorting apparatuses 4, a test tray T may be provided in any one of the sorting apparatuses 4. When the sorting conveying unit 22 is in a stopped state such that the other sorting conveying unit 22 is stopped, the other sorting conveying unit 22 can carry the test tray T continuously. Further, when the sorting transport unit 22 is in a stopped state such that the test tray T is discharged from any one of the sorting devices 4, the other sorting transport unit 22 continues to the test tray T. It is possible to carry it. Accordingly, the sorting transporting unit 22 carrying the test tray T from the sorting transporting unit 22 to the test apparatus 3 or the other sorting apparatus 4 is different from the sorting transporting unit 22. By continuing to operate irrespective of the stopped state, the test tray T can be transported to the test apparatus 3 or another sorting apparatus 4 without waiting. Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention reduces the waiting time of the test tray T in the process of transporting the test tray T, thereby loading, testing and The time taken until the unloading process is performed can be shortened.

도 3, 도 4 및 도 9를 참고하면, 상기 연결운반유닛(23)은 상기 소팅운반유닛(22)과 상기 테스트운반유닛(21) 각각에 연결되게 설치된다. 이에 따라, 테스트 트레이(T)는 상기 연결운반유닛(23), 상기 소팅운반유닛(22) 및 상기 테스트운반유닛(21)을 통해 상기 소팅장치(4)와 상기 테스트장치(2) 간에 이송될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 연결운반유닛(23), 상기 소팅운반유닛(22) 및 상기 테스트운반유닛(21)을 통해 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3)가 인라인(In-Line)으로 연결되도록 구현된다. 상기 연결운반유닛(23)은 상기 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)를 복수개 포함할 수 있다.3, 4 and 9, the connection transport unit 23 is installed to be connected to each of the sorting transport unit 22 and the test transport unit 21. Accordingly, the test tray T may be transferred between the sorting device 4 and the test device 2 through the connection transport unit 23, the sorting transport unit 22, and the test transport unit 21. Can be. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention may include the sorting device 4 and the test device through the connection transport unit 23, the sorting transport unit 22, and the test transport unit 21. 3) is implemented to be connected in-line. The connection transport unit 23 may include a plurality of conveyors 2a (shown in FIG. 4).

상기 연결운반유닛(23)은 상기 소팅운반유닛(22)으로부터 이송된 테스트 트레이(T)를 상기 테스트운반유닛(21) 쪽으로 운반한다. 상기 소팅운반유닛(22)으로부터 이송된 테스트 트레이(T)는 상기 로딩공정이 완료된 것이다. 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)는 상기 연결운반유닛(23)을 경유하여 상기 테스트운반유닛(21)으로 운반된 후, 상기 테스트운반유닛(21)에 의해 상기 테스트장치(3)들 중에서 어느 하나에 공급되어 상기 테스트공정이 수행된다.The connection transport unit 23 carries the test tray T transferred from the sorting transport unit 22 toward the test transport unit 21. The test tray T transferred from the sorting transport unit 22 is the loading process is completed. After the loading process is completed, the test tray T is transported to the test transport unit 21 via the connection transport unit 23, and then, among the test apparatuses 3, by the test transport unit 21. The test process is performed by supplying either one.

상기 연결운반유닛(23)은 상기 테스트운반유닛(21)으로부터 이송된 테스트 트레이(T)를 상기 소팅운반유닛(22) 쪽으로 운반한다. 상기 테스트운반유닛(21)으로부터 이송된 테스트 트레이(T)는 상기 테스트공정이 완료된 것이다. 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)는 상기 연결운반유닛(23)을 경유하여 상기 소팅운반유닛(22)으로 운반된 후, 상기 소팅운반유닛(22)에 의해 상기 소팅장치(4)들 중에서 어느 하나에 공급되어 상기 언로딩공정이 수행된다.The connection transport unit 23 carries the test tray T transferred from the test transport unit 21 toward the sorting transport unit 22. The test tray T transferred from the test transport unit 21 is the test process is completed. The test tray T, in which the test process is completed, is transported to the sorting transport unit 22 via the connection transport unit 23, and then, among the sorting devices 4, by the sorting transport unit 22. It is supplied to either one and the unloading process is performed.

도 2, 도 4 및 도 9를 참고하면, 상기 연결운반유닛(23, 도 2 및 도 9에 도시됨)은 상기 소팅운반유닛(22)으로부터 이송되는 테스트 트레이(T)를 상기 테스트운반유닛(21)으로 운반하는 제1연결운반기구(231, 도 2 및 도 9에 도시됨), 및 상기 테스트운반유닛(21)으로부터 이송되는 테스트 트레이(T)를 상기 소팅운반유닛(22)으로 운반하는 제2연결운반기구(232)를 포함한다.2, 4, and 9, the connection transport unit 23 (shown in FIGS. 2, 9, and 9) may include a test tray T transferred from the sorting transport unit 22 and the test transport unit ( 21 to convey the first connection transport mechanism (231, shown in Figures 2 and 9), and the test tray (T) conveyed from the test transport unit 21 to the sorting transport unit (22). And a second connection transport mechanism 232.

상기 제1연결운반기구(231)는 일측이 상기 소팅운반유닛(22)의 출구측에 연결되고, 타측이 상기 테스트운반유닛(21)의 입구측에 연결되게 설치된다. 이에 따라, 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)는 상기 소팅운반유닛(22)의 출구로부터 배출되어 상기 제1연결운반기구(231)로 운반된 후, 상기 제1연결운반기구(231)에 의해 상기 테스트운반유닛(21)의 입구 쪽으로 운반된다. 상기 테스트운반유닛(21)의 입구는 상기 제1테스트운반기구(211)의 입구이다. 상기 제1연결운반기구(231)는 상기 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제1연결운반기구(231)의 컨베이어(2a)들은 서로 인접하게 설치됨으로써, 상기 소팅운반유닛(22)의 출구 및 상기 제1테스트운반기구(211)의 입구를 연결할 수 있다.The first connection transport mechanism 231 is installed such that one side is connected to the outlet side of the sorting transport unit 22 and the other side is connected to the inlet side of the test transport unit 21. Accordingly, the test tray T, in which the loading process is completed, is discharged from the outlet of the sorting transport unit 22 and transported to the first connection transport mechanism 231, and then to the first connection transport mechanism 231. It is conveyed toward the inlet of the test transport unit 21 by. An inlet of the test carrying unit 21 is an inlet of the first test carrying mechanism 211. The first connection transport mechanism 231 may include a plurality of conveyors 2a (shown in FIG. 4). The conveyors 2a of the first connection transport mechanism 231 may be installed adjacent to each other to connect an outlet of the sorting transport unit 22 and an inlet of the first test transport mechanism 211.

상기 제1연결운반기구(231)의 컨베이어(2a)들은 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향) 중에서 적어도 하나의 방향으로 서로 인접하게 설치됨으로써, 상기 소팅운반유닛(22)의 출구 및 상기 제1테스트운반기구(211)의 입구를 연결할 수 있다. 예컨대, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제1연결운반기구(231)는 상기 소팅운반유닛(22)의 출구에서부터 상기 제1축방향(X축 방향)으로 설치된 테스트장치(3)들 전부를 지나는 위치까지 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 인접하게 설치된 컨베이어들(231a), 및 상기 컨베이어들(231a)로부터 상기 제1테스트운반기구(211)의 입구까지 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 인접하게 설치된 컨베이어들(231b)을 포함할 수 있다. 상기 제1테스트운반기구(211)들이 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되게 복수개가 설치된 경우, 상기 제1연결운반기구(231)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되게 설치된 제1테스트운반기구(211)들의 입구 전부에 각각 연결되도록 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 인접하게 설치된 컨베이어들(231b)을 포함할 수 있다.The conveyors 2a of the first connection transport mechanism 231 are installed adjacent to each other in at least one of the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction), thereby sorting the sorting. An outlet of the transport unit 22 and an inlet of the first test transport mechanism 211 may be connected. For example, as shown in FIG. 9, the first connection transport mechanism 231 passes through all of the test devices 3 installed in the first axial direction (X-axis direction) from the outlet of the sorting transport unit 22. Conveyors 231a installed adjacent to each other in the first axial direction (X-axis direction) to a position; and the second axial direction Y from the conveyors 231a to the inlet of the first test transport mechanism 211. In the axial direction) may be disposed adjacent to each other. When a plurality of first test transport mechanisms 211 are installed to be spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction), the first connection transport mechanism 231 is in the second axial direction (Y-axis direction). Conveyors 231b are installed adjacent to each other in the second axial direction (Y-axis direction) so as to be connected to all of the inlets of the first test transport mechanisms 211 spaced apart from each other.

도시되지 않았지만, 상기 제1연결운반기구(231)의 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)들은 상기 소팅운반유닛(22) 출구의 위치, 상기 제1테스트운반기구(211) 입구의 위치, 및 설치공간의 형태 등을 고려하여 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향) 중에서 적어도 하나의 방향으로 서로 인접하게 설치됨으로써, 상기 소팅운반유닛(22)의 출구 및 상기 제1테스트운반기구(211)의 입구를 연결할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 제1연결운반기구(231)의 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)들을 추가 또는 제거함으로써, 공정라인을 확장 또는 축소시키는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있고, 이러한 작업에 소요되는 추가 비용 또한 줄일 수 있다.Although not shown, the conveyors 2a (shown in FIG. 4) of the first connection transport mechanism 231 are located at the outlet of the sorting transport unit 22, the location of the inlet of the first test transport mechanism 211, and In consideration of the shape of the installation space, the outlet of the sorting conveying unit 22 is disposed adjacent to each other in at least one of the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction). And an inlet of the first test transport mechanism 211. In addition, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention, by adding or removing the conveyor (2a, shown in Figure 4) of the first connection transport mechanism 231, ease of operation to expand or reduce the process line The additional cost of doing this can be reduced.

도 4, 도 5 및 도 9를 참고하면, 상기 제2연결운반기구(232)는 일측이 상기 테스트운반유닛(21)의 출구측에 연결되고, 타측이 상기 소팅운반유닛(22)의 입구측에 연결되게 설치된다. 이에 따라, 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)는 상기 테스트운반유닛(21)의 출구로부터 배출되어 상기 제2연결운반기구(232)로 운반된 후, 상기 제2연결운반기구(232)에 의해 상기 소팅운반유닛(22)의 입구 쪽으로 운반된다. 상기 테스트운반유닛(21)의 출구는 상기 제1테스트운반기구(211)의 출구이다. 상기 제2연결운반기구(232)는 상기 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제2연결운반기구(232)의 컨베이어(2a)들은 서로 인접하게 설치됨으로써, 상기 제1테스트운반기구(211)의 출구 및 상기 소팅운반유닛(22)의 입구를 연결할 수 있다.4, 5 and 9, the second connection transport mechanism 232 has one side connected to the outlet side of the test transport unit 21 and the other side the inlet side of the sorting transport unit 22. It is installed to be connected to. Accordingly, the test tray T, in which the test process is completed, is discharged from the outlet of the test transport unit 21 and transported to the second connection transport mechanism 232, and then to the second connection transport mechanism 232. It is conveyed toward the inlet of the sorting conveying unit 22 by the. The outlet of the test transport unit 21 is the outlet of the first test transport mechanism 211. The second connection transport mechanism 232 may include a plurality of conveyors 2a (shown in FIG. 4). Conveyors 2a of the second connection transport mechanism 232 may be installed adjacent to each other, thereby connecting the outlet of the first test transport mechanism 211 and the inlet of the sorting transport unit 22.

상기 제2연결운반기구(232)의 컨베이어(2a)들은 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향) 중에서 적어도 하나의 방향으로 서로 인접하게 설치됨으로써, 상기 제1테스트운반기구(211)의 출구 및 상기 소팅운반유닛(22)의 입구를 연결할 수 있다. 예컨대, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제2연결운반기구(232)는 상기 제1테스트운반기구(211)의 출구에서부터 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 설치된 소팅장치(4)들 전부를 지나는 위치까지 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 인접하게 설치된 컨베이어들(232a), 및 상기 컨베이어들(232a)로부터 상기 소팅운반유닛(22)의 출구까지 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 인접하게 설치된 컨베이어들(232b)을 포함할 수 있다. 상기 제1테스트운반기구(211)들이 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되게 복수개가 설치된 경우, 상기 제2연결운반기구(232)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되게 설치된 제1테스트운반기구(211)들의 출구 전부에 각각 연결되도록 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 인접하게 설치된 컨베이어들(232a)을 포함할 수 있다.The conveyors 2a of the second connection transport mechanism 232 are installed adjacent to each other in at least one of the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction). 1 The outlet of the test transport mechanism 211 and the inlet of the sorting transport unit 22 can be connected. For example, as shown in FIG. 9, the second connection transport mechanism 232 includes all the sorting devices 4 installed in the second axial direction (Y-axis direction) from an outlet of the first test transport mechanism 211. Conveyors 232a installed adjacent to each other in the second axial direction (Y-axis direction) to a position passing through the first axis direction X from the conveyors 232a to the exit of the sorting transport unit 22. In the axial direction) may be disposed adjacent to each other. When the plurality of first test transport mechanisms 211 are installed to be spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction), the second connection transport mechanism 232 is in the second axial direction (Y-axis direction). Conveyors 232a may be installed adjacent to each other in the second axial direction (Y-axis direction) so as to be connected to all of the outlets of the first test transport mechanisms 211 spaced apart from each other.

도시되지 않았지만, 상기 제2연결운반기구(232)의 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)들은 상기 제1테스트운반기구(211) 출구의 위치, 상기 소팅운반유닛(22) 입구의 위치, 및 설치공간의 형태 등을 고려하여 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향) 중에서 적어도 하나의 방향으로 서로 인접하게 설치됨으로써, 상기 제1테스트운반기구(211)의 출구 및 상기 소팅운반유닛(22)의 입구를 연결할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 제2연결운반기구(232)의 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)들을 추가 또는 제거함으로써, 공정라인을 확장 또는 축소시키는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있고, 이러한 작업에 소요되는 추가 비용 또한 줄일 수 있다.Although not shown, the conveyors 2a (shown in FIG. 4) of the second connection transport mechanism 232 are located at the exit of the first test transport mechanism 211, the position of the inlet of the sorting transport unit 22, and The first test transport mechanism 211 is disposed adjacent to each other in at least one of the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction) in consideration of the shape of the installation space. The outlet and the inlet of the sorting transport unit 22 can be connected. In addition, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention, by adding or removing the conveyor (2a, shown in Figure 4) of the second connection transport mechanism 232, ease of operation to expand or reduce the process line The additional cost of doing this can be reduced.

상술한 바와 같이,상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)는 상기 소팅운반유닛(22)의 출구로부터 배출된 후, 상기 제1연결운반기구(231)를 경유하여 상기 테스트운반유닛(21)의 입구를 통해 상기 테스트장치(3)로 공급된다. 그리고, 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)는 상기 테스트운반유닛(21)의 출구로부터 배출된 후, 상기 제2연결운반기구(232)를 경유하여 상기 소팅운반유닛(22)의 입구를 통해 상기 소팅장치(4)로 공급된다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T) 및 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)가 서로 겹치지 않는 별개의 경로를 따라 운반되도록 구현됨으로써, 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T) 및 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 원활하게 운반할 수 있다.As described above, the test tray T having completed the loading process is discharged from the outlet of the sorting conveying unit 22, and then the test conveying unit 21 of the test conveying unit 21 is passed through the first connection conveying mechanism 231. It is supplied to the test apparatus 3 through an inlet. The test tray T having completed the test process is discharged from the outlet of the test transport unit 21 and then through the inlet of the sorting transport unit 22 via the second connection transport mechanism 232. The sorting device 4 is supplied. Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention is implemented such that the test tray T on which the loading process is completed and the test tray T on which the test process is completed are carried along separate paths which do not overlap each other, thereby The test tray T in which the loading process is completed and the test tray T in which the test process is completed can be smoothly carried.

도 2, 도 4 및 도 9를 참고하면, 상기 연결운반유닛(23, 도 2 및 도 9에 도시됨)은 테스트 트레이(T)에 대한 우회운반경로를 형성하는 제3연결운반기구(233, 도 9에 도시됨)를 더 포함한다.2, 4 and 9, the connection transport unit 23 (shown in FIGS. 2 and 9) may include a third connection transport mechanism 233 forming a bypass transport path for the test tray T. Shown in FIG. 9).

상기 제3연결운반기구(233)는 일측이 상기 제1연결운반기구(231)에 연결되고, 타측이 상기 제2연결운반기구(232)에 연결되게 설치된다. 이에 따라, 상기 제1연결운반기구(231)에 지지된 테스트 트레이(T) 중에서 이상이 발생한 테스트 트레이(T)가 존재하는 경우, 이상이 발생한 테스트 트레이(T)는 상기 제1연결운반기구(231)에서 상기 테스트운반유닛(21)을 경유하지 않고 상기 제3연결운반기구(233)를 경유하여 상기 제2연결운반기구(232)로 운반될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 이상이 발생한 테스트 트레이(T)를 상기 제3연결운반기구(233)를 통해 빠르게 배출함으로써, 이상이 발생한 테스트 트레이(T)로 인해 작업시간이 지연되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트운반유닛(21)에 복수개의 테스트 트레이(T)가 존재함에 따라 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)가 상기 제2연결운반기구(232)로 배출되는데 오랜 시간이 걸릴 것으로 판단되면, 해당 테스트 트레이(T)를 상기 제1연결운반기구(231)로 배출한 후 상기 제3연결운반기구(233)를 통해 빠르게 상기 소팅장치(4) 쪽으로 이송할 수도 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)가 상기 소팅장치(4)로 이송되는데 걸리는 시간을 단축할 수 있는 경로를 선택하여 테스트 트레이(T)를 운반함으로써, 테스트된 반도체 소자에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.The third connection transport mechanism 233 is installed such that one side is connected to the first connection transport mechanism 231 and the other side is connected to the second connection transport mechanism 232. Accordingly, when a test tray T in which an abnormality occurs among the test trays T supported by the first connection transportation mechanism 231 is present, the test tray T in which the abnormality occurs is the first connection transportation mechanism ( 231 may be transported to the second connection transport mechanism 232 via the third connection transport mechanism 233 without passing through the test transport unit 21. Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention quickly discharges the test tray T in which the abnormality occurs through the third connection transport mechanism 233, thereby causing a work time due to the test tray T in which the abnormality occurs. This delay can be prevented. In addition, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention has a plurality of test trays T in the test transport unit 21, so that the test tray T having completed the test process is the second connection transport mechanism. When it is determined that it takes a long time to be discharged to the (232), after discharging the test tray (T) to the first connection transport mechanism 231 and quickly through the third connection transport mechanism 233 the sorting device ( 4) can also be transferred to. Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention selects a path that can shorten the time taken for the test tray T having completed the test process to be transferred to the sorting apparatus 4 to the test tray T. By carrying, the productivity for the tested semiconductor device can be improved.

상기 제3연결운반기구(233)는 상기 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제3연결운반기구(233)의 컨베이어(2a)들은 서로 인접하게 설치됨으로써, 상기 제1연결운반기구(231)와 상기 제2연결운반기구(232)를 연결할 수 있다. 상기 제3연결운반기구(233)의 컨베이어(2a)들은 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향) 중에서 적어도 하나의 방향으로 서로 인접하게 설치됨으로써, 상기 제1연결운반기구(231)와 상기 제2연결운반기구(232)를 연결할 수 있다.The third connection transport mechanism 233 may include a plurality of conveyors 2a (shown in FIG. 4). The conveyors 2a of the third connection transport mechanism 233 may be installed adjacent to each other, thereby connecting the first connection transport mechanism 231 and the second connection transport mechanism 232. The conveyors 2a of the third connection transport mechanism 233 are installed adjacent to each other in at least one of the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction). The first connection transport mechanism 231 and the second connection transport mechanism 232 may be connected.

예컨대, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제3연결운반기구(233)는 상기 테스트운반유닛(21)의 입구측에 설치된 제1연결운반기구(231)에서부터 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 인접하게 설치된 컨베이어들(233a), 및 상기 컨베이어들(233a)로부터 상기 소팅운반유닛(22)의 입구측에 설치된 제2연결운반기구(232)까지 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 인접하게 설치된 컨베이어들(233b)을 포함할 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 9, the third connection transport mechanism 233 may be formed from the first connection transport mechanism 231 installed at the inlet side of the test transport unit 21 to the second axis direction (Y-axis direction). The first axial direction (X-axis direction) from the conveyors 233a installed adjacent to each other, and from the conveyors 233a to the second connection transport mechanism 232 provided at the inlet side of the sorting transport unit 22. It may include a conveyor 233b installed adjacent to each other.

상기 제3연결운반기구(233)는 상기 소팅운반유닛(22)의 출구측에 설치된 제1연결운반기구(231)에서부터 상기 테스트운반유닛(21)의 출구측에 설치된 제2연결운반기구(232)까지 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 인접하게 설치된 컨베이어들(233c)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)가 상기 테스트운반유닛(21)의 출구측을 통해 상기 테스트장치(3)로 이송되도록 테스트 트레이(T)를 운반할 수도 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)가 상기 테스트장치(3)로 이송되는데 걸리는 시간을 단축할 수 있는 경로를 선택하여 테스트 트레이(T)를 운반함으로써, 테스트 트레이(T)를 더 효율적으로 분배할 수 있다.The third connection transport mechanism 233 is a second connection transport mechanism 232 installed at the outlet side of the test transport unit 21 from the first connection transport mechanism 231 installed at the outlet side of the sorting transport unit 22. ) May further include conveyors 233c installed adjacent to each other in the second axial direction (Y-axis direction). In this case, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention includes a test tray (T) such that the test tray T having completed the loading process is transferred to the test apparatus 3 through an outlet side of the test transport unit 21. It may also carry T). Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention selects a path that can shorten the time taken for the test tray T, in which the loading process is completed, to be transferred to the test apparatus 3, to the test tray T. By transporting the test tray T, the test tray T can be more efficiently dispensed.

도시되지 않았지만, 상기 제3연결운반기구(233)의 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)들은 상기 제1연결운반기구(231)의 위치, 상기 제2연결운반기구(232)의 위치, 및 설치공간의 형태 등을 고려하여 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향) 중에서 적어도 하나의 방향으로 서로 인접하게 설치됨으로써, 상기 제1연결운반기구(231)와 상기 제2연결운반기구(232)를 연결할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 제3연결운반기구(233)의 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)들을 추가 또는 제거함으로써, 공정라인을 확장 또는 축소시키는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있고, 이러한 작업에 소요되는 추가 비용 또한 줄일 수 있다.Although not shown, the conveyors 2a (shown in FIG. 4) of the third connection transportation mechanism 233 are located at the position of the first connection transportation mechanism 231, the position of the second connection transportation mechanism 232, and The first connection transport mechanism 231 is installed adjacent to each other in at least one of the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction) in consideration of the shape of the installation space. And the second connection transport mechanism 232 may be connected. In addition, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention, by adding or removing the conveyor (2a, shown in Figure 4) of the third connection transport mechanism 233, ease of operation to expand or reduce the process line The additional cost of doing this can be reduced.

도 3, 도 5 및 도 10을 참고하면, 상기 테스트장치(3)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 테스트장비(200)에 접속시키는 테스트공정을 수행한다. 상기 테스트장비(200)는 반도체 소자가 접속됨에 따라 반도체 소자와 전기적으로 연결되면, 반도체 소자를 테스트한다. 테스트 트레이(T)는 복수개의 반도체 소자를 수납할 수 있다. 이 경우, 상기 테스트장치(3)는 복수개의 반도체 소자를 상기 테스트장비(200)에 접속시킬 수 있고, 상기 테스트장비(200)는 복수개의 반도체 소자를 테스트할 수 있다. 상기 테스트장비(200)는 하이픽스보드(Hi-Fix Board)를 포함할 수 있다.3, 5, and 10, the test apparatus 3 performs a test process of connecting the semiconductor device accommodated in the test tray T to the test equipment 200. The test equipment 200 tests the semiconductor device when the semiconductor device is electrically connected to the semiconductor device as the semiconductor device is connected. The test tray T may accommodate a plurality of semiconductor elements. In this case, the test apparatus 3 may connect a plurality of semiconductor devices to the test equipment 200, and the test equipment 200 may test a plurality of semiconductor devices. The test equipment 200 may include a hi-fix board.

상기 테스트장치(3)는 챔버유닛(31, 도 10에 도시됨)을 포함한다. 상기 챔버유닛(31)은 상기 테스트공정이 이루어지는 제1챔버(311, 도 10에 도시됨)를 포함한다. 상기 제1챔버(311)에는 상기 테스트장비(200)가 설치된다. 상기 테스트장비(200)는 일부 또는 전부가 상기 제1챔버(311) 내부에 삽입되게 설치된다. 상기 테스트장비(200)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들이 접속되는 테스트소켓들(미도시)을 포함한다. 상기 테스트장비(200)는 상기 테스트 트레이(T)에 수납되는 반도체 소자들의 개수와 대략 일치하는 개수의 테스트소켓들을 포함할 수 있다. 예컨대, 테스트 트레이(T)는 64개, 128개, 256개, 512개 등의 반도체 소자들을 수납할 수 있다. 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들이 상기 테스트소켓들에 접속되면, 상기 테스트장비(200)는 상기 테스트소켓들에 접속된 반도체 소자들을 테스트할 수 있다. 상기 제1챔버(311)는 상기 테스트장비(200)가 삽입되는 부분이 개방되게 형성된 직방체 형태로 형성될 수 있다.The test apparatus 3 includes a chamber unit 31 (shown in FIG. 10). The chamber unit 31 includes a first chamber 311 (shown in FIG. 10) in which the test process is performed. The test equipment 200 is installed in the first chamber 311. The test equipment 200 is installed so that some or all of the test equipment 200 is inserted into the first chamber 311. The test equipment 200 includes test sockets (not shown) to which semiconductor devices stored in the test tray T are connected. The test equipment 200 may include a number of test sockets approximately equal to the number of semiconductor devices accommodated in the test tray T. For example, the test tray T may accommodate 64, 128, 256, and 512 semiconductor devices. When the semiconductor devices stored in the test tray T are connected to the test sockets, the test equipment 200 may test the semiconductor devices connected to the test sockets. The first chamber 311 may be formed in a rectangular parallelepiped shape in which a portion into which the test equipment 200 is inserted is opened.

상기 챔버유닛(31)은 테스트 트레이(T)를 상기 테스트장비(200)에 접속시키기 위한 콘택유닛(312, 도 10에 도시됨)을 포함한다. 상기 콘택유닛(312)은 상기 제1챔버(311)에 설치된다. 상기 콘택유닛(312)은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들을 상기 테스트장비(200)에 접속시킨다. 상기 콘택유닛(312)은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들을 상기 테스트장비(200)에 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 콘택유닛(312)이 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들을 상기 테스트장비(200)에 가까워지는 방향으로 이동시키면, 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들은 상기 테스트장비(200)에 접속된다. 이에 따라, 상기 테스트장비(200)는 반도체 소자들을 테스트할 수 있다. 반도체 소자들에 대한 테스트가 완료되면, 상기 콘택유닛(312)은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들을 상기 테스트장비(200)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다. The chamber unit 31 includes a contact unit 312 (shown in FIG. 10) for connecting the test tray T to the test equipment 200. The contact unit 312 is installed in the first chamber 311. The contact unit 312 connects the semiconductor devices accommodated in the test tray T to the test equipment 200. The contact unit 312 may move the semiconductor devices accommodated in the test tray T in a direction approaching or away from the test equipment 200. When the contact unit 312 moves the semiconductor devices stored in the test tray T in a direction approaching the test equipment 200, the semiconductor devices stored in the test tray T may be transferred to the test equipment 200. Connected. Accordingly, the test equipment 200 may test the semiconductor devices. When the test for the semiconductor devices is completed, the contact unit 312 may move the semiconductor devices accommodated in the test tray T in a direction away from the test equipment 200.

테스트 트레이(T)에는 반도체 소자들을 수납하기 위한 캐리어모듈들이 설치된다. 상기 캐리어모듈들은 각각 적어도 하나 이상의 반도체 소자를 수납할 수 있다. 상기 캐리어모듈들은 각각 스프링(미도시)들에 의해 테스트 트레이(T)에 탄성적으로 이동 가능하게 결합된다. 상기 콘택유닛(312)이 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들을 상기 테스트장비(200)에 가까워지는 방향으로 밀면, 상기 캐리어모듈들이 상기 테스트장비(200)에 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다. 상기 콘택유닛(312)이 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들을 밀던 힘을 제거하면, 상기 캐리어모듈들은 스프링이 갖는 복원력에 의해 상기 테스트장비(200)로부터 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 상기 콘택유닛(312)이 상기 캐리어모듈들과 반도체 소자들을 이동시키는 과정에서, 테스트 트레이(T)가 함께 이동할 수도 있다.Carrier modules for accommodating semiconductor devices are installed in the test tray T. Each of the carrier modules may accommodate at least one semiconductor device. The carrier modules are elastically movable to the test tray T by springs (not shown), respectively. When the contact unit 312 pushes the semiconductor devices accommodated in the test tray T in a direction close to the test equipment 200, the carrier modules may move in a direction close to the test equipment 200. When the contact unit 312 removes the force pushing the semiconductor elements stored in the test tray T, the carrier modules may move away from the test equipment 200 by the restoring force of the spring. While the contact unit 312 moves the carrier modules and the semiconductor devices, the test tray T may move together.

도시되지 않았지만, 상기 콘택유닛(312)은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들에 접촉되기 위한 복수개의 콘택소켓을 포함할 수 있다. 상기 콘택소켓들은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들에 접촉되어 반도체 소자들을 이동시킴으로써, 반도체 소자들을 상기 테스트장비(200)에 접속시킬 수 있다. 상기 콘택유닛(312)은 테스트 트레이(T)에 수납되는 반도체 소자들의 개수와 대략 일치하는 개수의 콘택소켓을 포함할 수 있다. 상기 콘택유닛(312)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등에 의해 이동될 수 있다.Although not shown, the contact unit 312 may include a plurality of contact sockets for contacting the semiconductor devices accommodated in the test tray T. The contact sockets may contact the semiconductor devices stored in the test tray T to move the semiconductor devices, thereby connecting the semiconductor devices to the test equipment 200. The contact unit 312 may include a number of contact sockets approximately equal to the number of semiconductor devices accommodated in the test tray T. The contact unit 312 is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw method using a motor and a ball screw, a gear method using a motor, a rack gear and a pinion gear, a belt using a motor, a pulley and a belt, and the like. System, linear motor, or the like.

도 3, 도 5 및 도 10을 참고하면, 상기 챔버유닛(31)은 상기 테스트장비(200)가 상온의 환경에서 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 환경에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록, 제2챔버(313, 도 10에 도시됨) 및 제3챔버(314, 도 10에 도시됨)를 더 포함한다.Referring to FIGS. 3, 5 and 10, the chamber unit 31 may include a second chamber so that the test equipment 200 may test the semiconductor device not only at room temperature but also at high or low temperature. 313 (shown in FIG. 10) and a third chamber 314 (shown in FIG. 10).

상기 제2챔버(313)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 제1온도로 조절한다. 상기 제2챔버(313)에 위치된 테스트 트레이(T)는 상기 소팅장치(4)에 의해 테스트될 반도체 소자가 수납된 것으로, 상기 운반장치(2)에 의해 상기 테스트장치(3) 쪽으로 운반된 후에 상기 제2챔버(313)로 이송된 것이다. 상기 제1온도는 테스트될 반도체 소자가 상기 테스트장비(20)에 의해 테스트될 때, 테스트될 반도체 소자들이 갖는 온도 범위이다. 상기 제2챔버(313)는 테스트될 반도체 소자를 상기 제1온도로 조절할 수 있도록 전열히터와 액화질소분사시스템 중에서 적어도 하나를 포함한다. 테스트될 반도체 소자가 상기 제1온도로 조절되면, 테스트 트레이(T)는 상기 제2챔버(313)에서 상기 제1챔버(311)로 이송된다.The second chamber 313 adjusts the semiconductor device accommodated in the test tray T to a first temperature. The test tray T located in the second chamber 313 is a semiconductor device to be tested by the sorting device 4, and is transported toward the test device 3 by the transport device 2. It is then transferred to the second chamber 313. The first temperature is a temperature range of the semiconductor devices to be tested when the semiconductor device to be tested is tested by the test equipment 20. The second chamber 313 includes at least one of an electrothermal heater and a liquefied nitrogen injection system to adjust the semiconductor device to be tested to the first temperature. When the semiconductor device to be tested is adjusted to the first temperature, the test tray T is transferred from the second chamber 313 to the first chamber 311.

상기 제3챔버(314)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 제2온도로 조절한다. 상기 제3챔버(314)에 위치된 테스트 트레이(T)는 상기 테스트공정을 거쳐 테스트된 반도체 소자가 수납된 것으로, 상기 제1챔버(311)로부터 이송된 것이다. 상기 제2온도는 상온 또는 이에 근접한 온도를 포함하는 온도 범위이다. 상기 제3챔버(314)는 테스트된 반도체 소자를 상기 제2온도로 조절할 수 있도록 전열히터와 액화질소분사시스템 중에서 적어도 하나를 포함한다. 테스트된 반도체 소자가 상기 제2온도로 조절되면, 테스트 트레이(T)는 상기 운반장치(2)로 이송된다.The third chamber 314 adjusts the semiconductor device accommodated in the test tray T to a second temperature. The test tray T located in the third chamber 314 is a semiconductor device tested through the test process, and is transferred from the first chamber 311. The second temperature is a temperature range including or close to room temperature. The third chamber 314 includes at least one of an electrothermal heater and a liquefied nitrogen injection system to adjust the tested semiconductor device to the second temperature. When the tested semiconductor device is adjusted to the second temperature, the test tray T is transferred to the transport device 2.

도시되지 않았지만, 상기 챔버유닛(31)은 테스트 트레이(T)를 이송하기 위한 이송수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 이송수단은 테스트 트레이(T)를 밀거나 테스트 트레이(T)를 당겨서 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)를 상기 제2챔버(313)에서 상기 제1챔버(311)로 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 테스트된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)를 상기 제1챔버(311)에서 상기 제3챔버(314)로 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 테스트 트레이(T)를 이송할 수 있다.Although not shown, the chamber unit 31 may include a transfer unit (not shown) for transferring the test tray T. The conveying means may transfer by pushing the test tray (T) or pull the test tray (T). The transfer means may transfer the test tray T in which the semiconductor element to be tested is accommodated from the second chamber 313 to the first chamber 311. The transfer means may transfer the test tray T in which the tested semiconductor device is accommodated from the first chamber 311 to the third chamber 314. The conveying means may be a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw method using a motor and a ball screw, a gear method using a motor, a rack gear, and a pinion gear, a belt method using a motor, a pulley, a belt, and the like. The test tray T may be transferred using a motor or the like.

도 11을 참고하면, 상기 챔버유닛(31)은 상기 제2챔버(313), 상기 제1챔버(311), 및 상기 제3챔버(314)가 수평방향으로 나란하게 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 챔버유닛(31)은 복수개의 제1챔버(311)를 포함할 수 있고, 상기 제1챔버(311)들은 복수개가 상하로 적층 설치될 수 있다.Referring to FIG. 11, the chamber unit 31 may have the second chamber 313, the first chamber 311, and the third chamber 314 arranged side by side in a horizontal direction. In this case, the chamber unit 31 may include a plurality of first chambers 311, and the plurality of first chambers 311 may be provided to be stacked up and down.

도 12를 참고하면, 상기 챔버유닛(31)은 상기 제2챔버(313), 상기 제1챔버(311), 및 상기 제3챔버(314)가 수직방향으로 적층 설치될 수도 있다. 즉, 상기 제2챔버(313), 상기 제1챔버(311), 및 상기 제3챔버(314)는 상하로 적층 설치될 수 있다. 상기 제2챔버(313)는 상기 제1챔버(311)의 상측에 위치되게 설치될 수 있고, 상기 제3챔버(314)는 상기 제1챔버(311)의 하측에 위치되게 설치될 수 있다.Referring to FIG. 12, the chamber unit 31 may have the second chamber 313, the first chamber 311, and the third chamber 314 stacked in a vertical direction. That is, the second chamber 313, the first chamber 311, and the third chamber 314 may be stacked up and down. The second chamber 313 may be installed to be located above the first chamber 311, and the third chamber 314 may be installed to be located below the first chamber 311.

도 10 내지 도 12를 참고하면, 상기 테스트장치(3)는 테스트 트레이(T)를 수평상태와 수직상태 간에 회전시키기 위한 로테이터(32, 도 11에 도시됨)를 포함할 수 있다.10 to 12, the test apparatus 3 may include a rotator 32 (shown in FIG. 11) for rotating the test tray T between a horizontal state and a vertical state.

상기 로테이터(32)는 상기 챔버유닛(31)에 설치된다. 상기 로테이터(32)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)를 수평상태에서 수직상태로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1챔버(311)는 수직상태로 세워진 테스트 트레이(T)에 대해 상기 테스트공정을 수행할 수 있다. 또한, 상기 소팅장치(4)는 수평상태로 눕혀진 테스트 트레이(T)에 대해 상기 로딩공정을 수행할 수 있다. 상기 로테이터(32)는 테스트된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)를 수직상태에서 수평상태로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 소팅장치(4)는 수평상태로 눕혀진 테스트 트레이(T)에 대해 상기 언로딩공정을 수행할 수 있다.The rotator 32 is installed in the chamber unit 31. The rotator 32 may rotate the test tray T in which the semiconductor device to be tested is accommodated from a horizontal state to a vertical state. Accordingly, the first chamber 311 may perform the test process with respect to the test tray T standing in a vertical state. In addition, the sorting apparatus 4 may perform the loading process on the test tray T lying down in a horizontal state. The rotator 32 may rotate the test tray T containing the tested semiconductor device from a vertical state to a horizontal state. Accordingly, the sorting apparatus 4 may perform the unloading process on the test tray T laid down in a horizontal state.

상기 테스트장치(3)는 도 11과 도 12에 도시된 바와 같이, 하나의 로테이터(32)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 로테이터(32)는 상기 제2챔버(313)와 상기 제3챔버(314) 사이에 설치될 수 있다. 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)는 상기 로테이터(32)에 의해 수직상태가 되도록 회전된 후에, 상기 이송수단에 의해 상기 로테이터(32)에서 상기 제2챔버(313)로 이송될 수 있다. 테스트된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)는 상기 이송수단에 의해 상기 제3챔버(314)에서 상기 로테이터(32)로 이송된 후에, 상기 로테이터(32)에 의해 수평상태가 되도록 회전될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 테스트장치(3)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)를 회전시키기 위한 제1로테이터 및 테스트된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)를 회전시키기 위한 제2로테이터를 포함할 수도 있다. 상기 제1로테이터는 상기 제2챔버(313) 내부 또는 상기 제2챔버(313) 외부에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제2로테이터는 상기 제3챔버(314) 내부 또는 상기 제3챔버(314) 외부에 위치되게 설치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 테스트장치(3)는 상기 로테이터(32) 없이 수평상태의 테스트 트레이(T)에 대해 테스트공정을 수행할 수도 있다. 이 경우, 테스트 트레이(T)는 수평상태로 상기 제2챔버(313), 상기 제1챔버(311) 및 상기 제3챔버(314) 간에 이송되면서 상기 테스트공정이 수행될 수 있다.The test apparatus 3 may include one rotator 32 as shown in FIGS. 11 and 12. In this case, the rotator 32 may be installed between the second chamber 313 and the third chamber 314. After the test tray T in which the semiconductor device to be tested is accommodated is rotated to be vertical by the rotator 32, the test tray T may be transferred from the rotator 32 to the second chamber 313 by the transfer means. have. The test tray T in which the tested semiconductor device is accommodated may be rotated to be horizontal by the rotator 32 after being transferred from the third chamber 314 to the rotator 32 by the transfer means. have. Although not shown, the test apparatus 3 includes a first rotator for rotating the test tray T in which the semiconductor element to be tested is accommodated and a second rotator for rotating the test tray T in which the test semiconductor element is accommodated. It may also include. The first rotator may be installed to be located inside the second chamber 313 or outside the second chamber 313. The second rotator may be installed to be located inside the third chamber 314 or outside the third chamber 314. Although not shown, the test apparatus 3 may perform a test process on the test tray T in a horizontal state without the rotator 32. In this case, the test tray T may be transferred between the second chamber 313, the first chamber 311, and the third chamber 314 in a horizontal state to perform the test process.

도 3, 도 5 및 도 10을 참고하면, 상기 테스트장치(3)는 상기 테스트운반유닛(21)에 지지된 테스트 트레이(T)를 상기 챔버유닛(31)으로 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 상기 테스트운반유닛(21)에 지지된 테스트 트레이(T)를 상기 제1챔버(311)로 이송할 수 있다. 상기 챔버유닛(31)이 상기 제2챔버(313)를 포함하는 경우, 상기 이송수단은 상기 테스트운반유닛(21)에 지지된 테스트 트레이(T)를 상기 제2챔버(313)를 경유하여 상기 제1챔버(311)로 이송할 수 있다.3, 5, and 10, the test apparatus 3 may transfer the test tray T supported by the test transport unit 21 to the chamber unit 31. The transfer means may transfer the test tray T supported by the test transport unit 21 to the first chamber 311. When the chamber unit 31 includes the second chamber 313, the transfer means may include a test tray T supported by the test transport unit 21 via the second chamber 313. It may be transferred to the first chamber 311.

상기 테스트장치(3)는 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 테스트운반유닛(21)으로 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 제1챔버(311)에서 상기 테스트운반유닛(21)으로 이송할 수 있다. 상기 챔버유닛(31)이 상기 제3챔버(314)를 포함하는 경우, 상기 이송수단은 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 제3챔버(314)를 경유하여 상기 테스트운반유닛(21)으로 이송할 수 있다.The test apparatus 3 may transfer the test tray T on which the test process is completed, to the test transport unit 21. The transfer means may transfer the test tray T, in which the test process is completed, from the first chamber 311 to the test transport unit 21. When the chamber unit 31 includes the third chamber 314, the transfer means passes the test tray T on which the test process is completed via the third chamber 314 to the test transport unit 21. ) Can be transferred.

도 3, 도 6 및 도 10을 참고하면, 상기 테스트장치(3)는 상기 제1테스트운반기구(211)들을 따라 상기 제1축방향(X축 방향)으로 복수개가 설치된다. 상기 테스트장치(3)들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 설치될 수 있다. 상기 테스트운반유닛(21)이 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격된 제1테스트운반기구(211)들을 포함하는 경우, 상기 테스트장치(3)는 상기 제1테스트운반기구(211)들을 따라 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 복수개의 행을 이루며 설치되고, 각 행마다 상기 제1축방향(X축 방향)으로 복수개가 설치될 수 있다.3, 6, and 10, a plurality of test apparatuses 3 are installed in the first axial direction (X-axis direction) along the first test transport mechanism 211. The test apparatuses 3 may be installed to be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction). When the test transport unit 21 includes the first test transport mechanisms 211 spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction), the test device 3 is the first test transport mechanism 211. A plurality of rows may be provided along the plurality of rows in the second axis direction (Y-axis direction), and a plurality of rows may be provided in each row in the first axis direction (X-axis direction).

상기 테스트장치(3)들 각각이 갖는 이송수단은 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)가 상기 제1챔버(311)로부터 배출되면, 상기 제1테스트운반기구(211)에 지지된 테스트 트레이(T)를 상기 챔버유닛(31)으로 이송할 수 있다. 상기 테스트장치(3)들 각각이 갖는 이송수단은 상기 제2챔버(313)에 테스트 트레이(T)가 추가로 위치할 수 있는 공간이 존재하면, 상기 제1테스트운반기구(211)에 지지된 테스트 트레이(T)를 상기 제2챔버(313)로 이송할 수 있다.The transfer means of each of the test apparatuses 3 is a test tray supported by the first test transport mechanism 211 when the test tray T having completed the test process is discharged from the first chamber 311. T) may be transferred to the chamber unit 31. The transfer means of each of the test apparatuses 3 is supported by the first test transport mechanism 211 when there is a space in which the test tray T can be additionally located in the second chamber 313. The test tray T may be transferred to the second chamber 313.

상기 테스트장치(3)들 각각이 갖는 이송수단은 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 챔버유닛(31)에서 상기 제1테스트운반기구(211)로 이송할 수 있다. 상기 테스트장치(3)들 각각이 갖는 이송수단은 상기 제3챔버(314)에 상기 제2온도로 조절된 테스트 트레이(T)가 존재하면, 해당 테스트 트레이(T)를 상기 제1테스트운반기구(211)로 이송할 수 있다.The transfer means of each of the test apparatuses 3 may transfer the test tray T on which the test process is completed, from the chamber unit 31 to the first test transport mechanism 211. The transfer means of each of the test apparatuses 3 includes a test tray T adjusted to the second temperature in the third chamber 314. Can be transferred to 211.

상기 테스트장치(3)들은 반도체 소자를 서로 다른 온도 환경에서 테스트할 수도 있다. 예컨대, 제1테스트장치(3a, 도 6에 도시됨)는 반도체 소자를 고온 환경에서 테스트하고, 제2테스트장치(3b, 도 6에 도시됨)는 반도체 소자를 저온 환경에서 테스트하도록 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 제1테스트운반기구(211)는 반도체 소자가 고온 환경에서 먼저 테스트되도록 테스트 트레이(T)를 상기 제1테스트장치(3a) 쪽으로 운반한 후에, 상기 제1테스트장치(3a)로부터 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)가 배출되면 상기 제2테스트장치(3b) 쪽으로 운반함으로써 반도체 소자가 저온 환경에서 테스트되도록 할 수 있다. 상기 제1테스트운반기구(211)는 반도체 소자가 저온 환경에서 먼저 테스트되도록 테스트 트레이(T)를 상기 제2테스트장치(3b) 쪽으로 운반한 후에, 상기 제2테스트장치(3b)로부터 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)가 배출되면 상기 제1테스트장치(3a) 쪽으로 운반함으로써 반도체 소자가 고온 환경에서 테스트되도록 할 수도 있다.The test apparatuses 3 may test semiconductor devices in different temperature environments. For example, the first test device 3a (shown in FIG. 6) may be implemented to test the semiconductor device in a high temperature environment, and the second test device 3b (shown in FIG. 6) may be implemented to test the semiconductor device in a low temperature environment. have. In this case, the first test transport mechanism 211 carries the test tray T toward the first test device 3a so that the semiconductor device is first tested in a high temperature environment, and then from the first test device 3a. When the test tray T in which the test process is completed is discharged, the semiconductor device may be tested in a low temperature environment by transporting the test tray T toward the second test apparatus 3b. The first test transport mechanism 211 carries a test tray T toward the second test device 3b so that the semiconductor device is first tested in a low temperature environment, and then a test process is performed from the second test device 3b. When the completed test tray T is discharged, the semiconductor device may be tested in a high temperature environment by transporting it toward the first test device 3a.

도 3, 도 8, 및 도 13을 참고하면, 상기 소팅장치(4)는 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정을 수행한다. 상기 소팅장치(4)는 상기 테스트장치(3)로부터 이격되게 설치된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4)가 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정을 수행하는 것에 대해 상기 테스트공정을 독립적으로 수행할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트장치(3)에 비해 더 적은 개수의 소팅장치(4)를 포함한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 하나의 테스트 트레이(T)를 기준으로 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정에 비해 상기 테스트공정에 더 오랜 시간이 걸리는 것으로 인해 작업시간이 지연되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트장치(3)에 비해 적은 개수의 소팅장치(4)를 포함하므로, 상기 소팅장치(4)의 개수를 줄임으로써 전체 시스템을 갖추기 위한 비용을 줄일 수 있다. 상기 소팅장치(4)는 유선 통신과 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 테스트장치(3)로부터 반도체 소자에 대한 테스트결과를 수신할 수 있다. 상기 소팅장치(4)는 수신된 테스트 결과에 따라 반도체 소자를 등급별로 분류할 수 있다. 도 3에는 2개의 소팅장치(4)가 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 1개, 3개 이상의 소팅장치(4)를 포함할 수도 있다.3, 8, and 13, the sorting apparatus 4 performs the loading process and the unloading process. The sorting device 4 is installed spaced apart from the test device 3. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention may independently perform the test process with respect to the sorting device 4 performing the loading process and the unloading process. The semiconductor device handling system 1 according to the invention also comprises a smaller number of sorting devices 4 than the test device 3. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention has a delay in working time due to the longer time required for the test process than the loading process and the unloading process based on one test tray T. Can be prevented. In addition, since the semiconductor device handling system 1 according to the present invention includes a smaller number of sorting apparatuses 4 than the test apparatus 3, the semiconductor device handling system 1 reduces the number of the sorting apparatuses 4 to provide a complete system. Reduce costs The sorting apparatus 4 may receive a test result for the semiconductor device from the test apparatus 3 using at least one of wired communication and wireless communication. The sorting apparatus 4 may classify the semiconductor devices according to grades according to the received test results. 3 shows two sorting devices 4, but is not limited thereto, and the semiconductor device handling system 1 according to the present invention may include one, three or more sorting devices 4.

도 13을 참고하면, 상기 소팅장치(4)는 상기 로딩공정을 수행하기 위한 로딩장치(41)를 포함할 수 있다. 상기 로딩장치(41)는 테스트될 반도체 소자를 고객트레이에서 테스트 트레이(T)로 이송한다. 상기 로딩장치(41)는 로딩스택커(411) 및 로딩픽커(412)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13, the sorting apparatus 4 may include a loading apparatus 41 for performing the loading process. The loading device 41 transfers the semiconductor device to be tested from the customer tray to the test tray T. The loading device 41 may include a loading stacker 411 and a loading picker 412.

상기 로딩스택커(411)는 고객트레이를 지지한다. 상기 로딩스택커(411)에 지지된 고객트레이는 테스트될 반도체 소자들을 담고 있다. 상기 로딩스택커(411)는 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이를 복수개 저장할 수 있다. 고객트레이들은 상하로 적층되어 상기 로딩스택커(411)에 저장될 수 있다.The loading stacker 411 supports the customer tray. The customer tray supported by the loading stacker 411 contains semiconductor devices to be tested. The loading stacker 411 may store a plurality of customer trays containing semiconductor devices to be tested. The customer trays may be stacked up and down and stored in the loading stacker 411.

상기 로딩픽커(412)는 상기 로딩스택커(411)에 위치된 고객트레이로부터 테스트될 반도체 소자를 픽업하여 테스트 트레이(T)에 수납시킬 수 있다. 테스트 트레이(T)에 테스트될 반도체 소자가 수납될 때, 테스트 트레이(T)는 로딩위치(41a)에 위치될 수 있다. 상기 로딩픽커(412)는 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동하면서 테스트될 반도체 소자를 이송할 수 있다. 상기 로딩픽커(412)는 승강(昇降)할 수도 있다. The loading picker 412 may pick up the semiconductor device to be tested from the customer tray located in the loading stacker 411 and store it in the test tray T. When the semiconductor element to be tested is accommodated in the test tray T, the test tray T may be located at the loading position 41a. The loading picker 412 may transfer the semiconductor device to be tested while moving in the first axis direction (X axis direction) and the second axis direction (Y axis direction). The loading picker 412 may move up and down.

상기 로딩장치(41)는 테스트될 반도체 소자를 일시적으로 수납하기 위한 로딩버퍼(413)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 로딩픽커(412)는 고객트레이로부터 테스트될 반도체 소자를 픽업한 후에, 픽업한 반도체 소자를 상기 로딩버퍼(413)를 경유하여 상기 로딩위치(41a)에 위치된 테스트 트레이(T)에 수납시킬 수 있다. 상기 로딩픽커(412)는 테스트될 반도체 소자를 고객트레이에서 상기 로딩버퍼(413)로 이송하는 제1로딩픽커(4121), 및 테스트될 반도체 소자를 상기 로딩버퍼(413)에서 테스트 트레이(T)로 이송하는 제2로딩픽커(4122)를 포함할 수도 있다.The loading device 41 may further include a loading buffer 413 for temporarily receiving the semiconductor device to be tested. In this case, the loading picker 412 picks up the semiconductor device to be tested from the customer tray, and then, the test tray T located at the loading position 41a via the loading buffer 413. Can be stored in. The loading picker 412 may include a first loading picker 4121 for transferring the semiconductor device to be tested from the customer tray to the loading buffer 413, and a test tray T from the loading buffer 413 to the semiconductor device to be tested. It may also include a second loading picker 4122 to transfer to.

도 13 및 도 14를 참고하면, 상기 로딩장치(41)는 테스트 트레이(T)를 개폐시키기 위한 로딩개폐기구(414, 도 14에 도시됨)를 포함할 수 있다.13 and 14, the loading device 41 may include a loading opening / closing mechanism 414 (shown in FIG. 14) for opening and closing the test tray T. Referring to FIGS.

상기 로딩개폐기구(414)는 테스트 트레이(T)에 반도체 소자가 수납될 수 있도록 테스트 트레이(T)를 개방시킬 수 있다. 상기 로딩개폐기구(414)는 반도체 소자가 테스트 트레이(T)에 고정되도록 테스트 트레이(T)를 폐쇄시킬 수 있다. 상술한 바와 같이, 테스트 트레이(T)는 반도체 소자를 수납하기 위한 캐리어모듈을 포함한다. 상기 캐리어모듈은 반도체 소자를 고정하기 위한 랫치(미도시)를 포함한다. 상기 랫치는 스프링(미도시)에 의해 탄성적으로 이동하도록 설치된다. 상기 로딩개폐기구(414)가 상기 랫치를 밀어서 이동시키면, 상기 캐리어모듈은 반도체 소자가 수납될 수 있도록 개방된다. 반도체 소자가 상기 캐리어모듈에 수납되면, 상기 로딩개폐기구(414)는 상기 랫치로부터 이격되게 이동한다. 이에 따라, 상기 랫치는 스프링이 갖는 복원력에 의해 이동함으로써 반도체 소자를 눌러서 고정할 수 있다. 상기 로딩개폐기구(414)는 로딩승강수단(미도시)에 의해 승강하면서, 테스트 트레이(T)가 개폐되도록 상기 랫치를 이동시킬 수 있다. 상기 로딩승강수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 상기 로딩개폐기구(414)를 승강시킬 수 있다.The loading opening / closing mechanism 414 may open the test tray T to accommodate the semiconductor device in the test tray T. The loading opening / closing mechanism 414 may close the test tray T so that the semiconductor device is fixed to the test tray T. As described above, the test tray T includes a carrier module for accommodating a semiconductor device. The carrier module includes a latch (not shown) for fixing a semiconductor device. The latch is installed to move elastically by a spring (not shown). When the loading opening and closing mechanism 414 moves by pushing the latch, the carrier module is opened to accommodate the semiconductor device. When the semiconductor device is accommodated in the carrier module, the loading opening and closing mechanism 414 moves away from the latch. Accordingly, the latch can be fixed by pressing the semiconductor element by moving by the restoring force of the spring. The loading opening and closing mechanism 414 may move the latch to open and close the test tray T while being lifted by a loading lift means (not shown). The loading lifting means is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw method using a motor and a ball screw, a gear method using a motor, a rack gear and a pinion gear, a belt method using a motor, a pulley and a belt, The loading opening / closing mechanism 414 may be elevated by using a linear motor or the like.

여기서, 반도체 소자는 종류에 따라 다양한 크기로 형성되는데, 상기 로딩장치(41)는 반도체 소자의 크기에 대응되는 테스트 트레이(T)를 이용함으로써 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 상기 로딩공정을 수행할 수 있다. 예컨대, 상기 로딩장치(41)는 제1반도체 소자를 수납하기 위한 제1테스트 트레이, 및 제2반도체 소자를 수납하기 위한 제2테스트 트레이를 이용함으로써, 서로 다른 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 로딩공정을 수행할 수 있다. 이 경우, 상기 로딩장치(41)는 제1테스트 트레이를 개폐시키기 위한 제1로딩개폐기구(414a, 도 14에 도시됨) 및 제2테스트 트레이를 개폐시키기 위한 제2로딩개폐기구(414b, 도 14에 도시됨)를 포함할 수 있다.Here, the semiconductor device is formed in various sizes according to the type, the loading device 41 is to perform the loading process for the semiconductor device formed of various sizes by using a test tray (T) corresponding to the size of the semiconductor device. Can be. For example, the loading device 41 uses a first test tray for accommodating a first semiconductor element and a second test tray for accommodating a second semiconductor element, thereby loading semiconductor elements formed in different sizes. Can be performed. In this case, the loading device 41 includes a first loading opening and closing mechanism 414a (shown in FIG. 14) for opening and closing the first test tray and a second loading opening and closing mechanism 414b for opening and closing the second test tray. Shown in FIG. 14).

상기 제1로딩개폐기구(414a)는 제1테스트 트레이에 설치된 제1캐리어모듈들을 개폐시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 제1로딩개폐기구(414a)는 제1캐리어모듈들을 개폐시키기 위한 복수개의 제1로딩개폐핀(4141a, 도 14에 도시됨)을 포함한다. 상기 제1로딩개폐기구(414a)가 승강함에 따라, 상기 제1로딩개폐핀(4141a)들은 승강하면서 상기 제1캐리어모듈들이 갖는 제1랫치들을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1로딩개폐기구(414a)는 제1테스트 트레이에 대해 상기 로딩공정이 수행되도록 제1테스트 트레이를 개폐시킬 수 있다.The first loading opening and closing mechanism 414a may open and close the first carrier modules installed in the first test tray. To this end, the first loading opening and closing mechanism 414a includes a plurality of first loading opening and closing pins 4141a (shown in FIG. 14) for opening and closing the first carrier modules. As the first loading opening / closing mechanism 414a moves up and down, the first loading opening / closing pins 4141a may move up and down to move the first latches of the first carrier modules. Accordingly, the first loading opening and closing mechanism 414a may open and close the first test tray so that the loading process is performed on the first test tray.

상기 제1로딩개폐기구(414a)는 제1테스트 트레이보다 작은 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1로딩개폐기구(414a)는 제1테스트 트레이가 갖는 제1캐리어모듈들을 구역별로 나누어 순차적으로 개폐시킴으로서, 제1테스트 트레이가 갖는 제1캐리어모듈들 전부에 제1반도체 소자가 수납되도록 할 수 있다. 이 경우, 상기 로딩장치(41)는 제1테스트 트레이 및 상기 제1로딩개폐기구(414a) 중에서 적어도 하나를 이동시킴으로써, 상기 제1로딩개폐기구(414a)가 제1캐리어모듈들을 개방시키는 구역을 변경시킬 수 있다.The first loading opening and closing mechanism 414a may be formed to have a smaller size than the first test tray. Accordingly, the first loading opening and closing mechanism 414a sequentially opens and closes the first carrier modules of the first test tray for each zone, so that the first semiconductor element is provided in all of the first carrier modules of the first test tray. Can be stored. In this case, the loading device 41 moves at least one of the first test tray and the first loading and closing mechanism 414a, so that the first loading and closing mechanism 414a opens an area where the first carrier modules are opened. You can change it.

상기 제2로딩개폐기구(414b)는 제2테스트 트레이에 설치된 제2캐리어모듈들을 개폐시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 제2로딩개폐기구(414b)는 제2캐리어모듈들을 개폐시키기 위한 복수개의 제2로딩개폐핀(4141b, 도 14에 도시됨)을 포함한다. 상기 제2로딩개폐기구(414b)가 승강함에 따라, 상기 제2로딩개폐핀(4141b)들은 승강하면서 상기 제2캐리어모듈들이 갖는 제2랫치들을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제2로딩개폐기구(414b)는 제2테스트 트레이에 대해 상기 로딩공정이 수행되도록 제2테스트 트레이를 개폐시킬 수 있다.The second loading opening and closing mechanism 414b may open and close the second carrier modules installed in the second test tray. To this end, the second loading opening and closing mechanism 414b includes a plurality of second loading opening and closing pins 4141b (shown in FIG. 14) for opening and closing the second carrier modules. As the second loading opening / closing mechanism 414b moves up and down, the second loading opening and closing pins 4141b may move up and down to move the second latches of the second carrier modules. Accordingly, the second loading opening and closing mechanism 414b may open and close the second test tray so that the loading process is performed on the second test tray.

상기 제2로딩개폐기구(414b)는 제2테스트 트레이보다 작은 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2로딩개폐기구(414b)는 제2테스트 트레이가 갖는 제2캐리어모듈들을 구역별로 나누어 순차적으로 개폐시킴으로서, 제2테스트 트레이가 갖는 제2캐리어모듈들 전부에 제2반도체 소자가 수납되도록 할 수 있다. 이 경우, 상기 로딩장치(41)는 제2테스트 트레이 및 상기 제2로딩개폐기구(414b) 중에서 적어도 하나를 이동시킴으로써, 상기 제2로딩개폐기구(414b)가 제2캐리어모듈들을 개방시키는 구역을 변경시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4)가 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 로딩공정을 수행할 수 있도록 상기 로딩개폐기구(414)를 복수개 포함하더라도, 상기 소팅장치(4)의 크기가 증가하는 것을 방지할 수 있다.The second loading opening and closing mechanism 414b may be formed to have a smaller size than the second test tray. Accordingly, the second loading opening / closing mechanism 414b sequentially opens and closes the second carrier modules of the second test tray for each zone, whereby the second semiconductor element is placed on all of the second carrier modules of the second test tray. Can be stored. In this case, the loading device 41 moves at least one of the second test tray and the second loading opening and closing mechanism 414b, whereby the second loading opening and closing mechanism 414b opens an area for opening the second carrier modules. You can change it. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention may include the plurality of the loading and closing mechanisms 414 such that the sorting device 4 may perform a loading process on semiconductor devices having various sizes. It is possible to prevent the size of the device 4 from increasing.

상기 제2로딩개폐핀(4141b)들은 상기 제1로딩개폐핀(4141a)들이 서로 이격되어 형성된 거리와 상이(相異)한 거리로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제2로딩개폐핀(4141b)들은 상기 제2캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치하는 거리로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제1로딩개폐핀(4141a)들은 상기 제1캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치하는 거리로 이격되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2로딩개폐기구(414b)와 상기 제1로딩개폐기구(414a)는 서로 다른 크기의 반도체 소자를 수납하기 위한 제1테스트 트레이와 제2테스트 트레이를 개폐시킬 수 있다. 따라서, 상기 로딩장치(41)는 서로 다른 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 상기 로딩공정을 수행할 수 있다. 하나의 제2캐리어모듈을 개폐하기 위해 복수개의 제2로딩개폐핀(4141b)들이 셋트로 이용되는 경우, 제2로딩개폐핀(4141b) 셋트들 간에 서로 이격된 거리가 제2캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치할 수 있다. 하나의 제1캐리어모듈을 개폐하기 위해 복수개의 제1로딩개폐핀(4141a)들이 셋트로 이용되는 경우, 제1로딩개폐핀(4141a) 셋트들 간에 서로 이격된 거리가 제1캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치할 수 있다.The second loading opening and closing pins 4141b may be formed to be spaced apart from the distance formed by the first loading and closing pins 4141a spaced apart from each other. The second loading opening and closing pins 4141b may be formed to be spaced apart from each other by a distance substantially equal to a distance from each other. The first loading opening and closing pins 4141a may be formed to be spaced apart from each other by a distance substantially equal to a distance from each other. Accordingly, the second loading and closing mechanism 414b and the first loading and closing mechanism 414a may open and close the first test tray and the second test tray for accommodating semiconductor elements having different sizes. Accordingly, the loading device 41 may perform the loading process on semiconductor devices formed of different sizes. When a plurality of second loading and closing pins 4141b are used as a set to open and close one second carrier module, the distances between the sets of the second loading and closing pins 4141b are spaced apart from each other. Approximately matched distance. When a plurality of first loading and closing pins 4141a are used as a set to open and close one first carrier module, the distances between the sets of the first loading and closing pins 4141a are spaced apart from each other. Approximately matched distance.

도 14에는 상기 로딩장치(41)가 2개의 로딩개폐기구(414)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 로딩장치(41)는 3개 이상의 로딩개폐기구(414)를 포함할 수도 있다. 상기 로딩장치(41)는 상기 로딩개폐기구(414)들을 개별적으로 승강시킬 수 있도록 상기 로딩승강수단을 복수개 포함할 수도 있다. 상기 로딩장치(41)는 상기 로딩개폐기구(414)들의 개수와 대략 일치하는 개수의 로딩승강수단을 포함할 수 있다.Although the loading device 41 is illustrated in FIG. 14 as including two loading opening and closing mechanisms 414, the present disclosure is not limited thereto, and the loading device 41 may include three or more loading opening and closing mechanisms 414. have. The loading device 41 may include a plurality of loading lifting means to lift and lower the loading opening and closing mechanisms 414 individually. The loading device 41 may include a number of loading lifting means approximately equal to the number of the loading and closing mechanisms 414.

도시되지 않았지만, 상기 로딩장치(41)는 테스트 트레이(T)를 이송하기 위한 로딩이송수단을 포함할 수 있다. 상기 로딩이송수단은 테스트 트레이(T)를 밀거나 테스트 트레이(T)를 당겨서 이송할 수 있다. 상기 로딩이송수단은 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 소팅운반유닛(22, 도 13에 도시됨)으로 이송할 수 있다. 상기 로딩이송수단은 비어 있는 테스트 트레이(T)를 상기 소팅운반유닛(22)에서 상기 로딩위치(41a)로 이송할 수도 있다. 상기 로딩이송수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 테스트 트레이(T)를 이송할 수 있다.Although not shown, the loading device 41 may include a loading transfer means for transferring the test tray (T). The loading transfer means may transfer the test tray T or by pulling the test tray T. The loading transfer means may transfer the test tray T on which the loading process is completed, to the sorting transport unit 22 (shown in FIG. 13). The loading transfer means may transfer the empty test tray T from the sorting transport unit 22 to the loading position 41a. The loading transfer means may be a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw method using a motor and a ball screw, a gear method using a motor, a rack gear and a pinion gear, a belt method using a motor, a pulley and a belt, The test tray T can be transferred using a linear motor or the like.

도 13을 참고하면, 상기 소팅장치(4)는 상기 언로딩공정을 수행하기 위한 언로딩장치(42)를 포함할 수 있다. 상기 언로딩장치(42)는 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(T)로부터 분리하여 고객트레이로 이송한다. 상기 언로딩장치(42)는 언로딩스택커(421) 및 언로딩픽커(422)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13, the sorting device 4 may include an unloading device 42 for performing the unloading process. The unloading device 42 separates the tested semiconductor device from the test tray T and transfers it to the customer tray. The unloading device 42 may include an unloading stacker 421 and an unloading picker 422.

상기 언로딩스택커(421)는 고객트레이를 지지한다. 상기 언로딩스택커(421)에 지지된 고객트레이에는 테스트된 반도체 소자들이 담겨진다. 상기 언로딩스택커(421)는 테스트된 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이를 복수개 저장할 수 있다. 고객트레이들은 상하로 적층되어 상기 언로딩스택커(421)에 저장될 수 있다.The unloading stacker 421 supports the customer tray. The customer tray supported by the unloading stacker 421 contains the tested semiconductor devices. The unloading stacker 421 may store a plurality of customer trays containing the tested semiconductor devices. The customer trays may be stacked up and down and stored in the unloading stacker 421.

상기 언로딩픽커(422)는 테스트 트레이(T)로부터 테스트된 반도체 소자를 픽업하여 상기 언로딩스택커(421)에 위치된 고객트레이에 수납시킬 수 있다. 테스트 트레이(T)로부터 테스트된 반도체 소자가 픽업될 때, 테스트 트레이(T)는 언로딩위치(42a)에 위치될 수 있다. 상기 언로딩픽커(422)는 테스트된 반도체 소자를 테스트 결과에 따른 등급별로 그 등급에 해당하는 고객트레이에 수납시킬 수 있다. 상기 언로딩픽커(422)는 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동하면서 테스트된 반도체 소자를 이송할 수 있다. 상기 언로딩픽커(422)는 승강할 수도 있다. 상기 언로딩장치(42)가 테스트 트레이(T)로부터 테스트된 반도체 소자를 모두 분리함에 따라 테스트 트레이(T)가 비게 되면, 상기 소팅장치(4)는 비어 있는 테스트 트레이(T)를 상기 언로딩장치(42)에서 상기 로딩장치(41)로 이송할 수 있다.The unloading picker 422 may pick up the tested semiconductor device from the test tray T and store the picked semiconductor device in a customer tray located in the unloading stacker 421. When the tested semiconductor element is picked up from the test tray T, the test tray T may be located at the unloading position 42a. The unloading picker 422 may store the tested semiconductor device in a customer tray corresponding to the grade for each grade according to the test result. The unloading picker 422 may transfer the tested semiconductor device while moving in the first axis direction (X axis direction) and the second axis direction (Y axis direction). The unloading picker 422 may move up and down. When the test tray T becomes empty as the unloading device 42 separates all the tested semiconductor devices from the test tray T, the sorting device 4 unloads the empty test tray T. It can be transferred from the device 42 to the loading device 41.

상기 언로딩장치(42)는 테스트된 반도체 소자를 일시적으로 수납하기 위한 언로딩버퍼(423)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 언로딩픽커(422)는 상기 언로딩위치(42a)에 위치된 테스트 트레이(T)로부터 테스트된 반도체 소자를 픽업한 후에, 픽업한 반도체 소자를 상기 언로딩버퍼(423)를 경유하여 상기 고객트레이에 수납시킬 수 있다. 상기 언로딩픽커(422)는 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(T)에서 상기 언로딩버퍼(423)로 이송하는 제1언로딩픽커(4221), 및 테스트된 반도체 소자를 상기 언로딩버퍼(423)에서 고객트레이로 이송하는 제2언로딩픽커(4222)를 포함할 수도 있다.The unloading device 42 may further include an unloading buffer 423 for temporarily receiving the tested semiconductor device. In this case, the unloading picker 422 picks up the tested semiconductor device from the test tray T located at the unloading position 42a and passes the picked-up semiconductor device through the unloading buffer 423. It can be stored in the customer tray. The unloading picker 422 transfers the tested semiconductor device from the test tray T to the unloading buffer 423. The unloading picker 422 transfers the tested semiconductor device to the unloading buffer 423. It may also include a second unloading picker (4222) for transferring to the customer tray.

도 13 및 도 15를 참고하면, 상기 언로딩장치(42)는 테스트 트레이(T)를 개폐시키기 위한 언로딩개폐기구(424, 도 15에 도시됨)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 13 and 15, the unloading device 42 may include an unloading opening and closing mechanism 424 (shown in FIG. 15) for opening and closing the test tray T.

상기 언로딩개폐기구(424)는 테스트 트레이(T)로부터 반도체 소자가 분리될 수 있도록 테스트 트레이(T)를 개방시킬 수 있다. 상기 언로딩개폐기구(424)가 상기 랫치를 밀어서 이동시키면, 상기 캐리어모듈은 반도체 소자가 분리될 수 있도록 개방된다. 반도체 소자가 상기 캐리어모듈로부터 분리되면, 상기 언로딩개폐기구(424)는 상기 랫치로부터 이격되게 이동한다. 이에 따라, 상기 캐리어모듈은 상기 랫치가 스프링이 갖는 복원력에 의해 이동함에 따라 폐쇄된다. 상기 언로딩개폐기구(424)는 언로딩승강수단(미도시)에 의해 승강하면서, 테스트 트레이(T)가 개폐되도록 상기 랫치를 이동시킬 수 있다. 상기 언로딩승강수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 상기 언로딩개폐기구(424)를 승강시킬 수 있다.The unloading opening and closing mechanism 424 may open the test tray T so that the semiconductor device may be separated from the test tray T. When the unloading opening and closing mechanism 424 pushes and moves the latch, the carrier module is opened so that the semiconductor device can be separated. When the semiconductor device is separated from the carrier module, the unloading opening and closing mechanism 424 moves away from the latch. Accordingly, the carrier module is closed as the latch moves by the restoring force of the spring. The unloading opening and closing mechanism 424 may move the latch to open and close the test tray T while lifting and lowering by the unloading lifting and lowering means (not shown). The unloading lifting means is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw method using a motor and a ball screw, a gear method using a motor, a rack gear and a pinion gear, and a belt method using a motor, a pulley and a belt. By using a linear motor, the unloading opening and closing mechanism 424 can be lifted.

상기 언로딩장치(42)는 반도체 소자의 크기에 대응되는 테스트 트레이(T)를 이용함으로써, 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 상기 언로딩공정을 수행할 수 있다. 예컨대, 상기 언로딩장치(42)는 제1반도체 소자를 수납하기 위한 제1테스트 트레이, 및 제2반도체 소자를 수납하기 위한 제2테스트 트레이를 이용함으로써, 서로 다른 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 언로딩공정을 수행할 수 있다. 이 경우, 상기 언로딩장치(42)는 제1테스트 트레이를 개폐시키기 위한 제1언로딩개폐기구(424a, 도 15에 도시됨) 및 제2테스트 트레이를 개폐시키기 위한 제2언로딩개폐기구(424b, 도 15에 도시됨)를 포함할 수 있다.The unloading device 42 may perform the unloading process on semiconductor devices having various sizes by using a test tray T corresponding to the size of the semiconductor device. For example, the unloading device 42 uses the first test tray for accommodating the first semiconductor element and the second test tray for accommodating the second semiconductor element, thereby unloading the semiconductor elements formed in different sizes. The loading process can be performed. In this case, the unloading device 42 may include a first unloading opening and closing mechanism 424a (shown in FIG. 15) for opening and closing a first test tray and a second unloading opening and closing mechanism for opening and closing a second test tray ( 424b, shown in FIG. 15).

상기 제1언로딩개폐기구(424a)는 제1테스트 트레이에 설치된 제1캐리어모듈들을 개폐시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 제1언로딩개폐기구(424a)는 제1캐리어모듈들을 개폐시키기 위한 복수개의 제1언로딩개폐핀(4241a, 도 15에 도시됨)을 포함한다. 상기 제1언로딩개폐기구(424a)가 승강함에 따라, 상기 제1언로딩개폐핀(4241a)들은 승강하면서 상기 제1캐리어모듈들이 갖는 제1랫치들을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1언로딩개폐기구(424a)는 제1테스트 트레이에 대해 상기 언로딩공정이 수행되도록 제1테스트 트레이를 개폐시킬 수 있다.The first unloading opening and closing mechanism 424a may open and close the first carrier modules installed in the first test tray. To this end, the first unloading opening and closing mechanism 424a includes a plurality of first unloading opening and closing pins 4241a (shown in FIG. 15) for opening and closing the first carrier modules. As the first unloading opening and closing mechanism 424a moves up and down, the first unloading opening and closing pins 4241a may move up and down to move the first latches of the first carrier modules. Accordingly, the first unloading opening and closing mechanism 424a may open and close the first test tray so that the unloading process is performed on the first test tray.

상기 제1언로딩개폐기구(424a)는 제1테스트 트레이보다 작은 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1언로딩개폐기구(424a)는 제1테스트 트레이가 갖는 제1캐리어모듈들을 구역별로 나누어 순차적으로 개폐시킴으로서, 제1테스트 트레이가 갖는 제1캐리어모듈들 전부로부터 제1반도체 소자가 분리되도록 할 수 있다. 이 경우, 상기 언로딩장치(42)는 제1테스트 트레이 및 상기 제1언로딩개폐기구(424a) 중에서 적어도 하나를 이동시킴으로써, 상기 제1언로딩개폐기구(424a)가 제1캐리어모듈들을 개방시키는 구역을 변경시킬 수 있다.The first unloading opening and closing mechanism 424a may be formed to have a smaller size than the first test tray. Accordingly, the first unloading opening / closing mechanism 424a sequentially opens and closes the first carrier modules of the first test tray for each zone, thereby allocating the first semiconductor element from all of the first carrier modules of the first test tray. Can be separated. In this case, the unloading device 42 moves at least one of the first test tray and the first unloading opening and closing mechanism 424a so that the first unloading opening and closing mechanism 424a opens the first carrier modules. You can change the area to be.

상기 제2언로딩개폐기구(424b)는 제2테스트 트레이에 설치된 제2캐리어모듈들을 개폐시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 제2언로딩개폐기구(424b)는 제2캐리어모듈들을 개폐시키기 위한 복수개의 제2언로딩개폐핀(4241b, 도 15에 도시됨)을 포함한다. 상기 제2언로딩개폐기구(424b)가 승강함에 따라, 상기 제2언로딩개폐핀(4241b)들은 승강하면서 상기 제2캐리어모듈들이 갖는 제2랫치들을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제2언로딩개폐기구(424b)는 제2테스트 트레이에 대해 상기 언로딩공정이 수행되도록 제2테스트 트레이를 개폐시킬 수 있다.The second unloading opening and closing mechanism 424b may open and close the second carrier modules installed in the second test tray. To this end, the second unloading opening and closing mechanism 424b includes a plurality of second unloading opening and closing pins 4241b (shown in FIG. 15) for opening and closing the second carrier modules. As the second unloading opening and closing mechanism 424b moves up and down, the second unloading opening and closing pins 4241b may move up and down to move the second latches of the second carrier modules. Accordingly, the second unloading opening and closing mechanism 424b may open and close the second test tray so that the unloading process is performed on the second test tray.

상기 제2언로딩개폐기구(424b)는 제2테스트 트레이보다 작은 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2언로딩개폐기구(424b)는 제2테스트 트레이가 갖는 제2캐리어모듈들을 구역별로 나누어 순차적으로 개폐시킴으로서, 제2테스트 트레이가 갖는 제2캐리어모듈들 전부로부터 제2반도체 소자가 분리되도록 할 수 있다. 이 경우, 상기 언로딩장치(42)는 제2테스트 트레이 및 상기 제2언로딩개폐기구(424b) 중에서 적어도 하나를 이동시킴으로써, 상기 제2언로딩개폐기구(424b)가 제2캐리어모듈들을 개방시키는 구역을 변경시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4)가 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 언로딩공정을 수행할 수 있도록 상기 언로딩개폐기구(424)를 복수개 포함하더라도, 상기 소팅장치(4)의 크기가 증가하는 것을 방지할 수 있다.The second unloading opening and closing mechanism 424b may be formed to have a smaller size than the second test tray. Accordingly, the second unloading opening and closing mechanism 424b sequentially opens and closes the second carrier modules of the second test tray for each zone, thereby removing the second semiconductor device from all of the second carrier modules of the second test tray. Can be separated. In this case, the unloading device 42 moves at least one of the second test tray and the second unloading opening and closing mechanism 424b so that the second unloading opening and closing mechanism 424b opens the second carrier modules. You can change the area to be. Therefore, even if the semiconductor device handling system 1 according to the present invention includes a plurality of the unloading opening and closing mechanism 424 so that the sorting device 4 can perform an unloading process for semiconductor devices formed of various sizes, It is possible to prevent the size of the sorting device 4 from increasing.

상기 제2언로딩개폐핀(4241b)들은 상기 제1언로딩개폐핀(4241a)들이 서로 이격되어 형성된 거리와 상이(相異)한 거리로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제2언로딩개폐핀(4241b)들은 상기 제2캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치하는 거리로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제1언로딩개폐핀(4241a)들은 상기 제1캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치하는 거리로 이격되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2언로딩개폐기구(424b)와 상기 제1언로딩개폐기구(424a)는 서로 다른 크기의 반도체 소자를 수납하기 위한 제1테스트 트레이와 제2테스트 트레이를 개폐시킬 수 있다. 따라서, 상기 언로딩장치(42)는 서로 다른 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 상기 언로딩공정을 수행할 수 있다. 하나의 제2캐리어모듈을 개폐하기 위해 복수개의 제2언로딩개폐핀(4241b)들이 셋트로 이용되는 경우, 제2언로딩개폐핀(4241b) 셋트들 간에 서로 이격된 거리가 제2캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치할 수 있다. 하나의 제1캐리어모듈을 개폐하기 위해 복수개의 제1언로딩개폐핀(4241a)들이 셋트로 이용되는 경우, 제1언로딩개폐핀(4241a) 셋트들 간에 서로 이격된 거리가 제1캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치할 수 있다.The second unloading opening and closing pins 4241b may be formed to be spaced apart from the distance formed by the first unloading opening and closing pins 4241a spaced apart from each other. The second unloading opening and closing pins 4241b may be formed to be spaced apart from each other by a distance approximately equal to a distance from each other. The first unloading opening and closing pins 4241a may be formed to be spaced apart from each other by a distance substantially equal to a distance from each other. Accordingly, the second unloading opening and closing mechanism 424b and the first unloading opening and closing mechanism 424a may open and close the first test tray and the second test tray for accommodating semiconductor elements having different sizes. Accordingly, the unloading device 42 may perform the unloading process on semiconductor devices having different sizes. When the plurality of second unloading opening and closing pins 4241b are used as a set to open and close one second carrier module, the distances between the sets of the second unloading opening and closing pins 4241b are different from each other. Approximately equal to the distance from each other. When the plurality of first unloading opening and closing pins 4241a are used as a set to open and close one first carrier module, the distance between the first unloading opening and closing pins 4241a sets is greater than that of the first carrier modules. Approximately equal to the distance from each other.

도 15에는 상기 언로딩장치(42)가 2개의 언로딩개폐기구(424)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 언로딩장치(42)는 3개 이상의 언로딩개폐기구(424)를 포함할 수도 있다. 상기 언로딩장치(42)는 상기 언로딩개폐기구(424)들을 개별적으로 승강시킬 수 있도록 상기 언로딩승강수단을 복수개 포함할 수도 있다. 상기 언로딩장치(42)는 상기 언로딩개폐기구(424)들의 개수와 대략 일치하는 개수의 언로딩승강수단을 포함할 수 있다.In FIG. 15, the unloading device 42 includes two unloading opening and closing mechanisms 424, but the present disclosure is not limited thereto. The unloading device 42 may include three or more unloading opening and closing mechanisms 424. It may also include. The unloading device 42 may include a plurality of unloading lifting and lowering means so as to individually lift and unload the unloading opening and closing mechanisms 424. The unloading device 42 may include a number of unloading lifting means approximately equal to the number of the unloading opening and closing mechanisms 424.

도시되지 않았지만, 상기 언로딩장치(42)는 테스트 트레이(T)를 이송하기 위한 언로딩이송수단을 포함할 수 있다. 상기 언로딩이송수단은 테스트 트레이(T)를 밀거나 테스트 트레이(T)를 당겨서 이송할 수 있다. 상기 언로딩이송수단은 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 소팅운반유닛(22, 도 13에 도시됨)에서 상기 언로딩위치(42a)로 이송할 수 있다. 상기 언로딩이송수단은 상기 언로딩공정이 완료됨에 따라 비게 되는 테스트 트레이(T)를 상기 언로딩위치(42a)에서 상기 소팅운반유닛(22)으로 이송할 수 있다. 상기 언로딩이송수단은 상기 언로딩공정이 완료됨에 따라 비게 되는 테스트 트레이(T)를 상기 언로딩위치(42a)에서 상기 로딩위치(41a)로 이송할 수도 있다. 상기 언로딩이송수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 테스트 트레이(T)를 이송할 수 있다.Although not shown, the unloading device 42 may include an unloading transport means for transporting the test tray T. The unloading transfer means may transfer the test tray T by pulling the test tray T or pulling the test tray T. The unloading transfer means may transfer the test tray T on which the test process is completed, from the sorting transport unit 22 (shown in FIG. 13) to the unloading position 42a. The unloading transfer means may transfer the test tray T, which is empty as the unloading process is completed, from the unloading position 42a to the sorting unit 22. The unloading transfer means may transfer the test tray T, which becomes empty as the unloading process is completed, from the unloading position 42a to the loading position 41a. The unloading transfer means is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw method using a motor and a ball screw, a gear method using a motor, a rack gear and a pinion gear, and a belt method using a motor, a pulley and a belt. The test tray T can be transferred using a linear motor or the like.

도 16 및 도 17을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 소팅장치(4)는 상기 로딩장치(41)와 상기 언로딩장치(42)가 서로 이격되어 설치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정이 서로 독립적으로 수행되도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩공정, 상기 언로딩공정 및 상기 테스트공정이 서로 독립적으로 수행됨에 따라 각 공정들에 걸리는 작업시간이 서로에게 영향을 미치는 것을 최소화할 수 있다.16 and 17, the sorting apparatus 4 according to the modified embodiment of the present invention may be installed with the loading device 41 and the unloading device 42 spaced apart from each other. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention may be implemented such that the loading process and the unloading process are performed independently of each other. Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can minimize the work time required for each process as the loading process, the unloading process and the test process are performed independently of each other. have.

도 17을 참고하면, 상기 로딩장치(41)는 상기 로딩스택커(411), 상기 로딩픽커(412), 상기 로딩버퍼(413) 및 상기 로딩개폐기구(414)를 포함한다.Referring to FIG. 17, the loading device 41 includes the loading stacker 411, the loading picker 412, the loading buffer 413, and the loading opening / closing mechanism 414.

상기 로딩스택커(411)는 테스트될 반도체 소자가 담겨진 복수개의 고객트레이를 지지한다. 상기 고객트레이들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되어 상기 로딩스택커(411)에 지지될 수 있다.The loading stacker 411 supports a plurality of customer trays containing semiconductor devices to be tested. The customer trays may be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction) to be supported by the loading stacker 411.

상기 로딩픽커(412)는 테스트될 반도체 소자를 상기 로딩스택커(411)에 지지된 고객트레이들로부터 상기 로딩버퍼(413)를 경유하여 상기 로딩위치(41a)에 위치된 테스트 트레이(T)에 수납시킨다. 상기 로딩픽커(412)는 테스트될 반도체 소자를 고객트레이에서 상기 로딩버퍼(413)로 이송하는 제1로딩픽커(4121), 및 테스트될 반도체 소자를 상기 로딩버퍼(413)에서 테스트 트레이(T)로 이송하는 제2로딩픽커(4122)를 포함할 수도 있다.The loading picker 412 transfers the semiconductor device to be tested from the customer trays supported by the loading stacker 411 to the test tray T located at the loading position 41a via the loading buffer 413. It is stored. The loading picker 412 may include a first loading picker 4121 for transferring the semiconductor device to be tested from the customer tray to the loading buffer 413, and a test tray T from the loading buffer 413 to the semiconductor device to be tested. It may also include a second loading picker 4122 to transfer to.

상기 로딩버퍼(413)는 상기 로딩위치(41a)와 상기 로딩스택커(411) 사이에 위치되게 설치된다. 상기 로딩버퍼(413)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 상기 로딩장치(41)는 복수개의 로딩버퍼(413)를 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 로딩버퍼(413)들은 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되어 설치될 수 있다. 상기 로딩버퍼(413)들은 개별적으로 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동할 수 있다.The loading buffer 413 is installed to be located between the loading position 41a and the loading stacker 411. The loading buffer 413 may be installed to be movable in the first axis direction (X-axis direction). The loading device 41 may include a plurality of loading buffers 413. In this case, the loading buffers 413 may be spaced apart from each other in the second axis direction (Y-axis direction). The loading buffers 413 may individually move in the first axis direction (X-axis direction).

상기 로딩개폐기구(414)는 상기 로딩위치(41a)에 위치되게 설치된다. 상기 로딩개폐기구(414)가 상기 로딩위치(41a)에 위치된 테스트 트레이(T)를 개방시키면, 상기 로딩픽커(412)는 상기 로딩개폐기구(414)에 의해 개방된 테스트 트레이(T)에 테스트될 반도체 소자를 수납시킨다.The loading opening and closing mechanism 414 is installed to be located at the loading position (41a). When the loading and closing mechanism 414 opens the test tray T positioned at the loading position 41a, the loading picker 412 is connected to the test tray T opened by the loading and closing mechanism 414. The semiconductor device to be tested is housed.

상기 로딩장치(41)는 상기 로딩개폐기구(414)를 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 로딩개폐기구(414)들은 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되게 설치될 수 있다. 상기 로딩개폐기구(414)들은 각각 서로 상이한 거리로 이격되어 형성된 복수개의 로딩개폐핀(미도시)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 로딩장치(41)는 서로 다른 크기의 반도체 소자를 수납하기 위한 테스트 트레이(T)들을 개폐시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 반도체 소자가 다른 크기로 형성된 것으로 바뀌더라도, 바뀐 반도체 소자의 크기에 대응되는 로딩개폐기구(414)를 이용함으로서 로딩공정을 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대한 대응력을 향상시킬 수 있다. 도 17에는 상기 로딩장치(41)가 4개의 로딩개폐기구(414)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 로딩장치(41)는 2개, 3개, 5개 이상의 로딩개폐기구(414)를 포함할 수도 있다.The loading device 41 may include a plurality of the loading and closing mechanism 414. In this case, the loading opening and closing mechanisms 414 may be installed to be spaced apart from each other in the second axis direction (Y-axis direction). The opening and closing mechanism 414 may include a plurality of loading opening and closing pins (not shown) formed to be spaced apart from each other at different distances. Accordingly, the loading device 41 may open and close the test trays T for accommodating semiconductor devices having different sizes. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention may perform the loading process by using the loading switch mechanism 414 corresponding to the size of the changed semiconductor device, even if the semiconductor device is changed to a different size. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can improve the responsiveness to semiconductor devices formed in various sizes. In FIG. 17, the loading device 41 is illustrated as including four loading opening and closing mechanisms 414. However, the loading device 41 is not limited thereto, and the loading device 41 includes two, three, five or more loading opening and closing mechanisms ( 414).

상기 로딩장치(41)는 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 로딩공정을 수행할 수 있도록 서로 다른 크기의 반도체 소자를 수납할 수 있는 복수개의 로딩버퍼(413)를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 로딩픽커(412)는 반도체 소자를 흡착하기 위한 노즐(미도시)들의 간격을 조절함으로써, 서로 다른 크기의 반도체 소자를 상기 고객트레이에서 상기 로딩버퍼(413)를 경유하여 테스트 트레이(T)에 수납시킬 수 있다. 상기 로딩픽커(412)는 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향) 중에서 적어도 하나의 방향으로 상기 노즐들의 간격을 조절할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 로딩장치(41)는 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 로딩공정을 수행할 수 있도록 서로 다른 크기의 반도체 소자를 이송할 수 있는 복수개의 로딩픽커(412)를 포함할 수도 있다.The loading device 41 may include a plurality of loading buffers 413 that can accommodate semiconductor devices of different sizes so as to perform a loading process on semiconductor devices formed of various sizes. In addition, the loading picker 412 adjusts the spacing of nozzles (not shown) for adsorbing the semiconductor device, so that the semiconductor trays having different sizes are transferred to the test tray T from the customer tray via the loading buffer 413. ) Can be stored. The loading picker 412 may adjust the distance between the nozzles in at least one of the first axis direction (X-axis direction) and the second axis direction (Y-axis direction). Although not shown, the loading device 41 may include a plurality of loading pickers 412 capable of transferring semiconductor devices having different sizes so as to perform a loading process on semiconductor devices having various sizes.

한편, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1, 도 2에 도시됨)은 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 테스트공정을 수행할 수 있도록 서로 다른 크기의 반도체 소자에 대해 테스트공정을 수행할 수 있는 복수개의 테스트장치(3, 도 2에 도시됨)를 포함할 수도 있다. 상기 테스트장치(3, 도 2에 도시됨)들에 설치된 콘택유닛(312, 도 10에 도시됨)들은 서로 다른 간격으로 이격되어 형성된 콘택소켓들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 테스트장치(3, 도 2에 도시됨)들에 설치된 테스트장비(200, 도 10에 도시됨)들은 서로 다른 간격으로 이격되어 형성된 테스트소켓들을 포함할 수 있다.Meanwhile, the semiconductor device handling system 1 (shown in FIG. 2) according to the present invention may perform a test process on semiconductor devices having different sizes so that the test process may be performed on semiconductor devices formed of various sizes. It may also include a plurality of test devices 3 (shown in FIG. 2). Contact units 312 (shown in FIG. 10) installed in the test apparatus 3 (shown in FIG. 2) may include contact sockets formed spaced apart from each other at different intervals. In addition, the test equipment 200 (shown in FIG. 10) installed in the test apparatuses 3 (shown in FIG. 2) may include test sockets spaced apart from each other at different intervals.

도 16 및 도 17을 참고하면, 상기 소팅장치(4)는 상기 로딩장치(41)를 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 로딩장치(41)들은 상기 소팅운반유닛(22)을 따라 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 복수개가 설치된다. 도 16에는 상기 소팅장치(4)가 2개의 로딩장치(41)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 소팅장치(4)는 3개 이상의 로딩장치(41)를 포함할 수도 있다. 상기 소팅운반유닛(22)은 상기 로딩장치(41)들이 설치된 방향을 따라 설치되는 로딩운반기구(221)를 포함한다. 상기 로딩운반기구(221)는 상기 로딩장치(41)들이 설치된 방향을 따라 테스트 트레이(T)를 운반한다. 상기 로딩이송수단은 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 로딩운반기구(221)로 이송할 수 있다. 상기 로딩이송수단은 비어 있는 테스트 트레이(T)를 상기 로딩운반기구(221)에서 상기 로딩위치(41a)로 이송할 수도 있다. 상기 로딩운반기구(221)는 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 상기 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)들은 상기 로딩장치(41)들이 설치된 방향을 따라 서로 인접하게 설치될 수 있다.16 and 17, the sorting apparatus 4 may include a plurality of the loading apparatuses 41. In this case, a plurality of the loading devices 41 are installed along the sorting transport unit 22 in the second axis direction (Y-axis direction). Although the sorting apparatus 4 is illustrated in FIG. 16 as including two loading apparatuses 41, the present invention is not limited thereto, and the sorting apparatus 4 may include three or more loading apparatuses 41. The sorting transport unit 22 includes a loading transport mechanism 221 installed along the direction in which the loading devices 41 are installed. The loading transport mechanism 221 carries the test tray T along the direction in which the loading devices 41 are installed. The loading transfer means may transfer the test tray T on which the loading process is completed, to the loading transport mechanism 221. The loading transfer means may transfer the empty test tray T from the loading transport mechanism 221 to the loading position 41a. The loading transport mechanism 221 may include at least one conveyor 2a (shown in FIG. 4) for transporting the test tray T. The conveyors 2a (shown in FIG. 4) may be installed adjacent to each other along the direction in which the loading devices 41 are installed.

도 18을 참고하면, 상기 언로딩장치(42)는 상기 언로딩스택커(421), 상기 언로딩픽커(422), 상기 언로딩버퍼(423) 및 상기 언로딩개폐기구(424)를 포함한다.Referring to FIG. 18, the unloading device 42 includes the unloading stacker 421, the unloading picker 422, the unloading buffer 423, and the unloading opening and closing mechanism 424. .

상기 언로딩스택커(421)는 테스트된 반도체 소자가 담겨질 복수개의 고객트레이를 지지한다. 상기 고객트레이들은 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되어 상기 언로딩스택커(421)에 지지될 수 있다. 상기 언로딩스택커(421)는 테스트된 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이를 상하로 적층하여 복수개 저장할 수도 있다.The unloading stacker 421 supports a plurality of customer trays in which the tested semiconductor device is to be contained. The customer trays may be spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction) to be supported by the unloading stacker 421. The unloading stacker 421 may stack up and down a customer tray containing the tested semiconductor devices and store the plurality of stacks.

상기 언로딩픽커(422)는 테스트된 반도체 소자를 상기 언로딩위치(42a)에 위치된 테스트 트레이(T)로부터 상기 언로딩버퍼(423)를 경유하여 상기 언로딩스택커(421)에 지지된 고객트레이에 수납시킨다. 상기 언로딩픽커(422)는 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(T)에서 상기 언로딩버퍼(423)로 이송하는 제1언로딩픽커(4221), 및 테스트된 반도체 소자를 상기 언로딩버퍼(423)에서 고객트레이로 이송하는 제2언로딩픽커(4222)를 포함할 수도 있다.The unloading picker 422 is supported by the unloading stacker 421 from the test tray T positioned at the unloading position 42a via the unloading buffer 423. Put it in the customer tray. The unloading picker 422 transfers the tested semiconductor device from the test tray T to the unloading buffer 423. The unloading picker 422 transfers the tested semiconductor device to the unloading buffer 423. It may also include a second unloading picker (4222) for transferring to the customer tray.

상기 언로딩버퍼(423)는 상기 언로딩위치(42a)와 상기 언로딩스택커(421) 사이에 위치되게 설치된다. 상기 언로딩버퍼(423)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 상기 언로딩장치(42)는 복수개의 언로딩버퍼(423)를 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 언로딩버퍼(423)들은 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되어 설치될 수 있다. 상기 언로딩버퍼(423)들은 개별적으로 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동할 수 있다.The unloading buffer 423 is installed to be located between the unloading position 42a and the unloading stacker 421. The unloading buffer 423 may be installed to be movable in the first axis direction (X axis direction). The unloading device 42 may include a plurality of unloading buffers 423. In this case, the unloading buffers 423 may be spaced apart from each other in the second axis direction (Y-axis direction). The unloading buffers 423 may individually move in the first axis direction (X axis direction).

상기 언로딩개폐기구(424)는 상기 언로딩위치(42a)에 위치되게 설치된다. 상기 언로딩개폐기구(424)가 상기 언로딩위치(42a)에 위치된 테스트 트레이(T)를 개방시키면, 상기 언로딩픽커(422)는 상기 언로딩개폐기구(424)에 의해 개방된 테스트 트레이(T)로부터 테스트된 반도체 소자를 분리시킨다.The unloading opening and closing mechanism 424 is installed to be located at the unloading position 42a. When the unloading opening and closing mechanism 424 opens the test tray T positioned at the unloading position 42a, the unloading picker 422 is opened by the unloading opening and closing mechanism 424. The tested semiconductor device is separated from (T).

상기 언로딩장치(42)는 상기 언로딩개폐기구(424)를 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 언로딩개폐기구(424)들은 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되게 설치될 수 있다. 상기 언로딩개폐기구(424)들은 각각 서로 상이한 거리로 이격되어 형성된 복수개의 언로딩개폐핀(미도시)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 언로딩장치(42)는 서로 다른 크기의 반도체 소자를 수납하기 위한 테스트 트레이(T)들을 개폐시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 반도체 소자가 다른 크기로 형성된 것으로 바뀌더라도, 바뀐 반도체 소자의 크기에 대응되는 언로딩개폐기구(424)를 이용함으로서 언로딩공정을 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대한 대응력을 향상시킬 수 있다. 도 18에는 상기 언로딩장치(42)가 4개의 언로딩개폐기구(424)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 언로딩장치(42)는 2개, 3개, 5개 이상의 언로딩개폐기구(424)를 포함할 수도 있다.The unloading device 42 may include a plurality of unloading opening and closing mechanisms 424. In this case, the unloading opening and closing mechanisms 424 may be spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction). The unloading opening and closing mechanisms 424 may include a plurality of unloading opening and closing pins (not shown) formed to be spaced apart from each other at different distances. Accordingly, the unloading device 42 may open and close the test trays T for accommodating semiconductor devices having different sizes. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can perform the unloading process by using the unloading opening and closing mechanism 424 corresponding to the size of the changed semiconductor device, even if the semiconductor device is changed to a different size. have. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can improve the responsiveness to semiconductor devices formed in various sizes. In FIG. 18, the unloading device 42 includes four unloading opening and closing mechanisms 424, but is not limited thereto. The unloading device 42 may include two, three, five or more unloading devices. It may also include a loading and closing mechanism 424.

상기 언로딩장치(42)는 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 언로딩공정을 수행할 수 있도록 서로 다른 크기의 반도체 소자를 수납할 수 있는 복수개의 언로딩버퍼(423)를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 언로딩픽커(422)는 반도체 소자를 흡착하기 위한 노즐(미도시)들의 간격을 조절함으로써, 서로 다른 크기의 반도체 소자를 테스트 트레이(T)에서 상기 언로딩버퍼(423)를 경유하여 고객트레이에 수납시킬 수 있다. 상기 언로딩픽커(422)는 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향) 중에서 적어도 하나의 방향으로 상기 노즐들의 간격을 조절할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 언로딩장치(42)는 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 언로딩공정을 수행할 수 있도록 서로 다른 크기의 반도체 소자를 이송할 수 있는 복수개의 언로딩픽커(422)를 포함할 수도 있다.The unloading device 42 may include a plurality of unloading buffers 423 for accommodating semiconductor devices having different sizes so as to perform an unloading process on semiconductor devices formed of various sizes. In addition, the unloading picker 422 adjusts the interval between nozzles (not shown) for adsorbing the semiconductor device, thereby allowing semiconductor devices of different sizes to pass through the unloading buffer 423 from the test tray T. Can be stored in the customer tray. The unloading picker 422 may adjust the distance between the nozzles in at least one of the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction). Although not shown, the unloading device 42 may include a plurality of unloading pickers 422 capable of transferring semiconductor devices having different sizes so as to perform an unloading process on semiconductor devices having various sizes. It may be.

도 16 및 도 18을 참고하면, 상기 소팅장치(4)는 상기 언로딩장치(42)를 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 언로딩장치(42)들은 상기 소팅운반유닛(22)을 따라 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 복수개가 설치된다. 도 16에는 상기 소팅장치(4)가 2개의 언로딩장치(42)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 소팅장치(4)는 3개 이상의 언로딩장치(42)를 포함할 수도 있다. 상기 소팅운반유닛(22)은 상기 언로딩장치(42)들이 설치된 방향을 따라 설치되는 언로딩운반기구(222)를 포함한다. 상기 언로딩운반기구(222)는 상기 언로딩장치(42)들이 설치된 방향을 따라 테스트 트레이(T)를 운반한다. 상기 언로딩이송수단은 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 언로딩운반기구(222)에서 상기 언로딩위치(42a)로 이송할 수 있다. 상기 언로딩이송수단은 상기 언로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 언로딩운반기구(222)로 이송할 수 있다. 상기 언로딩운반기구(222)는 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 상기 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)들은 상기 언로딩장치(42)들이 설치된 방향을 따라 서로 인접하게 설치될 수 있다. 상기 언로딩운반기구(222)와 상기 로딩운반기구(221, 도 16에 도시됨)는 서로 연결되게 설치될 수 있다.16 and 18, the sorting device 4 may include a plurality of unloading devices 42. In this case, a plurality of the unloading devices 42 are installed along the sorting conveying unit 22 in the second axial direction (Y-axis direction). Although the sorting device 4 is illustrated in FIG. 16 as including two unloading devices 42, the present invention is not limited thereto, and the sorting device 4 may include three or more unloading devices 42. have. The sorting conveying unit 22 includes an unloading conveying mechanism 222 which is installed along the direction in which the unloading devices 42 are installed. The unloading transport mechanism 222 carries the test tray T along the direction in which the unloading devices 42 are installed. The unloading transfer means may transfer the test tray T on which the test process is completed, from the unloading transport mechanism 222 to the unloading position 42a. The unloading transfer means may transfer the test tray T on which the unloading process is completed, to the unloading transport mechanism 222. The unloading transport mechanism 222 may include at least one conveyor 2a (shown in FIG. 4) for transporting the test tray T. The conveyors 2a and 4 may be installed adjacent to each other along the direction in which the unloading devices 42 are installed. The unloading transport mechanism 222 and the loading transport mechanism 221 (shown in FIG. 16) may be installed to be connected to each other.

도 2 및 도 19를 참고하면, 상기 소팅장치(4)는 테스트된 반도체 소자에 제품정보를 표시하기 위한 표시기구(425)를 더 포함한다.2 and 19, the sorting apparatus 4 further includes a display mechanism 425 for displaying product information on the tested semiconductor device.

상기 표시기구(425)는 상기 언로딩장치(42)에 설치된다. 상기 표시기구(425)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자에 상기 제품정보를 표시한다. 상기 제품정보는 반도체 소자에 부여하는 아이디(ID), 반도체 소자의 사양, 반도체 소자의 종류, 반도체 소자의 제조일자, 반도체 소자에 대한 테스트 결과에 따른 등급 등 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 표시기구(425)는 상기 제품정보를 바코드(Barcode) 형태로 반도체 소자에 표시할 수 있다. 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)이 상기 소팅장치(4)를 복수개 포함하는 경우, 상기 소팅장치(4)들 각각에 상기 표시기구(425)가 설치될 수 있다. 상기 소팅장치(4)가 상기 언로딩장치(42)를 복수개 포함하는 경우, 상기 언로딩장치(42)들 각각에 상기 표시기구(425)가 설치될 수 있다.The display mechanism 425 is installed in the unloading device 42. The display mechanism 425 displays the product information on the semiconductor device accommodated in the test tray T. The product information may include at least one of an ID assigned to the semiconductor device, a specification of the semiconductor device, a type of the semiconductor device, a manufacturing date of the semiconductor device, and a grade according to a test result of the semiconductor device. The display mechanism 425 may display the product information on a semiconductor device in the form of a barcode. When the semiconductor device handling system 1 according to the present invention includes a plurality of the sorting devices 4, the display mechanism 425 may be installed in each of the sorting devices 4. When the sorting device 4 includes a plurality of the unloading devices 42, the display mechanism 425 may be installed on each of the unloading devices 42.

상기 표시기구(425)는 표시위치(42b)에 위치된 테스트 트레이(T)의 위에 위치되게 설치된다. 상기 표시위치(42b)는 상기 언로딩위치(42a)로부터 소정 거리 이격된 위치이다. 테스트 트레이(T)는 상기 소팅운반유닛(22)에서 상기 표시위치(42b)를 경유하여 상기 언로딩위치(42a)로 이송된다. 상기 표시기구(425)는 잉크젯 프린트(Ink Jet Print) 방식으로 반도체 소자에 상기 제품정보를 인쇄함으로써, 상기 제품정보를 반도체 소자에 표시할 수 있다. 상기 표시기구(425)는 레이저(Laser)를 이용하여 상기 제품정보를 반도체 소자에 음각으로 새김으로써, 반도체 소자에 상기 제품정보를 표시할 수도 있다. 상기 표시기구(425)는 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동하면서 반도체 소자에 상기 제품정보를 표시할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 표시기구(425)는 상기 언로딩스택커(41)에 지지된 고객트레이의 위에 위치되게 설치될 수도 있다. 이 경우, 상기 표시기구(425)는 고객트레이에 담겨진 반도체 소자에 상기 제품정보를 표시할 수 있다. 상기 언로딩이송수단은 상기 소팅운반유닛(22)에 지지된 테스트 트레이(T)를 상기 표시위치(42b)를 경유하여 상기 언로딩위치(42a)로 이송할 수 있다.The display mechanism 425 is provided to be located above the test tray T located at the display position 42b. The display position 42b is a position spaced apart from the unloading position 42a by a predetermined distance. The test tray T is transferred from the sorting transport unit 22 to the unloading position 42a via the display position 42b. The display mechanism 425 may display the product information on the semiconductor device by printing the product information on the semiconductor device by an ink jet print method. The display mechanism 425 may display the product information on the semiconductor device by engraving the product information on the semiconductor device using a laser. The display mechanism 425 may display the product information on the semiconductor device while moving in the first axis direction (X axis direction) and the second axis direction (Y axis direction). Although not shown, the display mechanism 425 may be installed to be located above the customer tray supported by the unloading stacker 41. In this case, the display mechanism 425 may display the product information on the semiconductor device contained in the customer tray. The unloading transfer means may transfer the test tray T supported by the sorting transport unit 22 to the unloading position 42a via the display position 42b.

도 20을 참고하면, 상기 소팅장치(4)는 테스트 트레이(T)를 보관하기 위한 트레이스택커(43)를 더 포함한다.Referring to FIG. 20, the sorting apparatus 4 further includes a tracer stack 43 for storing a test tray T.

상기 트레이스택커(43)는 비어 있는 테스트 트레이(T)를 복수개 보관한다. 테스트 트레이(T)들은 상하로 적층되어 상기 트레이스택커(43)에 보관될 수 있다. 상기 트레이스택커(43)는 상기 로딩장치(41)와 상기 언로딩장치(42) 사이에 위치되게 설치된다. 도시되지 않았지만, 상기 트레이스택커(43)는 상기 소팅장치(4) 옆에 위치되게 설치될 수도 있다.The tracer stacker 43 stores a plurality of empty test trays T. The test trays T may be stacked up and down and stored in the trace stacker 43. The tracer stacker 43 is installed to be located between the loading device 41 and the unloading device 42. Although not shown, the tracer stacker 43 may be installed to be located next to the sorting apparatus 4.

도시되지 않았지만, 상기 트레이스택커(43)는 테스트 트레이(T)를 이송하기 위한 스택커이송수단을 포함할 수 있다. 상기 스택커이송수단은 테스트 트레이(T)를 밀거나 테스트 트레이(T)를 당겨서 이송할 수 있다. 상기 스택커이송수단은 상기 트레이스택커(43)의 내부에 보관된 테스트 트레이(T)가 상기 로딩장치(41)로 이송되도록 상기 트레이스택커(43)의 내부에 보관된 테스트 트레이(T)를 상기 소팅운반유닛(22)으로 이송할 수 있다. 상기 스택커이송수단은 상기 언로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)가 상기 트레이스택커(43)의 내부로 이송되도록 상기 언로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 소팅운반유닛(22)에서 상기 트레이스택커(43)의 내부로 이송할 수 있다. 상기 스택커이송수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 테스트 트레이(T)를 이송할 수 있다.Although not shown, the tracer stacker 43 may include a stacker transport means for transporting the test tray T. The stacker transfer means may transfer the test tray T by pulling the test tray T or pulling the test tray T. The stacker transfer means includes a test tray T stored in the trace stacker 43 so that the test tray T stored in the trace stacker 43 is transferred to the loading device 41. It can be transferred to the sorting conveying unit 22. The stacker transporting means may include the test tray T in which the unloading process is completed, so that the test tray T in which the unloading process is completed is transferred to the inside of the trace stacker 43. It may be transferred into the tracer 43. The stacker transfer means is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw method using a motor and a ball screw, a gear method using a motor, a rack gear and a pinion gear, and a belt method using a motor, a pulley and a belt. The test tray T can be transferred using a linear motor or the like.

상기 소팅장치(4)는 상기 트레이스택커(43)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 트레이스택커(43)들은 각각 서로 다른 사양을 갖는 반도체 소자를 수납하기 위한 테스트 트레이(T)들을 보관한다. 상기 트레이스택커(43)들은 서로 다른 크기로 형성된 반도체 소자를 수납하기 위한 테스트 트레이(T)들을 보관할 수 있다. 예컨대, 상기 소팅장치(4)는 제1반도체 소자를 수납하기 위한 제1테스트 트레이(T1)를 보관하는 상기 제1트레이스택커(43a), 및 제2반도체 소자를 수납하기 위한 제2테스트 트레이(T2)를 보관하는 제2트레이스택커(43b)를 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 반도체 소자가 다른 사양 내지 다른 크기를 갖는 것으로 바뀌더라도, 바뀐 반도체 소자의 사양 내지 크기에 대응되는 테스트 트레이를 상기 트레이스택커(43)들로부터 선택적으로 배출함으로써, 바뀐 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정 및 언로딩공정을 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 다양한 사양 내지 크기를 갖는 반도체 소자에 대한 대응력을 향상시킬 수 있다.The sorting apparatus 4 may include a plurality of the trace stackers 43. The trace stackers 43 store test trays T for accommodating semiconductor devices having different specifications. The trace stackers 43 may store test trays T for accommodating semiconductor devices having different sizes. For example, the sorting apparatus 4 may include the first trace stacker 43a for storing a first test tray T1 for accommodating a first semiconductor element, and a second test tray for accommodating a second semiconductor element. A second trace stacker 43b for storing the T2 may be included. Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention may change the test tray corresponding to the specification or size of the changed semiconductor device from the trace stackers 43 even if the semiconductor device is changed to have a different specification or a different size. By selectively discharging, the loading process, the test process and the unloading process for the changed semiconductor element can be performed. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can improve the responsiveness to semiconductor devices having various specifications or sizes.

도 20을 참고하면, 상기 트레이스택커(43)들은 상기 소팅운반유닛(22)을 따라 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 복수개가 설치된다. 도 20에는 상기 소팅장치(4)가 3개의 트레이스택커(43)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 소팅장치(4)는 2개, 4개 이상의 트레이스택커(43)를 포함할 수도 있다. 상기 소팅운반유닛(22)은 상기 트레이스택커(43)들이 설치된 방향을 따라 설치되는 스택커운반기구(223)를 포함한다. 상기 스택커운반기구(223)는 상기 트레이스택커(43)들이 설치된 방향을 따라 테스트 트레이(T)를 운반한다. 상기 스택커운반기구(223)는 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 상기 컨베이어(2a, 도 4에 도시됨)들은 상기 트레이스택커(43)들이 설치된 방향을 따라 서로 인접하게 설치될 수 있다. 상기 스택커운반기구(223)는 일측이 상기 로딩운반기구(221)에 연결되게 설치되고, 타측이 상기 언로딩운반기구(222)에 연결되게 설치될 수 있다.Referring to FIG. 20, a plurality of the tracer stackers 43 may be installed along the sorting transport unit 22 in the second axial direction (Y-axis direction). 20, the sorting apparatus 4 includes three trace stackers 43, but the present disclosure is not limited thereto, and the sorting apparatus 4 may include two, four or more trace stackers 43. It may also include. The sorting conveying unit 22 includes a stack conveying mechanism 223 installed along the direction in which the tracer stackers 43 are installed. The stack transfer mechanism 223 carries the test tray T along the direction in which the trace stackers 43 are installed. The stack carrying mechanism 223 may include at least one conveyor 2a (shown in FIG. 4) for carrying the test tray T. The conveyors 2a and 4 may be installed adjacent to each other along the direction in which the tracer stackers 43 are installed. The stack carrying mechanism 223 may be installed so that one side is connected to the loading carrying mechanism 221 and the other side is connected to the unloading carrying mechanism 222.

반도체 소자가 다른 사양 내지 다른 사양을 갖는 것으로 바뀐 경우, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)는 상기 트레이스택커(43)들 중에서 바뀐 반도체 소자의 사양 내지 크기에 대응되는 테스트 트레이가 보관된 트레이스택커(43)로부터 테스트 트레이(T)를 배출하여 상기 스택커운반기구(223)로 이송할 수 있다. 이러한 작업은 해당 트레이스택커(43)에 설치된 스택커이송수단에 의해 이루어질 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 바뀌기 이전의 반도체 소자에 대해 언로딩공정이 수행됨에 따라 비게 되는 테스트 트레이(T)가 상기 스택커운반기구(223)로 이송되면, 해당 테스트 트레이(T)에 대응되는 트레이스택커(43)로 해당 테스트 트레이(T)를 이송하여 회수할 수 있다. 이러한 작업은 해당 트레이스택커(43)에 설치된 스택커이송수단에 의해 이루어질 수 있다.When the semiconductor device is changed to have a different specification or a different specification, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention stores a test tray corresponding to the specification or size of the changed semiconductor device among the tracers 43. The test tray T may be discharged from the trace stacker 43 and transferred to the stack transfer device 223. This operation may be performed by the stacker transfer means installed in the corresponding stacker 43. In addition, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention, when the test tray (T) which is empty as the unloading process is performed for the semiconductor device before the change is transferred to the stack carrier mechanism 223, the corresponding test The test tray T may be transferred and collected by a trace stacker 43 corresponding to the tray T. This operation may be performed by the stacker transfer means installed in the corresponding stacker 43.

도 2, 도 3 및 도 21을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅운반유닛(22)으로부터 이송되는 테스트 트레이(T)를 회전시키기 위한 제1스핀유닛(5)을 더 포함한다.2, 3, and 21, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention may include a first spin unit 5 for rotating a test tray T transferred from the sorting transport unit 22. It includes more.

상기 제1스핀유닛(5)은 테스트 트레이(T)가 제1방향에서 상기 제1방향과 상이한 제2방향을 향하도록 테스트 트레이(T)를 회전시킨다. 상기 제1스핀유닛(5)은 테스트 트레이(T)가 향하는 방향이 90°전환되도록 테스트 트레이(T)를 회전시킬 수 있다. 즉, 상기 제1방향과 상기 제2방향은 서로 수직한 방향일 수 있다. 상기 소팅운반유닛(22)으로부터 이송된 테스트 트레이(T)는 상기 제1스핀유닛(5)에 의해 상기 제2방향을 향하도록 회전된 후에 상기 테스트운반유닛(21, 도 3에 도시됨)으로 이송된다. 상기 제1스핀유닛(5)에 의해 회전된 테스트 트레이(T)는 상기 연결운반유닛(23)을 경유하여 상기 테스트운반유닛(21)으로 이송될 수 있다. 상기 제1스핀유닛(5)은 상기 소팅운반유닛(22)의 출구 및 상기 제1연결운반기구(231, 도 2에 도시됨)의 입구 사이에 위치되게 설치될 수 있다.The first spin unit 5 rotates the test tray T such that the test tray T faces a second direction different from the first direction in the first direction. The first spin unit 5 may rotate the test tray T so that the direction in which the test tray T faces is turned 90 °. That is, the first direction and the second direction may be perpendicular to each other. The test tray T transferred from the sorting transport unit 22 is rotated to face the second direction by the first spin unit 5 and then to the test transport unit 21 (shown in FIG. 3). Transferred. The test tray T rotated by the first spin unit 5 may be transferred to the test transport unit 21 via the connection transport unit 23. The first spin unit 5 may be installed between the outlet of the sorting transport unit 22 and the inlet of the first connection transport mechanism 231 (shown in FIG. 2).

상기 제1스핀유닛(5)은 상기 소팅장치(4)와 상기 테스트장치(3)가 향하는 방향에 따라 테스트 트레이(T)를 선택적으로 회전시킬 수 있다. 일반적으로 테스트 트레이(T)는 가로변과 세로변의 길이가 서로 다른 직사각형 형태로 형성되는데, 상기 소팅장치(4)와 상기 테스트장치(3)는 가로변과 세로변이 동일한 방향을 향한 상태에서 상기 로딩공정, 상기 언로딩공정 및 상기 테스트공정을 수행한다. 이 경우, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 소팅장치(4)가 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 설치되고 상기 테스트장치(3)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 설치되면, 상기 소팅장치(4)와 상기 테스트장치(3)는 서로 다른 방향을 향하게 설치된다. 이에 따라, 상기 소팅장치(4)로부터 배출된 테스트 트레이(T)가 상기 제1방향을 향한 상태로 상기 제1스핀유닛(5)으로 운반되면, 상기 제1스핀유닛(5)은 테스트 트레이(T)가 상기 테스트장치(3)에서 테스트될 수 있는 방향을 향하도록 테스트 트레이(T)를 회전시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1스핀유닛(5)은 테스트 트레이(T)가 상기 제2방향을 향하도록 회전시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 소팅장치(4)와 상기 테스트장치(3)가 서로 동일한 방향을 향하게 설치된 경우, 상기 소팅운반유닛(22)으로부터 이송된 테스트 트레이(T)는 상기 제1스핀유닛(5)에 의해 회전되지 않고 상기 테스트운반유닛(21)으로 이송될 수 있다.The first spin unit 5 may selectively rotate the test tray T according to the direction in which the sorting device 4 and the test device 3 face. In general, the test tray (T) is formed in a rectangular shape with the length of the horizontal side and the vertical side different from each other, the sorting device (4) and the test device (3) is the loading process in a state in which the horizontal side and the vertical side in the same direction, The unloading process and the test process are performed. In this case, when the sorting apparatus 4 is installed in the second axial direction (Y-axis direction) and the test apparatus 3 is installed in the first axial direction (X-axis direction) as shown in FIG. 3. The sorting apparatus 4 and the test apparatus 3 are installed to face in different directions. Accordingly, when the test tray T discharged from the sorting device 4 is transported to the first spin unit 5 in a state facing the first direction, the first spin unit 5 may be a test tray ( The test tray T may be rotated such that T) faces a direction in which the test apparatus 3 can be tested. In this case, the first spin unit 5 may rotate so that the test tray T faces the second direction. Although not shown, when the sorting apparatus 4 and the test apparatus 3 are installed facing the same direction, the test tray T transferred from the sorting conveying unit 22 is the first spin unit 5. It may be transferred to the test transport unit 21 without being rotated by.

따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3)가 향하는 방향에 구애받지 않고 설치공간의 형태, 크기 등에 맞게 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3)를 배치하는 작업의 용이성과 자유도를 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3) 간에 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 동선이 최소화되도록 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3)를 배치하는 것이 가능하다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 하나의 테스트 트레이(T)를 기준으로 상기 로딩공정, 상기 테스트공정 및 상기 언로딩공정이 완료될 때까지 걸리는 시간을 줄임으로써, 테스트된 반도체 소자에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention is suitable for the sorting device 4 and the arrangement according to the shape, size, etc. of the installation space, regardless of the direction in which the sorting device 4 and the test device 3 face. The ease and freedom of work for arranging the test apparatus 3 can be improved. Accordingly, in the semiconductor device handling system 1 according to the present invention, the sorting device 4 and the sorting device 4 and the test device 3 are minimized so that a copper wire for transporting the test tray T between the sorting device 4 and the test device 3 is minimized. It is possible to arrange the test apparatus 3. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention reduces the time taken until the loading process, the test process and the unloading process are completed based on one test tray T, thereby testing the semiconductor tested. The productivity for the device can be improved.

도 21을 참고하면, 상기 제1스핀유닛(5)은 테스트 트레이(T)를 지지하기 위한 제1지지부재(51) 및 상기 제1지지부재(51)를 회전시키는 제1스핀기구(52)를 포함한다. Referring to FIG. 21, the first spin unit 5 includes a first support member 51 for supporting the test tray T and a first spin mechanism 52 for rotating the first support member 51. It includes.

상기 제1지지부재(51)는 테스트 트레이(T)를 지지할 수 있는 크기 및 형태로 형성된다. 상기 제1지지부재(51)는 테스트 트레이(T)에 상응하는 크기를 갖는 원반형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 테스트 트레이(T)가 회전되도록 지지할 수 있는 형태이면 사각판형 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.The first support member 51 is formed in a size and shape capable of supporting the test tray T. The first support member 51 may be formed in a disk shape having a size corresponding to that of the test tray T. However, the first support member 51 is not limited thereto. It may be formed in the form.

상기 제1스핀기구(52)는 상기 제1지지부재(51)를 회전시킴으로써, 상기 제1지지부재(51)에 지지된 테스트 트레이(T)를 회전시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1스핀기구(52)는 상기 제1지지부재(51)를 회전시키기 위한 회전력을 발생시키는 제1동력원을 포함할 수 있다. 상기 제1동력원은 모터일 수 있다. 상기 제1동력원은 상기 제1지지부재(51)의 회전축에 직접 결합됨으로써, 상기 제1지지부재(51)를 회전시킬 수 있다. 상기 제1동력원과 상기 제1지지부재(51)의 회전축이 서로 소정 거리 이격된 경우, 상기 제1스핀기구(52)는 상기 제1동력원과 상기 제1지지부재(51)의 회전축을 연결하기 위한 제1연결수단을 포함할 수도 있다. 상기 연결수단은 풀리 및 벨트일 수 있다.The first spin mechanism 52 may rotate the test tray T supported by the first support member 51 by rotating the first support member 51. Although not shown, the first spin mechanism 52 may include a first power source that generates a rotational force for rotating the first support member 51. The first power source may be a motor. The first power source may be directly coupled to the rotation shaft of the first support member 51 to rotate the first support member 51. When the rotation axis of the first power source and the first support member 51 are spaced apart from each other by a predetermined distance, the first spin mechanism 52 connects the rotation axis of the first power source and the first support member 51 to each other. It may also include a first connecting means for. The connecting means may be a pulley and a belt.

도 2, 도 3 및 도 22를 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트운반유닛(21, 도 2에 도시됨)으로부터 이송되는 테스트 트레이(T)를 회전시키기 위한 제2스핀유닛(6)을 더 포함한다.2, 3, and 22, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention is made to rotate the test tray (T) conveyed from the test transport unit (21, shown in Figure 2) It further comprises a two-spin unit (6).

상기 제2스핀유닛(6)은 테스트 트레이(T)가 상기 제2방향에서 상기 제1방향을 향하도록 테스트 트레이(T)를 회전시킨다. 상기 제2스핀유닛(6)은 테스트 트레이(T)가 향하는 방향이 90°전환되도록 테스트 트레이(T)를 회전시킬 수 있다. 상기 테스트운반유닛(21)으로부터 이송된 테스트 트레이(T)는 상기 제2스핀유닛(6)에 의해 상기 제1방향을 향하도록 회전된 후에 상기 소팅운반유닛(22)으로 이송된다. 상기 제2스핀유닛(6)은 상기 테스트운반유닛(21)에서 상기 연결운반유닛(23)을 경유하여 이송된 테스트 트레이(T)를 회전시킬 수 있다. 상기 제2스핀유닛(6)은 상기 제2연결운반기구(232, 도 2에 도시됨)의 출구 및 상기 소팅운반유닛(22)의 입구 사이에 위치되게 설치될 수 있다.The second spin unit 6 rotates the test tray T so that the test tray T faces the first direction in the second direction. The second spin unit 6 may rotate the test tray T so that the direction in which the test tray T faces is turned 90 °. The test tray T transferred from the test carrying unit 21 is rotated to face the first direction by the second spin unit 6 and then transferred to the sorting carrying unit 22. The second spin unit 6 may rotate the test tray T transferred from the test transport unit 21 via the connection transport unit 23. The second spin unit 6 may be installed to be located between an outlet of the second connection transport mechanism 232 (shown in FIG. 2) and an inlet of the sorting transport unit 22.

상기 제2스핀유닛(6)은 상기 소팅장치(4)와 상기 테스트장치(3)가 향하는 방향에 따라 테스트 트레이(T)를 선택적으로 회전시킬 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이 상기 소팅장치(4)가 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 설치되고 상기 테스트장치(3)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 설치되면, 상기 소팅장치(4)와 상기 테스트장치(3)는 서로 다른 방향을 향하게 설치된다. 이에 따라, 상기 테스트장치(3)로부터 배출된 테스트 트레이(T)가 상기 제2방향을 향한 상태로 상기 제2스핀유닛(6)으로 운반되면, 상기 제2스핀유닛(6)은 테스트 트레이(T)가 상기 소팅장치(4)에서 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정이 수행될 수 있는 방향을 향하도록 테스트 트레이(T)를 회전시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제2스핀유닛(6)은 테스트 트레이(T)가 상기 제1방향을 향하도록 회전시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 소팅장치(4)와 상기 테스트장치(3)가 서로 동일한 방향을 향하게 설치된 경우, 상기 테스트운반유닛(21)으로부터 이송된 테스트 트레이(T)는 상기 제2스핀유닛(6)에 의해 회전되지 않고 상기 소팅운반유닛(22)으로 이송될 수 있다.The second spin unit 6 may selectively rotate the test tray T according to the direction in which the sorting apparatus 4 and the test apparatus 3 face. As shown in FIG. 3, when the sorting apparatus 4 is installed in the second axial direction (Y-axis direction) and the test apparatus 3 is installed in the first axial direction (X-axis direction), the sorting is performed. The apparatus 4 and the test apparatus 3 are installed facing different directions. Accordingly, when the test tray T discharged from the test apparatus 3 is transported to the second spin unit 6 in a state facing the second direction, the second spin unit 6 may be a test tray ( The test tray T may be rotated such that T) faces a direction in which the loading process and the unloading process may be performed in the sorting apparatus 4. In this case, the second spin unit 6 may rotate the test tray T to face the first direction. Although not shown, when the sorting device 4 and the test device 3 are installed facing the same direction, the test tray T transferred from the test transport unit 21 is the second spin unit 6. It may be transferred to the sorting conveying unit 22 without being rotated by.

따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3)가 향하는 방향에 구애받지 않고 설치공간의 형태, 크기 등에 맞게 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3)를 배치하는 작업의 용이성과 자유도를 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3) 간에 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 동선이 최소화되도록 상기 소팅장치(4) 및 상기 테스트장치(3)를 배치하는 것이 가능하다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 하나의 테스트 트레이(T)를 기준으로 상기 로딩공정, 상기 테스트공정 및 상기 언로딩공정이 완료될 때까지 걸리는 시간을 줄임으로써, 테스트된 반도체 소자에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention is suitable for the sorting device 4 and the arrangement according to the shape, size, etc. of the installation space, regardless of the direction in which the sorting device 4 and the test device 3 face. The ease and freedom of work for arranging the test apparatus 3 can be improved. Accordingly, in the semiconductor device handling system 1 according to the present invention, the sorting device 4 and the sorting device 4 and the test device 3 are minimized so that a copper wire for transporting the test tray T between the sorting device 4 and the test device 3 is minimized. It is possible to arrange the test apparatus 3. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention reduces the time taken until the loading process, the test process and the unloading process are completed based on one test tray T, thereby testing the semiconductor tested. The productivity for the device can be improved.

도 22를 참고하면, 상기 제2스핀유닛(6)은 테스트 트레이(T)를 지지하기 위한 제2지지부재(61) 및 상기 제2지지부재(61)를 회전시키는 제2스핀기구(62)를 포함한다. Referring to FIG. 22, the second spin unit 6 includes a second support member 61 for supporting the test tray T and a second spin mechanism 62 for rotating the second support member 61. It includes.

상기 제2지지부재(61)는 테스트 트레이(T)를 지지할 수 있는 크기 및 형태로 형성된다. 상기 제2지지부재(61)는 테스트 트레이(T)에 상응하는 크기를 갖는 원반형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 테스트 트레이(T)가 회전되도록 지지할 수 있는 형태이면 사각판형 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.The second support member 61 is formed in a size and shape capable of supporting the test tray T. The second support member 61 may be formed in a disk shape having a size corresponding to that of the test tray T. However, the second support member 61 is not limited thereto. It may be formed in the form.

상기 제2스핀기구(62)는 상기 제2지지부재(61)를 회전시킴으로써, 상기 제2지지부재(61)에 지지된 테스트 트레이(T)를 회전시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2스핀기구(62)는 상기 제2지지부재(61)를 회전시키기 위한 회전력을 발생시키는 제2동력원을 포함할 수 있다. 상기 제2동력원은 모터일 수 있다. 상기 제2동력원은 상기 제2지지부재(61)의 회전축에 직접 결합됨으로써, 상기 제2지지부재(61)를 회전시킬 수 있다. 상기 제2동력원과 상기 제2지지부재(61)의 회전축이 서로 소정 거리 이격된 경우, 상기 제2스핀기구(62)는 상기 제2동력원과 상기 제2지지부재(61)의 회전축을 연결하기 위한 제2연결수단을 포함할 수도 있다. 상기 연결수단은 풀리 및 벨트일 수 있다.The second spin mechanism 62 may rotate the test tray T supported by the second support member 61 by rotating the second support member 61. Although not shown, the second spin mechanism 62 may include a second power source that generates a rotational force for rotating the second support member 61. The second power source may be a motor. The second power source may be directly coupled to the rotation shaft of the second support member 61 to rotate the second support member 61. When the rotation axis of the second power source and the second support member 61 are spaced apart from each other by a predetermined distance, the second spin mechanism 62 connects the rotation axis of the second power source and the second support member 61 to each other. It may also include a second connecting means for. The connecting means may be a pulley and a belt.

도 2 및 도 23을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 운반장치(2)를 통해 서로 이격되게 설치된 소팅장치(4, 도 2에 도시됨) 및 테스트장치(3, 도 2에 도시됨) 간에 테스트 트레이(T)를 운반할 수 있으므로, 반도체 소자에 대한 다른 공정을 수행하는 장치들과 용이하게 연결됨으로써 반도체 소자에 대한 다양한 공정 라인을 구현할 수 있다. 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자에 대해 외관검사를 수행하는 비젼장치(7, 도 23에 도시됨)를 더 포함한다.2 and 23, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention includes a sorting apparatus 4 (shown in FIG. 2) and a test apparatus 3 installed spaced apart from each other through the conveying apparatus 2. As shown in FIG. 2, the test tray T may be transported, and thus, various process lines for the semiconductor device may be realized by being easily connected to devices that perform other processes for the semiconductor device. The semiconductor device handling system 1 according to the present invention further includes a vision device 7 (shown in FIG. 23) for performing an external inspection on the semiconductor device housed in the test tray T. FIG.

상기 비젼장치(7)는 상기 운반장치(2)에 지지된 테스트 트레이(T) 위와 아래 중에서 적어도 하나의 위치에 위치되게 설치될 수 있다. 테스트 트레이(T)는 상기 운반장치(2)에 의해 운반되면서 상기 비젼장치(7)가 설치된 위치를 통과하게 된다. 테스트 트레이(T)가 상기 비젼장치(7)가 설치된 위치를 통과하는 과정에서, 상기 비젼장치(7)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자에 대한 외관검사를 수행할 수 있다. 예컨대, 상기 비젼장치(7)는 테스트 트레이(T)에 설치된 캐리어모듈들 중에서 반도체 소자가 수납되지 않은 캐리어모듈이 존재하는지 여부, 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자의 개수, 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자의 손상 여부 등의 외관검사를 수행할 수 있다. 상기 비젼장치(7)는 테스트 트레이(T)를 촬영하여 이미지를 획득한 후, 획득한 이미지를 기준이미지와 비교함으로써 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자에 대한 외관검사를 수행할 수 있다. 상기 기준이미지는 정상적인 외관을 갖는 반도체 소자에 대한 이미지이다. 상기 비젼장치(7)는 상기 기준이미지를 저장하기 위한 메모리를 포함할 수 있다. 상기 비젼장치(7)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 촬영하기 위한 카메라를 포함할 수 있다. 상기 비젼장치(7)는 상기 카메라를 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 카메라들은 상기 운반장치(2)가 테스트 트레이(T)를 운반하는 방향에 대해 수직한 방향으로 서로 이격되게 설치될 수 있다.The vision device 7 may be installed to be located at at least one position above and below the test tray T supported by the transport device 2. The test tray T passes through the position where the vision device 7 is installed while being carried by the transport device 2. While the test tray T passes through the position where the vision apparatus 7 is installed, the vision apparatus 7 may perform an external appearance inspection on the semiconductor device accommodated in the test tray T. For example, the vision apparatus 7 may determine whether there is a carrier module in which the semiconductor device is not accommodated among the carrier modules installed in the test tray T, the number of semiconductor devices accommodated in the test tray T, and the test tray T. ) May be inspected for appearance such as damage to the semiconductor device. The vision apparatus 7 may acquire an image by capturing the test tray T, and then perform an appearance inspection on the semiconductor device accommodated in the test tray T by comparing the acquired image with a reference image. The reference image is an image of a semiconductor device having a normal appearance. The vision device 7 may include a memory for storing the reference image. The vision device 7 may include a camera for photographing the semiconductor device accommodated in the test tray T. The vision device 7 may include a plurality of cameras. In this case, the cameras may be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the direction in which the transport device 2 carries the test tray T.

도 2 및 도 23을 참고하면, 상기 비젼장치(7, 도 23에 도시됨)는 상기 테스트운반유닛(21, 도 2에 도시됨), 상기 소팅운반유닛(22, 도 2에 도시됨) 및 상기 연결운반유닛(23, 도 2에 도시됨) 중에서 적어도 하나에 지지된 테스트 트레이(T)를 촬영하여 반도체 소자에 대한 외관검사를 수행할 수 있다. 상기 비젼장치(7)는 유선 통신과 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 외관검사에 대한 테스트 결과를 상기 소팅장치(4, 도 2에 도시됨)에 송신할 수 있다. 상기 소팅장치(4)는 상기 비젼장치(7)로부터 외관검사에 대한 테스트 결과를 수신하고, 수신된 테스트 결과에 따라 반도체 소자를 등급별로 분류할 수 있다.2 and 23, the vision apparatus 7 (shown in FIG. 23) includes the test transport unit 21 (shown in FIG. 2), the sorting transport unit 22 (shown in FIG. 2), and An external inspection of the semiconductor device may be performed by photographing the test tray T supported by at least one of the connection transport units 23 (shown in FIG. 2). The vision device 7 may transmit a test result for visual inspection to the sorting device 4 (shown in FIG. 2) using at least one of wired communication and wireless communication. The sorting device 4 may receive a test result for visual inspection from the vision device 7 and classify the semiconductor devices according to grades according to the received test results.

도 2 및 도 23을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 제거하기 위한 제거장치(8, 도 23에 도시됨)를 더 포함할 수 있다.2 and 23, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention further includes a removal device 8 (shown in FIG. 23) for removing a semiconductor device identified as defective from the test tray T. It may include.

상기 제거장치(8)는 상기 운반장치(2)에 지지된 테스트 트레이(T)로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 제거할 수 있다. 테스트 트레이(T)는 상기 운반장치(2)에 의해 상기 소팅장치(4, 도 2에 도시됨)로 운반되는 도중에 상기 제거장치(8)에 의해 불량으로 확인된 반도체 소자가 제거될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)가 불량으로 확인된 반도체 소자가 제거된 상태로 상기 소팅장치(4)에 위치되도록 함으로써, 상기 소팅장치(4)가 상기 언로딩공정을 수행해야 하는 반도체 소자의 개수를 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 소팅장치(4)가 상기 언로딩공정을 수행하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 언로딩공정을 수행함에 있어 상기 소팅장치(4)에 가해지는 부하를 줄임으로써, 상기 소팅장치(4)에 대한 오류 발생률을 줄일 수 있다.The removal device 8 may remove the semiconductor device identified as defective from the test tray T supported by the transport device 2. While the test tray T is transported to the sorting device 4 (shown in FIG. 2) by the conveying device 2, the semiconductor device identified as defective by the removing device 8 may be removed. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention allows the sorting device 4 to be placed in the sorting device 4 in a state in which a test device T is identified as defective and the semiconductor device is removed. The number of semiconductor devices that need to be unloaded can be reduced. Accordingly, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention can reduce the time taken for the sorting device 4 to perform the unloading process. In addition, the semiconductor device handling system 1 according to the present invention may reduce an error occurrence rate for the sorting device 4 by reducing the load on the sorting device 4 in performing the unloading process. .

도 2 및 도 23을 참고하면, 상기 제거장치(8, 도 23에 도시됨)는 상기 테스트운반유닛(21, 도 2에 도시됨), 상기 소팅운반유닛(22, 도 2에 도시됨) 및 상기 연결운반유닛(23, 도 2에 도시됨) 중에서 적어도 하나에 지지된 테스트 트레이(T)로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 제거할 수 있다. 상기 제거장치(8)는 유선 통신과 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 반도체 소자에 대한 테스트 결과를 수신할 수 있다. 상기 제거장치(8)는 상기 테스트장치(3)들 및 상기 비젼장치(7) 중에서 적어도 하나로부터 반도체 소자에 대한 테스트 결과를 수신할 수 있다. 상기 제거장치(8)는 수신된 테스트 결과에 따라 테스트 트레이(T)로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 제거할 수 있다.2 and 23, the removal device 8 (shown in FIG. 23) includes the test transport unit 21 (shown in FIG. 2), the sorting transport unit 22 (shown in FIG. 2), and The semiconductor device identified as defective may be removed from the test tray T supported by at least one of the connection transport units 23 (shown in FIG. 2). The removal device 8 may receive a test result for the semiconductor device using at least one of wired communication and wireless communication. The removal device 8 may receive a test result for the semiconductor device from at least one of the test devices 3 and the vision device 7. The removal device 8 may remove the semiconductor device identified as defective from the test tray T according to the received test result.

도 23을 참고하면, 상기 제거장치(8)는 상기 운반장치(2)에 지지된 테스트 트레이(T)로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 픽업하기 위한 제거픽커(81)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23, the removal apparatus 8 may include a removal picker 81 for picking up a semiconductor element which is identified as defective from the test tray T supported by the transport apparatus 2.

상기 제거픽커(81)는 상기 운반장치(2)에 지지된 테스트 트레이(T) 위에 위치되게 설치될 수 있다. 테스트 트레이(T)는 상기 운반장치(2)에 의해 운반되면서 상기 제거픽커(81) 아래를 통과하게 된다. 상기 제거픽커(81)는 그 아래에 위치된 테스트 트레이(T)로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 픽업함으로써, 테스트 트레이(T)로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 제거할 수 있다. 상기 제거픽커(81)는 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동하면서 불량으로 확인된 반도체 소자를 픽업할 수 있다. 상기 제거픽커(81)는 승강할 수도 있다.The removal picker 81 may be installed to be positioned on a test tray T supported by the transport device 2. The test tray T passes under the removal picker 81 while being transported by the transport device 2. The removal picker 81 may remove the semiconductor device identified as defective from the test tray T by picking up the semiconductor element identified as defective from the test tray T positioned below it. The removal picker 81 may pick up a semiconductor device that is identified as defective while moving in the first axis direction (X-axis direction) and the second axis direction (Y-axis direction). The removal picker 81 may be elevated.

도 23을 참고하면, 상기 제거장치(8)는 불량으로 확인된 반도체 소자를 보관하기 위한 제거스택커(82)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23, the removal apparatus 8 may include a removal stacker 82 for storing a semiconductor device identified as defective.

상기 제거스택커(82)는 불량으로 확인된 반도체 소자를 수납하기 위한 제거트레이(83)를 지지한다. 상기 제거스택커(82)는 상기 운반장치(2)로부터 소정 거리 이격되게 설치된다. 상기 제거픽커(81)는 테스트 트레이(T)로부터 불량으로 확인 반도체 소자를 픽업한 후에, 픽업한 반도체 소자를 상기 제거스택커(82)에 지지된 제거트레이(83)에 수납시킬 수 있다. 상기 제거스택커(82)는 복수개의 제거트레이(83)를 지지할 수 있다. 상기 제거스택커(82)는 불량으로 확인된 반도체 소자들이 수납된 제거트레이(83)를 상하로 적층하여 복수개 저장할 수도 있다.The removal stacker 82 supports the removal tray 83 for accommodating the semiconductor device identified as defective. The removal stacker 82 is installed to be spaced apart from the conveying apparatus 2 by a predetermined distance. After the pickup picker 81 picks up the defective semiconductor device from the test tray T, the picked-up semiconductor device may be accommodated in the removal tray 83 supported by the removal stacker 82. The removal stacker 82 may support the plurality of removal trays 83. The removal stacker 82 may stack a plurality of removal trays 83 in which the semiconductor devices, which have been identified as defective, are stored.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the art that various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have knowledge.

1 : 반도체 소자 핸들링 시스템 2 : 운반장치 3 : 테스트장치
4 : 소팅장치 5 : 제1스핀유닛 6 : 제2스핀유닛 7 : 비젼장치
8 : 제거장치 T : 테스트 트레이 21 : 테스트운반유닛
22 : 소팅운반유닛 23 : 연결운반유닛 200 : 테스트장비DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor element handling system 2 Carrier 3 Test apparatus
4 sorting device 5 first spin unit 6 second spin unit 7 vision device
8: removal device T: test tray 21: test transport unit
22: sorting transport unit 23: connection transport unit 200: test equipment

Claims (13)

테스트될 반도체 소자를 테스트 트레이에 수납시키는 로딩공정 및 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 분리하는 언로딩공정을 수행하는 N개(N은 0보다 큰 정수)의 소팅장치;
상기 소팅장치가 설치된 방향을 따라 테스트 트레이를 운반하기 위해 설치되는 소팅운반유닛;
상기 소팅장치로부터 이격되게 설치되고, 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키는 테스트공정을 수행하는 M개(M은 N보다 큰 정수)의 테스트장치;
상기 테스트장치들이 설치된 방향을 따라 테스트 트레이를 운반하기 위해 설치되는 테스트운반유닛; 및
테스트 트레이가 상기 소팅장치와 상기 테스트장치 간에 이송되도록 상기 소팅운반유닛과 상기 테스트운반유닛 각각에 연결되게 설치된 연결운반유닛을 포함하는 반도체 소자 핸들링 시스템.N sorting apparatuses (N is an integer greater than 0) for performing a loading process for accommodating the semiconductor element to be tested in a test tray and an unloading process for separating the tested semiconductor element from the test tray;
A sorting transport unit installed to transport the test tray along the direction in which the sorting device is installed;
M test apparatuses (M is an integer greater than N) which are installed to be spaced apart from the sorting apparatus and perform a test process of connecting the semiconductor elements stored in the test tray to the test equipment;
A test transport unit installed to transport the test tray along the direction in which the test devices are installed; And
And a connection transport unit installed to be connected to each of the sorting transport unit and the test transport unit such that a test tray is transferred between the sorting device and the test device. 제1항에 있어서,
상기 소팅운반유닛에서 상기 테스트운반유닛으로 운반되는 테스트 트레이가 향하는 방향이 전환되도록 상기 소팅운반유닛으로부터 이송된 테스트 트레이를 회전시키는 제1스핀유닛; 및
상기 테스트운반유닛에서 상기 소팅운반유닛으로 운반되는 테스트 트레이가 향하는 방향이 전환되도록 상기 테스트운반유닛으로부터 이송된 테스트 트레이를 회전시키는 제2스핀유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.The method of claim 1,
A first spin unit for rotating the test tray conveyed from the sorting conveying unit so that a direction of the test tray conveyed from the sorting conveying unit to the test conveying unit is changed; And
And a second spin unit for rotating the test tray conveyed from the test conveying unit so that a direction of the test tray conveyed from the test conveying unit to the sorting conveying unit is changed. 제1항에 있어서,
상기 연결운반유닛은 상기 소팅운반유닛으로부터 이송되는 테스트 트레이를 상기 테스트운반유닛으로 운반하는 제1연결운반기구, 및 상기 테스트운반유닛으로부터 이송되는 테스트 트레이를 상기 소팅운반유닛으로 운반하는 제2연결운반기구를 포함하고;
상기 제1연결운반기구는 일측이 상기 소팅운반유닛의 출구측에 연결되고, 타측이 상기 테스트운반유닛의 입구측에 연결되게 설치되고;
상기 제2연결운반기구는 일측이 상기 테스트운반유닛의 출구측에 연결되게 설치되고, 타측이 상기 소팅운반유닛의 입구측에 연결되게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.The method of claim 1,
The connection transport unit includes a first connection transport mechanism for transporting the test tray transported from the sorting transport unit to the test transport unit, and a second connection transport transporting the test tray transported from the test transport unit to the sorting transport unit. An appliance;
The first connection transport mechanism is installed such that one side is connected to the outlet side of the sorting transport unit and the other side is connected to the inlet side of the test transport unit;
The second connection transport mechanism is a semiconductor device handling system, characterized in that one side is installed to be connected to the outlet side of the test transport unit, the other side is connected to the inlet side of the sorting transport unit. 제3항에 있어서,
상기 연결운반유닛은 테스트 트레이에 대한 우회운반경로를 형성하는 제3연결운반기구를 포함하고;
상기 제3연결운반기구는 일측이 상기 제1연결운반기구에 연결되고, 타측이 상기 제2연결운반기구에 연결되게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.The method of claim 3,
The connection transport unit includes a third connection transport mechanism that forms a bypass transport path for the test tray;
The third connection transport mechanism is a semiconductor device handling system, characterized in that one side is connected to the first connection transport mechanism, the other side is installed to be connected to the second connection transport mechanism. 제1항에 있어서,
상기 소팅장치는 상기 로딩공정을 수행하는 복수개의 로딩장치, 및 상기 로딩장치로부터 이격되게 설치되어 상기 언로딩공정을 수행하는 복수개의 언로딩장치를 포함하고;
상기 소팅운반유닛은 상기 로딩장치들이 설치된 방향을 따라 테스트 트레이를 운반하기 위해 설치되는 로딩운반기구, 및 상기 언로딩장치들이 설치된 방향을 따라 테스트 트레이를 운반하기 위해 설치되는 언로딩운반기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.The method of claim 1,
The sorting apparatus includes a plurality of loading apparatuses to perform the loading process, and a plurality of unloading apparatuses installed to be spaced apart from the loading apparatus to perform the unloading process;
The sorting transport unit includes a loading transport mechanism installed to transport the test tray along the direction in which the loading devices are installed, and an unloading transport mechanism installed to transport the test tray along the direction in which the unloading devices are installed. A semiconductor device handling system, characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 소팅장치는 서로 다른 사양을 갖는 반도체 소자를 수납하기 위한 테스트 트레이들을 보관하는 복수개의 트레이스택커를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.The method of claim 1,
The sorting apparatus includes a plurality of trace stackers for storing test trays for storing semiconductor devices having different specifications. 제6항에 있어서,
상기 소팅운반유닛은 상기 트레이스택커들이 설치된 방향을 따라 테스트 트레이를 운반하기 위해 설치되는 스택커운반기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.The method according to claim 6,
The sorting conveying unit includes a stacking device carrying mechanism installed to transport the test tray along the direction in which the stacker is installed. 제1항에 있어서,
상기 테스트운반유닛은 복수개의 테스트장치들이 나란하게 설치된 방향을 따라 테스트 트레이를 운반하기 위해 설치되는 복수개의 제1테스트운반기구를 포함하고,
상기 제1테스트운반기구들은 복수개의 테스트장치들 각각에 대응되게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.The method of claim 1,
The test transport unit includes a plurality of first test transport mechanisms installed to transport the test trays along a direction in which a plurality of test devices are installed side by side,
And the first test carriers are installed to correspond to each of the plurality of test devices. 제1항에 있어서, 상기 테스트운반유닛은
복수개의 테스트장치들이 나란하게 설치된 방향을 따라 테스트 트레이를 운반하기 위해 설치되는 제1테스트운반기구; 및
복수개의 테스트장치들이 나란하게 설치된 방향에 대해 수직한 방향으로 서로 이격되게 설치된 복수개의 제1테스트운반기구들 간에 테스트 트레이가 운반되도록 연결하는 제2테스트운반기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.The method of claim 1, wherein the test transport unit
A first test transport mechanism installed to transport the test tray along a direction in which a plurality of test apparatuses are installed side by side; And
Semiconductor device handling, characterized in that it comprises a second test transport mechanism for connecting the test tray transported between the plurality of first test transport mechanisms spaced apart from each other in a direction perpendicular to the direction in which the plurality of test devices are installed side by side system. 제9항에 있어서,
상기 테스트운반유닛은 복수개의 테스트장치들이 나란하게 설치된 방향에 대해 수직한 방향으로 서로 이격되게 설치된 제1테스트운반기구들 간에 테스트 트레이가 운반되는 경로가 변경되도록 상기 제2테스트운반기구를 이동시키는 이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.10. The method of claim 9,
The test transport unit moves to move the second test transport mechanism such that a path in which the test tray is transported is changed between the first test transport apparatuses spaced apart from each other in a direction perpendicular to a direction in which a plurality of test apparatuses are installed side by side. A semiconductor device handling system comprising a mechanism. 제1항에 있어서,
상기 소팅운반유닛, 상기 테스트운반유닛 및 상기 연결운반유닛 중에서 적어도 하나에 지지된 테스트 트레이를 촬영하여 반도체 소자에 대한 외관검사를 수행하는 비젼장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.The method of claim 1,
And a vision device for photographing a test tray supported by at least one of the sorting transporting unit, the test transporting unit, and the connection transporting unit to perform an external inspection on the semiconductor device. 제1항 또는 제11항에 있어서,
상기 소팅운반유닛, 상기 테스트운반유닛 및 상기 연결운반유닛 중에서 적어도 하나에 지지된 테스트 트레이로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 제거하기 위한 제거장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.The method according to claim 1 or 11,
And a removal device for removing a semiconductor device identified as defective from a test tray supported on at least one of the sorting transport unit, the test transport unit, and the connection transport unit. 제1항에 있어서,
상기 소팅장치들은 각각 테스트된 반도체 소자에 제품정보를 표시하기 위한 표시기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.The method of claim 1,
The sorting devices each of the semiconductor device handling system comprising a display mechanism for displaying product information on the tested semiconductor device.
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