KR20090020354A - Test handler - Google Patents

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KR20090020354A
KR20090020354A KR1020070085067A KR20070085067A KR20090020354A KR 20090020354 A KR20090020354 A KR 20090020354A KR 1020070085067 A KR1020070085067 A KR 1020070085067A KR 20070085067 A KR20070085067 A KR 20070085067A KR 20090020354 A KR20090020354 A KR 20090020354A
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tray
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공근택
이진환
박창억
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세크론 주식회사
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Abstract

A test handler capable of increasing processing amount per hour is provided to prevent increase of process time due to supply delay by including a loading unit and an unloading unit. A test handler capable of increasing processing amount per hour comprises a chamber unit(100), a loading unit(200), an unloading unit(300), and a transferring unit(400). The chamber unit is connected to a tester for testing semiconductor devices, and includes a tray buffer space and a test site. The loading unit loads the semiconductor devices from customer trays to test trays. The unloading unit unloads the semiconductor devices from the test trays to the customer trays. The transferring unit transfers the test trays between the chamber unit and the loading/unloading unit.

Description

테스트 핸들러 {Test handler}Test handler

본 발명은 반도체 장치들을 테스트하기 위한 테스트 핸들러에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 테스트 핸들러의 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에서 반도체 장치들을 분류하여 이송하는 소터 유닛(Sorter Unit)에 관한 것이다.The present invention relates to a test handler for testing semiconductor devices. More specifically, the present invention relates to a sorter unit for classifying and transferring semiconductor devices between a customer tray and a test tray of a test handler.

일반적으로, 휘발성 또는 불휘발성 메모리 장치들, 시스템 LSI (Large-Scale integration) 회로 소자들과 같은 반도체 장치들은 다양한 테스트 과정들을 통해 동작 특성들이 검사된 후 출하된다.In general, semiconductor devices such as volatile or nonvolatile memory devices and system large-scale integration (LSI) circuit elements are shipped after their operating characteristics are examined through various test procedures.

테스트 핸들러는 상기 반도체 장치들의 동작 성능에 대한 테스트가 이루어지도록 테스터와 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 테스트 핸들러는 테스터들과 연결되는 챔버 유닛들과, 커스터머 트레이들과 테스트 트레이들 사이에서 반도체 장치들을 로딩 및 언로딩하는 소터 유닛들과, 상기 챔버 유닛들과 상기 소터 유닛들 사이에서 테스트 트레이들을 운반하기 위한 트레이 이송 유닛을 포함할 수 있다.The test handler may be connected to a tester to test the operating performance of the semiconductor devices. Specifically, the test handler includes chamber units connected to testers, sorter units for loading and unloading semiconductor devices between the customer trays and the test trays, between the chamber units and the sorter units. A tray transfer unit for carrying the test trays may be included.

각각의 챔버 유닛들은 일정 수량의 로트 단위의 테스트 트레이들이 반입 또는 반출되는 트레이 버퍼 공간을 가지며, 상기 트레이 버퍼 공간으로부터 투입된 테스트 트레이들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 사이트를 포함할 수 있다.Each chamber unit may have a tray buffer space into which a certain number of lot of test trays are loaded or taken out, and may include a test site where a test process is performed on the test trays inserted from the tray buffer space.

상기 테스트 사이트는 예열 챔버와 테스트 챔버 및 제열 챔버를 포함할 수 있다. 상기 예열 챔버는 반도체 장치들의 테스트를 위한 환경을 조성한다. 예를 들면, 액화질소 등을 사용하여 -40℃ 이하의 극저온 환경을 조성하거나 히트 싱크를 이용하여 125℃ 이상의 고온 환경을 조성하며, 제열 챔버는 상기 테스트 환경에서 테스트된 반도체 장치들을 상온으로 회복시키기 위하여 상기 반도체 장치들을 냉각시키거나 가열할 수 있다.The test site may include a preheating chamber, a test chamber, and a heat removing chamber. The preheat chamber creates an environment for testing of semiconductor devices. For example, using a liquid nitrogen or the like to form a cryogenic environment of -40 ° C or lower, or a heat sink to create a high temperature of 125 ° C or higher, and the heat removal chamber restores the semiconductor devices tested in the test environment to room temperature. In order to cool or heat the semiconductor devices.

한편, 테스트 공정이 완료된 테스트 트레이들은 상기 챔버 유닛의 테스트 트레이 버퍼 공간에서 로트 단위로 적재된다.Meanwhile, the test trays in which the test process is completed are loaded in lot units in the test tray buffer space of the chamber unit.

각각의 소터 유닛들은 커스터머 트레이들로부터 반도체 장치들을 테스트 트레이들로 운반하며, 소터 유닛들 내의 트레이 버퍼 공간에서 상기 반도체 장치들이 적재된 테스트 트레이들은 스택 형태로 적층될 수 있다. 반도체 장치들이 적재된 테스트 트레이들이 설정된 수량의 로트 단위가 되면 상기 이송 유닛에 의해 챔버 유닛으로 이송될 수 있다.Each sorter unit carries semiconductor devices from customer trays to test trays, and test trays in which the semiconductor devices are stacked in a tray buffer space in the sorter units may be stacked in a stack form. When the test trays in which the semiconductor devices are stacked become lot units of a set quantity, the test trays may be transferred to the chamber unit by the transfer unit.

또한, 상기 각각의 소터 유닛들은 상기 챔버 유닛들로부터 이송 유닛에 의해 이송된 로트 단위의 테스트 트레이들로부터 반도체 장치들을 커스터머 트레이들로 이송한다. 이때, 상기 반도체 장치들은 테스트 결과에 따라 등급별로 분류될 수 있으며, 각각의 등급별로 커스터머 트레이들에 수납될 수 있다.In addition, the respective sorter units transfer the semiconductor devices from the chamber units to the customer trays from the lot-based test trays transferred by the transfer unit. In this case, the semiconductor devices may be classified by grades according to test results, and may be stored in customer trays for each grade.

상기 이송 유닛은 로트 단위로 적재된 테스트 트레이들을 이송하기 위한 자동 반송 장치(Automatic guided vehicle; AGV)를 포함할 수 있다.The transfer unit may include an automatic guided vehicle (AGV) for transferring test trays loaded in units of lots.

그러나, 상기와 같은 테스트 핸들러의 경우 소터 유닛이 반도체 장치들의 로 딩 및 언로딩을 동시에 수행하므로 이에 소요되는 시간이 증가될 수 있다. 구체적으로, 챔버 유닛으로부터 이송된 테스트 트레이들에 수납된 반도체 장치들은 커스터머 트레이들로 언로딩된다. 그러나, 반도체 장치들의 로딩 동작은 언로딩이 종료되어 빈 트레이가 제공되어야만 수행될 수 있으므로, 챔버 유닛으로부터 테스트 트레이들이 공급되지 않는 경우, 로딩 작업이 수행되지 못하고 소터 유닛이 대기 상태로 유지될 수밖에 없다. 상기 소터 유닛의 대기 상태가 유지되는 경우 챔버 유닛들에 테스트 트레이들이 원활하게 공급되지 못하는 상태로 이어지며, 이는 테스트 핸들러의 단위 시간당 처리량이 저하되는 결과를 초래할 수 있다.However, in the case of the test handler as described above, since the sorter unit simultaneously loads and unloads the semiconductor devices, the time required for the test handler may be increased. Specifically, the semiconductor devices accommodated in the test trays transferred from the chamber unit are unloaded into the customer trays. However, since the loading operation of the semiconductor devices can be performed only when the unloading is completed and the empty tray is provided, when the test trays are not supplied from the chamber unit, the loading operation cannot be performed and the sorter unit must be kept in the standby state. . When the standby state of the sorter unit is maintained, the test trays may not be smoothly supplied to the chamber units, which may result in a decrease in the throughput per unit time of the test handler.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 단위 시간당 처리량을 증가시킬 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a test handler that can increase the throughput per unit time.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 장치들에 대한 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러는, 반도체 장치들의 테스트를 위하여 테스터와 연결되며 상기 반도체 장치들이 수납된 테스트 트레이들이 로트 단위로 반입 및 반출되는 트레이 버퍼 공간과 상기 테스트 트레이들에 수납된 반도체 장치들의 테스트 공정이 수행되는 테스트 사이트를 포함하는 챔버 유닛과, 상기 테스트를 위한 반도체 장치들을 커스터머 트레이들로부터 테스트 트레이들에 수납하는 로딩 유닛과, 상기 테스트가 수행된 반도체 장치들을 테스트 트레이들로부터 커스터머 트레이들에 수납하는 언로딩 유닛과, 상기 챔버 유닛과 상기 로딩 및 언로딩 유닛들 사이에서 테스트 트레이들을 이송하는 이송 유닛을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a test handler for performing a test process for the semiconductor devices, the test trays are connected to the tester for testing the semiconductor devices and the test trays in which the semiconductor devices are housed A chamber unit including a tray buffer space to be brought in and taken out into and out of the test tray, and a test site where a test process of the semiconductor devices stored in the test trays is performed, and the semiconductor devices for the test from the customer trays to the test trays. A loading unit, an unloading unit for receiving the tested semiconductor devices from the test trays to the customer trays, and a transfer unit for transferring the test trays between the chamber unit and the loading and unloading units. Can be.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 핸들러는 상기 언로딩 유닛에 의해 반도체 장치들이 언로딩된 후 빈 테스트 트레이들을 임시 보관하는 트레이 보관부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the test handler may further include a tray storage unit for temporarily storing empty test trays after the semiconductor devices are unloaded by the unloading unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로딩 유닛에 의해 반도체 장치들이 언로딩된 후 빈 테스트 트레이들은 상기 이송 유닛에 의해 상기 로딩 유닛으로 제공될 수 있다.According to embodiments of the present invention, after the semiconductor devices are unloaded by the unloading unit, empty test trays may be provided to the loading unit by the transfer unit.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 테스트 핸들러는, 반도체 장치들의 테스트를 위하여 테스터와 연결되며 상기 반도체 장치들이 수납된 테스트 트레이들이 로트 단위로 반입 및 반출되는 트레이 버퍼 공간과 상기 테스트 트레이들에 수납된 반도체 장치들의 테스트 공정이 수행되는 테스트 사이트를 각각 포함하는 다수의 챔버 유닛들과, 상기 테스트를 위한 반도체 장치들을 커스터머 트레이들로부터 테스트 트레이들에 수납하는 다수의 로딩 유닛들과, 상기 테스트가 수행된 반도체 장치들을 테스트 트레이들로부터 커스터머 트레이들에 수납하는 다수의 언로딩 유닛들과, 상기 챔버 유닛들과 상기 로딩 및 언로딩 유닛들 사이에서 테스트 트레이들을 이송하는 이송 유닛과, 상기 챔버 유닛들에서 수행되는 테스트 공정의 소요 시간에 따라 상기 로딩 유닛들 및 언로딩 유닛들의 동작 여부를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, a test handler is connected to a tester for testing semiconductor devices, and a tray buffer space in which the test trays in which the semiconductor devices are stored are loaded and exported in units of lots, and the test tray. A plurality of chamber units each including a test site on which a test process of the semiconductor devices stored in the plurality of semiconductor devices is performed, a plurality of loading units accommodating the semiconductor devices for the test from the customer trays to the test trays, and A plurality of unloading units for receiving the tested semiconductor devices from the test trays to the customer trays, a transfer unit for transferring test trays between the chamber units and the loading and unloading units, and the chamber Requirements of the test process performed on the units It may comprise a control unit for controlling the operation status of the loading unit and unloading unit according to the liver.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따르면, 반도체 장치들에 대한 로딩 및 언로딩이 각각의 로딩 유닛과 언로딩 유닛에 의해 별개로 진행되므로 빈 테스트 트레이들의 공급 지연에 의한 공정 시간 증가가 방지될 수 있다. 또한, 여분의 테스트 트레이들이 트레이 보관부에 임시 보관되어 있으므로, 로딩 유닛으로의 빈 테스트 트레이들의 공급에 차질이 발생될 우려가 제거될 수 있다.According to the embodiment of the present invention as described above, since loading and unloading of the semiconductor devices are performed separately by each loading unit and the unloading unit, an increase in the process time due to the delay of supply of empty test trays can be prevented. Can be. In addition, since the extra test trays are temporarily stored in the tray storage portion, the possibility of disruption in the supply of empty test trays to the loading unit can be eliminated.

이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 또는 구성 요소 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 요소들을 추가적으로 구비할 수 있으며, 특정 요소가 다른 구성 요소 또는 장치 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 상기 다른 구성 요소 또는 장치 상에 직접 배치되거나 그들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments and may be implemented in other forms. The embodiments introduced herein are provided to make the disclosure more complete and to fully convey the spirit and features of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thicknesses of individual devices or components and regions are exaggerated for clarity of the invention, and each device may additionally include various additional elements not described herein, and specific elements Is said to be located on another component or device, it may be placed directly on the other component or device, or an additional element may be interposed therebetween.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a test handler according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 테스트 핸들러(10)는 챔버 유닛(100), 로딩 유닛(200), 언로딩 유닛(300) 및 이송 유닛(400)을 포함할 수 있다. 도시된 바에 의하면, 테스트 핸들러(10)는 다수의 챔버 유닛들(100), 다수의 로딩 유닛들(200), 다수의 언로딩 유닛들(300) 및 이송 유닛(400)을 포함한다. 그러나, 본 발명의 범위는 테스트 핸들러(10)가 갖는 각 구성 요소들의 수량에 제한되지는 않을 것이다.Referring to FIG. 1, the test handler 10 may include a chamber unit 100, a loading unit 200, an unloading unit 300, and a transfer unit 400. As shown, the test handler 10 includes a plurality of chamber units 100, a plurality of loading units 200, a plurality of unloading units 300 and a transfer unit 400. However, the scope of the present invention will not be limited to the quantity of each component that the test handler 10 has.

각각의 챔버 유닛(100)은 반도체 장치들의 테스트를 위하여 외부의 테스터(20)와 연결될 수 있으며, 상기 반도체 장치들이 수납된 테스트 트레이들(30; T-tray)이 로트 단위로 반입 및 반출되는 트레이 버퍼 공간과 상기 테스트 트레이들(30)에 수납된 반도체 장치들의 테스트를 위한 테스트 사이트를 포함할 수 있다.Each chamber unit 100 may be connected to an external tester 20 for testing semiconductor devices, and a tray into which test trays 30 (T-trays) in which the semiconductor devices are housed are loaded and taken out in a unit of lot. It may include a test site for testing the buffer space and the semiconductor devices accommodated in the test trays (30).

상기 이송 유닛(400)은 자동 반송 장치(AGV)를 포함할 수 있으며, 일정 수량 의 로트 단위로 적층된 다수의 테스트 트레이들(30)을 상기 챔버 유닛들(100), 로딩 유닛들(200) 및 언로딩 유닛들(300) 사이에서 운반할 수 있다.The transfer unit 400 may include an automatic conveying device (AGV), and the plurality of test trays 30 stacked in a predetermined quantity of lot units may include the chamber units 100 and the loading units 200. And unloading units 300.

도 2는 도 1에 도시된 챔버 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the chamber unit shown in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 각각의 챔버 유닛(100)은 상기 이송 유닛(400)에 의해 로트 단위의 테스트 트레이들(30)이 반입 및 반출되는 트레이 버퍼 공간(110)을 갖는다. 상기 트레이 버퍼 공간(110)은 트레이 반입 영역(112)과 트레이 투입 영역(114) 및 트레이 반출 영역(116)을 포함할 수 있다. 상기 트레이 반입 영역(112)은 트레이 버퍼 공간(110)의 중앙 부위에 위치되며, 상기 트레이 투입 및 반출 영역들(114, 116)은 양측 부위들에 위치될 수 있다.Referring to FIG. 2, each chamber unit 100 has a tray buffer space 110 through which the test trays 30 in a lot unit are loaded and unloaded by the transfer unit 400. The tray buffer space 110 may include a tray loading area 112, a tray loading area 114, and a tray loading area 116. The tray loading area 112 may be located at the center portion of the tray buffer space 110, and the tray loading and unloading areas 114 and 116 may be located at both sides.

상세히 도시되지는 않았으나, 트레이 반입 영역(112)에는 로트 단위의 테스트 트레이들(30), 예를 들면 40매의 테스트 트레이들(30)이 적층된 상태로 반입되며, 트레이 반입 영역(112) 내의 엘리베이터(미도시) 상에 로딩된다. 여기서, 적층된 테스트 트레이들(30)의 처리 순서는 맨 아래로부터 위를 향하여 순위가 정해지며, 테스트 사이트(120)로는 상기 순위대로 투입된다.Although not shown in detail, the tray loading area 112 is loaded in a state in which the test trays 30, for example, 40 test trays 30, are stacked in the tray loading area 112. Loaded on an elevator (not shown). Here, the processing order of the stacked test trays 30 is ranked from the bottom to the top, and the test sites 120 are put in the order of the ranking.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 트레이 반입 영역(112)에 위치된 테스트 트레이들(30) 중에서 맨 아래에서부터 정해진 수량의 테스트 트레이들(30)이 트레이 투입 영역(114)으로 이송된다. 예를 들면, 테스트 트레이들(30) 중에서 맨 아래에서부터 4매의 테스트 트레이(30)가 상기 엘리베이터에 의해 하강하며, 나머지는 스토커(stocker; 미도시)에 의해 지지된다. 하강된 테스트 트레이들(30)은 트레이 투입 영역(114)으로 이동되며, 트레이 투입 영역(114)에서 엘리베이터에 의해 상승 된다. 상기 4매의 테스트 트레이들(30)은 제1 로테이터(132)에 의해 수평 상태에서 수직 상태로 전환되며, 이어서 테스트 사이트(120)로 투입된다.Although not shown in detail, a predetermined number of test trays 30 are transferred from the bottom of the test trays 30 positioned in the tray loading area 112 to the tray loading area 114. For example, four test trays 30 from the bottom of the test trays 30 are lowered by the elevator, and the rest are supported by a stocker (not shown). The lowered test trays 30 are moved to the tray input area 114, and are lifted by the elevator in the tray input area 114. The four test trays 30 are switched from the horizontal state to the vertical state by the first rotator 132 and then introduced into the test site 120.

한편, 상기 테스트 사이트(120)로 투입되는 테스트 트레이(30)의 수량은 테스터(20)의 용량에 따라 결정될 수 있다. 즉, 테스터(20)가 동시에 4매의 테스트 트레이들에 대한 테스트 공정을 수행할 수 있는 경우, 상기 테스트 챔버(124)에는 동시에 4매의 테스트 트레이들(30)이 공급될 수 있다. 그러나, 본 발명의 범위는 상기 테스트 사이트(120)로 투입되는 테스트 트레이들(30)의 수량에 의해 한정되지는 않을 것이다.On the other hand, the quantity of the test tray 30 to the test site 120 may be determined according to the capacity of the tester 20. That is, when the tester 20 can perform a test process on four test trays at the same time, four test trays 30 may be supplied to the test chamber 124 at the same time. However, the scope of the present invention will not be limited by the number of test trays 30 that are introduced into the test site 120.

상기 테스트 사이트(120)는 예열 챔버(122), 테스트 챔버(124) 및 제열 챔버(126)를 포함할 수 있다. 상기 예열 챔버(122)는 반도체 장치들의 테스트를 위한 환경을 조성하기 위하여 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 예열 챔버(122)는 액화 질소를 이용하여 -40℃ 이하의 저온 환경을 조성하거나 히트 싱크를 이용하여 125℃ 이상의 고온 환경을 조성할 수 있다. 상기 테스트 챔버(124)는 상기 예열 챔버(122)와 동일한 환경으로 조성될 수 있다. 상기 제열 챔버(126)는 반도체 장치들의 온도를 상온으로 회복시키기 위하여 상기 테스트가 수행된 반도체 장치들을 가열 또는 냉각시킬 수 있다.The test site 120 may include a preheating chamber 122, a test chamber 124, and a heat removal chamber 126. The preheating chamber 122 may be provided to create an environment for testing semiconductor devices. For example, the preheating chamber 122 may form a low temperature environment of −40 ° C. or less using liquefied nitrogen or a high temperature environment of 125 ° C. or more by using a heat sink. The test chamber 124 may be formed in the same environment as the preheating chamber 122. The heat removal chamber 126 may heat or cool the semiconductor devices on which the test is performed to restore the temperatures of the semiconductor devices to room temperature.

상기 4매의 테스트 트레이들(30)은 수직 방향으로 배열될 수 있으며, 상기 테스트 사이트(120) 내에서 연장하는 트레이 이송부(140)에 의해 예열 챔버(122)로부터 테스트 챔버(124)를 경유하여 제열 챔버(126)로 이송될 수 있다.The four test trays 30 may be arranged in a vertical direction, and may be arranged from the preheating chamber 122 to the test chamber 124 by the tray transfer unit 140 extending in the test site 120. It may be transferred to the heat removal chamber 126.

상기 테스트 챔버(124) 내에는 반도체 장치들이 접속되는 테스트 헤드들이 배치될 수 있다. 상기 테스트 헤드들은 테스터(20)와 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 테스터(20)와 전기적인 신호를 전달하는 인터페이싱 장치로서 기능할 수 있다.Test heads to which semiconductor devices are connected may be disposed in the test chamber 124. The test heads are electrically connected to the tester 20 and may function as an interfacing device for transmitting an electrical signal with the tester 20.

상기 테스트 챔버(124)에서 테스트 공정이 완료된 테스트 트레이들(30)은 제열 챔버(126)로 이송되며, 제2 로테이터(134)에 의해 수직 상태에서 수평 상태로 전환된 뒤 트레이 반출 영역(116)의 스토커에 의해 적층된다.The test trays 30 in which the test process is completed in the test chamber 124 are transferred to the heat removal chamber 126, and are transferred from the vertical state to the horizontal state by the second rotator 134 and then the tray discharge area 116. Are stacked by stockers.

한편, 상기 제1 및 제2 로테이터(132, 134)의 구성은 대한민국 특허공개 제2007-77323호, 제2007-74262호, 등에 충분히 개시되어 있으므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.On the other hand, the configuration of the first and second rotator (132, 134) is disclosed in the Republic of Korea Patent Publication No. 2007-77323, 2007-74262, etc., so that description thereof will be omitted.

도 3은 도 1에 도시된 로딩 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 3 is a schematic diagram illustrating the loading unit shown in FIG. 1.

도 3을 참조하면, 각각의 로딩 유닛(200)은 테스트하고자 하는 반도체 장치들이 수납된 커스터머 트레이들(40)이 적재되는 스토커들과, 빈 테스트 트레이들(30a)과 반도체 장치들이 수납된 테스트 트레이들(30b)이 배치되는 트레이 버퍼 공간(210)과, 상기 커스터머 트레이들(40)과 테스트 트레이(30) 사이에서 반도체 장치들을 운반하는 로딩 피커 시스템(220)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, each loading unit 200 includes stockers on which customer trays 40 containing semiconductor devices to be tested are stored, empty test trays 30a, and test trays in which semiconductor devices are stored. And a tray buffer space 210 in which the fields 30b are disposed, and a loading picker system 220 for transporting semiconductor devices between the customer trays 40 and the test tray 30.

상세히 도시되지는 않았으나, 스토커들에 적재된 커스터머 트레이(40)는 수평 및 수직 반송 장치에 의해 상부로 이동될 수 있으며, 상기 커스터머 트레이(40)에 수납된 반도체 장치들은 상기 로딩 피커 시스템(220)에 의해 테스트 트레이(30)로 로딩될 수 있다. 상기 커스터머 트레이의 이송을 위한 수평 및 수직 반송 장치에 대한 일 예는 대한민국 특허공개 제2004-105127호에 충분히 개시되어 있으므로 이에 대한 추가적인 설명은 생략한다.Although not shown in detail, the customer tray 40 loaded on the stockers may be moved upward by horizontal and vertical conveying devices, and the semiconductor devices stored in the customer tray 40 may be loaded in the loading picker system 220. May be loaded into the test tray 30. An example of a horizontal and vertical conveying apparatus for conveying the customer tray is sufficiently disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2004-105127, and further description thereof will be omitted.

상기 로딩 피커 시스템(220)은 다수의 행들 및 열들로 배치된 다수의 피커들(미도시)을 포함할 수 있으며, 상기 피커들은 진공압을 이용하여 반도체 장치들을 픽업할 수 있다. 또한, 상기 피커들은 별도의 구동 장치에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 상기 로딩 피커 시스템(220)은 직교 좌표 로봇의 구동 방식을 채택하여 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있으며, 커스터머 트레이들(40)로부터 반도체 장치들을 테스트 트레이(30)로 운반할 수 있다.The loading picker system 220 may include a plurality of pickers (not shown) arranged in a plurality of rows and columns, and the pickers may pick up semiconductor devices using vacuum pressure. In addition, the pickers may be configured to be movable in the vertical direction by a separate driving device. The loading picker system 220 may be configured to be movable in a horizontal direction by adopting a driving method of a Cartesian coordinate robot, and may transport semiconductor devices from the customer trays 40 to the test tray 30.

상기 피커들 사이의 피치는 반도체 장치들을 커스터머 트레이(40)로부터 픽업하고 테스트 트레이(30)에 로딩하기 위하여 상기 커스터머 트레이(40)의 소켓들 사이의 피치 및 상기 테스트 트레이(30)의 소켓들 사이의 피치와 동일하게 조절될 수 있다. 구체적으로, 상기 피커들의 피치가 커스터머 트레이(40)의 피치와 동일하게 조절된 후, 상기 커스터머 트레이(40)로부터 반도체 장치들이 픽업되며, 상기 피커들이 테스트 트레이(30)의 상부로 이동되는 동안 상기 피커들의 피치가 상기 테스트 트레이(30)의 피치와 동일하게 조절될 수 있다. 상기 피커들이 테스트 트레이(30)의 상부로 이동된 후 상기 피커들에 흡착된 반도체 장치들이 테스트 트레이(30)의 소켓들로 로딩된다. 상기 로딩 피커 시스템(220)의 예들은 대한민국 특허공개 제2005-55685호, 제2006-62796호, 제2003-13935호, 등에 다양하게 개시되어 있으므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략하기로 한다.The pitch between the pickers is between the sockets of the test tray 30 and the pitch between the sockets of the customer tray 40 to pick up semiconductor devices from the customer tray 40 and load them into the test tray 30. It can be adjusted to equal the pitch of. Specifically, after the pitch of the pickers is adjusted to be equal to the pitch of the customer tray 40, the semiconductor devices are picked up from the customer tray 40, and the pickers are moved while the pickers are moved above the test tray 30. The pitch of the pickers may be adjusted to be equal to the pitch of the test tray 30. After the pickers are moved to the top of the test tray 30, the semiconductor devices adsorbed to the pickers are loaded into the sockets of the test tray 30. Examples of the loading picker system 220 are variously disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication Nos. 2005-55685, 2006-62796, 2003-13935, and the like, and thus detailed description thereof will be omitted.

트레이 버퍼 공간(210)에는 빈 테스트 트레이들(30a)이 반입되는 트레이 반입 영역(212)과 반도체 장치들이 로딩된 테스트 트레이들(30b)이 적층되는 트레이 반출 영역(214)이 구비될 수 있다. 상기 빈 테스트 트레이들(30a)은 로트 단위로 상기 이송 유닛(400)에 의해 상기 트레이 반입 영역(212)으로 운반될 수 있다. 상기 빈 테스트 트레이들(30a)은 순서대로 1매씩 반도체 장치들의 로딩을 위하여 이동될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 트레이 이송부(미도시)에 의해 1매의 빈 테스트 트레이(30a)가 트레이 반입 영역(212)과 트레이 반출 영역(214) 사이로 운반된 후, 또 다른 트레이 이송부(미도시)에 의해 로딩 피커 시스템(220)의 작업 영역 내로 운반될 수 있다.The tray buffer space 210 may include a tray loading area 212 into which empty test trays 30a are loaded and a tray carrying area 214 on which test trays 30b loaded with semiconductor devices are stacked. The empty test trays 30a may be transported to the tray loading area 212 by the transfer unit 400 in a lot unit. The empty test trays 30a may be moved one by one in order to load the semiconductor devices. Although not shown, one empty test tray 30a is transported between the tray loading area 212 and the tray unloading area 214 by a tray transfer part (not shown), and then another tray transfer part (not shown). May be carried into the working area of the loading picker system 220.

상기 반도체 장치들의 로딩이 종료된 테스트 트레이(30b)는 상기 트레이 이송부들에 의해 트레이 반출 영역(214)에 적재될 수 있다. 예를 들면, 40매의 테스트 트레이들(30b)이 트레이 반출 영역(214)에 적재될 수 있으며, 상기 테스트 트레이들(30b)은 상기 이송 유닛(400)에 의해 챔버 유닛(100)으로 이송될 수 있다.The test tray 30b after the loading of the semiconductor devices is completed may be loaded in the tray transport area 214 by the tray transfer parts. For example, 40 test trays 30b may be loaded in the tray unloading area 214, and the test trays 30b may be transferred to the chamber unit 100 by the transfer unit 400. Can be.

도 4는 도 1에 도시된 언로딩 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the unloading unit shown in FIG. 1.

도 4를 참조하면, 각각의 언로딩 유닛(300)은 테스트 공정이 종료된 반도체 장치들이 수납된 커스터머 트레이들(40)이 적재되는 스토커들과, 반도체 장치들이 수납된 테스트 트레이들(30a)과 빈 테스트 트레이들(30d)이 배치되는 트레이 버퍼 공간(310)과, 상기 커스터머 트레이들(40)과 테스트 트레이(30) 사이에서 반도체 장치들을 운반하는 제1 및 제2 언로딩 피커 시스템들(320, 322)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, each of the unloading units 300 may include stockers on which customer trays 40 containing semiconductor devices after the test process is stored, test trays 30a in which semiconductor devices are stored, Tray buffer space 310 in which empty test trays 30d are disposed, and first and second unloading picker systems 320 for transporting semiconductor devices between the customer trays 40 and the test tray 30. , 322).

상기 제1 및 제2 언로딩 피커 시스템(320, 322) 각각은 다수의 행들 및 열들로 배치된 다수의 피커들을 포함할 수 있으며, 상기 피커들은 진공압을 이용하여 반도체 장치들을 픽업할 수 있다.Each of the first and second unloading picker systems 320 and 322 may include a plurality of pickers arranged in a plurality of rows and columns, and the pickers may pick up semiconductor devices using vacuum pressure.

상기 트레이 버퍼 공간(310)에는 테스트 공정이 종료된 반도체 장치들이 수납된 테스트 트레이들(30c)이 반입되는 트레이 반입 영역(312)과 반도체 장치들의 언로딩이 완료된 빈 테스트 트레이들(30d)이 적층되는 트레이 반출 영역(314)이 구비될 수 있다. 상기 트레이 버퍼 공간(310)은 로딩 유닛(200)의 경우와 유사하게 구성될 수 있다.In the tray buffer space 310, a tray loading area 312 into which the test trays 30c containing the semiconductor devices after the test process is received, and empty test trays 30d on which unloading of the semiconductor devices are completed are stacked. The tray unloading area 314 may be provided. The tray buffer space 310 may be configured similarly to the case of the loading unit 200.

상기 제1 언로딩 피커 시스템(320)은 테스트 트레이(30)로부터 버퍼 트레이(50)로 반도체 장치들을 운반하기 위하여 구비될 수 있으며, 상기 제2 언로딩 피커 시스템(322)은 상기 버퍼 트레이(50)로부터 커스터머 트레이들(40)로 반도체 장치들을 운반하기 위하여 구비될 수 있다. 상기 버퍼 트레이(50)는 테스트 결과에 따라 반도체 장치들을 분류하기 위하여 사용될 수 있으며, 제1 및 제2 언로딩 피커 시스템들(320, 322)의 작업 영역들 내에서 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 언로딩 피커 시스템(320)은 테스트 결과에 따라 반도체 장치들을 구분하여 버퍼 트레이(50)에 수납할 수 있으며, 상기 제2 언로딩 피커 시스템(322)은 등급별로 구분된 반도체 장치들을 각각 다른 커스터머 트레이(40)로 운반할 수 있다.The first unloading picker system 320 may be provided for transporting semiconductor devices from the test tray 30 to the buffer tray 50, and the second unloading picker system 322 may be provided in the buffer tray 50. ) May be provided to transport the semiconductor devices from the customer trays to the customer trays 40. The buffer tray 50 may be used to classify semiconductor devices according to test results, and may be disposed to be movable within working areas of the first and second unloading picker systems 320 and 322. In detail, the first unloading picker system 320 may classify semiconductor devices according to a test result and store the semiconductor devices in the buffer tray 50, and the second unloading picker system 322 may be classified according to grades. The devices can each be transported to different customer trays 40.

한편, 도시된 바에 의하면 하나의 버퍼 트레이(50)가 이동 가능하도록 구비되어 있으나, 경우에 따라서 다수의 버퍼 트레이들이 이동 가능하도록 구비될 수도 있다.Meanwhile, although one buffer tray 50 is provided to be movable as illustrated, a plurality of buffer trays may be provided to be movable in some cases.

특히, 상기 제1 언로딩 피커 시스템(320)은 상기 테스트 트레이(30)의 피치 및 상기 버퍼 트레이(50)의 피치와 동일하게 조절될 수 있다. 이때, 상기 버퍼 트 레이(50)의 피치는 상기 커스터머 트레이(40)의 피치와 동일하게 구성될 수 있으며, 이에 따라 제2 언로딩 피커 시스템(322)의 피커들에 대한 피치 가변은 불필요할 수 있다.In particular, the first unloading picker system 320 may be adjusted to be equal to the pitch of the test tray 30 and the pitch of the buffer tray 50. At this time, the pitch of the buffer tray 50 may be configured to be the same as the pitch of the customer tray 40, so that the pitch variation for the pickers of the second unloading picker system 322 may be unnecessary. have.

상기 반도체 장치들의 언로딩이 종료된 빈 테스트 트레이(30d)는 상기 트레이 이송부들에 의해 트레이 반출 영역(314)에 적재될 수 있다. 예를 들면, 40매의 빈 테스트 트레이들(30d)이 트레이 반출 영역(314)에 적재될 수 있으며, 상기 빈 테스트 트레이들(30d)은 상기 이송 유닛(400)에 의해 로딩 유닛들(200)로 이송될 수 있다.The empty test tray 30d after the unloading of the semiconductor devices is completed may be loaded in the tray transport area 314 by the tray transfer parts. For example, 40 empty test trays 30d may be loaded in the tray unloading area 314, and the empty test trays 30d may be loaded by the transfer unit 400. Can be transferred to.

다시 도 1을 참조하면, 상기 이송 유닛(400)이 배치된 공간 내에는 빈 테스트 트레이들(30d)이 임시 보관되는 트레이 보관부(500)가 배치될 수 있다. 이는 로딩 유닛(200)에서 테스트 트레이(30)의 공급이 지연되는 관계로 로딩 작업이 지연되는 것을 방지하기 위함이다. 즉, 여분의 테스트 트레이들(30)을 준비하여 로딩 유닛(200)에 빈 테스트 트레이들을 원활하게 공급하기 위함이다. 반도체 장치들의 로딩 작업이 지연되는 것을 방지할 수 있다. 상기 이송 유닛(400)은 언로딩 유닛(300)으로부터 빈 테스트 트레이들(30d)을 트레이 보관부(500)로 이송할 수도 있으며, 직접 로딩 유닛(200)으로 이송할 수도 있다. 또한, 이송 유닛(400)은 트레이 보관부(500)에 보관된 테스트 트레이들(30)을 로딩 작업이 종료된 로딩 유닛(200)으로 이송할 수 있다.Referring back to FIG. 1, a tray storage unit 500 in which empty test trays 30d are temporarily stored may be disposed in a space in which the transfer unit 400 is disposed. This is to prevent the loading operation from being delayed because the supply of the test tray 30 is delayed in the loading unit 200. That is, to prepare the extra test trays 30 to smoothly supply the empty test trays to the loading unit 200. The loading operation of the semiconductor devices can be prevented from being delayed. The transfer unit 400 may transfer the empty test trays 30d from the unloading unit 300 to the tray storage unit 500, or may directly transfer the empty test trays 30d to the loading unit 200. In addition, the transfer unit 400 may transfer the test trays 30 stored in the tray storage unit 500 to the loading unit 200 where the loading operation is completed.

또한, 테스트 핸들러(10)는 챔버 유닛들(100), 로딩 유닛들(200) 및 언로딩 유닛들(300)의 동작을 제어하는 제어부(600)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상 기 챔버 유닛(100)에서 수행되는 테스트 공정의 소요 시간은 테스트 대상인 반도체 장치들의 종류에 따라 달라질 수 있으며, 이에 따라 로딩 유닛들(200) 및 언로딩 유닛들(300)에 인가되는 부하 정도가 변화될 수 있다. 상기 제어부(600)는 상기 테스트 공정에 소요되는 시간에 따라, 즉 챔버 유닛들(100)의 부하 정도에 따라 상기 로딩 유닛들(200) 및 언로딩 유닛들(300)의 동작 여부를 제어할 수 있다. 특히, 테스트 공정에 소요되는 시간이 길어지는 경우, 로딩 유닛들(200)과 언로딩 유닛들(300) 중 일부의 동작을 중단시킴으로써 전체 설비의 운용 효율 및 설비의 수명을 연장시킬 수 있다.In addition, the test handler 10 may further include a controller 600 that controls the operation of the chamber units 100, the loading units 200, and the unloading units 300. Specifically, the time required for the test process performed in the chamber unit 100 may vary depending on the type of semiconductor devices to be tested, and accordingly, the loading units 200 and the unloading units 300 may be applied. The degree of load may vary. The controller 600 may control the operation of the loading units 200 and the unloading units 300 according to the time required for the test process, that is, the load degree of the chamber units 100. have. In particular, when the time required for the test process is long, the operation of some of the loading units 200 and the unloading units 300 may be stopped to extend the operational efficiency of the entire facility and the life of the facility.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 로딩 유닛들과 언로딩 유닛들이 별개의 단위로 구비되므로 빈 테스트 트레이의 공급 지연에 따른 공정 지연이 발생되지 않으며, 이에 따라 테스트 핸들러의 단위 시간당 처리량이 증가될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, since the loading units and the unloading units are provided as separate units, no process delay occurs due to the supply delay of the empty test tray, and thus the throughput per unit time of the test handler. This can be increased.

결과적으로, 종래의 테스트 핸들러에서 소터 유닛의 대기 시간에 따른 처리량 감소는 상기와 같은 본 발명의 실시예들에 의해 충분히 해소될 수 있으므로, 반도체 장치의 생산성이 크게 향상될 수 있다.As a result, the throughput reduction according to the wait time of the sorter unit in the conventional test handler can be sufficiently solved by the embodiments of the present invention as described above, so that the productivity of the semiconductor device can be greatly improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a test handler according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 챔버 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the chamber unit shown in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 로딩 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 3 is a schematic diagram illustrating the loading unit shown in FIG. 1.

도 4는 도 1에 도시된 언로딩 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the unloading unit shown in FIG. 1.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 테스트 핸들러 20 : 테스터10: test handler 20: tester

30 : 테스트 트레이 40 : 커스터머 트레이30: test tray 40: customer tray

50 : 버퍼 트레이 100 : 챔버 유닛50: buffer tray 100: chamber unit

110, 210, 310 : 트레이 버퍼 공간 120 : 테스트 사이트110, 210, 310: tray buffer space 120: test site

122 : 예열 챔버 124 : 테스트 챔버122: preheat chamber 124: test chamber

126 : 제열 챔버 200 : 로딩 유닛126: heat removal chamber 200: loading unit

220 : 로딩 피커 시스템 300 : 언로딩 유닛220: loading picker system 300: unloading unit

320, 322 : 언로딩 피커 시스템 400 : 이송 유닛320, 322: unloading picker system 400: transfer unit

500 : 트레이 보관부500: tray storage

Claims (4)

반도체 장치들의 테스트를 위하여 테스터와 연결되며 상기 반도체 장치들이 수납된 테스트 트레이들이 반입 및 반출되는 트레이 버퍼 공간과 상기 테스트 트레이들에 수납된 반도체 장치들의 테스트 공정이 수행되는 테스트 사이트를 포함하는 챔버 유닛;A chamber unit connected to a tester for testing semiconductor devices, the chamber including a tray buffer space into which the test trays containing the semiconductor devices are loaded and taken out, and a test site at which a test process of the semiconductor devices stored in the test trays is performed; 상기 테스트를 위한 반도체 장치들을 커스터머 트레이들로부터 테스트 트레이들에 수납하는 로딩 유닛;A loading unit accommodating the semiconductor devices for the test from test trays to test trays; 상기 테스트가 수행된 반도체 장치들을 테스트 트레이들로부터 커스터머 트레이들에 수납하는 언로딩 유닛; 및An unloading unit which receives the semiconductor devices subjected to the test from the test trays to the customer trays; And 상기 챔버 유닛과 상기 로딩 및 언로딩 유닛들 사이에서 테스트 트레이들을 이송하는 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러.And a transfer unit for transferring test trays between the chamber unit and the loading and unloading units. 제1항에 있어서, 상기 언로딩 유닛에 의해 반도체 장치들이 언로딩된 후 빈 테스트 트레이들을 임시 보관하는 트레이 보관부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.The test handler of claim 1, further comprising a tray storage unit that temporarily stores empty test trays after the semiconductor devices are unloaded by the unloading unit. 제1항에 있어서, 상기 언로딩 유닛에 의해 반도체 장치들이 언로딩된 후 빈 테스트 트레이들은 상기 이송 유닛에 의해 상기 로딩 유닛으로 제공되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.The test handler of claim 1, wherein empty test trays are provided to the loading unit by the transfer unit after the semiconductor devices are unloaded by the unloading unit. 반도체 장치들의 테스트를 위하여 테스터와 연결되며 상기 반도체 장치들이 수납된 테스트 트레이들이 로트 단위로 반입 및 반출되는 트레이 버퍼 공간과 상기 테스트 트레이들에 수납된 반도체 장치들의 테스트 공정이 수행되는 테스트 사이트를 각각 포함하는 다수의 챔버 유닛들;A tray buffer space connected to a tester for testing the semiconductor devices, the tray tray space in which the test trays in which the semiconductor devices are stored are brought in and out in units of lots, and a test site in which a test process of the semiconductor devices stored in the test trays is performed. A plurality of chamber units; 상기 테스트를 위한 반도체 장치들을 커스터머 트레이들로부터 테스트 트레이들에 수납하는 다수의 로딩 유닛들;A plurality of loading units for receiving the semiconductor devices for the test from the customer trays to the test trays; 상기 테스트가 수행된 반도체 장치들을 테스트 트레이들로부터 커스터머 트레이들에 수납하는 다수의 언로딩 유닛들;A plurality of unloading units for receiving the tested semiconductor devices from the test trays to the customer trays; 상기 챔버 유닛들과 상기 로딩 및 언로딩 유닛들 사이에서 테스트 트레이들을 이송하는 이송 유닛; 및A transfer unit for transferring test trays between the chamber units and the loading and unloading units; And 상기 챔버 유닛들에서 수행되는 테스트 공정의 소요 시간에 따라 상기 로딩 유닛들 및 언로딩 유닛들의 동작 여부를 제어하는 제어부를 포함하는 테스트 핸들러.And a controller configured to control whether the loading units and the unloading units are operated according to a time required for a test process performed in the chamber units.
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KR101034090B1 (en) * 2009-10-29 2011-05-13 (주)티에스이 Method for transferring a customer tray in a handler
KR101052726B1 (en) * 2009-12-24 2011-08-01 (주)제이티 Device handler

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