JPWO2008038665A1 - 材料回収方法、および材料回収装置 - Google Patents

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Abstract

本発明は、少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収方法であって、前記ガラス基板の一部を破砕してガラス破砕片を作製する工程Ａと、前記ガラス破砕片を前記付着物に衝突させて、前記付着物を前記ガラス基板から剥離除去する工程Ｂとを含むものである。このような方法により、ガラス基板に付着した付着物を低コストで除去することができるとともに、ガラス基板の高収率化が可能になる。

Description

本発明は、付着物が付着したガラス基板から付着物を除去し、ガラス基板を回収することができる材料回収方法、および材料回収装置に関する。特に、プラズマディスプレイパネルなどのようにガラス基板を備えた表示装置から、ガラス基板などのように再生利用可能な材料を回収する材料回収方法、および材料回収装置に関する。
近年、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）を用いたプラズマディスプレイ装置や、液晶ディスプレイパネル（以下、ＬＣＤと記す）を用いた液晶ディスプレイ装置などのような、薄型、大型化に適した表示装置が大量に生産されている。これらの表示装置は、不良や故障などにより使用できなくなった場合、環境問題および省資源の観点により、解体してリサイクルすることが必要である。
これらのＰＤＰやＬＣＤなどの表示装置は、互いに対向配置された２枚のガラス基板に、薄膜または厚膜の表示部材（付着物）が付着形成され、さらに２枚のガラス基板の間隙には表示用の放電ガスまたは液晶部材が封入されて構成されている。
例えば、ＰＤＰは、前面ガラス基板に表示電極、誘電体層、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）による保護層などが形成された前面板と、背面ガラス基板にアドレス電極、隔壁、蛍光体層などが形成された背面板とを備えている。ＰＤＰは、前面板と背面板とを微小な放電空間が形成されるように対向配置し、前面ガラス基板と背面ガラス基板の周縁部を封着部材により封着した構造である。また、放電空間内には、ネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などを混合してなる放電ガスが封入されている。
また、ＬＣＤは、電極、薄膜トランジスタ、偏光膜、カラーフィルタなどが形成された２枚のガラス基板を対向配置して、その間隙に液晶部材を封入し、ガラス基板の周縁部を封着部材により封着した構造である。
ここで、ＰＤＰは、製造工程において生じた不良品や、故障などによって使用者から回収した使用済みの製品は、工程内で再生できる一部の製品または部品を除き、従来殆どが解体した後に埋め立てなどの廃棄処理がなされていた。しかしながら、近年ＰＤＰが急速に普及するのに伴って、廃棄物の量が増大してきている。廃棄物の量が増大すると、廃棄物処理の埋め立て用地の不足や、地球環境の悪化などの問題が生じる。したがって、ＰＤＰの有効な再利用技術の開発が求められている。
ＰＤＰの再利用を考える上では、ＰＤＰの主要構成材料である前面ガラス基板及び背面ガラス基板を、ガラス素材に近い状態で回収することが重要である。そのためには、ガラス基板上に形成されている誘電体層、電極、蛍光体層などの表示部材を、できるだけ他の材料が混入しない状態で、剥離除去することが必要となる。
ガラス基板に形成された表示部材を剥離除去する方法には、様々な方法がある。
特許文献１及び２には、表示部材を機械的に研削して剥離除去する方法が開示されている。特許文献１及び２に開示されている方法は、ＰＤＰを前面板と背面板とに分離し、前面ガラス基板に付着形成された表示部材と、背面ガラス基板に付着形成された表示部材とを、ホイール状の砥石を固定した電着ホイールを使用して削り取る方法が開示されている。砥石は、例えばダイヤモンドやＣＢＮ（立方晶窒化硼素）で構成されている。
特開２００４−３０５９００号公報 特開２００５−３３４７９０号公報
大量の使用済みのディスプレイパネルを再資源化するためには、ガラス基板に付着した表示部材を、効率的かつ低コストで剥離および除去することが必要である。
特許文献１及び２に開示されているように、砥石を用いて機械的に表示部材を研削する構成では、砥石には研削寿命があるため、新規砥石への交換回数が増えたり砥石を再生する必要があるなど、研削コストが増大するという問題が発生する。
また、不規則に割れたり粉砕されたガラス基板に対しては、特許文献１及び２に開示されたような研削処理を行うことができず、廃棄せざるを得ないガラス基板が増えてしまい、収率を低下させてしまうという問題が発生する。
本発明の目的は、ガラス基板に付着した付着物を低コストで除去することができるとともに、ガラス基板の高収率化が可能な材料回収装置及び材料回収方法を提供することである。
本発明の材料回収方法は、少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収方法であって、前記ガラス基板の一部を破砕してガラス破砕片を作製する工程Ａと、前記ガラス破砕片を前記付着物に衝突させて、前記付着物を前記ガラス基板から剥離除去する工程Ｂとを含む。
本発明の材料回収装置は、少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収装置であって、側面に複数の貫通孔を備え、内部に前記ガラス基板を収容可能な収納体と、前記収納体の前記複数の貫通孔を介して、前記ガラス基板の両面に対してブラスト処理が可能なブラスト装置とを備えている。
本発明によれば、ガラス基板に付着した付着物を低コストで除去することができる。また、ガラス基板をリサイクルする際、収率を高くすることができる。
図１Ａは、表示装置の構成を示す平面図である。 図１Ｂは、図１ＡにおけるＺ−Ｚ部分の断面図である。 図２は、表示装置の要部斜視図である。 図３は、実施の形態１における材料回収方法の流れを示すフローチャートである。 図４Ａは、分割前の表示装置の構成を示す平面図である。 図４Ｂは、分割後の表示装置の構成を示す平面図である。 図４Ｃは、図４ＢのＹ−Ｙ部分の断面図である。 図５は、表示部材の剥離除去動作を説明するための模式図である。 図６は、実施の形態２における材料回収方法の流れを示すフローチャートである。 図７は、実施の形態３における材料回収方法の流れを示すフローチャートである。 図８は、実施の形態３における材料回収装置の構成を示す模式図である。 図９は、実施の形態３における材料回収装置の他例の構成を示す模式図である。 図１０は、ブラスト装置の構成を示す模式図である。 図１１Ａは、収納部の構成を示す側面図である。 図１１Ｂは、図１１ＡのＸ−Ｘ部分の断面図である。 図１２は、実施の形態４における材料回収方法の流れを示すフローチャートである。 図１３Ａは、実施の形態４における材料回収装置の構成を示す模式図である。 図１３Ｂは、図１３Ａにおける矢印Ｋに示す方向から見た材料回収装置の構成を示す模式図である。 図１４は、実施の形態４における材料回収装置の他例の構成を示す模式図である。 図１５は、実施の形態５における材料回収方法の流れを示すフローチャートである。 図１６は、実施の形態５における材料回収装置の構成を示す模式図である。 図１７は、実施の形態５における付着物除去方法の流れを示すフローチャートである。
符号の説明
１ ＰＤＰ
１０ 前面板
１１ 前面ガラス基板
１２ 走査電極
１３ 維持電極
１４ 表示電極
１５ 遮光層
１６ 誘電体層
１７ 保護層
１８ 前面板表示部材
２０ 背面板
２１ 背面ガラス基板
２２ アドレス電極
２３ 下地誘電体層
２４ 隔壁
２５ 蛍光体層
２６ 放電空間
２７ 封着部
２８ 背面板表示部材
３１ 第１領域部材
３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ 第２領域部材
４０ ガラス破砕片
４１ ブラスト装置
４２ 搬送部
４３ ブラストノズル
本発明の第１の材料回収方法は、前面ガラス基板上に前面板表示部材を形成した前面板と、背面ガラス基板上に背面板表示部材を形成した背面板とを対向配置するとともに、周囲を封着部材で封着して放電空間を形成した表示装置から、前記ガラス基板を回収する材料回収方法であって、前記ガラス基板の所定領域を破砕してガラス破砕片を作製する工程Ａと、前記ガラス破砕片を前記前面板表示部材および前記背面板表示部材の少なくとも一方に衝突させて、前記前面板表示部材または前記背面板表示部材を前記前面ガラス基板または前記背面ガラス基板から剥離除去する工程Ｂとを含む。このような方法によれば、機械的な研削手段などを用いず、なおかつ、表示装置を構成する材料だけを用いているので、低コストで他の物質の混入のない材料回収が可能となる。
本発明の第１の材料回収方法において、前記表示装置を、前記放電空間を含む第１領域部材と、前記第１領域部材以外の第２領域部材とに分割する工程Ｃを、さらに備え、前記工程Ａにおいて、前記第２領域部材を破砕してガラス破砕片を作製する方法とすることができる。このような方法によれば、板状の前面ガラス基板と背面ガラス基板に形成されている前面板表示部材と背面板表示部材と効率的に剥離除去することが可能となり、前面ガラス基板と背面ガラス基板の材料回収を効率的に行うことができる。
本発明の第１の材料回収方法において、前記第１領域部材を破砕してガラス基板破砕片を作製する工程Ｄを、さらに備え、前記工程Ｂにおいて、前記工程Ａで作製された前記ガラス破砕片と、前記工程Ｄで作製された前記ガラス基板破砕片とを相互に衝突させて、前記ガラス基板破砕片に付着した表示部材を当該ガラス基板破砕片から剥離除去する方法とすることができる。このような方法によれば、使用済みの表示装置などのように、前面ガラス基板や背面ガラス基板が割れて、機械的な研削手段などが使用不可能な状態の表示装置であっても、前面板表示部材や背面板表示部材を剥離除去して材料回収することが可能となる。
本発明の第１の材料回収方法において、前記前面板表示部材または前記背面板表示部材に含まれる金属を回収する工程Ｅを、さらに備え、前記工程Ｅは、前記工程Ｂの後に実施する方法とすることができる。このような方法によれば、表示装置に使用されている物質以外の不純物のない材料成分から、貴金属などを回収して再利用することが可能となる。
本発明の第２の材料回収方法は、少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収方法であって、側面に複数の貫通孔を備えた収納体内に、前記ガラス基板を収納する工程Ｆと、前記収納体の前記複数の貫通孔を介して、前記ガラス基板の両面に対してブラスト処理を行う工程Ｇとを含む。このような方法によれば、ガラス基板の表面および裏面の両面からブラストを行うため、薄膜部材、厚膜部材を表面裏面とも同時に剥離除去することができるので、高い生産性でガラス基板のみを回収することができる。
本発明の第２の材料回収方法において、前記収納体は、鉛直方向に対して傾斜して配置され、前記収納体の傾斜面の下側からブラスト処理を行う際のブラスト圧力を、前記傾斜面の上側からブラスト処理を行う際のブラスト圧力よりも高くする構成とすることができる。このような方法によれば、収納体を傾斜することで収納体の中の表示部材付ガラス基板を落下させながらブラスト処理を行うことができ、連続処理が可能となる。また、その際に、下側からのブラスト圧力を上側からのブラスト圧力よりも高くすることによって、収納体に収納された表示部材付ガラス基板を浮かせながら落下させることができるため、確実に連続処理が可能となる。
本発明の第２の材料回収方法において、前記収納体を鉛直方向に立設した構成とすることができる。このような方法によれば、収納体に所定量の表示部材付ガラス基板を収納した後に、表示部材付ガラス基板の両面からブラスト処理を効率的に行うことができる。
本発明の第２の材料回収方法において、前記収納体は、複数の貫通孔が形成された少なくとも２枚の板体を、ギャップを介して対向配置して形成され、前記ギャップは、前記ガラス基板の厚さよりも広く、当該ガラス基板の厚さの２倍よりも狭く形成されている構成とすることができる。このような方法によれば、ギャップ内での表示部材付ガラス基板の重なりを防止して、確実にガラス基板に付着している付着物を剥離除去することができる。
本発明の第２の材料回収方法において、前記工程Ｇにおいて、前記収納体および前記収納体に収納された前記ガラス基板のうちの少なくとも一方を揺動する方法とすることができる。このような方法によれば、ブラスト処理をする際に収納体を構成する板体の貫通孔を形成する枠の影響を受けずに表示部材付ガラス基板の全面にブラスト処理をすることができ、効率的な剥離除去をすることができる。
本発明の第１の材料回収装置は、少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収装置であって、側面に複数の貫通孔を備え、内部に前記ガラス基板を収容可能な収納体と、前記収納体の前記複数の貫通孔を介して、前記ガラス基板の両面に対してブラスト処理が可能なブラスト装置とを備えている。このような構成によれば、ガラス基板の表面および裏面の両面からブラストを行うため、薄膜部材、厚膜部材を表面裏面とも同時に剥離除去することができるので、高い生産性でガラス基板のみを回収するガラス基板回収装置を提供することができる。
本発明の第１の材料回収装置において、前記収納体は、前記収納体が前記ガラス基板を収納する収納側からブラスト処理を施すブラスト処理側に傾斜面を備えた構成とすることができる。このような構成によれば、収納体を傾斜することで収納体の中の表示部材付ガラス基板を落下させながらブラスト処理を行うことができ、連続処理が可能となる。
本発明の第１の材料回収装置において、前記収納体は、複数の貫通孔が形成された少なくとも２枚の板体を、ギャップを介して対向配置して形成され、前記ギャップは、前記ガラス基板の厚さよりも広く、当該ガラス基板の厚さの２倍よりも狭く形成されている構成とすることができる。このような構成によれば、ギャップ内での表示部材付ガラス基板の重なりを防止して、確実にガラス基板に付着している付着物を剥離除去することができる。
本発明の第１の材料回収装置において、前記収納体および前記収納体に収納された前記ガラス基板のうちの少なくとも一方を揺動する揺動装置を、さらに備えた構成とすることができる。このような構成によれば、ブラスト処理をする際に、収納体を構成する板体の貫通孔を形成する枠の影響を受けずに、表示部材付ガラス基板の全面にブラスト処理をすることができ、効率的な剥離除去をすることができる。
本発明の第３の材料回収方法は、少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収方法であって、前記ガラス基板を基板載置台に単層に整列させる工程Ｈと、前記ガラス基板の一方の面に対してブラスト処理を行う工程Ｉと、前記工程Ｉの後に、前記ガラス基板を表裏反転させて基板載置台に単層に整列させる工程Ｊと、前記工程Ｊの後に、前記ガラス基板の他方の面に対してブラスト処理を行う工程Ｋとを含む。このような表面除去方法によれば、基板の表裏いずれの面に付着物が形成されている場合でも、基板を単層となるように基板載置台に整列させているので、一回目の剥離除去ステップで一方の面に付着物が露出している基板から付着物を除去し、基板を表裏反転した後に第２の剥離除去ステップでさらに一方の面に付着物が露出しているガラス基板から付着物を除去することが可能となる。したがって、基板載置台に基板を載置する際に、ガラス基板が全て同じ方向を向いていなくても、確実に全ての基板から付着物を剥離除去し、ガラス基板などの基板のみを効率的に回収することができる。
本発明の第３の材料回収方法において、工程Ｉ及び工程Ｋは、前記ガラス基板の一方の面側から当該ガラス基板に対してブラスト処理を行い、当該ガラス基板に付着している前記付着物を剥離除去する工程であることが好ましい。このような方法によれば、基板載置台に載置する基板が不定形の破壊されたような基板であっても、基板表面に形成された付着物を確実に効率的に剥離除去することができる。
本発明の第３の材料回収方法において、工程Ｈは、前記ガラス基板を第１の基板載置台に載置する工程であり、工程Ｊは、前記ガラス基板を第２の基板載置台に載置する工程であることが好ましい。このような方法によれば、剥離除去を連続的に行うことができ、生産性の高い表面除去を行うことができる。
本発明の第２の材料回収装置は、少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収装置であって、前記ガラス基板を単層に載置する基板載置台と、前記基板載置台に載置された前記ガラス基板の一方の面側から当該ガラス基板に対してブラスト処理を行うブラスト装置と、前記基板載置台に載置された前記ガラス基板を表裏反転する反転機構部とを備え、前記反転機構部は、前記ブラスト装置が前記ガラス基板の一方の面に対してブラスト処理した後、当該ガラス基板の他方の面に対してブラスト処理が可能なように当該ガラス基板を表裏反転させるものである。このような構成によれば、基板の表裏いずれの面に付着物が形成されている場合でも、基板を単層となるように基板載置台に整列させ、研削材噴射装置によって研削材を基板表面に吹き付けて付着物が露出している基板から付着物を除去し、基板を表裏反転した後にさらに一方の面に付着物が露出しているガラス基板から付着物を除去することが可能となる。したがって、基板載置台に基板を載置する際に、全てのガラス基板が同一方向を向いていなくても、確実に全ての基板から付着物を剥離除去し、ガラス基板などの基板のみを効率的に回収することができる。
本発明の第２の材料回収装置において、前記基板載置台は、第１のブラスト装置を備えた第１の基板載置台と、第２のブラスト装置を備えた第２の基板載置台と、前記ガラス基板を前記第１の基板載置台から前記第２の基板載置台に搬送可能な搬送部とを備え、前記第１の基板載置台と前記第２の基板載置台との間に、前記反転機構部を備えた構成とすることができる。このような構成によれば、剥離除去を連続的に行うことができ、生産性の高い表面除去を行うことができる。
本発明の第２の材料回収装置において、前記反転機構部は、前記第１の基板載置台から搬送された前記ガラス基板を載置する第１の板体と、前記第１の板体に対向配置された第２の板体と、前記第１の板体と前記第２の板体とにより前記ガラス基板を挟持する挟持機構と、前記挟持機構が前記ガラス基板を挟持した状態で、前記第１の板体と前記第２の板体の位置を互いに置換する反転部とを備えた構成とすることができる。このような構成によれば、第１の板体と第２の板体とで、同一方向を向いていないガラス基板を確実に挟み込んで反転させて、確実に全ての基板から付着物を剥離除去してガラス基板などの基板のみを効率的に回収することができる。
（実施の形態１）
〔１．表示装置の構成〕
本発明の材料回収装置および材料回収方法は、表示装置に含まれるガラス基板に付着した付着物を、低コストかつ効率良く除去することを主な特徴としている。表示装置は、例えばＰＤＰ（Plasma Display Panel）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などがあるが、本発明の各実施の形態ではＰＤＰを一例として挙げて説明する。したがって、本発明の実施の形態では、ＰＤＰに含まれるガラス基板に付着した、表示部材などの付着物を除去することができる装置及び方法について説明する。
まず、本発明の各実施の形態において記載している用語について、その定義を説明する。「表示装置」とは、ＰＤＰやＬＣＤのことである。「前面板」及び「背面板」とは、ガラス基板及びそれに付着した付着物を含むものである。「前面ガラス基板」及び「背面ガラス基板」とは、前面板及び背面板に含まれるガラス基板そのものを指している。「ガラス基板」とは、前面ガラス基板及び背面ガラス基板を総称したものである。「ガラス基板破砕片」とは、ガラス基板を破砕機によって破砕したものであり、後述するガラス破砕片に比べて粗く破砕されたものである。「ガラス破砕片」とは、ガラス基板を破砕機によって破砕したものであり、前述のガラス基板破砕片に比べて細かく破砕されたものである。「ガラス粉末」は、ガラス破砕片と粒径が同等であり、ガラス破砕片の定義に含まれるものとする。
図１Ａは、ＰＤＰの基本構造を示す平面図であり、ＰＤＰの前面側（表示される映像を外部から視認可能な面側）から見た図である。図１Ｂは、図１ＡにおけるＺ−Ｚ部分の断面であり、表示部材などの詳細な構成は描画を省略した。本実施の形態のＰＤＰの基本構造は、ＡＣ型として代表的な交流面放電型のＰＤＰと同様である。
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、ＰＤＰ１は、前面板１０と背面板２０とを備えている。図１Ｂに示すように、前面板１０と背面板２０とは、微小な放電空間２６を挟んで、主平面が互いに平行対向するように配されている。また、前面板１０と背面板２０とは、互いに対向する主平面において封着部２７によって封着されている。封着部２７は、図１に示すように投影面上でＰＤＰ１の表示領域１ａを囲むように配されている。
図２は、ＰＤＰ１の表示領域１ａの一部を破断して示す要部斜視図である。前面板１０は、前面ガラス基板１１，走査電極１２及び維持電極１３から構成される表示電極１４，および遮光層１５を備えている。また、背面板２０は、背面ガラス基板２１，アドレス電極２２，下地誘電体層２３，隔壁２４，および蛍光体層２５を備えている。
前面ガラス基板１１は、一方の主平面に表示電極１４を備え、表示電極１４によって表示される画像を他方の主平面側から視認することができる。表示電極１４は、走査電極１２および維持電極１３よりなる一対の電極を、前面ガラス基板１１の面方向に互いに平行となるように複数備えている。遮光層１５は、表示電極１４間に形成され、各表示電極１４から発する光が隣接する表示電極側へ漏れないように分離している。誘電体層１６は、前面ガラス基板１１上に形成され、表示電極１４を覆ってコンデンサとしての働きをする。保護層１７は、誘電体層１６上に形成され、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を主成分とする材料で形成されている。
背面ガラス基板２１は、一方の主平面にアドレス電極２２と下地誘電体層２３とが形成されている。アドレス電極２２は、背面ガラス基板２１の主平面の面方向に対してストライプ状に形成されている。下地誘電体層２３は、アドレス電極２２を覆うように形成されている。隔壁２４は、下地誘電体層２３上に形成されている。隔壁２４は、各アドレス電極２２を光学的に分離するように、アドレス電極２２に対して平行な方向に形成されている。蛍光体層２５は、各隔壁２４間に形成され、赤色（Ｒ），緑色（Ｇ），青色（Ｂ）でそれぞれ発光する材料で構成されている。
図２に示すように、前面板１０と背面板２０とは、表示電極１４とアドレス電極２２とが投影面上で互いに直交するように、微小な放電空間２６を挟んで対向配置されている。放電空間２６は、ＰＤＰ１の表示領域１ａに形成されている。ＰＤＰ１の表示領域１ａは、封着部２７によってその周縁部を気密封着されている。なお，封着部２７には，一般的にガラスフリットが適用される。また、放電空間２６には、放電ガスが所定の圧力で封入されている。放電ガスは、例えばネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）の混合ガスで構成されている。また、放電ガスは、例えば５３〜８０ｋＰａの圧力で放電空間２６に封入されている。また、放電空間２６は、隔壁２４によって区画されている。１つの放電セルは、区画された放電空間２６と、蛍光体層２５と、表示電極１４とアドレス電極２２との交差部分とで構成される。また、１つの画素は、隣接する３色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の放電セルにより構成される。
上記のように構成されたＰＤＰ１に映像を表示する場合は、表示電極１４に、映像信号に基づく電圧を選択的に印加する。表示電極１４に電圧を印加することによって、放電空間２６に封入されている放電ガスが放電を行い、プラズマが発生する。プラズマが発生する時に生じる紫外線が蛍光体層２５を励起して、蛍光体層２５が赤色，緑色，青色のいずれかの可視光線を発光する。表示電極１４に印加する電圧を制御して、放電空間２６におけるプラズマの発生と消滅とを制御して、カラー画像の表示を行うことができる。
次に、ＰＤＰの製造方法とその材料について説明する。
ＰＤＰを製造する場合は、まず、前面ガラス基板１１上に、走査電極１２，維持電極１３，遮光層１５を形成する。前面ガラス基板１１は、フロート法により形成された硼珪素ナトリウム系ガラスなどにより形成されている。走査電極１２と維持電極１３は、それぞれ透明電極（図示せず）と金属バス電極（図示せず）とにより構成されている。透明電極は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）や酸化錫（ＳｎＯ2）などから形成されている。金属バス電極は、透明電極上に形成された銀（Ａｇ）材料を主成分とする導電性材料より形成されている。なお、透明電極は、薄膜プロセスなどを用いて形成される。金属バス電極は、銀（Ａｇ）材料にガラス材料を含むペーストを所望の温度で焼成して固化して形成される。また、遮光層１５は、黒色顔料にガラス材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法、または、黒色顔料を前面ガラス基板１１の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成する方法により形成される。
次に、前面ガラス基板１１上に誘電体層１６を形成する。具体的には、前面ガラス基板１１上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層（誘電体材料層）を形成する。この時、誘電体ペースト層は、走査電極１２、維持電極１３および遮光層１５を覆うように形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって、塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極１２、維持電極１３および遮光層１５を覆う誘電体層１６が形成される。なお、誘電体ペーストは、ガラス粉末などの誘電体材料と、バインダと、溶剤とを含む塗料で構成される。
次に、誘電体層１６上に、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）で構成された保護層１７を、真空蒸着法により形成する。
以上の工程により前面ガラス基板１１上に所定の前面板表示部材１８（走査電極１２，維持電極１３，遮光層１５，誘電体層１６，保護層１７）が形成され、前面板１０が完成する。
次に、背面板２０の形成方法について説明する。
まず、背面ガラス基板２１上に、アドレス電極２２を形成する。具体的には、背面ガラス基板２１上に、銀（Ａｇ）材料にガラス材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などにより、材料層を形成する。次に、材料層を所望の温度で焼成することにより、アドレス電極２２を形成することができる。
次に、下地誘電体層２３を形成する。具体的には、アドレス電極２２が形成された背面ガラス基板２１上に、ダイコート法などにより誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。この時、誘電体ペーストは、アドレス電極２２を覆うように塗布する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより、下地誘電体層２３を形成することができる。なお、誘電体ペーストは、ガラス粉末などの誘電体材料と、バインダと、溶剤とを含んだ塗料で構成される。
次に、隔壁２４を形成する。具体的には、下地誘電体層２３上に隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることにより、隔壁材料層を形成する。次に、隔壁材料層を焼成して、隔壁２４を形成する。隔壁形成用ペーストは、ガラス材料や骨材などの隔壁材料を含む。ここで、隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。
次に、蛍光体層２５を形成する。具体的には、隣接する隔壁２４間の下地誘電体層２３上および隔壁２４の側面に、蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布する。次に、蛍光体ペーストを焼成することにより、蛍光体層２５が形成される。なお、蛍光体層２５における赤色蛍光体層は、Ｙ2xＯ3：Ｅｕｘ、または（Ｙ，Ｇｄ）1-xＢＯ3：Ｅｕxの蛍光体材料粉体で形成することができる。また、緑色蛍光体層は、〔（Ｚｎ1-xＭｎx）2ＳｉＯ4〕の蛍光体材料粉体で形成することができる。また、青色蛍光体層は、Ｂａ1-xＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕx、またはＢａ1-x-yＳｒyＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕxの蛍光体材料粉体で形成することができる。これらの材料粉体をペーストとして使用し、印刷法やインクジェット法などを用いて、隣接する隔壁２４間に塗布する。次に、材料粉体を乾燥させた後に焼成することで、各色の蛍光体層２５が形成される。
以上の工程により、背面ガラス基板２１上に、所定の背面板表示部材２８（アドレス電極２２、下地誘電体層２３、隔壁２４、蛍光体層２５）が形成された背面板２０が完成する。
次に、前面板表示部材１８を備えた前面板１０と、背面板表示部材２８を備えた背面板２０とを、走査電極１２とアドレス電極２２とが投影面上で直交するように対向配置して、前面板１０と背面板２０の周囲の封着部２７を封着部材で封着する。封着部材は、例えば低融点のガラスフリットで構成される。次に、放電空間２６に放電ガスを封入する。以上の工程により、ＰＤＰ１が完成する。
〔２．材料回収方法〕
ＰＤＰ１は、前面ガラス基板１１あるいは背面ガラス基板２１に、ガラス成分を含む所定の材料組成の表示部材（蛍光体層２５は除く）を結着させた構成となっている。したがって、これらの表示部材を剥離除去するためには、結着界面に相当量の剥離力を与える必要がある。
本実施の形態におけるＰＤＰの材料回収方法は、破損や割れなどがない状態のＰＤＰから、材料を回収するのに好適な方法である。
図３は、実施の形態１における材料回収方法の流れを示す。以下、本実施の形態における材料回収方法について説明する。
まず、ＰＤＰを分割する（Ｓ１）。ＰＤＰは、前述したように前面板１０と背面板２０とが、その外周部において封着部２７によって封着されているため、前面板１０と背面板２０とを分離することが必要となる。Ｓ１では、ＰＤＰ１を所定の位置で切断し、前面板第１領域部材３３、背面板第１領域部材３４，第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの６つの部材に分割する。なお、具体的な分割方法については後述する。
次に、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、ガラス破砕片を作製（Ｓ２）でガラス破砕片に細分化される。具体的には、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを粉砕機で粉砕し、数十μｍから数千μｍの粒径を有するガラス破砕片を作製する。
次に、ブラスト装置でガラス破砕片を高速噴出させて、前面板第１領域部材３３と背面板第１領域部材３４とに衝突させて、その時に生じる衝撃力によって前面板第１領域部材３３と背面板第１領域部材３４とに付着している表示部材を剥離除去（Ｓ３）することで純ガラス板を得ることができる。具体的な剥離除去方法については後述する。
次に、前面板表示部材１８及び背面板表示部材２８の剥離除去のために使われたガラス破砕片と、前面板表示部材１８及び背面表示部材２８が剥離除去される過程で発生したガラス破砕片（誘電体層１６、遮蔽層１５、隔壁２４、下地誘電体層２３等）や金属破砕片（表示電極１４、アドレス電極２２）は、回収されて分別処理される（Ｓ４）。具体的には、ガラス破砕片や金属破砕片を、比重選別方法や静電分離方法などを用いて、無機粉体と金属粉体とに粉体分別する。無機粉体は、ブラスト装置で前面表示部材１８及び背面表示部材２８を剥離除去する衝撃力を付与したガラス破砕片と、前面板表示部材１８に含まれる誘電体層１６や背面表示部材２８に含まれる下地誘電体層２３などに含まれていたガラス成分とが含まれている。金属粉体は、主として前面表示部材１８に含まれる走査電極１２や維持電極１３、背面表示部材２８に含まれるアドレス電極などを構成する銀、錫、あるいはインジウムなどが含まれている。
無機粉体は、篩いにかけてブラスト装置用の研削材として再利用したり、ガラス成分材料として回収し、再利用することができる（Ｓ５）。また、金属粉体は、電気分解手法などを用いて貴金属を回収し、再利用することができる（Ｓ６）。
なお、表示部材剥離除去されることで得られる純ガラス基板も、当然回収し、再利用することができる（Ｓ７）。
ＰＤＰ１の分割方法について説明する。
図４Ａは、分割処理前のＰＤＰ１を示す。図４Ａに示すＰＤＰ１において、一点鎖線Ａで示す部分を切断処理する。一点鎖線Ａは、封着部２７の表示領域１ａ側（以下、「内面」と称す）に対して略平行な線である。ＰＤＰ１の切断方法としては、カッターホイール、ダイヤモンドカッター、ウォータージェット、通電したワイヤーなどをガラス基板に接触させて切断する方法や、レーザー光をガラス基板に照射して発熱させて切断する方法などがある。図４Ｂ及び図４Ｃは、切断処理後のＰＤＰ１を示す。図４Ｃは、図４ＢにおけるＹ−Ｙ部分の断面である。図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、ＰＤＰ１は、図３におけるＳ１において、第１領域部材３１と第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄとに分割される。図４Ｂに示すように、第１領域部材３１は、封着部２７の内側の部分に相当する。また、図４Ｂに示すように、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、第１領域部材３１の周囲の部材であり、封着部２７を含んでいる。第１領域部材３１は、前面板１０の前面ガラス基板１１に前面板表示部材１８を含む前面板第１領域部材３３と、背面板２０の背面ガラス基板２１に背面板表示部材２８を含む背面板第１領域部材３４とに分割することができる。また、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄには、前面ガラス基板１１や背面ガラス基板２１の封着部２７に付着した封着部材に含まれる封着ガラスや、前面板１０や背面板２０の端部に形成された電極端子部材などが含まれている。
〔２−１．表示部材の剥離除去方法〕
次に、前面板第１領域部材３３から前面板表示部材１８を剥離除去する方法、および背面板第１領域部材３４から背面板表示部材２８を剥離除去する方法について説明する。
図５は、実施の形態１における付着物除去装置の概要を示す。付着物除去装置は、主にブラスト装置４１と搬送部４２とで構成されている。ブラスト装置４１は、所定の粒度を有するガラス破砕片４０を高速で吐出することができる。ブラスト装置４１は、ガラス破砕片４０などの研削材を供給する供給装置（図示せず）と、ガラス破砕片４０などの研削材をブラストノズル４３から高速で吐出させる空気加圧装置（図示せず）とを備えている。搬送部４２は、前面板第１領域部材３３または背面板第１領域部材３４を載置して、矢印Ｂに示す方向へ搬送することができる。なお、図５では、前面板第１領域部材３３が搬送部４２に載置されている状態を示し、搬送部４２に、前面板第１領域部材３３が載置された場合を例に挙げている。
まず、搬送部４２に、前面板表示部材１８が形成された前面ガラス基板１１を、前面板表示部材１８側を上面にして載置する。
次に、ブラスト装置４１は、ブラストノズル４３から前面板表示部材１８の表面に向けて、前述の第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを破砕して作製したガラス破砕片４０を、矢印Ｃに示す方向に高速で噴出させる。ブラストノズル４３から噴出されたガラス破砕片４０は、前面板表示部材１８に衝突し、その時の衝撃力により前面板表示部材１８を第１領域部材３１から剥離除去することができる。この時、ブラストノズル４３から噴出されるガラス破砕片４０の前面板表示部材１８に対する衝撃力は、少なくとも前面板表示部材１８を第１領域部材３１から剥離除去可能な力であればよい。なお、搬送部４２を矢印Ｂに示す方向へ移動させながら、ブラストノズル４３を揺動させて噴射方向を変動させることによって、前面板表示部材１８の全領域にわたってガラス破砕片４０を衝突させるとともに、衝突角度を制御する。
本実施の形態では、ガラス破砕片４０は、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを破砕して作製したガラス破砕片を用いている。前述のように第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、その主成分が前面ガラス基板１１および背面ガラス基板２１のガラスが封着材２７で封着されているために、例えば前面板表示部材１８の誘電体層１６を構成する材料の硬度と同等、もしくはそれ以上の硬度を有している。第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの硬度を前面板表示部材１８の硬度以上とすることで、ブラストノズル４３の噴出力を上げなくても前面板表示部材１８に対する衝撃力を上げることができる。したがって、ブラスト装置４１の操作条件や、ブラストノズル４３と前面板表示部材１８との距離などによってガラス破砕片４０の衝突スピードや衝突角度を制御するとともに、ガラス破砕片４０の粒度分布を制御することによって、前面ガラス基板１１に形成されている前面板表示部材１８を精度良く剥離除去することが可能となる。
以上のように剥離除去処理を行うことで、板状の第１領域部材３１から前面板表示部材１８などの付着物を剥離除去することができ、第１領域部材３１の構成材料である前面ガラス基板１１だけを回収することができる。なお、上述したように、ガラス破砕片は前面ガラス基板１１と同一ガラス成分であるため、回収した前面ガラス基板１１を再溶融する前にガラス破砕片を前面ガラス基板１１から除去する必要がない。このため、回収した前面ガラス基板１１を再溶融して再利用する際などに、ガラス基板の扱いが容易となり、再生利用効率を向上させることが可能となる。
なお、上述の説明では、前面板第１領域部材３３における前面板表示部材１８の剥離除去方法について述べたが、背面板第１領域部材３４を対象とする場合も、同様の方法により背面板表示部材２８を効率的に精度良く剥離除去することが可能である。
〔３．実施の形態の効果、他〕
本実施の形態によれば、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを破砕してガラス破砕片４０を形成し、そのガラス破砕片４０を第１領域部材３１に衝突させて表示部材などの付着物を除去する構成としたことにより、ＰＤＰ１を構成する部材のみで剥離除去処理を行うため、低コストで付着物の剥離除去を行うことができる。
また、表示部材を剥離除去するのに、砥石などの機械的な研削手段を用いないため、研削手段を用意するためのコストや、研削手段を管理（砥石の定期的なメンテナンスなど）するためのコストが不要となり、研削コストを削減することができる。
また、本実施の形態では、材料の回収処理の過程でＰＤＰ１を構成する物質だけが使用され、他の物質が混入することがないため、回収材料の品質維持が容易である。
また、本実施の形態では、ガラス基板の付着物の除去は、溶液などを用いない乾式処理であるため、工程管理を容易にすることができる。すなわち、ガラス基板や剥離除去装置の洗浄などが不要であるため、工程管理を容易にすることができる。
なお、剥離除去処理（図３のＳ３）の後に金属を回収する工程を追加してもよい。金属回収工程を追加することにより、ガラス基板から剥離除去した表示部材に含まれる金属材料などを、効率的に回収することが可能となる。
また、ガラス破砕片を作製（図３のＳ２）した後に、作製したガラス破砕片４０を篩いにかけて、所定の粒度分布を有する粒度に揃える構成としてもよい。このようにガラス破砕片４０の粒度を揃えることで、剥離除去処理の際、前面ガラス基板１１または背面ガラス基板２１に対する衝撃力を面方向に均一にすることができ、表示部材などの付着物をムラなく剥離除去することができる。
また、本実施の形態では、図５に示すように前面ガラス基板１１を搬送部４２上に直接載置したが、搬送部４２と前面ガラス基板１１との間に保持板を配してもよい。保持板を配することで、前面ガラス基板１１と搬送部４２との相対位置を一定にすることができ、剥離除去処理の際に表示部材をムラなく剥離除去することができる。また、前面ガラス基板１１を真空吸着などによって固定保持してもよい。前面ガラス基板１１を固定保持することで、前面ガラス基板１１と搬送部４２との相対位置を一定にすることができ、剥離除去処理の際に表示部材をムラなく剥離除去することができる。
また、背面板表示部材２８を剥離除去する際、ガラス破砕片４０の衝突による剥離除去処理の前に、蛍光体層２５を剥離除去する工程を加えてもよい。蛍光体層２５は、他の層に比べて比較的付着力が弱いため、前述したようなガラス破砕片４０の衝突による剥離除去の前に、背面板表示部材２８に対してエアーブロー処理や弱いブラスト処理などを行うことで、蛍光体材料のみを分別回収することができる。
また、本実施の形態では、走査電極１２、維持電極１３、遮光層１５、誘電体層１６、保護層１７から構成された前面板表示部材１８と、アドレス電極２２、下地誘電体層２３、隔壁２４、蛍光体層２５から構成された背面板表示部材２８とを一例として挙げて説明したが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、例えば新たに別の膜を付加した構成にも適用可能である。
（実施の形態２）
〔１．材料回収方法〕
図６は、実施の形態２におけるＰＤＰの材料回収方法を示すフローチャートである。なお、実施の形態２において、ＰＤＰ１の構成や、付着物除去装置の構成は、実施の形態１と同一であるため、詳細な説明は省略する。実施の形態１と実施の形態２とで異なる点は、材料回収方法のフローである。
実施の形態２は、前面ガラス基板や背面ガラス基板に破損または割れが発生しているＰＤＰに好適な材料回収方法である。すなわち、製品寿命などによって使用者から回収されたＰＤＰは、その取り扱い過程または搬送過程において、前面ガラス基板及び背面ガラス基板に破損または割れが発生する場合がある。実施の形態２の材料回収方法は、破損または割れが発生している前面ガラス基板及び背面ガラス基板から、高品質なガラス材料を低コストに回収することができる方法である。
まず、ＰＤＰ１を分割する（Ｓ１１）。ＰＤＰ１は、前述したように前面板１０と背面板２０とが、その外周部において封着部２７によって封着されているため、前面板１０と背面板２０とを分離することが必要となる。Ｓ１１の工程では、ＰＤＰ１を所定の位置で切断し、前面板第１領域部材３３、背面板第１領域部材３４，第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの６つの部材に分割する。具体的な分割方法は、図３におけるＳ１と同様であるため、詳しい説明は省略する。
次に、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを粉砕機で粉砕して、ガラス破砕片を作製する（Ｓ１２）。具体的な作製方法は、図３におけるＳ２の工程と同様であるため、詳しい説明は省略する。
一方、Ｓ１１の工程で分割処理されて得られた前面板第１領域部材３３と背面板第１領域部材３４は、破砕機により破砕または切断機により切断（以下、本実施形態では破砕と称す）され、ガラス基板破砕片が作製される（Ｓ１３）。すなわち、ＰＤＰ１の分割処理（Ｓ１１）よりも前に、既に前面ガラス基板１１や背面ガラス基板１２が割れていた場合、その割れの程度によっては、ガラス面へのブラスト処理が適用できない場合がある。本実施の形態では、ＰＤＰ１の分割前に既に前面ガラス基板１１や背面ガラス基板１２に割れなどが生じている場合は、Ｓ１１の工程で分割された前面板第１領域部材３３と背面板第１領域部材３４とを、ガラス基板と表示部材とを含めて破砕し、ガラス基板破砕片を作製する。なお、ガラス基板破砕片は、例えば数ｍｍ程度の粒径を有する。
次に、Ｓ１２の工程で作製したガラス破砕片とＳ１３の工程で作製したガラス基板破砕片とを、互いに機械的に衝突させて、ガラス基板破砕片に付着している前面板表示部材１８及び背面板表示部材２８を剥離除去する（Ｓ１４）。なお、Ｓ１４の工程は、例えば実施の形態１で説明したような付着物除去装置を用いることができる。すなわち、ガラス破砕片（Ｓ１２の工程において作製）を、付着物除去装置のブラスト装置でガラス基板破砕片（Ｓ１３の工程において作製）に向かって高速噴射してガラス基板破砕片に衝突させ、ガラス基板破砕片に付着している表示部材を剥離除去する。
次に、Ｓ１４の工程でガラス基板破砕片から前面板表示部材１８や背面板表示部材２８を剥離除去される過程で発生した誘電体層１６や下地誘電体層２３等のガラス破砕片や金属破砕片の粉体と、ガラス基板破砕片とを回収し、破砕片／粉体分別を行う（Ｓ１５）。この破砕片／粉体分別工程で分別された粉体は、回収したガラス破砕片及び金属破砕片を比重選別方法や静電分離方法などを用いて、無機粉体と金属粉体とに粉体分別工程で分別する（Ｓ１６）。無機粉体には、前面ガラス基板１１や背面ガラス基板２１のガラス破砕片と、誘電体層１６，下地誘電体層２３，および隔壁２４などに含まれるガラス成分とが含まれる。また、金属粉体は、主として走査電極１２，維持電極１３，およびアドレス電極２２などに含まれる銀，錫，あるいはインジウムなどである。
次に、Ｓ１６の工程で分別された無機粉体に含まれるガラス成分は、ガラス基板用や誘電体用などにさらに分別することで、ガラス成分材料として再利用することが可能となる（Ｓ１７）。
また、Ｓ１６の工程で分別された金属粉体は、電気分解手法などを用いて貴金属を回収し、回収した貴金属を再利用することができる（Ｓ１８）。
さらに、Ｓ１５の破砕片／粉体分別工程で分別されたガラス基板破砕片は、付着物が除去されているので純ガラス基板破砕片であり、純ガラス基板として回収され溶融等により再利用することができる（Ｓ１９）。
〔２．実施の形態の効果、他〕
以上のように実施の形態２における材料回収方法によれば、取り扱い過程、搬送過程などにおいて前面ガラス基板や背面ガラス基板が割れたＰＤＰの材料回収を、効率的に行うことができる。
また、ガラス基板破砕片から表示部材を剥離除去する工程（Ｓ１４）では、第２領域部材３４から作製されたガラス破砕片を用いて表示部材を剥離除去するため、ＰＤＰ１を構成する物質だけが使用されて他の物質が混入することがなく、回収材料の品質管理が容易である。
また、本実施の形態における材料回収方法は、全ての工程において溶液などを用いない乾式処理であるため、溶液の洗浄工程などが不要であり、工程管理を容易にすることができる。
なお、Ｓ１３の工程で作製されるガラス基板破砕片の大きさは、ＰＤＰ１の前面ガラス基板１１と背面ガラス基板２１の割れの程度に応じて任意に設定することが好ましい。
また、本実施の形態は、前面板第１領域部材３３と背面板第１領域部材３４とに基づいてガラス基板破砕片を作製しているが、前面板第１領域部材３３と背面板第１領域部材３４との各々に基づいてガラス基板破砕片を作製してもよい。このように作製することで、前面板第１領域部材３３に付着している前面板表示部材１８と、背面板第１領域部材３４に付着している背面板表示部材２８とで付着力が異なっていたとしても、ガラス材料の収率を高くすることができる。
なお、前面ガラス基板１１や背面ガラス基板２１に破損または割れが発生している場合について説明したが、本実施の形態を前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に破損または割れがない場合であっても適用することができる。
（実施の形態３）
〔１．材料回収方法〕
次に、本発明の実施の形態３における材料回収方法について説明する。なお、本実施の形態において、ＰＤＰ１の構成については、前述の実施の形態１において説明したものと同様であるため、詳しい説明は省略する。
実施の形態３は、製造工程で不良になったＰＤＰや製品寿命を迎えた使用済みのＰＤＰなどに含まれる前面ガラス基板１１および背面ガラス基板２１から、表示電極１５やアドレス電極２２などの電極、および誘電体層１６、下地誘電体層２２、蛍光体層２５などの付着物を剥離除去し、材料を回収する方法に関する。また、本実施の形態は、ＰＤＰ１に含まれる前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に破損や割れなどが生じていない場合における、材料回収方法に関する。以下、図７を参照して、本実施の形態における材料回収方法の流れについて説明する。
図７に示すように、まず、ＰＤＰ１を分割する（Ｓ２０）。ＰＤＰ１は、前述したように前面板１０と背面板２０とが、その外周部において封着部２７によって封着されているため、前面板１０と背面板２０とを分離することが必要となる。Ｓ２０の工程では、ＰＤＰ１を図４Ａに示す一点鎖線Ａの部分で切断し、図４Ｂに示すように前面板第１領域部材３３、背面板第１領域部材３４，第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの６つの部材に分割する。具体的な分割方法は、図６におけるＳ１１と同様であるため、詳しい説明は省略する。
次に、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを粉砕機で粉砕して、ガラス粉末を作製する（Ｓ２１）。具体的な作製方法は、図６におけるＳ１２の工程と同様であるため、詳しい説明は省略する。
一方、Ｓ２０の工程において分割処理されて得られた前面板第１領域部材３３と背面板第１領域部材３４とを破砕機により破砕または切断機により切断し（以下、本実施形態では破砕と称す）、数十ｃｍのサイズのガラス基板破砕片を作製する（Ｓ２２）。このようにして得られた第１領域部材３１のガラス基板破砕片には、片面に表示電極１４、誘電体層１６、保護層１７、下地誘電体層２３、隔壁２４、アドレス電極２２および蛍光体層が付着形成されている。このガラス基板破砕工程Ｓ２２は、破損や割れが発生していないガラス基板を破砕することにより、後述する移送、配列工程Ｓ２３及び付着物剥離除去工程Ｓ２４の装置を小型化できるメリットがある。具体的なガラス基板破砕片の作製方法は、図６におけるＳ１３の工程と同様であるため、詳しい説明は省略する。
次に、ガラス基板破砕工程Ｓ２２において作製されたガラス基板破砕片を、付着物除去装置における所定位置に移送し、配列する（Ｓ２３）。
次に、所定位置に配列されたガラス基板破砕片に対して、Ｓ２１のガラス粉末作製工程において作製されたガラス粉末を噴射及び衝突させる。これにより、ガラス基板破砕片に付着している表示部材などの付着物を剥離除去する（Ｓ２４）。
次に、Ｓ２４の付着物剥離除去工程で剥離除去される過程で発生したガラス破砕片や金属破砕片の粉体と、付着物が除去されたガラス基板破砕片とを回収し、ガラス破砕片と粉体（無機粉体と金属粉体）とに破砕片／粉体分別を行う（Ｓ２５）。具体的な分別方法については、図６のＳ１５の工程と同様であるため、詳しい説明は省略する。
次に、Ｓ２５の破砕片／粉体分別工程で分別された前面ガラス基板１１または背面ガラス基板２１のガラス基板破砕片は、純粋なガラス成分のみを含み、再溶融して容易に再利用することができる（Ｓ２７）。
また、粉体分別工程Ｓ２６で粉体として分別された誘電体層１６や下地誘電体層２３などに含まれるガラス成分である無機粉体は、誘電体用などに再利用することができる（Ｓ２８）。
また、粉体分別工程Ｓ２６で分別された金属粉体は、電気分解方法などを用いて貴金属を回収し、再利用することができる（Ｓ２９）。
〔２．付着物除去方法〕
次に、Ｓ２３及びＳ２４の工程における動作について詳しく説明する。
図８は、本実施の形態における付着物除去装置の構成を示す。図８に示すように、付着物除去装置は、投入部５１、傾斜部５２、搬送部５３、電磁振動子５４、導入部５５、傾斜部５６、傾斜部５７、電磁振動子５８、規制部５９、可動弁６０、収納部６１、ブラストノズル６２、開口部６１ａおよび６１ｂ、可動弁６４、および容器６５を備えている。
投入部５１は、ガラス基板破砕片５０ａを本装置内へ投入する部分である。ここで、ガラス基板破砕片５０ａは、図７のＳ２２において作製されたガラス基板破砕片である。
傾斜部５２は、投入部５１の後段に配されている。傾斜部５２は、ガラス基板破砕片５０ａを搬送部５３側へスライド可能な傾斜面５２ａを備えている。
搬送部５３は、ガラス基板破砕片５０ａを載置可能なベルト５３ａと、ベルト５３ａが巻き回されモータなどの駆動手段により回転駆動される４本の駆動軸５３ｂとを備えている。なお、ベルト５３ａは、移送中のガラス基板破砕片５０ａがベルト５３ａから落下しないように、幅方向端部に側壁（不図示）を設けることが好ましい。
電磁振動子５４は、ベルト５３ａにおけるガラス基板破砕片５０ａを載置する面の裏面側に配されている。電磁振動子５４は、通電することで振動するように構成されている。電磁振動子５４を振動させることで、ベルト５３ａを振動させることができる。
導入部５５は、搬送部５３の後段に配されている。また、導入部５５は、所定の空隙を挟んで傾斜部５６に対向配置されている。導入部５５と傾斜部５６との間の空隙は、ガラス基板破砕片５０ａの厚さの１．５倍以上２倍未満の寸法を有している。そのため、導入部５５と傾斜部５６との間は、１枚分のガラス基板破砕片５０ａのみが通過可能である。また、導入部５５の搬送部５３側の端部には、複数枚重なったガラス基板破砕片５０ａが後段へ移送されるのを規制する規制面５５ａが形成されている。
傾斜部５６は、導入部５５の下部に配されている。傾斜部５６は、搬送部５３を出たガラス基板破砕片５０ａを後段の傾斜部５７側へスライド可能なように傾斜面を備えている。
傾斜部５７は、傾斜部５６の後段に配されている。傾斜部５７は、導入部５５と傾斜部５６との間を通過したガラス基板破砕片５０ａを、後段の収納部６１側へスライド可能なように傾斜面を備えている。
電磁振動子５８は、傾斜部５７の下部に配されている。電磁振動子５８は、通電することにより傾斜部５７を振動させるように構成されている。
規制部５９は、傾斜部５７上を通過したガラス基板破砕片５０ａを収納部６１側へ案内し、移送経路外へ脱落するのを防ぐために配されている。
可動弁６０は、収納部６１の上部の開口部を開閉可能なように配されている。また、可動弁６０は、収納部６１内に所定量のガラス基板破砕片５０ａが収容された時に、収納部６１の上部の開口部を塞ぎ、所定量よりも多いガラス基板破砕片５０ａが収納部６１内に入るのを防ぐためのものである。
収納部６１（収納体）は、内部に所定量のガラス基板破砕片５０ａを収容可能な空間を備え、上部と下部に開口部６１ａ及び６１ｂを備えている。図１１Ａは、収納部６１をブラストノズル６２側から見た図である。図１１Ｂは、図１１ＡにおけるＸ−Ｘ部分の断面である。収納部６１は、側面に多数の貫通孔から構成される開口部６３が形成された板状のパンチングメタル６８（第１の板体、第２の板体）を、２枚互いに対向配置させて構成されている。パンチングメタル６８は、上端及び下端においてホルダー６７に固定されている。また、パンチングメタル６８の内面間の幅Ｔは、少なくともガラス基板破砕片５０ａの１枚分の厚さ以上（１．５枚分の厚さ以上が好ましい）で２枚分の厚さ未満の寸法を有している。したがって、開口部６１ａを介して収納部６１に挿入されたガラス基板破砕片５０ａは、収納部６１の下端側（開口部６１ｂ側）へ向かって自由落下することができる。
ブラストノズル６２は、収納部６１に形成されている開口部６３に対向する位置に配され、ガラス粉末などから構成される研削材を収納部６１に向かって噴出可能に配されている。本実施の形態では、研削材は、第２領域部材３２を粉砕機にかけて粉砕した、数十μｍから数千μｍの粒径を有するガラス粉末６６を用いている。このガラス粉末６６は主成分がガラスであって、研削材としての硬度条件を満たすとともに、回収されるガラス基板への不純物汚染を引き起こさない。また、ブラストノズル６２は、収納部６１内に位置しているガラス基板破砕片５０ａの表裏に研削材を噴射可能なように、収納部６１における開口部６３が形成された側面に対向する位置に配されている。図１０は、ブラストノズル６２の一構成を示す。図１０に示すように、ブラストノズル６２は、ケース６２ａ内にブラスト材（本実施の形態ではガラス粉末６６）を噴出する第１のノズル６２ｂと、圧縮空気を噴出する第２のノズル６２ｃとを備えている。第１のノズル６２ｂには、粉砕機（不図示）で作製されたガラス粉末６６が供給されている。第１のノズル６２ｂから噴出されたガラス粉末６６は、第２のノズル６２ｃから高速噴出される圧縮空気によって、ケース６２ａに形成された開口部６２ｄを介して、外部へ高速噴出することができる。なお、図１０ではブラスト材を噴出する第１のノズル６２ｂと圧縮空気を噴出する第２のノズル６２ｃとを含む２ノズルの形態であるが、圧縮空気中にブラスト材を噴出する１ノズルの形態であってもよい。
開口部６３は、収納部６１における対向する２側面にそれぞれ形成されている。開口部６３は、少なくともブラストノズル６２から噴出されるガラス粉末６６の粒径よりも大きく、ガラス基板破砕片５０ａのサイズよりも小さく形成されている。したがって、開口部６３は、ガラス粉末６６は通すが、ガラス基板破砕片５０ａは通さない大きさに形成されている。
可動弁６４は、収納部６１の下部の開口部６１ｂを開閉可能に配されている。可動弁６４は、収納部６１内にガラス基板破砕片５０ａを挿入する時、および収納部６１内に収容されているガラス基板破砕片５０ａに対してブラスト処理を行っている時は、開口部６１ｂを閉塞する。また、可動弁６４は、収納部６１からガラス基板破砕片５０ａを排出する時は、開口部６１ｂを開放する。
容器６５は、収納部６１中の両側からブラストノズル６２により、ガラス基板破砕片５０ｂから前面板表示部材１８及び背面板表示部材２８を除去した後、排出されたガラス基板破砕片５０ｂを収容することができる。
以下、動作について説明する。なお、以下の説明において、ガラス基板破砕片５０ａは、表示部材が付着しているガラス基板破砕片であり、ガラス基板破砕片５０ｂは、前面板表示部材１８及び背面板表示部材２８（以下、両者を表示部材と総称する）が剥離除去された純ガラス基板破砕片である。
ガラス基板破砕片５０ａに付着した表示部材などの付着物を除去する際は、まず、投入部５１にガラス基板破砕片５０ａを投入する。ガラス基板破砕片５０ａは、傾斜部５２の傾斜面５２ａをスライドし、搬送部５３のベルト５３ａの上に載置される。ベルト５３ａは矢印Ｅに示す方向へ駆動されているため、ガラス基板破砕片５０ａは矢印Ｄに示す方向へ移送される。ここで、電磁振動子５４に通電を行い振動させることにより、その振動がベルト５３ａに伝達される。ベルト５３ａが振動することにより、ベルト５３ａ上に載置されているガラス基板破砕片５０ａが複数枚重なっている場合に、ガラス基板破砕片５０ａ上に載置されている他のガラス基板破砕片５０ａを、ベルト５３ａ上に落下させることができる。これにより、単層移送が可能になる。
次に、ガラス基板破砕片５０ａは、導入部５５と傾斜部５６との間をスライドし、傾斜部５７上に移動する。ここで、導入部５５と傾斜部５６との間隙は、ガラス基板破砕片５０ａの１枚分の厚さの１．５倍以上２倍未満の寸法となっているため、導入部５５と傾斜部５６との間は１枚のガラス基板破砕片５０ａのみ通過することができる。仮に、複数枚のガラス基板破砕片５０ａが重なっていた場合は、ガラス基板破砕片５０ａの上に載置された他のガラス基板破砕片５０ａが規制面５５ａに当接し、ベルト５３ａ上に落下するように構成されている。すなわち、規制部５５は、ガラス基板破砕片５０ａを単層状態で移送するために配されている。また、傾斜部５７の下部に配された電磁振動子５８に通電を行い振動させることで、傾斜部５７を振動させることができ、これにより、傾斜部５７上に位置しているガラス基板破砕片５０ａを収納部６１側へスムーズに移送させることができる。
次に、ガラス基板破砕片５０ａは、規制部５９において移送方向が規制されながら、収納部６１の内部へ挿入される。この時、ガラス基板破砕片５０ａは、可動弁６０が開いているため、開口部６１ａを介して収納部６１内へ移動する。収納部６１は、略垂直に立設されているため、ガラス基板破砕片５０ａは収納部６１内を鉛直方向に自由落下する。収納部６１の下端に形成された開口部６１ｂは、可動弁６４によって閉じられているため、収納部６１内を落下したガラス基板破砕片５０ａは可動弁６４に当接して停止する。収納部６１内には、複数枚のガラス基板破砕片５０ａを鉛直方向に積層して収容可能である。収納部６１に、所定量のガラス基板破砕片５０ａが収容されれば、可動弁６０を閉じて、収納部６１にガラス基板破砕片５０ａが挿入されるのを禁止する。
次に、ブラスト装置を動作させ、ブラストノズル６２からガラス粉末６６を噴出させる。ブラストノズル６２から噴出されたガラス粉末６６は、パンチングメタル６８の開口部６３を介して、収納部６１内に位置しているガラス基板破砕片５０ａに衝突する。この時、ガラス粉末６６は、ブラストノズル６２から高速噴出されているため、ガラス基板破砕片５０ａに高い衝撃力を伴って衝突する。ガラス基板破砕片５０ａにガラス粉末６６を衝突させることにより、その衝撃力によってガラス基板破砕片５０ａに付着している付着物を剥離除去することができる。なお、図示したように、ブラストノズル６２は、収納部６１の対向する２面側からガラス粉末を噴射しているため、ガラス基板破砕片５０ａの表裏に同時にガラス粉末を衝突させることができ、ガラス基板破砕片５０ａの表裏に付着した表示部材を剥離除去することができる。上記のようなブラスト処理を所定時間行うことで、表示部材が除去されたガラス基板破砕片５０ｂを得ることができる。
また、ブラスト処理の際、揺動機構（不図示）によって収納部６１を垂直方向あるいは水平方向へ揺動させている。ブラスト処理の際にガラス基板破砕片５０ａを揺動させなかった場合、ガラス基板破砕片５０ａと開口部６３との相対位置は変動しないため、ガラス基板破砕片５０ａにおける開口部６３に対向する部分にはガラス粉末６６を衝突させることができるが、ガラス基板破砕片５０ａにおいて開口部６３が形成されていない部分に対向する部分にはガラス粉末６６を衝突させることができない。これに対して本実施の形態のように、ブラスト処理の際にガラス基板破砕片５０ａを垂直方向へ揺動させることにより、ガラス基板破砕片５０ａと開口部６３との相対位置を変動させることができるため、ガラス粉末６６をムラなくガラス基板破砕片５０ａへ衝突させることができる。なお、揺動機構は、例えば電磁振動子５４や５８を適用することができる。
次に、可動弁６４を開き、収納部６１内に収容されているガラス基板破砕片５０ｂを収納部６１から排出する。排出されたガラス基板破砕片５０ｂは、収納部６１の下方に配された容器６５に収容される。
次に、別のガラス基板破砕片５０ａをブラスト処理する場合は、可動弁６４を閉じ、可動弁６０を開いて、ガラス基板破砕片５０ａを収納部６１内へ収容する。以降の動作は、上記と同様であるため、説明は省略する。
〔３．実施の形態の効果、他〕
本実施の形態によれば、表示パネルを構成する前面ガラス基板１１または背面ガラス基板２１のガラス基板破砕片５０ａから、付着物を剥離除去した純ガラス破砕片を回収することができる。回収された純ガラス破砕片は、純粋なガラス成分であるため、再溶融して容易に再利用できる。
また、本実施の形態によれば、ガラス基板の表面及び裏面の両面に対してブラスト処理を行うため、ガラス基板の両面に付着した表示部材などの付着物を同時に剥離除去できるので、効率よくガラス基板のみを回収することができる。すなわち、短時間で多くのガラス基板を回収することができる。
また、本実施の形態によれば、一対のパンチングメタル６８における相互対向する面の間隔Ｔは、１枚分のガラス基板破砕片５０ａの厚さ以上（好ましくは１．５枚分の厚さ以上）で、その厚さの２倍未満である構成とすることで、収納部６１内においてガラス基板破砕片５０ａが水平方向に重なることを防止することができる。よって、ブラスト処理の際に、確実にガラス基板破砕片５０ａに付着している付着物を剥離除去することができる。
なお、本実施の形態では、Ｓ２１で作製したガラス粉末をブラスト処理用の粉末として用いているが、ブラスト処理用の粉末としてはこれに限らない。少なくとも、ブラスト処理を行う際にガラス基板破砕片に付着している付着物を除去することができる粉末であれば、Ｓ２１で作製したガラス粉末以外の粉末を用いてもよい。また、ブラスト処理に用いる粉末の硬度は、高い方が効率よく付着物を除去することができるので好ましい。
また、ガラス基板破砕片５０ａを収納部６１に収容する際に、収納部６１を揺動させる構成としてもよい。これにより、ガラス基板破砕片５０ａが収納部６１内を自由落下する際に、ガラス基板破砕片５０ａが落下途中で開口部６３に引っ掛かった場合、揺動機構により収納部６１を揺動させてガラス基板破砕片５０ａを所定の位置まで落下させることができる。また，パンチングメタル６８の影となりブラスト処理ができない箇所にも、均一にブラスト処理を施すことができる。
また、収納部６１は、図８に示すように鉛直方向に立設されている構成に限らず、傾斜して配置する構成としてもよい。図９は、収納部６１を鉛直方向に対して傾斜して配置した構成を示す。このような構成とすることで、ガラス基板破砕片５０ａは、収納部６１内を落下移動する際、パンチングメタル６８の内面上をスライドしながら移動する。したがって、図８に示す構成に比べてガラス基板破砕片５０ａの落下速度が低いため、可動弁６０及び６４を開放状態にしたままで、ガラス基板破砕片５０ａを収納部６１内において落下移動させながら連続的にブラスト処理を行うことができる。
図９に示す構成において、ガラス基板破砕片５０ａが収納部６１内を落下移動する際、ガラス基板破砕片５０ａの角部が、パンチングメタル６８に形成された開口部６３に引っ掛かる可能性がある。すると、ガラス基板破砕片５０ａが、収納部６１内の落下経路の途中で停止してしまうこととなり、連続的なブラスト処理が行えなくなる。本実施の形態では、収納部６１に対して斜め上方から研削材を噴射するブラストノズル６２ａの噴射圧力よりも、収納部６１に対して斜め下方から研削材を噴射するブラストノズル６２ｂの噴射圧力を高くしている。これにより、ブラストノズル６２ｂの噴射圧力により、ガラス基板破砕片５０ａが斜め上方に僅かに浮き上がりながら落下し、ガラス基板破砕片５０ａの角部が開口部６３に引っ掛かることを防ぐことができる。したがって、ガラス基板破砕片５０ａが収納部６１内の落下経路の途中で停止してしまうことがなくなり、連続的なブラスト処理を行うことができる。
なお、前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に破損や割れなどが生じていない場合について説明したが、前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に割れがある場合であっても適用することができる。
（実施の形態４）
〔１．材料回収方法〕
次に、本発明の実施の形態４における材料回収方法について説明する。なお、本実施の形態において、ＰＤＰの構成については、前述の実施の形態１において説明したものと同様であるため、詳しい説明は省略する。本実施の形態は、前述の実施の形態３と比べて、ガラス回収方法の工程が異なるのみである。
実施の形態４は、製造工程で不良になったＰＤＰや製品寿命を迎えた使用済みのＰＤＰなどに含まれる前面板１０および背面板２０から、表示電極１５やアドレス電極２２などの電極、および誘電体層１６、下地誘電体層２２、蛍光体層２５などの付着物を剥離除去し、材料を回収する方法に関する。また、本実施の形態は、ＰＤＰに含まれる前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に破損や割れなどが生じている場合における、材料回収方法に関する。前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に破損や割れが生じたＰＤＰの場合、封着部２７の位置を特定することが困難であり、封着部２７を含むガラス破砕片を選択的に除去する必要がある。以下、図１２を参照して、本実施の形態における材料回収方法の流れについて説明する。
図１２に示すように、まず、ＰＤＰ１のガラス基板を破砕または切断（以下、本実施の形態では破砕と総称する）し、ガラス破砕片を作製する（Ｓ３０）。具体的には、表示パネルを構成するガラス基板を、破砕機で数ｃｍから数十ｃｍ程度の大きさに破砕する。図４Ｃに示す前面板第１領域部材３３のガラス破砕片の片面には、表示電極１４、誘電体層１６および保護層１７が付着している。また、背面板第１領域部材３４のガラス基板破砕片の片面には、アドレス電極２２、下地誘電体層２３、隔壁２４および蛍光体層２５が付着している。また、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄのガラス基板破砕片は、主に前面ガラス基板１１と背面ガラス基板２１が封着部２７で接着されている。また、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの厚さは、第１領域部材３１のガラス基板破砕片の厚さの倍以上である。
次に、Ｓ３０の工程で作製したガラス基板破砕片を分別する（Ｓ３１）。具体的には、図１３に示す破砕片分別装置でガラス基板破砕片の厚さに基づいて、第１領域部材３１におけるガラス基板破砕片である第１領域破砕片７０ａと、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄにおけるガラス基板破砕片である第２領域破砕片７０ｂとに分別する。なお、破砕片分別装置の詳しい構成及び動作については後述する。
次に、第２領域破砕片７０ｂを粉砕機で粉砕し、ガラス粉末を作製する（Ｓ３２）。
次に、第１領域破砕片７０ａを付着物除去装置における所定位置に移送し、配列する（Ｓ３３）。
次に、所定位置に配列された第１領域破砕片７０ａに対して、Ｓ３３の工程において作製されたガラス粉末を噴射及び衝突させ、第１領域破砕片７０ａに付着している表示部材などの付着物を除去する（Ｓ３４）。
次に、Ｓ３４の工程で付着物が剥離除去されたガラス基板破砕片、剥離除去される過程で発生したガラス破砕片や金属破砕片を回収し、ガラス基板破砕片と粉体（無機粉体及び金属粉体）とを分別する破砕片／粉体分別を行う（Ｓ３５）。具体的な分別方法については、図６のＳ１５と同様であるため、詳しい説明は省略する。
次に、Ｓ３５の工程で分別された前面ガラス基板１１または背面ガラス基板２１のガラス基板破砕片は、純粋なガラス成分であるため、再溶融して容易に再利用することができる（Ｓ３６）。
また、Ｓ３５の工程で分別された粉体は、誘電体層１６や下地誘電体層２３などに含まれるガラス成分である無機粉体と表示電極１４やアドレス電極２２などに含まれる金属粉体とに粉体分別する（Ｓ３７）。
この無機粉体は、誘電体用などに再利用することができ（Ｓ３８）、金属粉体は、電気分解手法などを用いて貴金属を回収し、再利用することができる（Ｓ３９）。
〔２．ガラス基板破砕片の分別方法〕
次に、Ｓ３１の工程におけるガラス基板破砕片の分別方法について詳しく説明する。
図１３Ａ及び図１３Ｂは、本実施の形態における破砕片分別装置の構成を示す。図１３Ｂは、図１３Ａに示す破砕片分別装置を矢印Ｋに示す方向から見た図である。図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、破砕片分別装置は、投入部７１、傾斜部７２、第１の搬送部７３、第２の搬送部７４、容器７５、および電磁振動子７６を備えている。
投入部７１は、ガラス基板破砕片７０を本装置内へ投入する部分である。ここで、ガラス基板破砕片７０は、図１２のＳ３１において作製されたガラス基板破砕片である。
傾斜部７２は、投入部７１の後段に配され、ガラス基板破砕片７０を第１の搬送部７３側へ移送可能な傾斜面７２ａを備えている。
第１の搬送部７３は、ガラス基板破砕片７０を載置可能なベルト７３ａと、ベルト７３ａが巻き回されモータなどの駆動手段により回転駆動される４本の駆動軸７３ｂとを備えている。なお、ベルト７３ａは、移送中のガラス基板破砕片７０がベルト７３ａから落下しないように、幅方向端部に側壁（不図示）を設けることが好ましい。
第２の搬送部７４は、表面に接着剤が塗布されたベルト７４ａと、ベルト７４ａが巻き回されモータなどの駆動手段により回転駆動される４本の駆動軸７４ｂとを備えている。また、第２の搬送部７４は、第１の搬送部７３の上部に配され、その長手方向が第１の搬送部７３の長手方向に対して略直交するように配されている。また、第１の搬送部７３と第２の搬送部７４との間隙寸法は、第１領域破砕片７０ａ（１枚分のガラス基板破砕片）の厚さの１．５倍以上で、第２領域破砕片７０ｂ（２枚分のガラス基板破砕片）の厚さ未満に設定されている。したがって、第１領域破砕片７０ａは、第１の搬送部７３で移送される際は、第２の搬送部７４に接触することなく通過するが、第２領域破砕片７０ｂは、第１の搬送部７３で移送される際は、第２の搬送部７４に接触する。
容器７５は、第１の搬送部７３及び第２の搬送部７４で分別された第１領域破砕片７０ａのみを収容するものである。
電磁振動子７６は、ベルト７３ａにおけるガラス基板破砕片７０を載置する面の裏面側に配され、通電することでベルト７３ａを振動させるように構成されている。
以下、動作について説明する。
ガラス基板破砕片７０を第１領域破砕片７０ａと第２領域破砕片７０ｂとに分別する際は、まず、投入部７１にガラス基板破砕片７０を投入する。ガラス基板破砕片７０は、傾斜部７２の傾斜面７２ａをスライドし、第１の搬送部７３のベルト７３ａの上に載置される。ベルト７３ａは矢印Ｇに示す方向へ駆動しているため、ガラス基板破砕片７０は矢印Ｈに示す方向へ移送される。ここで、電磁振動子７６に通電を行い振動させることにより、その振動がベルト７３ａに伝達される。ベルト７３ａを振動させることにより、複数枚重なった状態のガラス基板破砕片８０を、１枚ずつ単層配置された状態へ移行させることができる。
ここで、ガラス基板破砕片７０には第１領域破砕片７０ａと第２領域破砕片７０ｂとが混在している。第１領域破砕片７０ａは、１枚分のガラス基板の厚さとなっているが、第２領域破砕片７０ｂは、封着部２７によって前面ガラス基板１１と背面ガラス基板２１とが接続された状態で破砕されるため、２枚分のガラス基板の厚さとなっている。このようなガラス基板破砕片７０が第１の搬送部７３で移送されると、第１領域破砕片７０ａは第２の搬送部７４に接触することなく、容器７５に収容されるが、第２領域破砕片７０ｂは第２の搬送部７４に接触する。第２の搬送部７４のベルト７４ａには接着剤が塗布されているため、ベルト７４ａに接触した第２領域破砕片７０ｂはベルト７４ａに接着する。図１３Ｂに示すように、ベルト７４ａは矢印Ｌに示す方向に駆動しているため、ベルト７４ａに接着した第２領域破砕片７０ｂは、第１の搬送部７３から離間される。
このようにして第２の搬送部７４で抽出した第２領域破砕片７０ｂを、別途回収することにより、ガラス基板破砕片７０を第１領域破砕片７０ａと第２領域破砕片７０ｂとに分別することができる。
なお、本実施の形態では、ベルト７３ａとベルト７４ａとが互いに略直交するように第１の搬送部７３と第２の搬送部７４とを配置したが、図１４に示すように、ベルト７３ａとベルト７４ａとが互いに略平行になるように第１の搬送部７３と第２の搬送部７４とを配置してもよい。
図１４において、図１３に示す構成と同様の構成については、同一番号を付与して詳しい説明は省略する。図１４に示すように、第１の搬送部７３と第２の搬送部７４とを互いに平行になるように配置することにより、ベルト７３ａとベルト７４ａとが投影面上で重なる部分が多くなるため、確実に第２の搬送部７４で第２領域破砕片７０ｂを抽出することができる。
〔３．実施の形態の効果、他〕
以上のように本実施の形態によれば、ＰＤＰ１に含まれる前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に破損や割れなどが生じている場合において、付着物除去処理の前にガラス基板破砕片７０を第１領域破砕片７０ａと第２領域破砕片７０ｂとに分別することにより、付着物を除去した純ガラス破砕片（第１領域破砕片７０ａ）を効率よく回収することができる。
なお、本実施の形態では、接着剤が塗布されたベルト７４ａで第２領域破砕片７０ｂを抽出する構成としたが、少なくとも第１の搬送部７３で移送されているガラス基板破砕片７０の中から第２領域破砕片７０ｂを抽出することができれば、他の構成で実現してもよい。例えば、第２領域破砕片７０ｂのみを真空吸着する構成などがある。
（実施の形態５）
〔１．材料回収方法〕
次に、本発明の実施の形態５における材料回収方法について説明する。なお、本実施の形態において、ＰＤＰ１の構成については、前述の実施の形態１において説明したものと同様であるため、詳しい説明は省略する。
実施の形態５は、製造工程で不良になったＰＤＰや製品寿命を迎えた使用済みのＰＤＰなどに含まれる前面ガラス基板１１および背面ガラス基板２１から、表示電極１５やアドレス電極２２などの電極、および誘電体層１６、下地誘電体層２２、蛍光体層２５などの付着物を剥離除去し、材料を回収する方法に関する。また、本実施の形態は、ＰＤＰに含まれる前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に破損や割れなどが生じている場合における、材料回収方法に関する。以下、図１５を参照して、本実施の形態における材料回収方法の流れについて説明する。
図１５に示すように、まず、ＰＤＰ１の前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１を破砕し、ガラス基板破砕片を作製する（Ｓ４０）。具体的には、前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１を、数ｃｍから数十ｃｍ程度の大きさに破砕機で破砕または切断機で切断（以下、本実施の形態では両者を破砕と総称する）する。図４Ｃに示す前面板第１領域部材３３のガラス基板破砕片の片面には、表示電極１４、誘電体層１６および保護層１７が付着している。また、背面板第１領域部材３４のガラス基板破砕片の片面には、アドレス電極２２、下地誘電体層２３、隔壁２４および蛍光体層２５が付着している。また、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄのガラス基板破砕片は、主に前面ガラス基板１１と背面ガラス基板２１が封着部２７で接着されているため、ＰＤＰ１を分割すると、封着部２７において接着された前面ガラス基板１１と背面ガラス基板２１とからなるガラス基板破砕片（封着部材付破砕片）と、前面ガラス基板１１のガラス基板破砕片からなる第１のガラス基板破砕片と、背面ガラス基板２１のガラス基板破砕片からなる第２のガラス基板破砕片とに分断される。なお、Ｓ４０の工程では、封着部２７に沿ってその内側でＰＤＰ１を分割し、さらに、封着部２７の外側領域を排除した内側領域のみを適当なサイズに分割してもよい。また、封着部材付破砕片は、その厚さは前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１の単独の厚さの２倍以上になっているが、封着部２７の外側領域を排除した場合には、ほぼ厚さが揃ったガラス基板破砕片となっている。
次に、Ｓ４０の工程で作製したガラス破砕片を分別する（Ｓ４１）。具体的には、封着部材付破砕片と、第１のガラス基板破砕片及び第２のガラス基板破砕片とに分別する。分別方法は、例えば実施の形態４で説明したような、図１３Ａ及び図１３Ｂに示す破砕片分別装置を用いて、ガラス基板破砕片の厚さに基づき分別することができる。
次に、第１のガラス基板破砕片に含まれる前面ガラス基板１１、及び第２のガラス基板破砕片に含まれる背面ガラス基板２１と、電極、誘電体層、蛍光体層などの付着物とを剥離除去する第１の剥離除去を行う（Ｓ４２）。
次に、Ｓ４２の第１の剥離除去工程で剥離除去される過程で発生したガラス破砕片や金属破砕片を回収し、ガラス基板破砕片と粉体（無機粉体及び金属粉体）とに分別する第１の分別処理を行う（Ｓ４３）。第１の分別工程Ｓ４３で分別したガラス基板破砕片（第１のガラス基板破砕片及び第２のガラス基板破砕片）を反転させた（Ｓ４４）後、第１のガラス基板破砕片または第２のガラス基板破砕片に付着している付着物を剥離除去する第２の剥離除去を行い（Ｓ４５）、ガラス基板破砕片と粉体とに分別する第２の分別処理を行う（Ｓ４６）。第１の剥離除去工程、反転工程及び第２の剥離除去工程については、後述する。なお、第１の分別工程Ｓ４２及び第２の分別工程Ｓ４６の具体的な分別方法については、図６のＳ１５と同様であるため、詳しい説明は省略する。
次に、Ｓ４３の工程で分別された前面ガラス基板１１または背面ガラス基板２１のガラス破砕片は、純粋なガラス成分であるため、再溶融して容易に再利用することができる（Ｓ４７）。
また、第２の分別工程Ｓ４６で分別された粉体成分は、粉体分別工程（Ｓ４８）において、誘電体層１６や下地誘電体層２３などに含まれるガラス成分である無機粉体と、表示電極１４やアドレス電極２２などに含まれる金属粉体とに分別される。粉体分別工程Ｓ４８で分別された無機粉体は、誘電体用などに再利用することができる（Ｓ４９）。また、粉体分別工程Ｓ４６で分別された金属粉体は、電気分解手法などを用いて貴金属を回収し、再利用することができる（Ｓ５０）。
〔２．付着物除去方法〕
次に、Ｓ４１、Ｓ４２、Ｓ４４及びＳ４６の工程における動作について詳しく説明する。
図１６は、本実施の形態における付着物除去装置の構成を示す。図１６に示すように、付着物除去装置は、投入部８１、傾斜部８２、電磁振動子８３、第１の搬送部８４、第１のブラストノズル８５、第１のストッパー８７、反転機構部８８、第２のストッパー８９、第２の搬送部９０、第２のブラストノズル９１、容器９３を備えている。
投入部８１は、ガラス基板破砕片８０を本装置内へ投入する部分である。ここで、ガラス基板破砕片８０は、図１５の工程Ｓ４１において作製された第１のガラス基板破砕片８０ａと第２のガラス基板破砕片８０ｂであり、付着部材付破砕片は含まれない。
傾斜部８２は、投入部８１の後段に配され、ガラス基板破砕片８０を第１の搬送部８４側へ移送可能な傾斜面８２ａを備えている。
電磁振動子８３は、傾斜部８２に埋め込まれて配され、通電することで傾斜部８２を振動させるように構成されている。傾斜部８２を振動させることにより、複数枚重なった状態のガラス基板破砕片８０を、１枚ずつ単層配置された状態へ移行させることができる。
第１の搬送部８４は、傾斜部８２の後段に配され、ガラス基板破砕片８０を載置可能なベルト８４ａと、ベルト８４ａが巻き回されモータなどの駆動手段により回転駆動される４本の駆動軸８４ｂとを備えている。なお、ベルト８４ａは、移送中のガラス基板破砕片８０がベルト８４ａから落下しないように、幅方向端部に側壁（不図示）を設けることが好ましい。
第１のブラストノズル８５は、第１の搬送部８４の上部に配されている。また、第１のブラストノズル８５は、ガラス粉末などから構成される研削材８６を、ベルト８４ａ上に載置されているガラス基板破砕片８０に向かって噴出可能に配されている。本実施の形態では、研削材は、封着部材付破砕片を粉末化したガラス粉末や酸化物などを用いている。
第１のストッパー８７は、第１の搬送部８４の後段に配され、第１の搬送部８４から反転機構部８８へのガラス基板破砕片８０の移送を規制することができる。具体的には、第１の搬送部８４から反転機構部８８へガラス基板破砕片８０を移送する場合は、ガラス基板破砕片８０の移送経路を開放し、反転機構部８８へ所定量のガラス基板破砕片８０が移送されればガラス基板破砕片８０の移送経路を閉塞するように構成されている。
反転機構部８８は、第１のストッパー８７の後段に配され、矢印Ｐに示す方向に回転可能に配されている。具体的には、反転機構部８８は、略中央に支軸を備え、その支軸を挟むようにして第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとを備えている。第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとは、互いにその主平面が略平行になるように配され、両者の間には少なくとも１枚のガラス基板破砕片８０を内在可能な間隙（例えばガラス基板厚みの１．５枚分等）を備えている。また、第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとは、別途設けられている駆動手段によって、互いに近づく方向および互いに離れる方向に移動可能である。反転機構部８８内にガラス基板破砕片８０を挿入する場合は、第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとを互いに離れる方向に移動させ、反転機構部８８内にガラス基板破砕片８０を挿入した状態で回転駆動する場合は、第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとを互いに近づく方向へ移動させて、第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとでガラス基板破砕片８０を挟持するように構成されている。また、反転機構部８８は、図１６に示すように第１の搬送部８４側が高くなり、第２の搬送部８０側が低くなるように、傾斜した状態を基準状態としている。反転機構部８８が基準状態の時に、第２のストッパー８９が反転機構部８８の第２の搬送部９０側の開口部を閉塞することで、第１の搬送部８４から移送されるガラス基板破砕片８０を反転機構部８８内にスライドさせて挿入することができる。また、反転機構部８８が基準状態の時に、第２のストッパー８９が反転機構部８８の第２の搬送部９０側の開口部を開放することで、反転機構部８８が傾斜しているため、反転機構部８８内のガラス基板破砕片８０を第２の搬送部９０側へスライドさせて移送させることができる。
第２のストッパー８９は、反転機構部８９における第２の搬送部９０側の端部に配され、反転機構部８９における第２の搬送部９０側の開口部を開閉可能に配されている。
第２の搬送部９０は、反転機構部８８の後段に配され、ガラス基板破砕片８０を載置可能なベルト９０ａと、ベルト９０ａが巻き回されモータなどの駆動手段により回転駆動される４本の駆動軸９０ｂとを備えている。なお、ベルト９０ａは、移送中のガラス基板破砕片８０がベルト９０ａから落下しないように、幅方向端部に側壁（不図示）を設けることが好ましい。また、第２の搬送部９０は、第１の搬送部８４に対して、鉛直方向に低い位置に配されている。これにより、反転機構部８８内に位置しているガラス基板破砕片８０を、傾斜した第１の板体８８ａまたは第２の板体８８ｂ上をスライドさせて、容易に第２の搬送部９０へ移送させることができる。
第２のブラストノズル９１は、第２の搬送部９０の上部に配されている。また、第２のブラストノズル９１は、ガラス粉末などから構成される研削材９２を、ベルト９０ａ上に載置されているガラス基板破砕片８０に向かって噴出可能に配されている。本実施の形態では、研削材は、封着部材付破砕片を粉末化したガラス粉末や酸化物などを用いている。
容器９３は、第２の搬送部９０から排出されたガラス基板破砕片８０を収容することができる。
以下、図１６及び図１７を参照して、付着物除去動作について説明する。
ガラス基板破砕片８０に付着した表示部材などの付着物を除去する際は、まず、ガラス基板破砕片８０を、矢印Ｍに示すように投入部８１に投入する（Ｓ５１）。ガラス基板破砕片８０は、傾斜部８２の傾斜面８２ａに沿って落下し、第１の搬送部８４のベルト８４ａの上に載置される。この時、傾斜部８２は電磁振動子８３によって振動されることにより、複数枚重なった状態のガラス基板破砕片８０を、１枚ずつ縦列配置された状態へ移行させることができる（Ｓ５２）。
ベルト８４ａは、矢印Ｎに示す方向へ駆動しているため、ガラス基板破砕片５０ａは矢印Ｍに示す方向へ移送される（Ｓ５３）。ここで、第１の搬送部８４に移送されたガラス基板破砕片８０は、付着物が付着している面が、必ずしも同一方向を向いているとは限らない。例えば、図１６に示す例ではガラス基板破砕片８０ａは付着物が付着している面が上方（第１のブラストノズル８５側）を向いており、ガラス基板破砕片８０ｂは付着物が付着している面が下方（ベルト８４ａ側）を向いている。図１６では、ガラス基板破砕片８０に付着している付着物を、太線で描画した。
次に、ブラスト装置を動作させ、第１のブラストノズル８５から研削材８６を噴出させる（Ｓ５４）。第１のブラストノズル８５から噴出された研削材８６は、ベルト８４ａ上に位置しているガラス基板破砕片８０に衝突する。この時、研削材８６は、第１のブラストノズル８５から高速噴出されているため、ガラス基板破砕片８０に高い衝撃力を伴って衝突する。ガラス基板破砕片８０に研削材８６を衝突させることにより、その衝撃力によってガラス基板破砕片８０に付着している付着物を剥離除去することができる。なお、第１のブラストノズル８５は、ベルト８４ａ上に位置しているガラス基板破砕片８０の一方の主平面のみに研削材８６を衝突させることができるため、付着物が付着した面が上方を向いているガラス基板破砕片８０ａに対してのみ、付着物を剥離除去することができる。
次に、第１の搬送部８４によって移送されるガラス基板破砕片８０は、反転機構部８８に挿入される（Ｓ５５）。この時、第１のストッパー８７は開き、第２のストッパー８９は閉じている。また、反転機構部８８は、図１６に示すように傾斜した状態になっているため、ガラス基板破砕片８０が第１の板体８８ａまたは第２の板体８８ｂに沿って落下し、閉塞状態にある第２のストッパー８９に当接する。第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとの間隙は、１枚のガラス基板破砕片８０の厚さの１．５倍以上２倍未満となっているため、ガラス基板破砕片８０はスムーズにスライド移動するとともに、反転機構部８８内で複数枚のガラス基板破砕片８０が重なることもない。
次に、反転機構部８８内に所定量のガラス基板破砕片８０が挿入されると、第１のストッパー８７がガラス基板破砕片８０の移送経路を塞ぎ、第１の搬送部８４から排出されるガラス基板破砕片８０が反転機構部８８側へ移送されるのを禁止する（Ｓ５６）。この時、ブラスト装置は動作を停止し、第１のブラストノズル８５から研削材８６が噴出されるのを停止する。
次に、反転機構部８８は、第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとを互いに近づく方向へ移動させる。第１の板体８８ａ及び第２の板体８８ｂは、ガラス基板破砕片８０を挟持する（Ｓ５７）。
次に、反転機構部８８は、図１６に示す状態から、別途設けられた駆動機構によって矢印Ｐに示す方向へ１８０度回転駆動される（Ｓ５８）。したがって、第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとは位置が置換した状態となり、反転機構部８８内のガラス基板破砕片８０は表裏反転した状態になる。反転機構部８８は、反転後も傾斜した状態になっているため、内在しているガラス基板破砕片８０が第２の搬送部９０側へスライド移動する。反転機構部８８から排出されたガラス基板破砕片８０は、第２の搬送部９０のベルト９０ａに載置される（Ｓ５９）。ガラス基板破砕片８０は、ベルト９０ａに載置された状態の時、ベルト８４ａに載置していた時に上方を向いていた面が下面となる。反転機構部８８は、内在していたガラス基板破砕片８０が全て排出されれば、矢印Ｑに示す方向へ１８０度回転されて、図１６に示す基準状態に移行される。
次に、ガラス基板破砕片８０は、矢印Ｒに示す方向に駆動しているベルト９０ａによって、矢印Ｍに示す方向に移送される。この時、ブラスト装置を動作させ、第２のブラストノズル９１から研削材９２を噴出させる（Ｓ６０）。第２のブラストノズル９１から噴出された研削材９２は、ベルト９０ａ上に位置しているガラス基板破砕片８０に衝突する。この時、研削材９２は、第２のブラストノズル９１から高速噴出されているため、ガラス基板破砕片８０に高い衝撃力を伴って衝突する。ガラス基板破砕片８０に研削材９２を衝突させることにより、その衝撃力によってガラス基板破砕片８０に付着している付着物を剥離除去することができる。なお、第２のブラストノズル９１は、ベルト９０ａ上に位置しているガラス基板破砕片８０の一方の主平面のみに研削材９２を衝突させることができるため、付着物が付着した面が上方を向いているガラス基板破砕片８０ｂに対してのみ、付着物を剥離除去することができる。第１のブラストノズル８５または第２のブラストノズル９１によって付着物が剥離除去されたガラス基板破砕片８０を、ガラス基板破砕片８０ｃとする。
次に、第２の搬送部９０から排出されたガラス基板破砕片８０ｃは、容器９３に収容される（Ｓ６１）。
以上のように、ガラス基板破砕片８０の投入、第１の搬送部８４における付着物剥離除去、反転機構部８８による表裏反転、第２の搬送部９０における剥離除去の処理を繰り返すことによって、生産性良く、ガラス基板破砕片８０から付着物を剥離除去することができ、ガラス基板のみを回収することができる。回収されたガラス基板のみの純ガラス破砕片は、再溶融して容易に再利用することができる。
〔３．実施の形態の効果、他〕
廃棄するＰＤＰは、その取り扱い過程または運送過程において、ＰＤＰを構成する前面ガラス基板や背面ガラス基板に破損や割れが発生する可能性がある。本発明の実施の形態における表面除去方法および表面除去装置によれば、材料回収処理よりも前に、既にＰＤＰ１に破損や割れがあったとしても、ガラス基板に付着している付着物を確実に除去することが可能となる。
また、本実施の形態によれば、ガラス基板破砕片の一方の面をブラスト処理し、ガラス基板破砕片を表裏反転し、ガラス基板破砕片の他方の面をブラスト処理する構成としたことにより、第１搬送部８４にガラス基板破砕片８０を載置する際に、ガラス基板破砕片８０の主平面が全て同一方向を向いていなくても、確実に全てのガラス基板破砕片８０の表裏をブラスト処理することができ、ガラス基板のみを効率的に回収することができる。
また、本実施の形態によれば、第１のブラスト８５及び第２のブラストノズル９１が互いに略同一方向を向くように配置したことにより、第１の搬送部８４及び第２の搬送部９０に載置するガラス基板破砕片８０が不定形に破砕されたものであっても、基板表面に付着した付着物を確実に効率的に除去することができる。
また、本実施の形態によれば、第１の搬送部８４と第２の搬送部９０は、それぞれ異なる搬送部で構成したことにより、付着物の剥離除去を連続的に行うことができ、効率よく剥離除去処理を行うことができる。
なお、本実施の形態では、第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとを移動可能な構成としたが、少なくとも反転機構部８８内にガラス基板破砕片８０を挿入可能で、かつ反転機構部８８を回転させる際に内部に挿入されているガラス基板破砕片８０が反転機構部８８から脱落しないようにできる構成であればよい。例えば、反転機構部８８における第１の搬送部８４側の開口部と第２の搬送部９０側の開口部とを開閉可能な機構を備え、反転機構部８８内にガラス基板破砕片８０を挿入する際に前記開口部を開き、反転機構部８８を回転させている時は前記開口部を閉塞する構成が考えられる。
また、本実施の形態では、２つの搬送部（第１の搬送部８４、第２の搬送部９０）を備える構成としたが、１つの搬送部でも実現することができる。すなわち、単一の搬送部に載置したガラス基板破砕片の一方の面をブラスト処理した後、ガラス基板破砕片を表裏反転させ、ガラス基板破砕片を再び搬送部上に載置して他方の面をブラスト処理する構成である。このように構成することで、搬送部が１つになるため。設備投資にかかるコストを低減させることができる。
上記各実施の形態における説明では、ＰＤＰの場合を例に挙げて説明したが、ＬＣＤにおいても、同様にガラス基板に付着している付着物を効率的に除去することができる。すなわち、ＬＣＤも同様に、カラーフィルタ、偏光フィルタ、駆動用部材などを付着させた前面ガラス基板と、偏光フィルタ、駆動用部材などを付着させた背面ガラス基板とを対向配置している。したがって、ＬＣＤを適当なサイズに破砕し、前面板および背面板のガラス破砕片を同様の表面除去方法および表面除去装置によって、ガラス基板から付着物を効率的に剥離除去しガラス素材だけからなるガラス破砕片を得ることができる。
また、ガラス破砕片（ガラス粉末）の作製工程であるＳ２，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ３２は、工程Ａの一例である。剥離除去工程であるＳ３，Ｓ１４，Ｓ２４，Ｓ３４，Ｓ４２，Ｓ４５は、工程Ｂの一例である。ＰＤＰ分割工程であるＳ１，Ｓ１１，Ｓ２０，Ｓ４０は、工程Ｃの一例である。ガラス基板破砕片の作製工程であるＳ１３，Ｓ２２，Ｓ３０は、工程Ｄの一例である。剥離除去処理後の材料から無機粉体と金属粉体とを分別する工程（粉体分別工程）であるＳ４，Ｓ１５，Ｓ１６，Ｓ２５，Ｓ２６，Ｓ３５，Ｓ３７，Ｓ４３，Ｓ４８と、無機粉体を回収再利用する工程であるＳ５，Ｓ１７，Ｓ２８，Ｓ３８，Ｓ４９と、貴金属を回収する工程であるＳ６，Ｓ１８，Ｓ２９，Ｓ３９，Ｓ５０とは、工程Ｅの一例である。収納部６１にガラス基板破砕片５０ａを挿入する工程は、工程Ｆの一例である。収納部６１内のガラス基板破砕片５０ａに対してブラスト処理を行う工程は、工程Ｇの一例である。第１の搬送部８４へガラス基板破砕片８０を載置する工程であるＳ５２及びＳ５３は、工程Ｈの一例である。第１の搬送部８４上のガラス基板破砕片８０にブラスト処理を行う工程であるＳ５４は、工程Ｉの一例である。ガラス基板破砕片８０を表裏反転させ、第２の搬送部９０へ載置する工程であるＳ５８及びＳ５９は、工程Ｊの一例である。第２の搬送部９０上のガラス基板破砕片８０にブラスト処理を行う工程であるＳ６０は、工程Ｋの一例である。
また、搬送部４２，５３、第１の搬送部７３，８４、第２の搬送部７４，９０は、基板載置台の一例である。また、第１の搬送部７３，８４は、第１の基板載置台の一例である。第２の搬送部７４，９０は、第２の基板載置台の一例である。
本発明は、ガラス基板に付着した付着物を剥離除去する装置及び方法である。例えば、ＰＤＰやＬＣＤなどに搭載されるガラス基板に付着した表示部材などを除去する装置及び方法に有用である。
本発明は、付着物が付着したガラス基板から付着物を除去し、ガラス基板を回収することができる材料回収方法、および材料回収装置に関する。特に、プラズマディスプレイパネルなどのようにガラス基板を備えた表示装置から、ガラス基板などのように再生利用可能な材料を回収する材料回収方法、および材料回収装置に関する。
近年、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）を用いたプラズマディスプレイ装置や、液晶ディスプレイパネル（以下、ＬＣＤと記す）を用いた液晶ディスプレイ装置などのような、薄型、大型化に適した表示装置が大量に生産されている。これらの表示装置は、不良や故障などにより使用できなくなった場合、環境問題および省資源の観点により、解体してリサイクルすることが必要である。
これらのＰＤＰやＬＣＤなどの表示装置は、互いに対向配置された２枚のガラス基板に、薄膜または厚膜の表示部材（付着物）が付着形成され、さらに２枚のガラス基板の間隙には表示用の放電ガスまたは液晶部材が封入されて構成されている。
例えば、ＰＤＰは、前面ガラス基板に表示電極、誘電体層、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）による保護層などが形成された前面板と、背面ガラス基板にアドレス電極、隔壁、蛍光体層などが形成された背面板とを備えている。ＰＤＰは、前面板と背面板とを微小な放電空間が形成されるように対向配置し、前面ガラス基板と背面ガラス基板の周縁部を封着部材により封着した構造である。また、放電空間内には、ネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などを混合してなる放電ガスが封入されている。
また、ＬＣＤは、電極、薄膜トランジスタ、偏光膜、カラーフィルタなどが形成された２枚のガラス基板を対向配置して、その間隙に液晶部材を封入し、ガラス基板の周縁部を封着部材により封着した構造である。
ここで、ＰＤＰは、製造工程において生じた不良品や、故障などによって使用者から回収した使用済みの製品は、工程内で再生できる一部の製品または部品を除き、従来殆どが解体した後に埋め立てなどの廃棄処理がなされていた。しかしながら、近年ＰＤＰが急速に普及するのに伴って、廃棄物の量が増大してきている。廃棄物の量が増大すると、廃棄物処理の埋め立て用地の不足や、地球環境の悪化などの問題が生じる。したがって、ＰＤＰの有効な再利用技術の開発が求められている。
ＰＤＰの再利用を考える上では、ＰＤＰの主要構成材料である前面ガラス基板及び背面ガラス基板を、ガラス素材に近い状態で回収することが重要である。そのためには、ガラス基板上に形成されている誘電体層、電極、蛍光体層などの表示部材を、できるだけ他の材料が混入しない状態で、剥離除去することが必要となる。
ガラス基板に形成された表示部材を剥離除去する方法には、様々な方法がある。
特許文献１及び２には、表示部材を機械的に研削して剥離除去する方法が開示されている。特許文献１及び２に開示されている方法は、ＰＤＰを前面板と背面板とに分離し、前面ガラス基板に付着形成された表示部材と、背面ガラス基板に付着形成された表示部材とを、ホイール状の砥石を固定した電着ホイールを使用して削り取る方法が開示されている。砥石は、例えばダイヤモンドやＣＢＮ（立方晶窒化硼素）で構成されている。
特開２００４−３０５９００号公報 特開２００５−３３４７９０号公報
大量の使用済みのディスプレイパネルを再資源化するためには、ガラス基板に付着した表示部材を、効率的かつ低コストで剥離および除去することが必要である。
特許文献１及び２に開示されているように、砥石を用いて機械的に表示部材を研削する構成では、砥石には研削寿命があるため、新規砥石への交換回数が増えたり砥石を再生する必要があるなど、研削コストが増大するという問題が発生する。
また、不規則に割れたり粉砕されたガラス基板に対しては、特許文献１及び２に開示されたような研削処理を行うことができず、廃棄せざるを得ないガラス基板が増えてしまい、収率を低下させてしまうという問題が発生する。
本発明の目的は、ガラス基板に付着した付着物を低コストで除去することができるとともに、ガラス基板の高収率化が可能な材料回収装置及び材料回収方法を提供することである。
本発明の材料回収方法は、前面ガラス基板上に前面板表示部材を形成した前面板と、背面ガラス基板上に背面板表示部材を形成した背面板とを対向配置するとともに、周囲を封着部材で封着して空間を形成した表示装置から、前記ガラス基板を回収する材料回収方法であって、前記表示装置を、前記空間を含む第１領域部材と、前記第１領域部材以外の第２領域部材とに分割する工程Ａと、前記第２領域部材を破砕してガラス破砕片を作製する工程Ｂと、前記ガラス破砕片を前記前面板表示部材および前記背面板表示部材の少なくとも一方に衝突させて、前記前面板表示部材または前記背面板表示部材を前記前面ガラス基板または前記背面ガラス基板から剥離除去する工程Ｃとを含む。
本発明の材料回収方法は、少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収方法であって、側面に複数の貫通孔を備えた収納体内に、前記ガラス基板を収納する工程Ｆと、前記収納体の前記複数の貫通孔を介して、前記ガラス基板の両面に対してブラスト処理を行う工程Ｇとを含む。
本発明の材料回収方法は、少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収方法であって、前記ガラス基板を基板載置台に単層に整列させる工程Ｈと、前記ガラス基板の一方の面に対してブラスト処理を行う工程Ｉと、前記工程Ｉの後に、前記ガラス基板を表裏反転させて基板載置台に単層に整列させる工程Ｊと、前記工程Ｊの後に、前記ガラス基板の他方の面に対してブラスト処理を行う工程Ｋとを含み、前記工程Ｊは、第１の板体に載置された前記ガラス基板が前記第１の板体に対向配置された第２の板体とで挟持され、前記ガラス基板が挟持された状態で前記第１の板体と前記第２の板体の位置を互いに置換する工程である。
本発明の材料回収装置は、少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収装置であって、側面に複数の貫通孔を備え、内部に前記ガラス基板を収容可能な収納体と、前記収納体の前記複数の貫通孔を介して、前記ガラス基板の両面に対してブラスト処理が可能なブラスト装置とを備えた。
本発明の材料回収装置は、少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収装置であって、前記ガラス基板の一方の面側から当該ガラス基板に対してブラスト処理を行うブラスト装置と、前記ブラスト装置が前記ガラス基板の一方の面に対してブラスト処理した後、前記ガラス基板の他方の面に対してブラスト処理が可能なように前記ガラス基板を表裏反転する反転機構部とを備え、前記反転機構部は、前記第１の基板載置台から搬送された前記ガラス基板を載置する第１の板体と、前記第１の板体に対向配置された第２の板体と、前記第１の板体と前記第２の板体とにより前記ガラス基板を挟持する挟持機構と、前記挟持機構が前記ガラス基板を挟持した状態で、前記第１の板体と前記第２の板体の位置を互いに置換する反転部とを備えた。
本発明によれば、ガラス基板に付着した付着物を低コストで除去することができる。また、ガラス基板をリサイクルする際、収率を高くすることができる。
本発明の第１の材料回収方法は、前面ガラス基板上に前面板表示部材を形成した前面板と、背面ガラス基板上に背面板表示部材を形成した背面板とを対向配置するとともに、周囲を封着部材で封着して空間を形成した表示装置から、前記ガラス基板を回収する材料回収方法であって、前記表示装置を、前記空間を含む第１領域部材と、前記第１領域部材以外の第２領域部材とに分割する工程Ａと、前記第２領域部材を破砕してガラス破砕片を作製する工程Ｂと、前記ガラス破砕片を前記前面板表示部材および前記背面板表示部材の少なくとも一方に衝突させて、前記前面板表示部材または前記背面板表示部材を前記前面ガラス基板または前記背面ガラス基板から剥離除去する工程Ｃとを含む。このような方法によれば、機械的な研削手段などを用いず、なおかつ、表示装置を構成する材料だけを用いているので、低コストで他の物質の混入のない材料回収が可能となる。
本発明の第１の材料回収方法において、前記第１領域部材を破砕してガラス基板破砕片を作製する工程Ｄを、さらに備え、前記工程Ｃにおいて、前記工程Ｂで作製された前記ガラス破砕片と、前記工程Ｄで作製された前記ガラス基板破砕片とを相互に衝突させて、前記ガラス基板破砕片に付着した表示部材を当該ガラス基板破砕片から剥離除去する方法とすることができる。このような方法によれば、使用済みの表示装置などのように、前面ガラス基板や背面ガラス基板が割れて、機械的な研削手段などが使用不可能な状態の表示装置であっても、前面板表示部材や背面板表示部材を剥離除去して材料回収することが可能となる。
本発明の第１の材料回収方法において、前記前面板表示部材または前記背面板表示部材に含まれる無機および金属の少なくとも一方を回収する工程Ｅを、さらに備え、前記工程Ｅは、前記工程Ｃの後に実施する方法とすることができる。このような方法によれば、表示装置に使用されている物質以外の不純物のない材料成分から、貴金属などを回収して再利用することが可能となる。
本発明の第２の材料回収方法は、少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収方法であって、側面に複数の貫通孔を備えた収納体内に、前記ガラス基板を収納する工程Ｆと、前記収納体の前記複数の貫通孔を介して、前記ガラス基板の両面に対してブラスト処理を行う工程Ｇとを含む。このような方法によれば、ガラス基板の表面および裏面の両面からブラストを行うため、薄膜部材、厚膜部材を表面裏面とも同時に剥離除去することができるので、高い生産性でガラス基板のみを回収することができる。
本発明の第２の材料回収方法において、前記収納体は、鉛直方向に対して傾斜して配置され、前記収納体の傾斜面の下側からブラスト処理を行う際のブラスト圧力を、前記傾斜面の上側からブラスト処理を行う際のブラスト圧力よりも高くする構成とすることができる。このような方法によれば、収納体を傾斜することで収納体の中の表示部材付ガラス基板を落下させながらブラスト処理を行うことができ、連続処理が可能となる。また、その際に、下側からのブラスト圧力を上側からのブラスト圧力よりも高くすることによって、収納体に収納された表示部材付ガラス基板を浮かせながら落下させることができるため、確実に連続処理が可能となる。
本発明の第２の材料回収方法において、前記収納体を鉛直方向に立設した構成とすることができる。このような方法によれば、収納体に所定量の表示部材付ガラス基板を収納した後に、表示部材付ガラス基板の両面からブラスト処理を効率的に行うことができる。
本発明の第２の材料回収方法において、前記収納体は、複数の貫通孔が形成された少なくとも２枚の板体を、ギャップを介して対向配置して形成され、前記ギャップは、前記ガラス基板の厚さよりも広く、当該ガラス基板の厚さの２倍よりも狭く形成されている構成とすることができる。このような方法によれば、ギャップ内での表示部材付ガラス基板の重なりを防止して、確実にガラス基板に付着している付着物を剥離除去することができる。
本発明の第２の材料回収方法において、前記工程Ｇにおいて、前記収納体および前記収納体に収納された前記ガラス基板のうちの少なくとも一方を揺動する方法とすることができる。このような方法によれば、ブラスト処理をする際に収納体を構成する板体の貫通孔を形成する枠の影響を受けずに表示部材付ガラス基板の全面にブラスト処理をすることができ、効率的な剥離除去をすることができる。
本発明の第１の材料回収装置は、少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収装置であって、側面に複数の貫通孔を備え、内部に前記ガラス基板を収容可能な収納体と、前記収納体の前記複数の貫通孔を介して、前記ガラス基板の両面に対してブラスト処理が可能なブラスト装置とを備えている。このような構成によれば、ガラス基板の表面および裏面の両面からブラストを行うため、薄膜部材、厚膜部材を表面裏面とも同時に剥離除去することができるので、高い生産性でガラス基板のみを回収するガラス基板回収装置を提供することができる。
本発明の第１の材料回収装置において、前記収納体は、前記収納体が前記ガラス基板を収納する収納側からブラスト処理を施すブラスト処理側に傾斜面を備えた構成とすることができる。このような構成によれば、収納体を傾斜することで収納体の中の表示部材付ガラス基板を落下させながらブラスト処理を行うことができ、連続処理が可能となる。
本発明の第１の材料回収装置において、前記収納体は、複数の貫通孔が形成された少なくとも２枚の板体を、ギャップを介して対向配置して形成され、前記ギャップは、前記ガラス基板の厚さよりも広く、当該ガラス基板の厚さの２倍よりも狭く形成されている構成とすることができる。このような構成によれば、ギャップ内での表示部材付ガラス基板の重なりを防止して、確実にガラス基板に付着している付着物を剥離除去することができる。
本発明の第１の材料回収装置において、前記収納体および前記収納体に収納された前記ガラス基板のうちの少なくとも一方を揺動する揺動装置を、さらに備えた構成とすることができる。このような構成によれば、ブラスト処理をする際に、収納体を構成する板体の貫通孔を形成する枠の影響を受けずに、表示部材付ガラス基板の全面にブラスト処理をすることができ、効率的な剥離除去をすることができる。
本発明の第３の材料回収方法は、少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収方法であって、前記ガラス基板を基板載置台に単層に整列させる工程Ｈと、前記ガラス基板の一方の面に対してブラスト処理を行う工程Ｉと、前記工程Ｉの後に、前記ガラス基板を表裏反転させて基板載置台に単層に整列させる工程Ｊと、前記工程Ｊの後に、前記ガラス基板の他方の面に対してブラスト処理を行う工程Ｋとを含み、前記工程Ｊは、第１の板体に載置された前記ガラス基板が前記第１の板体に対向配置された第２の板体とで挟持され、前記ガラス基板が挟持された状態で前記第１の板体と前記第２の板体の位置を互いに置換する工程である。このような表面除去方法によれば、基板の表裏いずれの面に付着物が形成されている場合でも、基板を単層となるように基板載置台に整列させているので、一回目の剥離除去ステップで一方の面に付着物が露出している基板から付着物を除去し、基板を表裏反転した後に第２の剥離除去ステップでさらに一方の面に付着物が露出しているガラス基板から付着物を除去することが可能となる。したがって、基板載置台に基板を載置する際に、ガラス基板が全て同じ方向を向いていなくても、確実に全ての基板から付着物を剥離除去し、ガラス基板などの基板のみを効率的に回収することができる。
本発明の第３の材料回収方法において、工程Ｉ及び工程Ｋは、前記ガラス基板の一方の面側から当該ガラス基板に対してブラスト処理を行い、当該ガラス基板に付着している前記付着物を剥離除去する工程であることが好ましい。このような方法によれば、基板載置台に載置する基板が不定形の破壊されたような基板であっても、基板表面に形成された付着物を確実に効率的に剥離除去することができる。
本発明の第３の材料回収方法において、工程Ｈは、前記ガラス基板を第１の基板載置台に載置する工程であり、工程Ｊは、前記ガラス基板を第２の基板載置台に載置する工程であることが好ましい。このような方法によれば、剥離除去を連続的に行うことができ、生産性の高い表面除去を行うことができる。
本発明の第２の材料回収装置は、少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収装置であって、前記ガラス基板の一方の面側から当該ガラス基板に対してブラスト処理を行うブラスト装置と、前記ブラスト装置が前記ガラス基板の一方の面に対してブラスト処理した後、前記ガラス基板の他方の面に対してブラスト処理が可能なように前記ガラス基板を表裏反転する反転機構部とを備え、前記反転機構部は、前記第１の基板載置台から搬送された前記ガラス基板を載置する第１の板体と、前記第１の板体に対向配置された第２の板体と、前記第１の板体と前記第２の板体とにより前記ガラス基板を挟持する挟持機構と、前記挟持機構が前記ガラス基板を挟持した状態で、前記第１の板体と前記第２の板体の位置を互いに置換する反転部とを備えたものである。このような構成によれば、基板の表裏いずれの面に付着物が形成されている場合でも、基板を単層となるように基板載置台に整列させ、研削材噴射装置によって研削材を基板表面に吹き付けて付着物が露出している基板から付着物を除去し、基板を表裏反転した後にさらに一方の面に付着物が露出しているガラス基板から付着物を除去することが可能となる。したがって、基板載置台に基板を載置する際に、全てのガラス基板が同一方向を向いていなくても、確実に全ての基板から付着物を剥離除去し、ガラス基板などの基板のみを効率的に回収することができる。
本発明の第２の材料回収装置において、第１のブラスト装置を備えガラス基板を載置する第１の基板載置台と、第２のブラスト装置を備えガラス基板を載置する第２の基板載置台と、前記ガラス基板を前記第１の基板載置台から前記第２の基板載置台に搬送可能な搬送部とを備え、前記第１の基板載置台と前記第２の基板載置台との間に、前記反転機構部を備えた構成とすることができる。このような構成によれば、剥離除去を連続的に行うことができ、生産性の高い表面除去を行うことができる。
本発明の第２の材料回収装置において、前記第１の基板載置台は、前記ガラス基板を分別する分別装置を備えた構成とすることができる。
（実施の形態１）
〔１．表示装置の構成〕
本発明の材料回収装置および材料回収方法は、表示装置に含まれるガラス基板に付着した付着物を、低コストかつ効率良く除去することを主な特徴としている。表示装置は、例えばＰＤＰ（Plasma Display Panel）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などがあるが、本発明の各実施の形態ではＰＤＰを一例として挙げて説明する。したがって、本発明の実施の形態では、ＰＤＰに含まれるガラス基板に付着した、表示部材などの付着物を除去することができる装置及び方法について説明する。
まず、本発明の各実施の形態において記載している用語について、その定義を説明する。「表示装置」とは、ＰＤＰやＬＣＤのことである。「前面板」及び「背面板」とは、ガラス基板及びそれに付着した付着物を含むものである。「前面ガラス基板」及び「背面ガラス基板」とは、前面板及び背面板に含まれるガラス基板そのものを指している。「ガラス基板」とは、前面ガラス基板及び背面ガラス基板を総称したものである。「ガラス基板破砕片」とは、ガラス基板を破砕機によって破砕したものであり、後述するガラス破砕片に比べて粗く破砕されたものである。「ガラス破砕片」とは、ガラス基板を破砕機によって破砕したものであり、前述のガラス基板破砕片に比べて細かく破砕されたものである。「ガラス粉末」は、ガラス破砕片と粒径が同等であり、ガラス破砕片の定義に含まれるものとする。
図１Ａは、ＰＤＰの基本構造を示す平面図であり、ＰＤＰの前面側（表示される映像を外部から視認可能な面側）から見た図である。図１Ｂは、図１ＡにおけるＺ−Ｚ部分の断面であり、表示部材などの詳細な構成は描画を省略した。本実施の形態のＰＤＰの基本構造は、ＡＣ型として代表的な交流面放電型のＰＤＰと同様である。
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、ＰＤＰ１は、前面板１０と背面板２０とを備えている。図１Ｂに示すように、前面板１０と背面板２０とは、微小な放電空間２６を挟んで、主平面が互いに平行対向するように配されている。また、前面板１０と背面板２０とは、互いに対向する主平面において封着部２７によって封着されている。封着部２７は、図１に示すように投影面上でＰＤＰ１の表示領域１ａを囲むように配されている。
図２は、ＰＤＰ１の表示領域１ａの一部を破断して示す要部斜視図である。前面板１０は、前面ガラス基板１１，走査電極１２及び維持電極１３から構成される表示電極１４，および遮光層１５を備えている。また、背面板２０は、背面ガラス基板２１，アドレス電極２２，下地誘電体層２３，隔壁２４，および蛍光体層２５を備えている。
前面ガラス基板１１は、一方の主平面に表示電極１４を備え、表示電極１４によって表示される画像を他方の主平面側から視認することができる。表示電極１４は、走査電極１２および維持電極１３よりなる一対の電極を、前面ガラス基板１１の面方向に互いに平行となるように複数備えている。遮光層１５は、表示電極１４間に形成され、各表示電極１４から発する光が隣接する表示電極側へ漏れないように分離している。誘電体層１６は、前面ガラス基板１１上に形成され、表示電極１４を覆ってコンデンサとしての働きをする。保護層１７は、誘電体層１６上に形成され、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を主成分とする材料で形成されている。
背面ガラス基板２１は、一方の主平面にアドレス電極２２と下地誘電体層２３とが形成されている。アドレス電極２２は、背面ガラス基板２１の主平面の面方向に対してストライプ状に形成されている。下地誘電体層２３は、アドレス電極２２を覆うように形成されている。隔壁２４は、下地誘電体層２３上に形成されている。隔壁２４は、各アドレス電極２２を光学的に分離するように、アドレス電極２２に対して平行な方向に形成されている。蛍光体層２５は、各隔壁２４間に形成され、赤色（Ｒ），緑色（Ｇ），青色（Ｂ）でそれぞれ発光する材料で構成されている。
図２に示すように、前面板１０と背面板２０とは、表示電極１４とアドレス電極２２とが投影面上で互いに直交するように、微小な放電空間２６を挟んで対向配置されている。放電空間２６は、ＰＤＰ１の表示領域１ａに形成されている。ＰＤＰ１の表示領域１ａは、封着部２７によってその周縁部を気密封着されている。なお，封着部２７には，一般的にガラスフリットが適用される。また、放電空間２６には、放電ガスが所定の圧力で封入されている。放電ガスは、例えばネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）の混合ガスで構成されている。また、放電ガスは、例えば５３〜８０ｋＰａの圧力で放電空間２６に封入されている。また、放電空間２６は、隔壁２４によって区画されている。１つの放電セルは、区画された放電空間２６と、蛍光体層２５と、表示電極１４とアドレス電極２２との交差部分とで構成される。また、１つの画素は、隣接する３色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の放電セルにより構成される。
上記のように構成されたＰＤＰ１に映像を表示する場合は、表示電極１４に、映像信号に基づく電圧を選択的に印加する。表示電極１４に電圧を印加することによって、放電空間２６に封入されている放電ガスが放電を行い、プラズマが発生する。プラズマが発生する時に生じる紫外線が蛍光体層２５を励起して、蛍光体層２５が赤色，緑色，青色のいずれかの可視光線を発光する。表示電極１４に印加する電圧を制御して、放電空間２６におけるプラズマの発生と消滅とを制御して、カラー画像の表示を行うことができる。
次に、ＰＤＰの製造方法とその材料について説明する。
ＰＤＰを製造する場合は、まず、前面ガラス基板１１上に、走査電極１２，維持電極１３，遮光層１５を形成する。前面ガラス基板１１は、フロート法により形成された硼珪素ナトリウム系ガラスなどにより形成されている。走査電極１２と維持電極１３は、それぞれ透明電極（図示せず）と金属バス電極（図示せず）とにより構成されている。透明電極は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）や酸化錫（ＳｎＯ2）などから形成されている。金属バス電極は、透明電極上に形成された銀（Ａｇ）材料を主成分とする導電性材料より形成されている。なお、透明電極は、薄膜プロセスなどを用いて形成される。金属バス電極は、銀（Ａｇ）材料にガラス材料を含むペーストを所望の温度で焼成して固化して形成される。また、遮光層１５は、黒色顔料にガラス材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法、または、黒色顔料を前面ガラス基板１１の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成する方法により形成される。
次に、前面ガラス基板１１上に誘電体層１６を形成する。具体的には、前面ガラス基板１１上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層（誘電体材料層）を形成する。この時、誘電体ペースト層は、走査電極１２、維持電極１３および遮光層１５を覆うように形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって、塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極１２、維持電極１３および遮光層１５を覆う誘電体層１６が形成される。なお、誘電体ペーストは、ガラス粉末などの誘電体材料と、バインダと、溶剤とを含む塗料で構成される。
次に、誘電体層１６上に、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）で構成された保護層１７を、真空蒸着法により形成する。
以上の工程により前面ガラス基板１１上に所定の前面板表示部材１８（走査電極１２，維持電極１３，遮光層１５，誘電体層１６，保護層１７）が形成され、前面板１０が完成する。
次に、背面板２０の形成方法について説明する。
まず、背面ガラス基板２１上に、アドレス電極２２を形成する。具体的には、背面ガラス基板２１上に、銀（Ａｇ）材料にガラス材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などにより、材料層を形成する。次に、材料層を所望の温度で焼成することにより、アドレス電極２２を形成することができる。
次に、下地誘電体層２３を形成する。具体的には、アドレス電極２２が形成された背面ガラス基板２１上に、ダイコート法などにより誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。この時、誘電体ペーストは、アドレス電極２２を覆うように塗布する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより、下地誘電体層２３を形成することができる。なお、誘電体ペーストは、ガラス粉末などの誘電体材料と、バインダと、溶剤とを含んだ塗料で構成される。
次に、隔壁２４を形成する。具体的には、下地誘電体層２３上に隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることにより、隔壁材料層を形成する。次に、隔壁材料層を焼成して、隔壁２４を形成する。隔壁形成用ペーストは、ガラス材料や骨材などの隔壁材料を含む。ここで、隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。
次に、蛍光体層２５を形成する。具体的には、隣接する隔壁２４間の下地誘電体層２３上および隔壁２４の側面に、蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布する。次に、蛍光体ペーストを焼成することにより、蛍光体層２５が形成される。なお、蛍光体層２５における赤色蛍光体層は、Ｙ2xＯ3：Ｅｕｘ、または（Ｙ，Ｇｄ）1-xＢＯ3：Ｅｕxの蛍光体材料粉体で形成することができる。また、緑色蛍光体層は、〔（Ｚｎ1-xＭｎx）2ＳｉＯ4〕の蛍光体材料粉体で形成することができる。また、青色蛍光体層は、Ｂａ1-xＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕx、またはＢａ1-x-yＳｒyＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕxの蛍光体材料粉体で形成することができる。これらの材料粉体をペーストとして使用し、印刷法やインクジェット法などを用いて、隣接する隔壁２４間に塗布する。次に、材料粉体を乾燥させた後に焼成することで、各色の蛍光体層２５が形成される。
以上の工程により、背面ガラス基板２１上に、所定の背面板表示部材２８（アドレス電極２２、下地誘電体層２３、隔壁２４、蛍光体層２５）が形成された背面板２０が完成する。
次に、前面板表示部材１８を備えた前面板１０と、背面板表示部材２８を備えた背面板２０とを、走査電極１２とアドレス電極２２とが投影面上で直交するように対向配置して、前面板１０と背面板２０の周囲の封着部２７を封着部材で封着する。封着部材は、例えば低融点のガラスフリットで構成される。次に、放電空間２６に放電ガスを封入する。以上の工程により、ＰＤＰ１が完成する。
〔２．材料回収方法〕
ＰＤＰ１は、前面ガラス基板１１あるいは背面ガラス基板２１に、ガラス成分を含む所定の材料組成の表示部材（蛍光体層２５は除く）を結着させた構成となっている。したがって、これらの表示部材を剥離除去するためには、結着界面に相当量の剥離力を与える必要がある。
本実施の形態におけるＰＤＰの材料回収方法は、破損や割れなどがない状態のＰＤＰから、材料を回収するのに好適な方法である。
図３は、実施の形態１における材料回収方法の流れを示す。以下、本実施の形態における材料回収方法について説明する。
まず、ＰＤＰを分割する（Ｓ１）。ＰＤＰは、前述したように前面板１０と背面板２０とが、その外周部において封着部２７によって封着されているため、前面板１０と背面板２０とを分離することが必要となる。Ｓ１では、ＰＤＰ１を所定の位置で切断し、前面板第１領域部材３３、背面板第１領域部材３４，第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの６つの部材に分割する。なお、具体的な分割方法については後述する。
次に、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、ガラス破砕片を作製（Ｓ２）でガラス破砕片に細分化される。具体的には、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを粉砕機で粉砕し、数十μｍから数千μｍの粒径を有するガラス破砕片を作製する。
次に、ブラスト装置でガラス破砕片を高速噴出させて、前面板第１領域部材３３と背面板第１領域部材３４とに衝突させて、その時に生じる衝撃力によって前面板第１領域部材３３と背面板第１領域部材３４とに付着している表示部材を剥離除去（Ｓ３）することで純ガラス板を得ることができる。具体的な剥離除去方法については後述する。
次に、前面板表示部材１８及び背面板表示部材２８の剥離除去のために使われたガラス破砕片と、前面板表示部材１８及び背面表示部材２８が剥離除去される過程で発生したガラス破砕片（誘電体層１６、遮蔽層１５、隔壁２４、下地誘電体層２３等）や金属破砕片（表示電極１４、アドレス電極２２）は、回収されて分別処理される（Ｓ４）。具体的には、ガラス破砕片や金属破砕片を、比重選別方法や静電分離方法などを用いて、無機粉体と金属粉体とに粉体分別する。無機粉体は、ブラスト装置で前面表示部材１８及び背面表示部材２８を剥離除去する衝撃力を付与したガラス破砕片と、前面板表示部材１８に含まれる誘電体層１６や背面表示部材２８に含まれる下地誘電体層２３などに含まれていたガラス成分とが含まれている。金属粉体は、主として前面表示部材１８に含まれる走査電極１２や維持電極１３、背面表示部材２８に含まれるアドレス電極などを構成する銀、錫、あるいはインジウムなどが含まれている。
無機粉体は、篩いにかけてブラスト装置用の研削材として再利用したり、ガラス成分材料として回収し、再利用することができる（Ｓ５）。また、金属粉体は、電気分解手法などを用いて貴金属を回収し、再利用することができる（Ｓ６）。
なお、表示部材剥離除去されることで得られる純ガラス基板も、当然回収し、再利用することができる（Ｓ７）。
ＰＤＰ１の分割方法について説明する。
図４Ａは、分割処理前のＰＤＰ１を示す。図４Ａに示すＰＤＰ１において、一点鎖線Ａで示す部分を切断処理する。一点鎖線Ａは、封着部２７の表示領域１ａ側（以下、「内面」と称す）に対して略平行な線である。ＰＤＰ１の切断方法としては、カッターホイール、ダイヤモンドカッター、ウォータージェット、通電したワイヤーなどをガラス基板に接触させて切断する方法や、レーザー光をガラス基板に照射して発熱させて切断する方法などがある。図４Ｂ及び図４Ｃは、切断処理後のＰＤＰ１を示す。図４Ｃは、図４ＢにおけるＹ−Ｙ部分の断面である。図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、ＰＤＰ１は、図３におけるＳ１において、第１領域部材３１と第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄとに分割される。図４Ｂに示すように、第１領域部材３１は、封着部２７の内側の部分に相当する。また、図４Ｂに示すように、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、第１領域部材３１の周囲の部材であり、封着部２７を含んでいる。第１領域部材３１は、前面板１０の前面ガラス基板１１に前面板表示部材１８を含む前面板第１領域部材３３と、背面板２０の背面ガラス基板２１に背面板表示部材２８を含む背面板第１領域部材３４とに分割することができる。また、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄには、前面ガラス基板１１や背面ガラス基板２１の封着部２７に付着した封着部材に含まれる封着ガラスや、前面板１０や背面板２０の端部に形成された電極端子部材などが含まれている。
〔２−１．表示部材の剥離除去方法〕
次に、前面板第１領域部材３３から前面板表示部材１８を剥離除去する方法、および背面板第１領域部材３４から背面板表示部材２８を剥離除去する方法について説明する。
図５は、実施の形態１における付着物除去装置の概要を示す。付着物除去装置は、主にブラスト装置４１と搬送部４２とで構成されている。ブラスト装置４１は、所定の粒度を有するガラス破砕片４０を高速で吐出することができる。ブラスト装置４１は、ガラス破砕片４０などの研削材を供給する供給装置（図示せず）と、ガラス破砕片４０などの研削材をブラストノズル４３から高速で吐出させる空気加圧装置（図示せず）とを備えている。搬送部４２は、前面板第１領域部材３３または背面板第１領域部材３４を載置して、矢印Ｂに示す方向へ搬送することができる。なお、図５では、前面板第１領域部材３３が搬送部４２に載置されている状態を示し、搬送部４２に、前面板第１領域部材３３が載置された場合を例に挙げている。
まず、搬送部４２に、前面板表示部材１８が形成された前面ガラス基板１１を、前面板表示部材１８側を上面にして載置する。
次に、ブラスト装置４１は、ブラストノズル４３から前面板表示部材１８の表面に向けて、前述の第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを破砕して作製したガラス破砕片４０を、矢印Ｃに示す方向に高速で噴出させる。ブラストノズル４３から噴出されたガラス破砕片４０は、前面板表示部材１８に衝突し、その時の衝撃力により前面板表示部材１８を第１領域部材３１から剥離除去することができる。この時、ブラストノズル４３から噴出されるガラス破砕片４０の前面板表示部材１８に対する衝撃力は、少なくとも前面板表示部材１８を第１領域部材３１から剥離除去可能な力であればよい。なお、搬送部４２を矢印Ｂに示す方向へ移動させながら、ブラストノズル４３を揺動させて噴射方向を変動させることによって、前面板表示部材１８の全領域にわたってガラス破砕片４０を衝突させるとともに、衝突角度を制御する。
本実施の形態では、ガラス破砕片４０は、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを破砕して作製したガラス破砕片を用いている。前述のように第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、その主成分が前面ガラス基板１１および背面ガラス基板２１のガラスが封着材２７で封着されているために、例えば前面板表示部材１８の誘電体層１６を構成する材料の硬度と同等、もしくはそれ以上の硬度を有している。第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの硬度を前面板表示部材１８の硬度以上とすることで、ブラストノズル４３の噴出力を上げなくても前面板表示部材１８に対する衝撃力を上げることができる。したがって、ブラスト装置４１の操作条件や、ブラストノズル４３と前面板表示部材１８との距離などによってガラス破砕片４０の衝突スピードや衝突角度を制御するとともに、ガラス破砕片４０の粒度分布を制御することによって、前面ガラス基板１１に形成されている前面板表示部材１８を精度良く剥離除去することが可能となる。
以上のように剥離除去処理を行うことで、板状の第１領域部材３１から前面板表示部材１８などの付着物を剥離除去することができ、第１領域部材３１の構成材料である前面ガラス基板１１だけを回収することができる。なお、上述したように、ガラス破砕片は前面ガラス基板１１と同一ガラス成分であるため、回収した前面ガラス基板１１を再溶融する前にガラス破砕片を前面ガラス基板１１から除去する必要がない。このため、回収した前面ガラス基板１１を再溶融して再利用する際などに、ガラス基板の扱いが容易となり、再生利用効率を向上させることが可能となる。
なお、上述の説明では、前面板第１領域部材３３における前面板表示部材１８の剥離除去方法について述べたが、背面板第１領域部材３４を対象とする場合も、同様の方法により背面板表示部材２８を効率的に精度良く剥離除去することが可能である。
〔３．実施の形態の効果、他〕
本実施の形態によれば、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを破砕してガラス破砕片４０を形成し、そのガラス破砕片４０を第１領域部材３１に衝突させて表示部材などの付着物を除去する構成としたことにより、ＰＤＰ１を構成する部材のみで剥離除去処理を行うため、低コストで付着物の剥離除去を行うことができる。
また、表示部材を剥離除去するのに、砥石などの機械的な研削手段を用いないため、研削手段を用意するためのコストや、研削手段を管理（砥石の定期的なメンテナンスなど）するためのコストが不要となり、研削コストを削減することができる。
また、本実施の形態では、材料の回収処理の過程でＰＤＰ１を構成する物質だけが使用され、他の物質が混入することがないため、回収材料の品質維持が容易である。
また、本実施の形態では、ガラス基板の付着物の除去は、溶液などを用いない乾式処理であるため、工程管理を容易にすることができる。すなわち、ガラス基板や剥離除去装置の洗浄などが不要であるため、工程管理を容易にすることができる。
なお、剥離除去処理（図３のＳ３）の後に金属を回収する工程を追加してもよい。金属回収工程を追加することにより、ガラス基板から剥離除去した表示部材に含まれる金属材料などを、効率的に回収することが可能となる。
また、ガラス破砕片を作製（図３のＳ２）した後に、作製したガラス破砕片４０を篩いにかけて、所定の粒度分布を有する粒度に揃える構成としてもよい。このようにガラス破砕片４０の粒度を揃えることで、剥離除去処理の際、前面ガラス基板１１または背面ガラス基板２１に対する衝撃力を面方向に均一にすることができ、表示部材などの付着物をムラなく剥離除去することができる。
また、本実施の形態では、図５に示すように前面ガラス基板１１を搬送部４２上に直接載置したが、搬送部４２と前面ガラス基板１１との間に保持板を配してもよい。保持板を配することで、前面ガラス基板１１と搬送部４２との相対位置を一定にすることができ、剥離除去処理の際に表示部材をムラなく剥離除去することができる。また、前面ガラス基板１１を真空吸着などによって固定保持してもよい。前面ガラス基板１１を固定保持することで、前面ガラス基板１１と搬送部４２との相対位置を一定にすることができ、剥離除去処理の際に表示部材をムラなく剥離除去することができる。
また、背面板表示部材２８を剥離除去する際、ガラス破砕片４０の衝突による剥離除去処理の前に、蛍光体層２５を剥離除去する工程を加えてもよい。蛍光体層２５は、他の層に比べて比較的付着力が弱いため、前述したようなガラス破砕片４０の衝突による剥離除去の前に、背面板表示部材２８に対してエアーブロー処理や弱いブラスト処理などを行うことで、蛍光体材料のみを分別回収することができる。
また、本実施の形態では、走査電極１２、維持電極１３、遮光層１５、誘電体層１６、保護層１７から構成された前面板表示部材１８と、アドレス電極２２、下地誘電体層２３、隔壁２４、蛍光体層２５から構成された背面板表示部材２８とを一例として挙げて説明したが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、例えば新たに別の膜を付加した構成にも適用可能である。
（実施の形態２）
〔１．材料回収方法〕
図６は、実施の形態２におけるＰＤＰの材料回収方法を示すフローチャートである。なお、実施の形態２において、ＰＤＰ１の構成や、付着物除去装置の構成は、実施の形態１と同一であるため、詳細な説明は省略する。実施の形態１と実施の形態２とで異なる点は、材料回収方法のフローである。
実施の形態２は、前面ガラス基板や背面ガラス基板に破損または割れが発生しているＰＤＰに好適な材料回収方法である。すなわち、製品寿命などによって使用者から回収されたＰＤＰは、その取り扱い過程または搬送過程において、前面ガラス基板及び背面ガラス基板に破損または割れが発生する場合がある。実施の形態２の材料回収方法は、破損または割れが発生している前面ガラス基板及び背面ガラス基板から、高品質なガラス材料を低コストに回収することができる方法である。
まず、ＰＤＰ１を分割する（Ｓ１１）。ＰＤＰ１は、前述したように前面板１０と背面板２０とが、その外周部において封着部２７によって封着されているため、前面板１０と背面板２０とを分離することが必要となる。Ｓ１１の工程では、ＰＤＰ１を所定の位置で切断し、前面板第１領域部材３３、背面板第１領域部材３４，第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの６つの部材に分割する。具体的な分割方法は、図３におけるＳ１と同様であるため、詳しい説明は省略する。
次に、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを粉砕機で粉砕して、ガラス破砕片を作製する（Ｓ１２）。具体的な作製方法は、図３におけるＳ２の工程と同様であるため、詳しい説明は省略する。
一方、Ｓ１１の工程で分割処理されて得られた前面板第１領域部材３３と背面板第１領域部材３４は、破砕機により破砕または切断機により切断（以下、本実施形態では破砕と称す）され、ガラス基板破砕片が作製される（Ｓ１３）。すなわち、ＰＤＰ１の分割処理（Ｓ１１）よりも前に、既に前面ガラス基板１１や背面ガラス基板１２が割れていた場合、その割れの程度によっては、ガラス面へのブラスト処理が適用できない場合がある。本実施の形態では、ＰＤＰ１の分割前に既に前面ガラス基板１１や背面ガラス基板１２に割れなどが生じている場合は、Ｓ１１の工程で分割された前面板第１領域部材３３と背面板第１領域部材３４とを、ガラス基板と表示部材とを含めて破砕し、ガラス基板破砕片を作製する。なお、ガラス基板破砕片は、例えば数ｍｍ程度の粒径を有する。
次に、Ｓ１２の工程で作製したガラス破砕片とＳ１３の工程で作製したガラス基板破砕片とを、互いに機械的に衝突させて、ガラス基板破砕片に付着している前面板表示部材１８及び背面板表示部材２８を剥離除去する（Ｓ１４）。なお、Ｓ１４の工程は、例えば実施の形態１で説明したような付着物除去装置を用いることができる。すなわち、ガラス破砕片（Ｓ１２の工程において作製）を、付着物除去装置のブラスト装置でガラス基板破砕片（Ｓ１３の工程において作製）に向かって高速噴射してガラス基板破砕片に衝突させ、ガラス基板破砕片に付着している表示部材を剥離除去する。
次に、Ｓ１４の工程でガラス基板破砕片から前面板表示部材１８や背面板表示部材２８を剥離除去される過程で発生した誘電体層１６や下地誘電体層２３等のガラス破砕片や金属破砕片の粉体と、ガラス基板破砕片とを回収し、破砕片／粉体分別を行う（Ｓ１５）。この破砕片／粉体分別工程で分別された粉体は、回収したガラス破砕片及び金属破砕片を比重選別方法や静電分離方法などを用いて、無機粉体と金属粉体とに粉体分別工程で分別する（Ｓ１６）。無機粉体には、前面ガラス基板１１や背面ガラス基板２１のガラス破砕片と、誘電体層１６，下地誘電体層２３，および隔壁２４などに含まれるガラス成分とが含まれる。また、金属粉体は、主として走査電極１２，維持電極１３，およびアドレス電極２２などに含まれる銀，錫，あるいはインジウムなどである。
次に、Ｓ１６の工程で分別された無機粉体に含まれるガラス成分は、ガラス基板用や誘電体用などにさらに分別することで、ガラス成分材料として再利用することが可能となる（Ｓ１７）。
また、Ｓ１６の工程で分別された金属粉体は、電気分解手法などを用いて貴金属を回収し、回収した貴金属を再利用することができる（Ｓ１８）。
さらに、Ｓ１５の破砕片／粉体分別工程で分別されたガラス基板破砕片は、付着物が除去されているので純ガラス基板破砕片であり、純ガラス基板として回収され溶融等により再利用することができる（Ｓ１９）。
〔２．実施の形態の効果、他〕
以上のように実施の形態２における材料回収方法によれば、取り扱い過程、搬送過程などにおいて前面ガラス基板や背面ガラス基板が割れたＰＤＰの材料回収を、効率的に行うことができる。
また、ガラス基板破砕片から表示部材を剥離除去する工程（Ｓ１４）では、第２領域部材３４から作製されたガラス破砕片を用いて表示部材を剥離除去するため、ＰＤＰ１を構成する物質だけが使用されて他の物質が混入することがなく、回収材料の品質管理が容易である。
また、本実施の形態における材料回収方法は、全ての工程において溶液などを用いない乾式処理であるため、溶液の洗浄工程などが不要であり、工程管理を容易にすることができる。
なお、Ｓ１３の工程で作製されるガラス基板破砕片の大きさは、ＰＤＰ１の前面ガラス基板１１と背面ガラス基板２１の割れの程度に応じて任意に設定することが好ましい。
また、本実施の形態は、前面板第１領域部材３３と背面板第１領域部材３４とに基づいてガラス基板破砕片を作製しているが、前面板第１領域部材３３と背面板第１領域部材３４との各々に基づいてガラス基板破砕片を作製してもよい。このように作製することで、前面板第１領域部材３３に付着している前面板表示部材１８と、背面板第１領域部材３４に付着している背面板表示部材２８とで付着力が異なっていたとしても、ガラス材料の収率を高くすることができる。
なお、前面ガラス基板１１や背面ガラス基板２１に破損または割れが発生している場合について説明したが、本実施の形態を前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に破損または割れがない場合であっても適用することができる。
（実施の形態３）
〔１．材料回収方法〕
次に、本発明の実施の形態３における材料回収方法について説明する。なお、本実施の形態において、ＰＤＰ１の構成については、前述の実施の形態１において説明したものと同様であるため、詳しい説明は省略する。
実施の形態３は、製造工程で不良になったＰＤＰや製品寿命を迎えた使用済みのＰＤＰなどに含まれる前面ガラス基板１１および背面ガラス基板２１から、表示電極１５やアドレス電極２２などの電極、および誘電体層１６、下地誘電体層２２、蛍光体層２５などの付着物を剥離除去し、材料を回収する方法に関する。また、本実施の形態は、ＰＤＰ１に含まれる前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に破損や割れなどが生じていない場合における、材料回収方法に関する。以下、図７を参照して、本実施の形態における材料回収方法の流れについて説明する。
図７に示すように、まず、ＰＤＰ１を分割する（Ｓ２０）。ＰＤＰ１は、前述したように前面板１０と背面板２０とが、その外周部において封着部２７によって封着されているため、前面板１０と背面板２０とを分離することが必要となる。Ｓ２０の工程では、ＰＤＰ１を図４Ａに示す一点鎖線Ａの部分で切断し、図４Ｂに示すように前面板第１領域部材３３、背面板第１領域部材３４，第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの６つの部材に分割する。具体的な分割方法は、図６におけるＳ１１と同様であるため、詳しい説明は省略する。
次に、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを粉砕機で粉砕して、ガラス粉末を作製する（Ｓ２１）。具体的な作製方法は、図６におけるＳ１２の工程と同様であるため、詳しい説明は省略する。
一方、Ｓ２０の工程において分割処理されて得られた前面板第１領域部材３３と背面板第１領域部材３４とを破砕機により破砕または切断機により切断し（以下、本実施形態では破砕と称す）、数十ｃｍのサイズのガラス基板破砕片を作製する（Ｓ２２）。このようにして得られた第１領域部材３１のガラス基板破砕片には、片面に表示電極１４、誘電体層１６、保護層１７、下地誘電体層２３、隔壁２４、アドレス電極２２および蛍光体層が付着形成されている。このガラス基板破砕工程Ｓ２２は、破損や割れが発生していないガラス基板を破砕することにより、後述する移送、配列工程Ｓ２３及び付着物剥離除去工程Ｓ２４の装置を小型化できるメリットがある。具体的なガラス基板破砕片の作製方法は、図６におけるＳ１３の工程と同様であるため、詳しい説明は省略する。
次に、ガラス基板破砕工程Ｓ２２において作製されたガラス基板破砕片を、付着物除去装置における所定位置に移送し、配列する（Ｓ２３）。
次に、所定位置に配列されたガラス基板破砕片に対して、Ｓ２１のガラス粉末作製工程において作製されたガラス粉末を噴射及び衝突させる。これにより、ガラス基板破砕片に付着している表示部材などの付着物を剥離除去する（Ｓ２４）。
次に、Ｓ２４の付着物剥離除去工程で剥離除去される過程で発生したガラス破砕片や金属破砕片の粉体と、付着物が除去されたガラス基板破砕片とを回収し、ガラス破砕片と粉体（無機粉体と金属粉体）とに破砕片／粉体分別を行う（Ｓ２５）。具体的な分別方法については、図６のＳ１５の工程と同様であるため、詳しい説明は省略する。
次に、Ｓ２５の破砕片／粉体分別工程で分別された前面ガラス基板１１または背面ガラス基板２１のガラス基板破砕片は、純粋なガラス成分のみを含み、再溶融して容易に再利用することができる（Ｓ２７）。
また、粉体分別工程Ｓ２６で粉体として分別された誘電体層１６や下地誘電体層２３などに含まれるガラス成分である無機粉体は、誘電体用などに再利用することができる（Ｓ２８）。
また、粉体分別工程Ｓ２６で分別された金属粉体は、電気分解方法などを用いて貴金属を回収し、再利用することができる（Ｓ２９）。
〔２．付着物除去方法〕
次に、Ｓ２３及びＳ２４の工程における動作について詳しく説明する。
図８は、本実施の形態における付着物除去装置の構成を示す。図８に示すように、付着物除去装置は、投入部５１、傾斜部５２、搬送部５３、電磁振動子５４、導入部５５、傾斜部５６、傾斜部５７、電磁振動子５８、規制部５９、可動弁６０、収納部６１、ブラストノズル６２、開口部６１ａおよび６１ｂ、可動弁６４、および容器６５を備えている。
投入部５１は、ガラス基板破砕片５０ａを本装置内へ投入する部分である。ここで、ガラス基板破砕片５０ａは、図７のＳ２２において作製されたガラス基板破砕片である。
傾斜部５２は、投入部５１の後段に配されている。傾斜部５２は、ガラス基板破砕片５０ａを搬送部５３側へスライド可能な傾斜面５２ａを備えている。
搬送部５３は、ガラス基板破砕片５０ａを載置可能なベルト５３ａと、ベルト５３ａが巻き回されモータなどの駆動手段により回転駆動される４本の駆動軸５３ｂとを備えている。なお、ベルト５３ａは、移送中のガラス基板破砕片５０ａがベルト５３ａから落下しないように、幅方向端部に側壁（不図示）を設けることが好ましい。
電磁振動子５４は、ベルト５３ａにおけるガラス基板破砕片５０ａを載置する面の裏面側に配されている。電磁振動子５４は、通電することで振動するように構成されている。電磁振動子５４を振動させることで、ベルト５３ａを振動させることができる。
導入部５５は、搬送部５３の後段に配されている。また、導入部５５は、所定の空隙を挟んで傾斜部５６に対向配置されている。導入部５５と傾斜部５６との間の空隙は、ガラス基板破砕片５０ａの厚さの１．５倍以上２倍未満の寸法を有している。そのため、導入部５５と傾斜部５６との間は、１枚分のガラス基板破砕片５０ａのみが通過可能である。また、導入部５５の搬送部５３側の端部には、複数枚重なったガラス基板破砕片５０ａが後段へ移送されるのを規制する規制面５５ａが形成されている。
傾斜部５６は、導入部５５の下部に配されている。傾斜部５６は、搬送部５３を出たガラス基板破砕片５０ａを後段の傾斜部５７側へスライド可能なように傾斜面を備えている。
傾斜部５７は、傾斜部５６の後段に配されている。傾斜部５７は、導入部５５と傾斜部５６との間を通過したガラス基板破砕片５０ａを、後段の収納部６１側へスライド可能なように傾斜面を備えている。
電磁振動子５８は、傾斜部５７の下部に配されている。電磁振動子５８は、通電することにより傾斜部５７を振動させるように構成されている。
規制部５９は、傾斜部５７上を通過したガラス基板破砕片５０ａを収納部６１側へ案内し、移送経路外へ脱落するのを防ぐために配されている。
可動弁６０は、収納部６１の上部の開口部を開閉可能なように配されている。また、可動弁６０は、収納部６１内に所定量のガラス基板破砕片５０ａが収容された時に、収納部６１の上部の開口部を塞ぎ、所定量よりも多いガラス基板破砕片５０ａが収納部６１内に入るのを防ぐためのものである。
収納部６１（収納体）は、内部に所定量のガラス基板破砕片５０ａを収容可能な空間を備え、上部と下部に開口部６１ａ及び６１ｂを備えている。図１１Ａは、収納部６１をブラストノズル６２側から見た図である。図１１Ｂは、図１１ＡにおけるＸ−Ｘ部分の断面である。収納部６１は、側面に多数の貫通孔から構成される開口部６３が形成された板状のパンチングメタル６８（第１の板体、第２の板体）を、２枚互いに対向配置させて構成されている。パンチングメタル６８は、上端及び下端においてホルダー６７に固定されている。また、パンチングメタル６８の内面間の幅Ｔは、少なくともガラス基板破砕片５０ａの１枚分の厚さ以上（１．５枚分の厚さ以上が好ましい）で２枚分の厚さ未満の寸法を有している。したがって、開口部６１ａを介して収納部６１に挿入されたガラス基板破砕片５０ａは、収納部６１の下端側（開口部６１ｂ側）へ向かって自由落下することができる。
ブラストノズル６２は、収納部６１に形成されている開口部６３に対向する位置に配され、ガラス粉末などから構成される研削材を収納部６１に向かって噴出可能に配されている。本実施の形態では、研削材は、第２領域部材３２を粉砕機にかけて粉砕した、数十μｍから数千μｍの粒径を有するガラス粉末６６を用いている。このガラス粉末６６は主成分がガラスであって、研削材としての硬度条件を満たすとともに、回収されるガラス基板への不純物汚染を引き起こさない。また、ブラストノズル６２は、収納部６１内に位置しているガラス基板破砕片５０ａの表裏に研削材を噴射可能なように、収納部６１における開口部６３が形成された側面に対向する位置に配されている。図１０は、ブラストノズル６２の一構成を示す。図１０に示すように、ブラストノズル６２は、ケース６２ａ内にブラスト材（本実施の形態ではガラス粉末６６）を噴出する第１のノズル６２ｂと、圧縮空気を噴出する第２のノズル６２ｃとを備えている。第１のノズル６２ｂには、粉砕機（不図示）で作製されたガラス粉末６６が供給されている。第１のノズル６２ｂから噴出されたガラス粉末６６は、第２のノズル６２ｃから高速噴出される圧縮空気によって、ケース６２ａに形成された開口部６２ｄを介して、外部へ高速噴出することができる。なお、図１０ではブラスト材を噴出する第１のノズル６２ｂと圧縮空気を噴出する第２のノズル６２ｃとを含む２ノズルの形態であるが、圧縮空気中にブラスト材を噴出する１ノズルの形態であってもよい。
開口部６３は、収納部６１における対向する２側面にそれぞれ形成されている。開口部６３は、少なくともブラストノズル６２から噴出されるガラス粉末６６の粒径よりも大きく、ガラス基板破砕片５０ａのサイズよりも小さく形成されている。したがって、開口部６３は、ガラス粉末６６は通すが、ガラス基板破砕片５０ａは通さない大きさに形成されている。
可動弁６４は、収納部６１の下部の開口部６１ｂを開閉可能に配されている。可動弁６４は、収納部６１内にガラス基板破砕片５０ａを挿入する時、および収納部６１内に収容されているガラス基板破砕片５０ａに対してブラスト処理を行っている時は、開口部６１ｂを閉塞する。また、可動弁６４は、収納部６１からガラス基板破砕片５０ａを排出する時は、開口部６１ｂを開放する。
容器６５は、収納部６１中の両側からブラストノズル６２により、ガラス基板破砕片５０ｂから前面板表示部材１８及び背面板表示部材２８を除去した後、排出されたガラス基板破砕片５０ｂを収容することができる。
以下、動作について説明する。なお、以下の説明において、ガラス基板破砕片５０ａは、表示部材が付着しているガラス基板破砕片であり、ガラス基板破砕片５０ｂは、前面板表示部材１８及び背面板表示部材２８（以下、両者を表示部材と総称する）が剥離除去された純ガラス基板破砕片である。
ガラス基板破砕片５０ａに付着した表示部材などの付着物を除去する際は、まず、投入部５１にガラス基板破砕片５０ａを投入する。ガラス基板破砕片５０ａは、傾斜部５２の傾斜面５２ａをスライドし、搬送部５３のベルト５３ａの上に載置される。ベルト５３ａは矢印Ｅに示す方向へ駆動されているため、ガラス基板破砕片５０ａは矢印Ｄに示す方向へ移送される。ここで、電磁振動子５４に通電を行い振動させることにより、その振動がベルト５３ａに伝達される。ベルト５３ａが振動することにより、ベルト５３ａ上に載置されているガラス基板破砕片５０ａが複数枚重なっている場合に、ガラス基板破砕片５０ａ上に載置されている他のガラス基板破砕片５０ａを、ベルト５３ａ上に落下させることができる。これにより、単層移送が可能になる。
次に、ガラス基板破砕片５０ａは、導入部５５と傾斜部５６との間をスライドし、傾斜部５７上に移動する。ここで、導入部５５と傾斜部５６との間隙は、ガラス基板破砕片５０ａの１枚分の厚さの１．５倍以上２倍未満の寸法となっているため、導入部５５と傾斜部５６との間は１枚のガラス基板破砕片５０ａのみ通過することができる。仮に、複数枚のガラス基板破砕片５０ａが重なっていた場合は、ガラス基板破砕片５０ａの上に載置された他のガラス基板破砕片５０ａが規制面５５ａに当接し、ベルト５３ａ上に落下するように構成されている。すなわち、規制部５５は、ガラス基板破砕片５０ａを単層状態で移送するために配されている。また、傾斜部５７の下部に配された電磁振動子５８に通電を行い振動させることで、傾斜部５７を振動させることができ、これにより、傾斜部５７上に位置しているガラス基板破砕片５０ａを収納部６１側へスムーズに移送させることができる。
次に、ガラス基板破砕片５０ａは、規制部５９において移送方向が規制されながら、収納部６１の内部へ挿入される。この時、ガラス基板破砕片５０ａは、可動弁６０が開いているため、開口部６１ａを介して収納部６１内へ移動する。収納部６１は、略垂直に立設されているため、ガラス基板破砕片５０ａは収納部６１内を鉛直方向に自由落下する。収納部６１の下端に形成された開口部６１ｂは、可動弁６４によって閉じられているため、収納部６１内を落下したガラス基板破砕片５０ａは可動弁６４に当接して停止する。収納部６１内には、複数枚のガラス基板破砕片５０ａを鉛直方向に積層して収容可能である。収納部６１に、所定量のガラス基板破砕片５０ａが収容されれば、可動弁６０を閉じて、収納部６１にガラス基板破砕片５０ａが挿入されるのを禁止する。
次に、ブラスト装置を動作させ、ブラストノズル６２からガラス粉末６６を噴出させる。ブラストノズル６２から噴出されたガラス粉末６６は、パンチングメタル６８の開口部６３を介して、収納部６１内に位置しているガラス基板破砕片５０ａに衝突する。この時、ガラス粉末６６は、ブラストノズル６２から高速噴出されているため、ガラス基板破砕片５０ａに高い衝撃力を伴って衝突する。ガラス基板破砕片５０ａにガラス粉末６６を衝突させることにより、その衝撃力によってガラス基板破砕片５０ａに付着している付着物を剥離除去することができる。なお、図示したように、ブラストノズル６２は、収納部６１の対向する２面側からガラス粉末を噴射しているため、ガラス基板破砕片５０ａの表裏に同時にガラス粉末を衝突させることができ、ガラス基板破砕片５０ａの表裏に付着した表示部材を剥離除去することができる。上記のようなブラスト処理を所定時間行うことで、表示部材が除去されたガラス基板破砕片５０ｂを得ることができる。
また、ブラスト処理の際、揺動機構（不図示）によって収納部６１を垂直方向あるいは水平方向へ揺動させている。ブラスト処理の際にガラス基板破砕片５０ａを揺動させなかった場合、ガラス基板破砕片５０ａと開口部６３との相対位置は変動しないため、ガラス基板破砕片５０ａにおける開口部６３に対向する部分にはガラス粉末６６を衝突させることができるが、ガラス基板破砕片５０ａにおいて開口部６３が形成されていない部分に対向する部分にはガラス粉末６６を衝突させることができない。これに対して本実施の形態のように、ブラスト処理の際にガラス基板破砕片５０ａを垂直方向へ揺動させることにより、ガラス基板破砕片５０ａと開口部６３との相対位置を変動させることができるため、ガラス粉末６６をムラなくガラス基板破砕片５０ａへ衝突させることができる。なお、揺動機構は、例えば電磁振動子５４や５８を適用することができる。
次に、可動弁６４を開き、収納部６１内に収容されているガラス基板破砕片５０ｂを収納部６１から排出する。排出されたガラス基板破砕片５０ｂは、収納部６１の下方に配された容器６５に収容される。
次に、別のガラス基板破砕片５０ａをブラスト処理する場合は、可動弁６４を閉じ、可動弁６０を開いて、ガラス基板破砕片５０ａを収納部６１内へ収容する。以降の動作は、上記と同様であるため、説明は省略する。
〔３．実施の形態の効果、他〕
本実施の形態によれば、表示パネルを構成する前面ガラス基板１１または背面ガラス基板２１のガラス基板破砕片５０ａから、付着物を剥離除去した純ガラス破砕片を回収することができる。回収された純ガラス破砕片は、純粋なガラス成分であるため、再溶融して容易に再利用できる。
また、本実施の形態によれば、ガラス基板の表面及び裏面の両面に対してブラスト処理を行うため、ガラス基板の両面に付着した表示部材などの付着物を同時に剥離除去できるので、効率よくガラス基板のみを回収することができる。すなわち、短時間で多くのガラス基板を回収することができる。
また、本実施の形態によれば、一対のパンチングメタル６８における相互対向する面の間隔Ｔは、１枚分のガラス基板破砕片５０ａの厚さ以上（好ましくは１．５枚分の厚さ以上）で、その厚さの２倍未満である構成とすることで、収納部６１内においてガラス基板破砕片５０ａが水平方向に重なることを防止することができる。よって、ブラスト処理の際に、確実にガラス基板破砕片５０ａに付着している付着物を剥離除去することができる。
なお、本実施の形態では、Ｓ２１で作製したガラス粉末をブラスト処理用の粉末として用いているが、ブラスト処理用の粉末としてはこれに限らない。少なくとも、ブラスト処理を行う際にガラス基板破砕片に付着している付着物を除去することができる粉末であれば、Ｓ２１で作製したガラス粉末以外の粉末を用いてもよい。また、ブラスト処理に用いる粉末の硬度は、高い方が効率よく付着物を除去することができるので好ましい。
また、ガラス基板破砕片５０ａを収納部６１に収容する際に、収納部６１を揺動させる構成としてもよい。これにより、ガラス基板破砕片５０ａが収納部６１内を自由落下する際に、ガラス基板破砕片５０ａが落下途中で開口部６３に引っ掛かった場合、揺動機構により収納部６１を揺動させてガラス基板破砕片５０ａを所定の位置まで落下させることができる。また，パンチングメタル６８の影となりブラスト処理ができない箇所にも、均一にブラスト処理を施すことができる。
また、収納部６１は、図８に示すように鉛直方向に立設されている構成に限らず、傾斜して配置する構成としてもよい。図９は、収納部６１を鉛直方向に対して傾斜して配置した構成を示す。このような構成とすることで、ガラス基板破砕片５０ａは、収納部６１内を落下移動する際、パンチングメタル６８の内面上をスライドしながら移動する。したがって、図８に示す構成に比べてガラス基板破砕片５０ａの落下速度が低いため、可動弁６０及び６４を開放状態にしたままで、ガラス基板破砕片５０ａを収納部６１内において落下移動させながら連続的にブラスト処理を行うことができる。
図９に示す構成において、ガラス基板破砕片５０ａが収納部６１内を落下移動する際、ガラス基板破砕片５０ａの角部が、パンチングメタル６８に形成された開口部６３に引っ掛かる可能性がある。すると、ガラス基板破砕片５０ａが、収納部６１内の落下経路の途中で停止してしまうこととなり、連続的なブラスト処理が行えなくなる。本実施の形態では、収納部６１に対して斜め上方から研削材を噴射するブラストノズル６２ａの噴射圧力よりも、収納部６１に対して斜め下方から研削材を噴射するブラストノズル６２ｂの噴射圧力を高くしている。これにより、ブラストノズル６２ｂの噴射圧力により、ガラス基板破砕片５０ａが斜め上方に僅かに浮き上がりながら落下し、ガラス基板破砕片５０ａの角部が開口部６３に引っ掛かることを防ぐことができる。したがって、ガラス基板破砕片５０ａが収納部６１内の落下経路の途中で停止してしまうことがなくなり、連続的なブラスト処理を行うことができる。
なお、前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に破損や割れなどが生じていない場合について説明したが、前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に割れがある場合であっても適用することができる。
（実施の形態４）
〔１．材料回収方法〕
次に、本発明の実施の形態４における材料回収方法について説明する。なお、本実施の形態において、ＰＤＰの構成については、前述の実施の形態１において説明したものと同様であるため、詳しい説明は省略する。本実施の形態は、前述の実施の形態３と比べて、ガラス回収方法の工程が異なるのみである。
実施の形態４は、製造工程で不良になったＰＤＰや製品寿命を迎えた使用済みのＰＤＰなどに含まれる前面板１０および背面板２０から、表示電極１５やアドレス電極２２などの電極、および誘電体層１６、下地誘電体層２２、蛍光体層２５などの付着物を剥離除去し、材料を回収する方法に関する。また、本実施の形態は、ＰＤＰに含まれる前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に破損や割れなどが生じている場合における、材料回収方法に関する。前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に破損や割れが生じたＰＤＰの場合、封着部２７の位置を特定することが困難であり、封着部２７を含むガラス破砕片を選択的に除去する必要がある。以下、図１２を参照して、本実施の形態における材料回収方法の流れについて説明する。
図１２に示すように、まず、ＰＤＰ１のガラス基板を破砕または切断（以下、本実施の形態では破砕と総称する）し、ガラス破砕片を作製する（Ｓ３０）。具体的には、表示パネルを構成するガラス基板を、破砕機で数ｃｍから数十ｃｍ程度の大きさに破砕する。図４Ｃに示す前面板第１領域部材３３のガラス破砕片の片面には、表示電極１４、誘電体層１６および保護層１７が付着している。また、背面板第１領域部材３４のガラス基板破砕片の片面には、アドレス電極２２、下地誘電体層２３、隔壁２４および蛍光体層２５が付着している。また、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄのガラス基板破砕片は、主に前面ガラス基板１１と背面ガラス基板２１が封着部２７で接着されている。また、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの厚さは、第１領域部材３１のガラス基板破砕片の厚さの倍以上である。
次に、Ｓ３０の工程で作製したガラス基板破砕片を分別する（Ｓ３１）。具体的には、図１３に示す破砕片分別装置でガラス基板破砕片の厚さに基づいて、第１領域部材３１におけるガラス基板破砕片である第１領域破砕片７０ａと、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄにおけるガラス基板破砕片である第２領域破砕片７０ｂとに分別する。なお、破砕片分別装置の詳しい構成及び動作については後述する。
次に、第２領域破砕片７０ｂを粉砕機で粉砕し、ガラス粉末を作製する（Ｓ３２）。
次に、第１領域破砕片７０ａを付着物除去装置における所定位置に移送し、配列する（Ｓ３３）。
次に、所定位置に配列された第１領域破砕片７０ａに対して、Ｓ３３の工程において作製されたガラス粉末を噴射及び衝突させ、第１領域破砕片７０ａに付着している表示部材などの付着物を除去する（Ｓ３４）。
次に、Ｓ３４の工程で付着物が剥離除去されたガラス基板破砕片、剥離除去される過程で発生したガラス破砕片や金属破砕片を回収し、ガラス基板破砕片と粉体（無機粉体及び金属粉体）とを分別する破砕片／粉体分別を行う（Ｓ３５）。具体的な分別方法については、図６のＳ１５と同様であるため、詳しい説明は省略する。
次に、Ｓ３５の工程で分別された前面ガラス基板１１または背面ガラス基板２１のガラス基板破砕片は、純粋なガラス成分であるため、再溶融して容易に再利用することができる（Ｓ３６）。
また、Ｓ３５の工程で分別された粉体は、誘電体層１６や下地誘電体層２３などに含まれるガラス成分である無機粉体と表示電極１４やアドレス電極２２などに含まれる金属粉体とに粉体分別する（Ｓ３７）。
この無機粉体は、誘電体用などに再利用することができ（Ｓ３８）、金属粉体は、電気分解手法などを用いて貴金属を回収し、再利用することができる（Ｓ３９）。
〔２．ガラス基板破砕片の分別方法〕
次に、Ｓ３１の工程におけるガラス基板破砕片の分別方法について詳しく説明する。
図１３Ａ及び図１３Ｂは、本実施の形態における破砕片分別装置の構成を示す。図１３Ｂは、図１３Ａに示す破砕片分別装置を矢印Ｋに示す方向から見た図である。図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、破砕片分別装置は、投入部７１、傾斜部７２、第１の搬送部７３、第２の搬送部７４、容器７５、および電磁振動子７６を備えている。
投入部７１は、ガラス基板破砕片７０を本装置内へ投入する部分である。ここで、ガラス基板破砕片７０は、図１２のＳ３１において作製されたガラス基板破砕片である。
傾斜部７２は、投入部７１の後段に配され、ガラス基板破砕片７０を第１の搬送部７３側へ移送可能な傾斜面７２ａを備えている。
第１の搬送部７３は、ガラス基板破砕片７０を載置可能なベルト７３ａと、ベルト７３ａが巻き回されモータなどの駆動手段により回転駆動される４本の駆動軸７３ｂとを備えている。なお、ベルト７３ａは、移送中のガラス基板破砕片７０がベルト７３ａから落下しないように、幅方向端部に側壁（不図示）を設けることが好ましい。
第２の搬送部７４は、表面に接着剤が塗布されたベルト７４ａと、ベルト７４ａが巻き回されモータなどの駆動手段により回転駆動される４本の駆動軸７４ｂとを備えている。また、第２の搬送部７４は、第１の搬送部７３の上部に配され、その長手方向が第１の搬送部７３の長手方向に対して略直交するように配されている。また、第１の搬送部７３と第２の搬送部７４との間隙寸法は、第１領域破砕片７０ａ（１枚分のガラス基板破砕片）の厚さの１．５倍以上で、第２領域破砕片７０ｂ（２枚分のガラス基板破砕片）の厚さ未満に設定されている。したがって、第１領域破砕片７０ａは、第１の搬送部７３で移送される際は、第２の搬送部７４に接触することなく通過するが、第２領域破砕片７０ｂは、第１の搬送部７３で移送される際は、第２の搬送部７４に接触する。
容器７５は、第１の搬送部７３及び第２の搬送部７４で分別された第１領域破砕片７０ａのみを収容するものである。
電磁振動子７６は、ベルト７３ａにおけるガラス基板破砕片７０を載置する面の裏面側に配され、通電することでベルト７３ａを振動させるように構成されている。
以下、動作について説明する。
ガラス基板破砕片７０を第１領域破砕片７０ａと第２領域破砕片７０ｂとに分別する際は、まず、投入部７１にガラス基板破砕片７０を投入する。ガラス基板破砕片７０は、傾斜部７２の傾斜面７２ａをスライドし、第１の搬送部７３のベルト７３ａの上に載置される。ベルト７３ａは矢印Ｇに示す方向へ駆動しているため、ガラス基板破砕片７０は矢印Ｈに示す方向へ移送される。ここで、電磁振動子７６に通電を行い振動させることにより、その振動がベルト７３ａに伝達される。ベルト７３ａを振動させることにより、複数枚重なった状態のガラス基板破砕片８０を、１枚ずつ単層配置された状態へ移行させることができる。
ここで、ガラス基板破砕片７０には第１領域破砕片７０ａと第２領域破砕片７０ｂとが混在している。第１領域破砕片７０ａは、１枚分のガラス基板の厚さとなっているが、第２領域破砕片７０ｂは、封着部２７によって前面ガラス基板１１と背面ガラス基板２１とが接続された状態で破砕されるため、２枚分のガラス基板の厚さとなっている。このようなガラス基板破砕片７０が第１の搬送部７３で移送されると、第１領域破砕片７０ａは第２の搬送部７４に接触することなく、容器７５に収容されるが、第２領域破砕片７０ｂは第２の搬送部７４に接触する。第２の搬送部７４のベルト７４ａには接着剤が塗布されているため、ベルト７４ａに接触した第２領域破砕片７０ｂはベルト７４ａに接着する。図１３Ｂに示すように、ベルト７４ａは矢印Ｌに示す方向に駆動しているため、ベルト７４ａに接着した第２領域破砕片７０ｂは、第１の搬送部７３から離間される。
このようにして第２の搬送部７４で抽出した第２領域破砕片７０ｂを、別途回収することにより、ガラス基板破砕片７０を第１領域破砕片７０ａと第２領域破砕片７０ｂとに分別することができる。
なお、本実施の形態では、ベルト７３ａとベルト７４ａとが互いに略直交するように第１の搬送部７３と第２の搬送部７４とを配置したが、図１４に示すように、ベルト７３ａとベルト７４ａとが互いに略平行になるように第１の搬送部７３と第２の搬送部７４とを配置してもよい。
図１４において、図１３に示す構成と同様の構成については、同一番号を付与して詳しい説明は省略する。図１４に示すように、第１の搬送部７３と第２の搬送部７４とを互いに平行になるように配置することにより、ベルト７３ａとベルト７４ａとが投影面上で重なる部分が多くなるため、確実に第２の搬送部７４で第２領域破砕片７０ｂを抽出することができる。
〔３．実施の形態の効果、他〕
以上のように本実施の形態によれば、ＰＤＰ１に含まれる前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に破損や割れなどが生じている場合において、付着物除去処理の前にガラス基板破砕片７０を第１領域破砕片７０ａと第２領域破砕片７０ｂとに分別することにより、付着物を除去した純ガラス破砕片（第１領域破砕片７０ａ）を効率よく回収することができる。
なお、本実施の形態では、接着剤が塗布されたベルト７４ａで第２領域破砕片７０ｂを抽出する構成としたが、少なくとも第１の搬送部７３で移送されているガラス基板破砕片７０の中から第２領域破砕片７０ｂを抽出することができれば、他の構成で実現してもよい。例えば、第２領域破砕片７０ｂのみを真空吸着する構成などがある。
（実施の形態５）
〔１．材料回収方法〕
次に、本発明の実施の形態５における材料回収方法について説明する。なお、本実施の形態において、ＰＤＰ１の構成については、前述の実施の形態１において説明したものと同様であるため、詳しい説明は省略する。
実施の形態５は、製造工程で不良になったＰＤＰや製品寿命を迎えた使用済みのＰＤＰなどに含まれる前面ガラス基板１１および背面ガラス基板２１から、表示電極１５やアドレス電極２２などの電極、および誘電体層１６、下地誘電体層２２、蛍光体層２５などの付着物を剥離除去し、材料を回収する方法に関する。また、本実施の形態は、ＰＤＰに含まれる前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１に破損や割れなどが生じている場合における、材料回収方法に関する。以下、図１５を参照して、本実施の形態における材料回収方法の流れについて説明する。
図１５に示すように、まず、ＰＤＰ１の前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１を破砕し、ガラス基板破砕片を作製する（Ｓ４０）。具体的には、前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１を、数ｃｍから数十ｃｍ程度の大きさに破砕機で破砕または切断機で切断（以下、本実施の形態では両者を破砕と総称する）する。図４Ｃに示す前面板第１領域部材３３のガラス基板破砕片の片面には、表示電極１４、誘電体層１６および保護層１７が付着している。また、背面板第１領域部材３４のガラス基板破砕片の片面には、アドレス電極２２、下地誘電体層２３、隔壁２４および蛍光体層２５が付着している。また、第２領域部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄのガラス基板破砕片は、主に前面ガラス基板１１と背面ガラス基板２１が封着部２７で接着されているため、ＰＤＰ１を分割すると、封着部２７において接着された前面ガラス基板１１と背面ガラス基板２１とからなるガラス基板破砕片（封着部材付破砕片）と、前面ガラス基板１１のガラス基板破砕片からなる第１のガラス基板破砕片と、背面ガラス基板２１のガラス基板破砕片からなる第２のガラス基板破砕片とに分断される。なお、Ｓ４０の工程では、封着部２７に沿ってその内側でＰＤＰ１を分割し、さらに、封着部２７の外側領域を排除した内側領域のみを適当なサイズに分割してもよい。また、封着部材付破砕片は、その厚さは前面ガラス基板１１及び背面ガラス基板２１の単独の厚さの２倍以上になっているが、封着部２７の外側領域を排除した場合には、ほぼ厚さが揃ったガラス基板破砕片となっている。
次に、Ｓ４０の工程で作製したガラス破砕片を分別する（Ｓ４１）。具体的には、封着部材付破砕片と、第１のガラス基板破砕片及び第２のガラス基板破砕片とに分別する。分別方法は、例えば実施の形態４で説明したような、図１３Ａ及び図１３Ｂに示す破砕片分別装置を用いて、ガラス基板破砕片の厚さに基づき分別することができる。
次に、第１のガラス基板破砕片に含まれる前面ガラス基板１１、及び第２のガラス基板破砕片に含まれる背面ガラス基板２１と、電極、誘電体層、蛍光体層などの付着物とを剥離除去する第１の剥離除去を行う（Ｓ４２）。
次に、Ｓ４２の第１の剥離除去工程で剥離除去される過程で発生したガラス破砕片や金属破砕片を回収し、ガラス基板破砕片と粉体（無機粉体及び金属粉体）とに分別する第１の分別処理を行う（Ｓ４３）。第１の分別工程Ｓ４３で分別したガラス基板破砕片（第１のガラス基板破砕片及び第２のガラス基板破砕片）を反転させた（Ｓ４４）後、第１のガラス基板破砕片または第２のガラス基板破砕片に付着している付着物を剥離除去する第２の剥離除去を行い（Ｓ４５）、ガラス基板破砕片と粉体とに分別する第２の分別処理を行う（Ｓ４６）。第１の剥離除去工程、反転工程及び第２の剥離除去工程については、後述する。なお、第１の分別工程Ｓ４２及び第２の分別工程Ｓ４６の具体的な分別方法については、図６のＳ１５と同様であるため、詳しい説明は省略する。
次に、Ｓ４３の工程で分別された前面ガラス基板１１または背面ガラス基板２１のガラス破砕片は、純粋なガラス成分であるため、再溶融して容易に再利用することができる（Ｓ４７）。
また、第２の分別工程Ｓ４６で分別された粉体成分は、粉体分別工程（Ｓ４８）において、誘電体層１６や下地誘電体層２３などに含まれるガラス成分である無機粉体と、表示電極１４やアドレス電極２２などに含まれる金属粉体とに分別される。粉体分別工程Ｓ４８で分別された無機粉体は、誘電体用などに再利用することができる（Ｓ４９）。また、粉体分別工程Ｓ４６で分別された金属粉体は、電気分解手法などを用いて貴金属を回収し、再利用することができる（Ｓ５０）。
〔２．付着物除去方法〕
次に、Ｓ４１、Ｓ４２、Ｓ４４及びＳ４６の工程における動作について詳しく説明する。
図１６は、本実施の形態における付着物除去装置の構成を示す。図１６に示すように、付着物除去装置は、投入部８１、傾斜部８２、電磁振動子８３、第１の搬送部８４、第１のブラストノズル８５、第１のストッパー８７、反転機構部８８、第２のストッパー８９、第２の搬送部９０、第２のブラストノズル９１、容器９３を備えている。
投入部８１は、ガラス基板破砕片８０を本装置内へ投入する部分である。ここで、ガラス基板破砕片８０は、図１５の工程Ｓ４１において作製された第１のガラス基板破砕片８０ａと第２のガラス基板破砕片８０ｂであり、付着部材付破砕片は含まれない。
傾斜部８２は、投入部８１の後段に配され、ガラス基板破砕片８０を第１の搬送部８４側へ移送可能な傾斜面８２ａを備えている。
電磁振動子８３は、傾斜部８２に埋め込まれて配され、通電することで傾斜部８２を振動させるように構成されている。傾斜部８２を振動させることにより、複数枚重なった状態のガラス基板破砕片８０を、１枚ずつ単層配置された状態へ移行させることができる。
第１の搬送部８４は、傾斜部８２の後段に配され、ガラス基板破砕片８０を載置可能なベルト８４ａと、ベルト８４ａが巻き回されモータなどの駆動手段により回転駆動される４本の駆動軸８４ｂとを備えている。なお、ベルト８４ａは、移送中のガラス基板破砕片８０がベルト８４ａから落下しないように、幅方向端部に側壁（不図示）を設けることが好ましい。
第１のブラストノズル８５は、第１の搬送部８４の上部に配されている。また、第１のブラストノズル８５は、ガラス粉末などから構成される研削材８６を、ベルト８４ａ上に載置されているガラス基板破砕片８０に向かって噴出可能に配されている。本実施の形態では、研削材は、封着部材付破砕片を粉末化したガラス粉末や酸化物などを用いている。
第１のストッパー８７は、第１の搬送部８４の後段に配され、第１の搬送部８４から反転機構部８８へのガラス基板破砕片８０の移送を規制することができる。具体的には、第１の搬送部８４から反転機構部８８へガラス基板破砕片８０を移送する場合は、ガラス基板破砕片８０の移送経路を開放し、反転機構部８８へ所定量のガラス基板破砕片８０が移送されればガラス基板破砕片８０の移送経路を閉塞するように構成されている。
反転機構部８８は、第１のストッパー８７の後段に配され、矢印Ｐに示す方向に回転可能に配されている。具体的には、反転機構部８８は、略中央に支軸を備え、その支軸を挟むようにして第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとを備えている。第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとは、互いにその主平面が略平行になるように配され、両者の間には少なくとも１枚のガラス基板破砕片８０を内在可能な間隙（例えばガラス基板厚みの１．５枚分等）を備えている。また、第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとは、別途設けられている駆動手段によって、互いに近づく方向および互いに離れる方向に移動可能である。反転機構部８８内にガラス基板破砕片８０を挿入する場合は、第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとを互いに離れる方向に移動させ、反転機構部８８内にガラス基板破砕片８０を挿入した状態で回転駆動する場合は、第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとを互いに近づく方向へ移動させて、第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとでガラス基板破砕片８０を挟持するように構成されている。また、反転機構部８８は、図１６に示すように第１の搬送部８４側が高くなり、第２の搬送部８０側が低くなるように、傾斜した状態を基準状態としている。反転機構部８８が基準状態の時に、第２のストッパー８９が反転機構部８８の第２の搬送部９０側の開口部を閉塞することで、第１の搬送部８４から移送されるガラス基板破砕片８０を反転機構部８８内にスライドさせて挿入することができる。また、反転機構部８８が基準状態の時に、第２のストッパー８９が反転機構部８８の第２の搬送部９０側の開口部を開放することで、反転機構部８８が傾斜しているため、反転機構部８８内のガラス基板破砕片８０を第２の搬送部９０側へスライドさせて移送させることができる。
第２のストッパー８９は、反転機構部８９における第２の搬送部９０側の端部に配され、反転機構部８９における第２の搬送部９０側の開口部を開閉可能に配されている。
第２の搬送部９０は、反転機構部８８の後段に配され、ガラス基板破砕片８０を載置可能なベルト９０ａと、ベルト９０ａが巻き回されモータなどの駆動手段により回転駆動される４本の駆動軸９０ｂとを備えている。なお、ベルト９０ａは、移送中のガラス基板破砕片８０がベルト９０ａから落下しないように、幅方向端部に側壁（不図示）を設けることが好ましい。また、第２の搬送部９０は、第１の搬送部８４に対して、鉛直方向に低い位置に配されている。これにより、反転機構部８８内に位置しているガラス基板破砕片８０を、傾斜した第１の板体８８ａまたは第２の板体８８ｂ上をスライドさせて、容易に第２の搬送部９０へ移送させることができる。
第２のスブラストノズル９１は、第２の搬送部９０の上部に配されている。また、第２のブラストノズル９１は、ガラス粉末などから構成される研削材９２を、ベルト９０ａ上に載置されているガラス基板破砕片８０に向かって噴出可能に配されている。本実施の形態では、研削材は、封着部材付破砕片を粉末化したガラス粉末や酸化物などを用いている。
容器９３は、第２の搬送部９０から排出されたガラス基板破砕片８０を収容することができる。
以下、図１６及び図１７を参照して、付着物除去動作について説明する。
ガラス基板破砕片８０に付着した表示部材などの付着物を除去する際は、まず、ガラス基板破砕片８０を、矢印Ｍに示すように投入部８１に投入する（Ｓ５１）。ガラス基板破砕片８０は、傾斜部８２の傾斜面８２ａに沿って落下し、第１の搬送部８４のベルト８４ａの上に載置される。この時、傾斜部８２は電磁振動子８３によって振動されることにより、複数枚重なった状態のガラス基板破砕片８０を、１枚ずつ縦列配置された状態へ移行させることができる（Ｓ５２）。
ベルト８４ａは、矢印Ｎに示す方向へ駆動しているため、ガラス基板破砕片５０ａは矢印Ｍに示す方向へ移送される（Ｓ５３）。ここで、第１の搬送部８４に移送されたガラス基板破砕片８０は、付着物が付着している面が、必ずしも同一方向を向いているとは限らない。例えば、図１６に示す例ではガラス基板破砕片８０ａは付着物が付着している面が上方（第１のブラストノズル８５側）を向いており、ガラス基板破砕片８０ｂは付着物が付着している面が下方（ベルト８４ａ側）を向いている。図１６では、ガラス基板破砕片８０に付着している付着物を、太線で描画した。
次に、ブラスト装置を動作させ、第１のブラストノズル８５から研削材８６を噴出させる（Ｓ５４）。第１のブラストノズル８５から噴出された研削材８６は、ベルト８４ａ上に位置しているガラス基板破砕片８０に衝突する。この時、研削材８６は、第１のブラストノズル８５から高速噴出されているため、ガラス基板破砕片８０に高い衝撃力を伴って衝突する。ガラス基板破砕片８０に研削材８６を衝突させることにより、その衝撃力によってガラス基板破砕片８０に付着している付着物を剥離除去することができる。なお、第１のブラストノズル８５は、ベルト８４ａ上に位置しているガラス基板破砕片８０の一方の主平面のみに研削材８６を衝突させることができるため、付着物が付着した面が上方を向いているガラス基板破砕片８０ａに対してのみ、付着物を剥離除去することができる。
次に、第１の搬送部８４によって移送されるガラス基板破砕片８０は、反転機構部８８に挿入される（Ｓ５５）。この時、第１のストッパー８７は開き、第２のストッパー８９は閉じている。また、反転機構部８８は、図１６に示すように傾斜した状態になっているため、ガラス基板破砕片８０が第１の板体８８ａまたは第２の板体８８ｂに沿って落下し、閉塞状態にある第２のストッパー８９に当接する。第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとの間隙は、１枚のガラス基板破砕片８０の厚さの１．５倍以上２倍未満となっているため、ガラス基板破砕片８０はスムーズにスライド移動するとともに、反転機構部８８内で複数枚のガラス基板破砕片８０が重なることもない。
次に、反転機構部８８内に所定量のガラス基板破砕片８０が挿入されると、第１のストッパー８７がガラス基板破砕片８０の移送経路を塞ぎ、第１の搬送部８４から排出されるガラス基板破砕片８０が反転機構部８８側へ移送されるのを禁止する（Ｓ５６）。この時、ブラスト装置は動作を停止し、第１のブラストノズル８５から研削材８６が噴出されるのを停止する。
次に、反転機構部８８は、第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとを互いに近づく方向へ移動させる。第１の板体８８ａ及び第２の板体８８ｂは、ガラス基板破砕片８０を挟持する（Ｓ５７）。
次に、反転機構部８８は、図１６に示す状態から、別途設けられた駆動機構によって矢印Ｐに示す方向へ１８０度回転駆動される（Ｓ５８）。したがって、第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとは位置が置換した状態となり、反転機構部８８内のガラス基板破砕片８０は表裏反転した状態になる。反転機構部８８は、反転後も傾斜した状態になっているため、内在しているガラス基板破砕片８０が第２の搬送部９０側へスライド移動する。反転機構部８８から排出されたガラス基板破砕片８０は、第２の搬送部９０のベルト９０ａに載置される（Ｓ５９）。ガラス基板破砕片８０は、ベルト９０ａに載置された状態の時、ベルト８４ａに載置していた時に上方を向いていた面が下面となる。反転機構部８８は、内在していたガラス基板破砕片８０が全て排出されれば、矢印Ｑに示す方向へ１８０度回転されて、図１６に示す基準状態に移行される。
次に、ガラス基板破砕片８０は、矢印Ｒに示す方向に駆動しているベルト９０ａによって、矢印Ｍに示す方向に移送される。この時、ブラスト装置を動作させ、第２のブラストノズル９１から研削材９２を噴出させる（Ｓ６０）。第２のブラストノズル９１から噴出された研削材９２は、ベルト９０ａ上に位置しているガラス基板破砕片８０に衝突する。この時、研削材９２は、第２のブラストノズル９１から高速噴出されているため、ガラス基板破砕片８０に高い衝撃力を伴って衝突する。ガラス基板破砕片８０に研削材９２を衝突させることにより、その衝撃力によってガラス基板破砕片８０に付着している付着物を剥離除去することができる。なお、第２のブラストノズル９１は、ベルト９０ａ上に位置しているガラス基板破砕片８０の一方の主平面のみに研削材９２を衝突させることができるため、付着物が付着した面が上方を向いているガラス基板破砕片８０ｂに対してのみ、付着物を剥離除去することができる。第１のブラストノズル８５または第２のブラストノズル９１によって付着物が剥離除去されたガラス基板破砕片８０を、ガラス基板破砕片８０ｃとする。
次に、第２の搬送部９０から排出されたガラス基板破砕片８０ｃは、容器９３に収容される（Ｓ６１）。
以上のように、ガラス基板破砕片８０の投入、第１の搬送部８４における付着物剥離除去、反転機構部８８による表裏反転、第２の搬送部９０における剥離除去の処理を繰り返すことによって、生産性良く、ガラス基板破砕片８０から付着物を剥離除去することができ、ガラス基板のみを回収することができる。回収されたガラス基板のみの純ガラス破砕片は、再溶融して容易に再利用することができる。
〔３．実施の形態の効果、他〕
廃棄するＰＤＰは、その取り扱い過程または運送過程において、ＰＤＰを構成する前面ガラス基板や背面ガラス基板に破損や割れが発生する可能性がある。本発明の実施の形態における表面除去方法および表面除去装置によれば、材料回収処理よりも前に、既にＰＤＰ１に破損や割れがあったとしても、ガラス基板に付着している付着物を確実に除去することが可能となる。
また、本実施の形態によれば、ガラス基板破砕片の一方の面をブラスト処理し、ガラス基板破砕片を表裏反転し、ガラス基板破砕片の他方の面をブラスト処理する構成としたことにより、第１搬送部８４にガラス基板破砕片８０を載置する際に、ガラス基板破砕片８０の主平面が全て同一方向を向いていなくても、確実に全てのガラス基板破砕片８０の表裏をブラスト処理することができ、ガラス基板のみを効率的に回収することができる。
また、本実施の形態によれば、第１のブラスト８５及び第２のブラストノズル９１が互いに略同一方向を向くように配置したことにより、第１の搬送部８４及び第２の搬送部９０に載置するガラス基板破砕片８０が不定形に破砕されたものであっても、基板表面に付着した付着物を確実に効率的に除去することができる。
また、本実施の形態によれば、第１の搬送部８４と第２の搬送部９０は、それぞれ異なる搬送部で構成したことにより、付着物の剥離除去を連続的に行うことができ、効率よく剥離除去処理を行うことができる。
なお、本実施の形態では、第１の板体８８ａと第２の板体８８ｂとを移動可能な構成としたが、少なくとも反転機構部８８内にガラス基板破砕片８０を挿入可能で、かつ反転機構部８８を回転させる際に内部に挿入されているガラス基板破砕片８０が反転機構部８８から脱落しないようにできる構成であればよい。例えば、反転機構部８８における第１の搬送部８４側の開口部と第２の搬送部９０側の開口部とを開閉可能な機構を備え、反転機構部８８内にガラス基板破砕片８０を挿入する際に前記開口部を開き、反転機構部８８を回転させている時は前記開口部を閉塞する構成が考えられる。
また、本実施の形態では、２つの搬送部（第１の搬送部８４、第２の搬送部９０）を備える構成としたが、１つの搬送部でも実現することができる。すなわち、単一の搬送部に載置したガラス基板破砕片の一方の面をブラスト処理した後、ガラス基板破砕片を表裏反転させ、ガラス基板破砕片を再び搬送部上に載置して他方の面をブラスト処理する構成である。このように構成することで、搬送部が１つになるため。設備投資にかかるコストを低減させることができる。
上記各実施の形態における説明では、ＰＤＰの場合を例に挙げて説明したが、ＬＣＤにおいても、同様にガラス基板に付着している付着物を効率的に除去することができる。すなわち、ＬＣＤも同様に、カラーフィルタ、偏光フィルタ、駆動用部材などを付着させた前面ガラス基板と、偏光フィルタ、駆動用部材などを付着させた背面ガラス基板とを対向配置している。したがって、ＬＣＤを適当なサイズに破砕し、前面板および背面板のガラス破砕片を同様の表面除去方法および表面除去装置によって、ガラス基板から付着物を効率的に剥離除去しガラス素材だけからなるガラス破砕片を得ることができる。
また、ＰＤＰ分割工程であるＳ１，Ｓ１１，Ｓ２０，Ｓ４０は、工程Ａの一例である。ガラス破砕片（ガラス粉末）の作製工程であるＳ２，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ３２は、工程Ｂの一例である。剥離除去工程であるＳ３，Ｓ１４，Ｓ２４，Ｓ３４，Ｓ４２，Ｓ４５は、工程Ｃの一例である。ガラス基板破砕片の作製工程であるＳ１３，Ｓ２２，Ｓ３０は、工程Ｄの一例である。剥離除去処理後の材料から無機粉体と金属粉体とを分別する工程（粉体分別工程）であるＳ４，Ｓ１５，Ｓ１６，Ｓ２５，Ｓ２６，Ｓ３５，Ｓ３７，Ｓ４３，Ｓ４８と、無機粉体を回収再利用する工程であるＳ５，Ｓ１７，Ｓ２８，Ｓ３８，Ｓ４９と、貴金属を回収する工程であるＳ６，Ｓ１８，Ｓ２９，Ｓ３９，Ｓ５０とは、工程Ｅの一例である。収納部６１にガラス基板破砕片５０ａを挿入する工程は、工程Ｆの一例である。収納部６１内のガラス基板破砕片５０ａに対してブラスト処理を行う工程は、工程Ｇの一例である。第１の搬送部８４へガラス基板破砕片８０を載置する工程であるＳ５２及びＳ５３は、工程Ｈの一例である。第１の搬送部８４上のガラス基板破砕片８０にブラスト処理を行う工程であるＳ５４は、工程Ｉの一例である。ガラス基板破砕片８０を表裏反転させ、第２の搬送部９０へ載置する工程であるＳ５８及びＳ５９は、工程Ｊの一例である。第２の搬送部９０上のガラス基板破砕片８０にブラスト処理を行う工程であるＳ６０は、工程Ｋの一例である。
また、搬送部４２，５３、第１の搬送部７３，８４、第２の搬送部７４，９０は、基板載置台の一例である。また、第１の搬送部７３，８４は、第１の基板載置台の一例である。第２の搬送部７４，９０は、第２の基板載置台の一例である。
本発明は、ガラス基板に付着した付着物を剥離除去する装置及び方法である。例えば、ＰＰＤＰやＬＣＤなどに搭載されるガラス基板に付着した表示部材などを除去する装置及び方法に有用である。
図１Ａは、表示装置の構成を示す平面図である。 図１Ｂは、図１ＡにおけるＺ−Ｚ部分の断面図である。 図２は、表示装置の要部斜視図である。 図３は、実施の形態１における材料回収方法の流れを示すフローチャートである。 図４Ａは、分割前の表示装置の構成を示す平面図である。 図４Ｂは、分割後の表示装置の構成を示す平面図である。 図４Ｃは、図４ＢのＹ−Ｙ部分の断面図である。 図５は、表示部材の剥離除去動作を説明するための模式図である。 図６は、実施の形態２における材料回収方法の流れを示すフローチャートである。 図７は、実施の形態３における材料回収方法の流れを示すフローチャートである。 図８は、実施の形態３における材料回収装置の構成を示す模式図である。 図９は、実施の形態３における材料回収装置の他例の構成を示す模式図である。 図１０は、ブラスト装置の構成を示す模式図である。 図１１Ａは、収納部の構成を示す側面図である。 図１１Ｂは、図１１ＡのＸ−Ｘ部分の断面図である。 図１２は、実施の形態４における材料回収方法の流れを示すフローチャートである。 図１３Ａは、実施の形態４における材料回収装置の構成を示す模式図である。 図１３Ｂは、図１３Ａにおける矢印Ｋに示す方向から見た材料回収装置の構成を示す模式図である。 図１４は、実施の形態４における材料回収装置の他例の構成を示す模式図である。 図１５は、実施の形態５における材料回収方法の流れを示すフローチャートである。 図１６は、実施の形態５における材料回収装置の構成を示す模式図である。 図１７は、実施の形態５における付着物除去方法の流れを示すフローチャートである。
１ ＰＤＰ
１０ 前面板
１１ 前面ガラス基板
１２ 走査電極
１３ 維持電極
１４ 表示電極
１５ 遮光層
１６ 誘電体層
１７ 保護層
１８ 前面板表示部材
２０ 背面板
２１ 背面ガラス基板
２２ アドレス電極
２３ 下地誘電体層
２４ 隔壁
２５ 蛍光体層
２６ 放電空間
２７ 封着部
２８ 背面板表示部材
３１ 第１領域部材
３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ 第２領域部材
４０ ガラス破砕片
４１ ブラスト装置
４２ 搬送部
４３ ブラストノズル

Claims (20)

  1. 少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収方法であって、
    前記ガラス基板の一部を破砕してガラス破砕片を作製する工程Ａと、
    前記ガラス破砕片を前記付着物に衝突させて、前記付着物を前記ガラス基板から剥離除去する工程Ｂとを含む、材料回収方法。
  2. 前面ガラス基板上に前面板表示部材を形成した前面板と、背面ガラス基板上に背面板表示部材を形成した背面板とを対向配置するとともに、周囲を封着部材で封着して放電空間を形成した表示装置から、前記ガラス基板を回収する材料回収方法であって、
    前記ガラス基板の所定領域を破砕してガラス破砕片を作製する工程Ａと、
    前記ガラス破砕片を前記前面板表示部材および前記背面板表示部材の少なくとも一方に衝突させて、前記前面板表示部材または前記背面板表示部材を前記前面ガラス基板または前記背面ガラス基板から剥離除去する工程Ｂとを含む、材料回収方法。
  3. 前記表示装置を、前記放電空間を含む第１領域部材と、前記第１領域部材以外の第２領域部材とに分割する工程Ｃを、さらに備え、
    前記工程Ａにおいて、前記第２領域部材を破砕してガラス破砕片を作製する、請求項２に記載の材料回収方法。
  4. 前記第１領域部材を破砕してガラス基板破砕片を作製する工程Ｄを、さらに備え、
    前記工程Ｂにおいて、前記工程Ａで作製された前記ガラス破砕片と、前記工程Ｄで作製された前記ガラス基板破砕片とを相互に衝突させて、前記ガラス基板破砕片に付着した表示部材を当該ガラス基板破砕片から剥離除去する、請求項３に記載の材料回収方法。
  5. 前記前面板表示部材または前記背面板表示部材に含まれる金属を回収する工程Ｅを、さらに備え、
    前記工程Ｅは、前記工程Ｂの後に実施する、請求項２〜４のいずれかに記載の材料回収方法。
  6. 少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収方法であって、
    側面に複数の貫通孔を備えた収納体内に、前記ガラス基板を収納する工程Ｆと、
    前記収納体の前記複数の貫通孔を介して、前記ガラス基板の両面に対してブラスト処理を行う工程Ｇとを含む、材料回収方法。
  7. 前記収納体は、鉛直方向に対して傾斜して配置され、
    前記収納体の傾斜面の下側からブラスト処理を行う際のブラスト圧力を、前記傾斜面の上側からブラスト処理を行う際のブラスト圧力よりも高くした、請求項６に記載の材料回収方法。
  8. 前記収納体を鉛直方向に立設した、請求項６に記載の材料回収方法。
  9. 前記収納体は、複数の貫通孔が形成された少なくとも２枚の板体を、ギャップを介して対向配置して形成され、
    前記ギャップは、前記ガラス基板の厚さよりも広く、当該ガラス基板の厚さの２倍よりも狭く形成されている、請求項６〜８のいずれかに記載の材料回収方法。
  10. 前記工程Ｇにおいて、前記収納体および前記収納体に収納された前記ガラス基板のうちの少なくとも一方を揺動する、請求項６〜９のいずれかに記載の材料回収方法。
  11. 少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収装置であって、
    側面に複数の貫通孔を備え、内部に前記ガラス基板を収容可能な収納体と、
    前記収納体の前記複数の貫通孔を介して、前記ガラス基板の両面に対してブラスト処理が可能なブラスト装置とを備えた、材料回収装置。
  12. 前記収納体は、前記収納体が前記ガラス基板を収納する収納側からブラスト処理を施すブラスト処理側に傾斜面を備えた、請求項１１に記載の材料回収装置。
  13. 前記収納体は、
    複数の貫通孔が形成された少なくとも２枚の板体を、ギャップを介して対向配置して形成され、
    前記ギャップは、前記ガラス基板の厚さよりも広く、当該ガラス基板の厚さの２倍よりも狭く形成されている、請求項１１または１２に記載の材料回収方法。
  14. 前記収納体および前記収納体に収納された前記ガラス基板のうちの少なくとも一方を揺動する揺動装置を、さらに備えた、請求項１１〜１３のいずれかに記載の材料回収装置。
  15. 少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収方法であって、
    前記ガラス基板を基板載置台に単層に整列させる工程Ｈと、
    前記ガラス基板の一方の面に対してブラスト処理を行う工程Ｉと、
    前記工程Ｉの後に、前記ガラス基板を表裏反転させて基板載置台に単層に整列させる工程Ｊと、
    前記工程Ｊの後に、前記ガラス基板の他方の面に対してブラスト処理を行う工程Ｋとを含む、材料回収方法。
  16. 工程Ｉ及び工程Ｋは、
    前記ガラス基板の一方の面側から当該ガラス基板に対してブラスト処理を行い、当該ガラス基板に付着している前記付着物を剥離除去する工程である、請求項１５に記載の材料回収方法。
  17. 工程Ｈは、前記ガラス基板を第１の基板載置台に載置する工程であり、
    工程Ｊは、前記ガラス基板を第２の基板載置台に載置する工程である、請求項１５または１６に記載の材料回収方法。
  18. 少なくとも片方の面に付着物が付着したガラス基板から前記付着物を除去し、前記ガラス基板を回収する材料回収装置であって、
    前記ガラス基板を単層に載置する基板載置台と、
    前記基板載置台に載置された前記ガラス基板の一方の面側から当該ガラス基板に対してブラスト処理を行うブラスト装置と、
    前記基板載置台に載置された前記ガラス基板を表裏反転する反転機構部とを備え、
    前記反転機構部は、前記ブラスト装置が前記ガラス基板の一方の面に対してブラスト処理した後、当該ガラス基板の他方の面に対してブラスト処理が可能なように当該ガラス基板を表裏反転させる、材料回収装置。
  19. 前記基板載置台は、
    第１のブラスト装置を備えた第１の基板載置台と、
    第２のブラスト装置を備えた第２の基板載置台と、
    前記ガラス基板を前記第１の基板載置台から前記第２の基板載置台に搬送可能な搬送部とを備え、
    前記第１の基板載置台と前記第２の基板載置台との間に、前記反転機構部を備えた、請求項１８に記載の材料回収装置。
  20. 前記反転機構部は、
    前記第１の基板載置台から搬送された前記ガラス基板を載置する第１の板体と、
    前記第１の板体に対向配置された第２の板体と、
    前記第１の板体と前記第２の板体とにより前記ガラス基板を挟持する挟持機構と、
    前記挟持機構が前記ガラス基板を挟持した状態で、前記第１の板体と前記第２の板体の位置を互いに置換する反転部とを備えた、請求項１８または１９に記載の材料回収装置。
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