JP2002050294A - プラズマディスプレイパネルのリサイクル方法及びプラズマディスプレイ装置のリサイクル装置 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルのリサイクル方法及びプラズマディスプレイ装置のリサイクル装置Info
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Abstract
基板を工業用材料として再利用できるプラズマディスプ
レイパネルのリサイクル方法を提供する。 【解決手段】 ステップS1でPDP装置を回収し、ス
テップS2〜ステップS4でガラスパネルを取り出し、
ステップS5で前面基板と背面基板とに分離する。ステ
ップS6a,6bで分離された前面基板と背面基板の表
面層を剥離する。ステップS7でガラス基板を回収して
カレット化し、ステップS8でガラス原料として再利用
する。
Description
レイパネルのリサイクル方法及びプラズマディスプレイ
装置のリサイクル装置に関するものである。
化に伴ない、プラズマディスプレイパネル(以下、「P
DP」と称す)装置の開発が進められている。
成した前面基板とガラス基板に画素電極を形成し蛍光体
を塗布した背面基板とを封着材料で封着し、封着した前
面基板と背面基板の間に放電ガスを封入したパネルを組
み込んだものであり、その詳細な構成は、例えば、特許
第2503072号,特開平4−366526号公報,
特開昭55−70873号公報などに開示されている。
品や製品として使用された後の電化製品は、埋め立てな
どにより廃棄処分されているのが一般的であるが、埋め
立て地不足を加速させるだけでなく、上記のPDP装置
の場合には、前面基板や背面基板に形成されている表面
層や封着材料に鉛などの有害物を含んでいるため、有害
物の固化処理をして埋め立てなければならない。また、
前面基板や背面基板に使用されるガラス基板は、画面の
大型化を図るためにサイズの大きい物が使用されてお
り、製品中に占める容積および重量が大きいことから、
環境面およびコストの点からもその再利用が望まれてい
る。
よび背面基板に使用されるガラス基板を工業用材料とし
て再利用できるプラズマディスプレイパネルのリサイク
ル方法を提供することを目的とする。
プレイパネルのリサイクル方法は、回収したPDP装置
から取り出したガラスパネルの基板の分離工程と分離し
た基板の剥離工程とを独特の構成としたことを特徴とす
る。
板の取出しが容易に行なえ、ガラス基板の再利用が実現
できる。
ディスプレイ装置のリサイクル装置は、ガラス基板に画
素電極を形成した前面基板とガラス基板に画素電極を形
成し蛍光体を塗布した背面基板とを封着材料で封着し、
前記封着した前面基板と背面基板の間に放電ガスを封入
したパネルを組み込んだプラズマディスプレイ装置のリ
サイクル装置であって、回収したプラズマディスプレイ
装置から組み込んだパネルを取り出して、前記パネルと
それ以外の部分とに分ける第1の分離手段と、取り出し
た前記パネルを前面基板と背面基板とに分離する第2の
分離手段と、分離した前面基板と背面基板の表面層を剥
離してガラス基板と剥離成分とに分離回収する第3の分
離手段とを設けたことを特徴とする。
レイパネルのリサイクル方法は、ガラス基板に画素電極
を形成した前面基板とガラス基板に蛍光体を塗布した背
面基板とを封着材料で封着し、前記封着した前面基板と
背面基板の間に放電ガスを封入したプラズマディスプレ
イパネルを回収し、廃棄するに際し、回収した使用済み
プラズマディスプレイパネルを前面基板と背面基板とに
分離し、分離された前面基板と背面基板の表面層を剥離
してガラス基板と剥離成分とに分離回収し、分離した前
記ガラス基板をカレット化してガラス原料として再利用
することを特徴とする。
レイパネルのリサイクル方法は、請求項2において、回
収した使用済みプラズマディスプレイパネルを前面基板
と背面基板とに分離する工程では、回収した使用済みプ
ラズマディスプレイパネルを前記封着材料の封着温度以
上に加熱処理して前面基板と背面基板とに分離すること
を特徴とする。
レイパネルのリサイクル方法は、請求項2において、回
収した使用済みプラズマディスプレイパネルを前面基板
と背面基板とに分離する工程では、回収した使用済みプ
ラズマディスプレイパネルの前記封着材料の塗布領域の
内周側を切り抜いて前面基板切り抜き部と背面基板切り
抜き部および使用済みパネル外周部とに分離し、前面基
板切り抜き部と背面基板切り抜き部を後工程で処理して
カレット化してガラス原料として再利用することを特徴
とする。
レイパネルのリサイクル方法は、請求項4において、回
収した使用済みプラズマディスプレイパネルの前記切り
抜きを、ウォータージェットをプラズマディスプレイパ
ネルに噴射して行なうことを特徴とする。
レイパネルのリサイクル方法は、請求項2において、回
収した使用済みプラズマディスプレイパネルを前面基板
と背面基板とに分離する工程では、回収した使用済みプ
ラズマディスプレイパネルの前面基板と背面基板との間
の前記封着材料に刃物を挿入し、前記刃物に振動を与え
ながら塗布領域に沿って前記封着材料を切り進んで前面
基板と背面基板とに分離することを特徴とする。
レイパネルのリサイクル方法は、請求項6において、前
記刃物に繰り返し周波数が100Hz以内で1mm以内
の移動距離の振動を与えながら塗布領域に沿って前記封
着材料を切り進んで前面基板と背面基板とに分離するこ
とを特徴とする。
レイパネルのリサイクル方法は、請求項2において、分
離された前面基板と背面基板からその表面層を剥離する
工程では、分離された基板の表面に砥石を当接させてそ
の表面層を剥離することを特徴とする。
レイパネルのリサイクル方法は、請求項2において、分
離された前面基板と背面基板からその表面層を剥離する
工程では、分離された基板の表面にウォータージェット
を噴射してその表面層を剥離することを特徴とする。
プレイパネルのリサイクル方法は、請求項2において、
請求項3または請求項4または請求項6の何れかの方法
で基板を分離し、分離された基板から請求項8または請
求項9の何れかの方法でその表面層を剥離することを特
徴とする。
て、図1〜図10を用いて説明する。図1は、これから
分解しようとするPDP装置の分解図を示す。
品、4はアルミニウム絶縁成形品、5はモデル銘板、6
はスタンド絶縁ブロック、7〜10はプリント基板、1
1はSP端子取付金具、12,16はシールドケース本
体、13はバックカバー、14はスペーサ、15はビ
ス、17はシールドケース蓋、18はスタンドホールカ
バー、19は前面カバー、20はガラスパネル、21は
前面板固定金具、22〜24はアルミ桟、25,26は
取っ手、27はガイドスペーサ、31は後面端子表示ラ
ベル、32はSP端子表示ラベルである。
り付けられ、アルミシャーシ1には取り出そうとするガ
ラスパネル20が取り付けられている。そして、前面カ
バー19にバックカバー13が取り付けられて、製品と
してのPDP装置が構成される。
前面基板33と背面基板34とが封着材料38で封着さ
れ、封着された前面基板33と背面基板34の間には、
ネオン/キセノンなどの放電ガスが封入されている。
れて前面基板33が形成され、ガラス基板に画素電極が
形成されその上に蛍光体が塗布されて背面基板34が形
成される。前面基板33と背面基板34とは、それぞれ
外周部に形成された電極接続部が対向する基板から突出
するよう配置され、ガラスを含む封着材料38にて封着
された後、前面基板33と背面基板34との間に放電ガ
スが封入される。
を回収して再利用するに際し、図3に示す手順に従って
リサイクルが行われる。ステップS1でPDP装置が回
収されると、ステップS2で図4に示すようにバックカ
バー13が取り外され、ステップS3で図5に示すよう
に前面カバー19からアルミシャーシ1が取り外され
る。ステップS4では、図6のようにアルミシャーシ1
からガラスパネル20が取り外される。
は、自動化、半自動、手作業等の第1の分離手段によっ
て、PDP装置に組み込まれたガラスパネル20とそれ
以外の部分とに分けられる。
プS5で第2の分離手段、ここでは図7に示すような加
熱処理手段によって、前面基板33と背面基板34に分
離される。
のうちのいずれか一方の基板、ここでは背面基板34の
電極接続部が電極形成面側から支持台39にて支持され
る。このように支持されたガラスパネル20は封着材料
38の封着温度以上に加熱され、封着材料38の軟化に
より、下側に配置された前面基板33はその自重により
背面基板34より分離されて作業台41の上に落下す
る。このとき前面基板33が分離される方向に付勢力を
加えると、前面基板33と背面基板34の分離が容易に
より迅速に行なえる。
の処理ラインに分離専用の加熱炉を設けることで実現で
きるが、前面基板33と背面基板34を封着材料38に
て貼り合わせる加熱炉と同じものを使用してもよい。た
だしこの場合には、供給されたガラスパネル20を封着
材料38の封着温度以上に加熱できないため、基板を分
離する方向に前記付勢力をかけて前面基板33と背面基
板34とを分離することが必要である。
は、単一の装置である第3の分離手段によってステップ
S6a,S6bでそれぞれの表面層が剥離される。第3
の分離手段としては、例えば図8に示すように、前面基
板33あるいは背面基板34の表面に砥石を当接させ
て、前面基板33の場合には画素電極や誘電体層を剥離
し、背面基板34の場合には画素電極や蛍光体を剥離す
る。ここでは砥石として矢印B方向に回転するベルト式
砥石36を用い、前面基板33または背面基板34を送
りベルト35によって矢印A方向[基板搬送方向]へ搬
送しながらベルト式砥石36によってその表面を研磨し
て表面層を剥離するよう構成している。
背面基板34の表面層がほぼ完全に剥離され、ガラスパ
ネル20の重量の大部分を占めるガラス基板を効率的に
しかも高い純度で回収できる。
れ回収されたガラス基板は、ステップS7でカレット化
され、カレット化されたガラス素材は工業材料としてス
テップS8で別の業者へ販売される。このように専門の
業者に販売することで、別の分野に再利用できる。
面層の切削除去は密閉した部屋37で行なわれ、ステッ
プS9で部屋37内のエアーが強制吸引されて切削によ
り飛散した切削粉が直接に吸引されて袋等に分離回収さ
れる。このとき、前面基板33を剥離した切削粉と背面
基板34を剥離した切削粉は同じ袋等に回収されるた
め、回収された切削粉には、配線パターンに含まれる銀
や、背面基板34に形成されるリブに含まれる鉛や蛍光
体に含まれる酸化マグネシウムやバリウムなどが含まれ
る。これらの物質は、一定含有率以上のものはステップ
S10で精練所で処理されて金属回収され、その他のも
のは無害化処理をして埋め立てられる。
収したPDP装置からガラスパネル20を取り出して、
前面基板33と背面基板34を分離し、その表面層を剥
離することで、PDP装置の大部分を占めるガラス基板
を再利用でき、しかも有害物質を含む金属も回収して再
利用もしくは無害化して廃棄できるため、環境保護の面
からも資源面からも有効なリサイクル方法が実現でき
る。
基板33と背面基板34との分離工程を図7に示す加熱
処理によって行ったが、図9(a)に示すように、ガラ
スパネル20の封着材料38の塗布領域の内周側を破線
Pに沿うよう切り抜いて、図9(b)に示すように、前
面基板切り抜き部33aと背面基板切り抜き部34aお
よび使用済みパネル外周部33b,34bとに分離し、
前面基板切り抜き部33aと背面基板切り抜き部34a
を後工程(ステップS6,S7)で処理して、カレット
化してガラス原料として再利用してもよい。このとき、
破線Pに沿う切り抜きは、ウォータージェット(超高圧
水)をガラスパネル20に噴射して行なうと効果的であ
る。使用済みパネル外周部33b,34bは、粉砕処理
の後に後工程(ステップS10)で処理して有害物質の
無害化と金属の回収とが行なわれる。
背面基板34との分離工程を、図10に示すように、ガ
ラスパネル20の前面基板33と背面基板34との間の
封着材料38に刃物40を挿入して、この刃物40に振
動を与えながら封着材料38の塗布領域に沿って封着材
料38を切り進んで、前面基板33と背面基板34とに
分離することもできる。刃物40に与える振動は、例え
ば繰り返し周波数が100Hz以内で1mm以内の移動
距離の微振動を与えると良好に両基板の分離が行なえ
る。
6bの表面剥離工程において、砥石を用いた表面剥離方
法を用いたが、分離された前面基板33および背面基板
34の表面を乾式又は湿式のブラストの吹き付けにより
表面層の剥離を行なうよう構成しても同様の効果が得ら
れる。ブラストの吹き付けとしては、特にウォータージ
ェット(高圧水、超高圧水)の噴射が好ましく、その表
面層を最も効率的かつ完全に剥離できるよう圧力、送り
スピード、メディアの選択などが行われる。
加熱、切り抜き、もしくは刃物40による振動の何れか
の方法で前面基板33と背面基板34の分離を行い、ス
テップS6a,S6bの工程では、砥石あるいはウォー
タージェットのいずれかの方法でその表面層を剥離する
ことができ、これらの組み合わせは特に限定されるもの
ではない。
レイパネルのリサイクル方法によると、ガラス基板に画
素電極を形成した前面基板とガラス基板に画素電極を形
成し蛍光体を塗布した背面基板とを封着材料で封着し、
前記封着した前面基板と背面基板の間に放電ガスを封入
したプラズマディスプレイパネルを回収し、廃棄するに
際し、回収した使用済みプラズマディスプレイパネルを
前面基板と背面基板とに分離し、分離された前面基板と
背面基板の表面層を剥離してガラス基板と剥離成分とに
分離回収することで、分離した前記ガラス基板をカレッ
ト化してガラス原料として再利用でき、リサイクル回収
率を高めることができる。
よび断面図
方法を示すフローチャート図
図
図および分解斜視図
する平面図および断面図
Claims (10)
- 【請求項1】ガラス基板に画素電極を形成した前面基板
とガラス基板に画素電極を形成し蛍光体を塗布した背面
基板とを封着材料で封着し、前記封着した前面基板と背
面基板の間に放電ガスを封入したパネルを組み込んだプ
ラズマディスプレイ装置のリサイクル装置であって、 回収したプラズマディスプレイ装置から組み込んだパネ
ルを取り出して、前記パネルとそれ以外の部分とに分け
る第1の分離手段と、 取り出した前記パネルを前面基板と背面基板とに分離す
る第2の分離手段と、 分離した前面基板と背面基板の表面層を剥離してガラス
基板と剥離成分とに分離回収する第3の分離手段とを設
けたプラズマディスプレイ装置のリサイクル装置。 - 【請求項2】ガラス基板に画素電極を形成した前面基板
とガラス基板に画素電極を形成し蛍光体を塗布した背面
基板とを封着材料で封着し、前記封着した前面基板と背
面基板の間に放電ガスを封入したプラズマディスプレイ
パネルを回収し、廃棄するに際し、 回収した使用済みプラズマディスプレイパネルを前面基
板と背面基板とに分離し、 分離された前面基板と背面基板の表面層を剥離してガラ
ス基板と剥離成分とに分離回収し、 分離した前記ガラス基板をカレット化してガラス原料と
して再利用するプラズマディスプレイパネルのリサイク
ル方法。 - 【請求項3】回収した使用済みプラズマディスプレイパ
ネルを前面基板と背面基板とに分離する工程では、 回収した使用済みプラズマディスプレイパネルを前記封
着材料の封着温度以上に加熱処理して前面基板と背面基
板とに分離する請求項2記載のプラズマディスプレイパ
ネルのリサイクル方法。 - 【請求項4】回収した使用済みプラズマディスプレイパ
ネルを前面基板と背面基板とに分離する工程では、 回収した使用済みプラズマディスプレイパネルの前記封
着材料の塗布領域の内周側を切り抜いて前面基板切り抜
き部と背面基板切り抜き部および使用済みパネル外周部
とに分離し、 前面基板切り抜き部と背面基板切り抜き部を後工程で処
理してカレット化してガラス原料として再利用する請求
項2記載のプラズマディスプレイパネルのリサイクル方
法。 - 【請求項5】回収した使用済みプラズマディスプレイパ
ネルの前記切り抜きを、ウォータージェットをプラズマ
ディスプレイパネルに噴射して行なう請求項4記載のプ
ラズマディスプレイパネルのリサイクル方法。 - 【請求項6】回収した使用済みプラズマディスプレイパ
ネルを前面基板と背面基板とに分離する工程では、 回収した使用済みプラズマディスプレイパネルの前面基
板と背面基板との間の前記封着材料に刃物を挿入し、前
記刃物に振動を与えながら塗布領域に沿って前記封着材
料を切り進んで前面基板と背面基板とに分離する請求項
2記載のプラズマディスプレイパネルのリサイクル方
法。 - 【請求項7】前記刃物に繰り返し周波数が100Hz以
内で1mm以内の移動距離の振動を与えながら塗布領域
に沿って前記封着材料を切り進んで前面基板と背面基板
とに分離する請求項6記載のプラズマディスプレイパネ
ルのリサイクル方法。 - 【請求項8】分離された前面基板と背面基板からその表
面層を剥離する工程では、 分離された基板の表面に砥石を当接させてその表面層を
剥離する請求項2記載のプラズマディスプレイパネルの
リサイクル方法。 - 【請求項9】分離された前面基板と背面基板からその表
面層を剥離する工程では、 分離された基板の表面にウォータージェットを噴射して
その表面層を剥離する請求項2記載のプラズマディスプ
レイパネルのリサイクル方法。 - 【請求項10】請求項3または請求項4または請求項6
の何れかの方法で基板を分離し、 分離された基板から請求項8または請求項9の何れかの
方法でその表面層を剥離する請求項2記載のプラズマデ
ィスプレイパネルのリサイクル方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000236295A JP2002050294A (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | プラズマディスプレイパネルのリサイクル方法及びプラズマディスプレイ装置のリサイクル装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002050294A true JP2002050294A (ja) | 2002-02-15 |
JP2002050294A5 JP2002050294A5 (ja) | 2005-03-17 |
Family
ID=18728362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002050294A (ja) |
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- 2000-08-04 JP JP2000236295A patent/JP2002050294A/ja active Pending
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