JP2009048923A

JP2009048923A - ディスプレイパネルの製造方法、および、サンドブラスト装置

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Publication number: JP2009048923A
Application number: JP2007215788A
Authority: JP
Inventors: Takashi Ishikawa; 隆司石川; Masaki Nonaka; 正貴野中
Original assignee: Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2007-08-22
Filing date: 2007-08-22
Publication date: 2009-03-05

Abstract

【課題】切削材の有効利用を容易に図れるとともに、高精細に加工できるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供すること。
【解決手段】背面基板上に形成された構造物形成用材料層を切削して、隔壁を形成する材料層切削工程において、第１の切削材Ｋ１により構造物形成用材料層を切削する第１の切削工程と、この第１の切削材Ｋ１と異なる粒度分布を有する第２の切削材Ｋ２により構造物形成用材料層を切削する第２の切削工程と、を実施する。このため、従来一般的に利用されていた粒径を有する第１の切削材Ｋ１に加えて、この第１の切削材Ｋ１よりも粒径が小さく従来廃棄されていた第２の切削材Ｋ２も切削に利用するので、切削材Ｋの有効利用を図ることができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、ディスプレイパネルの製造方法、および、サンドブラスト装置に関する。

プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）を含むフラットパネルディスプレイ業界において、フルＨＤ（Full High Definition）を含む高精細化の流れは非常に大きい。
一般的に、ＰＤＰの隔壁は、高精細に形成するために、いわゆるサンドブラストを利用して形成されている（例えば、特許文献１参照）。

この特許文献１に記載のものは、第一分級装置により、基板の加工に利用された研削物および被研削物の混合粉体に含まれる微粉を分離する。また、第二分級装置により、この微粉が除去された混合粉体に含まれる粗大物や被切削物の凝集体を分級する。さらに、第三分級装置により、第一および第二分級装置で除去しきれなかった研削材以外の残存粉体を除去する。そして、この残存粉体が除去された混合粉体、すなわち研削材を基板加工室へ供給して、基板に噴射する構成が採られている。

特開２００６−３１８７４７号公報

しかしながら、特許文献１に記載のような構成では、粗大物、被切削物の凝集体、残存粉体、微粉を廃棄しているため、切削材が有効利用されていないおそれがあるという問題点が一例として挙げられる。

本発明は、上記のような問題に鑑みて、切削材の有効利用を容易に図れるとともに、高精細加工が可能なディスプレイパネルの製造方法、および、サンドブラスト装置を提供することを１つの目的とする。

請求項１に記載の発明は、基板上に構造物形成用材料層を形成する材料層形成工程と、開口部分を備えたサンドブラスト用のマスクパターンを前記構造物形成用材料層の上に形成するマスクパターン形成工程と、切削材を分散させた噴流を前記マスクパターンの前記開口部分を介して前記構造物形成用材料層に噴射して切削する材料層切削工程と、を含むディスプレイパネルの製造方法であって、前記材料層切削工程は、前記構造物形成用材料層を、第１の粒度分布を有する第１の前記切削材により切削する第１の切削工程と、第１の粒度分布とは異なる第２の粒度分布を有する第２の前記切削材により切削する第２の切削工程とを含むことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法である。

請求項６に記載の発明は、基板上に形成された構造物形成用材料層に対し、開口部分を備えたサンドブラスト用のマスクパターンを介して、切削材を分散させた噴流を噴射して、前記構造物形成用材料層を切削するサンドブラスト装置であって、前記切削材を供給する材料供給手段と、この材料供給手段から供給される前記切削材を遠心分離して、第１の粒度分布を有する第１の切削材を分級する第１の遠心分離機と、この第１の遠心分離機で分級された前記第１の切削材の前記噴流を噴射して、前記構造物形成用材料層を切削する第１の切削材噴射手段と、前記第１の遠心分離機において前記第１の切削材が分級されて除かれた前記切削材を遠心分離して、前記第１の切削材に比して小さい粒径の切削材を多く含む第２の粒度分布を有する第２の切削材を分級する第２の遠心分離機と、この第２の遠心分離機で分級された前記第２の切削材の前記噴流を噴射して、前記構造物形成用材料層を切削する第２の切削材噴射手段と、を具備したことを特徴とするサンドブラスト装置である。

以下に、本発明に係る一実施形態を図面に基づいて説明する。本実施形態では、サンドブラスト加工にてプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の背面板となる基板に隔壁を形成するサンドブラスト装置を例示して説明するがこれに限られない。

［ＰＤＰの構成］
まず、ＰＤＰの構成について説明する。
図１は、ＰＤＰの内部構造を示す分解斜視図である。

図１において、８００はストライプ状の隔壁を備えたＰＤＰである。このＰＤＰ８００は、放電空間８０１を介して、前面基板８１０と背面基板８２０とが対向配置された構成を有している。
前面基板８１０の内面側には、複数の透明電極８１１、複数のバス電極８１２、複数のブラックストライプ８１３、誘電体層８１４、および、保護膜８１５がそれぞれ設けられている。
背面基板８２０の内面側には、複数のアドレス電極８２１がそれぞれ平行に設けられている。また、これらアドレス電極８２１を覆うように、アドレス保護層８２２が設けられている。さらに、このアドレス保護層８２２の上には、ストライプ形状の隔壁８２３が設けられている。そして、この隔壁８２３により形成された複数個の放電セル８２４の内部には、それぞれ赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体層（８２５Ｒ，８２５Ｇ，８２５Ｂ）が順に形成されている。
放電空間８０１の内部、すなわちそれぞれの放電セル８２４の内部は、ネオンガスなどの放電ガスが充填され、外気との間で密閉されている。

［サンドブラスト装置の構成］
次に、サンドブラスト装置の構成について、図面に基づいて説明する。
図２は、サンドブラスト装置の概略構成を示す模式図である。図３は、切削材の粒度分布を示すグラフである。

図２において、１００はサンドブラスト装置である。このサンドブラスト装置１００は、ＰＤＰ８００の背面基板８２０に設けられた図示しない構造物形成用材料層をサンドブラスト加工で切削することにより隔壁８２３を形成する。具体的には、例えば図３に示すような粒度分布を有する切削材Ｋを、中心粒径よりも大きい粒径の切削材Ｋを多く含む第１の粒度分布を有する第１の切削材Ｋ１と、この第１の切削材Ｋ１よりも小さい粒径の切削材Ｋを多く含む第２の粒度分布を有する第２の切削材Ｋ２と、この第２の切削材Ｋ２よりも小さい粒径の切削材Ｋを含む廃材と、に分級する。
なお、切削材Ｋとしては、比重の大きなガラスビーズ、ＳｉＣ、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２などを用いることができる。
また、第１の切削材Ｋ１は、従来一般的に利用されていた切削材と同様の粒径を有し、第２の切削材Ｋ２は、従来廃棄された切削材と同様の粒径を有している。例えば、第１の切削材Ｋ１は、２０μｍ程度の粒径のものを主に含み、第２の切削材Ｋ２は、１０μｍ程度の粒径のものを主に含んでいる。
そして、サンドブラスト装置１００は、第１の切削材Ｋ１を用いて構造物形成用材料層を粗く切削した後に、第２の切削材Ｋ２を用いて仕上げ切削することにより隔壁８２３を形成する。
このサンドブラスト装置１００は、サンドブラスト加工を実施するサンドブラスト加工部２００と、このサンドブラスト加工部２００に第１，第２の切削材Ｋ１，Ｋ２を供給する切削材供給部３００と、などを備えている。

サンドブラスト加工部２００は、加工室２１０と、基板搬送手段としての複数の搬送ローラ２２０と、ブラストキャビネット２３０と、第１の切削材噴射手段としての第１のブラストガン２４０と、第２の切削材噴射手段としての第２のブラストガン２５０と、を備えている。

加工室２１０は、その内部で実際にサンドブラスト加工が行われる筐体である。この加工室２１０は、背面基板８２０が搬入される搬入窓２１１、背面基板８２０が搬出される搬出窓２１２が形成されている。この加工室２１０の底部には排出部２１３が設けられており、加工屑は、排出部２１３を介して排出される。この排出部２１３は、後述する連絡管３１２に連通された連結管３１１に接続されている。

搬送ローラ２２０は、水平面において背面基板８２０の搬送方向に対して垂直に設けられている。これにより、背面基板８２０の搬送方向と平行な搬送ラインが形成される。

ブラストキャビネット２３０は、加工室２１０および加工室２１０に対して背面基板８２０の搬送方向下流側に設けられたバッファ室２３１の全体を囲う筐体であり、加工室２１０およびバッファ室２３１に飛散した加工屑を回収する。このブラストキャビネット２３０には、背面基板８２０を搬出する搬出窓２３２が形成されている。
搬送ローラ２２０による搬送ラインは、搬入窓２１１、搬出窓２１２，２３２を貫通するように形成される。

第１のブラストガン２４０は、加工室２１０内における搬入窓２１１近傍に設けられている。また、第２のブラストガン２５０は、第１のブラストガン２４０に対して搬出窓２１２側、つまり背面基板８２０の搬送方向下流側に設けられている。そして、第１，第２のブラストガン２４０，２５０は、背面基板８２０の搬送方向と略直交する方向に移動しながら第１，第２の切削材Ｋ１，Ｋ２をそれぞれ噴射する。

切削材供給部３００は、材料供給手段としての材料供給タンク３１０と、分離フィルタ３２０と、第１の切削材分級部３３０と、第２の切削材分級部３４０と、集塵部３５０と、を備えている。

材料供給タンク３１０は、連絡管３１２により分離フィルタ３２０に連結され、この分離フィルタ３２０を介して第１の切削材分級部３３０へ新しい切削材Ｋを供給する。

分離フィルタ３２０は、加工室２１０の排出部２１３より排出された加工屑に混入した他の異物を除去するためのフィルタである。この分離フィルタ３２０によって異物を除去・回収された加工屑は、連絡管３２１を介して第１の切削材分級部３３０へと移送される。

第１の切削材分級部３３０は、第１の遠心分離機３３１と、第１の切削材タンク３３２と、第１の定量供給装置３３３と、を備えている。
また、第２の切削材分級部３４０は、第２の遠心分離機３４１と、第２の切削材タンク３４２と、第２の定量供給装置３４３と、を備えている。

第１，第２の遠心分離機３３１，３４１は、いわゆるサイクロン方式の遠心分離機である。
第１の遠心分離機３３１は、分離フィルタ３２０を介して移送される切削材Ｋおよび加工屑を、第１の切削材Ｋ１と、第２の切削材Ｋ２および廃材と、に分級する。この第１の切削材Ｋ１は、連絡管３３４を介して第１の切削材タンク３３２へ移送される。また、第２の切削材Ｋ２および廃材は、連絡管３３５を介して第２の遠心分離機３４１へ移送される。
第２の遠心分離機３４１は、第１の遠心分離機３３１からの移送物を、第２の切削材Ｋ２と、廃材と、に分級する。この第２の切削材Ｋ２は、連絡管３４４を介して第２の切削材タンク３４２へ移送される。また、廃材は、連絡管３４５を介して集塵部３５０へ移送される。

第１，第２の切削材タンク３３２，３４２は、第１，第２の遠心分離機３３１，３４１でそれぞれ分級された第１，第２の切削材Ｋ１，Ｋ２を回収し、連絡管３３６，３４６を介して第１，第２の定量供給装置３３３，３４３へそれぞれ移送する。なお、第１、第２の切削材タンク３３２，３４２の内部に図示しないヒータを設け、タンク内部をドライ化してもよい。

第１，第２の定量供給装置３３３，３４３は、第１，第２の切削材タンク３３２，３４２からそれぞれ移送された第１，第２の切削材Ｋ１，Ｋ２を定量調整してから、連絡管３３７，３４７を介して、第１，第２のブラストガン２４０，２５０にそれぞれ加圧供給する。

集塵部３５０は、ファン３５１と、集塵機３５２と、を備えている。
ファン３５１は、連絡管３４５に設けられている。このファン３５１は、廃材を吸引し、集塵機３５２へと移送する。
集塵機３５２は、ファン３５１を介して移送される廃材を回収する。この集塵機３５２で回収された廃材を、省資源化の観点から再使用してもよい。

［ＰＤＰの製造方法］
次に、サンドブラスト装置１００を用いたＰＤＰ８００の製造方法として、背面基板８２０の製造方法について説明する。

まず、サンドブラスト装置１００を用いたサンドブラスト加工を行う前工程において、背面基板８２０上に複数のアドレス電極８２１を形成する。そして、これらアドレス電極８２１を覆うように構造物形成用材料層を形成する（材料層形成工程）。なお、構造物形成用材料層の形成には、比重の小さな低融点ガラスを用いることができる。
さらに、この構造物形成用材料層上に、隔壁８２３の形状に対応する開口部分が形成されたマスクパターンを形成する（マスクパターン形成工程）。
この後、サンドブラスト装置１００により、第１，第２の切削材Ｋ１，Ｋ２を分散させた噴流を、マスクパターンの開口部分を介して、構造物形成用材料層に噴射して切削し、隔壁８２３を形成する（材料層切削工程）。

この材料層切削工程において、サンドブラスト装置１００は、搬送ローラ２２０上に載置された背面基板８２０を、加工室２１０の搬入窓２１１を経由させて、加工室２１０の内部へと搬送する。
また、サンドブラスト装置１００は、第１の遠心分離機３３１により、材料供給タンク３１０および排出部２１３からの切削材Ｋおよび加工屑を第１の切削材Ｋ１と、第２の切削材Ｋ２および廃材と、に分級する。そして、背面基板８２０の被処理面に向けて、第１のブラストガン２４０から第１の切削材Ｋ１を噴射させる。第１のブラストガン２４０は、背面基板８２０の移動に連動して背面基板８２０の幅方向に往復して揺動し、背面基板８２０の被処理面の一端から他端へかけて漏れなく第１の切削材Ｋ１を噴射し、背面基板８２０のマスクパターンにより被覆されていない構造物形成用材料層を粗く切削する（第１の切削工程）。

さらに、サンドブラスト装置１００は、第２の遠心分離機３４１により、第１の遠心分離機３３１からの移送物を、第２の切削材Ｋ２と、廃材と、に分級する。そして、第１のブラストガン２４０により粗く切削された背面基板８２０の被処理面に向けて、第２のブラストガン２５０から第２の切削材Ｋ２を噴射させる。第２のブラストガン２５０は、第１のブラストガン２４０と同様に揺動し、背面基板８２０の被処理面の一端から他端へかけて漏れなく第２の切削材Ｋ２を噴射し、背面基板８２０のマスクパターンにより被覆されていない構造物形成用材料層を仕上げ切削する（第２の切削工程）。

そして、背面基板８２０が矢印Ｙ１の方向に搬送され、搬出窓２１２に到達するまでに、背面基板８２０の被処理面の全面に対して、第１の切削材Ｋ１による粗切削をした後に、第２の切削材Ｋ２による仕上げ切削をするサンドブラスト加工が行われ、隔壁８２３が形成される。この後、背面基板８２０は、搬出窓２１２からバッファ室２３１に搬送され、このバッファ室２３１において付着した加工屑が除去される。そして、背面基板８２０は、搬出窓２３２からブラストキャビネット２３０の外側に搬出され、一連のサンドブラスト加工が完了する。
この後、背面基板８２０からマスクパターンを剥離する工程へと進む。

［実施形態の作用効果］
以上の構成の一実施形態によれば、以下の作用効果が期待できる。

（１）背面基板８２０上に形成された構造物形成用材料層を切削して、隔壁８２３を形成する材料層切削工程において、第１の切削材Ｋ１により構造物形成用材料層を切削する第１の切削工程と、この第１の切削材Ｋ１と異なる粒度分布を有する第２の切削材Ｋ２により構造物形成用材料層を切削する第２の切削工程と、を実施する。
このため、従来一般的に利用されていた粒径を有する第１の切削材Ｋ１に加えて、この第１の切削材Ｋ１よりも粒径が小さく従来廃棄されていた第２の切削材Ｋ２も切削に利用するので、切削材Ｋの有効利用を容易に図れるとともに、高精細に加工できる。

（２）第１の切削材Ｋ１を利用する第１の切削工程を行った後に、第２の切削材Ｋ２を利用する第２の切削工程を実行する。具体的には、第１のブラストガン２４０に対して背面基板８２０の搬送方向下流側に第２のブラストガン２５０を設け、第１，第２のブラストガン２４０，２５０から第１，第２の切削材Ｋ１，Ｋ２をそれぞれ噴射する構成としている。
ここで、粒径が大きい第１の切削材Ｋ１を利用する場合、マスクパターンの開口部分に噴射される単位面積あたりの量は、第２の切削材Ｋ２と比べて少なくなる。このため、第１の切削材Ｋ１を用いて形成された隔壁８２３の幅寸法は、第２の切削材Ｋ２を用いて形成されたものと比べて、大きくなってしまう。よって、第２の切削材Ｋ２により細かく切削をした後に、第１の切削材Ｋ１により粗く切削すると、高精細に形成された隔壁８２３を得ることができないおそれがある。
これに対して、本実施形態では、第１の切削材Ｋ１による粗切削の後に、第２の切削材Ｋ２による仕上げ切削を実行するので、形成された隔壁８２３を得ることができる。

（３）図３に示すような粒度分布を有する切削材Ｋを分級して、第１，第２の切削材Ｋ１，Ｋ２として用いている。
ここで、一般的に、粒径が小さい切削材は、単価が高い。さらに、回収効率が悪いため、使用量が多くなり、コストアップしてしまうおそれがある。
これに対して、本実施形態では、切削材Ｋを準備するだけで、第１，第２の切削材Ｋ１，Ｋ２を得ることができ、材料納入コストの上昇を抑制できる。

（４）切削材Ｋ１を、第１，第２の遠心分離機３３１，３４１により分級して、第１，第２の切削材Ｋ１，Ｋ２を得ている。
このため、例えば篩を利用する構成と比べて、より容易に第１，第２の切削材Ｋ１，Ｋ２を得ることができる。

（５）切削材Ｋ１を遠心分離する構成として、サイクロン方式の第１，第２の遠心分離機３３１，３４１を用いている。
このため、より高い精度で第１，第２の切削材Ｋ１，Ｋ２を分級できる。

［他の実施形態］
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。

例えば、図４に示すような構成としてもよい。
この図４に示す構成は、図２に示すサンドブラスト装置１００に、分級手段としての分級フィルタ５００を設けた構成を有している。
この分級フィルタ５００は、第１，第２の切削材回収移送手段としての第１，第２の切削材タンク３３２，３４２の間に配設された連絡管５０１に設けられている。また、分級フィルタ５００は、第２の切削材Ｋ２の径寸法と略等しいメッシュを有し、第１の切削材タンク３３２で回収された第１の切削材Ｋ１から第２の切削材Ｋ２を分級して、第２の切削材タンク３４２へ供給する。
このような構成にすれば、第２の遠心分離機３４１および第１の切削材タンク３３２から、第２の切削材タンク３４２へ第２の切削材Ｋ２を供給できる。したがって、第２の切削材タンク３４２が空になって、仕上げ切削できない不具合を抑制できる。

また、第２の切削材Ｋ２で切削した後に、第１の切削材Ｋ１で切削する構成としてもよい。
さらに、第１，第２の遠心分離機３３１，３４１のうちの少なくともいずれか一方に、篩を適用してもよい。
そして、さらにブラストガンを増やしてもよい。このブラストガンを増やす構成において、ブラストガンの数に対応する遠心分離機を設け、ブラストガンごとに異なる粒径の切削材を噴射する構成としてもよい。

また、連絡管３２１に大型材料除去用の遠心分離機を設け、この遠心分離機で大型材料が除去された切削材Ｋ１などを第１の遠心分離機３３１に供給してもよい。
そして、第２の切削材Ｋ２を安定的に入手できる場合、第２の切削材タンク３４２へ直接的に第２の切削材Ｋ２を供給する構成を設けることにより、安定的にかつ第２の切削材Ｋ２の使用量を多くすることなく、理想の加工形態を得ることができる。

その他、本発明の実施の際の具体的な構造及び手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。

［実施形態の作用効果］
上記したように、背面基板８２０上に形成された構造物形成用材料層を切削して、隔壁８２３を形成する材料層切削工程において、第１の切削材Ｋ１により構造物形成用材料層を切削する第１の切削工程と、この第１の切削材Ｋ１と異なる粒度分布を有する第２の切削材Ｋ２により構造物形成用材料層を切削する第２の切削工程と、を実施する。
このため、従来一般的に利用されていた粒径を有する第１の切削材Ｋ１に加えて、この第１の切削材Ｋ１よりも粒径が小さく従来廃棄されていた第２の切削材Ｋ２も切削に利用するので、切削材Ｋの有効利用を容易に図れるとともに、高精細に加工できる。

本発明の一実施形態に係るＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）の内部構造を示す分解斜視図である。前記一実施形態におけるサンドブラスト装置を示す概略構成図である。前記一実施形態における切削材の粒度分布を示すグラフである。本発明の他の実施形態に係るサンドブラスト装置を示す概略構成図である。

符号の説明

１００…サンドブラスト装置
２２０…基板搬送手段としての搬送ローラ
２４０…第１の切削材噴射手段としての第１のブラストガン
２５０…第２の切削材噴射手段としての第２のブラストガン
３１０…材料供給手段としての材料供給タンク
３３１，３４１…第１，第２の遠心分離機
５００…分級手段としての分級フィルタ
Ｋ…切削材
Ｋ１，Ｋ２…第１，第２の切削材

Claims

基板上に構造物形成用材料層を形成する材料層形成工程と、開口部分を備えたサンドブラスト用のマスクパターンを前記構造物形成用材料層の上に形成するマスクパターン形成工程と、切削材を分散させた噴流を前記マスクパターンの前記開口部分を介して前記構造物形成用材料層に噴射して切削する材料層切削工程と、を含むディスプレイパネルの製造方法であって、
前記材料層切削工程は、前記構造物形成用材料層を、第１の粒度分布を有する第１の前記切削材により切削する第１の切削工程と、第１の粒度分布とは異なる第２の粒度分布を有する第２の前記切削材により切削する第２の切削工程とを含む
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法において、
前記第２の切削材は、前記第１の切削材に比して小さい粒径の切削材を多く含み、
前記構造物形成用材料層に対して前記第１の切削工程を行った後、前記第２の切削工程を実行する
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
請求項１または請求項２に記載のディスプレイパネルの製造方法において、
所定の粒度分布を有する切削材を分級して、前記第１の切削材および前記第２の切削材として用いる
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
請求項３に記載のディスプレイパネルの製造方法において、
前記第１の切削材および前記第２の切削材は、遠心分離機により分級される
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
請求項４に記載のディスプレイパネルの製造方法において、
前記遠心分離機は、サイクロン方式の遠心分離機である
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
基板上に形成された構造物形成用材料層に対し、開口部分を備えたサンドブラスト用のマスクパターンを介して、切削材を分散させた噴流を噴射して、前記構造物形成用材料層を切削するサンドブラスト装置であって、
前記切削材を供給する材料供給手段と、
この材料供給手段から供給される前記切削材を遠心分離して、第１の粒度分布を有する第１の切削材を分級する第１の遠心分離機と、
この第１の遠心分離機で分級された前記第１の切削材の前記噴流を噴射して、前記構造物形成用材料層を切削する第１の切削材噴射手段と、
前記第１の遠心分離機において前記第１の切削材が分級されて除かれた前記切削材を遠心分離して、前記第１の切削材に比して小さい粒径の切削材を多く含む第２の粒度分布を有する第２の切削材を分級する第２の遠心分離機と、
この第２の遠心分離機で分級された前記第２の切削材の前記噴流を噴射して、前記構造物形成用材料層を切削する第２の切削材噴射手段と、
を具備したことを特徴とするサンドブラスト装置。
請求項６に記載のサンドブラスト装置において、
前記基板を搬送する基板搬送手段を具備し、
前記第２の切削材噴射手段は、前記第１の切削材噴射手段よりも前記基板の搬送方向下流側に配設され、前記第１の切削材の噴流で切削された前記構造物形成用材料層に対して前記第２の切削材の噴流を噴射する
ことを特徴とするサンドブラスト装置。
請求項６または請求項７に記載のサンドブラスト装置において、
前記第１の遠心分離機および前記第１の切削材噴射手段の間に設けられ、前記第１の遠心分離機からの前記第１の切削材を回収するとともに、この回収した第１の切削材を前記第１の切削材噴射手段へ移送する第１の切削材回収移送手段と、
前記第２の遠心分離機および前記第２の切削材噴射手段の間に設けられ、前記第２の遠心分離機からの前記第２の切削材を回収するとともに、この回収した第２の切削材を前記第２の切削材噴射手段へ移送する第２の切削材回収移送手段と、
前記第１の切削材回収移送手段および前記第２の切削材回収移送手段の間に設けられ、前記第１の切削材回収移送手段で回収された前記第１の切削材から前記第２の切削材を分級して前記第２の切削材回収移送手段へ供給する分級手段と、
を具備したことを特徴とするサンドブラスト装置。