JPWO2005020256A1 - 積層型電子部品 - Google Patents
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- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 43
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 10
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 7
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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Abstract
Description
[図2]図2は、図1に示した積層型電子部品11を断面で示す正面図である。
[図3]図3は、図1に示した積層型電子部品11の内部構造を示す平面図であり、(a)は、信号側貫通内部電極15〜17が通る断面を示し、(b)は、浮き電極14が通る断面を示している。
[図4]図4は、図1に示した積層型電子部品11が与える等価回路図である。
[図5]図5は、この発明の第2の実施形態による積層型電子部品31を断面で示す正面図である。
[図6]図6は、図5に示した積層型電子部品31の内部構造を示す平面図であり、(a)は、第1の信号側貫通内部電極15およびグラウンド側貫通内部電極17が通る断面を示し、(b)は、浮き電極14が通る断面を示し、(c)は、第2の信号側貫通内部電極16が通る断面を示している。
[図7]図7は、この発明の第3の実施形態による積層型電子部品41の外観を示す斜視図である。
[図8]図8は、図7に示した積層型電子部品41の内部構造を示す平面図であり、(a)は、第1および第2のグラウンド側貫通内部電極43および44が通る断面を示し、(b)は、浮き電極14が通る断面を示し、(c)は、信号側貫通内部電極42が通る断面を示している。
[図9]図9は、図7に示した積層型電子部品41が与える等価回路図である。
[図10]図10は、この発明にとって興味ある従来の積層セラミックコンデンサ1を示す平面図であり、その内部に設けられる要素を透視して示している。
12 絶縁層
13 積層体
14 浮き電極
15,16,42 信号側貫通内部電極
17,43,44 グラウンド側内部貫通電極
18,19 側面
20〜23,45,46 信号側外部電極
24,25,47〜50 グラウンド側外部電極
C1〜C10 コンデンサ素子
Claims (9)
- 積層された複数の絶縁層をもって構成される積層体を備え、
前記積層体の内部には、浮き電極、および前記浮き電極に対向することによって前記浮き電極との間で静電容量をそれぞれ形成する少なくとも3種類の貫通内部電極が、前記絶縁層間の特定の界面に沿ってそれぞれ形成され、
各種類の前記貫通内部電極は、前記積層体を貫通するように延び、前記積層体の相対向する側面の各々には、各種類の前記貫通内部電極にそれぞれ電気的に接続される少なくとも3種類の外部電極が形成され、
前記浮き電極は、前記外部電極のいずれにも電気的に接続されない状態で形成されている、
積層型電子部品。 - 前記貫通内部電極のうち、少なくとも2種類のものが信号側貫通内部電極として用いられ、少なくとも1種類のものがグラウンド側貫通内部電極として用いられる、請求項1に記載の積層型電子部品。
- 前記貫通内部電極は、第1および第2の前記信号側貫通内部電極と前記グラウンド側貫通内部電極とを含み、前記第1の信号側貫通内部電極と前記第2の信号側貫通内部電極との間、前記第1の信号側貫通内部電極と前記グラウンド側貫通内部電極との間、および前記第2の信号側貫通内部電極と前記グラウンド側貫通内部電極との間には、それぞれ、前記浮き電極を通して直列接続されたコンデンサ素子が構成される、請求項2に記載の積層型電子部品。
- 前記貫通内部電極のうち、少なくとも1種類のものが信号側貫通内部電極として用いられ、少なくとも2種類のものがグラウンド側貫通内部電極として用いられる、請求項1に記載の積層型電子部品。
- 前記貫通内部電極は、前記信号側貫通内部電極と第1および第2の前記グラウンド側貫通内部電極とを含み、前記信号側貫通内部電極と前記第1のグラウンド側貫通内部電極との間、および前記信号側貫通内部電極と前記第2のグラウンド側貫通内部電極との間には、それぞれ、前記浮き電極を通して直列接続されたコンデンサ素子が構成される、請求項4に記載の積層型電子部品。
- 前記信号側貫通内部電極と前記グラウンド側貫通内部電極とは、前記絶縁層間の同じ界面に沿って形成されている、請求項2ないし5のいずれかに記載の積層型電子部品。
- 前記信号側貫通内部電極の少なくとも1種類のものと前記グラウンド側貫通内部電極の少なくとも1種類のものとは、前記浮き電極を挟んで互いに逆側に配置される、請求項2ないし5のいずれかに記載の積層型電子部品。
- すべての前記信号側貫通内部電極およびすべての前記グラウンド側貫通内部電極について、前記信号側貫通内部電極と前記グラウンド側貫通内部電極とは、前記浮き電極を挟んで互いに逆側に配置される、請求項7に記載の積層型電子部品。
- 前記積層体において、複数組の前記浮き電極および前記貫通内部電極の組合せが積層方向に配置される、請求項1ないし8のいずれかに記載の積層型電子部品。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003298373 | 2003-08-22 | ||
JP2003298373 | 2003-08-22 | ||
PCT/JP2004/010711 WO2005020256A1 (ja) | 2003-08-22 | 2004-07-28 | 積層型電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005020256A1 true JPWO2005020256A1 (ja) | 2006-10-19 |
JP4089726B2 JP4089726B2 (ja) | 2008-05-28 |
Family
ID=34213716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005513253A Active JP4089726B2 (ja) | 2003-08-22 | 2004-07-28 | 積層型電子部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4089726B2 (ja) |
WO (1) | WO2005020256A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0625109U (ja) * | 1992-08-28 | 1994-04-05 | 日本紙業株式会社 | 組立紙器 |
JP4374041B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2009-12-02 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP5077140B2 (ja) * | 2008-08-18 | 2012-11-21 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
WO2014080600A1 (ja) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Jfeミネラル株式会社 | ニッケル粉末、導電ペースト、および、積層セラミック電子部品 |
JP6232836B2 (ja) * | 2013-08-23 | 2017-11-22 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ素子 |
JP6137047B2 (ja) * | 2014-05-09 | 2017-05-31 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ及びその使用方法 |
US20210327646A1 (en) * | 2020-04-20 | 2021-10-21 | Kemet Electronics Corporation | Multi-Terminal MLCC for Improved Heat Dissipation |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6325718Y2 (ja) * | 1981-04-30 | 1988-07-13 | ||
JPS5895032U (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-28 | 日本電気株式会社 | セラミツクコンデンサ |
JPS61129322U (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-13 | ||
JPS6466916A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
JP2967449B2 (ja) * | 1993-03-19 | 1999-10-25 | 株式会社村田製作所 | 積層型貫通コンデンサアレイ |
JP2976960B2 (ja) * | 1998-01-28 | 1999-11-10 | 株式会社村田製作所 | 積層3端子コンデンサアレイ |
-
2004
- 2004-07-28 WO PCT/JP2004/010711 patent/WO2005020256A1/ja active Application Filing
- 2004-07-28 JP JP2005513253A patent/JP4089726B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4089726B2 (ja) | 2008-05-28 |
WO2005020256A1 (ja) | 2005-03-03 |
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