JPWO2004114021A1 - 感光性組成物及びそれを用いたプリント配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
しかし、これまでに使用されてきた感光性レジスト液により形成されたエッチングレジスト層、特に3つ以上のエチレン性不飽和基を有し、粘度が25℃、1気圧下において2000mPa・s以上である感光性化合物を用いた場合、エッチングレジスト層同士の貼りつきはなくなるものの、露光感度が低く、多量の光量を必要とした。多量の光量を必要とすると露光時間が長くなり、生産性が悪く実用化が難しい問題があった。
本発明者らは鋭意検討した結果、本発明に至った。
すなわち、
第一の発明は、分子中に光重合可能なエチレン性不飽和基を側鎖に有する樹脂を少なくとも1種類と3つ以上のエチレン性不飽和基を有し、粘度が25℃、1気圧下において2000mPa・s以上である感光性化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。
前記感光性樹脂組成物に含有する分子中に光重合可能なエチレン性不飽和基を側鎖に有する樹脂のエチレン性不飽和基当量が100から1000g/eqであることは好ましい態様である。
また、本発明の樹脂組成物は、更にアルカリ水溶液に溶解可能な樹脂であって、重量平均分子量が5000から20万で酸価が20mgKOH/gから300mgKOH/gである樹脂を含有することがアルカリ現像性の点で好ましい態様である。
更には、前記感光性樹脂組成物中に合有する溶剤が、30重量%から95重量%であることは好ましい態様である。
第二の発明は、絶縁基板の表面に金属導体層が形成された基板を前記の感光性樹脂組成物中に浸漬した後、引き上げることにより基板の表面に感光性組成物を塗布し、フォトマスクを介して、露光、現像し、レジストパターンのエッチングレジスト層を形成した後、基板にエッチング処理を施すことにより金属導体層を所定の導体パターンに形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法である。
本発明は、25℃、1気圧下において粘度が2000mPa・s以上である感光性化合物分子と光重合可能なエチレン性不飽和基を側鎖に有する樹脂を少なくとも1種類含有することを特徴とし、タックのない、露光感度良好なエッチングレジスト層を形成することができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、分子中に光重合可能なエチレン性不飽和基を側鎖に有する樹脂と3つ以上のエチレン性不飽和基を有し、粘度が25℃、1気圧下において2000mPa・s以上である感光性化合物を含有してなる感光性樹脂組成物である。好ましくは、更にアルカリ水溶液に溶解可能な樹脂と光重合開始剤および溶剤を含有してなる感光性樹脂組成物である。
アルカリ水溶液に溶解可能な樹脂として、スチレン無水マレイン酸樹脂などの無水マレイン酸共重合体、或いは、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピルなどのエチレン性不飽和基を有するエステル化合物と(メタ)アクリル酸などのカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体との共重合物、スチレンなどのカルボキシル基を有しないエチレン性不飽和単量体と(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピルなどのエチレン性不飽和基を有するエステル化合物と(メタ)アクリル酸などのカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体との共重合物などが挙げられる。これら共重合樹脂は、単独或いは、混合して用いることができる。
アルカリ水溶液に溶解可能な樹脂の重量平均分子量は、通常5000から20万が適当であり、好ましくは1万〜10万である。重量平均分子量が5000未満の場合、現像液となる炭酸ナトリウム水溶液やメタ珪酸ナトリウム水溶液などの弱アルカリ水溶液の耐現像液性が劣り、現像液による露光部の溶解も進むため必要以上にライン(回路)が細り、場合によっては、露光部未露光部の区別なく現像液で溶解剥離してしまい、レジストパターンの描画が困難となる場合がある。一方、重量平均分子量が20万を越えると現像液となる弱アルカリ水溶液では未露光部の溶解が困難となり現像ができない場合がある。さらに重量平均分子量が20万を越えるとエッチング後の水酸化ナトリウム水溶液などの強アルカリ水溶液にて露光部のレジストを剥離する工程において、レジスト膜の剥離が極端に遅くなり、従来の通常使われている剥離ラインが使用できなくなる場合がある。
さらに、これらのアルカリ水溶液に溶解可能な樹脂の酸価は、通常、20〜300mgKOH/gが適当であり、好ましくは50〜200mgKOH/gである。酸価が20mgKOH/gに満たない場合は、現像液となる炭酸ナトリウム水溶液やメタ珪酸ナトリウム水溶液などの弱アルカリ水溶液では未露光部の溶解が困難となり現像ができない場合がある。また、剥離工程において、レジスト膜の剥離が極端に遅くなる場合がある。一方、酸価が300mgKOH/gを越えると、前記の重量平均分子量が低い場合と同様に、弱アルカリ水溶液の耐現像液性が劣り、現像液による露光部の溶解も進むため必要以上にライン(回路)が細り、場合によっては、露光部未露光部の区別なく現像液で溶解剥離してしまい、レジストパターンの描画が困難となる場合がある。酸価の測定は、単位重量の試料を例えば0.1NのKOH無水メタノールで滴定してフェノールフタレインなどの指示薬を用いて測定することができる。
分子中に光重合可能なエチレン性不飽和基を有さないアルカリ水溶液に可溶可能な樹脂は、組成物の固体成分中10〜80重量%含有することが好ましく、さらに好ましくは20〜60重量%である。
エチレン性不飽和基を側鎖に有する樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂またはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸などのエチレン性不飽和モノカルボン酸及び不飽和多塩基酸無水物を付加してなる樹脂、スチレン無水マレイン酸樹脂などの無水マレイン酸共重合体にヒドロキシエチル(メタ)アクリレートもしくはグリシジル(メタ)アクリレートを付加した樹脂等が挙げられる。或いは、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピルなどのエチレン性不飽和基を有するエステル化合物と(メタ)アクリル酸などのカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体の共重合体にヒドロキシル基を有するヒドロキシエチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和基を有する化合物を付加した共重合物、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピルなどのエチレン性不飽和基を有するエステル化合物とグリシジルアクリレートとの共重合樹脂にヒドロキシエチル(メタ)アクリレートもしくはカルボキシル基を有する化合物を付加したエチレン性不飽和基を有する共重合物、或いは(メタ)アクリル酸などのカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体と、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピルなどのエチレン性不飽和基を有するエステル化合物とグリシジルアクリレートとの共重合樹脂にヒドロキシエチル(メタ)アクリレートもしくはカルボキシル基を有する化合物を付加したエチレン性不飽和基を有する共重合物などが挙げられる。
或いは、カルボキシル基を有する共重合物に対し、グリシジル(メタ)アクリレートなどのグリシジル基を含有するエチレン性不飽和単量体を付加してなる樹脂などが挙げられる。これら樹脂及び共重合物は、単独或いは、混合して用いることができる。
エチレン性不飽和基を側鎖に有する樹脂のエチレン性不飽和基当量は100から1000g/eqが適当である。エチレン性不飽和基当量が1000g/eqより大きいと露光感度が向上しない場合がある。より好ましくは200〜700g/eqである。
エチレン性不飽和基当量が100〜1000g/eqの樹脂の使用量は、組成物の固体成分中5〜60重量%含有することが好ましく、さらに好ましくは10〜50重量%である。
また、本発明の感光性樹脂組成物に用いる感光性化合物は、露光により架橋、重合あるいは二量化などの反応を起こし、感光性樹脂組成物から形成される感光性樹脂組成物の乾燥被膜を露光することにより、現像液に対して不溶なものとしエッチングレジスト層を形成する性質を有するものである。感光性化合物の主成分の粘度が1気圧、25℃において2000mPa・s未満のとき、作製されたエッチングレジスト層同士を重ねて荷重をかけると、感光性化合物が塗膜表面へ移行し、エッチングレジスト層同士の貼り付きを発生させる場合がある。好ましくは2000mPa・s以上であり、更に好ましくは4000mPa・s以上であり、固形であってもよい。
3つ以上のエチレン性不飽和基を有する好ましい感光性化合物としてはトリアリルイソシアヌレート、イソシアヌル酸EO変性トリアクリレート、多官能ウレタンアダクト体、多官能ポリエステルアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
エチレン性不飽和基が2つ以下の感光性化合物は、露光感度を低下させる恐れがあり好ましくない。
25℃、1気圧下において粘度が2000mPa・s未満の感光性化合物を使用する場合は感光性化合物の使用総量の30重量%以下、好ましくは20重量%以下とするのが好ましい。上記エチレン性不飽和基を有する化合物として1つのエチレン性不飽和化合物を有する不飽和化合物、例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、N−ビニルピロリドン、(メタ)アクリロイルモルフォリン、メトキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボニルアクリレート等が挙げられる。また、2つのエチレン性不飽和化合物を有する不飽和化合物としてはジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのEO付加物ジ(メタ)アクリレート、等が挙げられる。3つのエチレン性不飽和化合物を有する不飽和化合物としては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンPO変性トリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンEO変性トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等を挙げることができ、これらを3つ以上のエチレン性不飽和基を有し、粘度が25℃、1気圧下において2000mPa・s以上である感光性化合物と組み合わせて用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物に対する感光性化合物の割合は、該組成物の固形分中の5〜60重量%、より好ましくは7〜50重量%の固形分とすることが好ましい。5重量%に満たない場合は、露光での硬化が不充分となり、現像時に溶解してしまう傾向にある。60重量%を超えると、レジスト膜を重ねた際に張り付きを起こす場合がある。
本発明の感光性樹脂組成物の固形分濃度は、70重量%未満が好ましい。70重量%以上あると感光性レジスト液の粘度が高くなり、均一なエッチングレジスト層を形成することができなくなる場合があり、5重量%に満たない場合は露光で硬化が不十分となり、現像時に溶解してしまう場合がある。好ましくは7〜50重量%である。
本発明に使用する有機溶剤成分としては、例えばメタノール、エタノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、2−ブチルアルコール、ヘキサノール、エチレングリコール等の直鎖、分岐、二級あるいは多価のアルコール類、及びアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類、及びトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、及びセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、及びカルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類及びプロピレングリコールメチルエーテル類等のプロピレングリコールアルキルエーテル類、及びジプロピレングリコールメチルエーテル等のポリプロピレングリコールアルキルエーテル類、及び酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エステル類、乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳酸エステル類、プロオン酸エステル類、ピルビン酸エステル類、エトキシプロピオネート類及びジアルキルグリコールエーテル類等、及びn−ヘキサン、シクロヘキサン、テトラヒドロフラン等を挙げることができ、これらを複数種組み合わせて用いることができる。
光重合開始剤としては、紫外線、可視光線などの活性光線の照射により不飽和化合物の重合を開始させる開始剤であればいかなるものも使用可能である。例えばベンゾフェノン、ミヘラーケトンなどのベンゾフェノン類、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−シクロ−4−フェノキシアセトフェノンなどのアセトフェノン類、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、4−イソプロピル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノンなどのプロピルフェノン類、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアントラキノンなどのアントラキノン類、ジエチルチオキサントン、ジイソプロピルチオキサントン、クロルチオキサントンなどのチオキサントン類、その他ベンジル、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン、p−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、p−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルなどを挙げることができる。これらの光重合開始剤は、単独或いは混合して使用することができる。本発明の感光性樹脂組成物に対する光重合開始剤の割合は、該組成物の固形分中の0.2〜20重量%が好ましく、より好ましくは1〜10重量%である。
また、本発明の感光性樹脂組成物にはさらに必要に応じてレベリング剤、消泡剤、チクソトロピック剤、発色剤、染料、顔料、無機フィラー、有機フィラーなどを添加することができる。
本発明の感光性レジスト液をディップ方式により塗布したエッチングレジスト層は、現像工程及びエッチング処理工程において、搬送時の接触及び現像液やエッチング液の噴射に対する強度を十分に保持するために、基板の平面部におけるレジスト層の厚みは3μm以上であることが好ましく、5μm以上で特に強靱でエッチング適性に優れたレジスト層となる。また特に高い解像性及びエッチング精度を達成するためには、レジスト層の厚みは基板の平面部において30μm以下が好ましく、特に20μm以下が好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、一般の硬質(リジッド)配線基板及びフレキシブル配線基板、金属基板などの表面に金属導体層が形成された基板に、ロール法または浸漬法により薄膜で均一な感光性レジスト膜を形成できる。本発明の樹脂組成物は、特に浸漬法により感光性レジスト膜を形成するのに好適である。通常、基板導体表面を硫酸などの酸により処理したり、ブラシなどを用いて金属表面を研磨することで、表面を清浄にした後、基板の導体層にロール法または浸漬法により本発明の感光性樹脂組成物を塗布し、次に溶剤を乾燥し、膜厚が3〜20μm、好ましくは8〜15μmである薄膜の均一な感光性レジスト膜を形成した後、フォトマスクを介して所定の回路パターンを紫外線または可視光線にて露光し硬化を行い、0.5〜3.0重量%程度の炭酸ナトリウム水溶液などの弱アルカリ水溶液にて未露光部を溶解除去する。次に露出した導体層をエッチング処理にて除去した後、残された導体層の表面の硬化された感光性レジスト膜を1.0〜5.0重量%程度の水酸化ナトリウム水溶液などの強アルカリ水溶液で剥離除去することで目的の導体回路が得られる。
本発明の感光性樹脂組成物を用いると作製されたエッチングレジスト層同士の貼り付きがなく、露光感度が良好であり、露光部の耐現像液性、耐エッチング液性、剥離性に優れたエッチングレジスト層を形成することができる。
(測定及び評価方法)
樹脂分子量: GPCにて測定し、重量平均分子量を求めた。
樹脂酸価: 試料1gを0.1NのKOH無水メタノールで滴定してフェノールフタレインなどの指示薬を用いて測定し、KOHのミリグラム数で表した。
溶剤量: 感光性樹脂組成物溶液中の溶剤含有量を重量%で表示した。
膜厚: 渦電流式簡易膜厚計(イソスコープMP30;フィッシャーインストルメンツ社製)を使用し測定した。
現像性: 30℃、1.0重量%の炭酸ナトリウム水溶液を用い、0.18Paの圧力にて、60秒間スプレー現像を行い、未露光部につき次の判定を行った。
○ 残渣がない場合、× 残渣がある場合。
露光感度: フォトレジスト露光用両面同時露光機「HMW−532D」((株)オーク製作所製)により積算光量100mJの紫外線で露光し、その後、30℃の1.0重量%の炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧2kg/cm2で60秒間噴射した際のステップ段数(ストーファー21段の塗膜残存段数)を確認した。
感度2段以下を×、3〜4段を○、5段以上を◎とした。
タック性: 塗工基板を□10cm×10cmに切断し、塗膜面を重ねて20g/cm2の荷重をかけて1日放置し、貼り付きのなかったものを◎、わずかに貼り付きがあったものを○、貼り付きを多く起こしたものを×とした。
塗工性: 感光性レジスト液に基板を浸漬し引き上げたときに塗膜表面の厚みバラツキがないものを○、バラツキがあるものを×とした。
(樹脂溶液Aの合成)
メタクリル酸メチル55.0部、2−ヒドロキシエチルアクリレート10.0部、n−ブチルアクリレート18.1部、メタクリル酸16.9部をメチルエチルケトン150.0部に溶解し、重合開始剤を用いて窒素雰囲気中、攪拌、還流条件下で重合を行い、ポリスチレン換算重量平均分子量28000、酸価110mgKOH/g、固形分濃度が40.0重量%の樹脂溶液Aを得た。
(樹脂溶液Bの合成)
メタクリル酸メチル55.0部、2−エチルヘキシルアクリレート10.0部、ベンジルメタクリレート15.0部、メタクリル酸20.0部をメチルエチルケトン150.0部に溶解し、重合開始剤を用いて窒素雰囲気中、攪拌、還流条件下で重合を行い、ポリスチレン換算重量平均分子量63000、酸価130mgKOH/g、固形分濃度が40.0重量%の樹脂溶液Bを得た。
(樹脂溶液Cの合成)
メタクリル酸メチル58.0部、2−エチルヘキシルアクリレート9.0部、ベンジルメタクリレート10.0部、メタクリル酸23.0部をメチルエチルケトン150.0部に溶解し、重合開始剤を用いて窒素雰囲気中、攪拌、還流条件下で重合を行い、ポリスチレン換算重量平均分子量107000、酸価150mgKOH/g、固形分濃度が40.0重量%の樹脂溶液Cを得た。
(感光性レジスト原液Eの調製)
樹脂溶液A30.0部、イソシアヌル酸EO変性トリアクリレート3.0部(固体/25℃)、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート4.0部(粘度;4200mPa・s/25℃)、エチレン性不飽和基を側鎖に有する樹脂(分子量:15000、不飽和基当量:350(g/eq)、固形分60重量%)10部、2−メチル[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン1.5部、ジエチルチオキサントン0.5部、UV−Blue236(三井化学社製)0.1部を混合して固形分濃度55.2重量%の感光性レジスト原液Eを調製した。
(感光性レジスト原液Fの調製)
樹脂溶液B30.0部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート4.0部(粘度;4200mPa・s/25℃)、ペンタエリスリトールテトラアクリレート3.0部(固体/25℃)、エチレン性不飽和基を側鎖に有する化合物(分子量:15000、エチレン性不飽和基当量:350(g/eq)、固形分60重量%)10部、2−メチル[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン1.5部、ジエチルチオキサントン0.5部、UV−Blue236(三井化学社製)0.1部を混合して固形分濃度55.2重量%の感光性レジスト原液Fを調製した。
(感光性レジスト原液Gの調製)
樹脂溶液C30.0部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート3.0部(粘度;4200mPa・s/25℃)、ペンタエリスリトールテトラアクリレート4.0部(固体/25℃)、エチレン性不飽和基を側鎖に有する化合物(分子量:15000、エチレン性不飽和基当量:450(g/eq)、固形分60重量%)10部、2−メチル[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン1.5部、ジエチルチオキサントン0.5部、UV−Blue236(三井化学社製)0.1部を混合して固形分濃度55.2重量%の感光性レジスト原液Gを調製した。
(感光性レジスト原液Hの調製)
樹脂溶液B40.0部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート7.0部(粘度;4200mPa・s/25℃)、2−メチル[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン1.5部、ジエチルチオキサントン0.5部、UV−Blue236(三井化学社製)0.1部を混合して固形分濃度51.1重量%の感光性レジスト原液Hを調製した。
(感光性レジスト原液Iの調製)
樹脂溶液B30.0部、トリメチロールプロパントリアクリレート7.0部(粘度;65mPa・s/25℃)、エチレン性不飽和基を側鎖に有する化合物(分子量:15000、エチレン性不飽和基当量:350g/eq、固形分60重量%)10部、2−メチル[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン1.5部、ジエチルチオキサントン0.5部、UV−Blue236(三井化学社製)0.1部を混合して固形分濃度55.2重量%の感光性レジスト原液Iを調製した。
(感光性レジスト原液Zの調整)
樹脂溶液A30.0部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート2.0部(粘度;4500mPa・s/25℃)、ペンタエリスリトールテトラアクリレート5.0部(固体/25℃)、エチレン性不飽和基を側鎖に有する化合物(エチレン性不飽和基当量:86(g/eq)10部、2−メチル[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン1.5部、ジエチルチオキサントン0.5部、UV−Blue236(三井化学社製)0.1部を混合して固形分濃度63.3重量%の感光性レジスト原液Zを調製した。
(感光性レジスト原液AAの調整)
樹脂溶液B30.0部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート5.0部(粘度;4500mPa・s/25℃)、ペンタエリスリトールテトラアクリレート2.0部(固体/25℃)、エチレン性不飽和基を側鎖に有する化合物(エチレン性不飽和基当量:1260(g/eq)10部、2−メチル[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン1.5部、ジエチルチオキサントン0.5部、UV−Blue236(三井化学社製)0.1部を混合して固形分濃度55.2重量%の感光性レジスト原液AAを調製した。
感光性レジスト原液EにMEKを35.0部とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを15.9部混合、攪拌して感光性レジスト液Kを調整した。
感光性レジスト原液Eをそのまま使用した。
感光性レジスト原液FにMEKを35.0部とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを15.9部混合、攪拌して感光性レジスト液Mを調整した。
感光性レジスト原液Fをそのまま使用した。
感光性レジスト原液GにMEKを35.0部とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを15.9部混合、攪拌して感光性レジスト液Oを調整した。
感光性レジスト原液Gをそのまま使用した。
(比較例1)
(感光性レジスト液Qの調製)
感光性レジスト原液HにMEKを35.0部とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを15.9部混合、攪拌して感光性レジスト液Qを調整した。
(比較例2)
(感光性レジスト液Rの調製)
感光性レジスト原液IにMEKを35.0部とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを15.9部混合、攪拌して感光性レジスト液Rを調整した。
感光性レジスト原液ZにMEKを46.2部とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを19.8部混合、攪拌して感光性レジスト液AEを調整した。
感光性レジスト原液AAにMEKを35.0部とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを15.9部混合、攪拌して感光性レジスト液AFを調整した。
(比較例3)
(感光性レジスト液AGの調整)
感光性レジスト原液F中のイソシアヌル酸EO変性トリアクリレート3.0部(固体/25℃)の変わりにポリエチレングリコールジアクリレート(50mPa・s/25℃)3.0部を加え、更にMEKを35.0部とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを15.9部混合、攪拌して感光性レジスト液AGを調整した。(プリント配線基板の製造方法)
ガラスエポキシ両面銅張積層板(板厚0.2mm、銅厚18μm、基板サイズ370mm×260mm)のプリント基板を準備した。
次にステンレス製の容器に感光性レジスト液及び原液(G)を貯留して浸漬浴を作製した。そして上記のように準備したプリント配線基板を液面に対して垂直に50cm/分の速度で浸漬し、基板の上端1cmが液面より上に出ている状態で浸漬を一旦停止した後、引き上げ速度50cm/分で基板全体を液面より上に引き上げて感光性レジスト液を塗布し、熱風式乾燥機にて80℃、10分乾燥させた後、室温になるまで放冷した。
導体パターンを形成することができるパターンを描いたマスクフィルムを二枚用い、各マスクフィルムの配線パターンの方向が相互に直交するようにして基板の両面にマスクフィルムを当てがい、フォトレジスト露光用両面同時露光機「HMW−532D」((株)オーク製作所製)により積算光量100〜500mJの紫外線で露光し、その後、30℃の1.0重量%の炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧2kg/cm2で噴射し、現像して所定のレジストパターンのエッチングレジスト層を形成した。
続いて、40℃の塩化第二銅エッチング液により銅露出部分をエッチング除去し、水洗後、40℃、3.0重量%の水酸化ナトリウム水溶液をスプレー圧2kg/cm2で噴射し、エッチングレジスト層を除去して導体パターンの金属導体層を形成してプリント配線基板を作製した。
上記のようにして得られたプリント配線基板の試験結果を表1に示した。
Claims (4)
- 分子中に光重合可能なエチレン性不飽和基を側鎖に有する樹脂を少なくとも1種類と3つ以上のエチレン性不飽和基を有し、粘度が25℃、1気圧下において2000mPa・s以上である感光性化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
- 前記感光性樹脂組成物に含有する分子中に光重合可能なエチレン性不飽和基を側鎖に有する樹脂のエチレン性不飽和基当量が100から1000g/eqであることを特徴とする1.に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記感光性樹脂組成物中に含有する溶剤が、30重量%から95重量%であることを特徴とする1.に記載の感光性樹脂組成物。
- 絶縁基板の表面に金属導体層が形成された基板を1.または2.に記載の感光性樹脂組成物中に浸漬し、引き上げることにより基板の表面に感光性樹脂組成物を塗布し、フォトマスクを介して露光、現像し所定のレジストパターンのエッチングレジスト層を形成した後、基板にエッチング処理を施すことにより金属導体層を所定の導体パターンに形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003177411 | 2003-06-23 | ||
JP2003177411 | 2003-06-23 | ||
PCT/JP2004/008852 WO2004114021A1 (ja) | 2003-06-23 | 2004-06-17 | 感光性組成物及びそれを用いたプリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2004114021A1 true JPWO2004114021A1 (ja) | 2006-08-03 |
Family
ID=33534957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005507276A Pending JPWO2004114021A1 (ja) | 2003-06-23 | 2004-06-17 | 感光性組成物及びそれを用いたプリント配線基板の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2004114021A1 (ja) |
KR (3) | KR100903465B1 (ja) |
CN (1) | CN100595672C (ja) |
TW (1) | TWI298731B (ja) |
WO (1) | WO2004114021A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100826148B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-04-30 | 박행임 | 분사형 세척장치를 사용한 안면 하관 관리 방법 |
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-
2004
- 2004-06-17 JP JP2005507276A patent/JPWO2004114021A1/ja active Pending
- 2004-06-17 CN CN200480014468A patent/CN100595672C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-17 KR KR1020077014404A patent/KR100903465B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-06-17 WO PCT/JP2004/008852 patent/WO2004114021A1/ja active Application Filing
- 2004-06-17 KR KR1020087007767A patent/KR20080035022A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-06-17 KR KR1020057020889A patent/KR20060006831A/ko active Search and Examination
- 2004-06-21 TW TW093117916A patent/TWI298731B/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100903465B1 (ko) | 2009-06-18 |
CN1795418A (zh) | 2006-06-28 |
TW200504136A (en) | 2005-02-01 |
KR20060006831A (ko) | 2006-01-19 |
CN100595672C (zh) | 2010-03-24 |
TWI298731B (en) | 2008-07-11 |
KR20080035022A (ko) | 2008-04-22 |
WO2004114021A1 (ja) | 2004-12-29 |
KR20070086618A (ko) | 2007-08-27 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060614 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080901 |
|
A02 | Decision of refusal |
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