JPH05179462A - レジスト塗布方法 - Google Patents
レジスト塗布方法Info
- Publication number
- JPH05179462A JPH05179462A JP34653491A JP34653491A JPH05179462A JP H05179462 A JPH05179462 A JP H05179462A JP 34653491 A JP34653491 A JP 34653491A JP 34653491 A JP34653491 A JP 34653491A JP H05179462 A JPH05179462 A JP H05179462A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- viscosity
- coated
- low
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】被塗布物に付着する異物の排除と，微細なキズ
部分へのレジスト充填をなすことのできるレジスト塗布
方法を提供する。 【構成】所定粘度に調合された所定粘度レジスト液１１
が貯溜された第１のレジスト槽１と，超音波加振装置３
を備え，超低粘度に調合された低粘度レジスト液１２が
貯溜された第２のレジスト槽２とを設け，被塗布物９を
第２のレジスト槽２，第１のレジスト槽１の順に浸漬さ
せレジスト塗布を実行する。第２のレジスト槽２に浸漬
された被塗布物９は，超音波振動とレジストを希釈した
溶剤による洗浄効果とにより表面に付着した異物が除去
されると共に，低粘度レジスト液１２の高い浸透性によ
り微細なキズ部分にもレジスト液が浸透し，次に所定粘
度レジスト液１１に浸漬されたとき濡れ性が向上してい
るため，キズ部分にレジストが充填されやすくなる。
部分へのレジスト充填をなすことのできるレジスト塗布
方法を提供する。 【構成】所定粘度に調合された所定粘度レジスト液１１
が貯溜された第１のレジスト槽１と，超音波加振装置３
を備え，超低粘度に調合された低粘度レジスト液１２が
貯溜された第２のレジスト槽２とを設け，被塗布物９を
第２のレジスト槽２，第１のレジスト槽１の順に浸漬さ
せレジスト塗布を実行する。第２のレジスト槽２に浸漬
された被塗布物９は，超音波振動とレジストを希釈した
溶剤による洗浄効果とにより表面に付着した異物が除去
されると共に，低粘度レジスト液１２の高い浸透性によ
り微細なキズ部分にもレジスト液が浸透し，次に所定粘
度レジスト液１１に浸漬されたとき濡れ性が向上してい
るため，キズ部分にレジストが充填されやすくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，プリント配線基板等の
製造工程などにおいて，エッチングを行う基板の表面に
レジストを塗布するためのレジスト塗布方法に関する。
製造工程などにおいて，エッチングを行う基板の表面に
レジストを塗布するためのレジスト塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば，基板上に回路パターンを形成し
てプリント配線基板を構成するために，銅箔等が貼着さ
れた基板にフォトレジストを塗布した後，回路パターン
を露光させ，現像，エッチングの工程を経ることにより
基板上に銅箔による回路パターンのみが形成される。上
記のようなエッチング技術によるプリント配線基板やＩ
Ｃ，印刷版等の製作工程において，レジスト塗布技術が
重要視されており，均一な膜厚にレジストが塗布される
と共に，異物の付着を排除し，表面の微細なキズ部分に
もレジストが充填されるレジスト塗布方法が要求されて
いる。図２に浸漬法によりレジストを塗布するための塗
布装置の従来例を示す。浸漬法によるレジストの塗布方
法は，所定粘度に希釈されたレジスト液内に被塗布物を
浸漬させ，被塗布物を引き上げるときの引き上げ速度と
レジスト液の表面張力とにより，被塗布物の表面に膜状
に形成されるレジストの膜厚を管理するものである。図
２において，レジスト槽２１内にはレジストが所定粘度
に希釈されたレジスト液２２が貯溜されており，ポンプ
２５によりレジスト槽２１内のレジスト液２２を攪拌さ
せると共にフィルタ２６を通して循環させ，レジスト液
２２内の異物を除去するように構成されている。このレ
ジスト槽２１内に被塗布物２３を浸漬させ，定速度で引
き上げることにより被塗布物２３の表面にレジストが均
一に塗布される。
てプリント配線基板を構成するために，銅箔等が貼着さ
れた基板にフォトレジストを塗布した後，回路パターン
を露光させ，現像，エッチングの工程を経ることにより
基板上に銅箔による回路パターンのみが形成される。上
記のようなエッチング技術によるプリント配線基板やＩ
Ｃ，印刷版等の製作工程において，レジスト塗布技術が
重要視されており，均一な膜厚にレジストが塗布される
と共に，異物の付着を排除し，表面の微細なキズ部分に
もレジストが充填されるレジスト塗布方法が要求されて
いる。図２に浸漬法によりレジストを塗布するための塗
布装置の従来例を示す。浸漬法によるレジストの塗布方
法は，所定粘度に希釈されたレジスト液内に被塗布物を
浸漬させ，被塗布物を引き上げるときの引き上げ速度と
レジスト液の表面張力とにより，被塗布物の表面に膜状
に形成されるレジストの膜厚を管理するものである。図
２において，レジスト槽２１内にはレジストが所定粘度
に希釈されたレジスト液２２が貯溜されており，ポンプ
２５によりレジスト槽２１内のレジスト液２２を攪拌さ
せると共にフィルタ２６を通して循環させ，レジスト液
２２内の異物を除去するように構成されている。このレ
ジスト槽２１内に被塗布物２３を浸漬させ，定速度で引
き上げることにより被塗布物２３の表面にレジストが均
一に塗布される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記レジスト塗布方法
において，レジスト液２２内に浸漬させる被塗布物２３
に異物が付着しているとき，レジスト液２２の還流によ
る攪拌程度では容易に離反せず，また，離反しても被塗
布物２３の周囲に漂うため，図３に示すように被塗布物
２３を引き上げるとき，被塗布物２３に塗布されるレジ
スト液２２と共に異物２４が吸着され再び被塗布物２３
に付着する。また，レジスト槽２１内に残存する異物２
４も同様にして被塗布物２３に付着する。レジストを塗
布する被塗布物２３がＩＣ等の微細加工を行うものであ
るほど，異物の付着は完成品の不良発生の源となりやす
く，被塗布物２３に付着する異物の除去，異物を付着さ
せないレジスト塗布方法が要求されるが，従来のレジス
ト塗布方法においては異物排除に上記のような問題点を
有していた。また，被塗布物２３の表面に微細なキズ
（微細凹部）があるとき，そのキズ部分にレジスト液２
２が浸透せず塗布がなされなかったときには，エッチン
グ工程において浸食される不良が発生する。しかし，被
塗布物２３の表面に所定厚さのレジスト膜を形成するた
めには所定粘度に希釈されたレジスト液２２を使う必要
があり，このようなある程度高い粘度のレジスト液のキ
ズ部分への浸透には，おのずと限界があり，従来のレジ
スト塗布方法においては微細なキズ部分にレジストが充
填されない場合が発生する問題点を有していた。本発明
は上記問題点に鑑み創案されたもので，被塗布物に対す
る異物の排除と，微細なキズ部分へのレジスト充填をな
すことのできるレジスト塗布方法を提供することを目的
とするものである。
において，レジスト液２２内に浸漬させる被塗布物２３
に異物が付着しているとき，レジスト液２２の還流によ
る攪拌程度では容易に離反せず，また，離反しても被塗
布物２３の周囲に漂うため，図３に示すように被塗布物
２３を引き上げるとき，被塗布物２３に塗布されるレジ
スト液２２と共に異物２４が吸着され再び被塗布物２３
に付着する。また，レジスト槽２１内に残存する異物２
４も同様にして被塗布物２３に付着する。レジストを塗
布する被塗布物２３がＩＣ等の微細加工を行うものであ
るほど，異物の付着は完成品の不良発生の源となりやす
く，被塗布物２３に付着する異物の除去，異物を付着さ
せないレジスト塗布方法が要求されるが，従来のレジス
ト塗布方法においては異物排除に上記のような問題点を
有していた。また，被塗布物２３の表面に微細なキズ
（微細凹部）があるとき，そのキズ部分にレジスト液２
２が浸透せず塗布がなされなかったときには，エッチン
グ工程において浸食される不良が発生する。しかし，被
塗布物２３の表面に所定厚さのレジスト膜を形成するた
めには所定粘度に希釈されたレジスト液２２を使う必要
があり，このようなある程度高い粘度のレジスト液のキ
ズ部分への浸透には，おのずと限界があり，従来のレジ
スト塗布方法においては微細なキズ部分にレジストが充
填されない場合が発生する問題点を有していた。本発明
は上記問題点に鑑み創案されたもので，被塗布物に対す
る異物の排除と，微細なキズ部分へのレジスト充填をな
すことのできるレジスト塗布方法を提供することを目的
とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明が採用する方法は，所定粘度に調合された所定
粘度レジスト液内に被塗布物を浸漬させたのち定速度で
引き上げ，前記被塗布物にレジストを塗布するレジスト
塗布方法において，前記所定粘度レジスト液より低い粘
度に調合された低粘度レジスト液内に被塗布物を浸漬さ
せた状態で前記低粘度レジスト液または被塗布物を加振
した後引上げ、その後前記被塗布物を前記所定粘度レジ
スト液に浸漬させてレジストを塗布することを特徴とす
るレジスト塗布方法である。
に本発明が採用する方法は，所定粘度に調合された所定
粘度レジスト液内に被塗布物を浸漬させたのち定速度で
引き上げ，前記被塗布物にレジストを塗布するレジスト
塗布方法において，前記所定粘度レジスト液より低い粘
度に調合された低粘度レジスト液内に被塗布物を浸漬さ
せた状態で前記低粘度レジスト液または被塗布物を加振
した後引上げ、その後前記被塗布物を前記所定粘度レジ
スト液に浸漬させてレジストを塗布することを特徴とす
るレジスト塗布方法である。
【０００５】
【作用】本発明によるレジスト塗布方法によれば，所定
の膜厚にレジストが塗布されるように所定の粘度に調合
された所定粘度レジスト液を貯溜する第１のレジスト槽
と，超低粘度に調合された低粘度レジスト液を貯溜し超
音波等による加振装置を備えた第２のレジスト槽を設
け，被塗布物を第２のレジスト槽，前記第１のレジスト
槽の順に浸漬させレジスト塗布を実行する。第２のレジ
スト槽に浸漬された被塗布物は，超音波等による振動と
レジストを希釈した溶剤による洗浄効果とにより表面に
付着した異物が除去されると共に，低粘度レジスト液の
高い浸透性により微細なキズ部分にもレジスト液が浸透
し，次に所定粘度レジスト液に浸漬されたとき濡れ性が
向上しているため，キズ部分にレジストが充填されやす
くなる。低粘度レジスト液により薄いレジスト膜が形成
された被塗布物は，レジスト液の濡れ性がよくなってい
るので，所定粘度レジスト液から引き上げられるときに
気泡の付着もなく基板等のキズ部分にもレジストが浸み
込んで所定の膜厚にレジストが塗布される。
の膜厚にレジストが塗布されるように所定の粘度に調合
された所定粘度レジスト液を貯溜する第１のレジスト槽
と，超低粘度に調合された低粘度レジスト液を貯溜し超
音波等による加振装置を備えた第２のレジスト槽を設
け，被塗布物を第２のレジスト槽，前記第１のレジスト
槽の順に浸漬させレジスト塗布を実行する。第２のレジ
スト槽に浸漬された被塗布物は，超音波等による振動と
レジストを希釈した溶剤による洗浄効果とにより表面に
付着した異物が除去されると共に，低粘度レジスト液の
高い浸透性により微細なキズ部分にもレジスト液が浸透
し，次に所定粘度レジスト液に浸漬されたとき濡れ性が
向上しているため，キズ部分にレジストが充填されやす
くなる。低粘度レジスト液により薄いレジスト膜が形成
された被塗布物は，レジスト液の濡れ性がよくなってい
るので，所定粘度レジスト液から引き上げられるときに
気泡の付着もなく基板等のキズ部分にもレジストが浸み
込んで所定の膜厚にレジストが塗布される。
【０００６】
【実施例】以下，添付図面を参照して本発明を具体化し
た実施例につき説明し，本発明の理解に供する。尚，以
下の実施例は本発明を具体化した一例であって，本発明
の技術的範囲を限定するものではない。図１は本実施例
に係るレジスト塗布方法を実行するためのレジスト塗布
装置１５の構成図を示し，第１のレジスト槽１と第２の
レジスト槽２を備え，第１のレジスト槽１には所定の粘
度に調合された所定粘度レジスト液１１が貯溜されてお
り，所定粘度レジスト液１１はポンプ１３により循環さ
れると共に，循環経路にフィルタ１４を配して所定粘度
レジスト液１１内に混入した異物を濾過している。第２
のレジスト槽２には，超低粘度に調合された低粘度レジ
スト液１２が貯溜されており，低粘度レジスト液１２は
ポンプ５により循環されると共に，循環経路にフィルタ
６を配して低粘度レジスト液１２内に混入した異物を濾
過している。さらに，第２のレジスト槽２の底部には超
音波加振装置３が設置され，低粘度レジスト液１２に超
音波振動が加わるよう構成されている。尚，４は前記超
音波加振装置の電源装置である。上記のように構成され
たレジスト塗布装置１５による被塗布物９へのレジスト
塗布方法は，図１に示すように被塗布物９を搬送装置１
０で挟持して，まず第２のレジスト槽２内に浸漬する。
低粘度レジスト液１２には超音波振動８が加わっている
ので，低粘度レジスト液１２を超低粘度に希釈した溶剤
の洗浄効果と相まって，被塗布物９の表面に付着した異
物７が除去される。除去された異物７はポンプ５による
レジスト液１２の循環によりフィルタ６で濾過される。
被塗布物９が引き上げられるとき，低粘度レジスト液１
２内に残る異物７もレジスト液１２が超低粘度に調合さ
れていることと振動が加えられていることにより，被塗
布物９に付着する度合いは少なくなる。
た実施例につき説明し，本発明の理解に供する。尚，以
下の実施例は本発明を具体化した一例であって，本発明
の技術的範囲を限定するものではない。図１は本実施例
に係るレジスト塗布方法を実行するためのレジスト塗布
装置１５の構成図を示し，第１のレジスト槽１と第２の
レジスト槽２を備え，第１のレジスト槽１には所定の粘
度に調合された所定粘度レジスト液１１が貯溜されてお
り，所定粘度レジスト液１１はポンプ１３により循環さ
れると共に，循環経路にフィルタ１４を配して所定粘度
レジスト液１１内に混入した異物を濾過している。第２
のレジスト槽２には，超低粘度に調合された低粘度レジ
スト液１２が貯溜されており，低粘度レジスト液１２は
ポンプ５により循環されると共に，循環経路にフィルタ
６を配して低粘度レジスト液１２内に混入した異物を濾
過している。さらに，第２のレジスト槽２の底部には超
音波加振装置３が設置され，低粘度レジスト液１２に超
音波振動が加わるよう構成されている。尚，４は前記超
音波加振装置の電源装置である。上記のように構成され
たレジスト塗布装置１５による被塗布物９へのレジスト
塗布方法は，図１に示すように被塗布物９を搬送装置１
０で挟持して，まず第２のレジスト槽２内に浸漬する。
低粘度レジスト液１２には超音波振動８が加わっている
ので，低粘度レジスト液１２を超低粘度に希釈した溶剤
の洗浄効果と相まって，被塗布物９の表面に付着した異
物７が除去される。除去された異物７はポンプ５による
レジスト液１２の循環によりフィルタ６で濾過される。
被塗布物９が引き上げられるとき，低粘度レジスト液１
２内に残る異物７もレジスト液１２が超低粘度に調合さ
れていることと振動が加えられていることにより，被塗
布物９に付着する度合いは少なくなる。
【０００７】また，被塗布物９の表面に微細なキズ等の
微細凹部があるとき，所定粘度のレジスト液では浸透し
難く，レジスト塗布がなされない場合が発生するが，低
粘度レジスト液１２は超低粘度に調合されているため微
細凹部にも浸透し薄いレジスト膜が形成される。第２の
レジスト槽２に所定時間浸漬させた後，被塗布物９は搬
送装置１０により引き上げられ第１のレジスト槽１に移
動し，所定粘度レジスト液１１内に浸漬される。このと
きの被塗布物９は異物７が除去され，表面に薄いレジス
ト膜が形成されているためレジスト液１１との濡れ性が
向上しており，搬送装置１０により被塗布物９を所定の
速度で引き上げることにより，所定の膜厚にレジストが
塗布される。この引き上げ速度によりレジスト膜厚を調
整することができる。尚，超音波による加振は一例にす
ぎず，他の機械的，電磁的等種々の加振方法が採用可能
である。また低粘度レジスト液１２を加振するばかり
か，これを併用して，又は別個に被塗装物９自身を加振
動してもよい。
微細凹部があるとき，所定粘度のレジスト液では浸透し
難く，レジスト塗布がなされない場合が発生するが，低
粘度レジスト液１２は超低粘度に調合されているため微
細凹部にも浸透し薄いレジスト膜が形成される。第２の
レジスト槽２に所定時間浸漬させた後，被塗布物９は搬
送装置１０により引き上げられ第１のレジスト槽１に移
動し，所定粘度レジスト液１１内に浸漬される。このと
きの被塗布物９は異物７が除去され，表面に薄いレジス
ト膜が形成されているためレジスト液１１との濡れ性が
向上しており，搬送装置１０により被塗布物９を所定の
速度で引き上げることにより，所定の膜厚にレジストが
塗布される。この引き上げ速度によりレジスト膜厚を調
整することができる。尚，超音波による加振は一例にす
ぎず，他の機械的，電磁的等種々の加振方法が採用可能
である。また低粘度レジスト液１２を加振するばかり
か，これを併用して，又は別個に被塗装物９自身を加振
動してもよい。
【０００８】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば，所定
の粘度に調合された所定粘度レジスト液を貯溜する第１
のレジスト槽とは別に，超低粘度に調合された低粘度レ
ジスト液を貯溜し超音波等による加振装置を備えた第２
のレジスト槽を設けて，被塗布物を第２のレジスト槽，
第１のレジスト槽の順に浸漬させレジスト塗布を実行す
る。第２のレジスト槽に浸漬された被塗布物は，超音波
振動とレジストを希釈した溶剤による洗浄効果とにより
表面に付着した異物が除去されると共に，低粘度レジス
ト液の高い浸透性により微細なキズ部分にもレジスト液
が浸透し，次に所定粘度のレジスト液に浸漬されたとき
濡れ性が向上しているため，キズ部分にレジストが充填
されやすくなる。第２のレジスト槽で薄いレジスト膜が
形成された被塗布物は，所定粘度レジスト液に浸漬され
たときにレジストの密着性がよくなっているので，気泡
の付着もなく所定の膜厚にレジストが塗布される。よっ
て本発明によれば，ゴミ等の異物が付着せず，微細なキ
ズ部分にもレジストが充填されるレジスト塗布方法を提
供することができる。
の粘度に調合された所定粘度レジスト液を貯溜する第１
のレジスト槽とは別に，超低粘度に調合された低粘度レ
ジスト液を貯溜し超音波等による加振装置を備えた第２
のレジスト槽を設けて，被塗布物を第２のレジスト槽，
第１のレジスト槽の順に浸漬させレジスト塗布を実行す
る。第２のレジスト槽に浸漬された被塗布物は，超音波
振動とレジストを希釈した溶剤による洗浄効果とにより
表面に付着した異物が除去されると共に，低粘度レジス
ト液の高い浸透性により微細なキズ部分にもレジスト液
が浸透し，次に所定粘度のレジスト液に浸漬されたとき
濡れ性が向上しているため，キズ部分にレジストが充填
されやすくなる。第２のレジスト槽で薄いレジスト膜が
形成された被塗布物は，所定粘度レジスト液に浸漬され
たときにレジストの密着性がよくなっているので，気泡
の付着もなく所定の膜厚にレジストが塗布される。よっ
て本発明によれば，ゴミ等の異物が付着せず，微細なキ
ズ部分にもレジストが充填されるレジスト塗布方法を提
供することができる。
【図１】 本発明によるレジスト塗布方法を実行するた
めのレジスト塗布装置の構成図。
めのレジスト塗布装置の構成図。
【図２】 従来例のレジスト塗布方法を実行するレジス
ト塗布装置の構成図。
ト塗布装置の構成図。
【図３】 従来例レジスト塗布方法による被塗布物の引
き上げ時に異物が付着する様子を示す説明図。
き上げ時に異物が付着する様子を示す説明図。
１…第１のレジスト槽 ２…第２のレジスト槽 ３…超音波加振装置 ９…被塗布物 １１…所定粘度レジスト液 １２…低粘度レジスト液 １５…レジスト塗布装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｆ 6921−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 所定粘度に調合された所定粘度レジスト
液内に被塗布物を浸漬させたのち定速度で引き上げ，前
記被塗布物にレジストを塗布するレジスト塗布方法にお
いて，前記所定粘度レジスト液より低い粘度に調合され
た低粘度レジスト液内に被塗布物を浸漬させた状態で前
記低粘度レジスト液または被塗布物を加振した後引き上
げ、その後前記被塗布物を前記所定粘度レジスト液に浸
漬させてレジストを塗布することを特徴とするレジスト
塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34653491A JPH05179462A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | レジスト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34653491A JPH05179462A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | レジスト塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05179462A true JPH05179462A (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=18384077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34653491A Pending JPH05179462A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | レジスト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05179462A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08314156A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Sanken Electric Co Ltd | レジストパタ−ンの形成方法 |
| JPWO2004114021A1 (ja) * | 2003-06-23 | 2006-08-03 | 三井化学株式会社 | 感光性組成物及びそれを用いたプリント配線基板の製造方法 |
| KR101102023B1 (ko) * | 2004-10-27 | 2012-01-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 셀캡에 실링제를 도포하는 방법 및 상기 셀캡을 이용하여기판을 실링하는 방법 |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP34653491A patent/JPH05179462A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08314156A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Sanken Electric Co Ltd | レジストパタ−ンの形成方法 |
| JPWO2004114021A1 (ja) * | 2003-06-23 | 2006-08-03 | 三井化学株式会社 | 感光性組成物及びそれを用いたプリント配線基板の製造方法 |
| KR101102023B1 (ko) * | 2004-10-27 | 2012-01-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 셀캡에 실링제를 도포하는 방법 및 상기 셀캡을 이용하여기판을 실링하는 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09314814A (ja) | クリーニング装置およびクリーニング方法 | |
| JP3721016B2 (ja) | レジスト処理装置 | |
| JPH05179462A (ja) | レジスト塗布方法 | |
| JPH07197268A (ja) | 面ファスナーのメッキ装置 | |
| JP2004146545A (ja) | シリコン基板のエッチング方法とシリコン基板のエッチング装置 | |
| JPH0756015A (ja) | カラーフィルタの製造方法 | |
| JP2000275870A (ja) | 端部塗膜除去装置及びそれを用いた電子写真感光体の製造方法 | |
| JP2003151901A (ja) | レジスト処理方法 | |
| JPH08300612A (ja) | クリームはんだ印刷装置 | |
| JPS60168154A (ja) | 塗布による電子写真感光体の製造方法および製造装置 | |
| KR100337259B1 (en) | Method and apparatus for removing photoresist from glass substrate of liquid crystal display | |
| JP2669054B2 (ja) | 現像装置 | |
| JPS6232687A (ja) | はんだコ−テイング方法 | |
| JPH0697145A (ja) | 半導体製造装置 | |
| TWI274605B (en) | Spreading apparatus with vibrator and spreading method thereof | |
| JP2000305292A (ja) | 電子写真感光体の端部塗膜除去装置 | |
| KR20090011588A (ko) | 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법 | |
| JPH083788A (ja) | 電着塗装方法及び装置 | |
| JP2000138440A (ja) | プリント回路のエッチング方法 | |
| JPH07249602A (ja) | 剥膜装置における搬送方法 | |
| JP2519762B2 (ja) | ドラム端部の塗膜除去装置 | |
| JPH02122857A (ja) | 水性コーティング材の皮ハリ防止装置及びその装置を用いたコーティング方法 | |
| JPH0473993A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6232688A (ja) | はんだコ−テイング方法 | |
| JPH03254905A (ja) | セラミックスグリーンシートの製造方法 |