JPWO2004096681A1 - 警告装置、輸送装置及び輸送方法、露光装置 - Google Patents

Abstract

警告装置ＫＳは、輸送中の露光装置本体ＥＸ又はその近傍に取り付けられ、露光装置本体ＥＸに作用する衝撃値を検出する衝撃センサ１Ａと、衝撃センサ１Ａの検出値が予め設定された許容値を越えたか否かを判別する制御装置ＣＮＴと、制御装置ＣＮＴの判別結果に基づいて警告を発する警告灯２Ａとを備える。このような構成により、露光装置等の精密機器を輸送する際、精密機器の輸送状態や輸送環境をリアルタイムで警告する警告装置を提供することができる。

Description

本願は２００３年４月２５日付けで日本国特許庁へ出願された特許出願（特願２００３−１２１７９０号）を基礎とし、その内容を援用するものとする。
［技術分野］
本発明は、警告装置、輸送装置及び輸送方法、露光装置に関するものである。

フォトリソグラフィ工程で使用される露光装置を露光装置製造メーカーから半導体デバイス製造メーカー等に輸送する際、露光装置は梱包材で梱包され（特開２０００−２０３６７８号公報参照）、トラックや航空機等で輸送されるが、輸送中に衝撃が作用して露光装置に影響を与えるおそれがある。そのため従来では、輸送される露光装置に衝撃センサを取り付け、衝撃センサに内蔵されたメモリ部に輸送中の衝撃データを蓄積し、輸送作業終了後に前記衝撃センサを露光装置から取り外し、メモリに蓄積されている衝撃データを抽出してデータ解析し、輸送工程のどの段階で許容値以上の衝撃が作用したかどうかを把握するといったことが行われていた。
ところが、上記従来技術では、メモリに蓄積された衝撃データは輸送作業終了後に解析されるため、輸送中に許容値以上の衝撃が露光装置に作用したとしても、輸送作業者は、露光装置に衝撃が作用したことをリアルタイムで把握できず、適切な処置を行うことができないという問題が存在した。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、露光装置等の精密機器を輸送する際、精密機器の輸送状態や輸送環境をリアルタイムで警告する警告装置、及びこの警告装置を用いた輸送装置及び輸送方法、露光装置を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するため本発明は、実施の形態に示す図１〜図１１に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の警告装置（ＫＳ）は、輸送中の精密機器（ＥＸ）又はその近傍に取り付けられ、該精密機器（ＥＸ）の輸送状態及び輸送環境のうち少なくともいずれか一方を検出する検出装置（１Ａ〜１Ｅ）と、検出装置（１Ａ〜１Ｅ）の検出値が予め設定された所定値を越えたか否かを判別する判別装置（ＣＮＴ）と、判別装置（ＣＮＴ）の判別結果に基づいて警告を発する報知装置（２Ａ〜２Ｅ）とを備えたことを特徴とする。
本発明の輸送装置（Ｔ、２２）は、精密機器（ＥＸ）を輸送する輸送装置であって、上記記載の警告装置（ＫＳ）を備えたことを特徴とする。
本発明の輸送方法は、精密機器（ＥＸ）を輸送する輸送方法であって、上記記載の警告装置（ＫＳ）を用いて輸送することを特徴とする。
本発明の露光装置（ＥＸ）は、上記記載の輸送方法により輸送されることを特徴とする。
本発明によれば、輸送中の精密機器又はその近傍に、精密機器の輸送状態あるいは輸送環境を検出する検出装置を設置し、検出装置の検出値が所定値（許容値）を越えたか否かを判別し、この判別結果に基づいて警告を発するようにしたので、輸送中の精密機器の輸送状態や輸送環境をリアルタイムで把握できる。したがって、例えば許容値以上の衝撃が精密機器に作用した場合であっても、作業者は適切な処置を迅速に行うことができ、精密機器に与える影響を最小限に抑えることができる。ここで、上記輸送状態は、精密機器に作用する衝撃（加速度）、及び輸送中の精密機器の姿勢などを含み、上記輸送環境は、輸送中の精密機器がおかれている環境であって、温度、湿度、及び酸素濃度等の所定の物質濃度などを含む。そして、上記検出装置は、精密機器に作用する衝撃を検出する衝撃センサの他に、温度を検出する温度センサ、湿度を検出する湿度センサ、例えば酸素濃度など所定の物質濃度を検出する濃度センサ、及び輸送中の精密機器の姿勢を検出する姿勢センサなどを含む。

図１は、本発明の警告装置の第１実施形態を示す概略構成図である。
図２は、第１実施形態に係る警告装置のシステム構成図である。
図３は、本発明の警告装置の第２実施形態を示す概略構成図である。
図４は、第２実施形態に係る警告装置のシステム構成図である。
図５は、本発明の警告装置の第３実施形態を示す概略構成図である。
図６は、本発明の輸送装置の一実施形態を示す模式図である。
図７Ａ〜７Ｅは、本発明の輸送方法の一実施形態を示す模式図である。
図８は、本発明の警告装置に係る表示装置を示す模式図である。
図９は、本発明の警告装置の第４実施形態を示す模式図である。
図１０は、本発明の露光装置の一実施形態を示す概略構成図である。
図１１は、半導体デバイス製造工程の一例を示すフローチャート図である。

以下、本発明の警告装置及び輸送装置について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の警告装置の第１実施形態を示す模式図である。ここで、警告装置は輸送中の精密機器の輸送状態及び輸送環境のうち少なくともいずれか一方に関する情報について警告を発するものであって、本実施形態では、精密機器として露光装置を例にして説明する。
図１において、警告装置ＫＳは、輸送される露光装置１００（露光装置本体ＥＸ）に取り付けられ、露光装置１００に作用する衝撃を検出する検出装置を構成する衝撃センサ１Ａと、衝撃センサ１Ａの検出値が予め設定された許容値（所定値）を越えたかどうかを判別する判別装置を構成する制御装置ＣＮＴと、制御装置ＣＮＴの判別結果に基づいて警告を発する報知装置２Ａとを備えている。
精密機器としての露光装置１００（露光装置本体ＥＸ）は、マスクを支持するマスクステージＭＳＴと、感光基板を支持する基板ステージＰＳＴと、マスクステージＭＳＴに支持されているマスクのパターンの像を基板ステージＰＳＴに支持されている感光基板に投影する投影光学系ＰＬと、マスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、及び基板ステージＰＳＴを支持する本体コラム１４とを備えている。本体コラム１４は、投影光学系ＰＬの鏡筒をフランジ部ＦＬＧを介して支持する鏡筒定盤４４と、鏡筒定盤４４上に設けられた第１コラム４８及び第２コラム５２と、鏡筒定盤４４に吊り下げられるように設けられた吊り下げコラム４６とを備えている。本体コラム１４はフレームキャスタＢＰ上に支持されている。フレームキャスタＢＰは腰板７上に支持されている。腰板７は例えば鉄板により構成されている。
なお、露光装置１００は、後述するように、マスクステージＭＳＴに支持されたマスクを露光光で照明する照明光学系を含む照明ユニット、露光装置１００全体の動作を統括制御する制御系を含む制御系ユニット、露光装置を収容するチャンバ装置を含むチャンバユニット、及びチャンバ装置内部の温度調整を行う温調ユニット等の複数の機能ユニットで構成されているが、本実施形態では、複数の機能ユニットのうち、マスクステージＭＳＴ、基板ステージＰＳＴ、及び投影光学系ＰＬを含む露光装置本体ユニット（以下、「露光装置本体ＥＸ」と称する）を輸送する場合を例にして説明する。
衝撃センサ１Ａは、輸送中の露光装置本体ＥＸに作用する衝撃を検出するものであって、本実施形態では投影光学系ＰＬのフランジ部ＦＬＧに取り付けられている。衝撃センサ１Ａは加速度センサにより構成されており、輸送中の露光装置本体ＥＸの加速度情報を検出することで、露光装置本体ＥＸに作用する衝撃情報を検出する。また、衝撃センサ１Ａは、タイマ機能とメモリ機能（内蔵メモリ部）とを有しており、衝撃値（加速度）、その衝撃発生時刻、及び衝撃作用時間等を記憶可能である。
ここで、本実施形態の衝撃センサ１Ａは、所定のサンプリング周期（例えば２ｍｓｅｃ．）で衝撃値をサンプリングし、所定時間（例えば２分間）のうちの最大衝撃値を内蔵メモリ部に記憶する構成である。これにより小電力化が実現され、比較的長期間の輸送工程（例えば１週間）での衝撃値データを記憶することができる。
報知装置２Ａは警告灯により構成されており、制御装置ＣＮＴの判別結果に基づいて光を発することにより警告する。衝撃センサ１Ａと制御装置ＣＮＴとはケーブル３で接続されている。
輸送される露光装置本体ＥＸは、第１の梱包材４で梱包され、更に第１の梱包材４はその外側を第２の梱包材５で梱包されており、露光装置本体ＥＸの投影光学系ＰＬのフランジ部ＦＬＧに取り付けられている衝撃センサ１Ａは第１の梱包材４の内側に取り付けられた構成となっている。一方、報知装置２Ａは第１の梱包材４の外側、具体的には第１の梱包材４を梱包する第２の梱包材５の外側に取り付けられている。本実施形態において、報知装置２Ａは制御装置ＣＮＴとともに、第２の梱包材５の外側面上部の所定位置に取り付けられている。
第１の梱包材４は、第２の梱包材５よりも有機系ガスの発生が少ない材料で形成されている。第１の梱包材４はシート材であって、例えば四フッ化エチレン、テトラフルオロエチレン−テルフルオロ（アルキルビニールエーテル）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロペン共重合体等の各種フッ素ポリマー、あるいはナイロン（ＯＮＹ重合）−片面シリカコートペット樹脂（ＰＥＴ１２）−ポリエチレン（ＰＥＦ６０）からなる三層構造のいわゆるハイバリアシートで構成されている。第１の梱包材４は露光装置本体ＥＸを覆うように設けられ、その端部を露光装置本体ＥＸ（本体コラム１４）を支持するフレームキャスタＢＰに対して熱溶着されている。これにより、第１の梱包材４の内側は密閉空間となっている。そして、露光装置本体ＥＸを配置する第１の梱包材４の内側の密閉空間は例えば窒素ガス等の不活性ガスで満たされている。これにより、投影光学系ＰＬの光学素子等、露光光が通過する光学素子に対する有機系ガス等の汚染物質の付着が防止されている。第２の梱包材５は例えば木材で構成されており、腰板７に固定されている。また、第１の梱包材４と第２の梱包材５との間には、緩衝材及び保温材（不図示）が配置される。
第１の梱包材４の内側に設けられた衝撃センサ１Ａと、第２の梱包材５の外側に設けられた制御装置ＣＮＴとを接続するケーブル３は、衝撃センサ１Ａの検出信号を制御装置ＣＮＴに伝達するものであって、フレームキャスタＢＰと第１の梱包材４との間に挟まれるようにして配置される。このケーブル３を挟みつつフレームキャスタＢＰに対して第１の梱包材４を熱溶着することで、ケーブル３とフレームキャスタＢＰ及び第１の梱包材４とを密着させることができ、これにより第１の梱包材４の内部空間の密閉性が維持される。また、第１の梱包材４の所定の位置にケーブル３を保持可能な穴部を形成し、この穴部にケーブル３を配置した後、この穴部をシールするとともに、第１の梱包材４の内部空間を不活性ガスで置換するようにしてもよい。また、第２の梱包材５の所定位置にはケーブル３を保持可能な貫通孔５Ａが形成されており、ケーブル３はこの貫通孔５Ａを介して、第２の梱包材５の外側面に取り付けられた制御装置ＣＮＴまで延びている。そして、露光装置本体ＥＸは、第１及び第２の梱包材４、５に梱包された状態で輸送される。
図２は衝撃センサ１Ａ、制御装置ＣＮＴ、及び報知装置２Ａを含む制御系のブロック図である。衝撃センサ１Ａは、輸送中の露光装置本体ＥＸに作用する衝撃（加速度）を検出し、この検出信号をケーブル３を介して制御装置ＣＮＴに出力する。制御装置ＣＮＴは、衝撃センサ１Ａの検出値（加速度値）が、予め設定されている許容値を越えたかどうかを判別する。ここで、許容値とは、露光装置本体ＥＸに対して影響を及ぼさない衝撃値（加速度値）であって、例えば実験により予め求められた値である。そして、この許容値データは制御装置ＣＮＴ（あるいは制御装置ＣＮＴに接続された記憶装置）に予め記憶されている。制御装置ＣＮＴは、衝撃センサ１Ａの検出値と、記憶されている許容値とを比較し、検出値が許容値を超えたかどうかを判別し、検出値が許容値を超えたと判断した場合に、報知装置２Ａを駆動する。警告灯からなる報知装置２Ａは、制御装置ＣＮＴの判別結果に基づいて、具体的には検出値が許容値を超えたと判断された場合に、光を発することで、周囲の作業者（輸送作業者）等に、衝撃値の検出値が許容値を超えた旨の警告を発する。警告装置ＫＳ（報知装置２Ａ）により警告を受けた作業者は、露光装置本体ＥＸに許容値以上の衝撃が作用した旨や露光装置本体ＥＸの状況を、輸送業務を請け負う輸送業者、輸送業務を依頼した依頼者、あるいは露光装置本体ＥＸの輸送先である受取者等に連絡したり、あるいは露光装置本体ＥＸや梱包材を目視で確認する等の処置を迅速に行うことができる。なお、報知装置２Ａにはリセット機構（リセットボタン）が設けられており、報知装置２Ａの警告を確認した作業者は、リセットボタンを作動することで報知装置２Ａの駆動を停止することができる。
以上説明したように、輸送中の露光装置本体ＥＸに衝撃センサ１Ａを取り付け、衝撃センサ１Ａの検出値が予め設定された許容値を越えたかどうかを制御装置ＣＮＴで判別し、この判別結果を梱包材の外側に設けられた報知装置２Ａで報知するようにしたので、作業者は、輸送中の露光装置本体ＥＸに許容値以上の衝撃が作用したかどうかをリアルタイムで把握することができる。したがって、適切な処置を迅速に行うことができ、露光装置本体ＥＸに与える影響を最小限に抑えることができる。
また、衝撃センサ１Ａを露光装置本体ＥＸに取り付けたことにより、露光装置本体ＥＸに作用する衝撃値を精度良く検出することができる。また、報知装置２Ａを梱包材の外側に取り付けたことにより、報知装置２Ａは警告を周囲の作業者に確実に知らせることができる。
本実施形態において、衝撃センサ１Ａは投影光学系ＰＬの近傍位置であるフランジ部ＦＬＧに取り付けられている。投影光学系ＰＬは露光装置１００の露光性能を決定する重要部分の１つであって、衝撃を受けてその結像特性を変化させた場合、精度良い露光処理を行うことができなくなるが、この投影光学系ＰＬの近傍位置に衝撃センサ１Ａを取り付けることにより、投影光学系ＰＬに作用する衝撃を精度良く検出し、適切な処置を行うことができる。なお、衝撃センサ１Ａを投影光学系ＰＬの鏡筒に取り付けたり、あるいは本体コラム１４のうち投影光学系ＰＬの近傍位置（例えば鏡筒定盤４４）に取り付けてもよい。もちろん、衝撃センサ１Ａを投影光学系ＰＬ及びその近傍以外の位置（例えばマスクステージ近傍や基板ステージ近傍）に取り付けてもよい。あるいは、衝撃センサ１Ａを露光装置本体ＥＸに直接取り付けずに、例えば腰板７上など露光装置本体ＥＸの近傍に取り付ける構成であってもよい。
本実施形態において、衝撃センサ１Ａは１つ設けられている構成であるが、所定の複数位置のそれぞれに取り付けてもよい。あるいは、複数（例えば２つ）の衝撃センサ１Ａを互いに近接して配置してもよい。これにより、一方の衝撃センサ１Ａが故障しても他方の衝撃センサ１Ａで露光装置本体ＥＸに作用する衝撃を検出することができる。また、複数のセンサを取り付けた際、例えば各センサの検出値を平均し、この平均値を前記許容値と比較するようにしてもよいし、複数のセンサの検出値のうち最大値を許容値と比較するようにしてもよい。また、振動モードによっては衝撃センサ１Ａの取り付け位置によって振動（衝撃）を感度良く検出できない場合が考えられるが、複数の所定位置のそれぞれに衝撃センサ１Ａを取り付けることにより、露光装置本体ＥＸに作用する衝撃を感度良く検出することができる。
上述したように、衝撃センサ１Ａはメモリ部を内蔵している。したがって、例えば露光装置本体ＥＸの搬送終了後、この衝撃センサ１Ａを露光装置本体ＥＸから取り外し、メモリ部に記憶されている衝撃値情報（加速度情報）を抽出し、データ解析するようにしてもよい。なお、メモリ部を梱包材の外側に設けられた制御装置ＣＮＴに設けるようにしてもよい。一方、メモリ部を衝撃センサ１Ａに内蔵（あるいは近接配置）することにより、衝撃センサ１Ａの検出信号はケーブルを伝達しなくてすむので、メモリ部に記憶される衝撃データに対するノイズの影響を低減できる。
なお、本実施形態では、衝撃センサ１Ａは検出値をリアルタイムで制御装置ＣＮＴに出力する構成であるが、例えば許容値以上の衝撃が作用した際にＯＮ信号を出力し、それ以外のときは信号を出力しない（ＯＦＦ信号を出力する）形態である２値出力型センサであってもよい。こうすることにより、小電力化を実現できる。
なお、本実施形態では、露光装置本体ＥＸを梱包する第１の梱包材４を第２の梱包材５で梱包し、この第２の梱包材５の外側面に報知装置２Ａを取り付ける構成であるが、更にその外側を第３の梱包材で梱包することができる。この場合、第３の梱包材の外側に報知装置２Ａを設ける。すなわち、露光装置本体ＥＸを複数の梱包材で重ねて梱包する場合、報知装置２Ａは、警告灯から発する光が周囲から見えるように最も外側の梱包材の外面に取り付けられる。一方、第１の梱包材４を第２の梱包材５で梱包しない形態であってもよい。この場合、報知装置２Ａは第１の梱包材４の外面に取り付けられる。また、報知装置２Ａは梱包材の外側面に設けられる必要はなく、ケーブル３を引き回して梱包材と離れた所定位置（作業者が確認しやすい位置等）に設けることが可能である。
なお、報知装置２Ａは、音を発する警報機により構成されていてもよい。報知装置２Ａが音を発する警報機である場合、梱包材の内側にこの警報機を取り付けても、警報機から発した音は梱包材を介して外部に報知可能なので、警報機からなる報知装置２Ａを梱包材の内側に設ける構成であってもよい。
なお、本実施形態では、輸送する精密機器として露光装置を例にして説明したが、半導体製造装置を構成する例えば塗布装置や現像装置、ＣＶＤ装置やＣＭＰ装置等の他の半導体製造装置であってもよく、あるいは精密測定機器といった半導体製造装置以外の精密機器であってもよい。
次に、図３を参照しながら本発明の警告装置ＫＳの第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述した第１実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略もしくは省略する。
図３において、露光装置本体ＥＸを覆う第１の梱包材４の内部には、露光装置本体ＥＸがおかれている環境の温度を検出する温度センサ１Ｂと、湿度を検出する湿度センサ１Ｃと、露光装置本体ＥＸの周囲における酸素濃度（所定の物質濃度）を検出する酸素濃度センサ１Ｄとが設けられている。また、第１の梱包材４と第２の梱包材５との間の空間であって、腰板７上には、輸送中の露光装置本体ＥＸの姿勢、具体的には水平面に対する傾斜状態を検出する姿勢センサ１Ｅが設けられている。図３に示す例では、温度センサ１Ｂ、湿度センサ１Ｃ、及び酸素濃度センサ１Ｄは鏡筒定盤４４に設けられているとともに、衝撃センサ１Ａが投影光学系ＰＬの鏡筒のフランジ部ＦＬＧと基板ステージＰＳＴ近傍とに設けられている。ここでは各センサ１Ｂ〜１Ｅのそれぞれは１つずつ設けられているが、上記第１実施形態同様、複数ずつ設けられていてもよい。この場合、各センサ１Ｂ〜１Ｅのそれぞれが設けられた位置に応じて、各センサ１Ｂ〜１Ｅに設定する許容値をそれぞれ異ならせることができる。例えば、投影光学系ＰＬ近傍に設置した温度センサ１Ｂ、酸素濃度センサ１Ｅの許容値を、他の位置に設置した温度センサ１Ｂ、酸素濃度センサ１Ｅよりも厳しく設定する。これによりセンサを配置した位置に応じて最適な許容値を設定することができる。また、各センサ１Ｂ〜１Ｅのそれぞれは、上記第１実施形態同様、内蔵メモリ部を備えている。
また、第２の梱包材５の外面には、制御装置ＣＮＴ及び複数の報知装置２Ａ〜２Ｅが取り付けられている。報知装置２Ａ〜２Ｅのそれぞれは露光装置本体ＥＸあるいはその近傍に取り付けられた各センサ１Ａ〜１Ｅに対応して設けられており、ここでは報知装置２Ａ〜２Ｅのそれぞれは警告灯により構成されている。また、報知装置２Ａ〜２Ｅのそれぞれにはリセット機構（リセットボタン）が設けられている。なお、図３には、各センサと各報知装置とを接続するケーブルの図示が省略されている。
図４は、センサ１Ａ〜１Ｅ、制御装置ＣＮＴ、及び報知装置２Ａ〜２Ｅを含む制御系のブロック図である。温度センサ１Ｂは、輸送中の露光装置本体ＥＸがおかれている環境の温度を検出し、この検出信号を制御装置ＣＮＴに出力する。制御装置ＣＮＴは、温度センサ１Ｂの検出値（温度値）が、予め設定されている許容値を越えたかどうかを判別する。あるいは、温度センサ１Ｂを複数設けた場合、例えば投影光学系ＰＬの鏡筒の複数箇所に温度センサ１Ｂを設けた場合には、その複数の温度センサ１Ｂで検出した検出値の差、すなわち温度勾配があらかじめ設定されている許容値を超えたかどうかを判別する。ここで、許容値とは、露光装置本体ＥＸに対して影響を及ぼさない温度であって、例えば実験により予め求められた値である。そして、この許容値データは制御装置ＣＮＴ（あるいは記憶装置）に予め記憶されている。制御装置ＣＮＴは、温度センサ１Ｂの検出値と、記憶されている許容値とを比較し、検出値が許容値を超えたかどうかを判別し、検出値が許容値を超えたと判断した場合に、第２警告灯２Ｂを駆動する。第２警告灯２Ｂは、制御装置ＣＮＴの判別結果に基づいて、具体的には検出値が許容値を超えたと判断された場合に、光を発することで、周囲の作業者（輸送作業者）等に、輸送中の露光装置本体ＥＸの周囲の温度が許容値を超えた旨の警告を発する。第２警告灯２Ｂにより警告を受けた作業者は、露光装置本体ＥＸの周囲の環境が異常である旨や露光装置本体ＥＸの状況を、輸送業務を請け負う輸送業者、輸送業務を依頼した依頼者、あるいは露光装置本体ＥＸの輸送先である受取者等に連絡したり、あるいは露光装置本体ＥＸのおかれている環境を冷却する等の処置を施すことができる。
同様に、制御装置ＣＮＴは、湿度センサ１Ｃの検出信号に基づいて、輸送中の露光装置本体ＥＸの周囲の湿度が異常となった場合に、第３警告灯２Ｃを駆動して警告を発し、酸素濃度センサ１Ｄの検出信号に基づいて、輸送中の露光装置本体ＥＸの周囲の酸素濃度が異常となった場合に、第４警告灯２Ｄを駆動して警告を発し、傾斜センサ１Ｅの検出信号に基づいて、輸送中の露光装置本体ＥＸが過剰に傾いた際に、第５警告灯２Ｅを駆動して警告を発する。
酸素濃度センサ１Ｄは第１の梱包材４の内部空間の酸素濃度を検出する。すなわち、露光装置１００で使う露光光がＦ２レーザ光等の真空紫外光である場合、酸素が吸光物質となって露光光を吸収し、露光精度に影響を及ぼすため、露光光の光路上に配置される光学素子に対する酸素の付着を防止する必要がある。そのため、輸送中においても酸素濃度センサ１Ｄで露光装置本体ＥＸ周囲の酸素濃度を検出することで、不活性ガス（窒素ガス）で満たされた第１の梱包材４の内部空間に酸素が浸入したかどうかを把握することができる。なおここでは、露光装置本体ＥＸ周囲における所定の物質濃度を検出する濃度センサとして酸素濃度センサを例に挙げたが、露光精度に影響を及ぼす例えば有機系ガス濃度を検出可能なセンサであってもよい。
図５は警告装置ＫＳの第３実施形態を示す図である。図５において、警告装置ＫＳは、露光装置本体ＥＸに取り付けられた衝撃センサ１Ａと、第２の梱包材５の外面に取り付けられた制御装置ＣＮＴ及び報知装置２Ａと、衝撃センサ１Ａと制御装置ＣＮＴとの間で無線通信する無線通信部８とを備えている。無線通信部８は、衝撃センサ１Ａに接続された無線送信部８Ａと、制御装置ＣＮＴに接続された無線受信部８Ｂとを備えている。衝撃センサ１Ａの検出信号は無線通信部８により無線で制御装置ＣＮＴに送られ、制御装置ＣＮＴは、無線通信部８を介して受信した衝撃センサ１Ａの検出値が許容値を超えたかどうかを判別する。このように、衝撃センサ（検出装置）１Ａと制御装置ＣＮＴとをケーブルを用いた有線通信とせずに、無線通信とすることも可能である。
なお、上記各実施形態において、制御装置ＣＮＴは、衝撃センサ１Ａの検出値が許容値以下であっても、衝撃を受けた時間を積算し、この積算情報に基づいて、衝撃値が許容値を超えたと判断し、報知装置で報知するようにしてもよい。すなわち、衝撃値が許容値以下であっても、この衝撃を所定時間作用され続けることにより、露光装置本体ＥＸに影響を及ぼす可能性が考えられる。そこで、衝撃を受けた時間を積算し、この積算値が所定値以上となったときに警告を発することにより、露光装置本体ＥＸへの影響を未然に防止することができる。もちろん、衝撃に関する積算情報だけでなく、温度に関する積算情報を求め、この積算情報に基づいて、温度が許容値を超えたと判断するようにしてもよい。
図６は、警告装置ＫＳを備えた輸送装置の一部を構成する貨物車（トラック）Ｔを示す模式図である。図６において、トラックＴの荷台ＴＮには、警告装置ＫＳの一部を構成する衝撃センサ１Ａが取り付けられた露光装置本体ＥＸが載置されている。更に、荷台ＴＮには露光装置１００を構成する複数の機能ユニット、すなわち上述した照明系ユニット、制御系を含む制御系ユニット、チャンバユニット、及びチャンバ装置内部の温度調整を行う温調ユニット等が載置されている。また、トラックＴは、露光装置本体ＥＸが載置されている荷台ＴＮ（コンテナ）内部の空間の温度及び湿度を調整する温調装置を備えている。
そして、この衝撃センサ１Ａには無線通信部８の一部を構成する無線送信部８Ａが接続されている。一方、トラックＴの運転席ＴＵには、無線受信部８Ｂが接続された制御装置ＣＮＴ及び報知装置２Ａが設けられている。このような構成とすることにより、運転者は荷台ＴＮの露光装置本体ＥＸに許容値以上の衝撃が作用したかどうかをトラックＴの運転中に把握することができる。
なお、トラックＴの荷台ＴＮの露光装置本体ＥＸに取り付けられた衝撃センサ１Ａと、運転席ＴＵに取り付けられた報知装置２Ａとをケーブル（有線）で接続するようにしてももちろん構わない。また、ここでは衝撃センサを例にしているが、上述したように、温度センサや湿度センサの検出信号を運転席ＴＮに設けられた報知装置（制御装置）に送信するようにしてもよい。
本実施形態では、露光装置１００を構成する機能ユニット毎に、衝撃値に対する許容値がそれぞれ設定されている。例えば、露光装置本体ＥＸに対する許容値は低く（厳しく）設定されており、チャンバユニットや制御系ユニットに対する許容値は高く（緩やか）に設定されている。このように、作用される衝撃により露光精度が左右される部分に対しては許容値を厳しく設定し、衝撃に対して比較的堅牢な部分に対しては許容値を緩く設定するといったように、露光装置１００を構成するユニット毎に、許容値をそれぞれ設定する構成とすることができる。
あるいは、複数の機能ユニットをそれぞれ別のトラックＴで搬送するようにしてもよい。そして、ユニット毎に（トラック毎に）、許容値を設定し、輸送するようにしてもよい。こうすることにより、衝撃に比較的堅牢な例えばチャンバユニットを輸送するトラックＴはその許容値を緩やかに設定されているので、輸送速度（輸送作業性）を重視して迅速な輸送作業を行うことができる。
図７Ａ〜７Ｅは、露光装置を露光装置製造メーカーから半導体デバイス製造メーカー等に輸送する手順を説明する模式図である。図７Ａに示すように、露光装置製造メーカーで製造された露光装置本体（露光装置）ＥＸは、第１、第２の梱包材４、５で梱包された後、フォークリフト２０でトラックＴ１の荷台（コンテナ）ＴＮに載置される。次いで、図７Ｂに示すように、露光装置本体ＥＸはトラックＴ１で空港まで輸送された後、空港近くの保管所（上屋）で所定期間保管される。そして、図７Ｃに示すように、露光装置本体ＥＸは航空機２２に収納されて現地空港まで空輸される。現地空港に到着した露光装置本体ＥＸは、現地空港の保管所（上屋）で保管された後、図７Ｄに示すように現地トラックＴ２で納入先である半導体デバイス製造メーカー等に輸送される。そして、図７Ｅに示すように、クレーン２１や不図示のエレベータ等により半導体デバイス製造メーカーの工場敷地内に納入される。
そして、露光装置本体ＥＸが半導体デバイス製造メーカーに納入されたら、この露光装置本体ＥＸに取り付けられていた衝撃センサ１Ａが外され、内蔵メモリ部に記憶されている衝撃値データが抽出される。
図８は、内蔵メモリ部に記憶されていた衝撃値データを表示装置９に表示させた状態を示す模式図である。表示装置９は例えば液晶ディスプレイ装置により構成されている。ここで、上述したように、衝撃センサ１Ａは内蔵メモリ部とともにタイマ機能を有しているため、内蔵メモリ部には、衝撃値データ及びその衝撃発生時刻が記録されており、表示装置９は図８に示すグラフを表示可能である。ここで、図８のグラフ中、横軸は時間、縦軸は衝撃値（加速度）である。「Ａ」は、露光装置製造メーカーにおいてフォークリフト２０でトラックＴ１に露光装置本体ＥＸを載置した時間における衝撃値データである。「Ｂ」は、トラックＴ１で輸送されている時間における衝撃値データである。「Ｃ」は、保管所で保管されている時間における衝撃値データである。「Ｄ」は、保管所から航空機に搬送している時間における衝撃値データである。「Ｅ」は、航空機で空輸中の時間における衝撃値データである。「Ｆ」は、現地空港において航空機から下ろしている時間における衝撃値データである。「Ｇ」は、現地空港の保管所で保管されている時間における衝撃値データである。「Ｈ」は、現地トラックＴ２で輸送している時間における衝撃値データである。「Ｊ」は、半導体デバイス製造装置メーカーに納入している時間における衝撃値データである。このように、衝撃センサ１Ａの検出値を検出する表示装置９が警告装置ＫＳの一部を構成しており、衝撃センサ１Ａの内蔵メモリ部に記憶されている衝撃データを表示することができる。また、表示装置９を報知装置２と併設し、輸送中において衝撃センサ１Ａの検出値を表示装置９でリアルタイムに表示させる構成とすることも可能である。
図９は本発明の警告装置ＫＳの第４実施形態を示す模式図である。図９において、トラックＴで輸送中の露光装置本体ＥＸに対して許容値以上の衝撃が作用した際、警告装置ＫＳの報知装置２Ａ（制御装置ＣＮＴ）は、通信装置の一部を構成する携帯端末（携帯電話）の基地局３０、サーバ３１、及びインターネット３２を介して、輸送業務を請け負う輸送業者３３、輸送業務を依頼する依頼者３４、露光装置本体ＥＸの輸送先である受取者３５、及び露光装置本体ＥＸを輸送する作業者３６に対して、露光装置本体ＥＸに作用した衝撃値が許容値以上である旨の警告を発する。輸送業者３３、依頼者３４、及び受取者３５のそれぞれは通信装置の一部を構成するパーソナルコンピュータを所持しており、ディスプレイの表示により警告が発せられたことを把握可能である。また、作業者３６は携帯電話を所持しており、携帯電話のディスプレイの表示により警告が発せられたことを把握可能である。これにより、輸送業者３３、依頼者３４、受取者３５、及び作業者３６のそれぞれが、輸送中において露光装置本体ＥＸに許容値以上の衝撃が加わったことを早期に把握でき、適切な処置を迅速に行うことができる。
また、報知装置２Ａ（制御装置ＣＮＴ）は、輸送する露光装置本体ＥＸの製品情報、露光装置本体ＥＸの輸送先の受取者情報、検出した衝撃値が許容値を越えた時の場所に関する情報、及び検出した衝撃値に関する情報を、前記インターネット３２を含む通信装置を介して、輸送業者３３、依頼者３４、受取者３５、及び作業者３６に送信（通信）する。製品情報は、その製品（露光装置）の種類や製品番号等の情報を含む。受取者情報は、受取者の名称や所在地、納期（いつまでに送るべきものか）等の情報を含む。場所に関する情報は、例えばＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）等により場所を特定することができ、この特定された場所に関する情報を輸送業者３３、依頼者３４、受取者３５、及び作業者３６に通信する。あるいは、この場所に関する情報は、例えば図７Ａ〜７Ｅを参照して説明したトラックＴ１での陸送期間中、現地トラックＴ２での陸送期間中、及び航空機２２での空輸期間中であるといったように、ある範囲（期間）を有する場所情報でもよい。また、衝撃値に関する情報は、検出した衝撃値（加速度値）の他、許容値に対してどれだけ越えたかを複数段階（例えば、高レベル、中レベル、低レベル）で示した情報であってもよい。また、これら情報は、輸送業者３３、依頼者３４、受取者３５、及び作業者３６どうしの間で通信することも可能である。
図１０は、半導体デバイス製造メーカー等に納入され、露光装置本体ＥＸを含む複数の機能ユニットで構成された露光装置１００の全体概略構成図である。図１０において、露光装置１００は、マスクＭを支持するマスクステージＭＳＴと、感光基板Ｐを支持する基板ステージＰＳＴと、マスクステージＭＳＴに支持されたマスクＭを露光光で照明する照明系ユニットの一部を構成する照明光学系ＩＯＰと、露光光で照明されたマスクＭのパターンの像を基板ステージＰＳＴに支持された感光基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬとを備えている。なお、ここでいう「感光基板」は半導体ウエハ上に感光性材料であるフォトレジストを塗布したものを含み、「マスク」は感光基板上に縮小投影されるデバイスパターンを形成されたレチクルを含む。また、本実施形態の露光装置１００は、マスクＭと感光基板Ｐとを一次元方向（ここでは、図１０におけるＹ軸方向）に同期移動しつつ、マスクＭに形成された回路パターンを投影光学系ＰＬを介して感光基板Ｐ上の各ショット領域に転写する、ステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置、いわゆるスキャニング・ステッパである。
更に、露光装置１００は、照明光学系ＩＯＰの一部、マスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、及び基板ステージＰＳＴ等を保持する本体コラム１４、本体コラム１４の振動を抑制あるいは除去する防振ユニット、及びこれらの制御系等を備えている。以下の説明では、投影光学系ＰＬの光軸方向をＺ軸方向とし、このＺ軸方向と直交する方向でマスクＭと感光基板Ｐとの同期移動方向をＹ軸方向とし、非同期移動方向をＸ軸方向とする。また、それぞれの軸周りの回転方向をθＺ、θＹ、θＸとする。
光源１２としては、ここでは波長１９２〜１９４ｎｍの間で酸素の吸収帯を避けるように狭帯化されたパルス紫外光を出力するＡｒＦエキシマレーザ光源が用いられており、この光源１２の本体は、半導体製造工場のクリーンルーム内の床面ＦＤ上に設置されている。なお、光源１２として、波長２４８ｎｍのパルス紫外光を出力するＫｒＦエキシマレーザ光源あるいは波長１５７ｎｍのパルス紫外光を出力するＦ２レーザ光源等用いても良い。また、光源１２をクリーンルームよりクリーン度が低い別の部屋（サービスルーム）、あるいはクリーンルームの床下に設けられるユーティリティスペースに設置しても構わない。
光源１２は、図１０では作図の都合上その図示が省略されているが、実際には遮光性のベローズ及びパイプを介してビームマッチングユニットＢＭＵの一端（入射端）に接続されており、このビームマッチングユニットＢＭＵの他端（出射端）は、内部にリレー光学系を内蔵したパイプ１６を介して照明光学系ＩＯＰの第１照明光学系ＩＯＰ１に接続されている。ビームマッチングユニットＢＭＵ内にはリレー光学系や複数の可動反射鏡等が設けられており、これらの可動反射鏡等を用いて光源１２から入射する狭帯化されたパルス紫外光（ＡｒＦエキシマレーザ光）の光路を第１照明光学系ＩＯＰ１との間で位置的にマッチングさせている。
照明光学系ＩＯＰは、第１照明光学系ＩＯＰ１と第２照明光学系ＩＯＰ２との２部分から構成されている。第１照明光学系ＩＯＰ１は、床面ＦＤに水平に載置された装置の基準となるベースプレート（フレームキャスタ）ＢＰ上に設置されている。また、第２照明光学系ＩＯＰ２は、本体コラム１４を構成する第２の支持コラム５２によって下方から支持されている。
第１照明光学系ＩＯＰ１は、所定の位置関係で配置されたミラー、可変減光器、ビーム成形光学系、オプティカルインテグレータ、集光光学系、振動ミラー、照明系開口絞り板、ビームスプリッタ、リレーレンズ系、及びレチクルブラインド機構を構成する可動視野絞りとしての可動レチクルブラインド２８等を備えている。光源１２からのパルス紫外光がビームマッチングユニットＢＭＵ及びリレー光学系を介して第１照明光学系ＩＯＰ１内に水平に入射すると、このパルス紫外光は、可変減光器のＮＤフィルタにより所定のピーク強度に調整された後、ビーム整形光学系により、オプティカルインテグレータに効率よく入射するようにその断面形状が整形される。次いで、このパルス紫外光がオプティカルインテグレータに入射すると、射出端側に面光源、すなわち多数の光源像（点光源）から成る２次光源が形成される。これらの多数の点光源の各々から発散するパルス紫外光は、照明系開口絞り板上のいずれかの開口絞りを通過した後、露光光として可動レチクルブラインド２８に到達する。
第２照明光学系ＩＯＰ２は、照明系ハウジング１７内に所定の位置関係で収納された固定レチクルブラインド、レンズ、ミラー、リレーレンズ系、メインコンデンサレンズ等を備えている。固定レチクルブラインドは、照明系ハウジング１７の入射端近傍のマスクＭのパターン面に対する共役面から僅かにデフォーカスした面に配置され、マスクＭ上の照明領域を規定する矩形状の開口部を有している。
なお、第１照明光学系ＩＯＰ１と第２照明光学系ＩＯＰ２とを強固に接合すると、可動レチクルブラインド２８の駆動に起因して露光動作中に第１照明光学系ＩＯＰ１に生じる振動が第２のコラム５２に支持された第２照明光学系ＩＯＰ２にそのまま伝達されることとなって、好ましくない。このため、本実施形態では、第１照明光学系ＩＯＰ１と第２照明光学系ＩＯＰ２との間は、両者の相対変位を可能にし、かつその内部を外気に対して気密状態にすることが可能な接続部材としての伸縮自在の蛇腹状部材９４を介して接合されている。
本体コラム１４は、ベースプレートＢＰ上に設けられた複数本（ここでは４本）の支持部材４０Ａ〜４０Ｄ（但し、紙面奥側の支柱４０Ｃ、４０Ｄは図示省略）及びこれらの支持部材４０Ａ〜４０Ｄの上部にそれぞれ固定された防振ユニット４２Ａ〜４２Ｄ（但し、図１においては紙面奥側の防振ユニット４２Ｃ、４２Ｄは図示せず）を介してほぼ水平に支持された鏡筒定盤４４と、この鏡筒定盤４４の下面から下方に吊り下げられた吊り下げコラム４６と、鏡筒定盤４４上に設けられた第１、第２の支持コラム４８、５２とを備えている。
鏡筒定盤４４は鋳物等で構成されており、その中央部に平面視円形の開口が形成され、その内部に投影光学系ＰＬがその光軸方向をＺ軸方向として上方から挿入されている。投影光学系ＰＬの鏡筒部の外周部には、該鏡筒部に一体化されたフランジＦＬＧが設けられている。このフランジＦＬＧの素材としては、低熱膨張の材質、例えばインバー（Ｉｎｖｅｒ；ニッケル３６％、マンガン０．２５％、及び微量の炭素と他の元素を含む鉄からなる低膨張の合金）が用いられており、このフランジＦＬＧは、投影光学系ＰＬを鏡筒定盤４４に対して点と面とＶ溝とを介して３点で支持するいわゆるキネマティック支持マウントを構成している。
吊り下げコラム４６は、基板ベース定盤５４と、基板ベース定盤５４をほぼ水平に吊り下げ支持する４本の吊り下げ部材５６とを備えている。また、第１の支持コラム４８は、鏡筒定盤４４の上面に投影光学系ＰＬを取り囲んで設けられた４本の脚５８（紙面奥側の脚は図示省略）と、これら４本の脚５８によってほぼ水平に支持されたマスクベース定盤６０とを備えている。同様に、第２の支持コラム５２は、鏡筒定盤４４の上面に、第１の支持コラム４８を取り囲む状態で設けられた４本の支柱６２（紙面奥側の支柱は図示省略）と、これら４本の支柱６２によってほぼ水平に支持された天板６４とによって構成されている。この第２の支持コラム５２の天板６４によって、前述した第２部分光学系ＩＯＰ２が支持されている。
マスクステージＭＳＴは、本体コラム１４を構成する第１の支持コラム４８を構成するマスクベース定盤６０上に配置されている。マスクステージＭＳＴは、例えば磁気浮上型の２次元リニアアクチュエータ等から成るマスクステージ駆動系によって駆動され、マスクＭをマスクベース定盤６０上でＹ軸方向に大きなストロークで直線駆動するとともに、Ｘ軸方向とθＺ方向に関しても微小駆動が可能な構成となっている。
マスクステージＭＳＴの一部には、その位置や移動量を計測するための位置検出装置であるマスクレーザ干渉計７０からの測長ビームを反射する移動鏡７２が取り付けられている。マスクレーザ干渉計７０は、マスクベース定盤６０に固定され、投影光学系ＰＬの上端部側面に固定された固定鏡Ｍｒを基準として、マスクステージＭＳＴ（すなわちマスクＭ）のＸＹ面内の位置（θＺ回転を含む）を検出する。
マスクレーザ干渉計７０によって計測されるマスクステージＭＳＴ（マスクＭ）の位置情報（又は速度情報）は主制御装置に送られる。主制御装置は、マスクレーザ干渉計７０から出力される位置情報（或いは速度情報）が指令値（目標位置、目標速度）と一致するように（具体的には基板ステージＰＳＴと追従するように）マスクステージ駆動系を制御する。
投影光学系ＰＬとしては、ここでは、物体面（マスクＭ）側と像面（感光基板Ｐ）側の両方がテレセントリックで円形の投影視野を有し、石英や螢石を光学硝材とした屈折光学素子（レンズ素子）のみから成る１／４、１／５、又は１／６縮小倍率の屈折光学系が使用されている。このため、マスクＭにパルス紫外光が照射されると、マスクＭ上の回路パターン領域のうちのパルス紫外光によって照明された部分からの結像光束が投影光学系ＰＬに入射し、その回路パターンの部分倒立像がパルス紫外光の各パルス照射の度に投影光学系ＰＬの像面側の円形視野の中央にスリット状または矩形状（多角形）に制限されて結像される。これにより、投影された回路パターンの部分倒立像は、投影光学系ＰＬの結像面に配置された感光基板Ｐ上の複数のショット領域のうちの１つのショット領域表面のレジスト層に縮小転写される。
基板ステージＰＳＴは、前述した吊り下げコラム４６を構成する基板ベース定盤５４上に配置され、例えば磁気浮上型の２次元リニアアクチュエータ等から成る基板ステージ駆動系によってＸＹ面内で自在に駆動されるようになっている。
基板ステージＰＳＴの上面に、基板ホルダ７６を介して感光基板Ｐが真空吸着等によって固定されている。基板ステージＰＳＴのＸＹ位置及び回転量（ヨーイング量、ローリング量、ピッチング量）は、投影光学系ＰＬの鏡筒下端に固定された参照鏡Ｍｗを基準として基板ステージＰＳＴの一部に固定された移動鏡７８の位置変化を計測する基板レーザ干渉計８０によって所定の分解能でリアルタイムに計測される。この基板レーザ干渉計８０の計測値は、主制御装置に供給される。主制御装置は、基板レーザ干渉計８０の計測結果に基づいて、基板ステージ駆動系を制御する。
そして、上述した露光装置１００を輸送する際、露光装置１００は、露光装置本体ＥＸ、照明系ユニットとしての第１の照明光学系ＩＯＰ１、第２の照明光学系ＩＯＰ２、ビームマッチングユニットＢＭＵ、ブラインドユニットとしての可動レチクルブラインド２８及び固定レチクルブラインド、制御系ユニットとしてのアンプラック、光源ユニットとしてのレーザ光源１２、チャンバユニットとしてのチャンバ装置、温調ユニットとしての温調ラック、ローダ系ユニット、及びその他付属品を含む付属品ユニットのそれぞれに分割され、輸送される。そして、上記各ユニットを輸送するに際し、上述したように、各ユニット毎に衝撃や温度に対する許容値がそれぞれ設定され、輸送される。
なお、上記実施形態の感光基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
露光装置１００としては、マスクＭと感光基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと感光基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、感光基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。また、本発明は基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写するステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
露光装置１００の種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
基板ステージＰＳＴやマスクステージＭＳＴにリニアモータ（ＵＳＰ５，６２３，８５３またはＵＳＰ５，５２８，１１８参照）を用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもよい。また、各ステージＰＳＴ、ＭＳＴは、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよい。
各ステージＰＳＴ、ＭＳＴの駆動機構としては、二次元に磁石を配置した磁石ユニットと、二次元にコイルを配置した電機子ユニットとを対向させ電磁力により各ステージＰＳＴ、ＭＳＴを駆動する平面モータを用いてもよい。この場合、磁石ユニットと電機子ユニットとのいずれか一方をステージＰＳＴ、ＭＳＴに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットとの他方をステージＰＳＴ、ＭＳＴの移動面側に設ければよい。
基板ステージＰＳＴの移動により発生する反力は、投影光学系ＰＬに伝わらないように、特開平８−１６６４７５号公報（ＵＳＰ５，５２８，１１８）に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。
マスクステージＭＳＴの移動により発生する反力は、投影光学系ＰＬに伝わらないように、特開平８−３３０２２４号公報（ＵＳ Ｓ／Ｎ ０８／４１６，５５８）に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。
なお、露光装置の輸送に際して露光装置を分割する場合には、その露光装置が有する各種機能ユニットの構成、輸送機器の大きさ、搬入経路に応じて分割する箇所を適宜決定すればよい。そして、分割された各機能ユニットの特性に応じて必要な種類のセンサを設けるとともに、制御装置ＣＮＴにはそれぞれの機能ユニットに応じて必要な許容値を設定すればよい。
以上のように、本願実施形態の露光装置１００は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１１に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置ＥＸによりマスクのパターンを基板に露光する露光処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

産業上の利用の可能性

本発明によれば、許容値以上の衝撃が精密機器に作用した場合であっても適切な処置を迅速に行うことができるので、精密機器に与える影響を最小限に抑えつつ輸送することができる。

Claims (18)

1. 輸送中の精密機器又はその近傍に取り付けられ、該精密機器の輸送状態及び輸送環境のうち少なくともいずれか一方を検出する検出装置と、
   前記検出装置の検出値が予め設定された所定値を越えたか否かを判別する判別装置と、
   前記判別装置の判別結果に基づいて警告を発する報知装置とを備えたことを特徴とする警告装置。
2. 前記検出装置は、前記輸送中の前記精密機器に作用する衝撃を検出する衝撃センサを含むことを特徴とする請求項１記載の警告装置。
3. 前記検出装置は、温度センサ及び湿度センサのうち少なくともいずれか一方を含むことを特徴とする請求項１記載の警告装置。
4. 前記検出装置は、前記精密機器周囲における所定の物質濃度を検出する濃度センサを含むことを特徴とする請求項１に記載の警告装置。
5. 前記検出装置は、前記輸送中の前記精密機器の姿勢を検出する姿勢センサを含むことを特徴とする請求項１に記載の警告装置。
6. 前記検出装置は、前記精密機器を梱包する第１の梱包材の内側に取り付けられ、前記報知装置は、前記第１の梱包材の外側に取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の警告装置。
7. 前記報知装置は、前記第１の梱包材を梱包する第２の梱包材の外側に取り付けられることを特徴とする請求項６記載の警告装置。
8. 前記報知装置は、光及び音のうち少なくともいずれか一方を発することを特徴とする請求項１に記載の警告装置。
9. 前記検出装置の検出値を表示する表示装置を備えることを特徴とする請求項１に記載の警告装置。
10. 前記検出装置と前記判別装置との間で無線通信する無線通信部を備えることを特徴とする請求項１に記載の警告装置。
11. 前記報知装置は、前記精密機器を輸送する作業者、前記輸送業務を請け負う輸送業者、前記輸送業務を依頼する依頼者、及び前記精密機器の輸送先である受取者のうち少なくとも１つに対して、通信装置を介して前記警告を発することを特徴とする請求項１に記載の警告装置。
12. 前記報知装置は、前記精密機器の製品情報、前記精密機器の輸送先の受取者情報、前記検出値が前記所定値を越えた時の場所に関する情報、及び前記検出値に関する情報のうち少なくとも１つを前記通信装置を介して通信することを特徴とする請求項１１記載の警告装置。
13. 前記精密機器は半導体製造装置を含むことを特徴とする請求項１に記載の警告装置。
14. 前記半導体製造装置は露光装置を含むことを特徴とする請求項１３記載の警告装置。
15. 精密機器を輸送する輸送装置であって、
    請求項１に記載の警告装置を備えたことを特徴とする輸送装置。
16. 精密機器を輸送する輸送方法であって、
    請求項１に記載の警告装置を用いて輸送することを特徴とする輸送方法。
17. 前記精密機器を構成するユニット毎に、前記所定値をそれぞれ設定することを特徴とする請求項１６記載の輸送方法。
18. 請求項１６又は請求項１７記載の輸送方法により輸送されることを特徴とする露光装置。

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