JPS64638B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS64638B2 JPS64638B2 JP16886583A JP16886583A JPS64638B2 JP S64638 B2 JPS64638 B2 JP S64638B2 JP 16886583 A JP16886583 A JP 16886583A JP 16886583 A JP16886583 A JP 16886583A JP S64638 B2 JPS64638 B2 JP S64638B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat exchanger
- addition
- adhesive layer
- silicone rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 8
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims description 2
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- -1 copper Chemical class 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/04—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of ceramic; of concrete; of natural stone
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2275/00—Fastening; Joining
- F28F2275/02—Fastening; Joining by using bonding materials; by embedding elements in particular materials
- F28F2275/025—Fastening; Joining by using bonding materials; by embedding elements in particular materials by using adhesives
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の背景と目的］
本発明は熱交換器放熱構造に関するものであ
る。
る。
熱交換器は熱の移動を速やかに行う必要があ
る。熱発生部と放熱部は溶接、半田、銀ロウ等に
よつて接続される場合もあるが、構造によつては
これらの方法が不可能である場合も多い。このよ
うな場合、例えば熱伝導性エポキシ樹脂を接着剤
として使用することが知られている。しかし、エ
ポキシ樹脂は熱発生部や放熱部である金属やセラ
ミツクと熱膨張係数が異なるため冷熱サイクルや
熱衝撃の条件においてエポキシ樹脂が破損してし
まう欠点がある。
る。熱発生部と放熱部は溶接、半田、銀ロウ等に
よつて接続される場合もあるが、構造によつては
これらの方法が不可能である場合も多い。このよ
うな場合、例えば熱伝導性エポキシ樹脂を接着剤
として使用することが知られている。しかし、エ
ポキシ樹脂は熱発生部や放熱部である金属やセラ
ミツクと熱膨張係数が異なるため冷熱サイクルや
熱衝撃の条件においてエポキシ樹脂が破損してし
まう欠点がある。
本発明は上記した従来技術の欠点を解消するも
のであり、急激な温度変化を伴なう条件において
も熱発生部と放熱部とを一体化する接着層の破損
を防止できる熱交換器放熱構造の提供を目的とす
るものである。
のであり、急激な温度変化を伴なう条件において
も熱発生部と放熱部とを一体化する接着層の破損
を防止できる熱交換器放熱構造の提供を目的とす
るものである。
［発明の概要］
本発明は、熱交換器を構成する金属もしくはセ
ラミツクよりなる熱発生部と放熱部とを、付加重
合型シリコーンゴムと無機充填剤とを含有する熱
伝導性組成物からなる接着層を介して一体化した
ことを特徴とするものである。
ラミツクよりなる熱発生部と放熱部とを、付加重
合型シリコーンゴムと無機充填剤とを含有する熱
伝導性組成物からなる接着層を介して一体化した
ことを特徴とするものである。
熱交換器は例えばヒートパイプ、冷凍機、各種
化学工業プロセス、自動車エンジンのラジエー
タ、各種クーラー等に使われている。これら熱交
換器における熱発生部および放熱部は、通常は
銅、銅合金、アルミニウム、鉄等の金属が実用さ
れるが、腐食をきらう用途では黒鉛、炭化ケイ素
等の高熱伝導性セラミツクが使用される。
化学工業プロセス、自動車エンジンのラジエー
タ、各種クーラー等に使われている。これら熱交
換器における熱発生部および放熱部は、通常は
銅、銅合金、アルミニウム、鉄等の金属が実用さ
れるが、腐食をきらう用途では黒鉛、炭化ケイ素
等の高熱伝導性セラミツクが使用される。
本発明において重要なのは、上記熱発生部と放
熱部を一体化させるための接着層を付加重合型シ
リコーンゴムと無機充填剤とを含有する熱伝導性
組成物でもつて形成した点にある。
熱部を一体化させるための接着層を付加重合型シ
リコーンゴムと無機充填剤とを含有する熱伝導性
組成物でもつて形成した点にある。
この組成物は金属およびセラミツクの双方に対
して接着力が強く、しかも硬化後も弾性を有する
ため急激な温度変化に伴なう膨張、収縮に追従で
きるものである。
して接着力が強く、しかも硬化後も弾性を有する
ため急激な温度変化に伴なう膨張、収縮に追従で
きるものである。
また、無機充填剤は付加重合型シリコーンゴム
の熱伝導性を更に向上させるために添加するもの
であるが、無機充填剤はシリコーンゴムに比して
熱膨張係数が小さいため、非充填の場合よりも接
着層の熱膨張係数を金属およびセラミツクのそれ
に近付けることが可能になり、熱衝撃に対する追
従性を更に大きくしている。
の熱伝導性を更に向上させるために添加するもの
であるが、無機充填剤はシリコーンゴムに比して
熱膨張係数が小さいため、非充填の場合よりも接
着層の熱膨張係数を金属およびセラミツクのそれ
に近付けることが可能になり、熱衝撃に対する追
従性を更に大きくしている。
付加重合型シリコーンゴムの代表的なものとし
ては、 (イ) １分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサ
ン、 (ロ) 分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水
素原子を有する液状オルガノポリシロキサン、 (ハ) 付加反応触媒、 よりなるものがあげられる。
ては、 (イ) １分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサ
ン、 (ロ) 分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水
素原子を有する液状オルガノポリシロキサン、 (ハ) 付加反応触媒、 よりなるものがあげられる。
無機充填剤としては、アルミナ、石英、酸化亜
鉛、マグネシア、窒化ホウ素、窒化アルミニウ
ム、炭化ケイ素、黒鉛、金属等の粉末があげら
れ、これらは単独または２種以上併用して30〜70
容量％の範囲で添加することができる。
鉛、マグネシア、窒化ホウ素、窒化アルミニウ
ム、炭化ケイ素、黒鉛、金属等の粉末があげら
れ、これらは単独または２種以上併用して30〜70
容量％の範囲で添加することができる。
本発明においては、上記成分以外に必要に応じ
て粘度を調節するための反応性希釈剤、シリコー
ン油、有機溶剤、ポツトライフを延長するための
ベンゾトリアゾールやハイドロパーオキサイドと
いつた硬化抑制剤、煙霧質シリカのような補強性
充填剤、着色剤、難燃剤等を適宜添加してもよ
い。また、シランカツプリング剤、チタネートカ
ツプリング剤、エポキシ樹脂等を添加することに
より自己接着性を向上できる。
て粘度を調節するための反応性希釈剤、シリコー
ン油、有機溶剤、ポツトライフを延長するための
ベンゾトリアゾールやハイドロパーオキサイドと
いつた硬化抑制剤、煙霧質シリカのような補強性
充填剤、着色剤、難燃剤等を適宜添加してもよ
い。また、シランカツプリング剤、チタネートカ
ツプリング剤、エポキシ樹脂等を添加することに
より自己接着性を向上できる。
上記成分よりなる熱伝導性組成物は熱発生部と
放熱部との間に挿入され、その後常温または加熱
により硬化され、両者を一体化する。
放熱部との間に挿入され、その後常温または加熱
により硬化され、両者を一体化する。
［発明の実施例］
実施例 １
第１図に示すような熱交換器を作成した。１は
熱発生部、２は放熱部で、いずれもアルミニウム
よりなつており、３は熱伝導性組成物からなる接
着層である。
熱発生部、２は放熱部で、いずれもアルミニウム
よりなつており、３は熱伝導性組成物からなる接
着層である。
接着層３を下記(1)〜(7)の成分よりなる組成物で
もつて形成した。
もつて形成した。
(1) 両端をジメチルビニルシリル基で封鎖された
ジメチルポリシロキサン 100重量部 (2) 両末端シラノール基封鎖のジメチルポリシロ
キサン（粘度調整剤） 20重量部 (3) 両末端がトリメチルシリル基封鎖メチル水素
ポリシロキサン 12重量部 (4) ビニルトリメトキシシラン ２重量部 (5) アルミナ 350重量部 (6) 塩化白金酸のイソプロピルアルコール１重量
％溶液 １重量部 (7) ベンゾトリアゾールのイソプロピルアルコー
ル30重量％溶液 0.2重量部 上記組成物を熱発生部１と放熱部２の間に挿入
し、150℃で15分間加熱することによつて硬化さ
せた。
ジメチルポリシロキサン 100重量部 (2) 両末端シラノール基封鎖のジメチルポリシロ
キサン（粘度調整剤） 20重量部 (3) 両末端がトリメチルシリル基封鎖メチル水素
ポリシロキサン 12重量部 (4) ビニルトリメトキシシラン ２重量部 (5) アルミナ 350重量部 (6) 塩化白金酸のイソプロピルアルコール１重量
％溶液 １重量部 (7) ベンゾトリアゾールのイソプロピルアルコー
ル30重量％溶液 0.2重量部 上記組成物を熱発生部１と放熱部２の間に挿入
し、150℃で15分間加熱することによつて硬化さ
せた。
得られた放熱構造を150℃で30分と−55℃で30
分のサイクル試験を100回繰り返した結果、全く
異常は認められなかつた。また、熱交換器作動時
の放熱特性も良好であつた。
分のサイクル試験を100回繰り返した結果、全く
異常は認められなかつた。また、熱交換器作動時
の放熱特性も良好であつた。
実施例 ２
第２図に示すような熱交換器を作成した。４は
銅製のヒートパイプ、５は銅製のシヤフトであ
り、これらの間に実施例１と同様の組成物を挿入
し、150℃で15分間加熱して硬化させることによ
り接着層６を形成した。
銅製のヒートパイプ、５は銅製のシヤフトであ
り、これらの間に実施例１と同様の組成物を挿入
し、150℃で15分間加熱して硬化させることによ
り接着層６を形成した。
得られた放熱構造を実施例１と同様のサイクル
試験を100回繰り返した結果全く異常は認められ
なかつた。また、ヒートパイプを作動させた場合
の放熱特性も良好であつた。
試験を100回繰り返した結果全く異常は認められ
なかつた。また、ヒートパイプを作動させた場合
の放熱特性も良好であつた。
比較例 １
第１図の熱交換器において、接着層３を熱伝導
性ビスフエノール系エポキシ樹脂でもつて形成し
た。
性ビスフエノール系エポキシ樹脂でもつて形成し
た。
実施例１と同様のサイクル試験を行なつた結
果、20回以内で接着層に亀裂もしくは剥離を生じ
た。
果、20回以内で接着層に亀裂もしくは剥離を生じ
た。
比較例 ２
第１図の熱交換器において、アルミナを含まな
い実施例１の組成物でもつて接着層３を形成し
た。実施例１と同様のサイクル試験を行なつた結
果、100繰り返した場合亀裂の発生はなかつたが、
若干の剥離が認められた。また、熱交換器を作動
させた場合の放熱特性は悪かつた。
い実施例１の組成物でもつて接着層３を形成し
た。実施例１と同様のサイクル試験を行なつた結
果、100繰り返した場合亀裂の発生はなかつたが、
若干の剥離が認められた。また、熱交換器を作動
させた場合の放熱特性は悪かつた。
［発明の効果］
以上説明してきた通り、本発明は付加重合型シ
リコーンゴムと無機充填剤とを含有する熱伝導性
組成物でもつて熱発生部と放熱部とを一体化した
熱交換器の放熱構造を提供するものであり、これ
によつて苛酷な熱衝撃に対して十分耐える熱交換
器を得ることができる。しかも本発明のおいては
熱発生部から放熱部への熱伝導性は極めて良好で
あり、熱交換器の寿命を長くすることが可能とな
る。また、本発明の接着層は付加重合型シリコー
ンゴムにより形成するため、腐食性物質を生成し
ないので金属を腐食させることがない。
リコーンゴムと無機充填剤とを含有する熱伝導性
組成物でもつて熱発生部と放熱部とを一体化した
熱交換器の放熱構造を提供するものであり、これ
によつて苛酷な熱衝撃に対して十分耐える熱交換
器を得ることができる。しかも本発明のおいては
熱発生部から放熱部への熱伝導性は極めて良好で
あり、熱交換器の寿命を長くすることが可能とな
る。また、本発明の接着層は付加重合型シリコー
ンゴムにより形成するため、腐食性物質を生成し
ないので金属を腐食させることがない。
第１図は実施例１および比較例１，２の説明
図、第２図は実施例２の説明図である。 １：熱発生部、２：放熱部、３：接着層。
図、第２図は実施例２の説明図である。 １：熱発生部、２：放熱部、３：接着層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 熱交換器を構成する金属もしくはセラミツク
よりなる熱発生部と放熱部とを、付加重合型シリ
コーンゴムと無機充填剤とを含有する熱伝導性組
成物からなる接着層を介して一体化したことを特
徴とする熱交換器放熱構造。 ２ 上記付加重合型シリコーンゴムは、 (イ) １分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサ
ン、 (ロ) 分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水
素原子を有する液状オルガノポリシロキサン、 (ハ) 付加反応触媒、 からなる特許請求の範囲第１項記載の熱交換器放
熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16886583A JPS6060498A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | 熱交換器放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16886583A JPS6060498A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | 熱交換器放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6060498A JPS6060498A (ja) | 1985-04-08 |
| JPS64638B2 true JPS64638B2 (ja) | 1989-01-09 |
Family
ID=15875992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16886583A Granted JPS6060498A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | 熱交換器放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6060498A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS649249A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Mitsuboshi Belting Ltd | Vibration-proofing and vibration-damping rubber composition |
| DE19519633C2 (de) * | 1995-05-30 | 2000-06-21 | Behr Industrietech Gmbh & Co | Ladeluftkühler |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2754197A1 (de) * | 1977-12-06 | 1979-06-07 | Froehlich Air Ag | Rohrwaermetauscher |
| JPS562349A (en) * | 1979-06-21 | 1981-01-12 | Toshiba Silicone Co Ltd | Molded rubber article for heat dissipation |
| JPS5821446A (ja) * | 1981-07-29 | 1983-02-08 | Hitachi Cable Ltd | 熱伝導性絶縁シ−トの製造方法 |
-
1983
- 1983-09-13 JP JP16886583A patent/JPS6060498A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6060498A (ja) | 1985-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100385650C (zh) | 一种散热结构 | |
| CN100575443C (zh) | 一种高导热有机硅灌封胶 | |
| JP4993611B2 (ja) | 放熱材及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH0721308Y2 (ja) | 熱伝導性シート | |
| JP6202475B2 (ja) | 熱伝導性複合シリコーンゴムシート | |
| KR102132243B1 (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 및 경화물, 및 복합 시트 | |
| JPH0297559A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JPH05179210A (ja) | 熱伝導性接着フィルム、熱伝導性接着剤層を有する積層品及びそれらの使用品 | |
| JP7082959B2 (ja) | 熱伝導性組成物及びその製造方法 | |
| JPH11340673A (ja) | 高熱伝導性電磁波シールドシートおよびその製造方法 | |
| CN103951983A (zh) | 一种高导热耐高温聚硅氧烷陶瓷复合材料及其制法和应用 | |
| TW202328344A (zh) | 熱傳導性組成物及使用其之熱傳導性片與其製造方法 | |
| JP2000204259A (ja) | 放熱部材 | |
| JPS64638B2 (ja) | ||
| WO2021124998A1 (ja) | 熱伝導性組成物及びその製造方法 | |
| JPH11307697A (ja) | 熱伝導性複合シート | |
| JP2005057283A (ja) | シリコーンゴムを利用した放熱システム | |
| JP2021095569A (ja) | 熱伝導性組成物、熱伝導性シート及びその製造方法 | |
| TW202340375A (zh) | 熱傳導性聚矽氧組成物、熱傳導性聚矽氧片及其製造方法 | |
| JP3178805B2 (ja) | 放熱スペーサー | |
| CN109155295A (zh) | 用于将电力电子组件与散热体连接的粘合剂以及由其制成的组件 | |
| JPS647484B2 (ja) | ||
| JPS6079757A (ja) | セラミツク基板パツケ−ジ | |
| JPH0227801B2 (ja) | ||
| JP2011181634A (ja) | 半導体発熱部品搭載用放熱構造体の製造法 |