JPH11340673A - 高熱伝導性電磁波シールドシートおよびその製造方法 - Google Patents
高熱伝導性電磁波シールドシートおよびその製造方法Info
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- JPH11340673A JPH11340673A JP10141950A JP14195098A JPH11340673A JP H11340673 A JPH11340673 A JP H11340673A JP 10141950 A JP10141950 A JP 10141950A JP 14195098 A JP14195098 A JP 14195098A JP H11340673 A JPH11340673 A JP H11340673A
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- electromagnetic wave
- wave shielding
- thermal conductivity
- graphite film
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】熱伝導性と電磁波シールド特性が特に優れ、発
熱する素子への形状追随性、加工性および生産性を兼ね
備えた高熱伝導性電磁波シールドシートおよびその製造
方法 【解決手段】熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴム
層の少なくとも片面にグラファイトフィルムを積層し
た、熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴム層中にグ
ラファイトフィルムを埋設させた
熱する素子への形状追随性、加工性および生産性を兼ね
備えた高熱伝導性電磁波シールドシートおよびその製造
方法 【解決手段】熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴム
層の少なくとも片面にグラファイトフィルムを積層し
た、熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴム層中にグ
ラファイトフィルムを埋設させた
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器より発生
する熱を放散させ、かつ電磁波ノイズをシールドする高
熱伝導性電磁波シールドシートおよびその製造方法に関
する。
する熱を放散させ、かつ電磁波ノイズをシールドする高
熱伝導性電磁波シールドシートおよびその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】 最近、電子機器の高性能化、小型化に
ともなう高密度実装やＬＳＩの高集積化、高速化などに
よって、電子機器から発生する熱対策が非常に重要な課
題になっている。通常、発熱する素子の熱拡散用とし
て、熱源と放熱器の間や熱源と金属製伝熱板の間には、
接触熱抵抗を下げる目的で熱伝導率の大きなシリコーン
グリスや柔軟性のある熱伝導性シリコーンゴム材料を介
在させている。
ともなう高密度実装やＬＳＩの高集積化、高速化などに
よって、電子機器から発生する熱対策が非常に重要な課
題になっている。通常、発熱する素子の熱拡散用とし
て、熱源と放熱器の間や熱源と金属製伝熱板の間には、
接触熱抵抗を下げる目的で熱伝導率の大きなシリコーン
グリスや柔軟性のある熱伝導性シリコーンゴム材料を介
在させている。
【０００３】また、大きさ、高さが異なる発熱する素子
を高密度で実装するので、様々な間隙を埋めることが可
能な熱伝導性材料が要求され、柔軟で形状追随性のある
高熱伝導シリコーンゴム材料などが検討されている。
を高密度で実装するので、様々な間隙を埋めることが可
能な熱伝導性材料が要求され、柔軟で形状追随性のある
高熱伝導シリコーンゴム材料などが検討されている。
【０００４】一方、携帯電話やテレビ、パソコン、家電
製品などから発生する電磁波による様々な障害が問題と
なり、この電磁波をシールドする材料や方法が切望され
ている。電磁波シールド材料としては、銅、ニッケル、
クロム、アルミニウム、ステンレスなどの金属製の箔体
を複合したり、塗装、メッキ、蒸着などの方法で筐体や
部品を処理して金属膜を形成したり、金属繊維や金属充
填剤を混練した各種高分子材料やマグネシウム合金など
で筐体や部品を成形するなどの方法が検討されている。
製品などから発生する電磁波による様々な障害が問題と
なり、この電磁波をシールドする材料や方法が切望され
ている。電磁波シールド材料としては、銅、ニッケル、
クロム、アルミニウム、ステンレスなどの金属製の箔体
を複合したり、塗装、メッキ、蒸着などの方法で筐体や
部品を処理して金属膜を形成したり、金属繊維や金属充
填剤を混練した各種高分子材料やマグネシウム合金など
で筐体や部品を成形するなどの方法が検討されている。
【０００５】従来、導電性材料を複合化したいくつかの
熱伝導性シートが提唱されている。たとえば、特開平６
−２９１２２６号公報には金属箔と特定硬度の放熱シリ
コーンシートの積層構造、特開平７−１４９５０号公報
には金属製の網目状物などと複合化した特定硬度の放熱
シート、特開平９−５５４５６号公報には高熱伝導率の
金属製の金網を備えた伝熱性シートを利用した半導体装
置の冷却構造が開示されている。
熱伝導性シートが提唱されている。たとえば、特開平６
−２９１２２６号公報には金属箔と特定硬度の放熱シリ
コーンシートの積層構造、特開平７−１４９５０号公報
には金属製の網目状物などと複合化した特定硬度の放熱
シート、特開平９−５５４５６号公報には高熱伝導率の
金属製の金網を備えた伝熱性シートを利用した半導体装
置の冷却構造が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これらの構成は、高い
熱伝導性を意図したものであり、剛性が大きい金属製の
箔や金属製の網目状物を熱伝導性シートに複合化してい
る。ところが、これらの複合化した熱伝導性シートは、
切断したり折り曲げ加工するときに、金属製の箔や金属
製の網目状物が折れ曲がったり破損してしまう問題が生
じていた。さらに、これらの発明は高い放熱性を目的と
したものであり、電磁波シールド特性を付与することを
目的として開発されたものではなかった。
熱伝導性を意図したものであり、剛性が大きい金属製の
箔や金属製の網目状物を熱伝導性シートに複合化してい
る。ところが、これらの複合化した熱伝導性シートは、
切断したり折り曲げ加工するときに、金属製の箔や金属
製の網目状物が折れ曲がったり破損してしまう問題が生
じていた。さらに、これらの発明は高い放熱性を目的と
したものであり、電磁波シールド特性を付与することを
目的として開発されたものではなかった。
【０００７】一方、特公平５−１７７２０号公報には、
放熱性電気絶縁シートに電磁波シールド用の導電層をス
クリーン印刷した放熱シールドシートが提示されてい
る。このシートは、金属箔を使用しないために、金属箔
や金属製網状物を複合した熱伝導性シートの裁断や折り
曲げ加工時の問題を回避することができた。しかし、あ
らたに導電層をスクリーン印刷する工程が増えて生産性
を低下させるとともに、導電層がスクリーン印刷可能な
素材に限定されて十分な電磁波シールド特性を発現する
ものではなかった。
放熱性電気絶縁シートに電磁波シールド用の導電層をス
クリーン印刷した放熱シールドシートが提示されてい
る。このシートは、金属箔を使用しないために、金属箔
や金属製網状物を複合した熱伝導性シートの裁断や折り
曲げ加工時の問題を回避することができた。しかし、あ
らたに導電層をスクリーン印刷する工程が増えて生産性
を低下させるとともに、導電層がスクリーン印刷可能な
素材に限定されて十分な電磁波シールド特性を発現する
ものではなかった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱伝導性と電
磁波シールド特性が特に優れ、発熱する素子への形状追
随性、加工性および生産性を兼ね備えた高熱伝導性電磁
波シールドシートおよびその製造方法を提供するもので
ある。すなわち、本発明は、熱伝導性充填剤を含有する
シリコーンゴム層の少なくとも片面にグラファイトフィ
ルムを積層してなることを特徴とする高熱伝導性電磁波
シールドシート、熱伝導性充填剤を含有するシリコーン
ゴム層中にグラファイトフィルムを埋設させたことを特
徴とする高熱伝導性電磁波シールドシート、ならびにグ
ラファイトフィルム上に、熱伝導性充填剤を含有する未
硬化のシリコーンゴムを積層して硬化し一体成形するこ
とを特徴とする高熱伝導性電磁波シールドシートの製造
方法である。
磁波シールド特性が特に優れ、発熱する素子への形状追
随性、加工性および生産性を兼ね備えた高熱伝導性電磁
波シールドシートおよびその製造方法を提供するもので
ある。すなわち、本発明は、熱伝導性充填剤を含有する
シリコーンゴム層の少なくとも片面にグラファイトフィ
ルムを積層してなることを特徴とする高熱伝導性電磁波
シールドシート、熱伝導性充填剤を含有するシリコーン
ゴム層中にグラファイトフィルムを埋設させたことを特
徴とする高熱伝導性電磁波シールドシート、ならびにグ
ラファイトフィルム上に、熱伝導性充填剤を含有する未
硬化のシリコーンゴムを積層して硬化し一体成形するこ
とを特徴とする高熱伝導性電磁波シールドシートの製造
方法である。
【０００９】本発明で使用するグラファイトフィルム
は、グラファイト（黒鉛）構造を有する２次元シート状
のものであれば、その製法や形状などを特定するもので
はない。芳香族ポリイミドなどの化学構造からなる高分
子シートを炭素化処理して得られるカーボンフィルム
を、不活性雰囲気中でさらに高温、たとえば３０００℃
で加熱処理することによってグラファイト構造を発達さ
せたフィルム状のもの、グラファイトの粉を、酸に漬け
た後に加熱し、グラファイト結晶の層間を広げた膨張性
グラファイトの粉を押し固めてフィルム状にした膨張性
グラファイトフィルムなどがある。天然グラファイトを
原料とした可とう性グラファイトフィルムや、柔軟性黒
鉛シート、グラファイトシートと呼称されているものが
含まれる。グラファイトフィルムの厚さについては特定
するものではないけれども、０．０５〜１．２ｍｍの範
囲が好ましい。０．０５ｍｍよりも薄いと、脆くて取り
扱いにくく、１．２ｍｍを越えると高熱伝導性電磁波シ
ールドシート化したときの柔軟性や素子への形状追随性
が劣る。さらに、好ましい厚さは、０．０７〜０．８ｍ
ｍの範囲である。
は、グラファイト（黒鉛）構造を有する２次元シート状
のものであれば、その製法や形状などを特定するもので
はない。芳香族ポリイミドなどの化学構造からなる高分
子シートを炭素化処理して得られるカーボンフィルム
を、不活性雰囲気中でさらに高温、たとえば３０００℃
で加熱処理することによってグラファイト構造を発達さ
せたフィルム状のもの、グラファイトの粉を、酸に漬け
た後に加熱し、グラファイト結晶の層間を広げた膨張性
グラファイトの粉を押し固めてフィルム状にした膨張性
グラファイトフィルムなどがある。天然グラファイトを
原料とした可とう性グラファイトフィルムや、柔軟性黒
鉛シート、グラファイトシートと呼称されているものが
含まれる。グラファイトフィルムの厚さについては特定
するものではないけれども、０．０５〜１．２ｍｍの範
囲が好ましい。０．０５ｍｍよりも薄いと、脆くて取り
扱いにくく、１．２ｍｍを越えると高熱伝導性電磁波シ
ールドシート化したときの柔軟性や素子への形状追随性
が劣る。さらに、好ましい厚さは、０．０７〜０．８ｍ
ｍの範囲である。
【００１０】なお、ノイズ対策上、本発明の高熱伝導性
電磁波シールドシートと複合したグラファイトフィルム
には、機器の零ボルト電力線路に接続するための端子を
あらかじめ設けるか、高熱伝導性電磁波シールドシート
に孔をあけて、金属性のネジやボルトで機器の零ボルト
電力線路に接続すると良い。
電磁波シールドシートと複合したグラファイトフィルム
には、機器の零ボルト電力線路に接続するための端子を
あらかじめ設けるか、高熱伝導性電磁波シールドシート
に孔をあけて、金属性のネジやボルトで機器の零ボルト
電力線路に接続すると良い。
【００１１】本発明で使用する熱伝導性充填剤として
は、熱伝導性が良い酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒
化アルミニウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、石英、水酸化
アルミニウムなどの金属酸化物、金属窒化物、金属炭化
物、金属水酸化物や、銀、銅、金、錫、鉄、アルミニウ
ム、マグネシウムなどの金属や合金から選ばれる少なく
とも１種の球状、粉状、繊維状、針状、鱗片状の熱伝導
性充填剤が挙げられる。なかでも、酸化アルミニウム、
窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、水酸化ア
ルミニウムから選ばれる少なくとも１種の熱伝導性充填
剤が電気絶縁性に優れるので好ましい。
は、熱伝導性が良い酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒
化アルミニウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、石英、水酸化
アルミニウムなどの金属酸化物、金属窒化物、金属炭化
物、金属水酸化物や、銀、銅、金、錫、鉄、アルミニウ
ム、マグネシウムなどの金属や合金から選ばれる少なく
とも１種の球状、粉状、繊維状、針状、鱗片状の熱伝導
性充填剤が挙げられる。なかでも、酸化アルミニウム、
窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、水酸化ア
ルミニウムから選ばれる少なくとも１種の熱伝導性充填
剤が電気絶縁性に優れるので好ましい。
【００１２】熱伝導性充填剤の配合量としては、熱伝導
性充填剤およびオルガノポリシロキサンの種類によって
も異なるけれども、オルガノポリシロキサン１００重量
部に対して、１００〜１０００重量部が好ましい。１０
０重量部よりも少ないと熱伝導率が低く、１０００重量
部よりも多いとオルガノポリシロキサンへの充填性が劣
り、粘度が上昇して加工性が悪化するので不適である。
なお、熱伝導性充填剤の表面を公知のカップリング剤で
処理することによって分散性を向上することが可能であ
る。
性充填剤およびオルガノポリシロキサンの種類によって
も異なるけれども、オルガノポリシロキサン１００重量
部に対して、１００〜１０００重量部が好ましい。１０
０重量部よりも少ないと熱伝導率が低く、１０００重量
部よりも多いとオルガノポリシロキサンへの充填性が劣
り、粘度が上昇して加工性が悪化するので不適である。
なお、熱伝導性充填剤の表面を公知のカップリング剤で
処理することによって分散性を向上することが可能であ
る。
【００１３】本発明のベース材として使用するシリコー
ンゴムは、公知のオルガノポリシロキサンを硬化するこ
とによって得られる。硬化方法については限定するもの
ではなく、ビニル基を含むオルガノポリシロキサンとケ
イ素原子にハイドロジェン基を含むオルガノポリシロキ
サンと白金系触媒からなる付加反応タイプ、有機過酸化
物によるラジカル反応タイプ、縮合反応タイプ、紫外線
や電子線による硬化タイプなどが挙げられる。なかで
も、熱伝導性充填剤を充填しやすい液状の付加反応タイ
プのオルガノポリシロキサンを用いることが好ましい。
また、公知の補強用のシリカや難燃剤、着色剤、耐熱性
向上剤、接着助剤、粘着剤などを適宜配合することがで
きる。
ンゴムは、公知のオルガノポリシロキサンを硬化するこ
とによって得られる。硬化方法については限定するもの
ではなく、ビニル基を含むオルガノポリシロキサンとケ
イ素原子にハイドロジェン基を含むオルガノポリシロキ
サンと白金系触媒からなる付加反応タイプ、有機過酸化
物によるラジカル反応タイプ、縮合反応タイプ、紫外線
や電子線による硬化タイプなどが挙げられる。なかで
も、熱伝導性充填剤を充填しやすい液状の付加反応タイ
プのオルガノポリシロキサンを用いることが好ましい。
また、公知の補強用のシリカや難燃剤、着色剤、耐熱性
向上剤、接着助剤、粘着剤などを適宜配合することがで
きる。
【００１４】硬化後のシリコーンゴム層の硬度は特定す
るものではないけれども、アスカーＣ硬度で３０以下の
場合が柔軟性に優れ、高さが異なる発熱素子と放熱器や
筐体の隙間に対応して形状追随性がさらに良好になる。
シートの厚みは用途によって決定すれば良いけれども、
通常は０．２ｍｍ〜１０ｍｍの範囲が実用的である。
るものではないけれども、アスカーＣ硬度で３０以下の
場合が柔軟性に優れ、高さが異なる発熱素子と放熱器や
筐体の隙間に対応して形状追随性がさらに良好になる。
シートの厚みは用途によって決定すれば良いけれども、
通常は０．２ｍｍ〜１０ｍｍの範囲が実用的である。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の高熱伝導性電磁波シール
ドシートは、熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴム
層の少なくとも片面にグラファイトフィルムを積層する
か、熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴム層中にグ
ラファイトフィルムを埋設させる構成を特徴とする。
ドシートは、熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴム
層の少なくとも片面にグラファイトフィルムを積層する
か、熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴム層中にグ
ラファイトフィルムを埋設させる構成を特徴とする。
【００１６】グラファイトフィルムを埋設させる方法と
しては、熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴム層内
に入るように、熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴ
ム層をバーコータ法やドクターブレード法、Ｔダイによ
る押出成形法、カレンダー成形法などで製膜した後に、
グラファイトフィルムを載せ、さらにその複合シートに
再度、一定厚さの熱伝導性充填剤を含有するシリコーン
ゴム層を製膜することによって製造することができる。
その際のシリコーンゴム層の加熱硬化条件については特
定するものでなく、片側の熱伝導性充填剤を含有するシ
リコーンゴム層が未硬化であっても、途中まで硬化させ
てからでも完全に硬化させてからでもかまわない。
しては、熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴム層内
に入るように、熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴ
ム層をバーコータ法やドクターブレード法、Ｔダイによ
る押出成形法、カレンダー成形法などで製膜した後に、
グラファイトフィルムを載せ、さらにその複合シートに
再度、一定厚さの熱伝導性充填剤を含有するシリコーン
ゴム層を製膜することによって製造することができる。
その際のシリコーンゴム層の加熱硬化条件については特
定するものでなく、片側の熱伝導性充填剤を含有するシ
リコーンゴム層が未硬化であっても、途中まで硬化させ
てからでも完全に硬化させてからでもかまわない。
【００１７】また、熱伝導性充填剤を含有するシリコー
ンゴム層中にグラファイトフィルムを埋設させる構成の
場合には、あらかじめグラファイトフィルムに直径０．
０５ｍｍ以上の複数の開口部を設けておくと、上下の熱
伝導性充填剤を含有するシリコーンゴムがグラファイト
フィルムの孔を貫通して一層の補強効果をもたらすこと
ができる。孔の形状については、円形や楕円形のほか、
多角形状でもかまわない。
ンゴム層中にグラファイトフィルムを埋設させる構成の
場合には、あらかじめグラファイトフィルムに直径０．
０５ｍｍ以上の複数の開口部を設けておくと、上下の熱
伝導性充填剤を含有するシリコーンゴムがグラファイト
フィルムの孔を貫通して一層の補強効果をもたらすこと
ができる。孔の形状については、円形や楕円形のほか、
多角形状でもかまわない。
【００１８】また、上下の熱伝導性充填剤を含有するシ
リコーンゴム層は、同一の配合組成でも異なる配合組成
でも差し支えない。シートの取り扱い性を良好にする目
的で、片面のシリコーンゴム層の硬度を大きく設定した
り、ガラスクロスや樹脂製のメッシュやクロス状のもの
をシリコーンゴム層内に介在させることによってシート
全体を補強させることも可能である。
リコーンゴム層は、同一の配合組成でも異なる配合組成
でも差し支えない。シートの取り扱い性を良好にする目
的で、片面のシリコーンゴム層の硬度を大きく設定した
り、ガラスクロスや樹脂製のメッシュやクロス状のもの
をシリコーンゴム層内に介在させることによってシート
全体を補強させることも可能である。
【００１９】一方、本発明の高熱伝導性電磁波シールド
シートの製造方法は、グラファイトフィルム上に、熱伝
導性充填剤を含有する未硬化のシリコーンゴムを積層し
て硬化し、一体成形することを特徴とする。従って、従
来の製造方法で使用していたテフロンなどのフッ素樹脂
シートやガラス繊維クロスで補強した各種離型シートが
不要になり、効率的に生産することが可能になる。な
お、積層あるいは埋設させるグラファイトフィルムは、
あらかじめ、脱脂や洗浄した後にカップリング剤やプラ
イマー、接着付与剤などを用いて公知の表面処理を施す
ことによって、グラファイトフィルム表面とシリコーン
ゴムの界面の密着性を向上させることが可能である。
シートの製造方法は、グラファイトフィルム上に、熱伝
導性充填剤を含有する未硬化のシリコーンゴムを積層し
て硬化し、一体成形することを特徴とする。従って、従
来の製造方法で使用していたテフロンなどのフッ素樹脂
シートやガラス繊維クロスで補強した各種離型シートが
不要になり、効率的に生産することが可能になる。な
お、積層あるいは埋設させるグラファイトフィルムは、
あらかじめ、脱脂や洗浄した後にカップリング剤やプラ
イマー、接着付与剤などを用いて公知の表面処理を施す
ことによって、グラファイトフィルム表面とシリコーン
ゴムの界面の密着性を向上させることが可能である。
【００２０】
【実施例１】以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳し
く説明する。図１は、本発明の高熱伝導性電磁波シール
ドシートの実施例を示し、厚さ０．１２７ｍｍのグラフ
ァイトフィルムを使用し、熱伝導性充填剤として酸化ア
ルミニウムを含有するシリコーンゴム層１の中に埋設さ
せた構成の断面図である。
く説明する。図１は、本発明の高熱伝導性電磁波シール
ドシートの実施例を示し、厚さ０．１２７ｍｍのグラフ
ァイトフィルムを使用し、熱伝導性充填剤として酸化ア
ルミニウムを含有するシリコーンゴム層１の中に埋設さ
せた構成の断面図である。
【００２１】熱伝導性充填剤として酸化アルミニウム粉
末を含有する付加型の熱伝導性液状シリコーンコンパウ
ンド（東芝シリコーン株式会社製 ＴＳＥ３０８１）を
使用し、ドクターブレード法によってシート状に展開し
て加熱硬化させ、厚さ２ｍｍ、アスカーＣ硬度２７の熱
伝導性シートを作製した。その片面に、厚さ０．１２７
ｍｍのグラファイトフィルム（米国ユカー・カーボン社
製 グラフォイルＧＴＡ）を積層し、さらに熱伝導性液
状シリコーンコンパウンド（東芝シリコーン株式会社製
ＴＳＥ３０８１）を厚さ２ｍｍで積層し加熱硬化させ
て高熱伝導性電磁波シールドシートを作製した。
末を含有する付加型の熱伝導性液状シリコーンコンパウ
ンド（東芝シリコーン株式会社製 ＴＳＥ３０８１）を
使用し、ドクターブレード法によってシート状に展開し
て加熱硬化させ、厚さ２ｍｍ、アスカーＣ硬度２７の熱
伝導性シートを作製した。その片面に、厚さ０．１２７
ｍｍのグラファイトフィルム（米国ユカー・カーボン社
製 グラフォイルＧＴＡ）を積層し、さらに熱伝導性液
状シリコーンコンパウンド（東芝シリコーン株式会社製
ＴＳＥ３０８１）を厚さ２ｍｍで積層し加熱硬化させ
て高熱伝導性電磁波シールドシートを作製した。
【００２２】得られた高熱伝導性電磁波シールドシート
の見掛けの熱伝導率は、迅速熱伝導率計（京都電子工業
株式会社製 ＱＴＭ−５００）で測定した。電磁波シー
ルド特性は、アドバンテスト法によって評価した。加工
性は、カッターにて裁断した際の切断面の状態が良好な
ものを、切断面の状態が不良な場合をとした。形状追随
性は、高さが異なる半導体素子を実装した基板の上部に
得られた高熱伝導性電磁波シールドシートを配置して放
熱器と接触させ、形状追随性が良好なものを、追随性が
劣るものをとした。結果を図７に記した。
の見掛けの熱伝導率は、迅速熱伝導率計（京都電子工業
株式会社製 ＱＴＭ−５００）で測定した。電磁波シー
ルド特性は、アドバンテスト法によって評価した。加工
性は、カッターにて裁断した際の切断面の状態が良好な
ものを、切断面の状態が不良な場合をとした。形状追随
性は、高さが異なる半導体素子を実装した基板の上部に
得られた高熱伝導性電磁波シールドシートを配置して放
熱器と接触させ、形状追随性が良好なものを、追随性が
劣るものをとした。結果を図７に記した。
【００２３】
【実施例２】直径０．５ｍｍの無数の円形の孔を開けた
厚さ０．２ｍｍのグラファイトフィルム（日本カーボン
株式会社製 ニカフィルムＦＬ４００）を使用した。他
は実施例１と同様に高熱伝導性電磁波シールドシートを
作製した。熱伝導率、電磁波シールド特性、加工性、形
状追随性は実施例１と同様に評価して結果を図７に記し
た。
厚さ０．２ｍｍのグラファイトフィルム（日本カーボン
株式会社製 ニカフィルムＦＬ４００）を使用した。他
は実施例１と同様に高熱伝導性電磁波シールドシートを
作製した。熱伝導率、電磁波シールド特性、加工性、形
状追随性は実施例１と同様に評価して結果を図７に記し
た。
【００２４】
【実施例３】付加型の液状シリコーン１００重量部（東
レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製 ＳＥ９１
８７Ｌ）に対して、熱伝導性充填剤として、シランカッ
プリング剤（東芝シリコーン株式会社製 ＴＳＬ−８１
１２）で表面処理した酸化アルミニウム粉末（昭和電工
株式会社製 アルミナＡＳ−２０）４００重量部を充填
して熱伝導性シリコーンコンパウンドを調製した。実施
例１と同様にドクターブレード法で厚さ２ｍｍ、アスカ
ーＣ硬度１７の熱伝導性シートを作製した。その片面
に、実施例１のグラファイトフィルムを積層して高熱伝
導性電磁波シールドシートを作製した。熱伝導率、電磁
波シールド特性、加工性、形状追随性は実施例１と同様
に評価して結果を図７に記した。
レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製 ＳＥ９１
８７Ｌ）に対して、熱伝導性充填剤として、シランカッ
プリング剤（東芝シリコーン株式会社製 ＴＳＬ−８１
１２）で表面処理した酸化アルミニウム粉末（昭和電工
株式会社製 アルミナＡＳ−２０）４００重量部を充填
して熱伝導性シリコーンコンパウンドを調製した。実施
例１と同様にドクターブレード法で厚さ２ｍｍ、アスカ
ーＣ硬度１７の熱伝導性シートを作製した。その片面
に、実施例１のグラファイトフィルムを積層して高熱伝
導性電磁波シールドシートを作製した。熱伝導率、電磁
波シールド特性、加工性、形状追随性は実施例１と同様
に評価して結果を図７に記した。
【００２５】
【実施例４】実施例１で使用したグラファイトフィルム
の上に、実施例１の熱伝導性液状シリコーンコンパウン
ドを、ドクターブレード法によって厚さ２ｍｍで積層
し、加熱硬化させ、高熱伝導性電磁波シールドシートを
作製した。熱伝導率、電磁波シールド特性、加工性、形
状追随性は実施例１と同様に評価して結果を図７に記し
た。
の上に、実施例１の熱伝導性液状シリコーンコンパウン
ドを、ドクターブレード法によって厚さ２ｍｍで積層
し、加熱硬化させ、高熱伝導性電磁波シールドシートを
作製した。熱伝導率、電磁波シールド特性、加工性、形
状追随性は実施例１と同様に評価して結果を図７に記し
た。
【００２６】
【実施例５】厚さ０．３ｍｍのグラファイトフィルム
（日本カーボン株式会社製 ニカフィルムＦＬ４００）
を使用した他は、実施例４と同様に高熱伝導性電磁波シ
ールドシートを作製した。熱伝導率、電磁波シールド特
性、加工性、形状追随性は実施例１と同様に評価して結
果を図７に記した。
（日本カーボン株式会社製 ニカフィルムＦＬ４００）
を使用した他は、実施例４と同様に高熱伝導性電磁波シ
ールドシートを作製した。熱伝導率、電磁波シールド特
性、加工性、形状追随性は実施例１と同様に評価して結
果を図７に記した。
【００２７】
【比較例１】実施例１と同様に熱伝導性充填剤として酸
化アルミニウム粉末を含有する付加型の熱伝導性液状シ
リコーンコンパウンド（東芝シリコーン株式会社製 Ｔ
ＳＥ３０８１）をドクターブレード法によってシート状
に展開して加熱硬化させ、厚さ２ｍｍ、アスカーＣ硬度
２７の熱伝導性シートを作製した。熱伝導率、電磁波シ
ールド特性、加工性、形状追随性は実施例１と同様に評
価して結果を図７に記した。
化アルミニウム粉末を含有する付加型の熱伝導性液状シ
リコーンコンパウンド（東芝シリコーン株式会社製 Ｔ
ＳＥ３０８１）をドクターブレード法によってシート状
に展開して加熱硬化させ、厚さ２ｍｍ、アスカーＣ硬度
２７の熱伝導性シートを作製した。熱伝導率、電磁波シ
ールド特性、加工性、形状追随性は実施例１と同様に評
価して結果を図７に記した。
【００２８】
【比較例２】実施例１と同様に熱伝導性充填剤として酸
化アルミニウム粉末を含有する付加型の熱伝導性液状シ
リコーンコンパウンド（東芝シリコーン株式会社製 Ｔ
ＳＥ３０８１）をドクターブレード法によってシート状
に展開して加熱硬化させ、厚さ２ｍｍ、アスカーＣ硬度
２７の熱伝導性シートを作製した。その片面に、銅製の
８０メッシュの網状物を積層し、さらに熱伝導性液状シ
リコーンコンパウンド（東芝シリコーン株式会社製 Ｔ
ＳＥ３０８１）を厚さ２ｍｍで積層し、加熱硬化させて
高熱伝導性電磁波シールドシートを作製した。熱伝導
率、電磁波シールド特性、加工性、形状追随性は実施例
１と同様に評価して結果を図７に記した。
化アルミニウム粉末を含有する付加型の熱伝導性液状シ
リコーンコンパウンド（東芝シリコーン株式会社製 Ｔ
ＳＥ３０８１）をドクターブレード法によってシート状
に展開して加熱硬化させ、厚さ２ｍｍ、アスカーＣ硬度
２７の熱伝導性シートを作製した。その片面に、銅製の
８０メッシュの網状物を積層し、さらに熱伝導性液状シ
リコーンコンパウンド（東芝シリコーン株式会社製 Ｔ
ＳＥ３０８１）を厚さ２ｍｍで積層し、加熱硬化させて
高熱伝導性電磁波シールドシートを作製した。熱伝導
率、電磁波シールド特性、加工性、形状追随性は実施例
１と同様に評価して結果を図７に記した。
【００２９】図７によれば、本発明の実施例１〜実施例
３の高熱伝導性電磁波シールドシートならびに実施例
４、５の本発明の製造方法で得られる高熱伝導性電磁波
シールドシートは、高い熱伝導率と電磁波シールド特性
を有している。また、得られた高熱伝導性電磁波シール
ドシートを裁断する時の加工性、使用する時の形状追随
性も優れている。一方、従来の熱伝導性シートである比
較例１は、加工性と形状追随性は良好であるが熱伝導率
が乏しく、電磁波シールド特性も劣っている。比較例２
は、電磁波シールド特性は良好だけれども、熱伝導率、
裁断時の加工性、形状追随性に難点があることがわか
る。
３の高熱伝導性電磁波シールドシートならびに実施例
４、５の本発明の製造方法で得られる高熱伝導性電磁波
シールドシートは、高い熱伝導率と電磁波シールド特性
を有している。また、得られた高熱伝導性電磁波シール
ドシートを裁断する時の加工性、使用する時の形状追随
性も優れている。一方、従来の熱伝導性シートである比
較例１は、加工性と形状追随性は良好であるが熱伝導率
が乏しく、電磁波シールド特性も劣っている。比較例２
は、電磁波シールド特性は良好だけれども、熱伝導率、
裁断時の加工性、形状追随性に難点があることがわか
る。
【００３０】
【発明の効果】本発明の高熱伝導性電磁波シールドシー
トは、熱伝導性および電磁波シールド特性が優れ、切断
や打抜き時の加工性、使用時の形状追随性が良好であ
る。また、本発明の高熱伝導性電磁波シールドシートの
製造方法は効率的な生産が可能な方法である。従って、
高密度実装された高さが異なる電子機器と放熱器との間
隙に設置できる形状追従性を兼ね備えた高い放熱性およ
び電磁波シールド性を要求されるシート材料として非常
に有用である。また、本発明の高熱伝導性電磁波シール
ドシートおよびその製造方法を応用し、チューブ状やキ
ャップ状の成形品を提供することも可能である。
トは、熱伝導性および電磁波シールド特性が優れ、切断
や打抜き時の加工性、使用時の形状追随性が良好であ
る。また、本発明の高熱伝導性電磁波シールドシートの
製造方法は効率的な生産が可能な方法である。従って、
高密度実装された高さが異なる電子機器と放熱器との間
隙に設置できる形状追従性を兼ね備えた高い放熱性およ
び電磁波シールド性を要求されるシート材料として非常
に有用である。また、本発明の高熱伝導性電磁波シール
ドシートおよびその製造方法を応用し、チューブ状やキ
ャップ状の成形品を提供することも可能である。
【図１】本発明の高熱伝導性電磁波シールドシートの断
面図
面図
【図２】本発明で使用する複数の開口部を有するグラフ
ァイトフィルムの斜視図
ァイトフィルムの斜視図
【図３】本発明の高熱伝導性電磁波シールドシートの断
面図
面図
【図４】本発明の高熱伝導性電磁波シールドシートの断
面図
面図
【図５】本発明の高熱伝導性電磁波シールドシートの断
面図
面図
【図６】発熱する素子と筐体の間隙に本発明の高熱伝導
性電磁波シールドシートの使用例の断面図
性電磁波シールドシートの使用例の断面図
【図７】熱伝導率、電磁波シールド特性、加工性、形状
追随性の評価結果を示す
追随性の評価結果を示す
１ 熱伝導性充填剤として酸化アルミニウム粉末を含有
するシリコーンゴム層 ２ グラファイトフィルム ３ 複数の開口部を有するグラファイトフィルム
するシリコーンゴム層 ２ グラファイトフィルム ３ 複数の開口部を有するグラファイトフィルム
Claims (8)
- 【請求項１】グラファイトフィルムを、熱伝導性充填剤
を含有するシリコーンゴム層の少なくとも片面に積層し
てなることを特徴とする高熱伝導性電磁波シールドシー
ト。 - 【請求項２】グラファイトフィルムを、熱伝導性充填剤
を含有するシリコーンゴム層中に埋設させたことを特徴
とする高熱伝導性電磁波シールドシート。 - 【請求項３】シリコーンゴム層が、硬化後のアスカーＣ
硬度が３０以下である請求項１あるいは２に記載の高熱
伝導性電磁波シールドシート。 - 【請求項４】グラファイトフィルムが、０．０５〜１．
２ｍｍの厚さである請求項１、２あるいは３に記載の高
熱伝導性電磁波シールドシート。 - 【請求項５】グラファイトフィルムが、直径０．０５ｍ
ｍ以上の複数の開口部を有するグラファイトフィルムで
ある請求項２、３あるいは４に記載の高熱伝導性電磁波
シールドシート。 - 【請求項６】グラファイトフィルム上に、熱伝導性充填
剤を含有する未硬化のシリコーンゴムを積層して硬化し
一体成形することを特徴とする高熱伝導性電磁波シール
ドシートの製造方法。 - 【請求項７】シリコーンゴム層が、硬化後のアスカーＣ
硬度が３０以下である請求項６に記載の高熱伝導性電磁
波シールドシートの製造方法。 - 【請求項８】グラファイトフィルムが、０．０５〜１．
２ｍｍの厚さである請求項６あるいは７に記載の高熱伝
導性電磁波シールドシートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14195098A JP3515368B2 (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | 実装素子用の高熱伝導性電磁波シールドシートおよびその製造方法ならびに実装素子の放熱および電磁波シールド構造 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14195098A JP3515368B2 (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | 実装素子用の高熱伝導性電磁波シールドシートおよびその製造方法ならびに実装素子の放熱および電磁波シールド構造 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340673A true JPH11340673A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3515368B2 JP3515368B2 (ja) | 2004-04-05 |
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| JP14195098A Expired - Fee Related JP3515368B2 (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | 実装素子用の高熱伝導性電磁波シールドシートおよびその製造方法ならびに実装素子の放熱および電磁波シールド構造 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003039580A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Inoac Corp | 導電性シートおよびその製造方法 |
| WO2006126582A1 (ja) * | 2005-05-24 | 2006-11-30 | Nitto Denko Corporation | 熱伝導性複合シート、それを用いた電子部品アッセンブリーの製造方法 |
| KR100798833B1 (ko) | 2004-01-13 | 2008-01-28 | 제팬 마텍스 카부시키가이샤 | 방열시트 |
| CN100385650C (zh) * | 2001-11-21 | 2008-04-30 | 信越化学工业株式会社 | 一种散热结构 |
| JP2008103359A (ja) * | 2008-01-15 | 2008-05-01 | Sony Corp | 有機電界発光表示装置 |
| JP2009057277A (ja) * | 2008-10-08 | 2009-03-19 | Polymatech Co Ltd | 黒鉛化炭素粉末の製造方法及び熱伝導性成形体の製造方法 |
| JP2009158780A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Polymatech Co Ltd | 熱拡散部材 |
| KR101204718B1 (ko) | 2012-05-02 | 2012-11-26 | 김선기 | 열 전도도가 향상된 열 전도성 판상 부재 |
| JP2013197230A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Panasonic Corp | 熱伝導体 |
| CN103554921A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-02-05 | 深圳市东维丰电子科技股份有限公司 | 导热及电磁屏蔽弹性材料及其制备方法 |
| US8837151B2 (en) | 2009-06-17 | 2014-09-16 | Laird Technologies, Inc. | Memory modules including compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies |
| CN104125762A (zh) * | 2014-06-12 | 2014-10-29 | 吉林大学 | Z型纵向槽式混金属合金电磁屏蔽复合材料及其制备方法 |
| KR101538944B1 (ko) * | 2009-06-17 | 2015-07-27 | 라이르드 테크놀로지스, 아이엔씨 | 유연한 적층 열도전성 계면 조립체 및 이를 포함하는 메모리 모듈 |
| CN105007704A (zh) * | 2014-04-24 | 2015-10-28 | 苏州驭奇材料科技有限公司 | 复合散热吸波膜 |
| JP2016219732A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シリコーンゴムシート |
| KR20170088813A (ko) * | 2017-07-25 | 2017-08-02 | 주식회사 지에이치엘 | 그래핀 하이브리드 물질을 이용한 기능성 성형 구조물 |
| JP2018523592A (ja) * | 2015-08-19 | 2018-08-23 | ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司Ｓｈｅｎｇｙｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | オルガノシリコーン樹脂アルミベース銅張積層板及びその調製方法 |
| CN109310005A (zh) * | 2017-07-26 | 2019-02-05 | 哈尔滨工业大学（威海） | 一种石墨复合线路板 |
| JP2020019883A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 日本ゼオン株式会社 | 熱伝導シート |
| CN110861359A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-03-06 | 苏州驭奇材料科技有限公司 | 一种复合散热吸波膜 |
| US11229147B2 (en) | 2015-02-06 | 2022-01-18 | Laird Technologies, Inc. | Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide |
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|---|---|---|---|---|
| CN109608884B (zh) * | 2018-11-29 | 2020-09-04 | 深圳先进技术研究院 | 一种导热屏蔽有机硅材料及其制备方法 |
-
1998
- 1998-05-22 JP JP14195098A patent/JP3515368B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN100385650C (zh) * | 2001-11-21 | 2008-04-30 | 信越化学工业株式会社 | 一种散热结构 |
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| US9222735B2 (en) | 2009-06-17 | 2015-12-29 | Laird Technologies, Inc. | Compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies |
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| KR101204718B1 (ko) | 2012-05-02 | 2012-11-26 | 김선기 | 열 전도도가 향상된 열 전도성 판상 부재 |
| CN103554921B (zh) * | 2013-10-23 | 2016-06-29 | 深圳市东维丰电子科技股份有限公司 | 一种具有导热及电磁屏蔽功能弹性材料的制备方法 |
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