JPS6435382A - Probe card - Google Patents
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- JPS6435382A JPS6435382A JP19321587A JP19321587A JPS6435382A JP S6435382 A JPS6435382 A JP S6435382A JP 19321587 A JP19321587 A JP 19321587A JP 19321587 A JP19321587 A JP 19321587A JP S6435382 A JPS6435382 A JP S6435382A
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Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62193215A JP2519737B2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | プロ−ブカ−ド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPS6435382A true JPS6435382A (en) | 1989-02-06 |
JP2519737B2 JP2519737B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=16304220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62193215A Expired - Lifetime JP2519737B2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
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---|---|
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Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03209173A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-12 | Organ Needle Co Ltd | コンタクトプローブ |
JPH03209174A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-12 | Organ Needle Co Ltd | コンタクトプローブ |
JPH05279184A (ja) * | 1992-04-02 | 1993-10-26 | Fuji Electric Co Ltd | ダイヤモンド合成方法 |
JPH06124985A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-06 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | プローブ装置及びプロービング方法 |
JPH0649994U (ja) * | 1992-11-20 | 1994-07-08 | 有限会社テクノプローブ | 縦型プローブカード |
JPH06253791A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-13 | Urashima:Kk | パック詰おでんとその製造方法 |
JPH06256662A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 導電性重合体 |
JPH077055A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-01-10 | Nec Corp | 探針装置 |
JPH0729839U (ja) * | 1993-11-08 | 1995-06-02 | 日本電子材料株式会社 | 垂直スプリング式プローブカード |
JPH0729838U (ja) * | 1993-11-08 | 1995-06-02 | 日本電子材料株式会社 | 座屈応力減少機構付垂直動作式プローブカード |
US5436571A (en) * | 1990-08-20 | 1995-07-25 | Tokyo Electron Limited | Probing test method of contacting a plurality of probes of a probe card with pads on a chip on a semiconductor wafer |
JPH08285890A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-11-01 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
JPH1194875A (ja) * | 1997-09-16 | 1999-04-09 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ及びそれを用いたプローブカード |
JPH11125645A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | 垂直針型プローブカードおよびその製造方法 |
JP2001041979A (ja) * | 1999-05-26 | 2001-02-16 | Nidec-Read Corp | プリント基板検査装置及びそれに用いるプローブ |
JP2001249167A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Tokyo Weld Co Ltd | 測定プローブ駆動装置 |
JP2002090410A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Nidec-Read Corp | 基板検査用検査治具および該検査治具を備えた基板検査装置 |
US6486689B1 (en) | 1999-05-26 | 2002-11-26 | Nidec-Read Corporation | Printed circuit board testing apparatus and probe device for use in the same |
JP2007127488A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Rika Denshi Co Ltd | プローブカード |
JP2010249493A (ja) * | 1999-01-12 | 2010-11-04 | Xdx Inc | ベーパ圧縮装置及び方法 |
WO2018021088A1 (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
CN110537100A (zh) * | 2017-04-12 | 2019-12-03 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 电连接装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5040550U (ja) * | 1973-08-04 | 1975-04-24 | ||
JPS614971A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-10 | インタ−ナシヨナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−シヨン | 座屈柱プロ−ブ装置 |
-
1987
- 1987-07-31 JP JP62193215A patent/JP2519737B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5040550U (ja) * | 1973-08-04 | 1975-04-24 | ||
JPS614971A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-10 | インタ−ナシヨナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−シヨン | 座屈柱プロ−ブ装置 |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03209173A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-12 | Organ Needle Co Ltd | コンタクトプローブ |
JPH03209174A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-12 | Organ Needle Co Ltd | コンタクトプローブ |
US5436571A (en) * | 1990-08-20 | 1995-07-25 | Tokyo Electron Limited | Probing test method of contacting a plurality of probes of a probe card with pads on a chip on a semiconductor wafer |
JPH05279184A (ja) * | 1992-04-02 | 1993-10-26 | Fuji Electric Co Ltd | ダイヤモンド合成方法 |
JPH06124985A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-06 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | プローブ装置及びプロービング方法 |
JPH0649994U (ja) * | 1992-11-20 | 1994-07-08 | 有限会社テクノプローブ | 縦型プローブカード |
JPH06253791A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-13 | Urashima:Kk | パック詰おでんとその製造方法 |
JPH06256662A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 導電性重合体 |
JPH077055A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-01-10 | Nec Corp | 探針装置 |
JPH0729839U (ja) * | 1993-11-08 | 1995-06-02 | 日本電子材料株式会社 | 垂直スプリング式プローブカード |
JPH0729838U (ja) * | 1993-11-08 | 1995-06-02 | 日本電子材料株式会社 | 座屈応力減少機構付垂直動作式プローブカード |
JPH08285890A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-11-01 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
JPH1194875A (ja) * | 1997-09-16 | 1999-04-09 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ及びそれを用いたプローブカード |
JPH11125645A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | 垂直針型プローブカードおよびその製造方法 |
JP2010249493A (ja) * | 1999-01-12 | 2010-11-04 | Xdx Inc | ベーパ圧縮装置及び方法 |
JP2001041979A (ja) * | 1999-05-26 | 2001-02-16 | Nidec-Read Corp | プリント基板検査装置及びそれに用いるプローブ |
US6486689B1 (en) | 1999-05-26 | 2002-11-26 | Nidec-Read Corporation | Printed circuit board testing apparatus and probe device for use in the same |
JP2001249167A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Tokyo Weld Co Ltd | 測定プローブ駆動装置 |
JP2002090410A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Nidec-Read Corp | 基板検査用検査治具および該検査治具を備えた基板検査装置 |
JP2007127488A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Rika Denshi Co Ltd | プローブカード |
WO2018021088A1 (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP2018017575A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
CN109661583A (zh) * | 2016-07-27 | 2019-04-19 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 电连接装置 |
US10901031B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-01-26 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electric connecting apparatus |
CN109661583B (zh) * | 2016-07-27 | 2021-08-06 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 电连接装置 |
CN110537100A (zh) * | 2017-04-12 | 2019-12-03 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 电连接装置 |
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Publication number | Publication date |
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