JPS6399545A - ビルディング・ブロック方式の集積回路 - Google Patents

ビルディング・ブロック方式の集積回路

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JPS6399545A
JPS6399545A JP24303387A JP24303387A JPS6399545A JP S6399545 A JPS6399545 A JP S6399545A JP 24303387 A JP24303387 A JP 24303387A JP 24303387 A JP24303387 A JP 24303387A JP S6399545 A JPS6399545 A JP S6399545A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
logic
blocks
block
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24303387A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihisa Shioashi
塩足 慶久
Akihiro Sueda
末田 昭洋
Kazuyuki Uchida
内田 和幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP24303387A priority Critical patent/JPS6399545A/ja
Publication of JPS6399545A publication Critical patent/JPS6399545A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0207Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は電算機を用いてLSI(大規模集積回路)の設
計を行なうビルディング・ブロック方式の集積回路に関
するものである。
(従来の技術) 従来、電算機を用いてLSIを設計する場合、第3図に
示すようないわゆるビルディング・ブロック方式が採用
されている。図において1は四角形状のブロック内に論
理回路パターンを形成してなる論理回路ブロック、2は
電算機を用いて形成されたブロック間配線、3はポンデ
ィングパッドを示す。このビルディング・ブロック方式
では、ブロックを電算機向けに規格化することにより手
書きパターンの多様性を殺し、自動処理しやすくしてい
る。ただこの方式の欠点は、システムの増大とともに斜
線部(上、下の配線をつなぐ部分で以下スル一部と称す
る)4が増大し、半導体チップにおける占有面積が大き
くなる点にある。その原因は、スル一部4を単に上の配
線領域と下の配線領域とを接続するだけのために用いて
いたからである。
(発明が解決しようとする問題点) 上述したように、従来のビルディング・ブロック方式の
集積回路は、システムの増大とともにスル一部が増大し
、半導体チップにおける占有面積が大きくなる欠点があ
る。
従って1本発明の目的は、スル一部の配線数を極力減少
させることによりチツプ面積の減少化をハカシ得るビル
ディング・ブロック方式の集積回路を提供しようとする
ものである。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段と作用)即ち本発明にお
いては、上記の目的を達成するために、論理ブロック内
における信号入力用および信号出力用の全ての配線パタ
ーンを、論理ブロックを縦(又は横)方向に突き抜けた
構成とし、との突き抜けた配線パターンに対応する論理
回路の信号入出力端子を論理ブロックの連接方向に沿う
2つの辺に導出することにより、この2つの辺のいずれ
の辺側でも論理ブロックの信号入出力端子の相互接続が
行なえるとともに、離れた論理ブロック列間でこれらの
ブロック列間に介在する論理ブロック列における上記論
理ブロックの突き抜けた配線パターンを介して接続が行
なえるようにしている。
(実施例) 以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。なお本発
明は、シリコンゲート型B/D (エンハンスメント/
 デfレツション)MO8回路の場合に特に有効なので
、以下の説明はすべてこの回路の場合であるが、他の回
路例えばアルミゲートE/E(エンハンスメント/エン
ハンスメント)、E/D型、相補型MO8の構成にも適
用できる。
第1図は本発明が適用された負論理2NOR回路で、同
図(a)は集積回路パターン図、同図(blはその等価
回路図、同図(C)はその具体的回路結線図である。図
において11はデシレッジ璽ン型負荷*osトランジス
タ部、12,13はエンハンスメント型駆動用MOSト
ランジスタ部、a、b。
dはこれらトランジスタのゲート配線となるポリシリコ
ン層、14.15は該ポリシリコン層上に絶縁膜を介し
て設けられる電源配線を示し、配線14は電源VDD用
、15は接地用である。16は配線コンタクト部である
この構成の特徴は、ゲート配線a、b、dがブロックの
縦方向に突き抜ける如く形成され、上端側からでも下端
側からでも接続できるようになっている点で、以下この
ブロックを突き抜はブロックと称す。このような構成を
有した各種実き抜はブロック17.17・・・を第2図
に示すように横方向に複数列並べると共に一各列18.
18・・・間は互いに離間するように配置し、ブロック
間の配線を行なう。19.19・・・はその配線を示す
。即ちこのような配線を電算機で自動的に形成するに当
り、論理回路ブロックの突き抜は配線パターン(例えば
a、b、d)と他の論理回路ブロック間の配線は互いに
近い方の突き抜は配線パターンの端部どうしで行なえば
、配線長が短かくなシ、前記第3図のようなスル一部4
の配線数が減少し、チップ面積を小さくすることができ
る。図において191〜194は本発明を用いたことに
より削除できたスル一部及び横方向配線である。特に突
き抜は配線パターンa、b、dは第3図のスル一部の役
目を兼用すると共に論理回路ブロック内のトランジスタ
11,12.13のゲート配線の役目をしている点で効
果的である。また横方向の電源線14.15と縦方向の
ポリシリコン配線a。
b、dとは多層配線で、相互にぶつからない構成となっ
ているため面積的に有利であるし、実施も極めて容易で
ある。またE/DMO8の場合、デプレッシ51ン型ト
ランジスタのゲートを出力端に接続できるので、ポリシ
リコン配線を素直に上下に出すことができるものである
なお本発明は上記実施例に限られることなく、例えばシ
リコンゲート構成をモリブデンゲート構成にするとか、
各論理回路ブロックの横方向のアルミ電源配線を対応し
た位置に設け、ブロックを横力向に並べると自動的に電
源配線がつながるようにする等種々の変形が可能である
。また本発明でいう“縦方向”、′横方向”とは方向を
定める便宜的表現である。
〔発明の効果〕
以上説明した如く本発明によれば、突き抜は配線パター
ンを用いたので、半導体チップ面積の縮小化等が可能な
ビルディング・ブロック方式の集積回路が提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係わゐビルディング・ブロ
ック方式の集積回路における論理回路ブロックの構成例
を示す図、第2図は上記第1図の論理回路ブロックを用
いたビルディング・ブロック方式の集積回路の概略的配
線パターン図、第3図は従来のビルディング・ブロック
方式の集積回路について説明するだめの概略的配線パタ
ーン図である。 a、b、c・・・突き抜は配線ノくターン、14゜15
・・・電源配線、17・・・論理回路ブロック、I8・
・・ブロック列、19・・・ブロック間配線。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ブロック内に論理回路を備えた複数個の論理ブロックを
    横(又は縦)方向に1列に連接配置するとともに、各々
    の列を縦(又は横)方向に所定間隔を隔てて複数列並置
    し、その論理ブロック列間で各論理ブロックから導出さ
    れた信号入出力端子を配線により相互接続するビルディ
    ング・ブロック方式の集積回路において、前記論理ブロ
    ック内における信号入力用および信号出力用の全ての配
    線パターンは、論理ブロックを縦(又は横)方向に突き
    抜け、この突き抜けた配線パターンに対応する論理回路
    の信号入出力端子を論理ブロックの連接方向に沿う2つ
    の辺に導出してなり、この2つの辺のいずれの辺側でも
    論理ブロックの信号入出力端子の相互接続を行なうとと
    もに、離れた論理ブロック列間でこれらのブロック列間
    に介在する論理ブロック列における上記論理ブロックの
    突き抜けた配線パターンを介して接続を行なうことを特
    徴とするビルディング・ブ ロック方式の集積回路。
JP24303387A 1987-09-28 1987-09-28 ビルディング・ブロック方式の集積回路 Pending JPS6399545A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0258032A (ja) * 1988-08-24 1990-02-27 Sony Corp 全固体型エレクトロクロミック表示素子
US5063430A (en) * 1989-04-27 1991-11-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit device having standard cells including internal wiring region
JP2012120110A (ja) * 2010-12-03 2012-06-21 Rohm Co Ltd リコンフィギュラブルロジック装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50154079A (ja) * 1974-05-31 1975-12-11

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50154079A (ja) * 1974-05-31 1975-12-11

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0258032A (ja) * 1988-08-24 1990-02-27 Sony Corp 全固体型エレクトロクロミック表示素子
US5063430A (en) * 1989-04-27 1991-11-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit device having standard cells including internal wiring region
JP2012120110A (ja) * 2010-12-03 2012-06-21 Rohm Co Ltd リコンフィギュラブルロジック装置

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