JPS6390827A - 荷電粒子線描画方法および装置 - Google Patents

荷電粒子線描画方法および装置

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JPS6390827A
JPS6390827A JP23574286A JP23574286A JPS6390827A JP S6390827 A JPS6390827 A JP S6390827A JP 23574286 A JP23574286 A JP 23574286A JP 23574286 A JP23574286 A JP 23574286A JP S6390827 A JPS6390827 A JP S6390827A
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JP
Japan
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data
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charged particle
particle beam
virtual
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JP23574286A
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Kunio Takeuchi
竹内 邦雄
Fumitoshi Sato
文俊 佐藤
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Jeol Ltd
Original Assignee
Jeol Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体ウェハやフォトマスク等への微細な図
形の描画を行う荷電粒子線描画方法および装置に関する
[従来の技術] 半導体ウェハやフォトマスクへの図形の描画を電子ビー
ム描画装置を用いて行っているが、この場合、CADで
作成した図形データを電子ビーム描画装置で描画できる
フォーマットに変換を行わねばならない。このデータの
変換は、図形の部分的な切取り(ウィンドウ)、チップ
(レイヤー)単位での図形の拡大縮小(スケイリング)
、データ自身の拡大縮小(リサイズ)9図形の輪郭化と
多重描画除去(アウトライン)9図形の反転や回転(ミ
ラー)1図形の白黒反転(トーンリバース)等の処理も
併せて行われる。更に、この描画データは、電子ビーム
描画装置内の電子ビームの偏向幅に合わせた、例えば−
辺が2Il11のフィールドに展開される。
[−発明が解決しようとする問題点] 第4図はチップT上に配置される図形と一点鎖線して仮
想的に区切られたフィールドFの関係を示している。図
中、チップT上には図形が配置されるが、通常、Li等
のメモリデバイスでは、複数の図形より成るグループ図
形が規則正しく配列されているケースが多い。Cはそれ
らのグループ図形(セル)であり、各セルは単位図形A
、Bを含んでいる。CADからのこのような各セルの図
形データは、各セルに含まれる図形の形状と位置を示す
ものと、セルの繰返しの数およびセル間のピッチより成
っており、図形の数が多くてもデータの量はさほど多く
はない。しかし、このようなCADデータも電子ビーム
描画装置用のデータとするには、最終的に、第4図に示
すように、チップ上に各セルを展開しなければならず、
データ量としては膨大なものとなってしまう。すなわら
、この展開された後の描画データは、各図形の形状と位
置を示すものと、仮想的なフィールドの境界を跨いで配
置される図形については、該境界部分で図形を分離して
別個の複数の図形としてデータを作成するためである。
このデータ量は、図形の集積化の向上につれ飛躍的に増
大することから、データの変換時間が著しく長くなって
しまうと共に、データの記憶のためのメモリの容量を増
やさなければならなくなる。
本発明は、上述した点に鑑みてなされたもので、CAD
によって作製されたデータから描画装置用のデータに変
換された後のデータωを少なくするようにし、データ変
換の時間を短縮することができる荷電粒子線描画方法お
よび装置を提供することを目的としている。
[問題点を解決するための手段] 本発明に基づく荷電粒子線描画方法は、チップ図形デー
タをストライプ状の領域fOに荷電粒子線描画用のデー
タに変換し、該ストライプ状の領域の描画データを仮想
的なフィールドに分割しながら、この分割された描画デ
ータに基づいて荷電粒子線の偏向系を制御し、その間、
被描画材料を載置するステージをストライプの長手方向
に間歇的に該フィールドに対応させて移動させ、該仮想
的なフィールド毎にステップアンドリピート方式で図形
の描画を行う描画方法であって、該仮想的なフィールド
の境界に跨った図形の描画データは該仮想的な境界部分
で分割され、夫々を互いに異なった仮想的なフィールド
に描画するようにしたことを特徴としている。
又、本発明に基づく荷電粒子線描画装置は、複数のスト
ライプ状描画データを格納する主記憶手段と、該主記憶
手段から各ストライプ毎の描画データが転送され、記憶
されるストライプ描画データ記憶手段と、該ストライプ
領域内で繰返し出現するセルのデータを記憶するセルデ
ータ記憶手段と、該ストライプ描画データ記憶手段から
の描画データと該セルデータ記憶手段のセルデータとに
基づく図形データを荷電粒子線の偏向制御系に転送する
制御手段と、該vI電粉粒子線照射される被描画材料を
載置する材料ステージと、該材料ステージの駆動手段と
を備えており、該るII御平手段、該ストライプ状領域
の描画データの内、該ストライプの長手方向に仮想的に
設定したフィールド内の描画データを該荷電粒子線の偏
向制御系に転送した後、該材料ステージの駆動を行うた
めの信号を発生する機能と、該フィールドの境界に跨っ
た図形を分割し、分割した図形の内、次のフィールド内
の図形のデータを境界データ記憶手段に転送する機能と
、該次のフィールドの描画を行うに際しては、該境界デ
ータ記憶手段に記憶された図形のデータを読み出して荷
電粒子線の偏向制御系に転送する線面を有していること
を特徴としている。
〔作用] チップ図形データは、複数の図形より成るグループ図形
(セル)が規則正しく配列されているブロック領域と、
このブロック領域の周囲に配置されるセルが展開されな
い配線領域とに応じてストライプ状に分割される。なお
、このストライプ状の領域の幅は、フィールドの長さ以
下とされる。
このストライプ状のブロック領域の描画データはハード
ウェアによって仮想的なフィールドに分割され、この分
割された描画データに基づいて荷電粒子線の偏向系が制
御され、所望の描画が行われる。該描画は、材料が載置
されたステージをフィールドに応じて移動させ、ステッ
プアンドリピート方式によって行われる。この仮想的な
フィールドに跨った図形の描画データは各フィールド毎
に分割され、次のフィールドの描画が開始されるまで一
時的に記憶される。
[実施例1 以下本発明の一実施例を添附図面に基づいて詳述する。
第1図において、1は1は電子銃であり、2および3は
該電子銃から発生した電子線をブランキングするための
偏向コイルおよび絞り板である。
4.5は夫々矩形状の開口を有した第1と第2のスリッ
ト板、6は該第1のスリット板4の開口を通過した電子
線を第2のスリット板5上に結像するレンズ、7は該ス
リット板5上の電子線懺を移動させるための偏向コイル
である。該第2のスリット板5の開口を通過した電子線
は、投影レンズ8によってステージ9上に載置された被
描画材料10上に照射される。該材料10上の電子線の
照射位置は、偏向コイル11によって移動させられる。
ここで、該材料10上に照射される電子線の断面形状は
、該第1のスリット板4を通過した電子線を偏向し、該
第2のスリット板5上の電子線の照射位置を変化させる
ことによって任意に変えることができる。
12はCPUであり、該CPUのパスライン13にはC
ADで作製した図形データが格納された磁気テープ14
.電子線描画装置用に変換された描画データが格納され
るディスクメモリ15がつながっている。又、該パスラ
イン13には、インタフェース16を介して前記ブラン
キング用偏向コイル2を制御するブランキング制御回路
17が接続され、インタフェース18を介して前記ステ
ージ9の駆動手段1つを制t211するステージ制御回
路20が接続されている。更に、該パスライン13には
、インタフェース21を介して2枚のバッフ7メモリ2
2a、22bが接続されており、該バッフ7メモリ22
は制御回路23に接続されている。24.25.26は
大々スタックメモリ。
セルデータメモリ、境界データメモリであり、各メモリ
は該制御回路23によりデータの取込み。
読み出し等の制御が行われる。27は、制御回路23か
ら送られた描画図形データを描画装置で描画できる基本
ショット図形に分割するためのショット分割回路、28
は、該ショット分割回路27からのデータをD−A変換
器29へ転送するための処理回路であり、この処理回路
では、ショット分割回路27からの図形データの座標に
応じた電子線の偏向歪量が記憶されている歪メモリ30
から、ショットする図形の座標に応じた歪量を読み出し
、図形データをこの歪量に応じて補正している。該D−
A変換器29からの信号は、偏向コイル7を制御する偏
向υ制御回路31と、偏向コイル11を制御する偏向制
御回路32の両者に供給される。
上述した如き構成にa3いて、磁気テープ14にはCA
D等によって作製されたチップデータが格納されている
。第2図は、チップTの全体を示しており、このチップ
T内には、複数の図形より成るグループ図形が規則正し
く配列されているブロック領域Bと、その周囲の配線領
域Rとが存在している。このようなチップのCADデー
タは、電子線描画装置用の描画データに変換されるが、
この変換に当っては、第2図に点線で示すように、複数
のストライプ状の領域に分割され、このストライプ状領
域毎にデータの変換がCPL112によって行われる。
もちろん、このデータ変換は、CPL112で行わず、
切辺のデータ変換用のCPtJによって行っても良い。
このストライプ状の領域の分割は、ストライプの幅や長
手方向の艮ざを画一的にきめて行うのではなく、基本的
には、ブロック領域(セル展開領域)と配線領域(1ル
以外の領域)とを明確に分1ノで行い、それによって領
域の境界部において図形が跨って配置されることを防ぐ
ようにしている。更に、例えば、細長いブロック領域の
幅が長すぎ、同じブロック領域を分割する必要がある場
合でも、極ノj図形が存在しない部分で領域分割を行う
ようにしている。その結果、データの変換を図形の分割
処理を行わずに実行することができ、データ変換を高速
で行うことができると共に、変換されたデータの因も、
分割図形がないために著しく少なくすることができ、変
換データが格納されるディスクメモリ15の容量を減少
させることができる。該ディスクメモリ15に格納され
た描画データは、規則正しく配列される各セルの図形デ
ータと各ストライプ状領域の描画データとによって構成
されているが、このストライプ状領域の描画データは、
その領域に描画されるセルの種類とそのセルのX方向、
Y方向の繰返しの数、繰返しのピッチ等の圧縮されたデ
ータである。
さて、第2図に示したようなチップを描画する場合、ま
ず、ディスクメモリ15に記憶されている各セルのデー
タがインタフェース21.バッファメモリ22.制御回
路23を介してセルデータメモリ25あるいはスタック
メモリ24に転送される。更に、第1のストライプ状領
域の描画データが2枚のバッファメモリの一方22aに
転送され、第2のストライプ状領域の描画データは該メ
モリの他方22bに転送される。ここで、第1のストラ
イプ状領域の描画が開始されるが、この描画の詳細を第
3図に示す如き領域を例に説明する。
第3図に部分的に示した第1のストライプ状領域S1に
は、第1のセルC1が規則正しく配列されている。該第
1のセルC1は図形A、Bと第2のセルC2とより構成
されており、該第2のセルC2は図示していないが、例
えば、図形C,D、Eから構成されている。なお、第1
のセルCIおよび第2のセルC2に関するデータは、セ
ルデータメモリ25に転送されて記憶され、又、スタッ
クメモリ24は、セルの展開の後、フィールド内のセル
以外のデータを描画するため、バッフ?メモリ228.
22’b内の戻り位置およびレジスタをスタックするた
めに用いられる。
該バッファメモリ22aに記憶された描画データは、前
記したようにセルの種類とそのセルの繰返しの数および
繰返しのピッチである。このデータに基づいて制御回路
23は、該ストライプ領域S1を電子線の最大偏向幅を
考慮した長さ、すなわち、仮想的なフィールドに分割す
る処理を行うと共に、セルデータをセルデータメモリか
ら読み出し、該セル中に含まれている図形データをショ
ット分割回路27に供給する。第3図に示した一点鎖線
りは仮想的なフィールドの境界であり、図中境界の左側
は第1のフィールドFI、右側は第2のフィールドF2
である。描画は第1のフィールドF1から開始され、最
初に第1のセルC1(X+ 、Vl)が描画されるが、
このセルの描画は、まず、その中に含まれる図形Aが読
み出されて制御回路23を介してショット分割回路27
に供給され、該分割回路において描画装置でショットで
きる基本図形に分割され、この分割された図形データは
処理回路28に供給される。該処理回路では、供給され
た図形データのフィールド内の座標に応じて電子線の偏
向歪補正量を歪メモリ30から読み出し、この歪補正量
によって描画データを補正した上でそのデータをD−A
変換器29に供給する。該D−A変換器2つは、供給さ
れた描画データに基づいて、偏向コイル7に(;向信号
を供給し、描画すべき図形に応じた所定の断面の矩形電
子線を形成するようにし、又、偏向コイル11に偏向信
号を供給して所定断面形状の電子線を偏向し、材料10
上の仮想的なフィールドの定められた位置に電子線を照
射するようにしている。
このようにして図形Aの描画が終了した後、図形Bが同
様にして描画され、その後、第2のセルC2が描画され
ることになる。制御回路23は、セルデータメモリ25
からのデータにより、第2のセルC2の描画を行うこと
を認識すると、同じセルデータメモリ25から該セルC
2の描画データを読み出し、該セルに含まれる図形C,
D、Eの描画が図形Δ、Bと同様に行われるように制御
する。
このようにして、第1のセルC+  (X+ 、’/l
)が描画された後、第2のセルC+  (Xz 、VI
)が第1のセルと同様にして描画される。該第2のセル
の描画の後、第3のセルC1<X3.Vl)が描画され
るが、該第3のセルはフィールドの境界りに跨って配置
されている。このようなセルについては、制御回路23
によってフィールドF1に属する図形データとフィール
ドF2に属する図形データとに分割され、夫々の図形デ
ータは境界データメモリ26に記憶される。従って、フ
ィールドFLの描画の際、該第3のセルの描画に関して
は、制御回路23は、境界データメモリから当該フィー
ルドに属する図形データのみを読み出し、ショット分割
回路に転送して第3のセルの一部のみの描画を行うよう
に制御する。この第3のセルの第1フイールド内の描画
が終了した後、第4のセル(xl、y2)〜第9のセル
(X3 、 V3 )までが上述した方式で描画が行わ
れる。該第9のセルの描画が終了すると、υ111]1
000はステージ制御回路20に信号を供給し、ステー
ジ9を移動させ、材料10上の仮想的な第2のフィール
ドF2の中心が電子線の光軸に配置されるように制御す
る。
このステージ9の移動の後、第2のフィールドF2の描
画が行われるが、この描画に当っては、最初に境界デー
タメモリ26内に記憶されている分割されたセルのデー
タが制御回路23によって読み出されて描画が行われ、
その描画が終了した後、該フィールドF2内のセルの描
画が行われる。
このようにして多数のフィールドに分割された第1のス
トライプ状領域S1の描画は、電子線の偏向とステージ
の移動とによってステップアンドリピート方式で行われ
る。この領IJ1tS1の描画が終了すると、制御回路
23は第2のバッフ7メモリ22bに記憶されたデータ
に基づいて第2のストライプ状領域S2の描画を開始す
る。この時、第1のバッファメモリ22aには第1のス
トライプ状類1aszに代えて第3のストライプ状領域
S3のデータが記憶される。
以上本発明の一実施例を詳述したが、本発明はこの実施
例に限定されず幾多の変形が可能である。
例えば、フィールド内に繰返し配置されるセルだ1ノが
存在1−る場合を例に説明したが、このようなセルと規
則正しい繰返しがない特殊なパターンが氾ざった図形B
Yを描画する場合にも本発明を適用することができる。
この場合、該特殊なパターンのデータはバッファメモリ
22に記憶されておき、セルの描画の後あるいは始めに
このパターンデータを制御回路23によって読み出し、
描画すれば良い。又、本発明は電子線描画装置のみなら
ず、イオンビームを用いた描画装置にも適用することが
できる。
[効果] 以上詳述した如く、本発明においては、チップ図形デー
タをストライプ状領域に分割して荷電粒子線描画装置用
のデータに変換し、このストライプ状領域を仮想的なフ
ィールドに分割し、フィールド毎にステップアンドリピ
ート方式で描画を行うと共に、該フィールドの境界に跨
って配置される図形データをハードウェアで分割しなが
ら描画を行うようにしたので、描画データの変換時間を
著しく短縮することができると共に、変換後のデータ最
を少なくすることができ、結果的に描画時間を短縮する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に基づく描画方法を実施するための描画
装置の一例を示す図、第2図はチップ図形を示す図、第
3図はストライプ状領域を示す図、第4図はチップ図形
の一例を示す図である。 1・・・電子銃     2・・・偏向コイル3・・・
絞り板     4.5・・・スリット板6.8・・・
電子レンズ 9・・・ステージ10・・・被描画材料 
  7,11・・・偏向コイル12・・・CPLJ  
   13・・・パスライン14・・・磁気テープ、 
15・・・ディスクメモリ16.18.21・・・イン
タフェース17・・・ブランキング制御回路 19・・・ステージ駆動回路 20・・・ステージ制御回路 22・・・バッファメモリ 23・・・i!、IJ御回路   24・・・スタック
メモリ25・・・セルデータメモリ 26・・・境界データメモリ 27・・・ショット分割回路 28・・・ショット処理回路 29・・・D−A変換器   30・・・歪メモリ31
.32・・・偏向制御回路

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)チップ図形データをストライプ状の領域毎に荷電
    粒子線描画用のデータに変換し、該ストライプ状の領域
    の描画データを仮想的なフィールドに分割しながら、こ
    の分割された描画データに基づいて荷電粒子線の偏向系
    を制御し、その間、被描画材料を載置するステージをス
    トライプの長手方向に間歇的に該フィールドに対応させ
    て移動させ、該仮想的なフィールド毎にステップアンド
    リピート方式で図形の描画を行う描画方法であつて、該
    仮想的なフィールドの境界に跨つた図形の描画データは
    該仮想的な境界部分で分割され、夫々を互いに異なった
    仮想的なフィールドに描画するようにした荷電粒子線描
    画方法。
  2. (2)描画データを格納する主記憶手段と、該主記憶手
    段から各ストライプ毎の描画データが転送され、記憶さ
    れるストライプ描画データ記憶手段と、該ストライプ領
    域内で繰返し出現するセルのデータを記憶するセルデー
    タ記憶手段と、該ストライプ描画データ記憶手段からの
    描画データと該セルデータ記憶手段のセルデータとに基
    づく図形データを荷電粒子線の偏向制御系に転送する制
    御手段と、該荷電粒子線が照射される被描画材料を載置
    する材料ステージと、該材料ステージの駆動手段とを備
    えており、該制御手段は、該ストライプ状領域の描画デ
    ータの内、該ストライプの長手方向に仮想的に設定した
    フィールド内の描画データを該荷電粒子線の偏向制御系
    に転送した後、該材料ステージの駆動を行うための信号
    を発生する機能と、該フィールドの境界に跨った図形を
    分割し、分割した図形の内、次のフィールド内の図形の
    データを境界データ記憶手段に転送する機能と、該次の
    フィールドの描画を行うに際しては、該境界データ記憶
    手段に記憶された図形のデータを読み出して荷電粒子線
    の偏向制御系に転送する機能を有している荷電粒子線描
    画装置。
JP23574286A 1986-10-03 1986-10-03 荷電粒子線描画方法および装置 Pending JPS6390827A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007242823A (ja) * 2006-03-08 2007-09-20 Nuflare Technology Inc 荷電粒子線描画データの作成方法
JP2011023542A (ja) * 2009-07-15 2011-02-03 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画方法および装置
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JPS62139322A (ja) * 1985-12-12 1987-06-23 Fujitsu Ltd 電子ビ−ム露光方法

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