JPS6373532A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
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- JPS6373532A JPS6373532A JP61217597A JP21759786A JPS6373532A JP S6373532 A JPS6373532 A JP S6373532A JP 61217597 A JP61217597 A JP 61217597A JP 21759786 A JP21759786 A JP 21759786A JP S6373532 A JPS6373532 A JP S6373532A
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- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 abstract description 2
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- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 abstract description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はボンディング装置の構造に関する。
[従来の技術1
金属細線あるいは金属片により半導体装置を構成する素
子を接合することによって半導体装置の調整を行う場合
、ボンディング装置の圧子を用いて金属細線、金属片等
と被接合部との相互拡散を生じさせて結合している。
子を接合することによって半導体装置の調整を行う場合
、ボンディング装置の圧子を用いて金属細線、金属片等
と被接合部との相互拡散を生じさせて結合している。
従来、この種のボンディング装置において、第6図、第
7図に示すように圧子3は装置に固定され、かつ圧子3
の圧着面5は均等な圧力で押圧するために単一の曲率半
径の圧着線構造となっていた。
7図に示すように圧子3は装置に固定され、かつ圧子3
の圧着面5は均等な圧力で押圧するために単一の曲率半
径の圧着線構造となっていた。
[発明が解決しようとする問題点]
上記のような圧子のボンディング装置では、金属細線の
径が大きい場合、あるいは金属片が厚く大きい場合に、
圧子の圧着面の曲率半径の小さい調整装置では圧着が不
完全になる。また逆の場合には金属細線が押圧中に切れ
たり、破損してしまう。
径が大きい場合、あるいは金属片が厚く大きい場合に、
圧子の圧着面の曲率半径の小さい調整装置では圧着が不
完全になる。また逆の場合には金属細線が押圧中に切れ
たり、破損してしまう。
このため、従来の圧子を用いたボンディング装置では金
属細線の径、金属片の厚さ、大きさ等によって圧子を選
択し交換しなければならないという欠点がめった。
属細線の径、金属片の厚さ、大きさ等によって圧子を選
択し交換しなければならないという欠点がめった。
本発明の目的は上記問題点を解決したボンディング装置
を提供することにある。
を提供することにある。
[発明の従来技術に対する相違点コ
上述した従来のボンディング装置に対し、本発明は圧子
の圧着縁台部を使い分け、1本の圧子をもって径の異な
る金属線、あるいは厚さ、大きさが異なる各種の金属片
のボンディングを行うという独創的内容を有する。
の圧着縁台部を使い分け、1本の圧子をもって径の異な
る金属線、あるいは厚さ、大きさが異なる各種の金属片
のボンディングを行うという独創的内容を有する。
[問題点を解決するための手段]
本発明は金属線或いは金属片を半導体素子の被接合部に
圧着さぜる圧子を備えたボンディング装置において、前
記圧子を角回転させる回転部を有し、該圧子の圧着面外
縁の少くとも2個所に、各々曲率半径が異なる大小異径
の圧着縁を形成したことを特徴とするボンディング装置
である。
圧着さぜる圧子を備えたボンディング装置において、前
記圧子を角回転させる回転部を有し、該圧子の圧着面外
縁の少くとも2個所に、各々曲率半径が異なる大小異径
の圧着縁を形成したことを特徴とするボンディング装置
である。
[実施例]
次に本発明の実施例を図により説明する。
(実施例1)
第1図において、本発明に係るボンディング装置の圧子
取付部は固定部1と回転部2とからなり、圧子3は回転
部2に回転可能に保持される。従って、圧子3は回転用
ハンドル4によって回転部2と共に軸lのまわりに36
0°回転することができる。
取付部は固定部1と回転部2とからなり、圧子3は回転
部2に回転可能に保持される。従って、圧子3は回転用
ハンドル4によって回転部2と共に軸lのまわりに36
0°回転することができる。
圧子3はその材質が接合する金属より硬いダイヤモンド
、サフアイヤ等からできており、圧子3の圧着面5によ
り金属細線、金属片を押圧してボンディングを行う。
、サフアイヤ等からできており、圧子3の圧着面5によ
り金属細線、金属片を押圧してボンディングを行う。
第2図、第3図に示すように本実施例は圧子3の圧着面
5の対向縁2個所に各々曲率半径が異なる2つの圧着縁
5a、 5bをそれぞれ形成したものである。
5の対向縁2個所に各々曲率半径が異なる2つの圧着縁
5a、 5bをそれぞれ形成したものである。
本実施例によれば、大径の金属線、或いは大きな金属片
の場合には、回転用ハンドル4を操作することにより圧
子3を軸lのまわりに角回転させ、曲率半径が大きい圧
着縁5a側で金属線等を押圧し、これを半導体素子の被
接合部に圧管してボンディング工程を行う。また、小径
の金属線等に対しては圧子3を180°角回転して圧着
縁を切り換えることにより、曲率半径が小さい圧着縁5
b側にて金属線等を押圧しこれを半導体素子の被接合部
に圧着してボンディングを行う。
の場合には、回転用ハンドル4を操作することにより圧
子3を軸lのまわりに角回転させ、曲率半径が大きい圧
着縁5a側で金属線等を押圧し、これを半導体素子の被
接合部に圧管してボンディング工程を行う。また、小径
の金属線等に対しては圧子3を180°角回転して圧着
縁を切り換えることにより、曲率半径が小さい圧着縁5
b側にて金属線等を押圧しこれを半導体素子の被接合部
に圧着してボンディングを行う。
(実施例2)
第4図、第5図は本発明の実施例2を示す図であり、本
実施例は前実施例と同様に圧子3を回転部2により角回
転される点は同じであるが、本実施例は圧子3の略三角
形とした圧着端面5の隅部に各々曲率半径が異なる大、
中、小3つの圧着縁5a、 5b、 5cをそれぞれ形
成したものである。本実施例によれば、適当な回転角毎
に圧子3の回転を調整して金属線等の種類に応じ大、中
、小いずれかの圧着縁5a、 5b、 5c@選択使用
するものである。
実施例は前実施例と同様に圧子3を回転部2により角回
転される点は同じであるが、本実施例は圧子3の略三角
形とした圧着端面5の隅部に各々曲率半径が異なる大、
中、小3つの圧着縁5a、 5b、 5cをそれぞれ形
成したものである。本実施例によれば、適当な回転角毎
に圧子3の回転を調整して金属線等の種類に応じ大、中
、小いずれかの圧着縁5a、 5b、 5c@選択使用
するものである。
[発明の効果]
本発明によれば、ボンディング装置の圧子を交換するこ
となく、多種類の金属細線、金属片を破損せずに完全に
圧着することができる効果を有するものである。
となく、多種類の金属細線、金属片を破損せずに完全に
圧着することができる効果を有するものである。
第1図は本発明の実施例1に係るボンディング装置の主
要部を示す斜視図、第2図は圧子部分を示す拡大図、第
3図は圧子部分の底面図、第4図は本発明の実施例2を
示す圧子の部分拡大図、第5図は同底面図、第6図は従
来のボンディング装置の圧子部分を示す拡大図、第7図
は同底面図で必る。
要部を示す斜視図、第2図は圧子部分を示す拡大図、第
3図は圧子部分の底面図、第4図は本発明の実施例2を
示す圧子の部分拡大図、第5図は同底面図、第6図は従
来のボンディング装置の圧子部分を示す拡大図、第7図
は同底面図で必る。
Claims (1)
- (1)金属線或いは金属片を半導体素子の被接合部に圧
着させる圧子を備えたボンディング装置において、前記
圧子を角回転させる回転部を有し、該圧子の圧着面外縁
の少くとも2個所に、各々曲率半径が異なる大小異径の
圧着縁を形成したことを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61217597A JPS6373532A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61217597A JPS6373532A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | ボンデイング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6373532A true JPS6373532A (ja) | 1988-04-04 |
Family
ID=16706788
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61217597A Pending JPS6373532A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6373532A (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0383356A (ja) * | 1989-08-26 | 1991-04-09 | Nec Corp | ボンディングツール |
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-
1986
- 1986-09-16 JP JP61217597A patent/JPS6373532A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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