JPS6367756A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路装置に関し、特に基板上に搭載
した半導体チップを封止する樹脂の拡が）を規制する樹
脂枠を採用した混成集積回路装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の混成集積回路装置として例えば第３図に
縦断面図を示したものが知られている。

第２図において基板２１上には半導体チップ２３が搭載
され、その周囲に封止樹脂２７の拡が９を規制する枠２
５が取シ付けられている。その場合粋の内口径はテーパ
ーカしである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

近年、この種の装置分野においては、小型化。

薄型化及び高集積化傾向が益々加速されつつあり、基板
上に搭載した部品の占有面積をいかに小さくするかが極
めて重要である。例えば半導体チップを搭載し穴場合は
、その封止面積をいかにしてベアチップの面積に近づけ
るかが大きな課題である。

しかるに、上述した従来の装置構造においては、基板上
に搭載した半導体チップを封止する樹脂の拡がシを規制
する枠としてその厚み方向の形状がストレート状のもの
を採用している。そのため枠の機械的強度を確保するた
め枠の肉幅を大きくすると、その拡大幅が直接に基板上
に搭載したナツプの占有面積を増大させるという欠点が
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の装置は、基板上に搭載された半導体テツブを封
止する樹脂の拡がりを規制する枠として。

その内口径をテーパー状にしてあり、粋の底部（基板へ
の取シ付部）よυも上部の口径を狭くしたことを特徴と
している。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の縦断面図であり、第２図は
平面透視図である。基板１１上に半導体ナツツ゛１３を
搭載した後、チップの周囲に封止樹脂１７の拡が９を規
制する枠１５を取シつけである。その枠は内口径をテー
パー状にしである、すなわち枠の上部は内口径を小さく
シ、その分砕の肉幅を太くしてあシ、また底部は内口径
を太きくし、その分砕の肉＠を細くしである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は基板上に搭載した半導体チ
ップを封止する樹脂の拡がりを規制する枠としてその上
部よシ底部の内口径を広くシ、その分砕自体の肉幅を細
くした枠を採用している。

そのため基板上におけるチップの封止占有面積を大幅に
削減できる効果がある。

なお枠の機械的強度を確保するためには、枠の上部の肉
幅十分太くシ、その分内口径を狭くすればよい。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、各々本発明の一実施例）てよる混
成集積回路装置の縦断面図及び平面透視図である。また
は第３図は従来の混成集積回路装置の縦断面図である。 １１．２１・・・基板、１２．２２・・・基板の導体回
路パターン、１３．２３・・・半導体チップ、１４．２
４・・・ボンディングワイヤ、１５．２５・・・枠、１
６．２６・・・枠取付用の接着材、１７．２７・・・封
止樹脂。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋、　　′−）第　／
　図 茅　３　回

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板上に搭載された半導体チップを樹脂封止する構造
   において、封止用樹脂の拡がり範囲を規制する樹脂止め
   枠として内口径をテーパー状にした枠を採用したことを
   特徴とする混成集積回路装置。