JPS6365658A - Ｉｃ用ソケツト - Google Patents
Ｉｃ用ソケツトInfo
- Publication number
- JPS6365658A JPS6365658A JP21022486A JP21022486A JPS6365658A JP S6365658 A JPS6365658 A JP S6365658A JP 21022486 A JP21022486 A JP 21022486A JP 21022486 A JP21022486 A JP 21022486A JP S6365658 A JPS6365658 A JP S6365658A
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- JP
- Japan
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- socket
- package
- metal sleeve
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 13
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣ用ソケットに関する。
従来、この種のＩＣ用ソケットは、第３図に示すように
なっていた。
なっていた。
第３図は従来のＩＣ用ソケットの一例を示し、（ａ＞は
上面図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ’線断面図である。同図に
示すようにソケット２の絶縁物でコンタクトビン８をＤ
ＵＡＬ ＩＮ ＬＩＮＥ（Ｄ Ｉ Ｌ）位置に固定
して、このソケットピンの内部には４枚羽の内部コンタ
クト９を組み込んだ構造となっていた。
上面図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ’線断面図である。同図に
示すようにソケット２の絶縁物でコンタクトビン８をＤ
ＵＡＬ ＩＮ ＬＩＮＥ（Ｄ Ｉ Ｌ）位置に固定
して、このソケットピンの内部には４枚羽の内部コンタ
クト９を組み込んだ構造となっていた。
上述した従来のＩＣ用ソケットでは、ＩＣパッケージの
リード１ａを挿入する時には内部コンタクト９の４枚羽
を押し開くので容易に挿入できるが、逆にリード１ａを
引き抜く時にはこれら４枚羽を閉じるようになるので相
当大きな抜取り力を要し、引抜きは容易でない。特に多
ビンのリードを有するＬＳＩ等に使用するソケットでは
この引抜きの作業性が悪化するという欠点がある。
リード１ａを挿入する時には内部コンタクト９の４枚羽
を押し開くので容易に挿入できるが、逆にリード１ａを
引き抜く時にはこれら４枚羽を閉じるようになるので相
当大きな抜取り力を要し、引抜きは容易でない。特に多
ビンのリードを有するＬＳＩ等に使用するソケットでは
この引抜きの作業性が悪化するという欠点がある。
本発明の目的は、ＩＣパッケージ引抜き作業を容易化し
たＩＣ用ソゲットを提供することにある。
たＩＣ用ソゲットを提供することにある。
本発明のＩＣ用ソケットは、ＩＣパッケージを挿入した
ときこのＩＣパッケージのリードとの接触部を囲むよう
に配設された金属スリーブと、先端部を分割したソケッ
トピンを固定する第１の絶縁物と、このソケットピンに
相対する位置に前記金属スリーブを組み込んだ第２の絶
縁物と、前記第１．第２の絶縁物の間に取り付けられた
ばねを有するガイドピンとを備えている。
ときこのＩＣパッケージのリードとの接触部を囲むよう
に配設された金属スリーブと、先端部を分割したソケッ
トピンを固定する第１の絶縁物と、このソケットピンに
相対する位置に前記金属スリーブを組み込んだ第２の絶
縁物と、前記第１．第２の絶縁物の間に取り付けられた
ばねを有するガイドピンとを備えている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す図で（ａ）は上面
図、（ｂ）、（ｃ＞は同図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図で
それぞれＩＣパッケージの挿入時、未挿入時の状態を示
す。同図に示ように、ンゲッＩ〜２は金属スリーブ６を
組み込んだ絶縁物２ａと、リード１ａと接触するソケッ
トピン３を固定する絶縁物２ｂと、絶縁物２ａ、２ｂの
間にばね５を挟む位置に取り付けられたガイドピン４を
四隅に配した構造を有する。同図（ｂ）に示すようにＩ
Ｃパッケージ１の挿入時にはソケットピン３の先端とリ
ード１ａとの接触を金属スリーブ６によって保つように
なっている。このような構造にすると、ＩＣパッケージ
の着脱は容易になる。
図、（ｂ）、（ｃ＞は同図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図で
それぞれＩＣパッケージの挿入時、未挿入時の状態を示
す。同図に示ように、ンゲッＩ〜２は金属スリーブ６を
組み込んだ絶縁物２ａと、リード１ａと接触するソケッ
トピン３を固定する絶縁物２ｂと、絶縁物２ａ、２ｂの
間にばね５を挟む位置に取り付けられたガイドピン４を
四隅に配した構造を有する。同図（ｂ）に示すようにＩ
Ｃパッケージ１の挿入時にはソケットピン３の先端とリ
ード１ａとの接触を金属スリーブ６によって保つように
なっている。このような構造にすると、ＩＣパッケージ
の着脱は容易になる。
次に、第２図は本発明の第２の実施例の断面図である０
図中、７はコンタクトばねである。また、金属スリーブ
６ａはリード１ａとコンタクトばね７の先端との接触を
保つために上部の絶縁物２ａに組み込まれている。この
第２の実施例は従来のコンタクトばねを有するＩＣ用ソ
ケットの一部を変更することで容易に製作できる利点が
ある。
図中、７はコンタクトばねである。また、金属スリーブ
６ａはリード１ａとコンタクトばね７の先端との接触を
保つために上部の絶縁物２ａに組み込まれている。この
第２の実施例は従来のコンタクトばねを有するＩＣ用ソ
ケットの一部を変更することで容易に製作できる利点が
ある。
なお、上記第１．第２の実施例の電気的性能は従来例よ
り優れ、特に超高周波領域まで使用可能である。
り優れ、特に超高周波領域まで使用可能である。
以上説明したように本発明は、金属スリーブを配設する
ことにより、従来のＩＣ用ソケットと比べて電気的性能
を損なうことな（ＩＣのバッグージ着脱が容易に行なえ
る効果がある。従って、多数のリードを有するＬＳＩ等
に使用されるＩＣ用ソケットとして従来のＩＣ用ソケッ
トに比べて着脱がよりスムーズに行なえる効果は顕著で
ある。
ことにより、従来のＩＣ用ソケットと比べて電気的性能
を損なうことな（ＩＣのバッグージ着脱が容易に行なえ
る効果がある。従って、多数のリードを有するＬＳＩ等
に使用されるＩＣ用ソケットとして従来のＩＣ用ソケッ
トに比べて着脱がよりスムーズに行なえる効果は顕著で
ある。
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例の上面図、同図（
ｂ）、（ｃ）は同図（ａ＞のＡ−Ａ’線断面図、第２図
は本発明の第２の実施例の断面図、第３図（ａ）は従来
のＩＣ用ソケツｌ〜の一例の上面図、同図（ｂ）はその
Ｂ−Ｂ′線断面図である。 １・・・ＩＣパッケージ、１ａ・・・リード、２・・・
ソケット、２ａ、２ｂ・・・絶縁物、３・・・ソケット
ピン、４・・・ガイドピン、５・・・ばね、６．６ａ・
・・金属スリーブ、７・・・コンタクトばね。 浸１図
ｂ）、（ｃ）は同図（ａ＞のＡ−Ａ’線断面図、第２図
は本発明の第２の実施例の断面図、第３図（ａ）は従来
のＩＣ用ソケツｌ〜の一例の上面図、同図（ｂ）はその
Ｂ−Ｂ′線断面図である。 １・・・ＩＣパッケージ、１ａ・・・リード、２・・・
ソケット、２ａ、２ｂ・・・絶縁物、３・・・ソケット
ピン、４・・・ガイドピン、５・・・ばね、６．６ａ・
・・金属スリーブ、７・・・コンタクトばね。 浸１図
Claims (1)
- ＩＣパッケージを挿入したときこのＩＣパッケージのリ
ードとの接触部を囲むように配設された金属スリーブと
、先端部を分割したソケットピンを固定する第１の絶縁
物と、このソケットピンに相対する位置に前記金属スリ
ーブを組み込んだ第２の絶縁物と、前記第１、第２の絶
縁物の間に取り付けられたばねを有するガイドピンとを
備えることを特徴とするＩＣ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21022486A JPH0620103B2 (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | Ｉｃ用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21022486A JPH0620103B2 (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | Ｉｃ用ソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6365658A true JPS6365658A (ja) | 1988-03-24 |
| JPH0620103B2 JPH0620103B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=16585842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21022486A Expired - Lifetime JPH0620103B2 (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | Ｉｃ用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620103B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0299375U (ja) * | 1989-01-25 | 1990-08-08 |
-
1986
- 1986-09-05 JP JP21022486A patent/JPH0620103B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0299375U (ja) * | 1989-01-25 | 1990-08-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0620103B2 (ja) | 1994-03-16 |
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