JPH0299375U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0299375U JPH0299375U JP733289U JP733289U JPH0299375U JP H0299375 U JPH0299375 U JP H0299375U JP 733289 U JP733289 U JP 733289U JP 733289 U JP733289 U JP 733289U JP H0299375 U JPH0299375 U JP H0299375U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- contact
- testing
- testing socket
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
第1図、第2図はこの考案の一実施例による検
査装置を示す側面図、第3図、第4図はそれぞれ
従来の検査装置を示す側面図、底面図、第5図は
第3図の検査装置のチヤツキングユニツトの側面
図である。 図において、1は半導体装置、2はピン、4は
検査用ソケツト、11は接触子、13はフローテ
イングプレート、15は窓、16は吸着搬送装置
である。なお、各図中同一符号は同一または相当
部分を示す。
査装置を示す側面図、第3図、第4図はそれぞれ
従来の検査装置を示す側面図、底面図、第5図は
第3図の検査装置のチヤツキングユニツトの側面
図である。 図において、1は半導体装置、2はピン、4は
検査用ソケツト、11は接触子、13はフローテ
イングプレート、15は窓、16は吸着搬送装置
である。なお、各図中同一符号は同一または相当
部分を示す。
Claims (1)
- 半導体装置のピン接触用の接触子を備えた検査
用ソケツト、上記半導体装置を吸着して上記検査
用ソケツトの位置に移動し、上記半導体装置のピ
ンを上記接触子に接触させる吸着搬送装置、上記
半導体装置と検査用ソケツトの間に介在して上記
半導体装置のピンを貫通させる窓を備え、かつ、
上記半導体装置を上記検査用ソケツトから引き離
す方向に移動可能なフローテイングプレートから
成る半導体装置の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989007332U JPH082622Y2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 半導体装置の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989007332U JPH082622Y2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 半導体装置の検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0299375U true JPH0299375U (ja) | 1990-08-08 |
JPH082622Y2 JPH082622Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31212256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989007332U Expired - Lifetime JPH082622Y2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 半導体装置の検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH082622Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010052781A1 (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-14 | 株式会社アドバンテスト | 着脱装置、コンタクトアーム、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品保持部の取外方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6015941A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-26 | Hitachi Yonezawa Denshi Kk | 検査装置 |
JPS6365658A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-24 | Nec Corp | Ic用ソケツト |
-
1989
- 1989-01-25 JP JP1989007332U patent/JPH082622Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6015941A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-26 | Hitachi Yonezawa Denshi Kk | 検査装置 |
JPS6365658A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-24 | Nec Corp | Ic用ソケツト |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010052781A1 (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-14 | 株式会社アドバンテスト | 着脱装置、コンタクトアーム、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品保持部の取外方法 |
JPWO2010052781A1 (ja) * | 2008-11-06 | 2012-03-29 | 株式会社アドバンテスト | 着脱装置、コンタクトアーム、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品保持部の取外方法 |
JP5529035B2 (ja) * | 2008-11-06 | 2014-06-25 | 株式会社アドバンテスト | 着脱装置、コンタクトアーム、及び電子部品ハンドリング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH082622Y2 (ja) | 1996-01-29 |