JPH082622Y2 - 半導体装置の検査装置 - Google Patents
半導体装置の検査装置Info
- Publication number
- JPH082622Y2 JPH082622Y2 JP1989007332U JP733289U JPH082622Y2 JP H082622 Y2 JPH082622 Y2 JP H082622Y2 JP 1989007332 U JP1989007332 U JP 1989007332U JP 733289 U JP733289 U JP 733289U JP H082622 Y2 JPH082622 Y2 JP H082622Y2
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- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- inspection
- inspection socket
- socket
- floating plate
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、半導体装置を検査用ソケツトに装着して
検査を行う、半導体装置の検査装置(以下、検査装置と
称する)に関するものである。
検査を行う、半導体装置の検査装置(以下、検査装置と
称する)に関するものである。
第3図は従来の検査装置を示す側面図、第4図は第3
図の矢印Aの方向から見た底面図であり、これらの図に
おいて、(1)は検査される半導体装置、(2)はその
ピン、(3)は基台、(4)は基台(3)上に固定して
設けられた検査用ソケツトで、図示しない接触子を備
え、図示しないテスターに接続されている。(5)は別
に設けられたアクチユエータ(図示せず)に駆動されて
移動可能なチヤツキングユニツト、(6)は「コ」の字
形の2つの爪で、その先端部(7)が互いに対向するよ
う配置され、かつ、互いに近づいたり、遠ざかつたりす
る方向に移動できるようになつており、また、このよう
な移動が可能なように、検査用ソケツト(4)には図示
しない溝が設けられている。(8)は直線ガイド、
(9)は直線ガイド(8)に、第3図において上下方向
へ摺動可能に取付けられた押え材、(10)は直線ガイド
(8)に内蔵されたコイルばねで、押え材(9)を第3
図において下方に押圧している。チヤツキングユニツト
(5)に(6)〜(10)が備えられている。なお、第4
図では基台と検査用ソケツトは除いて図示している。
図の矢印Aの方向から見た底面図であり、これらの図に
おいて、(1)は検査される半導体装置、(2)はその
ピン、(3)は基台、(4)は基台(3)上に固定して
設けられた検査用ソケツトで、図示しない接触子を備
え、図示しないテスターに接続されている。(5)は別
に設けられたアクチユエータ(図示せず)に駆動されて
移動可能なチヤツキングユニツト、(6)は「コ」の字
形の2つの爪で、その先端部(7)が互いに対向するよ
う配置され、かつ、互いに近づいたり、遠ざかつたりす
る方向に移動できるようになつており、また、このよう
な移動が可能なように、検査用ソケツト(4)には図示
しない溝が設けられている。(8)は直線ガイド、
(9)は直線ガイド(8)に、第3図において上下方向
へ摺動可能に取付けられた押え材、(10)は直線ガイド
(8)に内蔵されたコイルばねで、押え材(9)を第3
図において下方に押圧している。チヤツキングユニツト
(5)に(6)〜(10)が備えられている。なお、第4
図では基台と検査用ソケツトは除いて図示している。
次に動作について説明する。第5図はチヤツキングユ
ニツト(5)の側面図で、半導体装置(1)を搬送して
いる状態を示す。前工程の処理が終つた半導体装置
(1)はチヤツキングユニツト(5)の2つの爪(6)
で下面から抱えられると共に押え材(9)で上面を押え
られて、第3図の検査用ソケツト(4)の位置に搬送さ
れる。そこでチヤツキングユニツト(5)が、第3図に
おいて下降して半導体装置(1)を検査用ソケツト
(4)に装着する。即ち、検査用ソケツト(4)の接触
子(図示せず)に半導体装置(1)のピン(2)を挿入
して接触させる。次に、第3図のように爪(6)が、図
において左右に開き、チヤツキングユニツト(5)全体
が上昇して半導体装置(1)から離れる。これは、半導
体装置(1)をテスター(図示せず)により検査する際
に、チヤツキングユニツト(5)からのノイズを避ける
ためである。検査用ソケツト(4)に装着された半導体
装置(1)は図示しないテスターにより検査される。検
査が終ると、チヤツキングユニツト(5)が第3図のよ
うに下降し、半導体装置(1)はコイルばね(10)の力
を受けた押え材(9)により第3図において下方に押え
られる。続いて、2つの爪(6)が閉じる方向に移動
し、その先端部(7)が半導体装置(1)の、第3図に
おいて下に潜り込む。
ニツト(5)の側面図で、半導体装置(1)を搬送して
いる状態を示す。前工程の処理が終つた半導体装置
(1)はチヤツキングユニツト(5)の2つの爪(6)
で下面から抱えられると共に押え材(9)で上面を押え
られて、第3図の検査用ソケツト(4)の位置に搬送さ
れる。そこでチヤツキングユニツト(5)が、第3図に
おいて下降して半導体装置(1)を検査用ソケツト
(4)に装着する。即ち、検査用ソケツト(4)の接触
子(図示せず)に半導体装置(1)のピン(2)を挿入
して接触させる。次に、第3図のように爪(6)が、図
において左右に開き、チヤツキングユニツト(5)全体
が上昇して半導体装置(1)から離れる。これは、半導
体装置(1)をテスター(図示せず)により検査する際
に、チヤツキングユニツト(5)からのノイズを避ける
ためである。検査用ソケツト(4)に装着された半導体
装置(1)は図示しないテスターにより検査される。検
査が終ると、チヤツキングユニツト(5)が第3図のよ
うに下降し、半導体装置(1)はコイルばね(10)の力
を受けた押え材(9)により第3図において下方に押え
られる。続いて、2つの爪(6)が閉じる方向に移動
し、その先端部(7)が半導体装置(1)の、第3図に
おいて下に潜り込む。
次に、チヤツキングユニツト(5)全体が、第3図に
おいて上昇して半導体装置(1)を検査用ソケツト
(4)から引き離し、第5図の状態となつて次工程へ搬
送する。
おいて上昇して半導体装置(1)を検査用ソケツト
(4)から引き離し、第5図の状態となつて次工程へ搬
送する。
従来の検査装置は以上のように構成されて爪を用いて
いるので、検査する半導体装置の種類が変つて形状や大
きさが変化すると、その形状、大きさに適合した爪に取
り替える必要が生じ、そのため、何種類もの爪を準備し
ておかねばならず不経済であり、しかも、取替作業のた
めに生産性が低下するという問題点があつた。また、検
査用ソケツトは専門メーカーが供給するものの中から選
んで作用するが、爪が入る溝が必要であるので限られた
種類の検査用ソケツトしか採用できず、更に、半導体装
置が検査用ソケツトに挿入された状態において、両者間
に爪を潜り込ませるので半導体装置に傷が付き、外観不
良となることがあるなどの問題点があつた。
いるので、検査する半導体装置の種類が変つて形状や大
きさが変化すると、その形状、大きさに適合した爪に取
り替える必要が生じ、そのため、何種類もの爪を準備し
ておかねばならず不経済であり、しかも、取替作業のた
めに生産性が低下するという問題点があつた。また、検
査用ソケツトは専門メーカーが供給するものの中から選
んで作用するが、爪が入る溝が必要であるので限られた
種類の検査用ソケツトしか採用できず、更に、半導体装
置が検査用ソケツトに挿入された状態において、両者間
に爪を潜り込ませるので半導体装置に傷が付き、外観不
良となることがあるなどの問題点があつた。
この考案は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、部品を取替えることなく多種類の半導体装
置の検査を行うことができると共に、半導体装置に傷を
付けることがなく、また検査用ソケツトを広い範囲から
選んで採用することができる検査装置を得ることを目的
とする。
れたもので、部品を取替えることなく多種類の半導体装
置の検査を行うことができると共に、半導体装置に傷を
付けることがなく、また検査用ソケツトを広い範囲から
選んで採用することができる検査装置を得ることを目的
とする。
この考案に係る検査装置は、検査される半導体装置と
検査用ソケツトの間に、半導体装置のピンを貫通させる
窓を備えたフローテイングプレートを介在させるように
したものである。
検査用ソケツトの間に、半導体装置のピンを貫通させる
窓を備えたフローテイングプレートを介在させるように
したものである。
この考案における検査装置は、検査用ソケツトに装着
された半導体装置を検査用ソケツトから引き離す方向に
フローテイングプレートを移動させることにより、半導
体装置を傷付けることなく検査用ソケツトから引き離
す。
された半導体装置を検査用ソケツトから引き離す方向に
フローテイングプレートを移動させることにより、半導
体装置を傷付けることなく検査用ソケツトから引き離
す。
以下、この考案の一実施例を図について説明する。第
1図、第2図はこの考案の一実施例による検査装置を示
す側面図であり、図において、(1)〜(4)は第3図
の従来例と同様であるので説明は省略する。(11)は検
査用ソケツト(4)に設けられた接触子、(12)は基台
(3)に設けられた複数の案内具で、これらは互いに平
行に固定されている。(13)は検査用ソケツト(4)に
被さるように設けられたフローテイングプレートで、案
内具(12)に対応する所にガイド穴(14)が開けられて
いて、案内具(12)に挿入されてこれらと平行に移動で
きるようになつており、また、検査用ソケツト(4)の
接触子(11)に対応する所には窓(15)が開けられてい
る。窓(15)は、検査される何種類かの半導体装置
(1)の形状、大きさを考慮してそのいずれのもののピ
ン(2)も全て貫通できる大きさになつている。(14)
は吸着搬送装置で、そこに設けられた吸着用穴(17)の
内部を真空にすることにより半導体装置(1)を吸着す
ることができると共に、前工程から検査用ソケツト
(4)上へ、また、検査用ソケツト(4)上から次工程
へ移動して半導体装置(1)を搬送でき、かつ、図にお
いて上下方向にも移動できるようになつている。(18)
は基台(3)に設けられたリンク機構で、別に設けられ
た駆動機器(図示せず)に駆動されて、フローテイング
プレート(13)を、図において上下方向に移動させるこ
とができるようになつている。
1図、第2図はこの考案の一実施例による検査装置を示
す側面図であり、図において、(1)〜(4)は第3図
の従来例と同様であるので説明は省略する。(11)は検
査用ソケツト(4)に設けられた接触子、(12)は基台
(3)に設けられた複数の案内具で、これらは互いに平
行に固定されている。(13)は検査用ソケツト(4)に
被さるように設けられたフローテイングプレートで、案
内具(12)に対応する所にガイド穴(14)が開けられて
いて、案内具(12)に挿入されてこれらと平行に移動で
きるようになつており、また、検査用ソケツト(4)の
接触子(11)に対応する所には窓(15)が開けられてい
る。窓(15)は、検査される何種類かの半導体装置
(1)の形状、大きさを考慮してそのいずれのもののピ
ン(2)も全て貫通できる大きさになつている。(14)
は吸着搬送装置で、そこに設けられた吸着用穴(17)の
内部を真空にすることにより半導体装置(1)を吸着す
ることができると共に、前工程から検査用ソケツト
(4)上へ、また、検査用ソケツト(4)上から次工程
へ移動して半導体装置(1)を搬送でき、かつ、図にお
いて上下方向にも移動できるようになつている。(18)
は基台(3)に設けられたリンク機構で、別に設けられ
た駆動機器(図示せず)に駆動されて、フローテイング
プレート(13)を、図において上下方向に移動させるこ
とができるようになつている。
次に、動作について説明する。先ず、フローテイング
プレート(13)を検査ソケツト(4)まで下げた状態に
しておいて、前工程から半導体装置(1)を吸着搬送装
置(16)に吸着して検査用ソケツト(4)の所まで搬送
する。次に、吸着搬送装置(16)が、第1図のように、
図において下降して、半導体装置(1)のピン(2)を
フローテイングプレート(13)の窓(15)に貫通させ、
検査用ソケツト(4)の接触子(11)に挿入して接触さ
せる。続いて、吸着用穴(17)内の真空が破られ、吸着
搬送装置(16)が、図において上昇して半導体装置
(1)から離れた後、半導体装置(1)の検査が図示し
ないテスターにより行われる。検査が終れば、リンク機
構(18)が駆動されてフローテイングプレート(13)
を、第2図のように、図において上方に移動させ、半導
体装置(1)を検出用ソケツト(4)から引き離し、吸
着搬送装置(16)で吸着して次工程へ搬送する。
プレート(13)を検査ソケツト(4)まで下げた状態に
しておいて、前工程から半導体装置(1)を吸着搬送装
置(16)に吸着して検査用ソケツト(4)の所まで搬送
する。次に、吸着搬送装置(16)が、第1図のように、
図において下降して、半導体装置(1)のピン(2)を
フローテイングプレート(13)の窓(15)に貫通させ、
検査用ソケツト(4)の接触子(11)に挿入して接触さ
せる。続いて、吸着用穴(17)内の真空が破られ、吸着
搬送装置(16)が、図において上昇して半導体装置
(1)から離れた後、半導体装置(1)の検査が図示し
ないテスターにより行われる。検査が終れば、リンク機
構(18)が駆動されてフローテイングプレート(13)
を、第2図のように、図において上方に移動させ、半導
体装置(1)を検出用ソケツト(4)から引き離し、吸
着搬送装置(16)で吸着して次工程へ搬送する。
なお、上記実施例では1つの検査用ソケツト(4)に
対応して1つのフローテイングプレート(13)を設けた
が、並置された複数の検査用ソケツト(4)に対応して
1つのフローテイングプレート(13)を設け、検査用ソ
ケツト(4)に装着された複数の半導体装置(1)を1
回のフローテイングプレート(13)の動作で引き離すよ
うにしてもよい。また、フローテイングプレート(13)
の動作はリンク機構(18)で行うようにしたが、駆動機
器(図示せず)で直接、上下動させるようにしてもよ
い。
対応して1つのフローテイングプレート(13)を設けた
が、並置された複数の検査用ソケツト(4)に対応して
1つのフローテイングプレート(13)を設け、検査用ソ
ケツト(4)に装着された複数の半導体装置(1)を1
回のフローテイングプレート(13)の動作で引き離すよ
うにしてもよい。また、フローテイングプレート(13)
の動作はリンク機構(18)で行うようにしたが、駆動機
器(図示せず)で直接、上下動させるようにしてもよ
い。
以上のように、この考案によれば検査される半導体装
置と検査用ソケツトの間にフローテイングプレートを介
在させるよう構成したので、フローテイングプレートを
移動させることにより、検査用ソケツトに装着された半
導体装置を傷付けることなく検査用ソケツトから引き離
すことができ、また、フローテイングプレートは取替え
ることなしに何種類もの半導体装置に共通して用いるこ
とができ、更に、検査用ソケツトは従来例のような爪を
用いるために生じる制約がないので広い範囲から選んで
採用できるなどの効果がある。
置と検査用ソケツトの間にフローテイングプレートを介
在させるよう構成したので、フローテイングプレートを
移動させることにより、検査用ソケツトに装着された半
導体装置を傷付けることなく検査用ソケツトから引き離
すことができ、また、フローテイングプレートは取替え
ることなしに何種類もの半導体装置に共通して用いるこ
とができ、更に、検査用ソケツトは従来例のような爪を
用いるために生じる制約がないので広い範囲から選んで
採用できるなどの効果がある。
第1図、第2図はこの考案の一実施例による検査装置を
示す側面図、第3図、第4図はそれぞれ従来の検査装置
を示す側面図、底面図、第5図は第3図の検査装置のチ
ヤツキングユニツトの側面図である。 図において、(1)は半導体装置、(2)はピン、
(4)は検査用ソケツト、(11)は接触子、(13)はフ
ローテイングプレート、(15)は窓、(16)は吸着搬送
装置である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
示す側面図、第3図、第4図はそれぞれ従来の検査装置
を示す側面図、底面図、第5図は第3図の検査装置のチ
ヤツキングユニツトの側面図である。 図において、(1)は半導体装置、(2)はピン、
(4)は検査用ソケツト、(11)は接触子、(13)はフ
ローテイングプレート、(15)は窓、(16)は吸着搬送
装置である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項1】半導体装置のピン接触用の接触子を備えた
検査用ソケット、上記半導体装置を吸着して上記検査用
ソケットの位置に移動し、上記半導体装置のピンを上記
接触子に接触させる吸着搬送装置、上記半導体装置と検
査用シケットの間に介在して上記検査される種類の半導
体装置のいずれのピンも貫通可能な大きさの窓を備えか
つ、上記半導体装置を上記検査用ソケットから引き離す
方向に移動可能であるとともに上記検査用ソケットと分
離したフローティングプレートからなる半導体装置の検
査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989007332U JPH082622Y2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 半導体装置の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989007332U JPH082622Y2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 半導体装置の検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0299375U JPH0299375U (ja) | 1990-08-08 |
JPH082622Y2 true JPH082622Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31212256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989007332U Expired - Lifetime JPH082622Y2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 半導体装置の検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH082622Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5529035B2 (ja) * | 2008-11-06 | 2014-06-25 | 株式会社アドバンテスト | 着脱装置、コンタクトアーム、及び電子部品ハンドリング装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6015941A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-26 | Hitachi Yonezawa Denshi Kk | 検査装置 |
JPH0620103B2 (ja) * | 1986-09-05 | 1994-03-16 | 日本電気株式会社 | Ic用ソケツト |
-
1989
- 1989-01-25 JP JP1989007332U patent/JPH082622Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0299375U (ja) | 1990-08-08 |
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