JPS6369173A - 半導体装置用ソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフラットパッケージ形半導体装置（以下、ＩＣ
という）用ソケットに関する。

〔従来の技術〕

従来フラットパッケージ形ＩＣ用ソケットは第５図、第
６図に示すようにＩＣの外部引き出しリードの先端下面
部に接する金属ピン９のバネ性を利用し、上蓋１１によ
りｒＣの外部引き出しリードの先端部を抑える構造とな
っていた。１３は上蓋１１を係止するカバーストッパで
ある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のフラットパッケージ形ＩＣ用ソケットは
第７図に示すような金属ピン９のバネ性を利用しており
、ＩＣの外部引き出しリードの先端部が接するピン９部
の高さとピン９間のソケット部ＩＯの高さが異なり、リ
ードが接するピン部がピン間ソケット部１０より上側に
露出しており、そのため、ＩＣの搭載が容易でなく、ま
たＩＣのリードを曲げたり、接触不良による誤判定で歩
留りが悪い等といった欠点がある。

本発明の目的は前記問題点を解決した半導体装置用ソケ
ットを提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明はフラットパッケージ形半導体装置を搭載するソ
ケットにおいて、前記半導体装置の外部引き出しリード
を上下から挟持する開閉可能な対をなすソケット本体及
びＩＣ搭載部と、ＩＣ搭載部、ソケット本体の少なくと
も一方に設けたピンと、ＩＣ搭載部に載置されソケット
本体とＩＣ搭載部との間にスライド挿入された半導体装
置の外部引き出しリードを前記ピンと接触する位置に規
制するストッパとを有する半導体装置用ソケットである
。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図により説明する。

（実施例１） 第１図、第２図は本発明の実施例１を示す図である。第
１図、第２図に示すように中空のソケット本体１の上面
を櫛歯状の突起部１ａ　、　ｌａ・・・を残してくりぬ
いて、隣接する突起部１ａ　、　ｌａ間にＩＣの外部引
き出しリードＬ、Ｌ・・・の挿入部１ｂを形成するとと
もに、対向する突起部１ａ　、　ＩＣ間にＩＣの樹脂封
止部Ｍの挿入部１ｃを形成する。一方、ソケット本体１
内にＩＣ搭載部２をバネ４に支えて組み込み、ＩＣ搭載
部２の中央に凸部２ａを形成し、相対向する突起部１ａ
の裏面とＩＣ搭載部２の表面とに外部引き出しリードし
に接触させる上ピン５と下ピン６とを植設する。上ピン
５と下ビン６とはバネ４のばね力により常時接触させる
。さらに、ＩＣの樹脂封止部Ｍの挿入部１ｃに臨むソケ
ット本体１の内壁端面にＩＣの横方向への位置規制を行
うストッパ３を形成する。

実施例において、ＩＣの樹脂封止部Ｍをソケット本体１
の上面の挿入部１ｃに位置合せするとともに、リードＬ
を突起部１ａ　、　ＩＣ間の挿入部１ｂに位置合せし、
ＩＣの樹脂封止部ＭｔＩ：ＩＣ搭載部２の凸部２ａ上に
載置させる。次いで、バネ４を圧縮させてソケット本体
１内にＩＣ搭載部２を沈め、ソケット本体１の上ピン５
とＩＣ搭載部２の下ピン６との間を押し開いて上下両ビ
ン５，６間を引き離す。

２本のピン５，６間を引き離したまま、ＩＣ搭載部２上
にＩＣを横方向にスライドしてＩＣの樹脂封止部Ｍをソ
ケット本体のストッパ３に当接させ、リードＬとピン５
，６との位置決めを行ってＩＣの各リードＬを上ピン５
と下ビン６との間に挿入する。ここで、ＩＣ搭載部２の
中央に設けた凸部２ａの高さがＩＣの樹脂封止部Ｍの下
面と該ＩＣの外部引き出しリードＬ先端の下面との間の
高さより高くした構造であるから、ＩＣをＩＣ搭載部の
凸部２ａ上に横方向にスライドさせる際に、リードはＩ
Ｃ搭載部に接触せず、該リードに負荷が加わることがな
い。

ＩＣの各リードＬを上ピン５と下ピン６との間に挿入し
た後、バネ４を解放すると、バネ４のばね力を受けてＩ
Ｃ搭載部２が押し上げられ、ＩＣのリードＬを上下から
ソケット本体１の突起部１ａとＩＣ搭載部２とが挟持し
、該ＩＣのリードＬとピン５，６とが電気的に接触され
る。

（実施例２） 第３図、第４図は本発明の実施例２を示す図である。

前実施例はＩＣ搭載部２を可動構造としたが、本実施例
ではソケット本体を可動構造としたものである。すなわ
ち、ソケット本体８をバネ４によりＩＣ搭載部２から引
き離す方向に付勢し、ソケット本体８とＩＣ搭載部２と
を常時開いて上ピン５と下ピン６との間を開放した状態
でＩＣをＩＣ搭載部２上を横方向にスライドさせ、該Ｉ
ＣのリードＬを開いている上下両ピン５，６間に挿入し
。

その後、ソケット本体８をバネ４に抗して下方に押し込
めてソケット本体８の突起部１ａとＩＣ搭載部２とによ
りＩＣのリードＬを挟持してリードＬとピン５，６とを
電気的に接触させる構造となっている。この実施例では
ソケット本体８をカバーストッパ７に係止させる必要が
ある。その他の構造は第１図のものと同じである。

以上２つの実施例について説明したが、上述した実施例
以外にも本発明を使用した種々の実施例が考えられる。

例えば、ＩＣを上部より挿入しスライドし、ＩＣの該リ
ード先端部がピンと充分に接触し得る相対位置を確実に
するためのストッパをソケット本体１の内壁に形成した
が、第４図に示したようにソケット本体の各突起部１ａ
の一側にストッパ１２を設けた構造としてもよく、ＩＣ
のリード数に対応しソケットの上、下、側面より板状の
ストッパを挿入するスリットをソケット本体１に設けた
構造としても良い。

また可動するためのバネ構造は種々のバネ構造が考えら
れ、またカム構造としてもよいし、第２図に示したＩＣ
搭載部２をソケット本体外部へ導出させた構造としカム
構造や外部圧力で抑える等の構造としてもよい。

第３図に示したカバーストッパ７も同様にカム構造とし
てもよい。

さらには上述した実施例は上ピン５、下ピン６の上下２
ピン構成で示したが、外部露出導電ピン５．６としてい
づれか一方のみで構成しても良いのは言うまでもないこ
とである。また外部露出導電ピン５，６は第５図〜第７
図に示したように片側２列隔ビン構造とすることも充分
に可能である。

さらには上述した実施例は２方向にリードが導出されガ
ルウィング形状にリード成形されたフラットパッケージ
形ＩＣ用のソケット構造を示したが、ＩＣの封止部側面
より真っすぐ横にリードが導出されたフラットパッケー
ジ形ＩＣ用としてや４方向にリードが導出されたクワッ
ド形のフラットパッケージ形ＩＣ用としても本発明に係
るソケット構造ができることはここに示すまでもないこ
とである。

ＩＣ搭載部２やＩＣ搭載部の凸部２ａにＩＣの封止部下
部が入る凹部を形成し、その凹部にＩＣの封止部を入れ
た時にＩＣのリードとソケット本体との間に隙間を設け
られる構造とすればＩＣをスライドする際にソケット本
体にＩＣの外部引き出しリードがぶつかりリード曲り等
を起こすことはなくなる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はＩＣを上部より挿入し、且
つ該ＩＣを所定方向にスライドすることによってＩＣの
外部引き出しリードの先端部とソケットのピンが各々充
分に接触され得る相対位置に設定可能な構造を有するた
め、ソケットへのＩＣの挿入が非常に容易にでき、その
ため本ソケットを使用した選別や検査等の作業の工数も
大幅に低減でき、またＩＣの外部引き出しリードに負担
がかかる要因がなく、リード曲りやねじれといった歩留
り低下の原因も排除されるといった非常に大きな利点が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例１に係るソケットを示す平面図
、第２図は第１図のＡ−Ａ’線に沿って断面した斜視図
、第３図は本発明の実施例２に係るソケットの平面図、
第４図は第３図のｌｌ−８’線に沿って断面した斜視図
、第５図は従来のソケットを示す平面図、第６図は同側
面図、第７図は従来のソケットの構造の一部であるピン
を示す平面図である。 １．８・・・ソケット本体　　　２・・・ＩＣ搭載部３
・・・ストッパ　　　　　　４・・・バネ５・・・上ピ
ン　　　　　　　６・・・下ビン７・・・カバーストッ
パ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）フラットパッケージ形半導体装置を搭載するソケ
   ットにおいて、前記半導体装置の外部引き出しリードを
   上下から挟持する開閉可能な対をなすソケット本体及び
   ＩＣ搭載部と、ＩＣ搭載部、ソケット本体の少なくとも
   一方に設けたピンと、ＩＣ搭載部に載置されソケット本
   体とＩＣ搭載部との間にスライド挿入された半導体装置
   の外部引き出しリードを前記ピンと接触する位置に規制
   するストッパとを有する半導体装置用ソケット。