JPH0433283A - ソケット - Google Patents
ソケットInfo
- Publication number
- JPH0433283A JPH0433283A JP13901490A JP13901490A JPH0433283A JP H0433283 A JPH0433283 A JP H0433283A JP 13901490 A JP13901490 A JP 13901490A JP 13901490 A JP13901490 A JP 13901490A JP H0433283 A JPH0433283 A JP H0433283A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- board
- damping resistor
- lsi
- damping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はソケットに関し、特に集積回路の入出力信号
のノイズを抑えるための回路に使用する集積回路パッケ
ージ用のソケットに関するものである。
のノイズを抑えるための回路に使用する集積回路パッケ
ージ用のソケットに関するものである。
［従来の技術］
従来の集積回路パッケージ用のソケットを第４図及び第
５図に示す。
５図に示す。
各回において、１は集積回路としてのＬＳＩパッケージ
であり、このＬＳＩパッケージｌの下面１ａには、下方
向に突出する複数の入出力ピン２が設けられている。３
はＬＳＩソケットで、このＬＳＩソケット３には上記入
出力ピン２が挿抜される孔４が形成されており、この孔
４内には上記ピン２の外周を弾発的に挟持する接触子４
ａが設けられている。また上記ＬＳＩソケット３の下面
３ａには、下方向に突出する基板実装用ピン５が設けら
れており、この基板実装用ピン５は配線６を介して上記
接触子４ａに接続されている。７は基板であり、この基
板７には上記基板実装用ピン５が挿抜される孔８と、こ
の基板７に取付けられるダンピング抵抗１１の端子１１
Ａ、ＩＩＢが挿抜される孔９，１０が形成され、これら
孔８゜９．１０内には上記孔４内に設けられた接触子４
ａと同様の接触子８ａ、９ａ、１０ａが設けられている
。上記孔９の接触子９ａは配線１２を介して上記孔８の
接触子８ａに接続されており、また孔１０の接触子１０
ａも配線１３を介して他の電子部品と接続されている。
であり、このＬＳＩパッケージｌの下面１ａには、下方
向に突出する複数の入出力ピン２が設けられている。３
はＬＳＩソケットで、このＬＳＩソケット３には上記入
出力ピン２が挿抜される孔４が形成されており、この孔
４内には上記ピン２の外周を弾発的に挟持する接触子４
ａが設けられている。また上記ＬＳＩソケット３の下面
３ａには、下方向に突出する基板実装用ピン５が設けら
れており、この基板実装用ピン５は配線６を介して上記
接触子４ａに接続されている。７は基板であり、この基
板７には上記基板実装用ピン５が挿抜される孔８と、こ
の基板７に取付けられるダンピング抵抗１１の端子１１
Ａ、ＩＩＢが挿抜される孔９，１０が形成され、これら
孔８゜９．１０内には上記孔４内に設けられた接触子４
ａと同様の接触子８ａ、９ａ、１０ａが設けられている
。上記孔９の接触子９ａは配線１２を介して上記孔８の
接触子８ａに接続されており、また孔１０の接触子１０
ａも配線１３を介して他の電子部品と接続されている。
すなわち、上記ＬＳＩパッケージ１の入出力ピン２をＬ
ＳＩソケット３の孔４に挿着し、ＬＳＩソケット３の基
板実装用ピン５を基板７の孔８に挿着することにより、
ＬＳＩパッケージ１と基板７の孔９，１０に挿着された
ダンピング抵抗１１は電気的に接続される。
ＳＩソケット３の孔４に挿着し、ＬＳＩソケット３の基
板実装用ピン５を基板７の孔８に挿着することにより、
ＬＳＩパッケージ１と基板７の孔９，１０に挿着された
ダンピング抵抗１１は電気的に接続される。
これにより、上記ダンピング抵抗１１で同調回路のＱを
下げて共振状態を弱め、ＬＳＩの入出力信号のノイズを
抑える。
下げて共振状態を弱め、ＬＳＩの入出力信号のノイズを
抑える。
［発明が解決しようとする課題］
従来、基板上でダンピング抵抗は、第４図のようにＬＳ
Ｉパッケージの入出力ピンの数に対応して基板上に設置
しなければならず、基板上の部品点数、実装面積が増加
するという問題点があった。
Ｉパッケージの入出力ピンの数に対応して基板上に設置
しなければならず、基板上の部品点数、実装面積が増加
するという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、基板上の部品点数、実装面積を削減するこ
とができるソケットを得ることを目的とする。
れたもので、基板上の部品点数、実装面積を削減するこ
とができるソケットを得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係るソケットは、集積回路パッケージより突
出する入出力ピンが挿抜される孔内に接触子を備え、か
つ上記接触子に配線を介して接続されて基板の挿抜孔方
向に突出する基板実装用ピンを有するとともに、ダンピ
ング抵抗を内蔵し、当該ダンピング抵抗を集積回路パッ
ケージへの配線に接続したものである。
出する入出力ピンが挿抜される孔内に接触子を備え、か
つ上記接触子に配線を介して接続されて基板の挿抜孔方
向に突出する基板実装用ピンを有するとともに、ダンピ
ング抵抗を内蔵し、当該ダンピング抵抗を集積回路パッ
ケージへの配線に接続したものである。
［作用］
この発明におけるソケットは、ダンピング抵抗を内蔵し
、当該ダンピング抵抗を集積回路パッケージへの配線に
接続したことにより、集積回路の入出力信号のノイズを
減少させるとともに、基板上にダンピング抵抗を設置す
る必要がなくなり、基板上の部品点数、実装面積を削減
することができる。
、当該ダンピング抵抗を集積回路パッケージへの配線に
接続したことにより、集積回路の入出力信号のノイズを
減少させるとともに、基板上にダンピング抵抗を設置す
る必要がなくなり、基板上の部品点数、実装面積を削減
することができる。
［実施例コ
以下、この発明のソケットを第１図乃至第３図を用いて
説明する。なお、第４図、第５図と同じものは同一符号
を用いて説明を省略する。
説明する。なお、第４図、第５図と同じものは同一符号
を用いて説明を省略する。
１４は本発明のＬＳＩソケットであり、このソケット内
には集積回路としてのＬＳＩパッケージ１の各入出力ピ
ン２に対応してダンピング抵抗２１が複数個内蔵されて
おり、この各ダンピング抵抗２１の一方の端子２１Ａは
配線１５を介して接触子４ａに接続され、また他方の端
子２１Ｂは配線１６を介してソケット１４の基板実装用
ピン５に接続されている。尚、接触子８ａは配線１７を
介して他の電子部品と接続されている。上記構成により
、上記ダンピング抵抗１１で同調回路のＱを下げて共振
状態を弱め、ＬＳＩの入出力信号のノイズを抑える。
には集積回路としてのＬＳＩパッケージ１の各入出力ピ
ン２に対応してダンピング抵抗２１が複数個内蔵されて
おり、この各ダンピング抵抗２１の一方の端子２１Ａは
配線１５を介して接触子４ａに接続され、また他方の端
子２１Ｂは配線１６を介してソケット１４の基板実装用
ピン５に接続されている。尚、接触子８ａは配線１７を
介して他の電子部品と接続されている。上記構成により
、上記ダンピング抵抗１１で同調回路のＱを下げて共振
状態を弱め、ＬＳＩの入出力信号のノイズを抑える。
上記実施例によればソケットにダンピング抵抗を内蔵し
たことにより、基板上にダンピング抵抗を設置する必要
がなくなり、基板上の部品点数。
たことにより、基板上にダンピング抵抗を設置する必要
がなくなり、基板上の部品点数。
実装面積を削減することができる。
なお、第１図では、左上にあるダンピング抵抗について
示したが、ダンピング抵抗が任意の場所にある場合につ
いても同様である。
示したが、ダンピング抵抗が任意の場所にある場合につ
いても同様である。
［発明の効果〕
以上のように、この発明によればソケットにダンピング
抵抗を内蔵し、当該ダンピング抵抗を集、積回路パッケ
ージへの配線に接続したので、ダンピング抵抗の分、基
板上の部品点数、実装面積を削減することができる。
抵抗を内蔵し、当該ダンピング抵抗を集、積回路パッケ
ージへの配線に接続したので、ダンピング抵抗の分、基
板上の部品点数、実装面積を削減することができる。
第１図乃至第３図は本発明のソケットの一実施例を示し
、第１図は本発明における全体構成図、第２図はソケッ
トの斜視図、第３図は要部断面図、第４図乃至第５図は
従来のソケットの一例を示し、第４図は全体構成図、第
５図は要部断面図である。 １・・・ＬＳＩパッケージ（集積回路パッケージ）、２
・・・入出力ピン、１４・・・ＬＳＩソケット（ソケッ
ト） 、４，８，９．１０−孔、４ ａ 、 ８ａ、
９ ａ。 １０ａ・・・接触子、５・・・基板実装用ピン、６，１
２゜１３．１５，１６，１７・・・配線、７・・・基板
、２１・・・ダンピング抵抗。 代理人 弁理士 宮 園 純 第１図 １； ＬＳＩノｙ−ｔ７− ヴ 、 ５ ’、 Ｊ＆
ｇＬ餞綱ヒ・ン、７；」（本文 、 ２１；ブンピン
７１も七九。 １４；ＬＳＩソγ・ｔト、 １６；すに取幕第４図 １ ＋ ＬＳＩハ０・７γ−９ ３；ｔ−３Ｉソ７１）− ７；基極５ １１；りンごンフ１氏ａ
、第１図は本発明における全体構成図、第２図はソケッ
トの斜視図、第３図は要部断面図、第４図乃至第５図は
従来のソケットの一例を示し、第４図は全体構成図、第
５図は要部断面図である。 １・・・ＬＳＩパッケージ（集積回路パッケージ）、２
・・・入出力ピン、１４・・・ＬＳＩソケット（ソケッ
ト） 、４，８，９．１０−孔、４ ａ 、 ８ａ、
９ ａ。 １０ａ・・・接触子、５・・・基板実装用ピン、６，１
２゜１３．１５，１６，１７・・・配線、７・・・基板
、２１・・・ダンピング抵抗。 代理人 弁理士 宮 園 純 第１図 １； ＬＳＩノｙ−ｔ７− ヴ 、 ５ ’、 Ｊ＆
ｇＬ餞綱ヒ・ン、７；」（本文 、 ２１；ブンピン
７１も七九。 １４；ＬＳＩソγ・ｔト、 １６；すに取幕第４図 １ ＋ ＬＳＩハ０・７γ−９ ３；ｔ−３Ｉソ７１）− ７；基極５ １１；りンごンフ１氏ａ
Claims (1)
- 集積回路パッケージより突出する入出力ピンが挿抜さ
れる孔内に接触子を備え、かつ上記接触子に配線を介し
て接続されて基板の挿抜孔方向に突出する基板実装用ピ
ンを有するソケットにおいて、当該ソケットにダンピン
グ抵抗を内蔵し、当該ダンピング抵抗を上記配線に接続
したことを特徴とするソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13901490A JPH0433283A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13901490A JPH0433283A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0433283A true JPH0433283A (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=15235464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13901490A Pending JPH0433283A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0433283A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100419728B1 (ko) * | 2001-06-26 | 2004-02-21 | 기아자동차주식회사 | 전기장치의 커넥터 |
| US7446545B2 (en) | 2003-05-08 | 2008-11-04 | Unitechno Inc. | Anisotropically conductive sheet |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP13901490A patent/JPH0433283A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100419728B1 (ko) * | 2001-06-26 | 2004-02-21 | 기아자동차주식회사 | 전기장치의 커넥터 |
| US7446545B2 (en) | 2003-05-08 | 2008-11-04 | Unitechno Inc. | Anisotropically conductive sheet |
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