JPH1114705A - プロトタイピングアダプタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プロトタイピングアダプタをピンを介して機
能評価テスト用機器の入出端子に繰り返し抜き差しして
も、ピンの装着力が低下して抜け落ちることないプロト
タイピングアダプタを得る。 【解決手段】 実装部品１を実装すると共にこの実装部
品１の接続端子に対するピン３０を実装部品１の非実装
面より延接したプリント基板２Ａと、このプリント基板
２Ａの非実装面にピン３０を保持しプリント基板２Ａと
一体化させる支持基板４とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品が実装
されたプリント基板を機能評価テスト用の機器に装着す
るプロトタイピングアダプタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来のプロトタイピングアダプタ
の構造について説明する。プロトタイピングアダプタ
は、一般にプリント基板に実装された電子部品をプリン
ト基板単位で機能評価テスト用機器に脱着自在に装着さ
せる機能を有したプリント基板である。プリント基板に
実装された電子部品はデバッグテストを受けるために、
プロトタイピングアダプタ単位で機能評価テスト用機器
に装着され、テストの結果バグが見つかり正常動作可能
に修復されたならばプロトタイピングアダプタを機器よ
り外し、プロトタイピングアダプタごと電子部品を本来
の電子機器に実装可能である。

【０００３】図７〜図９は従来のプロトタイピングアダ
プタの外観を示す構成図である。図７は上面斜視図、図
８は下面斜視図、図９は側面図である。図において、１
は半導体集積回路などの電子部品からなる実装部品、２
は実装部品１を実装すると共に、実装部品１の接続端子
をプリント配線に電気的に接続したプリント基板、３は
プリント基板２の電子部品実装面に鍔状の頭部３ａを残
してプリント基板２の穿孔部に貫通させたピンである。
実装部品１の接続端子に電気的に接続されたプリント配
線は、頭部３ａにおいてピン３と電気的に接続されてい
る。

【０００４】ピン３の配列は、図７に示すように実装部
品１の接続端子の配列に対応させている。そしてピン３
は機能評価テスト用機器の信号入出端子との接続端子の
役目を行う。プリント基板２の裏面に貫通したピン３の
先端は、図８に示すように先端を鋭利にし、機能評価テ
スト用機器の入出端子である所定のボード上の穿孔部分
に挿入が容易にしてある。各ピン３の頭部３ａは、図９
に示すようにピン３がプリント基板２より抜け落ちない
ように、ピン３の貫通孔より径の大きくい鍔状に形成さ
れている。

【０００５】図１０は他の従来例によるプロトタイピン
グアダプタの側面図である。図において、１は実装部
品、２ａは実装部品１が装着され、実装部品１に電気的
にプリント配線は接続されたプリント基板、３０はピン
であり、このピン３０はプリント基板２ａの裏面に形成
したハーフスルの径よりやや大きな径を有し、ピン３０
をプリント基板２ａに挿入する際は頭部３ｂを鍔部３ｃ
に至るまでハーフスルに圧入する。尚、プリント基板２
ａは、基板の内層で実装部品１の接続端子に電気的に接
続され各回路導体を該当するハーフスルーの例えば底部
まで敷設している。

【０００６】このような構成のプロトタイピングアダプ
タにおいて、鍔３ｃがプリント基板２で係止されるまで
ピン３０をハーフスルーに圧入する。その結果、ピン３
０はハーフスルーの底部に敷設された回路導体に当接し
て電気的な接触がなされる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来のプロトタイピン
グアダプタにおけるピン３は、図７〜図９で示すように
頭部３ａがプリント基板２の表面に露出しているので、
ピン３を実装部品１あるいはプリント配線と干渉し合わ
ない位置に配置する必要がある。そのため、ピン３の挿
入位置はプリント基板２上の配線領域によって制限を受
けることになる。また、プロトタイピングアダプタの抜
き差しを繰り返すことで、ピン３の頭部３ａとプリント
配線との結合が劣化して最悪の場合にはプリント配線が
断線したり、剥離していまうという問題点があった。

【０００８】また、実装部品１上のピン３の数が増加す
る程、頭部３ａの径によりピン３がプリント基板を占有
する面積が増加すると共にプリント基板２の面積が増加
してしまい、プリント基板２の使命であるコンパクト化
に逆行するという問題点があった。

【０００９】また、図１０に示す従来のプロトタイピン
グアダプタは、ピン３０はプリント基板２ａに圧入保持
されているのみで、プロトタイピングアダプタの抜き差
しを繰り返すことでピン３０のハーフスルーに対する装
着力が低下してピン３０が抜け落ちたり、ハーフスルー
底部に敷設した回路導体との電気的接触が劣化して信頼
性に欠けるといった問題点があった。

【００１０】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、プロトタイピングアダプタをピ
ンを介して機能評価テスト用機器の入出端子に繰り返し
抜き差ししてもピンの装着力が低下して抜け落ちること
のないプロトタイピングアダプタをえることを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るプ
ロトタイピングアダプタは、電子部品を実装すると共に
この電子部品に対する接続端子を外部に延接した回路基
板と、前記接続端子を保持し前記回路基板と一体化させ
る基板台とを備えたものである。

【００１２】請求項２の発明に係るプロトタイピングア
ダプタは、電子部品を実装すると共にこの電子部品に対
する接続端子を電子部品の非実装面より延接した回路基
板と、この回路基板の非実装面に前記接続端子を保持し
前記回路基板と一体化させる基板台とを備えたものであ
る。

【００１３】請求項３の発明に係るプロトタイピングア
ダプタは、各接続端子は回路基板の非実装面の中央部よ
りその周囲方向に向けて下方に延接したものである。

【００１４】請求項４の発明に係るプロトタイピングア
ダプタは、下方に延接された各接続端子の途中に鍔部を
設け、この鍔部を介して回路基板と基板台とを一体化す
るものである。

【００１５】請求項５の発明に係るプロトタイピングア
ダプタは、回路基板中に配線された接続端子結合用の導
体に合わせて各接続端子を予め基板台に並べ揃え、この
基板台と前記回路基板を一体化することで前記接続端子
結合用の導体と前記接続端子を電気的に結合するもので
ある。

【００１６】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．以下、この発明の実施の形態１を図につ
いて説明する。尚、図中、図１０と同一符号は同一また
は相当部分を示す。図１は実装部品１を実装した本実施
の形態に係るプリント基板２Ａの上面斜視図である。プ
リント基板（回路基板）２Ａは図示しないが基板の内層
に実装部品１の接続端子と電気的に接続された回路導体
が敷設されている。またプリント基板２Ａの非実装面に
おけるピン３０の挿入面には各接続端子に対応したハー
フスルーがマトリックス状に凝縮して形成され、これら
ハーフスルーの底部に各回路導体が延設されている。

【００１７】図２はプリント基板２Ａの各ハーフスルー
に対応した位置に穿孔部を形成した受け台４の上面斜視
図である。受け台４は、ピン３０をプリント基板２Ａの
ハーフスルーに圧入する前に、各ピン３０を穿孔部に通
して各ハーフスルーの位置に並べ揃えて置くために用い
る治具である。

【００１８】次に本実施の形態に係るプロトタイピング
アダプタの作製方法を説明する。プリント基板２Ａのハ
ーフスルーに各ピン３０を圧入する前に、ピン３０を受
け台４に各ハーフスルーの配置に沿って形成した穿孔部
を通して挿入し、並べ揃えておく。この状態でプリント
基板２Ａのハーフスルーに該当するピン３０を挿入させ
るように、プリント基板２Ａを受け台４に合わせる。

【００１９】各ピン３０がハーフスルーの位置に合わさ
れたならば、プリント基板２Ａを受け台４の方向に押圧
してピン３０をハーフスルーに圧入する。ピン３は図３
に示すように頭部３ｂよりハーフスルーの深さ位の位置
に鍔３ｃを設けている。

【００２０】ハーフスルーの穴径はピン３０より小さく
しておき、ピン３０を圧入することにより支持固定され
る。ピン３０はプリント基板２Ａの内層に敷設された回
路導体にハーフスルー内で電気的に接続される。

【００２１】プリント基板２Ａの各ハーフスルーにピン
３０が完全に圧入されたならば、受け台４を下方向（図
３矢印で示す）に移動させてピン３０より抜く。その
後、プリント基板２Ａに支持されたピン３０が抜け落ち
ないようにするため、同じくハーフスルーの形成位置に
対応して穿孔部を形成した支持基板４Ａをピン３０を通
してプリント基板２Ａに合わせる。

【００２２】プリント基板２Ａと支持基板４Ａとは、ピ
ン３０に設けた鍔３ｃを介して図４のようにかしめピン
５で結合する。この結果、プロトタイピングアダプタを
ピン３０を介して機能評価テスト用機器の入出端子に繰
り返し抜き差ししてもピン３０の装着力が低下して抜け
落ちることはない。

【００２３】実施の形態２．上記実施の形態１は、受け
台４に並べ揃えたピン３０がプリント基板２Ａのハーフ
スルーに圧入された後に受け台４を下方に移動して外
し、受け台４に代えて支持基板４Ａにてピン３０をプリ
ント基板２Ａに支持する構成とした。

【００２４】本実施の形態は支持基板４Ａを受け台４に
流用することで、ピン３０をプリント基板２Ａに圧入さ
せるための特別の治具を不要とするものである。以下、
本実施の形態に係るプロトタイピングアダプタを図につ
いて説明する。図５はプロトタイピングアダプタの下面
斜視図、図６は同プロトタイピングアダプタの側面図で
ある。図中、図１〜図４と同一符号は同一または相当部
分を示す。図において、４Ａはプリント基板２Ａの下面
に所定の間隙を設けて固定したピン３Ａの支持基板であ
り、この支持基板４Ａにはピン３Ａを貫通させる穿孔部
が設けられている。

【００２５】次に、本実施の形態に係るプロトタイピン
グアダプタの作製方法を説明する。プリント基板２Ａの
ハーフスルーに各ピン３０を圧入する前に、ピン３０の
支持基板４Ａに各ハーフスルーの配置に沿って形成した
穿孔部を通してピン３０を挿入して並べ揃えておく。こ
の状態でプリント基板２Ａのハーフスルーに該当するピ
ン３０を挿入するように、プリント基板２Ａを支持基板
４Ａに合わせる。

【００２６】各ピン３０がハーフスルーの位置に合わさ
れたならば、プリント基板２Ａを支持基板４Ａの方向に
押圧してピン３０をハーフスルーに圧入する。ピン３は
図３に示すように頭部３ｃよりハーフスルーの深さ位の
位置に鍔３ｃを設けている。

【００２７】ハーフスルーの穴径はピン３０より小さく
しておき、ピン３０を圧入することにより支持固定され
る。プリント基板２Ａのプリント配線は図示されていな
いがプリント基板２に内層には回路導体が敷設されてお
り、その回路導体にピン３０がハーフスルーで内で電気
的に接続される。

【００２８】プリント基板２Ａの各ハーフスルーにピン
３０が完全に圧入されたならば、鍔３ｃを介してプリン
ト基板２Ａと支持基板４Ａとをかしめピン５で結合す
る。この結果、プロトタイピングアダプタをピン３０を
介して機能評価テスト用機器の入出端子に繰り返し抜き
差ししてもピン３０の装着力が低下して抜け落ちること
はない。また、支持基板４Ａを受け板４に流用すること
でピン３０を並べ揃える受け板４を不要にすることがで
きる。

【００２９】なお上記実施例では、プロトタイピングア
ダプタを例にとって説明したがプロトタイピングアダプ
タに限定するものではなく、一般のプリント基板に用い
ても同様の効果を奏することは言うまでもない。

【００３０】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、電子部品を実
装すると共にこの電子部品に対する接続端子を外部に延
接した回路基板と、前記接続端子を保持し前記回路基板
と一体化させる基板台とを備えたので、接続端子の抜け
落ちを防止することができると共に、信頼性の高いプロ
トタイピングアダプタを得ることができるという効果が
ある。

【００３１】請求項２の発明によれば、電子部品を実装
すると共にこの電子部品に対する接続端子を電子部品の
非実装面より延接した回路基板と、この回路基板の非実
装面に前記接続端子を保持し前記回路基板と一体化させ
る基板台とを備えたので、回路基板上の配線領域の確保
することができ、また接続端子の抜け落ちを防止するこ
とができると共に、信頼性の高いプロトタイピングアダ
プタを得ることができるという効果がある。

【００３２】請求項３の発明によれば、各接続端子は回
路基板の非実装面の中央部よりその周囲方向に向けて下
方に延接したので、電子部品よりの各接続端子の延設方
向及び数に拘わり無く回路基板上の配線領域の確保する
ことができるという効果がある。

【００３３】請求項４の発明によれば、下方に延接され
た各接続端子の途中に鍔部を設け、この鍔部を介して回
路基板と基板台とを一体化するようにしたので、回路基
板に対する各接続端子の支持強度が一層強化されるとい
う効果がある。

【００３４】請求項５の発明によれば、回路基板中に配
線された接続端子結合用の導体に合わせて各接続端子を
予め基板台に並べ揃え、この基板台と前記回路基板を一
体化することで前記接続端子結合用の導体と前記接続端
子を電気的に結合するようにしたので、接続端子の配置
工程より回路基板への支持工程を特別な治具を必要とす
ることなく自動化できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１を示すプリント基板
の上面斜視図である。

【図２】 この発明の実施の形態１を示すプリント基板
の下面斜視図である。

【図３】 この発明の実施の形態１を示すプリント基板
の側面図である。

【図４】 この発明の実施の形態２を示すプリント基板
の上面斜視図である。

【図５】 この発明の実施の形態２を示すプリント基板
の下面斜視図である。

【図６】 この発明の実施の形態２を示すプリント基板
の側面図である。

【図７】 従来のプリント基板の上面斜視図である。

【図８】 従来のプリント基板の下面斜視図である。

【図９】 従来のプリント基板の側面図である。

【図１０】 従来のプリント基板の側面図である。

【符号の説明】

１ 実装部品、２Ａ プリント基板、４ 受け板、４Ａ
支持基板、３０ ピン、３ｃ 鍔。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を実装すると共にこの電子部品
   に対する接続端子を外部に延接した回路基板と、前記接
   続端子を保持し前記回路基板と一体化させる基板台とを
   備えたことを特徴とするプロトタイピングアダプタ。
2. 【請求項２】 電子部品を実装すると共にこの電子部品
   に対する接続端子を電子部品の非実装面より延接した回
   路基板と、この回路基板の非実装面に前記接続端子を保
   持し前記回路基板と一体化させる基板台とを備えたこと
   を特徴とするプロトタイピングアダプタ。
3. 【請求項３】 各接続端子は、回路基板の非実装面の中
   央部よりその周囲方向に向けて下方に延接したことを特
   徴とする請求項２に記載のプロトタイピングアダプタ。
4. 【請求項４】 下方に延接された各接続端子の途中に鍔
   部を設け、この鍔部を介して回路基板と基板台とを一体
   化することを特徴とする請求項２または３に記載のプロ
   トタイピングアダプタ。
5. 【請求項５】 回路基板中に配線された接続端子結合用
   の導体に合わせて各接続端子を予め基板台に並べ揃え、
   この基板台と前記回路基板を一体化することで前記接続
   端子結合用の導体と前記接続端子を電気的に結合するこ
   とを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載のプ
   ロトタイピングアダプタ。