JPS6362860B2 - - Google Patents
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- JPS6362860B2 JPS6362860B2 JP11370980A JP11370980A JPS6362860B2 JP S6362860 B2 JPS6362860 B2 JP S6362860B2 JP 11370980 A JP11370980 A JP 11370980A JP 11370980 A JP11370980 A JP 11370980A JP S6362860 B2 JPS6362860 B2 JP S6362860B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J27/00—Ion beam tubes
- H01J27/02—Ion sources; Ion guns
- H01J27/26—Ion sources; Ion guns using surface ionisation, e.g. field effect ion sources, thermionic ion sources
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、気状のイオンを発生する電界放電
型イオン源に関する。
型イオン源に関する。
近時、半導体工業の分野では半導体素子の微細
加工を行うものとして光露光、電子ビーム露光お
よびイオンビーム露光等の各種の露光技術が注目
されている。上記露光技術のうち、サブミクロン
程度の微細加工にも応用できるものとしてイオン
ビーム露光が有望視されているが、このイオンビ
ーム露光にあつては高電流でサブミクロン以下の
微小径のイオンビームの発生源が不可欠となる。
このような条件を満たすものとして、最近第1図
に示すような電界放射型イオン源(米国真空科学
および工学学会誌1979年16巻6号1610頁〜1612
頁)が開発されるに至つている。このイオン源は
容器1,金属針2およびヒータ3からなる電極本
体4と、この電極本体4に離間対向配置された外
部電極5、および電極本体4と外部電極5との間
に高電圧を印加する電源6等で構成されている。
上記容器1は有底円筒体の所謂底壁に透孔1aを
穿いてなるもので、この透孔1aに金属針2が挿
通されている。そして、容器1内にはガリウム金
属等のイオン発生原料が収容されるものとなつて
いる。
加工を行うものとして光露光、電子ビーム露光お
よびイオンビーム露光等の各種の露光技術が注目
されている。上記露光技術のうち、サブミクロン
程度の微細加工にも応用できるものとしてイオン
ビーム露光が有望視されているが、このイオンビ
ーム露光にあつては高電流でサブミクロン以下の
微小径のイオンビームの発生源が不可欠となる。
このような条件を満たすものとして、最近第1図
に示すような電界放射型イオン源(米国真空科学
および工学学会誌1979年16巻6号1610頁〜1612
頁)が開発されるに至つている。このイオン源は
容器1,金属針2およびヒータ3からなる電極本
体4と、この電極本体4に離間対向配置された外
部電極5、および電極本体4と外部電極5との間
に高電圧を印加する電源6等で構成されている。
上記容器1は有底円筒体の所謂底壁に透孔1aを
穿いてなるもので、この透孔1aに金属針2が挿
通されている。そして、容器1内にはガリウム金
属等のイオン発生原料が収容されるものとなつて
いる。
しかして、前記ヒータ3によりイオン発生源料
7としてのガリウム金属を液化させると、液化し
たガリウム金属は前記透孔1aおよび金属針2の
表面を伝わつて同針2の先端に達する。このと
き、上記金属針2と前記電極5との間に高電圧を
印加しておけば、金属針2の先端に高電場が形成
され、電界放射によつて金属針2の先端の液化ガ
リウムからガリウムイオンの放射が生じる。そし
て、この放射イオンを電界レンズ等で収束するこ
とによつて、サブミクロン以下のビーム径を持つ
た高電流のイオンビームが得られることになる。
7としてのガリウム金属を液化させると、液化し
たガリウム金属は前記透孔1aおよび金属針2の
表面を伝わつて同針2の先端に達する。このと
き、上記金属針2と前記電極5との間に高電圧を
印加しておけば、金属針2の先端に高電場が形成
され、電界放射によつて金属針2の先端の液化ガ
リウムからガリウムイオンの放射が生じる。そし
て、この放射イオンを電界レンズ等で収束するこ
とによつて、サブミクロン以下のビーム径を持つ
た高電流のイオンビームが得られることになる。
しかしながら、この種のイオン源にあつては前
記電極本体4の構造に次の(1)〜(3)のような問題が
あつた。
記電極本体4の構造に次の(1)〜(3)のような問題が
あつた。
(1) 金属針2の作成法としては、従来タングステ
ンを用いアルカリ性電解液中で上記タングステ
ンの先端を電解研摩するようにしているが、こ
の方法では金属針2の先端の形状や半径等を再
現性良く制御することは困難である。
ンを用いアルカリ性電解液中で上記タングステ
ンの先端を電解研摩するようにしているが、こ
の方法では金属針2の先端の形状や半径等を再
現性良く制御することは困難である。
このため、金属針2の出来具合により金属針
2の先端に形成される電場が異なり、イオン発
生の再現性が悪かつた。
2の先端に形成される電場が異なり、イオン発
生の再現性が悪かつた。
(2) 容器1の底壁に透孔1aを精度良く穿設する
ことが困難であり、透孔1aの形状や径の違い
によつて金属針2の先端に供給されるイオン発
生原料7の速度が変化し、最悪の場合イオンの
発生が困難となつた。
ことが困難であり、透孔1aの形状や径の違い
によつて金属針2の先端に供給されるイオン発
生原料7の速度が変化し、最悪の場合イオンの
発生が困難となつた。
(3) 容器1の底壁と金属針2の先端との距離を一
定値に設定することは容易ではなく、このため
イオン発生特性が変動する等の虞れがあつた。
定値に設定することは容易ではなく、このため
イオン発生特性が変動する等の虞れがあつた。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、
その目的とするところは、各部の形状および径等
を精度よく設定することができ、イオン発生の再
現性の向上をはかり得る電界放射型イオン源を提
供することにある。
その目的とするところは、各部の形状および径等
を精度よく設定することができ、イオン発生の再
現性の向上をはかり得る電界放射型イオン源を提
供することにある。
すなわち、本発明は単結晶体で電極本体を形成
すると共に、この電極本体の下面を異方性エツチ
ングによりエツチングして前記金属針等と同様の
作用を有する角錐状の突起部を形成し、上記電極
本体の上面側に溶融したイオン発生源料を溜める
溜め部を形成し、さらに上記電極本体に上記イオ
ン発生原料を上記突起部の先端に導くための貫通
孔を設けることによつて、前記目的を達成せんと
したものである。
すると共に、この電極本体の下面を異方性エツチ
ングによりエツチングして前記金属針等と同様の
作用を有する角錐状の突起部を形成し、上記電極
本体の上面側に溶融したイオン発生源料を溜める
溜め部を形成し、さらに上記電極本体に上記イオ
ン発生原料を上記突起部の先端に導くための貫通
孔を設けることによつて、前記目的を達成せんと
したものである。
以下、この発明の詳細を図示の実施例によつて
説明する。
説明する。
第2図はこの発明の一実施例の概略構造を示す
断面図である。図中10はシリコン単結晶体で形
成された電極本体であり、この電極本体10の下
面には異方性エツチングにより形成された角錐状
の突起部10aが設けられている。また、電極本
体10の上面側には同本体10の周辺部を除いて
エツチングして形成された溜め部11が設けら
れ、この溜め部11内にイオン発生原料7が収容
されるものとなつている。さらに、電極本体10
の下面側には前記突起部10aの周辺部から上記
溜め部までエツチングして形成された4個の貫通
孔12が設けられている。そして、電極本体10
の下方に外部電極5が配置され、この電極5と電
極本体10との間に電源6が接続されるものとな
つている。
断面図である。図中10はシリコン単結晶体で形
成された電極本体であり、この電極本体10の下
面には異方性エツチングにより形成された角錐状
の突起部10aが設けられている。また、電極本
体10の上面側には同本体10の周辺部を除いて
エツチングして形成された溜め部11が設けら
れ、この溜め部11内にイオン発生原料7が収容
されるものとなつている。さらに、電極本体10
の下面側には前記突起部10aの周辺部から上記
溜め部までエツチングして形成された4個の貫通
孔12が設けられている。そして、電極本体10
の下方に外部電極5が配置され、この電極5と電
極本体10との間に電源6が接続されるものとな
つている。
ところで、前記電極本体10、溜め部11およ
び貫通孔12は次のようにして製造される。第3
図a〜dは本装置の製造工程を示す図である。ま
ず、電極本体10として厚さ400μmで(1、0、
0)方位のシリコン単結晶板の上面に熱硬化法に
より1000℃で厚さ300Åの酸化膜20を形成し、
写真食刻技術とエツチング技術とを用いて第3図
aに示す如く酸化膜20を選択エツチングする。
続いて異方性エツチング法により水酸化カリウム
とイソプロピルアルコールの混液で深さ15μmだ
けシリコン単結晶板をエツチングすると、第3図
bに示す如く4角錐状の突起部10aが形成され
る。次に、熱酸化法により1000℃で厚さ300Åの
酸化膜21を形成し、この酸化膜21の表面に気
相成長法により厚さ1000Åのシリコン窒化膜22
を形成する。そして、写真食刻技術およびエツチ
ング技術を用いて第3図cに示す如く酸化膜21
およびシリコン窒化膜22を選択エツチングす
る。続いてエツチング技術を用いて弗酸と硝酸と
の混合液でシリコンを深さ50μmだけエツチング
し、イオン発生原料供給用の貫通孔12を形成す
る。そして、電極本体10の裏面に写真食刻とエ
ツチングとを施すことによりシリコンを深さ
360μmだけ選択エツチングし、イオン発生原料
7の溜め部11を形成する。しかるのち、シリコ
ン単結晶板を分解することにより第4図a,bに
それぞれ断面図および面図を示すような電極本体
が得られる。なお、第3図a〜dに示した例では
電極装置を2個形成するようにしたが、多数個を
同時に形成するようにしてもよいのは勿論であ
る。
び貫通孔12は次のようにして製造される。第3
図a〜dは本装置の製造工程を示す図である。ま
ず、電極本体10として厚さ400μmで(1、0、
0)方位のシリコン単結晶板の上面に熱硬化法に
より1000℃で厚さ300Åの酸化膜20を形成し、
写真食刻技術とエツチング技術とを用いて第3図
aに示す如く酸化膜20を選択エツチングする。
続いて異方性エツチング法により水酸化カリウム
とイソプロピルアルコールの混液で深さ15μmだ
けシリコン単結晶板をエツチングすると、第3図
bに示す如く4角錐状の突起部10aが形成され
る。次に、熱酸化法により1000℃で厚さ300Åの
酸化膜21を形成し、この酸化膜21の表面に気
相成長法により厚さ1000Åのシリコン窒化膜22
を形成する。そして、写真食刻技術およびエツチ
ング技術を用いて第3図cに示す如く酸化膜21
およびシリコン窒化膜22を選択エツチングす
る。続いてエツチング技術を用いて弗酸と硝酸と
の混合液でシリコンを深さ50μmだけエツチング
し、イオン発生原料供給用の貫通孔12を形成す
る。そして、電極本体10の裏面に写真食刻とエ
ツチングとを施すことによりシリコンを深さ
360μmだけ選択エツチングし、イオン発生原料
7の溜め部11を形成する。しかるのち、シリコ
ン単結晶板を分解することにより第4図a,bに
それぞれ断面図および面図を示すような電極本体
が得られる。なお、第3図a〜dに示した例では
電極装置を2個形成するようにしたが、多数個を
同時に形成するようにしてもよいのは勿論であ
る。
このように本装置では、電極本体10をシリコ
ン単結晶板で形成すると共に、その下面に異方性
エツチングにより四角錐状の突起部10aを形成
し、この突起部10aを従来の金属針2の代りに
用いるようにしている。ここで、異方性エツチン
グとは単結晶体をエツチングしたとき、単結晶体
のエツチング面が結晶学上の低指数面で形成され
るエツチング法である。したがつて、前記突起部
10aを極めて再現性良く形成することができ
る。このため、本装置をイオン源に用いることに
よつて、イオン発生の再現性の向上をはかること
ができる。さらに、本装置では溜め部11および
貫通孔12をエツチングにより形成しているの
で、溜め部11および貫通孔12の形状や径等を
再現性良く製造することができる。したがつて、
前述した(1)〜(3)に示す欠点を解除することがで
き、微小ビーム径の高電流イオンビームの発生に
非常に有効となる。また、前記電極本体10、突
起部10a、溜め部11および貫通孔12を一体
形成することができ、しかも前述した如く多数個
を同時に製造することができるので、ローコスト
化をはかり得る等の利点がある。
ン単結晶板で形成すると共に、その下面に異方性
エツチングにより四角錐状の突起部10aを形成
し、この突起部10aを従来の金属針2の代りに
用いるようにしている。ここで、異方性エツチン
グとは単結晶体をエツチングしたとき、単結晶体
のエツチング面が結晶学上の低指数面で形成され
るエツチング法である。したがつて、前記突起部
10aを極めて再現性良く形成することができ
る。このため、本装置をイオン源に用いることに
よつて、イオン発生の再現性の向上をはかること
ができる。さらに、本装置では溜め部11および
貫通孔12をエツチングにより形成しているの
で、溜め部11および貫通孔12の形状や径等を
再現性良く製造することができる。したがつて、
前述した(1)〜(3)に示す欠点を解除することがで
き、微小ビーム径の高電流イオンビームの発生に
非常に有効となる。また、前記電極本体10、突
起部10a、溜め部11および貫通孔12を一体
形成することができ、しかも前述した如く多数個
を同時に製造することができるので、ローコスト
化をはかり得る等の利点がある。
なお、この発明は上述した実施例に限定される
ものではない。例えば、前記電極本体を形成する
部材としてはシリコン単結晶板に限るものではな
く、単結晶体であればよい。さらに、そのエツチ
ング面も(1、0、0)面に限るものではない。
また、前記溜め部は必ずしも電極本体の上面をエ
ツチングして形成する必要なく、例えば電極本体
の上面に環状の枠体を被着して形成するようにし
てもよい。さらに、前記貫通孔の数や径等は、仕
様に応じて適宜定めればよいのは勿論のことであ
る。また、前記イオン発生原料としてはガリウム
の他にビスマス、金或いはアルミニウム等を用い
てもよい。その他、この発明の要旨を逸脱しない
範囲で、種々変形して実施することができる。
ものではない。例えば、前記電極本体を形成する
部材としてはシリコン単結晶板に限るものではな
く、単結晶体であればよい。さらに、そのエツチ
ング面も(1、0、0)面に限るものではない。
また、前記溜め部は必ずしも電極本体の上面をエ
ツチングして形成する必要なく、例えば電極本体
の上面に環状の枠体を被着して形成するようにし
てもよい。さらに、前記貫通孔の数や径等は、仕
様に応じて適宜定めればよいのは勿論のことであ
る。また、前記イオン発生原料としてはガリウム
の他にビスマス、金或いはアルミニウム等を用い
てもよい。その他、この発明の要旨を逸脱しない
範囲で、種々変形して実施することができる。
以上詳述したように本発明によれば、単結晶体
で電極本体を形成すると共にこの電極本体の下面
に異方性エツチングにより角錐状の突起部を形成
し、上記電極本体の上面側に溶融したイオン発生
原料を溜める溜め部を設け、さらに上記電極本体
に上記イオン発生原料を前記突起部の先端に導く
ための貫通孔を設けるようにしているので、各部
の形状および径等を精度良く設定することがで
き、イオンの再現性の向上をはかり得る電界放射
型イオン源を提供することができる。
で電極本体を形成すると共にこの電極本体の下面
に異方性エツチングにより角錐状の突起部を形成
し、上記電極本体の上面側に溶融したイオン発生
原料を溜める溜め部を設け、さらに上記電極本体
に上記イオン発生原料を前記突起部の先端に導く
ための貫通孔を設けるようにしているので、各部
の形状および径等を精度良く設定することがで
き、イオンの再現性の向上をはかり得る電界放射
型イオン源を提供することができる。
第1図は従来のイオン源の概略構造を示す断面
図、第2図はこの発明の一実施例の概略構造を示
す断面図、第3図a〜dは製造工程を示す図、第
4図a,bはそれぞれ上記実施例の概略構造を示
す断面図および平面図である。 10……電極本体、10a……突起部、11…
…溜め部、12……貫通孔、20,21……酸化
膜、22……シリコン窒化膜。
図、第2図はこの発明の一実施例の概略構造を示
す断面図、第3図a〜dは製造工程を示す図、第
4図a,bはそれぞれ上記実施例の概略構造を示
す断面図および平面図である。 10……電極本体、10a……突起部、11…
…溜め部、12……貫通孔、20,21……酸化
膜、22……シリコン窒化膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 単結晶体で形成され下面の一部に異方性エツ
チングで形成してなる角錐状の突起部を有する電
極本体と、この電極本体の上面側に形成され溶融
したイオン発生原料を溜める溜め部と、前記電極
本体を貫通して設けられ上記溜め部内のイオン発
生原料を前記突起部の先端に導く貫通孔とを具備
してなることを特徴とする電界放射型イオン源。 2 前記溜め部は、前記電極本体の上面側を加工
して形成されたものであることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の電界放射型イオン源。 3 前記貫通孔は、前記電極本体の突起部周辺を
エツチングして形成されたものであることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の電界放射型イ
オン源。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11370980A JPS5738540A (en) | 1980-08-19 | 1980-08-19 | Field emission type ion source |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11370980A JPS5738540A (en) | 1980-08-19 | 1980-08-19 | Field emission type ion source |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5738540A JPS5738540A (en) | 1982-03-03 |
JPS6362860B2 true JPS6362860B2 (ja) | 1988-12-05 |
Family
ID=14619167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11370980A Granted JPS5738540A (en) | 1980-08-19 | 1980-08-19 | Field emission type ion source |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5738540A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5873947A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-04 | Jeol Ltd | イオン銃 |
JPS6241748A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-23 | 太平洋セメント株式会社 | 不燃性無機建材の製造方法 |
US5047830A (en) * | 1990-05-22 | 1991-09-10 | Amp Incorporated | Field emitter array integrated circuit chip interconnection |
-
1980
- 1980-08-19 JP JP11370980A patent/JPS5738540A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5738540A (en) | 1982-03-03 |
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