JPS6362099B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6362099B2 JPS6362099B2 JP56117261A JP11726181A JPS6362099B2 JP S6362099 B2 JPS6362099 B2 JP S6362099B2 JP 56117261 A JP56117261 A JP 56117261A JP 11726181 A JP11726181 A JP 11726181A JP S6362099 B2 JPS6362099 B2 JP S6362099B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- die
- lead
- magnification
- detection
- Prior art date
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- Expired
Links
Classifications
-
- H10W99/00—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56117261A JPS5818934A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | インナ−リ−ドボンデイング装置における試料監視装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56117261A JPS5818934A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | インナ−リ−ドボンデイング装置における試料監視装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5818934A JPS5818934A (ja) | 1983-02-03 |
| JPS6362099B2 true JPS6362099B2 (enExample) | 1988-12-01 |
Family
ID=14707377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56117261A Granted JPS5818934A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | インナ−リ−ドボンデイング装置における試料監視装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818934A (enExample) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2592337B2 (ja) * | 1989-11-20 | 1997-03-19 | 株式会社カイジョー | テープボンディング方法 |
-
1981
- 1981-07-27 JP JP56117261A patent/JPS5818934A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5818934A (ja) | 1983-02-03 |
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