JPS6360031A - 金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （座業上の利用分野） フレーム材から薄形ＩＣ（Ｉｎｔｅｐｒａｔｅｄ　Ｃ１
ｒｃｕｉｔ　）を分離する＠能を有する全型鉄−に係り
、特に、ＩＣ周辺のフレーム材を打抜くための金型装置
に関する。

（従来の技術） 薄形ＩＣは、第４図に示すように、Ｓ６０．１〜０．３
ＩｉＩＩの樹脂板製のフレーム（Ａ）上に″４１．数個
並べて形成する。一方、リード（Ｂ）・・・は、樹脂板
に接着した厚さ２０〜３０μｍの銅箔をエツチングして
製作する。薄形ＩＣをフレーム（Ａ）から分離する場合
、パッケージ（Ｃ）を固足しているブリッジ（Ｄ）・・
・のパッケージ（Ｃ）側の根元とリード（Ｂ）・・・の
先端を切断する。第５図は、切断型の一例を示し、フレ
ーム（Ａ）に接触しない高さにノックアウト（Ｇ）で持
ち上げる。１フレームには、複数個のＩＣが形成されて
いるので、ＩＣの分離は、フレーム（Ａ）を順次移動し
て行なう。ノックアウト（Ｇ）が、ダイ（Ｅ）上面より
も突出していると、フレーム（Ａ）を移動できないので
、フレーム（Ａ）の移動前に、ノックアウト（Ｇ）を下
降キせる。このようにパンチ（Ｆ）の昇降機構の他に、
ノックアラ）　（Ｇ）を昇降させる機構を備えている。

しかしながら、上述した従来の金型装置には、以下のよ
うな弊害が存在する。すなわち、■分離後のＩＣを周囲
のフレーム（Ａ）に接触しないように持ち上げるために
上昇し、さらにフレーム（Ａ）移動時には、ダイ（Ｅ）
上面よりも下降するノックアラ）　（Ｇ）を設ける必要
があり、金型の構造と動作が複雑になる。

■ノックアラ）　（Ｇ）を円滑に昇降させるために、ノ
ックアウト（Ｇ）とダイ（Ｈ）との間に隙間を設ける。

このため、分離したＩＣの位置にパラツキが生じ、高精
度の移動装着ができない。

■切り離したＩＣをフレーム（Ａ）の元の位置にはめ込
み、さらに、反対側に外すため、箔状リード（Ｂ）・・
・の変形を生じやすい。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記０〜０項に示した問題を勘案してなされ
たもので、箔状リードを変形させずに、高精度で薄形Ｉ
Ｃをフレームから分離させることのできる金型装置を提
供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段と作用）被打抜板が被摘
出部を残して打抜かれる凹部が形成されているとともに
被摘出部を着脱自在に保持するダイ部と、このダイ部と
ともに打抜きを行うパンチ部と、上記被摘出部をダイ部
から摘出する摘出部とを有し、ノックアウトなしで被摘
出部を摘出する゛ようにしたものである。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。

第１図及びｄｆ、２図は、この実施例の金型装置を示し
ている。この金型装置は、下（雌）型をなすダイ部（１
）と、上（雄）型をなしこのダイ部（１）上方位置に設
けられたパンチ部（２）と、ダイ部（１）上面に沿って
一定ピッチで半導体ＩＣのフレーム（３１を移動させる
送り５（４）と、打抜き加工板打抜品（５）を所定位置
まで搬送する例えばロボットハンドなどの搬送部（６）
とから構成されている。しかして、ダイ部（１）は、ダ
イ（７）と、このダイ（力を保持するダイホルダ（８）
と、このダイホルダ（８）に立設されたガイドボスト（
図示せず）と、ダイ（７）に流体的に接続された真空吸
着機構（９）とからなっている。上記ダイ（力には、一
対のコの字状の凹ｍｔｌｌ、Ｃ１ｆ３が、左右対称的に
凹設されている。これら凹部（１１，（Ｉ（ＩＩに挾ま
れた部分は、打抜品（５）を着脱自在に保持するための
吸着部ａυとなっている。この吸着部Ｑｌ）の上面中央
には、上記真空吸着機構（９）に接続された吸着孔ｕカ
ッが穿設されている。一方、ダイ部（１）は、上記凹部
ｄＩ、α〔に嵌入して打抜品（５）を成形するパンチ０
Ｊと、このパンチ（１３＋が保持されるパンチホルダ側
と、パンチα３をパンチホルダＩに固着するためのパン
チグレートｕ５）と、パンチプレート（１，５１に弾性
的に垂設されたストリッパ（図示せず）と、パンチホル
ダσ４に設けられ前記ガイドポストを案内するガイドブ
ツシュ（図示せず）と、パンチホルダＩの上面に連結さ
れ図示せぬ駆動手段に連結されるシャンク（図示せず）
とからなっている。

つぎに、上記構成の金型装置の作動について述べる。

第３図は、フレーム（３１の千回図を示している。

この図において、長方形をなすパッケージａｌ１９と、
このパッケージσυの対向する側辺から突出する複数本
のリードｕ′ｒＩ・・・からなる打抜品（５）を得るた
めに、フレーム（３）から外形が長方形をなす斜線領域
ａｓ　、　ｕｓを打抜きにより除去する。つまり、リー
ドαη・・・の先端部及びパッケージ霞の隅部とフレー
ム（３）を橋絡するブリッジ（１９・・・のパッケージ
１ｌｌｊ　（Ｈｌｉの根元部を切断するとともに、パッ
ケージαｅを相似的に囲繞ダイ（力は、位を決めされて
いる。すなわち、凹部、］ ｕａ、ｎｏ形状と斜線領域ａ８１．ａ〜形状は、互に対
応関係を有している。そこで、まず、送り部（４）によ
り、７　Ｖ　−ムｊ３．ｌが送られ、斜線領域ａｓ、ａ
８１と凹部００１，０ＣＩ＋とが一致する位置に位置決
めされる。し、かして、真空吸着機材（９）を作動させ
、フレーム（３）を吸うｕ部Ｕυにて吸着保持させる。

ついで、パンチα′５を矢印（至）方向に下降させた後
、再び矢印（２υ方向に上昇させる。すると、パンチα
Ｊは、ダイ（力の凹部（ＩＱＩ、（ＩＩに嵌入すると同
時蚤て、フレーム（３）の斜婦領域が打抜かれ、凹部ａ
Ｌｌｌ、ｎ（Ｊ内に落下する。このとき、打抜品（５）
は、吸着部αυにて位トズずれを生じることなく所定の
位置に吸着・固定されている。ついで、真空吸着機構（
９）による真空吸着を解除したのち、搬送部（６）によ
りダイ（力の吸着部αυ上にある打抜品（５）を別の場
所に移載する。つづいて、送り部（４）によりフレーム
（３）を１ピツチ移動させ、前と同様にして打抜き加工
を繰返す。

以上のように、本実施例の金型装置を打抜き後もダイ（
７）の吸着部αＢに保持されたままの状態となフルでい
るので、打抜品（５１がダイ（力の凹部１１１．ＧＯ＋
に落下することがない。よって、搬送部（６）により打
抜品（５）を移送する際にノックアウトにより持ち上げ
る８安がなくなる。つまり、ノックアウトを特設する必
要がなくなるので、金型（構造が間単になり、保守・操
作が容易になる。また、打抜品（５）は、ノックアウト
により持ち上げられる際にフレーム（３）に再嵌合する
ことがなく、リードｌ１１・・・の変形を生じることが
なく、加工精度が高くなる。さらに、打抜きの際、分離
した打抜品（ｌＳが真空吸着されているので、位置ずれ
が生じることがなく、頬送部（６）による位ｔｉめ８度
が向上する。

なお、上記実施例においては、打抜品を真空チャックす
る方式を採用しているが、これに限定することなく、磁
気チャック、静電チャックでもよい。また、搬送部（６
）として、ロボットハンドによらず、真空吸着により打
抜品を持上げるようにしてもよい。さらに、上記実施例
は、四辺形のパッケージの２辺にリードを有するＩＣの
ものであるが、４辺にリードを有するＩＣにも適用する
ことができ、２る。さらに、不発明は、打抜品を吸着部
に快存さ〔発明の効果〕 本発明の金型装置は、打抜品のプレス加工精度が向上す
るとともに、打抜後の搬送精度が旨くなる。また、ノッ
クアウトが不要となるので、金型構造が単純化し、金型
コストが安くなるとともに、金型の故障が少なくなり、
保守・操作が容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施ψ１」の金型装置の構成図、第
２図は同じくダイ部を示す平面図、第３図はフレームに
おける打抜領域を示す図、第４図は薄形ＩＣの説明図、
第５図は従来の金型装置の断面１週である。 （１）：ダイ部、　　　　　（２１：パンチ部。 （３）：フレーム（被打抜板）。 （５）：打抜品（被摘出部）。 （６）：搬送部（摘出部）、０ω：凹　部。 ゛ａυ：吸着部（保持部）。 代理人　弁理士　　則　近　憲　佑 同　　　　　竹　花　喜久男 第１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）被打抜板の被摘出部位を残して打抜く凹部が形成
   され且つ上記凹部により包囲された部分に設けられ上記
   被摘出部位を着脱自在に保持する保持部を有するダイ部
   と、上記ダイ部に対向して設けられ上記凹部に嵌入して
   上記被打抜板を打抜くパンチ部と、上記パンチ部により
   打抜かれ上記保持部に保持されている被摘出部位を摘出
   する摘出部とを具備することを特徴とする金型装置。
2. （２）保持部は被摘出部位を真空吸着により着脱するこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金型装置。