JPS6358904A - 正特性サ−ミスタ素子の電極板接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は正特性サーミスタ素子上に形成された電極に電
極板を接続する正特性サーミスタ素子の電極板接続方法
に関するものである。

従来の技術 近年、正特性サーミスタ素子上に形成された電極に電圧
供給用の電極板を接続する方法としては、機械的な機構
で圧接接続する方法、半田付による方法、導電性接着剤
による方法、圧接して絶縁性接着剤で接続する方法など
が用いられている。これらの方法のうち、コスト、耐熱
性、信頼性などの点から主として圧接して絶縁性接着剤
で接続する方法が用いられている。

以下、図面を参照しながら上述した絶縁性接着剤で固着
する方法について説明する。

第３図、第４図は従来の絶縁性接着剤で圧接する方法に
よる接続状態を示すものである。第３図。

第４図において、１は正特性サーミスタ素子、１＆は正
特性サーミスタ素子１の両面に形成された電極、２は絶
縁性接着剤を示すものであシ、第３図において３は例え
ば薄いアルミニウムなどからなる電極板、第４図におい
て４は例えばステンレス製の網目状の電極板を示すもの
で、それぞれの電極板３，４には目的に応じて電圧を供
給するためのリード線（図面では省略〕などが構成され
ている。その接続方法は、正特性サーミスタ素子上に形
成された電極の両面に、例えば耐熱性を有するシリコン
樹脂などの絶縁性接着剤を塗布して一定の圧力を加えな
がら加熱硬化するか、正特性サーミスタ素子：ζ所定の
電圧を印加して、正特性サーミスタ素子の自己発熱を利
用して硬化させていた。

以上のような方法で接続された正特性サーミスタ素子の
接、快方法について、以下その動作を説凹する。

１ず、所定の電圧をリード線から印加すると、それぞれ
の電極板を通って正特性サーミスタ素子の電極に電圧が
印加され発熱する。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、前記のような接続方法では次のような欠
点を有している。

（１）正特性サーミスタ素子と電極板は所定の加圧力で
圧接されているため、両者の間の電気的導通が得られて
いる。しかし、ごく薄い層である絶縁性接着剤が介在し
ているため、正特性サーミスタ素子と電極板を機械的な
機構で直接に圧接接続する方法に比べて、接触抵抗が高
くなる。

（２）　　この接続方法を用いた製品を長期的に使用す
ると、正特性サーミスタ素子の発熱による絶縁性接着剤
の熱膨張により正特性サーミスタ素子と電極板の密着性
を低下させる方向に力が加えられ続けるので、さら＋／
Ｃ接触抵抗が増大する。

（３）従来の、構成である第４図は、上述の項（１）、
　（２）に対して改良するためになされたものである。

この方法では網目状の電極板を用いているため、その表
面は凹凸状となっており、凸部のみに正特性サーミスタ
素子との接触が集中することから接触抵抗を小さく抑え
ることができる。

しかし、正特性サーミスタ素子上に形成された電極と電
極板との間には絶縁性接着剤がそれでもなお介在するた
め、接触抵抗および信頼性の点で完全に改善されたもの
でない。

本発明は前記欠点に鑑み、正特性サーミスタ素子上に形
成された電極と電極板との接触状態のすぐれた信頼性の
高い接続方法の提供を目的とするものである。

問題点を解決するだめの手段 この問題点を解決するために、本発明の正特性サーミス
タ素子の電極板接続法は、多数の貫通孔の設けられた電
極板の片面のみに絶縁性接着剤を塗布し、他面を正特性
サーミスタ素子上に形成された電極面に加圧させながら
絶縁性接着剤を電極板の貫通孔に充填し、加熱硬化させ
て接続するものである。

作用 この接続方法によって、正特性サーミスタ素子上に形成
された電極と電極板との接続は、電極板の貫通孔以外の
部分は絶縁性接着剤を介さずに直接に圧接されているた
め、両者の間の接触抵抗が極めて小さい状態で電気的導
通が得られ、また電極板の貫通孔の部分は絶縁性接着剤
が充填されているので、両者の機械的な接着が十分に得
られる。

さらに、正特性サーミスタ素子上に形成された電極面と
電極板との間の電気的な導通を得ている部分には、絶縁
性接着剤を介していないため、絶縁性接着剤の熱膨張に
より正特性サーミスタ素子と電極板との密着性を低下さ
せ、接触抵抗を増大させるという心配も全くなくなる。

実施例 本発明の一実施例について図面を参照しながら説明する
。

第１図は本発明の一実施例による正特性サーミスタ素子
の電極板接続状態を示すものであり、第１図において、
１１はＢａＴｉＯ３などを主成分とする平板状の正特性
サーミスタ素子、１１１Ｌは正特性サーミスタ素子１１
の両生平面に形成されたメタリコン法からなるアルミニ
ウムの電極、１２はシリコン系の耐熱性を有する絶縁性
接着剤、１３は多数の貫通孔１３ａの設けられたアルミ
ニウム薄板の電極板である。

以上のように構成された正特性サーミスタ素子の電極板
接続法について説明する。

正特性サーミスタ素子１１の外形寸法は１５×２４Ｘ２
．７ｔ（ｆｌ）であシ、スイッチング温度２００℃であ
る。また、アルミニウムの電極１１ａの厚さは５０〜１
００μｍである。さらに、アルミニウムの電極板１３は
外形寸法１５Ｘ２４Ｘ０．５ｔ（朋）であり、貫通孔１
３ａの占有面積は全体の５０％である。この電極板１３
の片面のみに、シリコン系の絶縁性接着剤１２を０５別
の厚さで均−に塗布した後、絶縁性接着剤１２の塗布さ
れていない電極板１３の他面を正特性サーミスタ素子１
１に１ｏｏＫｙの圧力で圧接させたまま、１５０°Ｃの
乾燥機の中に１時間放置して絶縁性接着剤１２を加熱硬
化する。

以上のように構成された本発明の実施例に対し、従来の
接続法との比較評価を行う。

従来の接続法として、正特性サーミスタ１１の仕様は同
様とし、アルミニウムの電極板１３は外形寸法１５Ｘ２
４Ｘ０．５ｔ　（ｍｔ）は同様であるが、貫通孔のない
平板とする。また、絶縁性接着剤１２の仕様は同様であ
るが、正特性サーミスタ素子１１上に形成された電極１
１＆に０．５ｎの厚さで均一に塗布してその上に電極板
１３を圧接して構成する。ここで、加圧力、加熱硬化条
件は本発明の実施例と同様である。

第２図は以上のように構成された２通シの接続法に対し
て、電極板間に１ｏｏｖ（ＡＣ）を１５分間印加し、１
５分間ＯＦＦのサイクルにて、正特性サーミスタ素子１
１上に形成された電極１１＆と電極板１３との間の接触
抵抗の変化の様子を示したものである。第２図で人は本
発明方法、Ｂは従来方法による特性を示したものである
。

以上のように不実施例によれば、第２図に示すように正
特性サーミスタ素子上に形成された電極と電極板との初
期の接触抵抗は小さく、かつ接触抵抗の変化も小さく信
頼性が高い。

発明の効果 以上のように本発明によれば、多数の貫通孔の設けられ
た電極板の片面のみに絶縁性接着剤を塗布し、絶縁性接
着剤の塗布していない電極板の面を正特性サーミスタ素
子の主平面に、圧接しながら絶縁性接着剤を電極板の貫
通孔に充填し硬化させて正特性サーミスタ素子上に形成
された電極と電極板とを電気的かつ機械的に接続するこ
とにより、信頼性の高い正特性サーミスタ素子の電極板
接続法が得られ、その実用的効果大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による電極板の接続状態を示
す断面図、第２図は本発明の実施例と従来の方法による
接続法との接触抵抗の変化の状況を示す図、第３図、第
４図はそれぞれ従来の方法による接続状態を示す断面図
である。 １１・・・・・・正特性サーミスタ素子、１１＆・・・
・・・電極、１２・・・・・・絶縁性接着剤、１３・・
・・・・電極板、１３＆・・・・・・貫通孔。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 一ン゛クル（回）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 多数の貫通孔の設けられた電極板の片面のみに絶縁性接
   着剤を塗布し、前記電極板の他面を正特性サーミスタ素
   子上に形成された電極に、直接に加圧接触させながら前
   記絶縁性接着剤を前記電極板の貫通孔に充填し、硬化さ
   せて接続してなる正特性サーミスタ素子の電極板接続方
   法。