JPS60193320A - 熱圧着装置 - Google Patents
熱圧着装置Info
- Publication number
- JPS60193320A JPS60193320A JP59049821A JP4982184A JPS60193320A JP S60193320 A JPS60193320 A JP S60193320A JP 59049821 A JP59049821 A JP 59049821A JP 4982184 A JP4982184 A JP 4982184A JP S60193320 A JPS60193320 A JP S60193320A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crimping tool
- bonding device
- electronic component
- thermocompression bonding
- thermal press
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は熱圧着によシ外部引き出し端子を電子部品に結
合させる熱圧着装置に関するものである。
合させる熱圧着装置に関するものである。
〈従来技術〉
第1図に示すように熱圧着によシ外部引き出し端子2を
電子部品1に結合させるためには金属例えば金をスパッ
タ蒸庸、又はめりきによシ付着させて電子部品1に導体
層3を形成し、コパール或IAI、+砿−pp1:ハ淵
工直仕Aの夷面f硼1すげ仝の16に熱圧着に適合する
接合用金属/1iiI5を付着させた引き出し端子2を
電子部品1の導電層3上に重ね合せた後ヒーター7によ
って加熱された圧着工具6を端子2の接合しようとする
部分に押しあてることによって行なわれる。
電子部品1に結合させるためには金属例えば金をスパッ
タ蒸庸、又はめりきによシ付着させて電子部品1に導体
層3を形成し、コパール或IAI、+砿−pp1:ハ淵
工直仕Aの夷面f硼1すげ仝の16に熱圧着に適合する
接合用金属/1iiI5を付着させた引き出し端子2を
電子部品1の導電層3上に重ね合せた後ヒーター7によ
って加熱された圧着工具6を端子2の接合しようとする
部分に押しあてることによって行なわれる。
〈発明が解決しようとする問題点〉
第2図(a)に示すような従来圧着工具6は金などどの
接合用金属層5を溶融させる必要から、500℃以上に
加熱されるが、圧着工具6の温度分布が第2図(a)の
如く大きい為電子部品1内の熱膨張率の相違によシフラ
ック等が発生する。このことは2本以上の引き出し端子
2を同時に熱圧着して接合する際に大きな問題となる。
接合用金属層5を溶融させる必要から、500℃以上に
加熱されるが、圧着工具6の温度分布が第2図(a)の
如く大きい為電子部品1内の熱膨張率の相違によシフラ
ック等が発生する。このことは2本以上の引き出し端子
2を同時に熱圧着して接合する際に大きな問題となる。
く問題点の解決手段〉
本発明は上記問題点を解消するもので圧着工具中のヒー
タを2本以上に分けそれぞれのヒータの位置、温度を別
個にコントロールし、圧着工具の温度分布を均一化させ
電子部品内の温度勾配を緩和させて電子部品に生じるり
2ツク等を防止しようとするものである 〈実施例〉 第3図(a)に示す如く2本に分けたヒータ8を圧着工
具6内に設置し、温度、位置を別個にコントロ・−ルし
、圧着工具6の温度分布を第3図Φ)に示すように均一
化させる。
タを2本以上に分けそれぞれのヒータの位置、温度を別
個にコントロールし、圧着工具の温度分布を均一化させ
電子部品内の温度勾配を緩和させて電子部品に生じるり
2ツク等を防止しようとするものである 〈実施例〉 第3図(a)に示す如く2本に分けたヒータ8を圧着工
具6内に設置し、温度、位置を別個にコントロ・−ルし
、圧着工具6の温度分布を第3図Φ)に示すように均一
化させる。
〈発明の効果〉
以上の様に本発明は2つ以上のヒータを入れた圧着工具
を使用することよシ、圧着工具の温度分布が均一であシ
、電子部品内の温度勾配が小さくなシミ子部品にクラッ
ク等が生じるのを防止する。
を使用することよシ、圧着工具の温度分布が均一であシ
、電子部品内の温度勾配が小さくなシミ子部品にクラッ
ク等が生じるのを防止する。
第1図は熱圧着方法を説明する断面図、第2図(a)、
Φンは従来の圧着工具を示す断面図およびその温間分布
図、第3図は本発明による圧着工具と温度分布例である
。 1・・・・・・電子部品、2・・・・・・端子、3・・
・・・・導体層、4・・・・・・端子基体、5・・・・
・・接合用金属層、6・・・・・・圧着工具、7・・・
・・・ヒータ、8・・・・・・分割ヒータ。 代理人 弁理士 内 原 晋へ hl圀 ¥E)?閉 ¥53圀
Φンは従来の圧着工具を示す断面図およびその温間分布
図、第3図は本発明による圧着工具と温度分布例である
。 1・・・・・・電子部品、2・・・・・・端子、3・・
・・・・導体層、4・・・・・・端子基体、5・・・・
・・接合用金属層、6・・・・・・圧着工具、7・・・
・・・ヒータ、8・・・・・・分割ヒータ。 代理人 弁理士 内 原 晋へ hl圀 ¥E)?閉 ¥53圀
Claims (1)
- 熱圧着により外部引き出し端子を電子部品に結合させる
熱圧着装置において圧着工具に2つ以上のヒーターを入
れたことを特徴とする熱圧着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59049821A JPS60193320A (ja) | 1984-03-15 | 1984-03-15 | 熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59049821A JPS60193320A (ja) | 1984-03-15 | 1984-03-15 | 熱圧着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60193320A true JPS60193320A (ja) | 1985-10-01 |
Family
ID=12841765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59049821A Pending JPS60193320A (ja) | 1984-03-15 | 1984-03-15 | 熱圧着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60193320A (ja) |
-
1984
- 1984-03-15 JP JP59049821A patent/JPS60193320A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3672047A (en) | Method for bonding a conductive wire to a metal electrode | |
US3292241A (en) | Method for connecting semiconductor devices | |
US2418460A (en) | Resistor | |
US6039238A (en) | Electrical connection method | |
US3432913A (en) | Method of joining a semi-conductor to a base | |
US2509909A (en) | Conductive device | |
US3346351A (en) | Superconductive connection | |
JPS60193320A (ja) | 熱圧着装置 | |
JPH11148873A (ja) | Smd構成要素を具える回路配置および温度センサ製造方法 | |
US7528470B2 (en) | Conductor board and method for producing a conductor board | |
US2752663A (en) | Method of uniting terminals and conductive electrodes and bonding same to ceramic base | |
GB1225042A (en) | Process for making electrical connections to a microcircuit chip | |
JPS6358708A (ja) | 異方性導電膜 | |
JPH02116186A (ja) | 半導体レーザ | |
JPS59993A (ja) | 金属板電極接合方法 | |
JP2823222B2 (ja) | マイクロストリップ線路サーキット | |
JPS61181136A (ja) | ダイボンデイング方法 | |
JPH0766208A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPS61111768A (ja) | 電気半田こて先 | |
JPH01675A (ja) | 酸化物超電導線の接続方法 | |
JPH02146752A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6032774Y2 (ja) | 半導体装置用ステム | |
JPS61180402A (ja) | 電圧非直線抵抗素子の製造方法 | |
JPS587776A (ja) | 電気接続構体 | |
JPS58144835U (ja) | ワイヤボンデイング用ヒ−トステ−ジ |